JPH09220754A - ポリカプロアミド系フイルムの製造方法 - Google Patents
ポリカプロアミド系フイルムの製造方法Info
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- JPH09220754A JPH09220754A JP8053900A JP5390096A JPH09220754A JP H09220754 A JPH09220754 A JP H09220754A JP 8053900 A JP8053900 A JP 8053900A JP 5390096 A JP5390096 A JP 5390096A JP H09220754 A JPH09220754 A JP H09220754A
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- polycaproamide
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリカプロアミド系フイルムを安全に、か
つ、高速で効率良く製造する。 【解決手段】 換算溶融比抵抗が１×１０6 Ω・ｃｍ以
上１×１０10Ω・ｃｍ以下となるように、ポリカプロア
ミド系樹脂と該ポリカプロアミド系樹脂より溶融比抵抗
が大きな樹脂とを口金より押し出す以前に少なくとも２
層に積層して、冷却ロール上に押し出し、フイルム状に
成形する方法であって、該フイルムを冷却ロールに静電
気的に密着させ、急冷固化させることを特徴とするポリ
カプロアミド系フイルムの製造方法。
つ、高速で効率良く製造する。 【解決手段】 換算溶融比抵抗が１×１０6 Ω・ｃｍ以
上１×１０10Ω・ｃｍ以下となるように、ポリカプロア
ミド系樹脂と該ポリカプロアミド系樹脂より溶融比抵抗
が大きな樹脂とを口金より押し出す以前に少なくとも２
層に積層して、冷却ロール上に押し出し、フイルム状に
成形する方法であって、該フイルムを冷却ロールに静電
気的に密着させ、急冷固化させることを特徴とするポリ
カプロアミド系フイルムの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリカプロアミド
系フイルムの製造方法に関する。
系フイルムの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリカプロアミド系フイルムは、食品包
装の分野で広く使用されている。また近年ではより高品
質および安価なフイルムの需要が高まっている。
装の分野で広く使用されている。また近年ではより高品
質および安価なフイルムの需要が高まっている。
【０００３】Ｔダイ法によるポリカプロアミド系フイル
ムの製造は、Ｔダイより押出された溶融状態のフイルム
を冷却ロール上にキャストして、冷却固化している。こ
の際、冷却ロールへ均一に密着させるために、エアーナ
イフで空気を吹きつける方法、静圧チャンバによりフイ
ルムの表裏に圧力差をつける方法、高電圧を印加し静電
気力により密着させる方法などが実施されている。安価
なフイルムを得るための方法としては、冷却ロールの周
速をより速くすることが有効である。しかし、前記のキ
ャスト方法は何れも、冷却ロールの周速を速くしていく
と、フイルムと冷却ロールとの間に空気が入り込み、均
一なフイルムの成形ができなくなる。
ムの製造は、Ｔダイより押出された溶融状態のフイルム
を冷却ロール上にキャストして、冷却固化している。こ
の際、冷却ロールへ均一に密着させるために、エアーナ
イフで空気を吹きつける方法、静圧チャンバによりフイ
ルムの表裏に圧力差をつける方法、高電圧を印加し静電
気力により密着させる方法などが実施されている。安価
なフイルムを得るための方法としては、冷却ロールの周
速をより速くすることが有効である。しかし、前記のキ
ャスト方法は何れも、冷却ロールの周速を速くしていく
と、フイルムと冷却ロールとの間に空気が入り込み、均
一なフイルムの成形ができなくなる。
【０００４】この対策として、ポリアミド樹脂の場合、
ストリーマーコロナを発生させ、通常の静電荷を付与す
る方法に比べ、大きな電流を流すことにより密着力を高
める方法などが提案されている（たとえば特開昭５５−
１７５５９号公報）。
ストリーマーコロナを発生させ、通常の静電荷を付与す
る方法に比べ、大きな電流を流すことにより密着力を高
める方法などが提案されている（たとえば特開昭５５−
１７５５９号公報）。
【０００５】しかしながら、この方法によりポリカプロ
アミド系フイルムを製造する際には、大きな電流を流す
ことによる安全性の問題等が生じる。
アミド系フイルムを製造する際には、大きな電流を流す
ことによる安全性の問題等が生じる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
のような欠点を解消せしめ、ポリカプロアミド系フイル
ムを安全に、かつ、高速で効率良く製造することができ
る技術を提供することにある。
のような欠点を解消せしめ、ポリカプロアミド系フイル
ムを安全に、かつ、高速で効率良く製造することができ
る技術を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、ポリカプロアミド系フイルムの製造方法は、換算溶
融比抵抗が１×１０6 Ω・ｃｍ以上１×１０10Ω・ｃｍ
以下となるように、ポリカプロアミド系樹脂と該ポリカ
プロアミド系樹脂より溶融比抵抗が大きな樹脂とを口金
より押し出す以前に少なくとも２層に積層して、冷却ロ
ール上に押し出し、フイルム状に成形する方法であっ
て、該フイルムを冷却ロールに静電気的に密着させ、急
冷固化させることを特徴とする方法からなる。
に、ポリカプロアミド系フイルムの製造方法は、換算溶
融比抵抗が１×１０6 Ω・ｃｍ以上１×１０10Ω・ｃｍ
以下となるように、ポリカプロアミド系樹脂と該ポリカ
プロアミド系樹脂より溶融比抵抗が大きな樹脂とを口金
より押し出す以前に少なくとも２層に積層して、冷却ロ
ール上に押し出し、フイルム状に成形する方法であっ
て、該フイルムを冷却ロールに静電気的に密着させ、急
冷固化させることを特徴とする方法からなる。
【０００８】本発明により、従来より求められている厚
みの均一性や透明性などの品質を維持し、しかも大きな
電流を流すことなく安全に効率良くポリカプロアミド系
フイルムを製造することができる。
みの均一性や透明性などの品質を維持し、しかも大きな
電流を流すことなく安全に効率良くポリカプロアミド系
フイルムを製造することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明においてポリカプロアミド
系樹脂とは、５０重量％以上がカプロアミドの単独重合
体、共重合体、および／またはそれらの混合物を言う。
また、積層する樹脂としては、ポリオレフィン系やポリ
エステル系樹脂など溶融比抵抗が１×１０6 Ω・ｃｍ以
上の樹脂を使用できる。ただし、積層樹脂としては、そ
の溶融比抵抗がポリカプロアミド系樹脂のそれよりも大
きければ、特に限定されない。
系樹脂とは、５０重量％以上がカプロアミドの単独重合
体、共重合体、および／またはそれらの混合物を言う。
また、積層する樹脂としては、ポリオレフィン系やポリ
エステル系樹脂など溶融比抵抗が１×１０6 Ω・ｃｍ以
上の樹脂を使用できる。ただし、積層樹脂としては、そ
の溶融比抵抗がポリカプロアミド系樹脂のそれよりも大
きければ、特に限定されない。
【００１０】本発明での換算溶融比抵抗とは、後述の方
法により測定した樹脂の溶融比抵抗を用いて、以下の方
法で求める。例えば、厚みＡ（μｍ）のポリカプロアミ
ド系樹脂（溶融比抵抗Ｒ１Ω・ｃｍ）と厚みＢ（μｍ）
のポリカプロアミド系樹脂より溶融比抵抗が大きな樹脂
（溶融比抵抗Ｒ２Ω・ｃｍ）とを２層に積層した場合の
換算溶融比抵抗ＲＴΩ・ｃｍは次式で求まる。 ＲＴ＝（Ｒ１×Ａ＋Ｒ２×Ｂ）／（Ａ＋Ｂ）
法により測定した樹脂の溶融比抵抗を用いて、以下の方
法で求める。例えば、厚みＡ（μｍ）のポリカプロアミ
ド系樹脂（溶融比抵抗Ｒ１Ω・ｃｍ）と厚みＢ（μｍ）
のポリカプロアミド系樹脂より溶融比抵抗が大きな樹脂
（溶融比抵抗Ｒ２Ω・ｃｍ）とを２層に積層した場合の
換算溶融比抵抗ＲＴΩ・ｃｍは次式で求まる。 ＲＴ＝（Ｒ１×Ａ＋Ｒ２×Ｂ）／（Ａ＋Ｂ）
【００１１】同様に各層の厚みＡ、Ｂ、Ｃそれぞれの溶
融比抵抗がＲ１、Ｒ２、Ｒ３の３層に積層した場合は次
式となる。 ＲＴ＝（Ｒ１×Ａ＋Ｒ２×Ｂ＋Ｒ３×Ｃ）／（Ａ＋Ｂ＋
Ｃ）
融比抵抗がＲ１、Ｒ２、Ｒ３の３層に積層した場合は次
式となる。 ＲＴ＝（Ｒ１×Ａ＋Ｒ２×Ｂ＋Ｒ３×Ｃ）／（Ａ＋Ｂ＋
Ｃ）
【００１２】本発明においては、換算溶融比抵抗が１×
１０6 Ω・ｃｍ未満では、溶融状態のフイルムの電気抵
抗が小さく電流が流れやすいため、高電圧によりフイル
ム表面に付加した静電荷はフイルム表面に留まらず、容
易に冷却ロール側に流れてしまい、十分な密着力が得ら
れない。このため高速化に必要な大きな密着力を得るた
めに、特開昭５５−１７５５９号公報などで提案されて
いるように、ストリーマコロナ放電を行い大きな電流を
流すことが必要となる。しかしこの方法は、冷却ロール
に大きな電流が流れるために、作業者の安全性に関する
問題が生じる。一方、換算溶融比抵抗が１×１０10Ω・
ｃｍを超えると、高電圧をかけても溶融状態のフイルム
の電気抵抗が大きく電流が流れにくいため、口金などへ
の洩れ電流が増加し、結果としてフイルム表面に付加さ
れる静電荷が少なくなり十分な密着力が得られないこと
が判った。このため、高速化に必要な静電荷をフイルム
上に付加するためには、換算溶融比抵抗が１×１０6 Ω
・ｃｍ以上、１×１０10Ω・ｃｍ以下であることが必要
であり、好ましくは５×１０6 Ω・ｃｍ以上、１×１０
9 Ω・ｃｍ以下、更に好ましくは１×１０7 Ω・ｃｍ以
上、５×１０8 Ω・ｃｍ以下である。
１０6 Ω・ｃｍ未満では、溶融状態のフイルムの電気抵
抗が小さく電流が流れやすいため、高電圧によりフイル
ム表面に付加した静電荷はフイルム表面に留まらず、容
易に冷却ロール側に流れてしまい、十分な密着力が得ら
れない。このため高速化に必要な大きな密着力を得るた
めに、特開昭５５−１７５５９号公報などで提案されて
いるように、ストリーマコロナ放電を行い大きな電流を
流すことが必要となる。しかしこの方法は、冷却ロール
に大きな電流が流れるために、作業者の安全性に関する
問題が生じる。一方、換算溶融比抵抗が１×１０10Ω・
ｃｍを超えると、高電圧をかけても溶融状態のフイルム
の電気抵抗が大きく電流が流れにくいため、口金などへ
の洩れ電流が増加し、結果としてフイルム表面に付加さ
れる静電荷が少なくなり十分な密着力が得られないこと
が判った。このため、高速化に必要な静電荷をフイルム
上に付加するためには、換算溶融比抵抗が１×１０6 Ω
・ｃｍ以上、１×１０10Ω・ｃｍ以下であることが必要
であり、好ましくは５×１０6 Ω・ｃｍ以上、１×１０
9 Ω・ｃｍ以下、更に好ましくは１×１０7 Ω・ｃｍ以
上、５×１０8 Ω・ｃｍ以下である。
【００１３】本発明において、２層以上に積層する方法
は、どの層を冷却ロール面にするかなどを含め、特に限
定はなく、後工程において一軸または二軸に延伸した
り、各層を剥離させるなどのプロセス上の作業性や製品
としての用途に応じ自由に選択できる。
は、どの層を冷却ロール面にするかなどを含め、特に限
定はなく、後工程において一軸または二軸に延伸した
り、各層を剥離させるなどのプロセス上の作業性や製品
としての用途に応じ自由に選択できる。
【００１４】本発明において静電気的に密着させる方法
は、ポリエステルフイルムの成形で常用されているワイ
ア状の電極、テープ状の電極などを用いる方法などで行
う。更に密着力が必要な場合は、エアナイフを併用した
り、溶融フイルムの前後で圧力差を設ける静圧チャンバ
を用いる方法を併用できる。更に、高速化によるフイル
ム幅の減少や幅変動を防ぐためには、エッジ部のみエア
を当てる方法も併用できる。
は、ポリエステルフイルムの成形で常用されているワイ
ア状の電極、テープ状の電極などを用いる方法などで行
う。更に密着力が必要な場合は、エアナイフを併用した
り、溶融フイルムの前後で圧力差を設ける静圧チャンバ
を用いる方法を併用できる。更に、高速化によるフイル
ム幅の減少や幅変動を防ぐためには、エッジ部のみエア
を当てる方法も併用できる。
【００１５】［評価方法］以下に本発明において用いた
評価方法について説明する。 （１）溶融比抵抗（ポリカプロアミド系樹脂の場合） ２６０℃に保った溶融樹脂中に銅製電極（面積Ａ＝３ｃ
ｍ×５ｃｍ）２枚を間隙Ｄ（＝１ｃｍ）を保持して平行
に対向させて挿入し、該電極間に直流電圧（Ｖ＝１００
Ｖ）を加え、この際に流れる電流の最大値Ｉ（Ａ）を用
いて次式により求めた。 溶融比抵抗（Ω・ｃｍ）＝（Ｖ／Ｉ）×（Ａ／Ｌ）
評価方法について説明する。 （１）溶融比抵抗（ポリカプロアミド系樹脂の場合） ２６０℃に保った溶融樹脂中に銅製電極（面積Ａ＝３ｃ
ｍ×５ｃｍ）２枚を間隙Ｄ（＝１ｃｍ）を保持して平行
に対向させて挿入し、該電極間に直流電圧（Ｖ＝１００
Ｖ）を加え、この際に流れる電流の最大値Ｉ（Ａ）を用
いて次式により求めた。 溶融比抵抗（Ω・ｃｍ）＝（Ｖ／Ｉ）×（Ａ／Ｌ）
【００１６】（２）溶融比抵抗（ポリカプロアミド系樹
脂より溶融比抵抗が大きい樹脂の場合） 融点より２５℃高い温度に保った溶融樹脂中に銅製電極
（面積Ａ＝３ｃｍ×５ｃｍ）２枚を間隙Ｄ（＝１ｃｍ）
を保持して平行に対向させて挿入し、該電極間に直流電
圧（Ｖ＝２０００Ｖ）を加え、この際に流れる電流の最
大値Ｉ（Ａ）を用いて次式により求めた。 溶融比抵抗（Ω・ｃｍ）＝（Ｖ／Ｉ）×（Ａ／Ｌ）
脂より溶融比抵抗が大きい樹脂の場合） 融点より２５℃高い温度に保った溶融樹脂中に銅製電極
（面積Ａ＝３ｃｍ×５ｃｍ）２枚を間隙Ｄ（＝１ｃｍ）
を保持して平行に対向させて挿入し、該電極間に直流電
圧（Ｖ＝２０００Ｖ）を加え、この際に流れる電流の最
大値Ｉ（Ａ）を用いて次式により求めた。 溶融比抵抗（Ω・ｃｍ）＝（Ｖ／Ｉ）×（Ａ／Ｌ）
【００１７】（３）静電荷による密着性の評価（キャス
ト上限速度） 口金より押出した樹脂に高電圧を加えて成形する際に、
電圧を一定に保ち冷却ロール速度（冷却ロールの周速
度）を上げていくと、冷却ロールの随伴エアによる力が
静電荷による密着力以上となり成形不良が生じる。どれ
だけの冷却ロール速度まで成形可能かが、静電荷による
キャスト性（密着力の大小）の目安となるため、キャス
ト上限速度、すなわち成形不良が発生する直前の冷却ロ
ール速度により、それぞれのフイルムの静電荷による密
着性の評価をした。本発明の評価では、電圧を７．５ｋ
Ｖ加えて評価した。
ト上限速度） 口金より押出した樹脂に高電圧を加えて成形する際に、
電圧を一定に保ち冷却ロール速度（冷却ロールの周速
度）を上げていくと、冷却ロールの随伴エアによる力が
静電荷による密着力以上となり成形不良が生じる。どれ
だけの冷却ロール速度まで成形可能かが、静電荷による
キャスト性（密着力の大小）の目安となるため、キャス
ト上限速度、すなわち成形不良が発生する直前の冷却ロ
ール速度により、それぞれのフイルムの静電荷による密
着性の評価をした。本発明の評価では、電圧を７．５ｋ
Ｖ加えて評価した。
【００１８】
【実施例】次に実施例によって本発明を説明する。 実施例１ ２６０℃に溶融したポリカプロアミドと２８５℃に溶融
したポリエチレンテレフタレートを口金直前で２層に積
層し、２６５℃に保持したＴ型口金から吐出し、２５℃
にコントロールされた冷却ロール上で急冷固化した。フ
イルムが冷却ロールに接触する直上付近に、直径０．１
ｍｍのタングステンの細線を冷却ロール幅方向に配置
し、該細線と該冷却ロールとの間に７．５ｋＶの電圧を
加えてフイルムを冷却ロールに密着させた。このときの
ポリカプロアミド層の厚みは１５０μｍであり、ポリエ
チレンテレフタレート層の厚みは３０μｍであった。ま
たポリカプロアミド、ポリエチレンテレフタレートの溶
融比抵抗は、それぞれ、１．７×１０5 Ω・ｃｍ、２．
５×１０7 Ω・ｃｍであり、換算溶融比抵抗は、４．３
×１０6 Ω・ｃｍであった。このときのキャスト上限速
度は３５ｍ／分であった。
したポリエチレンテレフタレートを口金直前で２層に積
層し、２６５℃に保持したＴ型口金から吐出し、２５℃
にコントロールされた冷却ロール上で急冷固化した。フ
イルムが冷却ロールに接触する直上付近に、直径０．１
ｍｍのタングステンの細線を冷却ロール幅方向に配置
し、該細線と該冷却ロールとの間に７．５ｋＶの電圧を
加えてフイルムを冷却ロールに密着させた。このときの
ポリカプロアミド層の厚みは１５０μｍであり、ポリエ
チレンテレフタレート層の厚みは３０μｍであった。ま
たポリカプロアミド、ポリエチレンテレフタレートの溶
融比抵抗は、それぞれ、１．７×１０5 Ω・ｃｍ、２．
５×１０7 Ω・ｃｍであり、換算溶融比抵抗は、４．３
×１０6 Ω・ｃｍであった。このときのキャスト上限速
度は３５ｍ／分であった。
【００１９】実施例２ ２６０℃に溶融したポリカプロアミドと２８５℃に溶融
したポリエチレンテレフタレートを口金直前で２層に積
層し、２６５℃に保持したＴ型口金から吐出し、２５℃
にコントロールされた冷却ロール上で急冷固化した。フ
イルムが冷却ロールに接触する直上付近に、直径０．１
ｍｍのタングステンの細線を冷却ロール幅方向に配置
し、該細線と該冷却ロールとの間に７．５ｋＶの電圧を
加えてフイルムを冷却ロールに密着させた。このときの
ポリカプロアミド層の厚みは１５０μｍであり、ポリエ
チレンテレフタレート層の厚みは５０μｍであった。ま
たポリカプロアミド、ポリエチレンテレフタレートの溶
融比抵抗は、それぞれ、１．７×１０5 Ω・ｃｍ、２．
５×１０7 Ω・ｃｍであり、換算溶融比抵抗は、６．４
×１０6 Ω・ｃｍであった。このときのキャスト上限速
度は４０ｍ／分であった。
したポリエチレンテレフタレートを口金直前で２層に積
層し、２６５℃に保持したＴ型口金から吐出し、２５℃
にコントロールされた冷却ロール上で急冷固化した。フ
イルムが冷却ロールに接触する直上付近に、直径０．１
ｍｍのタングステンの細線を冷却ロール幅方向に配置
し、該細線と該冷却ロールとの間に７．５ｋＶの電圧を
加えてフイルムを冷却ロールに密着させた。このときの
ポリカプロアミド層の厚みは１５０μｍであり、ポリエ
チレンテレフタレート層の厚みは５０μｍであった。ま
たポリカプロアミド、ポリエチレンテレフタレートの溶
融比抵抗は、それぞれ、１．７×１０5 Ω・ｃｍ、２．
５×１０7 Ω・ｃｍであり、換算溶融比抵抗は、６．４
×１０6 Ω・ｃｍであった。このときのキャスト上限速
度は４０ｍ／分であった。
【００２０】実施例３ ２６０℃に溶融したポリカプロアミドと２８５℃に溶融
したポリエチレンテレフタレートを口金直前で２層に積
層し、２６５℃に保持したＴ型口金から吐出し、２５℃
にコントロールされた冷却ロール上で急冷固化した。フ
イルムが冷却ロールに接触する直上付近に、直径０．１
ｍｍのタングステンの細線を冷却ロール幅方向に配置
し、該細線と該冷却ロールとの間に７．５ｋＶの電圧を
加えてフイルムを冷却ロールに密着させた。このときの
ポリカプロアミド層の厚みは１５０μｍであり、ポリエ
チレンテレフタレート層の厚みは５０μｍであった。ま
たポリカプロアミド、ポリエチレンテレフタレートの溶
融比抵抗は、それぞれ、１．７×１０5 Ω・ｃｍ、２．
０×１０8 Ω・ｃｍであり、換算溶融比抵抗は、５．０
×１０7 Ω・ｃｍであった。このときのキャスト上限速
度は４０ｍ／分であった。
したポリエチレンテレフタレートを口金直前で２層に積
層し、２６５℃に保持したＴ型口金から吐出し、２５℃
にコントロールされた冷却ロール上で急冷固化した。フ
イルムが冷却ロールに接触する直上付近に、直径０．１
ｍｍのタングステンの細線を冷却ロール幅方向に配置
し、該細線と該冷却ロールとの間に７．５ｋＶの電圧を
加えてフイルムを冷却ロールに密着させた。このときの
ポリカプロアミド層の厚みは１５０μｍであり、ポリエ
チレンテレフタレート層の厚みは５０μｍであった。ま
たポリカプロアミド、ポリエチレンテレフタレートの溶
融比抵抗は、それぞれ、１．７×１０5 Ω・ｃｍ、２．
０×１０8 Ω・ｃｍであり、換算溶融比抵抗は、５．０
×１０7 Ω・ｃｍであった。このときのキャスト上限速
度は４０ｍ／分であった。
【００２１】実施例４ ２６０℃に溶融したポリカプロアミドと２８５℃に溶融
したポリエチレンテレフタレートを口金直前で２層に積
層し、２６５℃に保持したＴ型口金から吐出し、２５℃
にコントロールされた冷却ロール上で急冷固化した。フ
イルムが冷却ロールに接触する直上付近に、直径０．１
ｍｍのタングステンの細線を冷却ロール幅方向に配置
し、該細線と該冷却ロールとの間に７．５ｋＶの電圧を
加えてフイルムを冷却ロールに密着させた。このときの
ポリカプロアミド層の厚みは１５０μｍであり、ポリエ
チレンテレフタレート層の厚みは５０μｍであった。ま
たポリカプロアミド、ポリエチレンテレフタレートの溶
融比抵抗は、それぞれ、１．７×１０5 Ω・ｃｍ、３．
０×１０9 Ω・ｃｍであり、換算溶融比抵抗は、７．５
×１０8 Ω・ｃｍであった。このときのキャスト上限速
度は４０ｍ／分であった。
したポリエチレンテレフタレートを口金直前で２層に積
層し、２６５℃に保持したＴ型口金から吐出し、２５℃
にコントロールされた冷却ロール上で急冷固化した。フ
イルムが冷却ロールに接触する直上付近に、直径０．１
ｍｍのタングステンの細線を冷却ロール幅方向に配置
し、該細線と該冷却ロールとの間に７．５ｋＶの電圧を
加えてフイルムを冷却ロールに密着させた。このときの
ポリカプロアミド層の厚みは１５０μｍであり、ポリエ
チレンテレフタレート層の厚みは５０μｍであった。ま
たポリカプロアミド、ポリエチレンテレフタレートの溶
融比抵抗は、それぞれ、１．７×１０5 Ω・ｃｍ、３．
０×１０9 Ω・ｃｍであり、換算溶融比抵抗は、７．５
×１０8 Ω・ｃｍであった。このときのキャスト上限速
度は４０ｍ／分であった。
【００２２】実施例５ ２６０℃に溶融したポリカプロアミドと２８５℃に溶融
したポリエチレンテレフタレートを口金直前で２層に積
層し、２６５℃に保持したＴ型口金から吐出し、２５℃
にコントロールされた冷却ロール上で急冷固化した。フ
イルムが冷却ロールに接触する直上付近に、直径０．１
ｍｍのタングステンの細線を冷却ロール幅方向に配置
し、該細線と該冷却ロールとの間に７．５ｋＶの電圧を
加えてフイルムを冷却ロールに密着させた。このときの
ポリカプロアミド層の厚みは１５０μｍであり、ポリエ
チレンテレフタレート層の厚みは５０μｍであった。ま
たポリカプロアミド、ポリエチレンテレフタレートの溶
融比抵抗は、それぞれ、１．７×１０5 Ω・ｃｍ、１．
０×１０10Ω・ｃｍであり、換算溶融比抵抗は、２．５
×１０9 Ω・ｃｍであった。このときのキャスト上限速
度は２５ｍ／分であった。
したポリエチレンテレフタレートを口金直前で２層に積
層し、２６５℃に保持したＴ型口金から吐出し、２５℃
にコントロールされた冷却ロール上で急冷固化した。フ
イルムが冷却ロールに接触する直上付近に、直径０．１
ｍｍのタングステンの細線を冷却ロール幅方向に配置
し、該細線と該冷却ロールとの間に７．５ｋＶの電圧を
加えてフイルムを冷却ロールに密着させた。このときの
ポリカプロアミド層の厚みは１５０μｍであり、ポリエ
チレンテレフタレート層の厚みは５０μｍであった。ま
たポリカプロアミド、ポリエチレンテレフタレートの溶
融比抵抗は、それぞれ、１．７×１０5 Ω・ｃｍ、１．
０×１０10Ω・ｃｍであり、換算溶融比抵抗は、２．５
×１０9 Ω・ｃｍであった。このときのキャスト上限速
度は２５ｍ／分であった。
【００２３】実施例６ ２６０℃に溶融したポリカプロアミドと２８５℃に溶融
したポリエチレンテレフタレートを口金直前でポリカプ
ロアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカプロア
ミドの順に３層に積層し、２６５℃に保持したＴ型口金
から吐出し、２５℃にコントロールされた冷却ロール上
で急冷固化した。フイルムが冷却ロールに接触する直上
付近に、直径０．１ｍｍのタングステンの細線を冷却ロ
ール幅方向に配置し、該細線と該冷却ロールとの間に
７．５ｋＶの電圧を加えてフイルムを冷却ロールに密着
させた。このときのポリカプロアミド層の厚みは共に１
５０μｍであり、ポリエチレンテレフタレート層の厚み
は５０μｍであった。またポリカプロアミド、ポリエチ
レンテレフタレートの溶融比抵抗は、それぞれ、１．７
×１０5 Ω・ｃｍ、３．０×１０9 Ω・ｃｍであり、換
算溶融比抵抗は、４．３×１０8 Ω・ｃｍであった。こ
のときのキャスト上限速度は５０ｍ／分であった。
したポリエチレンテレフタレートを口金直前でポリカプ
ロアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカプロア
ミドの順に３層に積層し、２６５℃に保持したＴ型口金
から吐出し、２５℃にコントロールされた冷却ロール上
で急冷固化した。フイルムが冷却ロールに接触する直上
付近に、直径０．１ｍｍのタングステンの細線を冷却ロ
ール幅方向に配置し、該細線と該冷却ロールとの間に
７．５ｋＶの電圧を加えてフイルムを冷却ロールに密着
させた。このときのポリカプロアミド層の厚みは共に１
５０μｍであり、ポリエチレンテレフタレート層の厚み
は５０μｍであった。またポリカプロアミド、ポリエチ
レンテレフタレートの溶融比抵抗は、それぞれ、１．７
×１０5 Ω・ｃｍ、３．０×１０9 Ω・ｃｍであり、換
算溶融比抵抗は、４．３×１０8 Ω・ｃｍであった。こ
のときのキャスト上限速度は５０ｍ／分であった。
【００２４】比較例１ ２６０℃に溶融したポリカプロアミドを２６０℃に保持
したＴ型口金から吐出し、２５℃にコントロールされた
冷却ロール上で急冷固化した。フイルムが冷却ロールに
接触する直上付近に、直径０．１ｍｍのタングステンの
細線を冷却ロール幅方向に配置し、該細線と該冷却ロー
ルとの間に７．５ｋＶの電圧を加えてフイルムを冷却ロ
ールに密着させた。このときのポリカプロアミド層の厚
みは１５０μｍであり、溶融比抵抗は１．７×１０5 Ω
・ｃｍであった。このときのキャスト上限速度は１０ｍ
／分であった。
したＴ型口金から吐出し、２５℃にコントロールされた
冷却ロール上で急冷固化した。フイルムが冷却ロールに
接触する直上付近に、直径０．１ｍｍのタングステンの
細線を冷却ロール幅方向に配置し、該細線と該冷却ロー
ルとの間に７．５ｋＶの電圧を加えてフイルムを冷却ロ
ールに密着させた。このときのポリカプロアミド層の厚
みは１５０μｍであり、溶融比抵抗は１．７×１０5 Ω
・ｃｍであった。このときのキャスト上限速度は１０ｍ
／分であった。
【００２５】比較例２ ２６０℃に溶融したポリカプロアミドを２８５℃に溶融
したポリエチレンテレフタレートを口金直前で２層に積
層し、２６５℃に保持したＴ型口金から吐出し、２５℃
にコントロールされた冷却ロール上で急冷固化した。フ
イルムが冷却ロールに接触する直上付近に、直径０．１
ｍｍのタングステンの細線を冷却ロール幅方向に配置
し、該細線と該冷却ロールとの間に７．５ｋＶの電圧を
加えてフイルムを冷却ロールに密着させた。このときの
ポリカプロアミド層の厚みは１５０μｍであり、ポリエ
チレンテレフタレート層の厚みは１００μｍであった。
またポリカプロアミド、ポリエチレンテレフタレートの
溶融比抵抗は、それぞれ、１．７×１０5 Ω・ｃｍ、
３．０×１０10Ω・ｃｍであり、換算溶融比抵抗は、
１．２×１０10Ω・ｃｍであった。このときのキャスト
上限速度は１０ｍ／分であった。実施例１〜６および比
較例１〜２の結果をまとめて表１に示す。
したポリエチレンテレフタレートを口金直前で２層に積
層し、２６５℃に保持したＴ型口金から吐出し、２５℃
にコントロールされた冷却ロール上で急冷固化した。フ
イルムが冷却ロールに接触する直上付近に、直径０．１
ｍｍのタングステンの細線を冷却ロール幅方向に配置
し、該細線と該冷却ロールとの間に７．５ｋＶの電圧を
加えてフイルムを冷却ロールに密着させた。このときの
ポリカプロアミド層の厚みは１５０μｍであり、ポリエ
チレンテレフタレート層の厚みは１００μｍであった。
またポリカプロアミド、ポリエチレンテレフタレートの
溶融比抵抗は、それぞれ、１．７×１０5 Ω・ｃｍ、
３．０×１０10Ω・ｃｍであり、換算溶融比抵抗は、
１．２×１０10Ω・ｃｍであった。このときのキャスト
上限速度は１０ｍ／分であった。実施例１〜６および比
較例１〜２の結果をまとめて表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】上記実施例から明らかなように、本発明
のポリカプロアミド系フイルムの製造方法によれば、従
来より求められている厚みの均一性や透明性などの品質
を維持し、しかも大きな電流を流すことなく安全に効率
良くポリカプロアミド系フイルムを製造することができ
る。
のポリカプロアミド系フイルムの製造方法によれば、従
来より求められている厚みの均一性や透明性などの品質
を維持し、しかも大きな電流を流すことなく安全に効率
良くポリカプロアミド系フイルムを製造することができ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１月２９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】実施例３ ２６０℃に溶融したポリカプロアミドと２８５℃に溶融
したポリエチレンテレフタレートを口金直前で２層に積
層し、２６５℃に保持したＴ型口金から吐出し、２５℃
にコントロールされた冷却ロール上で急冷固化した。フ
イルムが冷却ロールに接触する直上付近に、直径０．１
ｍｍのタングステンの細線を冷却ロール幅方向に配置
し、該細線と該冷却ロールとの間に７．５ｋＶの電圧を
加えてフイルムを冷却ロールに密着させた。このときの
ポリカプロアミド層の厚みは１５０μｍであり、ポリエ
チレンテレフタレート層の厚みは５０μｍであった。ま
たポリカプロアミド、ポリエチレンテレフタレートの溶
融比抵抗は、それぞれ、１．７×１０5 Ω・ｃｍ、２．
０×１０8 Ω・ｃｍであり、換算溶融比抵抗は、５．０
×１０7 Ω・ｃｍであった。このときのキャスト上限速
度は５５ｍ／分であった。
したポリエチレンテレフタレートを口金直前で２層に積
層し、２６５℃に保持したＴ型口金から吐出し、２５℃
にコントロールされた冷却ロール上で急冷固化した。フ
イルムが冷却ロールに接触する直上付近に、直径０．１
ｍｍのタングステンの細線を冷却ロール幅方向に配置
し、該細線と該冷却ロールとの間に７．５ｋＶの電圧を
加えてフイルムを冷却ロールに密着させた。このときの
ポリカプロアミド層の厚みは１５０μｍであり、ポリエ
チレンテレフタレート層の厚みは５０μｍであった。ま
たポリカプロアミド、ポリエチレンテレフタレートの溶
融比抵抗は、それぞれ、１．７×１０5 Ω・ｃｍ、２．
０×１０8 Ω・ｃｍであり、換算溶融比抵抗は、５．０
×１０7 Ω・ｃｍであった。このときのキャスト上限速
度は５５ｍ／分であった。
Claims (2)
- 【請求項１】 換算溶融比抵抗が１×１０6 Ω・ｃｍ以
上１×１０10Ω・ｃｍ以下となるように、ポリカプロア
ミド系樹脂と該ポリカプロアミド系樹脂より溶融比抵抗
が大きな樹脂とを口金より押し出す以前に少なくとも２
層に積層して、冷却ロール上に押し出し、フイルム状に
成形する方法であって、該フイルムを冷却ロールに静電
気的に密着させ、急冷固化させることを特徴とするポリ
カプロアミド系フイルムの製造方法。 - 【請求項２】 ポリカプロアミド系樹脂に積層する樹脂
がポリエステル系樹脂である、請求項１のポリカプロア
ミド系フイルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8053900A JPH09220754A (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | ポリカプロアミド系フイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8053900A JPH09220754A (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | ポリカプロアミド系フイルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09220754A true JPH09220754A (ja) | 1997-08-26 |
Family
ID=12955605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8053900A Pending JPH09220754A (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | ポリカプロアミド系フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09220754A (ja) |
-
1996
- 1996-02-16 JP JP8053900A patent/JPH09220754A/ja active Pending
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