JPH09225952A - 電気機器の製造法 - Google Patents
電気機器の製造法Info
- Publication number
- JPH09225952A JPH09225952A JP3787796A JP3787796A JPH09225952A JP H09225952 A JPH09225952 A JP H09225952A JP 3787796 A JP3787796 A JP 3787796A JP 3787796 A JP3787796 A JP 3787796A JP H09225952 A JPH09225952 A JP H09225952A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- resin composition
- diisocyanate
- compound
- insulating resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィラーへの含浸性が良好で、熱伝導性に優
れた電気機器を効率よく製造しうる方法を提供するこ
と。 【解決手段】 部品が収納されたケース又は金型内に硅
砂等のフィラーを充填し、光硬化性絶縁樹脂組成物を減
圧注入し、硬化させることを特徴とする電気機器の製造
法である。
れた電気機器を効率よく製造しうる方法を提供するこ
と。 【解決手段】 部品が収納されたケース又は金型内に硅
砂等のフィラーを充填し、光硬化性絶縁樹脂組成物を減
圧注入し、硬化させることを特徴とする電気機器の製造
法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器の製造法
に関し、さらに詳しくは作業性及び熱伝導性に優れた電
気機器を効率よく製造する方法に関する。
に関し、さらに詳しくは作業性及び熱伝導性に優れた電
気機器を効率よく製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、絶縁処理された電気機器は、プラ
スチックケース、金属ケースあるいは金型にコイル、回
路部品等の部品をセットし、これに樹脂と無機フィラー
の均一混合物を常圧又は真空下で注入し、硬化させるポ
ッティング法によって製造されている。しかし、この方
法では作業性の面から混合する無機フィラーの添加量に
限界があるため、製品価格が高くなる欠点がある。ま
た、樹脂組成物が硬化する際に体積収縮が生じるため硬
化物にクラックが生じ、内蔵されているコイル等の部品
に剥離やクラックが発生しやすくなる。さらに、熱伝導
率が悪いために機器の温度が高くなり、使用する温度が
制限されるなどの問題がある。さらにまた、樹脂組成物
と無機フィラーを混合して真空下で脱泡した後に注入作
業を行うため、樹脂組成物の硬化時間の長いものを使用
する必要があり、注入後の硬化時間が長くなり、作業工
程の合理化、省エネルギー化に限界がある。
スチックケース、金属ケースあるいは金型にコイル、回
路部品等の部品をセットし、これに樹脂と無機フィラー
の均一混合物を常圧又は真空下で注入し、硬化させるポ
ッティング法によって製造されている。しかし、この方
法では作業性の面から混合する無機フィラーの添加量に
限界があるため、製品価格が高くなる欠点がある。ま
た、樹脂組成物が硬化する際に体積収縮が生じるため硬
化物にクラックが生じ、内蔵されているコイル等の部品
に剥離やクラックが発生しやすくなる。さらに、熱伝導
率が悪いために機器の温度が高くなり、使用する温度が
制限されるなどの問題がある。さらにまた、樹脂組成物
と無機フィラーを混合して真空下で脱泡した後に注入作
業を行うため、樹脂組成物の硬化時間の長いものを使用
する必要があり、注入後の硬化時間が長くなり、作業工
程の合理化、省エネルギー化に限界がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の問題点を解消し、フィラーへの含浸性が良好で、
熱伝導性に優れた電気機器を効率よく製造しうる方法を
提供するものである。
技術の問題点を解消し、フィラーへの含浸性が良好で、
熱伝導性に優れた電気機器を効率よく製造しうる方法を
提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、部品が収納さ
れたケース又は金型内にフィラーを充填し、光硬化性絶
縁樹脂組成物を減圧注入し、硬化させることを特徴とす
る電気機器の製造法に関する。
れたケース又は金型内にフィラーを充填し、光硬化性絶
縁樹脂組成物を減圧注入し、硬化させることを特徴とす
る電気機器の製造法に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の電気機器の製造
法を詳細に説明する。まず、部品が収納されたケース又
は金型内にフィラーを充填する。使用するフィラーは、
平均粒子径が３００μｍ以上であることが好ましく、５
００〜３０００μｍであることがより好ましく、その中
でも８００〜２０００μｍであることが好ましい。フィ
ラーの平均粒子径は、ＪＩＳ−Ｚ２６０２−１９７６に
よって測定されるものである。平均粒子径が小さすぎ、
特に３００μｍ未満では、粒子と粒子の間隙が小さいた
め、光硬化性絶縁樹脂組成物を注入した際に未含浸部が
残りやすくなり、また、部品間にフィラーが不均一に充
填され、機器全体の線膨張率が不均一となり、ヒートサ
イクル時にコイル等の部品の周辺に剥離クラックが発生
する。
法を詳細に説明する。まず、部品が収納されたケース又
は金型内にフィラーを充填する。使用するフィラーは、
平均粒子径が３００μｍ以上であることが好ましく、５
００〜３０００μｍであることがより好ましく、その中
でも８００〜２０００μｍであることが好ましい。フィ
ラーの平均粒子径は、ＪＩＳ−Ｚ２６０２−１９７６に
よって測定されるものである。平均粒子径が小さすぎ、
特に３００μｍ未満では、粒子と粒子の間隙が小さいた
め、光硬化性絶縁樹脂組成物を注入した際に未含浸部が
残りやすくなり、また、部品間にフィラーが不均一に充
填され、機器全体の線膨張率が不均一となり、ヒートサ
イクル時にコイル等の部品の周辺に剥離クラックが発生
する。
【０００６】フィラーの種類には特に制限はなく、例え
ば、硅砂、シリカ、アルミナ、水和アルミナ、クレー、
マイカ、ガラスビーズ等の粒状無機フィラーを単独で又
は２種以上混合して用いられる。これらの市販品には、
パールサンド４号、三河硅砂Ｖ−３（株式会社トウチュ
ウ製）、ＧＢ−Ｂ（東芝バロティーニ株式会社製）、Ａ
ＧＳＣＯ ＳＩＬＩＣＡ ＳＡＮＤ＃８−１２（ＡＧＳ
ＣＯ社製）などがある。
ば、硅砂、シリカ、アルミナ、水和アルミナ、クレー、
マイカ、ガラスビーズ等の粒状無機フィラーを単独で又
は２種以上混合して用いられる。これらの市販品には、
パールサンド４号、三河硅砂Ｖ−３（株式会社トウチュ
ウ製）、ＧＢ−Ｂ（東芝バロティーニ株式会社製）、Ａ
ＧＳＣＯ ＳＩＬＩＣＡ ＳＡＮＤ＃８−１２（ＡＧＳ
ＣＯ社製）などがある。
【０００７】上記のようなフィラーを充填した後、光硬
化性絶縁樹脂組成物を注入する。ここで、光硬化性絶縁
樹脂組成物は（Ａ）数平均分子量が３００〜１００００
である末端にアクリロキシ基又はメタクリロキシ基を有
する光硬化性化合物、（Ｂ）数平均分子量が１００〜８
０００である水酸基を有する化合物、（Ｃ）光重合開始
剤及び（Ｄ）ポリイソシアネートを含有するものである
ことが好ましい。なお、本明細書において、数平均分子
量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定
し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値であ
る。
化性絶縁樹脂組成物を注入する。ここで、光硬化性絶縁
樹脂組成物は（Ａ）数平均分子量が３００〜１００００
である末端にアクリロキシ基又はメタクリロキシ基を有
する光硬化性化合物、（Ｂ）数平均分子量が１００〜８
０００である水酸基を有する化合物、（Ｃ）光重合開始
剤及び（Ｄ）ポリイソシアネートを含有するものである
ことが好ましい。なお、本明細書において、数平均分子
量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定
し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値であ
る。
【０００８】上記（Ａ）成分として用いる末端にアクリ
ロキシ基又はメタクリロキシ基を有する光硬化性化合物
は、数平均分子量が３００〜１０，０００のものが好ま
しく、特に５００〜５０００程度のオリゴマーとされる
ことが好ましい。数平均分子量が小さすぎると造膜性が
悪くなり、大きすぎると粘度が高く、作業性が低下す
る。
ロキシ基又はメタクリロキシ基を有する光硬化性化合物
は、数平均分子量が３００〜１０，０００のものが好ま
しく、特に５００〜５０００程度のオリゴマーとされる
ことが好ましい。数平均分子量が小さすぎると造膜性が
悪くなり、大きすぎると粘度が高く、作業性が低下す
る。
【０００９】この光硬化性化合物は、水酸基末端ポリブ
タジエン（ポリブタジエン部分は、ｌ，４−ポリブタジ
エン、水酸基末端水素添加ポリブタジエン、ｌ，２−ポ
リブタジエン、ｌ，４−結合とｌ，２−結合を混合して
含むポリブタジエン）、ビスフェノールＡへのエチレン
オキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキ
サイドの付加物、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール等のポリアルキレングリコールなどの水
酸基を有する化合物とアクリル酸又はメタクリル酸を反
応させて得られるべきもの（水酸基１当量に対して、ア
クリル酸又はメタクリル酸のカルボキシル基１当量を反
応させたものが好ましい）、この水酸基を有する化合物
とエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアル
キレンオキサイドを反応させた後アクリル酸又はメタク
リル酸を反応させて得られるもの（水酸基１当量に対し
て、アクリル酸又はメタクリル酸のカルボキシル基１当
量を反応させたものが好ましい）、上記の水酸基を有す
る化合物とジイソシアネート化合物を反応させた後ヒド
ロキシアルキルアクリレート又はヒドロキシアルキルメ
タクリレートを反応させて得られるべき化合物（ジイソ
シアネート化合物は水酸基を有する化合物の水酸基１当
量に対して１モル使用し、ヒドロキシアルキルアクリレ
ート又はヒドロキシアルキルメタクリレートはイソシア
ネート基１当量に１モル使用することが好ましい）など
がある。
タジエン（ポリブタジエン部分は、ｌ，４−ポリブタジ
エン、水酸基末端水素添加ポリブタジエン、ｌ，２−ポ
リブタジエン、ｌ，４−結合とｌ，２−結合を混合して
含むポリブタジエン）、ビスフェノールＡへのエチレン
オキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキ
サイドの付加物、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール等のポリアルキレングリコールなどの水
酸基を有する化合物とアクリル酸又はメタクリル酸を反
応させて得られるべきもの（水酸基１当量に対して、ア
クリル酸又はメタクリル酸のカルボキシル基１当量を反
応させたものが好ましい）、この水酸基を有する化合物
とエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアル
キレンオキサイドを反応させた後アクリル酸又はメタク
リル酸を反応させて得られるもの（水酸基１当量に対し
て、アクリル酸又はメタクリル酸のカルボキシル基１当
量を反応させたものが好ましい）、上記の水酸基を有す
る化合物とジイソシアネート化合物を反応させた後ヒド
ロキシアルキルアクリレート又はヒドロキシアルキルメ
タクリレートを反応させて得られるべき化合物（ジイソ
シアネート化合物は水酸基を有する化合物の水酸基１当
量に対して１モル使用し、ヒドロキシアルキルアクリレ
ート又はヒドロキシアルキルメタクリレートはイソシア
ネート基１当量に１モル使用することが好ましい）など
がある。
【００１０】上記ジイソシアネート化合物としては、ト
リレンジイソシアネート、ジフエニルメタンジイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイ
ソシアネート、ジフエニルスルホンジイソシアネート、
トリフエニルメタンジイソシアネート、へキサメチレン
ジイソシアネート、３−イソシアネートメチル−３，
５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３
−イソシアネートエチル−３，５，５一トリメチルシク
ロヘキシルイソシアネート、３−イソシアネートエチル
−３，５，５−トリエチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、ジフエニルプロパンジイソシアネート、フエニレン
ジイソシアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネー
ト、３，３′−ジイソシアネートジプロピルエーテル、
トリフェニルメタントリイソシアネート、ジフエニルエ
ーテル−４，４′−ジイソシアネート、
リレンジイソシアネート、ジフエニルメタンジイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイ
ソシアネート、ジフエニルスルホンジイソシアネート、
トリフエニルメタンジイソシアネート、へキサメチレン
ジイソシアネート、３−イソシアネートメチル−３，
５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３
−イソシアネートエチル−３，５，５一トリメチルシク
ロヘキシルイソシアネート、３−イソシアネートエチル
−３，５，５−トリエチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、ジフエニルプロパンジイソシアネート、フエニレン
ジイソシアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネー
ト、３，３′−ジイソシアネートジプロピルエーテル、
トリフェニルメタントリイソシアネート、ジフエニルエ
ーテル−４，４′−ジイソシアネート、
【化１】 等が挙げられる。
【００１１】また、上記ヒドロキシアルキルアクリレー
ト及びヒドロキシアルキルメタクリレートとしては、２
−ヒドロキシエチルアクリレート及び２−ヒドロキシエ
チルメタクリレート等がある。
ト及びヒドロキシアルキルメタクリレートとしては、２
−ヒドロキシエチルアクリレート及び２−ヒドロキシエ
チルメタクリレート等がある。
【００１２】前記光硬化性化合物の具体例としては、さ
らに、
らに、
【化２】 （式中、ｎは１以上の整数である）、
【化３】 （式中、ｎは１以上の整数である）、
【化４】 （式中、Ｒは
【化５】 （ここで、Ｒ′は、−Ｈ又は−ＣＨ3である）を示し、
ｎは１以上の整数である）、
ｎは１以上の整数である）、
【化６】 （式中、Ｒは
【化７】 を示し、ｎは１以上の整数である）等がある。
【００１３】上記光硬化性化合物の市販品としては、日
本曹達株式会社襲の商品名ＴＥＡＩ−ｌ ０００、ＴＥ
ＡＩ一３０００、ＴＥ−２０００、新中村化学工業株式
会社襲の商品名ＡＰＧ−７００大阪有機化学工業株式会
社製の商品名ＢＡＣ−４５等が挙げられ、これらは単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用することができ
る。
本曹達株式会社襲の商品名ＴＥＡＩ−ｌ ０００、ＴＥ
ＡＩ一３０００、ＴＥ−２０００、新中村化学工業株式
会社襲の商品名ＡＰＧ−７００大阪有機化学工業株式会
社製の商品名ＢＡＣ−４５等が挙げられ、これらは単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用することができ
る。
【００１４】また、上記（Ｂ）成分として用いる水酸基
を有する化合物は、数平均分子量が１００〜８，００
０、好ましくは３００〜５，０００の化合物とされる。
数平均分子量が１００未満では硬化物の可撓性が悪くな
り、８，０００を超えると粘度が高く、作業性が低下す
る。水酸基を有する化合物としては、水酸基末端ポリブ
タジエン（ポリブタジエン部分は、１，４−ポリブタジ
エン、１，２−ポリブタジエン、１，４−結合と１，２
−結合を混合して含むポリブタジエン）、ビスフェノー
ルＡへのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等
のアルキレンオキサイドの付加物、ポリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレング
リコール等がある。この化合物の市販品としては、出光
石油化学株式会社製の商品名Ｒ−４５ＨＴ、Ｒ−４５
Ｍ、伊藤製油株式会社製の商品名ＵＲＩＣＹ−４０３な
どが挙げられ、これらは単独で又は２種以上を組み合わ
せて使用できる。
を有する化合物は、数平均分子量が１００〜８，００
０、好ましくは３００〜５，０００の化合物とされる。
数平均分子量が１００未満では硬化物の可撓性が悪くな
り、８，０００を超えると粘度が高く、作業性が低下す
る。水酸基を有する化合物としては、水酸基末端ポリブ
タジエン（ポリブタジエン部分は、１，４−ポリブタジ
エン、１，２−ポリブタジエン、１，４−結合と１，２
−結合を混合して含むポリブタジエン）、ビスフェノー
ルＡへのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等
のアルキレンオキサイドの付加物、ポリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレング
リコール等がある。この化合物の市販品としては、出光
石油化学株式会社製の商品名Ｒ−４５ＨＴ、Ｒ−４５
Ｍ、伊藤製油株式会社製の商品名ＵＲＩＣＹ−４０３な
どが挙げられ、これらは単独で又は２種以上を組み合わ
せて使用できる。
【００１５】（Ｂ）成分の配合割合は、べたつきの防止
及び塗膜の可撓性から、前記（Ａ）成分１００重量部に
対して２５〜３００重量部の範囲が好ましく、５０〜２
００重量部の範囲がより好ましい。
及び塗膜の可撓性から、前記（Ａ）成分１００重量部に
対して２５〜３００重量部の範囲が好ましく、５０〜２
００重量部の範囲がより好ましい。
【００１６】（Ｃ）成分として用いる光重合開始剤とし
ては、ベンジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベ
ンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、
ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフェノン、アセトフ
ェノン、２−エチルアントラキノンフロイン、ベンゾイ
ンエーテルミヒラーケトン系、塩化デシルノチオキサン
トン類などが挙げられ、これらは単独で又は２種以上を
組み合わせて使用することができる。
ては、ベンジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベ
ンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、
ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフェノン、アセトフ
ェノン、２−エチルアントラキノンフロイン、ベンゾイ
ンエーテルミヒラーケトン系、塩化デシルノチオキサン
トン類などが挙げられ、これらは単独で又は２種以上を
組み合わせて使用することができる。
【００１７】（Ｃ）成分の配合割合は、硬化速度及び造
膜性の点から前記（Ａ）成分１００重量部に対して０．
０１〜２０重量部の範囲が好ましく、０．１〜１０重量
部の範囲がより好ましい。
膜性の点から前記（Ａ）成分１００重量部に対して０．
０１〜２０重量部の範囲が好ましく、０．１〜１０重量
部の範囲がより好ましい。
【００１８】（Ｄ）成分として用いられるポリイソシア
ネートは、前記（Ｂ）成分の硬化剤として使用されるも
のであり、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネ
ート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルスルホ
ンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、３−イソシア
ネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシル
イソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，５，
５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３−イ
ソシアネートエチル−３，５，５−トリエチルシクロヘ
キシルイソシアネート、ジフェニルプロパンジイソシア
ネート、フェニレンジイソシアネート、シクロヘキシリ
レンジイソシアネート、３，３′−ジイソシアネートジ
プロピルエーテル、トリフェニルメタントリイソシアネ
ート、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシアネー
ト等のポリイソシアネート又は上記イソシアネートをフ
ェノール類、オキシム類、イミド類、メルカプタン類、
アルコール類、ε−カプロラクタム、エチレンイミン、
α−ピロリドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水素ナトリ
ウム、ホウ酸などでブロック化したものなどが挙げられ
る。これらは単独で又は２種以上組み合わせて用いられ
る。
ネートは、前記（Ｂ）成分の硬化剤として使用されるも
のであり、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネ
ート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルスルホ
ンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、３−イソシア
ネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシル
イソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，５，
５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３−イ
ソシアネートエチル−３，５，５−トリエチルシクロヘ
キシルイソシアネート、ジフェニルプロパンジイソシア
ネート、フェニレンジイソシアネート、シクロヘキシリ
レンジイソシアネート、３，３′−ジイソシアネートジ
プロピルエーテル、トリフェニルメタントリイソシアネ
ート、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシアネー
ト等のポリイソシアネート又は上記イソシアネートをフ
ェノール類、オキシム類、イミド類、メルカプタン類、
アルコール類、ε−カプロラクタム、エチレンイミン、
α−ピロリドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水素ナトリ
ウム、ホウ酸などでブロック化したものなどが挙げられ
る。これらは単独で又は２種以上組み合わせて用いられ
る。
【００１９】（Ｄ）成分の配合割合は、硬化性及び優れ
た物性を得る上から、該ポリイソシアネート中のイソシ
アネート基が、前記（Ｂ）成分の水酸基の総量に対して
０．８〜１．３当量比とすることが好ましい。
た物性を得る上から、該ポリイソシアネート中のイソシ
アネート基が、前記（Ｂ）成分の水酸基の総量に対して
０．８〜１．３当量比とすることが好ましい。
【００２０】本発明に用いる光硬化性絶縁樹脂組成物
は、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分を配合
し、混合することによって得られる。また、光硬化性絶
縁樹脂組成物には、必要に応じて架橋性単量体、シラン
カップリング剤、重合禁止剤、脱水剤、消泡剤、硬化促
進剤、顔料、染料などを配合することができる。
は、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分を配合
し、混合することによって得られる。また、光硬化性絶
縁樹脂組成物には、必要に応じて架橋性単量体、シラン
カップリング剤、重合禁止剤、脱水剤、消泡剤、硬化促
進剤、顔料、染料などを配合することができる。
【００２１】架橋性単量体としては、スチレン、ビニル
トルエン、α−メチルスチレン、ｐ−ターシャリーブチ
ルスチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジア
リルフタレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、メチルメ
タクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタク
リレート、メタクリル酸とカージュラＥ−１０（シェル
化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品名）
の反応物等の１官能性のメタクリル酸エステル、エチレ
ングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコール
ジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタク
リレート等の２官能性のメタクリル酸エステル、トリメ
チロールプロパントリメタクリレート等の３官能性のメ
タクリル酸エステル、メチルアクリレート、エチルアク
リレート、ラウリルアクリレート、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、アクリル酸とカージュラＥ−１０の反応物等の１官
能性のアクリル酸エステル、エチレングリコールジアク
リレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，
６−ヘキサンジオールジアクリレート等の２官能性のア
クリル酸エステル、トリメチロールプロパントリアクリ
レート等の３官能性のアクリル酸エステルなどが挙げら
れ、これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用す
ることができる。架橋性単量体は、（Ａ）成分に対して
１００重量％以下で使用されることが好ましい。
トルエン、α−メチルスチレン、ｐ−ターシャリーブチ
ルスチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジア
リルフタレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、メチルメ
タクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタク
リレート、メタクリル酸とカージュラＥ−１０（シェル
化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品名）
の反応物等の１官能性のメタクリル酸エステル、エチレ
ングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコール
ジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタク
リレート等の２官能性のメタクリル酸エステル、トリメ
チロールプロパントリメタクリレート等の３官能性のメ
タクリル酸エステル、メチルアクリレート、エチルアク
リレート、ラウリルアクリレート、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、アクリル酸とカージュラＥ−１０の反応物等の１官
能性のアクリル酸エステル、エチレングリコールジアク
リレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，
６−ヘキサンジオールジアクリレート等の２官能性のア
クリル酸エステル、トリメチロールプロパントリアクリ
レート等の３官能性のアクリル酸エステルなどが挙げら
れ、これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用す
ることができる。架橋性単量体は、（Ａ）成分に対して
１００重量％以下で使用されることが好ましい。
【００２２】シランカップリング剤としては、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げられ、これら
は単独で又は２種以上を組み合わせて使用することがで
きる。また、重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ｐ
−ターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキ
ノン類、その他一般に使用されているものを用いること
ができる。脱水剤としては、様々なものを用いることが
できるが、粒径１〜１０μｍ程度のゼオライトが好まし
く、モレキュラーシーブ３Ａ、モレキュラーシーブ４Ａ
（ユニオン昭和製）などが挙げられる。
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げられ、これら
は単独で又は２種以上を組み合わせて使用することがで
きる。また、重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ｐ
−ターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキ
ノン類、その他一般に使用されているものを用いること
ができる。脱水剤としては、様々なものを用いることが
できるが、粒径１〜１０μｍ程度のゼオライトが好まし
く、モレキュラーシーブ３Ａ、モレキュラーシーブ４Ａ
（ユニオン昭和製）などが挙げられる。
【００２３】シランカップリング剤は、（Ａ）成分に対
して５重量％以下で使用されることが好ましく、重合禁
止剤は、（Ａ）成分に対して０．１重量％以下で使用さ
れることが好ましく、脱水剤は、（Ａ）成分に対して２
重量％以下で使用されることが好ましい。
して５重量％以下で使用されることが好ましく、重合禁
止剤は、（Ａ）成分に対して０．１重量％以下で使用さ
れることが好ましく、脱水剤は、（Ａ）成分に対して２
重量％以下で使用されることが好ましい。
【００２４】本発明においては、フィラーを充填した
後、上記のような光硬化性絶縁樹脂組成物を減圧下に注
入する。この注入は、１００torr以下の真空度で行うこ
とが好ましい。光硬化性絶縁樹脂組成物の硬化は、紫外
線照射によって室温で行うことができる。
後、上記のような光硬化性絶縁樹脂組成物を減圧下に注
入する。この注入は、１００torr以下の真空度で行うこ
とが好ましい。光硬化性絶縁樹脂組成物の硬化は、紫外
線照射によって室温で行うことができる。
【００２５】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はこれによって制限されるものでは
ない。なお、フィラーの平均粒子径の測定及び諸性能の
評価は下記の方法によって行った。 フィラーの平均粒子径 ＪＩＳ−Ｚ２６０２−１９７６「鋳物砂の粒度分布試験
方法」に準じて粒度分布を測定し、累積重量％が５０重
量％となったときの粒子径を平均粒子径とした。
説明するが、本発明はこれによって制限されるものでは
ない。なお、フィラーの平均粒子径の測定及び諸性能の
評価は下記の方法によって行った。 フィラーの平均粒子径 ＪＩＳ−Ｚ２６０２−１９７６「鋳物砂の粒度分布試験
方法」に準じて粒度分布を測定し、累積重量％が５０重
量％となったときの粒子径を平均粒子径とした。
【００２６】 フィラーへの含浸性 ポリブチレンテレフタレート製のケースにフィラーを加
振しながら充填する。次に、光硬化性絶縁樹脂組成物を
０．５torrで２分間脱泡した後、２torrの減圧下で上記
ケース内に注入し、注入口をウシオ電機株式会社製の照
射出力が５０W/cmの水銀ランプで照射距離１０cmから１
２０秒間紫外線照射を行い、その後、室温で２日間放置
し、紫外線未照射部を室温硬化させた後、得られた硬化
物を円周方向に対して垂直に２分の１に切断し、断面部
におけるフィラーに対する光硬化性樹脂組成物の含浸状
態を観察し、次の基準で評価した。 ○：フィラーの粒子間に樹脂組成物が含浸している。 ×：未含浸部が認められる。
振しながら充填する。次に、光硬化性絶縁樹脂組成物を
０．５torrで２分間脱泡した後、２torrの減圧下で上記
ケース内に注入し、注入口をウシオ電機株式会社製の照
射出力が５０W/cmの水銀ランプで照射距離１０cmから１
２０秒間紫外線照射を行い、その後、室温で２日間放置
し、紫外線未照射部を室温硬化させた後、得られた硬化
物を円周方向に対して垂直に２分の１に切断し、断面部
におけるフィラーに対する光硬化性樹脂組成物の含浸状
態を観察し、次の基準で評価した。 ○：フィラーの粒子間に樹脂組成物が含浸している。 ×：未含浸部が認められる。
【００２７】 熱伝導率 直径５０mm、厚さ１０mmの円盤状の金型内で上記のに
準じて成形した。得られた円盤を取り出し、熱伝導率測
定装置（ダイナテック(株)製シーマテック）を用いて測
定した。 フィラー含浸部（紫外線未照射部）の硬化性 上記のフィラーの含浸性で用いた試験片を指触し、紫
外線未照射部の硬化状態を観察し、次の基準で評価し
た。 ○：紫外線未照射部でも光硬化性樹脂組成物が硬化して
いる。 ×：未硬化部が認められる（べたつく）。
準じて成形した。得られた円盤を取り出し、熱伝導率測
定装置（ダイナテック(株)製シーマテック）を用いて測
定した。 フィラー含浸部（紫外線未照射部）の硬化性 上記のフィラーの含浸性で用いた試験片を指触し、紫
外線未照射部の硬化状態を観察し、次の基準で評価し
た。 ○：紫外線未照射部でも光硬化性樹脂組成物が硬化して
いる。 ×：未硬化部が認められる（べたつく）。
【００２８】実施例及び比較例に用いた材料は下記のも
のである。 （１）フィラー ・三河砂Ｖ−３号〔株式会社トウチュウ製、硅砂(平均
粒子径１２００μｍ)〕 ・ＡＧＳＣＯ＃８−１２〔ＡＧＳＣＯ社製、硅砂(平均
粒子径１６００μｍ)〕 ・パールサンド６号〔株式会社トウチュウ製、硅砂(平
均粒子径２００μｍ)〕 （２）光硬化性絶縁樹脂組成物 （Ａ）成分：ポリブタジエンジアクリレート（大阪有機
化学工業株式会社製、商品名ＢＡＣ−４５、数平均分子
量 約２，０００） （Ｂ）成分：水酸基末端ポリブタジエンポリオール（出
光石油化学株式会社製、商品名Ｒ−４５ＨＴ、数平均分
子量 約２，０００） （Ｃ）成分：ベンジルジメチルケタール（チバガイギー
製、商品名イルガギュア６５１） （Ｄ）成分：ジフェニルメタンジイソシアネート（日本
ポリウレタン工業株式会社製、ミリオネートＭＴＬ）
のである。 （１）フィラー ・三河砂Ｖ−３号〔株式会社トウチュウ製、硅砂(平均
粒子径１２００μｍ)〕 ・ＡＧＳＣＯ＃８−１２〔ＡＧＳＣＯ社製、硅砂(平均
粒子径１６００μｍ)〕 ・パールサンド６号〔株式会社トウチュウ製、硅砂(平
均粒子径２００μｍ)〕 （２）光硬化性絶縁樹脂組成物 （Ａ）成分：ポリブタジエンジアクリレート（大阪有機
化学工業株式会社製、商品名ＢＡＣ−４５、数平均分子
量 約２，０００） （Ｂ）成分：水酸基末端ポリブタジエンポリオール（出
光石油化学株式会社製、商品名Ｒ−４５ＨＴ、数平均分
子量 約２，０００） （Ｃ）成分：ベンジルジメチルケタール（チバガイギー
製、商品名イルガギュア６５１） （Ｄ）成分：ジフェニルメタンジイソシアネート（日本
ポリウレタン工業株式会社製、ミリオネートＭＴＬ）
【００２９】実施例１〜２ 表１に示す配合で光硬化性絶縁樹脂組成物及びフィラー
（これらの配合の単位は「重量部」である）を用いて、
上記の試験方法に従って光硬化性絶縁樹脂組成物を含
浸させ、硬化させ、得られた試験片の各特性を調べた。
ただし、熱伝導率は上記の試験方法によって測定し
た。その結果を表１に示したが、いずれの場合もフィラ
ーの含浸製は良好で、熱伝導率が高く、内部の硬化性も
良好であった。
（これらの配合の単位は「重量部」である）を用いて、
上記の試験方法に従って光硬化性絶縁樹脂組成物を含
浸させ、硬化させ、得られた試験片の各特性を調べた。
ただし、熱伝導率は上記の試験方法によって測定し
た。その結果を表１に示したが、いずれの場合もフィラ
ーの含浸製は良好で、熱伝導率が高く、内部の硬化性も
良好であった。
【００３０】比較例１ 実施例１において、フィラーとして平均粒子径が２００
μｍのものを用いた以外は、実施例１と同様にして試験
片を作成し、各特性を調べたところ、表１に示したよう
にフィラーへの含浸性に劣っていた。
μｍのものを用いた以外は、実施例１と同様にして試験
片を作成し、各特性を調べたところ、表１に示したよう
にフィラーへの含浸性に劣っていた。
【００３１】比較例２ 実施例２において、光硬化性絶縁樹脂組成物中の（Ａ）
成分の配合量を増加させ、（Ｃ）成分もそれに合わせて
増加させた以外は、実施例２と同様に試験片を作成し、
各特性を調べ、結果を表１に示した。フィラーへの含浸
性は良好なものの、紫外線未照射部の硬化性が劣った。
成分の配合量を増加させ、（Ｃ）成分もそれに合わせて
増加させた以外は、実施例２と同様に試験片を作成し、
各特性を調べ、結果を表１に示した。フィラーへの含浸
性は良好なものの、紫外線未照射部の硬化性が劣った。
【００３２】比較例３ 実施例１において、フィラーを充填しない以外は、実施
例１と同様にして試験片を作成し、試験片を作成し、各
特性を調べた結果を表１に示した。フィラーを充填して
いないため、熱伝導率が低く、実施例１のものより劣っ
ていた。
例１と同様にして試験片を作成し、試験片を作成し、各
特性を調べた結果を表１に示した。フィラーを充填して
いないため、熱伝導率が低く、実施例１のものより劣っ
ていた。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】本発明の電機機器の製造法によれば、フ
ィラーへの含浸性が良好で、多量のフィラーを充填でき
るため、熱伝導率が高い電気機器を効率よく製造するこ
とができ、また、光硬化性絶縁樹脂組成物を用いている
ため、紫外線照射によって室温で内部の樹脂組成物を硬
化できるので、省エネルギー化することができる。
ィラーへの含浸性が良好で、多量のフィラーを充填でき
るため、熱伝導率が高い電気機器を効率よく製造するこ
とができ、また、光硬化性絶縁樹脂組成物を用いている
ため、紫外線照射によって室温で内部の樹脂組成物を硬
化できるので、省エネルギー化することができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 503:08 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 大森 英二 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 部品が収納されたケース又は金型内にフ
ィラーを充填し、光硬化性絶縁樹脂組成物を減圧注入
し、硬化させることを特徴とする電気機器の製造法。 - 【請求項２】 光硬化性絶縁樹脂組成物が、（Ａ）数平
均分子量が３００〜１０，０００である末端にアクリロ
キシ基又はメタクリロキシ基を有する光硬化性化合物、
（Ｂ）数平均分子量が１００〜８，０００である水酸基
を有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）ポリイ
ソシアネートを含有するものである請求項１記載の電気
機器の製造法。 - 【請求項３】 フィラーが、平均粒子径が３００μｍ以
上の粒状無機フィラーである請求項１記載の電気機器の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3787796A JPH09225952A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 電気機器の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3787796A JPH09225952A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 電気機器の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09225952A true JPH09225952A (ja) | 1997-09-02 |
Family
ID=12509772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3787796A Pending JPH09225952A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 電気機器の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09225952A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002363400A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱放散性ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品の製造法 |
| JP2015201580A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社タムラ製作所 | リアクトルおよびその製造方法 |
| CN110684170A (zh) * | 2019-09-05 | 2020-01-14 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 一种导热材料的制备方法 |
-
1996
- 1996-02-26 JP JP3787796A patent/JPH09225952A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002363400A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱放散性ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品の製造法 |
| JP2015201580A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社タムラ製作所 | リアクトルおよびその製造方法 |
| CN110684170A (zh) * | 2019-09-05 | 2020-01-14 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 一种导热材料的制备方法 |
| CN110684170B (zh) * | 2019-09-05 | 2021-11-19 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 一种导热材料的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4390662A (en) | Curable resin composition | |
| KR950004573B1 (ko) | 빨리 경화할 수 있는 금형내 코팅 조성물 | |
| US4479990A (en) | Arc and track resistant articles utilizing photosensitive sag resistant cycloaliphatic epoxy resin coating compositions | |
| JPWO2004079452A1 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| US4639080A (en) | Optical fibers coated with modified 1,4-polybutadienes | |
| JPH09225952A (ja) | 電気機器の製造法 | |
| JP7486414B2 (ja) | 光湿気硬化性ウレタン系化合物、光湿気硬化性ウレタンプレポリマー、及び光湿気硬化性樹脂組成物 | |
| JP3893605B2 (ja) | 照射線硬化型不飽和ポリエステル樹脂組成物及び該組成物の成形方法 | |
| JPH0748422A (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 | |
| JP4257780B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、その硬化物、及びその用途 | |
| JPH06192468A (ja) | 近赤外光硬化型発泡樹脂組成物とこれを用いたガスケット複合部材の製造方法 | |
| JPH08134376A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| JPH07286117A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| JPH04126711A (ja) | 高エネルギー線硬化性樹脂組成物 | |
| CN113683995A (zh) | Uv胶及其制备方法 | |
| JPH0673313A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| JP2581091B2 (ja) | 木材合板目止用紫外線硬化型塗料 | |
| JP2525207B2 (ja) | 電子部品封止用組成物 | |
| JP2014013734A (ja) | 感光性絶縁電線 | |
| JPH07238240A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| JP2001302946A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料及び防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| JPH05304040A (ja) | 電気機器の製造法 | |
| WO2023112439A1 (ja) | 成形材料、音響整合部材、及び超音波センサ | |
| JPH0598047A (ja) | 型内被覆成形用熱硬化性樹脂組成物及び被覆成形品 | |
| JPH0525418A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040115 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |