JPH09222434A - 角速度センサ - Google Patents

角速度センサ

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Publication number
JPH09222434A
JPH09222434A JP8053889A JP5388996A JPH09222434A JP H09222434 A JPH09222434 A JP H09222434A JP 8053889 A JP8053889 A JP 8053889A JP 5388996 A JP5388996 A JP 5388996A JP H09222434 A JPH09222434 A JP H09222434A
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JP
Japan
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angular velocity
velocity sensor
vibration
sensor according
circuit board
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Application number
JP8053889A
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English (en)
Inventor
Norihiko Shiratori
典彦 白鳥
Hiroaki Terao
博明 寺尾
Tomoo Namiki
智雄 並木
Minoru Hatakeyama
稔 畠山
Toshiyasu Shigeta
利靖 重田
Kazutoyo Ichikawa
和豊 市川
Masato Handa
正人 半田
Yoshiya Okada
恵也 岡田
Yasuhiro Mochida
育弘 持田
Kazuhiro Okada
和廣 岡田
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Miyota KK
Wako KK
Original Assignee
Miyota KK
Wako KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 2軸の角速度の検出ができる小型で検出感
度、検出精度ともに高く、かつ、安価に製造できる角速
度センサを得る。 【解決手段】重錘体と支持部と可撓基板を一体に形成し
た振動体と、該振動体に、少なくとも励振電極と検出電
極を形成した圧電素子を貼付しセンサ体を構成する。補
助基板上には減衰手段と、接続手段を設け、前記センサ
体を固定するとともに前記センサ体と電気的導通を補助
基板ととれるようにする。ベースに回路固定手段を設
け、回路基板を固定する。前記回路基板と、前記補助基
板は、結合手段により、補助基板と電気的に、また機械
的に結合される。前記ベース上にはカバーが取り付けら
れ、センサ体等が保護される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電振動型角速度セ
ンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】姿勢制御、位置制御が可能な角速度セン
サは、ビデオカメラの手ぶれ防止や、自動車のナビゲー
ションに使うことを目的に小型化、高性能化の開発が行
われている。角速度センサにもいろいろあるが、サイズ
やコストの面では圧電振動型の角速度センサが有利であ
り、音叉型、音片型(四角柱)、円柱型、三角柱型等が
製品化されている。
【0003】図1は音片型圧電振動角速度センサを説明
するための構造図である。圧電振動型角速度センサの原
理は、振動している振動子の中心軸(Z軸)回りに、回
転角速度(ω0)が加わると、もとの振動方向(X軸)
に対し、直角方向(Y軸)に回転角速度に比例したコリ
オリ力(Fc)が生じる力学現象を利用したもので、駆
動用圧電セラミックスを用いてX軸に振動を与え、Y軸
に設けた検出用圧電セラミックスによってコリオリ力を
電圧として検出するものである。コリオリ力は一般に次
式により求められる。Fc=2m×v×ω0 mは質量、
vは速度、ω0は角速度である。
【0004】振動周波数が同じであればX軸の振幅が大
きいほどY軸変位は大きく、検出電圧(感度)を高める
にはX軸の振幅が大きく、Y軸の検出効率を高めた共振
型振動角速度センサが有利である。音片型振動角速度セ
ンサは共振型であり、感度は高くできるが、駆動辺と検
出辺の振動姿勢を崩さず、共振周波数を正確に調整する
ことが難しく、しかも駆動辺と検出辺の共振特性の不一
致やズレによる顕著な特性変化や高機械的品質係数(Q
m)がゆえに応答速度が遅いなど問題も多い。
【0005】一つの角速度センサで2軸回りの角速度を
検出できるものが望まれていた。(以下、2軸回りの角
速度を検出できる角速度センサを2軸角速度センサと呼
ぶ。)この要望に応えるものとして、振動体の表面に圧
電素子(以下、圧電効果を示す材料を総称して圧電素子
という。)を貼付して角速度により圧電素子が変形する
ことで変化する電荷の量を測定して角速度を検出するセ
ンサが開発された。図2はその角速度センサを斜め上か
ら見た分解斜視図である。図3は同じ角速度センサを斜
め下から見た分解斜視図である。振動体1の上面には、
下面に電極6を設け上面に4つの励振電極を兼ねる検出
電極5を設けた圧電素子2が貼付されている。振動体1
の下面には、上面に電極7を設け下面に帰還電極8を設
けた圧電素子3が貼付されている。帰還電極8の下面に
は重錘体9が貼付されセンサ部が構成されている。セン
サ部は円筒状支持部材10によりベンディング振動のノ
ード部を固定されている。
【0006】電極6と振動体1は電気的に接続されて接
着されているので、振動体1と励振電極を兼ねる検出電
極5に交流をかけると圧電素子2が振動し振動体1も一
緒に振動する。4つの励振電極を兼ねる検出電極5は円
筒状支持部材10の内径より内側に設けてある。円筒状
支持部材10は図の如く2ヵ所をL字型をしたワイヤー
11で固定し、ワイヤー11の他端を基板に固定するも
のである。
【0007】角速度センサに角速度が作用するとコリオ
リ力により重錘体9が移動することでセンサ部が変形し
検出電極5に電荷が発生する。4つの検出電極5に発生
する電荷の量により角速度の方向と強さが検出できる。
【0008】圧電素子3を含む平面の中心に原点を定
め、同平面上にX軸、同平面上でX軸に直交するY軸、
X軸、Y軸に直交するZ軸を設定する。振動モードは何
種類も存在するが、角速度センサとして用いる振動モー
ドは、図4、図5に示す如く重錘体9が縦方向に振れる
Z軸方向の振動モードと、図6、図7に示す如く重錘体
9が横方向に振れるX、Y軸方向(横方向)の振動モー
ドを用いる。
【0009】図4はZ軸方向の振動モードを示した断面
図でZ軸プラス方向に振れている状態を示している。図
5はZ軸方向の振動モードを示した断面図でZ軸マイナ
ス方向に振れている状態を示している。Z軸方向の振動
モードにおける振動周波数をZ軸方向の振動周波数と言
う。Z軸方向の振動モードは駆動(励振)モードとして
用いられる。図6はX、Y軸方向の振動モードを示した
断面図でX、Y軸プラス方向に振れている状態を示して
いる。図7はX、Y軸方向の振動モードを示した断面図
でX、Y軸マイナス方向に振れている状態を示してい
る。X、Y軸方向の振動モードにおける振動周波数を重
錘体の振動周波数、あるいは、X、Y軸方向の振動周波
数と言う。X、Y軸方向の振動モードは検出モードとし
て用いられる。一般的に、共振型角速度センサでは駆動
モードと検出モードの振動周波数が近いと検出感度が高
くなる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で説明して
きた2軸角速度センサは、2軸回りの角速度をひとつの
角速度センサで検出できることにおいては画期的であっ
たが、さらに高感度、高精度、小型化、そして安価に製
造されることが望まれる。そのためには、X、Y、Z軸
方向の振動周波数をいかに安定させ検出感度、検出精度
を高めるか、またZ軸方向の振動周波数とX、Y軸方向
の振動周波数をいかに近づけ検出感度、検出精度を高め
るか、それに加え、いかに小型化し、安価に製造するか
が課題である。
【0011】さらに具体的に言うと、X、Y、Z軸方向
の振動周波数を安定化するためには、X、Y、Z軸に関
する対称性の向上(組立精度の向上)、温度特性の向
上、そして振動漏れを減少させることが重要である。ま
た、X、Y軸方向の振動周波数は、重錘体の重心位置で
変化する。そのため、Z軸方向の振動周波数とX、Y軸
方向の振動周波数を近づけるために重錘体の重心位置を
できるだけ精確に決めることは、感度の向上と調整時間
の短縮をする上で重要である。小型化し、安価に製造す
るためには、部品数の削減、組立性の向上、調整時間の
短縮をすることが課題となる。
【0012】本発明はこのような技術課題を解決し、高
性能な2軸角速度センサを提供するものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は従来の角速度セ
ンサの課題を解決するためのものであり、検出感度、検
出精度が高く、小型で安価な角速度センサを提供する。
【0014】板状の可撓基板に重錘体と、ベンディング
振動のノード部を支持する支持部とを一体に形成した振
動体に、少なくとも励振電極と検出電極を形成した板状
の圧電素子を貼付してセンサ体を構成する。補助基板を
設け、該補助基板上に減衰手段と、接続手段を固定す
る。前記減衰手段は、前記センサ体の支持部を固定し、
前記センサ体が振動することによる漏れ振動を減衰させ
る。前記接続手段は、前記圧電素子に形成された電極と
前記補助基板とを電気的に接続する。回路基板を設け、
該回路基板上には、励振手段、コリオリ力検出手段、演
算手段を設け、回転角速度に対応した出力が得られるよ
うにする。前記回路基板に前記補助基板が結合手段によ
り、相互の位置関係が定められ、かつ、電気的に接続さ
れて固定される。前記回路基板はベースに固定される。
前記ベースには、前記回路基板の固定と、外部との電気
的接続がとられるように回路固定手段が備えられてい
る。前記ベースとカバーで閉空間を構成し、前記センサ
体と、前記補助基板(前記減衰手段と、前記接続手段を
含む。)と、前記回路基板(前記励振手段、前記コリオ
リ力検出手段、前記演算手段を含む。)と、前記結合手
段とを保護して角速度センサを構成する。
【0015】振動体は重錘体と支持部とを一体で形成し
ているので、従来例より部品数が減り、その結果として
組立誤差が減少し、X、Y、Z軸に関する対称性(組立
精度)が向上する。また、部品数と部品間の接合数が減
るので、それぞれの部品の弾性率の温度係数(温度変化
に対する弾性率の変化の比率)の違いによる影響が減
り、温度特性が向上する。そして、支持部が振動体のベ
ンディング振動のノード部に形成されていることと、減
衰手段を備えることで振動漏れが減少する。さらに、組
立工程数が減り、安価に製造できる。また、ベースとカ
バーによって作られる閉空間を真空にすることで、空気
抵抗が無くなり、センサ体がより振動しやすくなり、高
感度化が図れる。
【0016】Z軸方向の振動周波数とX、Y軸方向の振
動周波数とをより近づけるために、重錘体に中空部を設
ける。中空部を設けることで重心位置が調整できる。さ
らに微調整が必要な場合は、中空部の一部、あるいは全
部に充填用物質を充填するとよい。充填用物質は調整の
目的に応じて比重の異なる材料を選定すると良く、比重
の軽い材料を用いると微調整が容易にできる。
【0017】減衰効果を高め、振動漏れを減少させるた
めに、振動体、減衰手段、接続手段回路固定手段を後述
のようにすると効果的である。すなわち、振動体に一体
形成されている支持部の形状を、該振動体に接合してい
る部分、減衰手段に固定されている部分ともナイフエッ
ジ状にする。補助基板上に設けられた減衰手段に関して
は、次の〜のような部材を用いるとよい。 防振ゴム 断面が略逆三角形の略環状部材 ワイヤー 減衰率の高い材料と、それを保持する部材とから構成
される略環状部材 特には、好ましいものである。補助基板上に設けられ
た接続手段はピンとリード線から構成される。ここでリ
ード線はセンサ体の振動姿態を乱さないように適度なた
るみを持ち(突っ張った状態にすると漏れ振動がリード
線を伝播するので)、振動体主面と平行な空間面上で略
円弧状になるように形成されている。リード線は、ま
た、圧電素子上に形成されている電極(好ましくはベン
ディング振動のノード部上)より引き出され、前記ピン
に接続される。機械的品質係数(Qm)の値と位相値を
低下させず、振動漏れも減少させる。さらに回路固定手
段に減衰手段を設けることで、回路基板からの振動漏れ
をベースに伝えないように、逆にベースから回路基板に
振動を伝わらせないようにする。
【0018】次に小型化に関しては、補助基板、回路基
板に貫通穴をあけ、そこに重錘体を配置することで高さ
を低くできる。
【0019】安価に製造するためには、部品数の削減、
組立性の向上、調整時間の短縮をする等の方法がある。
部品数の削減は、前述したように、重錘体と支持部とを
一体化して振動体を形成したことにより可能となった
が、このほかにも補助基板上に設けられた減衰手段が接
続手段を兼ねることで、さらに部品数の削減が可能とな
る。組立性を上げるには、圧電素子の中心部に貫通穴を
設ける。重錘体の中空部(穴)、あるいは重錘体の外径
を利用することで、前記圧電素子と前記重錘体は簡単
に、かつ、精確に位置決めできる。調整時間の短縮は、
補助基板上に設けられた接続手段の一部のピンの高さを
圧電素子の上面とほぼ同じにし、さらに前記ピンの先端
端面部、あるいは先端端面部に近い部分に切り欠きまた
は貫通穴を設けることで可能である。なぜならば、特に
リード線を円弧状に形成する作業は時間がかかる。前記
切り欠きあるいは前記貫通穴を利用してリード線を仮に
固定することで形状の調整が容易となるからである。こ
れにより組立性も向上する。また、補助基板と回路基板
との結合手段を備えることで、センサ体の調整(トリミ
ング等)を行うとき、調整装置に補助基板ごと固定する
ことができ、調整時間が短縮されるとともに、搬送、取
り扱いが容易となる。
【0020】
【発明の実施の形態】本発明を図面に基き詳細に説明す
る。図8は本発明の第一実施例で上面図である(カバー
とベースの一部分は省略してある。)。図9は本発明の
第一実施例で正面断面図である。三次元空間にXYZ三
次元直交座標系を設定する。円板状の可撓基板21c
は、主面(上面)をX、Y平面上に配置し、主面上の中
心はXYZ三次元直交座標系の原点36と一致するよう
に配置されている。Z軸を中心軸とする、三つの円柱か
らなる重錘体21aと、同じくZ軸を中心軸とする円筒
状支持部21bは、可撓基板21cの中心軸(Z軸)と
一致するように一体で形成され振動体21が構成され
る。重錘体21aの形状を三つの円柱から構成したこと
で、重量に比して重心を低くできるため、Z軸方向の振
動周波数とX、Y軸方向の振動周波数を近づけることが
でき、かつ、重錘体21aの高さを低くできる。また、
一体で形成したことにより、部品数と部品間の接合数が
減り、それぞれの部品の弾性率の温度係数の違いによる
影響が減り、温度特性が向上する。振動体21の上面に
は、下面に電極23を設け、上面に4つの励振電極を兼
ねる検出電極24と、帰還電極25と、下面に形成され
た電極23から引き出された電極23aを設けた円板状
の圧電素子22が、圧電素子22の面上中心と振動体2
1の面上中心とが一致するように貼付されている。圧電
素子22の直径は振動体21より小さく設定されてい
る。振動体21と圧電素子22とでセンサ体20が構成
される。円筒状支持部21bは、センサ体20のベンデ
ィング振動のノード部26上に形成されている。また、
4つの励振電極を兼ねる検出電極24はベンディング振
動のノード部26の内側に形成されている。振動体21
は恒弾性材料であるエリンバ材を、圧電素子22はPZ
Tを用い、エポキシ系の接着剤にて接着した。圧電素子
22の平面上に蒸着によりAg−Cr、あるいはNi−
Cr等の合金の薄膜にて電極を形成した。電極形成は、
スパッタ、スクリーン印刷などの方法を用いても、もち
ろんかまわない。
【0021】補助基板27上には減衰手段として防振ゴ
ム28が設けられている。防振ゴム28に円筒状支持部
21bが接着剤で固定される。接着剤は減衰効果の大き
いシリコーン接着剤等の弾性接着剤であれば好ましい。
補助基板27上には、接続手段も設けられている。接続
手段は8本のピン29とリード線30から構成される。
ピン29は、補助基板27上に立てられ、圧電素子22
の上面とほぼ同じ高さに形成されている。リード線30
はピン29の端面部分と圧電素子22の電極にハンダ付
けされている。リード線30は適度なたるみを持ち、振
動体21の主面と平行な空間上で略円弧状に形成されて
いる。なお、電極上のハンダ付けは、ノード部26上に
するのが好ましい。リード線30の固定方法はハンダに
限られるものではなく、圧着等でもよい。また、ピン2
9は8本全部使用する必要はない。リード線が振動に及
ぼす影響の少ないところを選んで利用するとよい。
【0022】補助基板27と回路基板32の間には結合
手段として着脱が簡単にできるコネクタ31が設けられ
ている。コネクタ31によって補助基板27と回路基板
32の位置決め固定がなされ、さらに電気的導通がとら
れている。補助基板27上には回路が引き回され(たと
えばプリントサーキット)、コネクタ31と8本のピン
29と導通がとれるようになっている。図示はしていな
いが、回路基板32上には、励振回路、コリオリ力検出
回路、演算回路が設けられている。
【0023】ベース34には、回路基板固定手段とし
て、5本のピン33が設けられている。回路基板32は
ピン33によって固定され、かつ、角速度センサ外部と
の電気的導通をとっている。ピン33は、回路基板32
に近い場所で、略円弧状に形成され、これにより漏れ振
動を減衰している。ピン33の形状は略円弧状に限られ
るものではなく、漏れ振動を減衰、あるいは遮断するよ
うな形状であればよい。ベース34上にカバー35を固
定し、これらによって閉空間を作り、センサ体20、補
助基板27、回路基板32などを保護している。ベース
34は安価に製造できる樹脂を材料として用いた。カバ
ー35は、センサ体20や、回路基板32が磁気の影響
を受けないように材料にパーマロイを用いた。ベース3
4とカバー35の固定は接着剤を用いて行ったが、これ
に限られるものではない。
【0024】次に動作について説明する。5本のピン3
3は、Vcc (印加電圧(5V))GND(グラ
ンド(0V))Vx(X軸回りの角速度出力)Vy
(Y軸回りの角速度出力)Vref(基準電圧(2.
5V)出力)で構成されている。VccとGNDに電圧
を印加すると回路基板32に構成された回路に電圧が加
わり、励振回路より励振信号を発生して送り出す。前記
励振信号は、コネクタ31、補助基板27、ピン29、
リード線30を経由して圧電素子上に形成されている電
極に加わる。逆に、圧電素子上に形成された電極に発生
した信号(帰還信号、コリオリ力検出信号)は、全く逆
の経路で回路基板32に加えられる。回路基板32に加
えられた信号は、コリオリ力検出回路、演算回路で処理
され、ピン33のVx,Vy,Vrefより出力され
る。
【0025】各信号の流れを説明してきたが、センサ体
がどのようにコリオリ力を検出するかを説明する。電極
23と振動体21は電気的に接続されて接着されている
ので、振動体と励振電極を兼ねる検出電極24に交流
(励振信号)をかけると圧電素子22が振動し振動体2
1も一緒に振動する。本実施例では電極23aと4つの
励振電極を兼ねる検出電極24に交流をかけてもよい。
角速度センサに角速度が作用するとコリオリ力により重
錘体21aが移動することでセンサ体が変形し検出電極
24に電荷が発生する。4つの検出電極24に発生する
電荷の量により角速度の方向と強さが検出できる。
【0026】図10は本発明の第二実施例で正面断面図
である。第二実施例は第一実施例と振動体の形状と部材
の一部が異なるのみで、その他の部品の構成、材質、製
造方法、動作に関しては同じであるため、異なる部分に
ついて説明する。円板状の可撓基板41cは、主面(上
面)をX、Y平面上に配置し、主面上の中心はXYZ三
次元直交座標系の原点36と一致するように配置されて
いる。Z軸を中心軸とする円柱状の重錘体41aと、同
じくZ軸を中心軸とする円筒状支持部41bは、可撓基
板41cの中心軸(Z軸)と一致するように一体で形成
され、さらに重錘体41aの内部には、可撓基板41c
の上面側よりZ軸を中心軸とする中空部41dが設けら
れ、振動体41が構成される。中空部41dの一部には
比重の異なる物質42が充填されている。中空部41d
の寸法、あるいは、比重の異なる物質42を適当に設定
することで重錘体の重心の位置を精確に調整でき、Z軸
方向の振動周波数とX、Y軸方向の振動周波数とをあら
かじめ近づけることができる。また、振動体41は上述
のような形状であるため、部品加工は金型を用いたプレ
ス加工が可能となり、高精度で安価に製造することがで
きる。
【0027】図11は本発明の第三実施例で正面断面図
である。第三実施例は第二実施例と減衰手段が異なるの
みで、その他の部品の構成、材質、製造方法、動作に関
しては同じであるため、異なる部分について説明する。
補助基板27の上面に断面が逆三角形の環状部材43が
固定される。環状部材43に振動体41の円筒状支持部
41bの端面が接着固定(好ましくは弾性接着剤)され
ている。固定方法は溶接等を用いてもかまわない。環状
部材43は逆三角形の断面を持つことで振動漏れが閉じ
こめられ補助基板に伝わりにくい利点を有する。
【0028】図12は本発明の第四実施例で正面断面図
である。第四実施例は第二実施例とは、減衰手段がワイ
ヤー44を用いているところが異なる。ワイヤー44で
円筒状支持部41bの側面を固定している。
【0029】図13は本発明の第五実施例で正面断面図
である。第五実施例は第二実施例と減衰手段が異なるの
みで、その他の部品の構成、材質、製造方法、動作に関
しては同じであるため、異なる部分について説明する。
補助基板27の上面に保持部材46が固定される。保持
部材46は、コの字型の断面を有し、凹部に減衰率の高
い柔らかい材料である弾性接着剤45が充填されてい
る。充填後、振動体41の円筒状支持部41bの端面が
一緒に接着固定される。今まで説明してきた実施例の中
では減衰率が高く好ましい。
【0030】図14は本発明の第六実施例で上面図であ
る(カバーとベースの一部分は省略してある。)。図1
5は本発明の第六実施例で正面断面図である。第六実施
例は第二実施例と振動体の形状、圧電素子の形状、電極
の形状が異なる。その他の部品の構成、材質、製造方
法、動作に関しては同じであるため、異なる部分につい
て説明する。円板状の可撓基板51cは、主面(上面)
をX、Y平面上に配置し、主面上の中心はXYZ三次元
直交座標系の原点36と一致するように配置されてい
る。Z軸を中心軸とする円柱状の重錘体51aと、同じ
くZ軸を中心軸とする円筒状支持部51bは、可撓基板
51cの中心軸(Z軸)と一致するように一体で形成さ
れ、さらに可撓基板51c上面側よりZ軸を中心とする
中空部51dを形成して、振動体51が構成される。振
動体51の上面には、圧電素子52が圧電素子52の面
上中心と振動体51の面上中心とが一致するように貼付
されている。圧電素子52は外径と同心円に形成された
穴52aを有し、いわゆるドーナツ型をしている。圧電
素子52の下面はいわゆるドーナツ型をした電極53を
設け、振動体51に貼付される。圧電素子52の上面に
は、上面に4つの励振電極を兼ねる検出電極54と、帰
還電極55と、下面に形成された電極53から引き出さ
れた電極53aとが設けられている。穴52aの影響で
帰還電極55は圧電素子52の内径側にドーナツ型に形
成され、そこからさらに外周側に伸びて形成されるてい
る。4つの励振電極を兼ねる検出電極54は扇型に形成
されている。圧電素子52の外径は振動体51より小さ
く設定されている。振動体51と圧電素子52とでセン
サ体50が構成される。
【0031】円筒状支持部51bは、センサ体50のベ
ンディング振動のノード部56上に形成されている。ま
た、4つの励振電極を兼ねる検出電極54はベンディン
グ振動のノード部56の内側に形成されている。円筒状
支持部51bは可撓基板51cと接合している部分と、
防振ゴム28に固定されている端面部分がナイフエッジ
状に形成されている。これにより、ベンディング振動の
ノード部を精確に支持することができ、かつ、振動漏れ
を閉じこめることができる。中空部51dと穴52aを
利用して振動体51と圧電素子52の位置決めを簡単
に、かつ、精確に位置決めして貼付することができる。
【0032】図16は本発明の第七実施例で正面断面図
である。第七実施例は第六実施例と振動体の形状が異な
る。重錘体61aを反対側(上面側)に設け、圧電素子
52の位置決めもしている。
【0033】第一実施例から第七実施例まで、補助基板
に設けられて接続手段としてピンを用いた実施例を開示
してきた。ピンの端面形状は丸いものが多いが、角状の
ものでもかまわない。図17から図20は、ピンの形状
の変形例で、リード線を固定し、略円弧状に形成しやす
くしたものである。各々の変形例について説明する。図
17は、ピンの先端端面部に切り欠きを設けた例で正面
図である。図18は、ピンの先端端面部に近い部分に貫
通穴を設けた例で正面図である。図19は、ピンの先端
端面部に近い部分に切り欠きを設けた例で正面図であ
る。 図20は、ピンの先端端面部に近い部分にピン先
端端面部より外径の小さい部分を設けた例で正面図であ
る。これらのいずれの形状の例においても、切り欠き部
等に、リード線を通し、適度なたるみを持つ長さをまず
設定し、そのあと、ピンにからげるようにしてリード線
を固定する。リード線の形状が所定の形状(略円弧状)
に調整できたら、そのままハンダ付けをして固定する。
【0034】図21は本発明の第八実施例で上面図であ
る(カバーとベースの一部分は省略してある。)。図2
2は本発明の第八実施例で正面断面図である。第六実施
例は補助基板に固定された減衰手段が、接続手段を兼ね
る例である。基本的な部品の構成、材質、製造方法、動
作に関しては第二実施例と同じであるため、異なる部分
について説明する。円板状の可撓基板71cは、主面
(上面)をX、Y平面上に配置し、主面上の中心はXY
Z三次元直交座標系の原点36と一致するように配置さ
れている。Z軸を中心軸とする円柱状の重錘体71a
は、可撓基板71cの中心軸(Z軸)と一致するように
一体で形成され、さらに重錘体71aの内部には、可撓
基板71cの上面側よりZ軸を中心軸とする中空部71
dが設けられ、振動体71が構成される。振動体71の
上面には、下面に電極73を設け、上面に4つの励振電
極を兼ねる検出電極74と、帰還電極75と、下面に形
成された電極73から引き出された電極73aを設けた
円板状の圧電素子72が、圧電素子72の面上中心と振
動体71の面上中心とが一致するように貼付されてい
る。圧電素子72の直径は振動体71より小さく設定さ
れている。振動体71と圧電素子72とでセンサ体70
が構成される。補助基板77には、接続手段を兼ねる減
衰手段として、導電性を持つ8本のピン78が立てられ
ている。ピン78は円形断面を持ち、さらに両端面とそ
の近傍の直径が小さく加工され、中央部分に円弧状の溝
78aが設けられている。断面形状を変化させること
で、減衰効果を持つことができる。センサ体70のベン
ディング振動のノード部76上には等間隔に8箇所の穴
が開けられている。圧電素子72に開けられた8箇所の
貫通穴72aは、ピン78の端面の直径とほぼ等しく形
成されている。振動体71に開けられた8箇所の貫通穴
71eは、ピン78よりやや大きめに形成され、ピン7
8と電気的に接続されないように形成されている。補助
基板77上にもセンサ体70と同じ位置に貫通穴77a
が形成され、8本のピン78は貫通穴77aで位置決め
固定されている。センサ体70は、8本のピン78によ
って、圧電素子72の貫通穴72aと係合し支持され
る。8本のピン78が、圧電素子72上に形成されてい
る電極とハンダ付けされることにより、電気的に接続さ
れ、かつ、センサ体70を固定することとなる。
【0035】第一実施例から第八実施例まで共通する構
成要素であるベースとカバーによって作られる閉空間を
真空にするとさらによい。ベースの材質を金属にし、ハ
ーメチックシールによって密閉する。空気の影響を受け
なくなり、振動がより安定する。
【0036】
【発明の効果】本発明は前記のような構成にすることで
次のような効果が生じる。 1 振動体は、重錘体と円筒状支持部とを一体で形成し
ている。そのため次の〜に示す効果が得られる。 部品数の削減 温度特性の向上。 X、Y、Z軸
に関する対称性の向上(組立精度の向上) 組立時間
の短縮 2 重錘体に中空部を設けることで、また、中空部に充
填用物質を充填することで重錘体の重心位置の調整が精
確になされ、Z軸方向の振動周波数とX、Y軸方向の振
動周波数をあらかじめ近づけることができ、検出感度の
向上と調整時間が短縮する。 3 減衰手段を各部材に設けることで、より効果的に振
動漏れがおさえられ、振動姿態、振動周波数が安定し、
検出精度が向上する。 4 リード線の形状を略円弧状にすることにより、振動
姿態が安定する。 5 接続手段であるピンの形状を、圧電素子上面とほぼ
同じ高さにしていること、あるいは切り欠き等を入れて
形成しているため、リード線の組立、形状調整がしやす
い。 6 補助基板、回路基板に貫通穴を設けることで、小型
化ができる。 7 補助基板を設けることで、調整、搬送、取り扱いが
容易になる。 8 減衰手段と、接続手段を1部品化することで、組立
及び調整時間を短縮でき、安価に製造できる。 9 ベースとカバーによって作られる閉空間を真空にす
ることで高感度化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】音片型圧電振動角速度センサを説明するための
構造図。
【図2】本発明に係る角速度センサの従来例を斜め上か
ら見た分解斜視図。
【図3】本発明に係る角速度センサの従来例を斜め下か
ら見た分解斜視図。
【図4】本発明に係る角速度センサの従来例のZ軸方向
の振動モードを示した断面図。
【図5】本発明に係る角速度センサの従来例のZ軸方向
の振動モードを示した断面図。
【図6】本発明に係る角速度センサの従来例のX、Y軸
方向の振動モードを示した断面図。
【図7】本発明に係る角速度センサの従来例のX、Y軸
方向の振動モードを示した断面図。
【図8】本発明に係る角速度センサの第一実施例で上面
図。
【図9】本発明に係る角速度センサの第一実施例で正面
断面図。
【図10】本発明に係る角速度センサの第二実施例で正
面断面図。
【図11】本発明に係る角速度センサの第三実施例で正
面断面図。
【図12】本発明に係る角速度センサの第四実施例で正
面断面図。
【図13】本発明に係る角速度センサの第五実施例で正
面断面図。
【図14】本発明に係る角速度センサの第六実施例で上
面図。
【図15】本発明に係る角速度センサの第六実施例で正
面断面図。
【図16】本発明に係る角速度センサの第七実施例で正
面断面図。
【図17】本発明に係る角速度センサのピン形状の変形
例で正面図。
【図18】本発明に係る角速度センサのピン形状の変形
例で正面図。
【図19】本発明に係る角速度センサのピン形状の変形
例で正面図。
【図20】本発明に係る角速度センサのピン形状の変形
例で正面図。
【図21】本発明に係る角速度センサの第八実施例で上
面図。
【図22】本発明に係る角速度センサの第八実施例で正
面断面図。
【符号の説明】
1 振動体 2 圧電素子 3 圧電素子 5 励振電極を兼ねる検出電極 6 電極 7 電極 8 帰還電極 9 重錘体 10 円筒状支持部材 11 ワイヤ 20 センサ体 21 振動体 21a 重錘体 21b 円筒状支持部 21c 可撓基板 22 圧電素子 23 電極 23a 電極 24 励振電極を兼ねる検出電極 25 帰還電極 26 ベンディング振動のノード部 27 補助基板 28 防振ゴム 29 ピン 30 リード線 31 コネクタ 32 回路基板 33 ピン 34 ベース 35 カバー 36 原点 41 振動体 41a 重錘体 41b 円筒状支持部 41c 可撓基板 41d 中空部 42 充填用物質 43 環状部材 44 ワイヤー 45 弾性接着剤 46 保持部材 50 センサ体 51 振動体 51a 重錘体 51b 円筒状支持部 51c 可撓基板 51d 中空部 52 圧電素子 52a 穴 53 電極 53a 電極 54 励振電極を兼ねる検出電極 55 帰還電極 56 ベンディング振動のノード部 61a 重錘体 70 センサ体 71 振動体 71a 重錘体 71c 可撓基板 71d 中空部 71e 貫通穴 72 圧電素子 72a 貫通穴 73 電極 73a 電極 74 励振電極を兼ねる検出電極 75 帰還電極 76 ベンディング振動のノード部 77 補助基板 77a 貫通穴 78 ピン 78a 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 並木 智雄 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4107番 地5 ミヨタ株式会社内 (72)発明者 畠山 稔 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4107番 地5 ミヨタ株式会社内 (72)発明者 重田 利靖 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4107番 地5 ミヨタ株式会社内 (72)発明者 市川 和豊 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4107番 地5 ミヨタ株式会社内 (72)発明者 半田 正人 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4107番 地5 ミヨタ株式会社内 (72)発明者 岡田 恵也 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4107番 地5 ミヨタ株式会社内 (72)発明者 持田 育弘 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4107番 地5 ミヨタ株式会社内 (72)発明者 岡田 和廣 埼玉県上尾市菅谷4丁目73番地

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状の可撓基板に重錘体とベンディング
    振動のノード部を支持する支持部とを一体に形成した振
    動体に、少なくとも励振電極と検出電極を形成した板状
    の圧電素子を貼付して構成されるセンサ体と、 該センサ体の支持部を固定し、かつ、漏れ振動を減衰さ
    せる減衰手段と、 該減衰手段を固定し、前記圧電素子に形成された電極と
    電気的に接続する接続手段を備えた補助基板と、 励振手段、コリオリ力検出手段、演算手段を備えた回路
    基板と、 前記補助基板と、前記回路基板との相互の位置関係を定
    め、かつ、電気的に接続させる結合手段と、 前記回路基板を固定し、かつ電気的に接続する回路基板
    固定手段を備えたベースと、 前記センサ体、補助基板、回路基板、結合手段を保護す
    るカバーとで構成される角速度センサ。
  2. 【請求項2】 重錘体の重心位置を調整するように該重
    錘体に中空部を設けたことを特徴とする請求項1記載の
    角速度センサ。
  3. 【請求項3】 重錘体の重心位置を微調整するように該
    重錘体に設けた中空部の一部あるいは全部に充填用物質
    を充填することを特徴とする請求項2記載の角速度セン
    サ。
  4. 【請求項4】 振動体に一体形成されている支持部は、
    該振動体に接合している部分がナイフエッジ状であり、
    減衰手段に固定されている部分もナイフエッジ状である
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の角速
    度センサ。
  5. 【請求項5】 圧電素子の中心部に貫通穴が設けられて
    いることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の
    角速度センサ。
  6. 【請求項6】 減衰手段は次のうちのいずれかであるこ
    とを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の角速度
    センサ。 防振ゴム 断面が略逆三角形の略環状部材 ワイヤー 減衰率の高い材料と、それを保持する部材とから構成
    され略環状部材
  7. 【請求項7】 補助基板に設けられた接続手段はピンと
    リード線を備え、該ピンの高さは圧電素子上面とほぼ同
    じであり、該リード線は適度なたるみを持ち、振動体主
    面と平行な空間面上で略円弧状に形成されることを特徴
    とする請求項1〜6のいずれかに記載の角速度センサ。
  8. 【請求項8】 ピンの先端端面部、あるいは先端端面部
    に近い部分に切り欠き、または、貫通穴を設けたことを
    特徴とする請求項7記載の角速度センサ。
  9. 【請求項9】 補助基板に固定された減衰手段は、接続
    手段を兼ねることを特徴とする請求項1〜5のいずれか
    に記載の角速度センサ。
  10. 【請求項10】 補助基板に貫通穴を設けたことを特徴
    とする請求項1〜9のいずれかに記載の角速度センサ。
  11. 【請求項11】 回路基板に貫通穴を設けたことを特徴
    とする請求項1〜10のいずれかに記載の角速度セン
    サ。
  12. 【請求項12】 回路基板固定手段は減衰手段を備える
    ことを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の角
    速度センサ。
  13. 【請求項13】 ベースとカバーによって作られる閉空
    間は真空であることを特徴とする請求項1〜12のいず
    れかに記載の角速度センサ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014208534A (ja) * 2008-08-29 2014-11-06 ミシュラン ルシェルシュ エ テクニーク ソシエテ アノニム 1‐dタイヤパッチ装置及び方法

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