JPH09223711A - ワイヤボンディング装置用ワイヤカットフィード装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置用ワイヤカットフィード装置Info
- Publication number
- JPH09223711A JPH09223711A JP8052367A JP5236796A JPH09223711A JP H09223711 A JPH09223711 A JP H09223711A JP 8052367 A JP8052367 A JP 8052367A JP 5236796 A JP5236796 A JP 5236796A JP H09223711 A JPH09223711 A JP H09223711A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- piezoelectric actuator
- feed
- moving
- clamper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 5
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
- B23K20/023—Thermo-compression bonding
- B23K20/025—Bonding tips therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78313—Wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01023—Vanadium [V]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S228/00—Metal fusion bonding
- Y10S228/904—Wire bonding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】装置の小型化及び軽量化を図る。装置の機械的
剛性が高く、振動が殆ど生じない。ワイヤカット及びワ
イヤフィード精度の向上が図れると共に、粗動と微動の
組合せが簡単に行える。簡単にワイヤカット及びワイヤ
フィード速度の変更が可能である。 【解決手段】ワイヤクランパを移動させるスライドブロ
ック２１の駆動源として圧電アクチュエータを使用す
る。圧電アクチュエータは、スライドブロック２１を伸
縮させるための送り用圧電アクチュエータ５２と、交互
に作動してスライドブロック２１をクランプするための
２個のクランプ用圧電アクチュエータ５４、５７とから
なり、送り用圧電アクチュエータ５２、２個のクランプ
用圧電アクチュエータ５４、５７のそれぞれの通電オ
ン、オフの組合せによってスライドブロック２１を移動
させる。
剛性が高く、振動が殆ど生じない。ワイヤカット及びワ
イヤフィード精度の向上が図れると共に、粗動と微動の
組合せが簡単に行える。簡単にワイヤカット及びワイヤ
フィード速度の変更が可能である。 【解決手段】ワイヤクランパを移動させるスライドブロ
ック２１の駆動源として圧電アクチュエータを使用す
る。圧電アクチュエータは、スライドブロック２１を伸
縮させるための送り用圧電アクチュエータ５２と、交互
に作動してスライドブロック２１をクランプするための
２個のクランプ用圧電アクチュエータ５４、５７とから
なり、送り用圧電アクチュエータ５２、２個のクランプ
用圧電アクチュエータ５４、５７のそれぞれの通電オ
ン、オフの組合せによってスライドブロック２１を移動
させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤボンディング
装置用ワイヤカットフィード装置に関する。
装置用ワイヤカットフィード装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤボンディング装置における
ワイヤカットフィード装置を図１２及び図１３により説
明する。図示しないＺ駆動手段でＺ（上下）方向に駆動
されるＺ駆動部１には、超音波ホーン２が固定され、超
音波ホーン２の先端にはツール３が固定されている。ツ
ール３の後方にはワイヤクランパ４が配設されており、
ワイヤクランパ４はクランパ取付け板５に取付けられて
いる。図示しないワイヤスプールから供給されたワイヤ
６は、超音波ホーン２の孔、ワイヤクランパ４、ツール
３の案内孔を通ってツール３の先端下面に伸びている。
ワイヤカットフィード装置を図１２及び図１３により説
明する。図示しないＺ駆動手段でＺ（上下）方向に駆動
されるＺ駆動部１には、超音波ホーン２が固定され、超
音波ホーン２の先端にはツール３が固定されている。ツ
ール３の後方にはワイヤクランパ４が配設されており、
ワイヤクランパ４はクランパ取付け板５に取付けられて
いる。図示しないワイヤスプールから供給されたワイヤ
６は、超音波ホーン２の孔、ワイヤクランパ４、ツール
３の案内孔を通ってツール３の先端下面に伸びている。
【０００３】前記クランパ取付け板５は取付けブロック
７に固定されており、取付けブロック７はスライドブロ
ック８に固定されている。スライドブロック８は、ベー
スプレート９に固定されたリニアガイドベアリング１０
を介してベースプレート９にスライド可能に取付けられ
ている。取付けブロック７にはカムフォロア１１が回転
自在に支承されている。ベースプレート９にはモータ１
２が固定されており、モータ１２のモータ軸にはカム板
１３が固定されている。そして、カム板１３にカムフォ
ロア１１が圧接するように、取付けブロック７とベース
プレート９にはコイルバネ１４が掛けられている。ベー
スプレート９は、ワイヤカット及びフィードの角度調整
機構を備えた取付けベース１５が固定されており、取付
けベース１５は前記Ｚ駆動部１に固定されている。従っ
て、Ｚ駆動部１が上下動及びＸＹ方向に移動すると、図
示の装置全体が共に上下動及びＸＹ方向に移動する。
７に固定されており、取付けブロック７はスライドブロ
ック８に固定されている。スライドブロック８は、ベー
スプレート９に固定されたリニアガイドベアリング１０
を介してベースプレート９にスライド可能に取付けられ
ている。取付けブロック７にはカムフォロア１１が回転
自在に支承されている。ベースプレート９にはモータ１
２が固定されており、モータ１２のモータ軸にはカム板
１３が固定されている。そして、カム板１３にカムフォ
ロア１１が圧接するように、取付けブロック７とベース
プレート９にはコイルバネ１４が掛けられている。ベー
スプレート９は、ワイヤカット及びフィードの角度調整
機構を備えた取付けベース１５が固定されており、取付
けベース１５は前記Ｚ駆動部１に固定されている。従っ
て、Ｚ駆動部１が上下動及びＸＹ方向に移動すると、図
示の装置全体が共に上下動及びＸＹ方向に移動する。
【０００４】次にワイヤカット及びワイヤフィードの動
作について説明する。これらの動作は、リード（第２ボ
ンド点）にワイヤ６をボンディングした後に行われる。
第２ボンド点にワイヤ６をツール３で押し付けてボンデ
ィングした後、ワイヤクランパ４によりワイヤ６をクラ
ンプし、モータ１２が正回転する。モータ１２が正回転
すると、カムフォロア１１はコイルバネ１４の付勢力に
よってカム板１３の下降プロフィールに追従し、取付け
ブロック７、スライドブロック８、クランパ取付け板５
及びワイヤクランパ４は、矢印Ａ方向に所定量（最大１
００μｍ）引き上げられ、ワイヤ６はツール３の先端下
面の端部よりカットされる。これにより、一対のボンド
点（パッドの第１ボンド点とリードの第２ボンド点）へ
のワイヤボンディングが完了する。
作について説明する。これらの動作は、リード（第２ボ
ンド点）にワイヤ６をボンディングした後に行われる。
第２ボンド点にワイヤ６をツール３で押し付けてボンデ
ィングした後、ワイヤクランパ４によりワイヤ６をクラ
ンプし、モータ１２が正回転する。モータ１２が正回転
すると、カムフォロア１１はコイルバネ１４の付勢力に
よってカム板１３の下降プロフィールに追従し、取付け
ブロック７、スライドブロック８、クランパ取付け板５
及びワイヤクランパ４は、矢印Ａ方向に所定量（最大１
００μｍ）引き上げられ、ワイヤ６はツール３の先端下
面の端部よりカットされる。これにより、一対のボンド
点（パッドの第１ボンド点とリードの第２ボンド点）へ
のワイヤボンディングが完了する。
【０００５】続いて、次の一対のボンド点の第１ボンド
点にワイヤ６をボンディングするために、ワイヤクラン
パ４によりワイヤ６をツール３の先端下面に繰り出すワ
イヤフィードが行われる。モータ１２が前記と逆方向に
回転し、カム板１３の上昇プロフィールによってカムフ
ォロア１１、取付けブロック７、スライドブロック８、
クランパ取付け板５及びワイヤクランパ４が前記と逆の
矢印Ｂ方向に所定量（最大４００μｍ）押し下げられ
る。これにより、ツール３の下面に次の第１ボンド点の
ボンディングに必要なテール長が延在する。
点にワイヤ６をボンディングするために、ワイヤクラン
パ４によりワイヤ６をツール３の先端下面に繰り出すワ
イヤフィードが行われる。モータ１２が前記と逆方向に
回転し、カム板１３の上昇プロフィールによってカムフ
ォロア１１、取付けブロック７、スライドブロック８、
クランパ取付け板５及びワイヤクランパ４が前記と逆の
矢印Ｂ方向に所定量（最大４００μｍ）押し下げられ
る。これにより、ツール３の下面に次の第１ボンド点の
ボンディングに必要なテール長が延在する。
【０００６】なお、従来のワイヤカットフィード装置と
して、例えば特公昭５６−３０１１８号公報が挙げら
れ、またワイヤカット及びワイヤフィード方法として、
例えば特公平４−６５５３７号公報があげられる。
して、例えば特公昭５６−３０１１８号公報が挙げら
れ、またワイヤカット及びワイヤフィード方法として、
例えば特公平４−６５５３７号公報があげられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、駆動
源にモータ１２を使用するので、装置が大型化し、かつ
重い。またワイヤクランパ４を保持する取付けブロック
７に取付けられたカムフォロア１１がカム板１３に追従
するようにコイルバネ１４を用いるので、装置が低周波
の固有振動を持つ。このため、機械的剛性が弱く、振動
し易い。またワイヤクランパ４の送り精度は、モータ１
２の回転角、即ちカム板１３の回転角で決まってしま
い、それ以上の精度を要求することが難しい。
源にモータ１２を使用するので、装置が大型化し、かつ
重い。またワイヤクランパ４を保持する取付けブロック
７に取付けられたカムフォロア１１がカム板１３に追従
するようにコイルバネ１４を用いるので、装置が低周波
の固有振動を持つ。このため、機械的剛性が弱く、振動
し易い。またワイヤクランパ４の送り精度は、モータ１
２の回転角、即ちカム板１３の回転角で決まってしま
い、それ以上の精度を要求することが難しい。
【０００８】本発明の第１の課題は、装置の小型化及び
軽量化が図れるワイヤボンディング装置用ワイヤカット
フィード装置を提供することにある。
軽量化が図れるワイヤボンディング装置用ワイヤカット
フィード装置を提供することにある。
【０００９】本発明の第２の課題は、装置の機械的剛性
が高く、振動が殆ど生じないワイヤボンディング装置用
ワイヤカットフィード装置を提供することにある。
が高く、振動が殆ど生じないワイヤボンディング装置用
ワイヤカットフィード装置を提供することにある。
【００１０】本発明の第３の課題は、ワイヤカット及び
ワイヤフィード精度の向上が図れると共に、粗動と微動
の組合せが簡単に行えるワイヤボンディング装置用ワイ
ヤカットフィード装置を提供することにある。
ワイヤフィード精度の向上が図れると共に、粗動と微動
の組合せが簡単に行えるワイヤボンディング装置用ワイ
ヤカットフィード装置を提供することにある。
【００１１】本発明の第４の課題は、簡単にワイヤカッ
ト及びワイヤフィード速度の変更が可能なワイヤボンデ
ィング装置用ワイヤカットフィード装置を提供すること
にある。
ト及びワイヤフィード速度の変更が可能なワイヤボンデ
ィング装置用ワイヤカットフィード装置を提供すること
にある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の手段は、第２ボンド点にワイヤをボン
ディング後、ワイヤをワイヤクランパでクランプし、ワ
イヤクランパを移動させる移動部材をワイヤカット方向
に引き上げてワイヤカットし、次に第１ボンド点のボン
ディングを行うために必要なテール長分をツールの下端
に延在させるために、前記移動部材をワイヤフィード方
向に押し下げてワイヤフィードを行うワイヤボンディン
グ装置用ワイヤカットフィード装置において、前記移動
部材の駆動源として圧電アクチュエータを使用すること
を特徴とする。
の本発明の第１の手段は、第２ボンド点にワイヤをボン
ディング後、ワイヤをワイヤクランパでクランプし、ワ
イヤクランパを移動させる移動部材をワイヤカット方向
に引き上げてワイヤカットし、次に第１ボンド点のボン
ディングを行うために必要なテール長分をツールの下端
に延在させるために、前記移動部材をワイヤフィード方
向に押し下げてワイヤフィードを行うワイヤボンディン
グ装置用ワイヤカットフィード装置において、前記移動
部材の駆動源として圧電アクチュエータを使用すること
を特徴とする。
【００１３】上記課題を解決するための本発明の第２の
手段は、前記第１の手段において、前記圧電アクチュエ
ータは、前記移動部材を伸縮させるための送り用圧電ア
クチュエータと、交互に作動して移動部材をクランプす
るための２個のクランプ用圧電アクチュエータとからな
り、前記送り用圧電アクチュエータ、前記２個のクラン
プ用圧電アクチュエータのそれぞれの通電オン、オフの
組合せによって前記移動部材を移動させることを特徴と
する。
手段は、前記第１の手段において、前記圧電アクチュエ
ータは、前記移動部材を伸縮させるための送り用圧電ア
クチュエータと、交互に作動して移動部材をクランプす
るための２個のクランプ用圧電アクチュエータとからな
り、前記送り用圧電アクチュエータ、前記２個のクラン
プ用圧電アクチュエータのそれぞれの通電オン、オフの
組合せによって前記移動部材を移動させることを特徴と
する。
【００１４】上記課題を解決するための本発明の第３の
手段は、第２ボンド点にワイヤをボンディング後、ワイ
ヤをワイヤクランパでクランプし、ワイヤクランパを移
動させる移動部材をワイヤカット方向に引き上げてワイ
ヤカットし、次に第１ボンド点のボンディングを行うた
めに必要なテール長分をツールの下端に延在させるため
に、前記移動部材をワイヤフィード方向に押し下げてワ
イヤフィードを行うワイヤボンディング装置用ワイヤカ
ットフィード装置において、２個の第１及び第２の被把
持部を有し、ワイヤクランパを移動させるスライドブロ
ックと、ベースプレートに固定された伸縮把持体及び把
持体とを備え、前記伸縮把持体は、ベースプレートに固
定される固定部と、前記第１の被把持部をクランプする
把持部を有するアーム部と、前記固定部と前記アーム部
とを連結する弾性変形可能な薄肉部とからなり、前記把
持部は、ベースプレートに固定される固定部と、前記第
２の被把持部をクランプする把持部を有するアーム部と
からなり、前記伸縮把持体に取付けられ、該伸縮把持体
の薄肉部を弾性変形させて伸縮把持体のアーム部を移動
させる送り用圧電アクチュエータと、前記伸縮把持体の
アーム部に取付けられ、該アーム部の把持部を開閉させ
る第１のクランプ用圧電アクチュエータと、前記把持体
のアーム部に取付けられ、該アーム部の把持部を開閉さ
せる第２のクランプ用圧電アクチュエータとからなるこ
とを特徴とする。
手段は、第２ボンド点にワイヤをボンディング後、ワイ
ヤをワイヤクランパでクランプし、ワイヤクランパを移
動させる移動部材をワイヤカット方向に引き上げてワイ
ヤカットし、次に第１ボンド点のボンディングを行うた
めに必要なテール長分をツールの下端に延在させるため
に、前記移動部材をワイヤフィード方向に押し下げてワ
イヤフィードを行うワイヤボンディング装置用ワイヤカ
ットフィード装置において、２個の第１及び第２の被把
持部を有し、ワイヤクランパを移動させるスライドブロ
ックと、ベースプレートに固定された伸縮把持体及び把
持体とを備え、前記伸縮把持体は、ベースプレートに固
定される固定部と、前記第１の被把持部をクランプする
把持部を有するアーム部と、前記固定部と前記アーム部
とを連結する弾性変形可能な薄肉部とからなり、前記把
持部は、ベースプレートに固定される固定部と、前記第
２の被把持部をクランプする把持部を有するアーム部と
からなり、前記伸縮把持体に取付けられ、該伸縮把持体
の薄肉部を弾性変形させて伸縮把持体のアーム部を移動
させる送り用圧電アクチュエータと、前記伸縮把持体の
アーム部に取付けられ、該アーム部の把持部を開閉させ
る第１のクランプ用圧電アクチュエータと、前記把持体
のアーム部に取付けられ、該アーム部の把持部を開閉さ
せる第２のクランプ用圧電アクチュエータとからなるこ
とを特徴とする。
【００１５】上記課題を解決するための本発明の第４の
手段は、第２ボンド点にワイヤをボンディング後、ワイ
ヤをワイヤクランパでクランプし、ワイヤクランパを移
動させる移動部材をワイヤカット方向に引き上げてワイ
ヤカットし、次に第１ボンド点のボンディングを行うた
めに必要なテール長分をツールの下端に延在させるため
に、前記移動部材をワイヤフィード方向に押し下げてワ
イヤフィードを行うワイヤボンディング装置用ワイヤカ
ットフィード装置において、第１及び第２の被把持部を
有し、ワイヤクランパを移動させる移動板と、ベースプ
レートに固定され、前記移動板の第１及び第２の被把持
部をクランプする第１及び第２の把持部を有するガイド
ブロックと、前記移動板の中央部に固定された送り用圧
電アクチュエータと、前記移動板の移動方向の両側部分
に固定された２個の第１及び第２のクランプ用圧電アク
チュエータとを備え、前記送り用圧電アクチュエータの
伸縮によって前記移動板をワイヤカット及びワイヤフィ
ード方向に移動させ、前記第１及び第２のクランプ用圧
電アクチュエータの伸縮によって前記移動板の第１及び
第２の被把持部を前記ガイドブロックの第１及び第２の
把持部にそれぞれクランプさせることを特徴とする。
手段は、第２ボンド点にワイヤをボンディング後、ワイ
ヤをワイヤクランパでクランプし、ワイヤクランパを移
動させる移動部材をワイヤカット方向に引き上げてワイ
ヤカットし、次に第１ボンド点のボンディングを行うた
めに必要なテール長分をツールの下端に延在させるため
に、前記移動部材をワイヤフィード方向に押し下げてワ
イヤフィードを行うワイヤボンディング装置用ワイヤカ
ットフィード装置において、第１及び第２の被把持部を
有し、ワイヤクランパを移動させる移動板と、ベースプ
レートに固定され、前記移動板の第１及び第２の被把持
部をクランプする第１及び第２の把持部を有するガイド
ブロックと、前記移動板の中央部に固定された送り用圧
電アクチュエータと、前記移動板の移動方向の両側部分
に固定された２個の第１及び第２のクランプ用圧電アク
チュエータとを備え、前記送り用圧電アクチュエータの
伸縮によって前記移動板をワイヤカット及びワイヤフィ
ード方向に移動させ、前記第１及び第２のクランプ用圧
電アクチュエータの伸縮によって前記移動板の第１及び
第２の被把持部を前記ガイドブロックの第１及び第２の
把持部にそれぞれクランプさせることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態を図１
乃至図６により説明する。なお、構造の詳細な説明は、
主に図２乃至図４に基づいて説明する。ワイヤクランパ
４が取付けられたクランパ取付け板５は、ガイドレール
２０に固定され、ガイドレール２０はスライドブロック
（移動部材）２１に固定されている。ガイドレール２１
はベースプレート２２に固定されたガイドベアリング２
３にスライド可能に取付けられ、ベースプレート２２は
Ｚ駆動部１に固定されている。以上は従来とほぼ同じで
ある。スライドブロック２１には、該スライドブロック
２１のスライド方向に２個の被把持部２１ａ、２１ｂが
設けられている。ベースプレート２２には、伸縮把持体
３０及び把持体４０がそれぞれボルト５０、５１で固定
されている。
乃至図６により説明する。なお、構造の詳細な説明は、
主に図２乃至図４に基づいて説明する。ワイヤクランパ
４が取付けられたクランパ取付け板５は、ガイドレール
２０に固定され、ガイドレール２０はスライドブロック
（移動部材）２１に固定されている。ガイドレール２１
はベースプレート２２に固定されたガイドベアリング２
３にスライド可能に取付けられ、ベースプレート２２は
Ｚ駆動部１に固定されている。以上は従来とほぼ同じで
ある。スライドブロック２１には、該スライドブロック
２１のスライド方向に２個の被把持部２１ａ、２１ｂが
設けられている。ベースプレート２２には、伸縮把持体
３０及び把持体４０がそれぞれボルト５０、５１で固定
されている。
【００１７】伸縮把持体３０は、ベースプレート２２に
固定される固定部３１と、一対のアーム部３２Ａ、３２
Ｂとを有し、固定部３１とアーム部３２Ａ、３２Ｂの結
合部には、弾性変形可能な薄肉部３３Ａ、３３Ｂが形成
されている。また薄肉部３３Ａ、３３Ｂは連結されて作
用部３４となっている。作用部３４に対応した固定部３
１には、変形可能なダイヤフラム部３５を有するように
スリット３６が形成されている。そして、作用部３４と
ダイヤフラム部３５間には、送り用圧電アクチュエータ
５２の両端が固定されている。即ち、送り用圧電アクチ
ュエータ５２は、その歪方向がスライドブロック２１の
スライド方向になるように配設されている。固定部３１
には、ダイヤフラム部３５を押圧する予圧調整ネジ５３
が螺合されている。
固定される固定部３１と、一対のアーム部３２Ａ、３２
Ｂとを有し、固定部３１とアーム部３２Ａ、３２Ｂの結
合部には、弾性変形可能な薄肉部３３Ａ、３３Ｂが形成
されている。また薄肉部３３Ａ、３３Ｂは連結されて作
用部３４となっている。作用部３４に対応した固定部３
１には、変形可能なダイヤフラム部３５を有するように
スリット３６が形成されている。そして、作用部３４と
ダイヤフラム部３５間には、送り用圧電アクチュエータ
５２の両端が固定されている。即ち、送り用圧電アクチ
ュエータ５２は、その歪方向がスライドブロック２１の
スライド方向になるように配設されている。固定部３１
には、ダイヤフラム部３５を押圧する予圧調整ネジ５３
が螺合されている。
【００１８】前記一対のアーム部３２Ａ、３２Ｂは、前
記固定部３１より伸びて前記スライドブロック２１の被
把持部２１ａより長く形成されており、端部にはクラン
プ用圧電アクチュエータ５４の両端が固定されている。
即ち、クランプ用圧電アクチュエータ５４は、その歪方
向がスライドブロック２１のスライド方向に直角な方向
になるように配設されている。アーム部３２Ａ、３２Ｂ
は、スライドブロック２１の被把持部２１ａに対応して
把持部３７Ａ、３７Ｂを有し、把持部３７Ａ、３７Ｂが
平行移動可能なようにスリット３８Ａ、３８Ｂが形成さ
れている。そして、クランプ用圧電アクチュエータ５４
が通電オフの状態において、把持部３７Ａ、３７Ｂが被
把持部２１ａをロックするように調整ネジ５５Ａ、５５
Ｂで調整されている。
記固定部３１より伸びて前記スライドブロック２１の被
把持部２１ａより長く形成されており、端部にはクラン
プ用圧電アクチュエータ５４の両端が固定されている。
即ち、クランプ用圧電アクチュエータ５４は、その歪方
向がスライドブロック２１のスライド方向に直角な方向
になるように配設されている。アーム部３２Ａ、３２Ｂ
は、スライドブロック２１の被把持部２１ａに対応して
把持部３７Ａ、３７Ｂを有し、把持部３７Ａ、３７Ｂが
平行移動可能なようにスリット３８Ａ、３８Ｂが形成さ
れている。そして、クランプ用圧電アクチュエータ５４
が通電オフの状態において、把持部３７Ａ、３７Ｂが被
把持部２１ａをロックするように調整ネジ５５Ａ、５５
Ｂで調整されている。
【００１９】把持体４０は、ベースプレート２２にボル
ト５１で固定される固定部４１と、一対のアーム部４２
Ａ、４２Ｂとを有し、固定部４１とアーム部４２Ａ、４
２Ｂの結合部には、弾性変形可能な薄肉部４３Ａ、４３
Ｂが形成されている。一対のアーム部４２Ａ、４２Ｂ
は、前記固定部４１より伸びて前記スライドブロック２
１の被把持部２１ｂより長く形成されており、端部には
クランプ用圧電アクチュエータ５７の両端が固定されて
いる。即ち、クランプ用圧電アクチュエータ５７は、そ
の歪方向がスライドブロック２１のスライド方向に直角
な方向になるように配設されている。アーム部４２Ａ、
４２Ｂは、スライドブロック２１の被把持部２１ｂに対
応して把持部４４Ａ、４４Ｂを有し、把持部４４Ａ、４
４Ｂが平行移動可能なようにスリット４５Ａ、４５Ｂが
形成されている。そして、クランプ用圧電アクチュエー
タ５７が通電オフの状態において、把持部４４Ａ、４４
Ｂが被把持部２１ｂをロックするように予圧調整ネジ５
８Ａ、５８Ｂで調整されている。
ト５１で固定される固定部４１と、一対のアーム部４２
Ａ、４２Ｂとを有し、固定部４１とアーム部４２Ａ、４
２Ｂの結合部には、弾性変形可能な薄肉部４３Ａ、４３
Ｂが形成されている。一対のアーム部４２Ａ、４２Ｂ
は、前記固定部４１より伸びて前記スライドブロック２
１の被把持部２１ｂより長く形成されており、端部には
クランプ用圧電アクチュエータ５７の両端が固定されて
いる。即ち、クランプ用圧電アクチュエータ５７は、そ
の歪方向がスライドブロック２１のスライド方向に直角
な方向になるように配設されている。アーム部４２Ａ、
４２Ｂは、スライドブロック２１の被把持部２１ｂに対
応して把持部４４Ａ、４４Ｂを有し、把持部４４Ａ、４
４Ｂが平行移動可能なようにスリット４５Ａ、４５Ｂが
形成されている。そして、クランプ用圧電アクチュエー
タ５７が通電オフの状態において、把持部４４Ａ、４４
Ｂが被把持部２１ｂをロックするように予圧調整ネジ５
８Ａ、５８Ｂで調整されている。
【００２０】次に作用について説明する。前記したよう
に、クランプ用圧電アクチュエータ５４及び５７の通電
オフには、把持部３７Ａ、３７Ｂ及び４４Ａ、４４Ｂは
それぞれスライドブロック２１の被把持部２１ａ、２１
ｂをクランプしている。このため、停電時でもスライド
ブロック２１は自動的にその時の位置に保持される。
に、クランプ用圧電アクチュエータ５４及び５７の通電
オフには、把持部３７Ａ、３７Ｂ及び４４Ａ、４４Ｂは
それぞれスライドブロック２１の被把持部２１ａ、２１
ｂをクランプしている。このため、停電時でもスライド
ブロック２１は自動的にその時の位置に保持される。
【００２１】まず、ワイヤカット時の作動を図５を参照
しながら説明する。クランプ用圧電アクチュエータ５７
は通電オフで、クランプ用圧電アクチュエータ５４を通
電オンにすると、把持体４０の把持部４４Ａ、４４Ｂは
スライドブロック２１の被把持部２１ｂをクランプした
状態にあり、伸縮把持体３０の把持部３７Ａ、３７Ｂは
スライドブロック２１の被把持部２１ａを開放した状態
になる。この状態で、送り用圧電アクチュエータ５２を
通電オンにすると、該送り用圧電アクチュエータ５２が
矢印Ｂ方向に伸びて薄肉部３３Ａ、３３Ｂが弾性変形
し、アーム部３２Ａ、３２Ｂが同方向（矢印Ｂ方向）に
所定量（例えば１５μｍ／１５０Ｖ）伸びる。
しながら説明する。クランプ用圧電アクチュエータ５７
は通電オフで、クランプ用圧電アクチュエータ５４を通
電オンにすると、把持体４０の把持部４４Ａ、４４Ｂは
スライドブロック２１の被把持部２１ｂをクランプした
状態にあり、伸縮把持体３０の把持部３７Ａ、３７Ｂは
スライドブロック２１の被把持部２１ａを開放した状態
になる。この状態で、送り用圧電アクチュエータ５２を
通電オンにすると、該送り用圧電アクチュエータ５２が
矢印Ｂ方向に伸びて薄肉部３３Ａ、３３Ｂが弾性変形
し、アーム部３２Ａ、３２Ｂが同方向（矢印Ｂ方向）に
所定量（例えば１５μｍ／１５０Ｖ）伸びる。
【００２２】このアーム部３２Ａ、３２Ｂが伸びた状態
でクランプ用圧電アクチュエータ５４を通電オフにする
と、把持部３７Ａ、３７Ｂはスライドブロック２１の被
把持部２１ａをクランプする。次にクランプ用圧電アク
チュエータ５７を通電オンにし、送り用圧電アクチュエ
ータ５２を通電オフにすると、把持部４４Ａ、４４Ｂは
スライドブロック２１の被把持部２１ｂを開放し、また
送り用圧電アクチュエータ５２が矢印Ａ方向に収縮し、
薄肉部３３Ａ、３３Ｂが弾性復帰してアーム部３２Ａ、
３２Ｂが同方向（矢印Ａ方向）に所定量（１５μｍ）移
動する。
でクランプ用圧電アクチュエータ５４を通電オフにする
と、把持部３７Ａ、３７Ｂはスライドブロック２１の被
把持部２１ａをクランプする。次にクランプ用圧電アク
チュエータ５７を通電オンにし、送り用圧電アクチュエ
ータ５２を通電オフにすると、把持部４４Ａ、４４Ｂは
スライドブロック２１の被把持部２１ｂを開放し、また
送り用圧電アクチュエータ５２が矢印Ａ方向に収縮し、
薄肉部３３Ａ、３３Ｂが弾性復帰してアーム部３２Ａ、
３２Ｂが同方向（矢印Ａ方向）に所定量（１５μｍ）移
動する。
【００２３】この一連の動作が１周期となり、この１周
期の動きでスライドブロック２１はワイヤカット時の動
きの方向（矢印Ａ方向）に所定量（１５μｍ）移動する
ことになる。ワイヤカット時のスライドブロック２１の
移動量は１００μｍであり、前記した例における１周期
の移動量は１５μｍであるので、１５μｍの送り周期を
６周期（９０μｍ）行う。ところで、送り用圧電アクチ
ュエータ５２の伸縮量は電圧に比例するので、前記した
１５μｍ／１５０Ｖの場合は、残りの１０μｍを１０μ
ｍ／１００Ｖで駆動させる。この場合、駆動サイクルを
１ＫＨｚとすると、ワイヤフィード速度は１５ｍｍ／ｓ
で、ワイヤカット時の動き量１００μｍにおけるワイヤ
フィード時間は約７ｍｓとなる。
期の動きでスライドブロック２１はワイヤカット時の動
きの方向（矢印Ａ方向）に所定量（１５μｍ）移動する
ことになる。ワイヤカット時のスライドブロック２１の
移動量は１００μｍであり、前記した例における１周期
の移動量は１５μｍであるので、１５μｍの送り周期を
６周期（９０μｍ）行う。ところで、送り用圧電アクチ
ュエータ５２の伸縮量は電圧に比例するので、前記した
１５μｍ／１５０Ｖの場合は、残りの１０μｍを１０μ
ｍ／１００Ｖで駆動させる。この場合、駆動サイクルを
１ＫＨｚとすると、ワイヤフィード速度は１５ｍｍ／ｓ
で、ワイヤカット時の動き量１００μｍにおけるワイヤ
フィード時間は約７ｍｓとなる。
【００２４】次にワイヤフィード時の作動を図６を参照
しながら説明する。この場合は、クランプ用圧電アクチ
ュエータ５４及び５７の動作は、前記ワイヤカット時の
動作と逆の動作となる。即ち、クランプ用圧電アクチュ
エータ５４は通電オフで、クランプ用圧電アクチュエー
タ５７を通電オンにすると、伸縮把持体３０の把持部３
７Ａ、３７Ｂはスライドブロック２１の被把持部２１ａ
をクランプした状態にあり、把持体４０の把持部４４
Ａ、４４Ｂはスライドブロック２１の被把持部２１ｂを
開放した状態になる。この状態で、送り用圧電アクチュ
エータ５２を通電オンにすると、該送り用圧電アクチュ
エータ５２が矢印Ｂ方向に伸びて薄肉部３３Ａ、３３Ｂ
が弾性変形し、アーム部３２Ａ、３２Ｂが同方向（矢印
Ｂ方向）に所定量（例えば１５μｍ／１５０Ｖ）伸び
る。即ち、把持部３７Ａ、３７Ｂはスライドブロック２
１をクランプしているので、スライドブロック２１も同
方向（矢印Ｂ方向）に移動する。
しながら説明する。この場合は、クランプ用圧電アクチ
ュエータ５４及び５７の動作は、前記ワイヤカット時の
動作と逆の動作となる。即ち、クランプ用圧電アクチュ
エータ５４は通電オフで、クランプ用圧電アクチュエー
タ５７を通電オンにすると、伸縮把持体３０の把持部３
７Ａ、３７Ｂはスライドブロック２１の被把持部２１ａ
をクランプした状態にあり、把持体４０の把持部４４
Ａ、４４Ｂはスライドブロック２１の被把持部２１ｂを
開放した状態になる。この状態で、送り用圧電アクチュ
エータ５２を通電オンにすると、該送り用圧電アクチュ
エータ５２が矢印Ｂ方向に伸びて薄肉部３３Ａ、３３Ｂ
が弾性変形し、アーム部３２Ａ、３２Ｂが同方向（矢印
Ｂ方向）に所定量（例えば１５μｍ／１５０Ｖ）伸び
る。即ち、把持部３７Ａ、３７Ｂはスライドブロック２
１をクランプしているので、スライドブロック２１も同
方向（矢印Ｂ方向）に移動する。
【００２５】このアーム部３２Ａ、３２Ｂが伸びてスラ
イドブロック２１が移動した状態でクランプ用圧電アク
チュエータ５７を通電オフにすると、把持部４４Ａ、４
４Ｂはスライドブロック２１の被把持部２１ｂをクラン
プする。次にクランプ用圧電アクチュエータ５４を通電
オンにし、送り用圧電アクチュエータ５２を通電オフに
すると、把持部３７Ａ、３７Ｂはスライドブロック２１
の被把持部２１ａを開放し、また送り用圧電アクチュエ
ータ５２が矢印Ａ方向に収縮し、薄肉部３３Ａ、３３Ｂ
が弾性復帰してアーム部３２Ａ、３２Ｂが同方向（矢印
Ａ方向）に所定量（１５μｍ）移動する。
イドブロック２１が移動した状態でクランプ用圧電アク
チュエータ５７を通電オフにすると、把持部４４Ａ、４
４Ｂはスライドブロック２１の被把持部２１ｂをクラン
プする。次にクランプ用圧電アクチュエータ５４を通電
オンにし、送り用圧電アクチュエータ５２を通電オフに
すると、把持部３７Ａ、３７Ｂはスライドブロック２１
の被把持部２１ａを開放し、また送り用圧電アクチュエ
ータ５２が矢印Ａ方向に収縮し、薄肉部３３Ａ、３３Ｂ
が弾性復帰してアーム部３２Ａ、３２Ｂが同方向（矢印
Ａ方向）に所定量（１５μｍ）移動する。
【００２６】この一連の動作が１周期となり、この１周
期の動きでスライドブロック２１はワイヤフィード時の
動きの方向（矢印Ｂ方向）に所定量（１５μｍ）移動す
ることになる。ワイヤフィード時のスライドブロック２
１の移動量は４００μｍであり、前記した例における１
周期の移動量は１５μｍであるので、１５μｍの送り周
期を２６周期（３９０μｍ）行う。残りの１０μｍを１
０μｍ／１００Ｖで駆動させる。この場合、駆動サイク
ルを１ＫＨｚとすると、ワイヤフィード速度は１５ｍｍ
／ｓで、ワイヤフィード時の動き量４００μｍにおける
ワイヤフィード時間は約２７ｍｓとなる。
期の動きでスライドブロック２１はワイヤフィード時の
動きの方向（矢印Ｂ方向）に所定量（１５μｍ）移動す
ることになる。ワイヤフィード時のスライドブロック２
１の移動量は４００μｍであり、前記した例における１
周期の移動量は１５μｍであるので、１５μｍの送り周
期を２６周期（３９０μｍ）行う。残りの１０μｍを１
０μｍ／１００Ｖで駆動させる。この場合、駆動サイク
ルを１ＫＨｚとすると、ワイヤフィード速度は１５ｍｍ
／ｓで、ワイヤフィード時の動き量４００μｍにおける
ワイヤフィード時間は約２７ｍｓとなる。
【００２７】図７及び図８は本発明の第２の実施の形態
を示す。図１に示すクランパ取付け板５が固定される移
動板６０の中央部には、ワイヤカットフィード方向（矢
印ＡＢ方向）に配設された送り用圧電アクチュエータ５
２の両端が固定され、移動板６０の左右両側部分には、
同様にワイヤカットフィード方向（矢印ＡＢ方向）に配
設されたクランプ用圧電アクチュエータ５４、５７の両
端が固定されている。移動板６０の送り用圧電アクチュ
エータ５２が固定された部分は、送り用圧電アクチュエ
ータ５２の伸縮によって矢印Ａ、Ｂ方向に平行移動可能
なように、薄肉部６１Ａ、６１Ｂ及び６２Ａ、６２Ｂが
形成されている。
を示す。図１に示すクランパ取付け板５が固定される移
動板６０の中央部には、ワイヤカットフィード方向（矢
印ＡＢ方向）に配設された送り用圧電アクチュエータ５
２の両端が固定され、移動板６０の左右両側部分には、
同様にワイヤカットフィード方向（矢印ＡＢ方向）に配
設されたクランプ用圧電アクチュエータ５４、５７の両
端が固定されている。移動板６０の送り用圧電アクチュ
エータ５２が固定された部分は、送り用圧電アクチュエ
ータ５２の伸縮によって矢印Ａ、Ｂ方向に平行移動可能
なように、薄肉部６１Ａ、６１Ｂ及び６２Ａ、６２Ｂが
形成されている。
【００２８】クランプ用圧電アクチュエータ５４、５７
が固定された移動板６０の外側部分には、平行移動可能
なダイヤフラム部６３、６４を有するようにスリット６
５、６６が形成され、移動板６０にはダイヤフラム部６
３、６４をクランプ用圧電アクチュエータ５４、５７に
押圧する予圧調整ネジ８０、８１が螺合されている。移
動板６０の左右両端の両側には、被把持部６７Ａ、６７
Ｂ及び６８Ａ、６８Ｂが設けられている。被把持部６７
Ａ、６７Ｂ及び６８Ａ、６８Ｂは、クランプ用圧電アク
チュエータ５４、５７の伸縮によって矢印Ｃ方向及び矢
印Ｄ方向に回動可能に薄肉部６９Ａ、６９Ｂ及び７０
Ａ、７０Ｂが形成されている。
が固定された移動板６０の外側部分には、平行移動可能
なダイヤフラム部６３、６４を有するようにスリット６
５、６６が形成され、移動板６０にはダイヤフラム部６
３、６４をクランプ用圧電アクチュエータ５４、５７に
押圧する予圧調整ネジ８０、８１が螺合されている。移
動板６０の左右両端の両側には、被把持部６７Ａ、６７
Ｂ及び６８Ａ、６８Ｂが設けられている。被把持部６７
Ａ、６７Ｂ及び６８Ａ、６８Ｂは、クランプ用圧電アク
チュエータ５４、５７の伸縮によって矢印Ｃ方向及び矢
印Ｄ方向に回動可能に薄肉部６９Ａ、６９Ｂ及び７０
Ａ、７０Ｂが形成されている。
【００２９】図１に示すＺ駆動部１に固定されたベース
プレート２２には、移動板６０をガイド及びクランプす
るために相対向して配設されたガイドブロック９０Ａ、
９０Ｂがそれぞれボルト８２Ａ、８２Ｂで固定されてい
る。ガイドブロック９０Ａ、９０Ｂの対向面には、被把
持部６７Ａ、６７Ｂ及び６８Ａ、６８Ｂをガイドするガ
イド溝９１Ａ、９１Ｂ及び９２Ａ、９２Ｂが形成された
把持部９３Ａ、９３Ｂ及び９４Ａ、９４Ｂを有する。ガ
イドブロック９０Ａ、９０Ｂには、把持部９３Ａ、９３
Ｂ及び９４Ａ、９４Ｂが平行移動可能なようにスリット
９５Ａ、９５Ｂ及び９６Ａ、９６Ｂが形成されている。
そして、クランプ用圧電アクチュエータ５４、５７が通
電オフの状態において、把持部９３Ａ、９３Ｂ及び９４
Ａ、９４Ｂが移動板６０の被把持部６７Ａ、６７Ｂ及び
６８Ａ、６８Ｂをロックするように調整ネジ８３Ａ、８
３Ｂ及び８４Ａ、８４Ｂで調整されている。
プレート２２には、移動板６０をガイド及びクランプす
るために相対向して配設されたガイドブロック９０Ａ、
９０Ｂがそれぞれボルト８２Ａ、８２Ｂで固定されてい
る。ガイドブロック９０Ａ、９０Ｂの対向面には、被把
持部６７Ａ、６７Ｂ及び６８Ａ、６８Ｂをガイドするガ
イド溝９１Ａ、９１Ｂ及び９２Ａ、９２Ｂが形成された
把持部９３Ａ、９３Ｂ及び９４Ａ、９４Ｂを有する。ガ
イドブロック９０Ａ、９０Ｂには、把持部９３Ａ、９３
Ｂ及び９４Ａ、９４Ｂが平行移動可能なようにスリット
９５Ａ、９５Ｂ及び９６Ａ、９６Ｂが形成されている。
そして、クランプ用圧電アクチュエータ５４、５７が通
電オフの状態において、把持部９３Ａ、９３Ｂ及び９４
Ａ、９４Ｂが移動板６０の被把持部６７Ａ、６７Ｂ及び
６８Ａ、６８Ｂをロックするように調整ネジ８３Ａ、８
３Ｂ及び８４Ａ、８４Ｂで調整されている。
【００３０】次に作用について説明する。前記第１の実
施の態様と同様に、クランプ用圧電アクチュエータ５４
及び５７の通電オフには、移動板６０の被把持部６７
Ａ、６７Ｂ及び６８Ａ、６８Ｂはそれぞれガイドブロッ
ク９０Ａ、９０Ｂの把持部９３Ａ、９３Ｂ及び９４Ａ、
９４Ｂによってクランプされている。このため、停電時
でも移動板６０はその時の位置に保持される。
施の態様と同様に、クランプ用圧電アクチュエータ５４
及び５７の通電オフには、移動板６０の被把持部６７
Ａ、６７Ｂ及び６８Ａ、６８Ｂはそれぞれガイドブロッ
ク９０Ａ、９０Ｂの把持部９３Ａ、９３Ｂ及び９４Ａ、
９４Ｂによってクランプされている。このため、停電時
でも移動板６０はその時の位置に保持される。
【００３１】まず、ワイヤカット時の作動について説明
する。クランプ用圧電アクチュエータ５７は通電オフ
で、クランプ用圧電アクチュエータ５４を通電オンにす
ると、移動板６０の被把持部６８Ａ、６８Ｂはガイドブ
ロック９０Ａ、９０Ｂの把持部８４Ａ、８４Ｂでクラン
プされた状態にあり、移動板６０の被把持部６７Ａ、６
７Ｂはクランプ用圧電アクチュエータ５４が伸びて薄肉
部６９Ａ、６９Ｂを介して矢印Ｃ方向に回動し、ガイド
ブロック９０Ａ、９０Ｂの把持部８３Ａ、８３Ｂで開放
された状態になる。この状態で、送り用圧電アクチュエ
ータ５２を通電オンにすると、移動板６０の薄肉部６１
Ａ、６１Ｂ及び６２Ａ、６２Ｂが矢印Ｂ方向に伸びて弾
性変形し、移動板６０の左側が同方向（矢印Ｂ方向）に
所定量（例えば１５μｍ／１５０Ｖ）伸びる。
する。クランプ用圧電アクチュエータ５７は通電オフ
で、クランプ用圧電アクチュエータ５４を通電オンにす
ると、移動板６０の被把持部６８Ａ、６８Ｂはガイドブ
ロック９０Ａ、９０Ｂの把持部８４Ａ、８４Ｂでクラン
プされた状態にあり、移動板６０の被把持部６７Ａ、６
７Ｂはクランプ用圧電アクチュエータ５４が伸びて薄肉
部６９Ａ、６９Ｂを介して矢印Ｃ方向に回動し、ガイド
ブロック９０Ａ、９０Ｂの把持部８３Ａ、８３Ｂで開放
された状態になる。この状態で、送り用圧電アクチュエ
ータ５２を通電オンにすると、移動板６０の薄肉部６１
Ａ、６１Ｂ及び６２Ａ、６２Ｂが矢印Ｂ方向に伸びて弾
性変形し、移動板６０の左側が同方向（矢印Ｂ方向）に
所定量（例えば１５μｍ／１５０Ｖ）伸びる。
【００３２】この移動板６０の左側が伸びた状態でクラ
ンプ用圧電アクチュエータ５４を通電オフにすると、前
記と逆に被把持部６７Ａ、６７Ｂは矢印Ｃ方向と逆方向
に回動し、把持部８３Ａ、８３Ｂでクランプされる。次
にクランプ用圧電アクチュエータ５７を通電オンにする
と、移動板６０の被把持部６８Ａ、６８Ｂはクランプ用
圧電アクチュエータ５７が伸びて薄肉部７０Ａ、７０Ｂ
を介して矢印Ｄ方向に回動し、ガイドブロック９０Ａ、
９０Ｂ把持部８４Ａ、８４Ｂで開放された状態になる。
そこで、送り用圧電アクチュエータ５２を通電オフにす
ると、送り用圧電アクチュエータ５２が矢印Ａ方向に収
縮し、薄肉部６１Ａ、６１Ｂ及び６２Ａ、６２Ｂが弾性
復帰して移動板６０の右側が同方向（矢印Ａ方向）に所
定量（１５μｍ）移動する。
ンプ用圧電アクチュエータ５４を通電オフにすると、前
記と逆に被把持部６７Ａ、６７Ｂは矢印Ｃ方向と逆方向
に回動し、把持部８３Ａ、８３Ｂでクランプされる。次
にクランプ用圧電アクチュエータ５７を通電オンにする
と、移動板６０の被把持部６８Ａ、６８Ｂはクランプ用
圧電アクチュエータ５７が伸びて薄肉部７０Ａ、７０Ｂ
を介して矢印Ｄ方向に回動し、ガイドブロック９０Ａ、
９０Ｂ把持部８４Ａ、８４Ｂで開放された状態になる。
そこで、送り用圧電アクチュエータ５２を通電オフにす
ると、送り用圧電アクチュエータ５２が矢印Ａ方向に収
縮し、薄肉部６１Ａ、６１Ｂ及び６２Ａ、６２Ｂが弾性
復帰して移動板６０の右側が同方向（矢印Ａ方向）に所
定量（１５μｍ）移動する。
【００３３】この一連の動作が１周期となり、この１周
期の動きで移動板６０はワイヤカット時の動きの方向
（矢印Ａ方向）に所定量（１５μｍ）移動することにな
る。ワイヤカット時の移動板６０の移動量は１００μｍ
であり、本実施の態様においては１周期の移動量は１５
μｍであるので、１５μｍの送り周期を６周期（９０μ
ｍ）行う。残りの１０μｍを１０μｍ／１００Ｖで駆動
させる。この場合、駆動サイクルを１ＫＨｚとすると、
ワイヤフィード速度は１５ｍｍ／ｓで、ワイヤカット時
の動き量１００μｍにおけるワイヤフィード時間は約７
ｍｓとなる。
期の動きで移動板６０はワイヤカット時の動きの方向
（矢印Ａ方向）に所定量（１５μｍ）移動することにな
る。ワイヤカット時の移動板６０の移動量は１００μｍ
であり、本実施の態様においては１周期の移動量は１５
μｍであるので、１５μｍの送り周期を６周期（９０μ
ｍ）行う。残りの１０μｍを１０μｍ／１００Ｖで駆動
させる。この場合、駆動サイクルを１ＫＨｚとすると、
ワイヤフィード速度は１５ｍｍ／ｓで、ワイヤカット時
の動き量１００μｍにおけるワイヤフィード時間は約７
ｍｓとなる。
【００３４】次にワイヤフィード時の作動について説明
する。この場合、クランプ用圧電アクチュエータ５４及
び５７の動作は、前記ワイヤカット時の動作と逆の動作
となる。即ち、クランプ用圧電アクチュエータ５４は通
電オフで、クランプ用圧電アクチュエータ５７を通電オ
ンにすると、移動板６０の被把持部６７Ａ、６７Ｂはガ
イドブロック９０Ａ、９０Ｂの把持部８３Ａ、８３Ｂで
クランプされた状態にあり、移動板６０の被把持部６８
Ａ、６８Ｂはクランプ用圧電アクチュエータ５７が伸び
て薄肉部７０Ａ、７０Ｂを介して矢印Ｄ方向に回動し、
ガイドブロック９０Ａ、９０Ｂの把持部８４Ａ、８４Ｂ
で開放された状態になる。この状態で、送り用圧電アク
チュエータ５２を通電オンにすると、移動板６０の薄肉
部６１Ａ、６１Ｂ及び６２Ａ、６２Ｂが矢印Ｂ方向に伸
びて弾性変形し、移動板６０の右側が同方向（矢印Ｂ方
向）に所定量（例えば１５μｍ／１５０Ｖ）伸びる。
する。この場合、クランプ用圧電アクチュエータ５４及
び５７の動作は、前記ワイヤカット時の動作と逆の動作
となる。即ち、クランプ用圧電アクチュエータ５４は通
電オフで、クランプ用圧電アクチュエータ５７を通電オ
ンにすると、移動板６０の被把持部６７Ａ、６７Ｂはガ
イドブロック９０Ａ、９０Ｂの把持部８３Ａ、８３Ｂで
クランプされた状態にあり、移動板６０の被把持部６８
Ａ、６８Ｂはクランプ用圧電アクチュエータ５７が伸び
て薄肉部７０Ａ、７０Ｂを介して矢印Ｄ方向に回動し、
ガイドブロック９０Ａ、９０Ｂの把持部８４Ａ、８４Ｂ
で開放された状態になる。この状態で、送り用圧電アク
チュエータ５２を通電オンにすると、移動板６０の薄肉
部６１Ａ、６１Ｂ及び６２Ａ、６２Ｂが矢印Ｂ方向に伸
びて弾性変形し、移動板６０の右側が同方向（矢印Ｂ方
向）に所定量（例えば１５μｍ／１５０Ｖ）伸びる。
【００３５】この移動板６０の右側が伸びた状態でクラ
ンプ用圧電アクチュエータ５７を通電オフにすると、前
記と逆に被把持部６８Ａ、６８Ｂは矢印Ｄ方向と逆方向
に回動し、把持部８４Ａ、８４Ｂでクランプされる。次
にクランプ用圧電アクチュエータ５４を通電オンにする
と、移動板６０の被把持部６７Ａ、６７Ｂはクランプ用
圧電アクチュエータ５４が伸びて薄肉部６９Ａ、６９Ｂ
を介して矢印Ｃ方向に回動し、ガイドブロック９０Ａ、
９０Ｂの把持部８３Ａ、８３Ｂで開放された状態にな
る。そこで、送り用圧電アクチュエータ５２を通電オフ
にすると、送り用圧電アクチュエータ５２が矢印Ｂ方向
に収縮し、薄肉部６１Ａ、６１Ｂ及び６２Ａ、６２Ｂが
弾性復帰して移動板６０の左側が同方向（矢印Ｂ方向）
に所定量（１５μｍ）移動する。
ンプ用圧電アクチュエータ５７を通電オフにすると、前
記と逆に被把持部６８Ａ、６８Ｂは矢印Ｄ方向と逆方向
に回動し、把持部８４Ａ、８４Ｂでクランプされる。次
にクランプ用圧電アクチュエータ５４を通電オンにする
と、移動板６０の被把持部６７Ａ、６７Ｂはクランプ用
圧電アクチュエータ５４が伸びて薄肉部６９Ａ、６９Ｂ
を介して矢印Ｃ方向に回動し、ガイドブロック９０Ａ、
９０Ｂの把持部８３Ａ、８３Ｂで開放された状態にな
る。そこで、送り用圧電アクチュエータ５２を通電オフ
にすると、送り用圧電アクチュエータ５２が矢印Ｂ方向
に収縮し、薄肉部６１Ａ、６１Ｂ及び６２Ａ、６２Ｂが
弾性復帰して移動板６０の左側が同方向（矢印Ｂ方向）
に所定量（１５μｍ）移動する。
【００３６】この一連の動作が１周期となり、この１周
期の動きで移動板６０はワイヤフィード時の動きの方向
（矢印Ｂ方向）に所定量（１５μｍ）移動することにな
る。ワイヤフィード時の移動板６０の移動量は４００μ
ｍであり、本実施の態様においては１周期の移動量は１
５μｍであるので、１５μｍの送り周期を２６周期（３
９０μｍ）行う。残りの１０μｍを１０μｍ／１００Ｖ
で駆動させる。この場合、駆動サイクルを１ＫＨｚとす
ると、ワイヤフィード速度は１５ｍｍ／ｓで、ワイヤフ
ィード時の動き量４００μｍにおけるワイヤフィード時
間は約２７ｍｓとなる。
期の動きで移動板６０はワイヤフィード時の動きの方向
（矢印Ｂ方向）に所定量（１５μｍ）移動することにな
る。ワイヤフィード時の移動板６０の移動量は４００μ
ｍであり、本実施の態様においては１周期の移動量は１
５μｍであるので、１５μｍの送り周期を２６周期（３
９０μｍ）行う。残りの１０μｍを１０μｍ／１００Ｖ
で駆動させる。この場合、駆動サイクルを１ＫＨｚとす
ると、ワイヤフィード速度は１５ｍｍ／ｓで、ワイヤフ
ィード時の動き量４００μｍにおけるワイヤフィード時
間は約２７ｍｓとなる。
【００３７】図９乃至図１１は本発明の第３の実施の態
様を示す。本実施の態様は、前記第２の実施の態様の変
形例であり、ガイドブロック９０Ａ、９０Ｂの把持部９
３Ａ、９３Ｂ及び９４Ａ、９４Ｂにはガイド溝９１Ａ、
９１Ｂ及び９２Ａ、９２Ｂを形成してなく、把持部９３
Ａ、９３Ｂ及び９４Ａ、９４Ｂは移動板６０の被把持部
６７Ａ、６７Ｂ及び６８Ａ、６８Ｂをクランプするのみ
の構造とした。そこで、ガイドブロック９０Ａ、９０Ｂ
にガイド溝９１Ａ、９１Ｂを形成し、移動板６０にガイ
ド溝９１Ａ、９１Ｂにガイドされる摺動部７１Ａ、７１
Ｂ及び７２Ａ、７２Ｂを形成した。このような構造とし
ても前記実施の態様と同様の作動を行う。
様を示す。本実施の態様は、前記第２の実施の態様の変
形例であり、ガイドブロック９０Ａ、９０Ｂの把持部９
３Ａ、９３Ｂ及び９４Ａ、９４Ｂにはガイド溝９１Ａ、
９１Ｂ及び９２Ａ、９２Ｂを形成してなく、把持部９３
Ａ、９３Ｂ及び９４Ａ、９４Ｂは移動板６０の被把持部
６７Ａ、６７Ｂ及び６８Ａ、６８Ｂをクランプするのみ
の構造とした。そこで、ガイドブロック９０Ａ、９０Ｂ
にガイド溝９１Ａ、９１Ｂを形成し、移動板６０にガイ
ド溝９１Ａ、９１Ｂにガイドされる摺動部７１Ａ、７１
Ｂ及び７２Ａ、７２Ｂを形成した。このような構造とし
ても前記実施の態様と同様の作動を行う。
【００３８】前記各実施の態様においては、ワイヤカッ
ト及びワイヤフィード時の動作の殆どを、例えば１５μ
ｍの粗送り精度で行う場合について説明したが、粗送り
精度と微送り精度の組合せで行ってもよい。例えば、ワ
イヤカット時の移動量が１００μｍの場合、最初の９０
μｍの移動量を粗動域とし、残りの１０μｍの移動量を
微動域とする。またワイヤフィード時の移動量が４００
μｍの場合、最初の３７５μｍの移動量を粗動域とし、
残りの２５μｍの移動量を微動域とする。そして、粗動
域は送り用圧電アクチュエータ５２を例えば（１５μｍ
／１５０Ｖ）×１ＫＨｚで駆動し、微動域は送り用圧電
アクチュエータ５２を例えば（５μｍ／５０Ｖ）×１Ｋ
Ｈｚで駆動する。即ち、送り用圧電アクチュエータ５２
の駆動電圧及び駆動周波数と粗動域及び微動域の組合せ
によって任意に送りスピードと送り精度を指定すること
ができ、送り精度の向上が図れる。
ト及びワイヤフィード時の動作の殆どを、例えば１５μ
ｍの粗送り精度で行う場合について説明したが、粗送り
精度と微送り精度の組合せで行ってもよい。例えば、ワ
イヤカット時の移動量が１００μｍの場合、最初の９０
μｍの移動量を粗動域とし、残りの１０μｍの移動量を
微動域とする。またワイヤフィード時の移動量が４００
μｍの場合、最初の３７５μｍの移動量を粗動域とし、
残りの２５μｍの移動量を微動域とする。そして、粗動
域は送り用圧電アクチュエータ５２を例えば（１５μｍ
／１５０Ｖ）×１ＫＨｚで駆動し、微動域は送り用圧電
アクチュエータ５２を例えば（５μｍ／５０Ｖ）×１Ｋ
Ｈｚで駆動する。即ち、送り用圧電アクチュエータ５２
の駆動電圧及び駆動周波数と粗動域及び微動域の組合せ
によって任意に送りスピードと送り精度を指定すること
ができ、送り精度の向上が図れる。
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、ワイヤクランパを移動
させる駆動源に圧電アクチュエータを使用するので、装
置の小型化及び軽量化が図れる。また従来使用していた
コイルバネを使用する必要がないので、装置の機械的剛
性が高く、振動が殆ど生じない。また圧電アクチュエー
タの駆動電圧を変えることにより、簡単にワイヤカット
及びワイヤフィード精度の向上が図れると共に、粗動と
微動の組合せが簡単に行える。更に圧電アクチュエータ
の駆動電圧及び駆動周波数を変えることにより、簡単に
ワイヤカット及びワイヤフィード速度の変更が可能であ
る。
させる駆動源に圧電アクチュエータを使用するので、装
置の小型化及び軽量化が図れる。また従来使用していた
コイルバネを使用する必要がないので、装置の機械的剛
性が高く、振動が殆ど生じない。また圧電アクチュエー
タの駆動電圧を変えることにより、簡単にワイヤカット
及びワイヤフィード精度の向上が図れると共に、粗動と
微動の組合せが簡単に行える。更に圧電アクチュエータ
の駆動電圧及び駆動周波数を変えることにより、簡単に
ワイヤカット及びワイヤフィード速度の変更が可能であ
る。
【図１】本発明のワイヤボンディング装置用ワイヤカッ
トフィード装置の第１の実施の形態を示す正面図であ
る。
トフィード装置の第１の実施の形態を示す正面図であ
る。
【図２】図１の要部正面図である。
【図３】図２のＥ−Ｅ線断面図である。
【図４】図２の右側面図である。
【図５】ワイヤカット時の圧電アクチュエータの動作図
である。
である。
【図６】ワイヤフィード時の圧電アクチュエータの動作
図である。
図である。
【図７】本発明のワイヤボンディング装置用ワイヤカッ
トフィード装置の第２の実施の形態を示す正面図であ
る。
トフィード装置の第２の実施の形態を示す正面図であ
る。
【図８】図７の右側面図である。
【図９】本発明のワイヤボンディング装置用ワイヤカッ
トフィード装置の第３の実施の形態を示す正面図であ
る。
トフィード装置の第３の実施の形態を示す正面図であ
る。
【図１０】図９の右側面図である。
【図１１】図９のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１２】従来のワイヤボンディング装置用ワイヤカッ
トフィード装置の正面図である。
トフィード装置の正面図である。
【図１３】図１２の要部平面図である。
４ ワイヤクランパ ５ クランパ取付け板 ６ ワイヤ ２０ ガイドレール ２１ スライドブロック ２１ａ、２１ｂ 被把持部 ２２ ベースプレート ２３ ガイドベアリング ３０ 伸縮把持体 ３１ 固定部 ３２Ａ、３２Ｂ アーム部 ３３Ａ、３３Ｂ 薄肉部 ３７Ａ、３７Ｂ 把持部 ４０ 把持体 ４１ 固定部 ４２Ａ、４２Ｂ アーム部 ４３Ａ、４３Ｂ 薄肉部 ４４Ａ、４４Ｂ 把持部 ５２ 送り用圧電アクチュエータ ５４、５７ クランプ用圧電アクチュエータ ６０ 移動板 ６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ 薄肉部 ６７Ａ、６７Ｂ、６８Ａ、６８Ｂ 被把持部 ６９Ａ、６９Ｂ、７０Ａ、７０Ｂ 薄肉部 ７１Ａ、７１Ｂ、７２Ａ、７２Ｂ 摺動部 ９０Ａ、９０Ｂ ガイドブロック ９１Ａ、９１Ｂ、９２Ａ、９２Ｂ ガイド溝 ９３Ａ、９３Ｂ、９４Ａ、９４Ｂ 把持部
Claims (4)
- 【請求項１】 第２ボンド点にワイヤをボンディング
後、ワイヤをワイヤクランパでクランプし、ワイヤクラ
ンパを移動させる移動部材をワイヤカット方向に引き上
げてワイヤカットし、次に第１ボンド点のボンディング
を行うために必要なテール長分をツールの下端に延在さ
せるために、前記移動部材をワイヤフィード方向に押し
下げてワイヤフィードを行うワイヤボンディング装置用
ワイヤカットフィード装置において、前記移動部材の駆
動源として圧電アクチュエータを使用することを特徴と
するワイヤボンディング装置用ワイヤカットフィード装
置。 - 【請求項２】 前記圧電アクチュエータは、前記移動部
材を伸縮させるための送り用圧電アクチュエータと、交
互に作動して移動部材をクランプするための２個のクラ
ンプ用圧電アクチュエータとからなり、前記送り用圧電
アクチュエータ、前記２個のクランプ用圧電アクチュエ
ータのそれぞれの通電オン、オフの組合せによって前記
移動部材を移動させることを特徴とする請求項１記載の
ワイヤボンディング装置用ワイヤカットフィード装置。 - 【請求項３】 第２ボンド点にワイヤをボンディング
後、ワイヤをワイヤクランパでクランプし、ワイヤクラ
ンパを移動させる移動部材をワイヤカット方向に引き上
げてワイヤカットし、次に第１ボンド点のボンディング
を行うために必要なテール長分をツールの下端に延在さ
せるために、前記移動部材をワイヤフィード方向に押し
下げてワイヤフィードを行うワイヤボンディング装置用
ワイヤカットフィード装置において、２個の第１及び第
２の被把持部を有し、ワイヤクランパを移動させるスラ
イドブロックと、ベースプレートに固定された伸縮把持
体及び把持体とを備え、前記伸縮把持体は、ベースプレ
ートに固定される固定部と、前記第１の被把持部をクラ
ンプする把持部を有するアーム部と、前記固定部と前記
アーム部とを連結する弾性変形可能な薄肉部とからな
り、前記把持部は、ベースプレートに固定される固定部
と、前記第２の被把持部をクランプする把持部を有する
アーム部とからなり、前記伸縮把持体に取付けられ、該
伸縮把持体の薄肉部を弾性変形させて伸縮把持体のアー
ム部を移動させる送り用圧電アクチュエータと、前記伸
縮把持体のアーム部に取付けられ、該アーム部の把持部
を開閉させる第１のクランプ用圧電アクチュエータと、
前記把持体のアーム部に取付けられ、該アーム部の把持
部を開閉させる第２のクランプ用圧電アクチュエータと
からなることを特徴とするワイヤボンディング装置用ワ
イヤカットフィード装置。 - 【請求項４】 第２ボンド点にワイヤをボンディング
後、ワイヤをワイヤクランパでクランプし、ワイヤクラ
ンパを移動させる移動部材をワイヤカット方向に引き上
げてワイヤカットし、次に第１ボンド点のボンディング
を行うために必要なテール長分をツールの下端に延在さ
せるために、前記移動部材をワイヤフィード方向に押し
下げてワイヤフィードを行うワイヤボンディング装置用
ワイヤカットフィード装置において、第１及び第２の被
把持部を有し、ワイヤクランパを移動させる移動板と、
ベースプレートに固定され、前記移動板の第１及び第２
の被把持部をクランプする第１及び第２の把持部を有す
るガイドブロックと、前記移動板の中央部に固定された
送り用圧電アクチュエータと、前記移動板の移動方向の
両側部分に固定された２個の第１及び第２のクランプ用
圧電アクチュエータとを備え、前記送り用圧電アクチュ
エータの伸縮によって前記移動板をワイヤカット及びワ
イヤフィード方向に移動させ、前記第１及び第２のクラ
ンプ用圧電アクチュエータの伸縮によって前記移動板の
第１及び第２の被把持部を前記ガイドブロックの第１及
び第２の把持部にそれぞれクランプさせることを特徴と
するワイヤボンディング装置用ワイヤカットフィード装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05236796A JP3298783B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | ワイヤボンディング装置用ワイヤカットフィード装置 |
| KR1019960072265A KR100250869B1 (ko) | 1996-02-15 | 1996-12-26 | 와이어본딩장치용 와이어절단공급장치 |
| TW086200175U TW320341U (en) | 1996-02-15 | 1997-01-07 | Wire cutting supply apparatus for wire bonding device |
| US08/801,068 US6089439A (en) | 1996-02-15 | 1997-02-14 | Wire cutting and feeding device for use in wire bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05236796A JP3298783B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | ワイヤボンディング装置用ワイヤカットフィード装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223711A true JPH09223711A (ja) | 1997-08-26 |
| JP3298783B2 JP3298783B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=12912848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05236796A Expired - Fee Related JP3298783B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | ワイヤボンディング装置用ワイヤカットフィード装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6089439A (ja) |
| JP (1) | JP3298783B2 (ja) |
| KR (1) | KR100250869B1 (ja) |
| TW (1) | TW320341U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11004822B2 (en) * | 2016-08-23 | 2021-05-11 | Shinkawa Ltd. | Wire clamp apparatus calibration method and wire bonding apparatus |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1402607A1 (de) * | 2001-06-15 | 2004-03-31 | Schleuniger Holding AG | Bearbeitungsvorrichtung für kabel oder drähte |
| US7044356B2 (en) * | 2003-12-11 | 2006-05-16 | Texas Instruments Incorporated | Roller wire brake for wire bonding machine |
| US7537149B2 (en) * | 2006-09-26 | 2009-05-26 | Orthodyne Electronics Corporation | Deep access large ribbon bond head |
| IT201700086095A1 (it) * | 2017-07-27 | 2019-01-27 | Btsr Int Spa | Metodo e sistema per alimentare un cavo metallico ritorto ed intrecciato o un filo piatto da un relativo supporto senza modificare struttura o conformazione del filo |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5630118A (en) * | 1979-08-21 | 1981-03-26 | Sharp Corp | Liquid crystal display element |
| US4603803A (en) * | 1982-08-24 | 1986-08-05 | Asm Assembly Automation, Ltd. | Wire bonding apparatus |
| US4597522A (en) * | 1983-12-26 | 1986-07-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding method and device |
| JPH01245532A (ja) * | 1988-03-26 | 1989-09-29 | Toshiba Corp | ワイヤクランプ機構 |
| JP3043374B2 (ja) * | 1990-07-03 | 2000-05-22 | 三菱レイヨン株式会社 | 耐摩擦溶融糸の仮撚加工法 |
| JP2841126B2 (ja) * | 1991-04-19 | 1998-12-24 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング方法及び装置 |
| US5452838A (en) * | 1993-07-13 | 1995-09-26 | F & K Delvotec Bondtechnik Gmbh | Bonding head for an ultrasonic bonding machine |
-
1996
- 1996-02-15 JP JP05236796A patent/JP3298783B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-26 KR KR1019960072265A patent/KR100250869B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-01-07 TW TW086200175U patent/TW320341U/zh unknown
- 1997-02-14 US US08/801,068 patent/US6089439A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11004822B2 (en) * | 2016-08-23 | 2021-05-11 | Shinkawa Ltd. | Wire clamp apparatus calibration method and wire bonding apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3298783B2 (ja) | 2002-07-08 |
| TW320341U (en) | 1997-11-11 |
| KR970063598A (ko) | 1997-09-12 |
| US6089439A (en) | 2000-07-18 |
| KR100250869B1 (ko) | 2000-04-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4610475A (en) | Piezoelectric polymer micromanipulator | |
| CN109980990A (zh) | 压电-电磁混合驱动式多自由度精密定位装置及控制方法 | |
| JPH10118811A (ja) | 加工装置 | |
| JPH05316757A (ja) | 移動機構 | |
| JP2002164380A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH09223711A (ja) | ワイヤボンディング装置用ワイヤカットフィード装置 | |
| EP0959268A3 (en) | A mechanism for driving a screw rod by supersonic vibration | |
| CN105619428A (zh) | 一种面向光纤相位对准操作的复合式微夹钳 | |
| CN2365816Y (zh) | 蠕动式压电/电致伸缩微进给定位装置 | |
| JPS61296781A (ja) | 圧電型駆動装置 | |
| JP3203595B2 (ja) | ミクロトーム | |
| Zhang et al. | A linear piezomotor of high stiffness and nanometer resolution | |
| JPH0637908Y2 (ja) | ロボットハンド | |
| CN209545463U (zh) | 压电-电磁混合驱动式多自由度精密定位装置 | |
| JPH11118678A (ja) | ミクロトーム用試料角度調整装置及びその試料角度調整方法 | |
| US6533158B2 (en) | Wire bonding apparatus having wire clamp | |
| JPH0360988A (ja) | 圧電式把持装置 | |
| JP2002517910A (ja) | 部品を動かす送りユニット | |
| JPH11114762A (ja) | Ｎｃ工作機械用の駆動装置 | |
| JP2001304204A (ja) | エアシリンダ併用の直動装置並びにエアロータリーアクチュエータ併用のモータ回転装置 | |
| JP3398893B2 (ja) | 位置決め用型アクチュエータ | |
| JP2004009249A (ja) | 旋削加工装置 | |
| JP2004142048A (ja) | ローディング装置 | |
| JP2002368035A (ja) | ワイヤボンダ用ワイヤクランプ装置 | |
| JPS6377601A (ja) | 工具クランプ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020326 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |