JPH09219590A - Thin film laminated substrate and sheet thereof as well as its manufacturing method and device - Google Patents
Thin film laminated substrate and sheet thereof as well as its manufacturing method and deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜積層基板なら
びにその製造に用いられる複合シートと、それらの製造
方法および製造装置とに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin film laminated substrate, a composite sheet used for manufacturing the same, and a manufacturing method and a manufacturing apparatus therefor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】貫通ビア配線を有する薄膜積層基板の、
従来技術による製造方法の一例を、図４に示す。2. Description of the Related Art A thin film laminated substrate having a through via wiring,
FIG. 4 shows an example of a conventional manufacturing method.
【０００３】図４に示した従来例では、金属箔２（一般
的に銅が用いられる）と絶縁膜２５とが一体化された構
造のシート状材料（図４（ａ））の金属箔面に、図４
（ｂ）に示すようにフィルム状レジスト１５を貼り、図
４（ｃ）に示すように配線形成用マスク１６を介して、
紫外光７を照射して露光させ、図４（ｄ）示すようにレ
ジスト現像液１７を用いて現像した後、レジスト現像液
用洗浄液を用いて洗浄することで、図４（ｄ）に示す配
線パターンのレジスト膜１５を形成する。In the conventional example shown in FIG. 4, a metal foil surface of a sheet-like material (FIG. 4A) having a structure in which a metal foil 2 (generally copper is used) and an insulating film 25 are integrated. In Fig. 4
As shown in FIG. 4B, a film-like resist 15 is attached, and as shown in FIG.
The wiring shown in FIG. 4D is obtained by irradiating the substrate with ultraviolet light 7 to expose it, developing it with a resist developing solution 17 as shown in FIG. 4D, and then cleaning it with a cleaning solution for resist developing solution. A patterned resist film 15 is formed.
【０００４】次に、エッチング液１９を用いて金属箔２
の露出部分をエッチングし、エッチング液洗浄液を用い
て洗浄することで、金属配線２ａが形成され（図４
（ｅ））、レジスト１５を剥離すると、配線シート６０
が得られる（図４（ｆ））。この配線シート６０を複数
枚用意し、間に接着剤からなる接着フィルム２２を挟み
ながら、配線シート６０を積層し（図４（ｇ））、加
熱、圧着することで、図４（ｈ）に示す積層体６３が得
られる。Next, the metal foil 2 is formed by using the etching solution 19.
The exposed portion of the metal is etched and washed with an etchant cleaning solution to form the metal wiring 2a (see FIG. 4).
(E)), when the resist 15 is peeled off, the wiring sheet 60
Is obtained (FIG. 4 (f)). A plurality of wiring sheets 60 are prepared, and the wiring sheets 60 are laminated with an adhesive film 22 made of an adhesive agent sandwiched therebetween (FIG. 4 (g)), and heated and pressure-bonded to obtain the wiring sheet shown in FIG. 4 (h). The laminated body 63 shown is obtained.
【０００５】この積層体６３に、ドリルで孔明け加工を
行ない、貫通孔６４を形成し（図４（ｉ））、この貫通
孔６４の内壁に無電解めっきにより導体膜３５を形成し
て、貫通ビア配線６５を備える薄膜積層基板（図４
（ｊ））が作製される。この方法は、プリント基板の製
造に、周知の技術として用いられている。The laminated body 63 is drilled to form a through hole 64 (FIG. 4 (i)), and the conductor film 35 is formed on the inner wall of the through hole 64 by electroless plating. A thin film laminated substrate having a through via wiring 65 (see FIG.
(J)) is produced. This method is used as a well-known technique for manufacturing a printed circuit board.
【０００６】また、非貫通ビア配線を形成する方法とし
ては、特開平５−１５２７５５号公報に記載されている
方法が知られている。この方法の概略を図５に示す。As a method of forming non-through via wiring, a method described in Japanese Patent Laid-Open No. 5-152755 is known. The outline of this method is shown in FIG.
【０００７】この方法では、まず、金属箔２（図５
（ａ））上に、低線熱膨張性ポリイミド前駆体溶液を塗
布し、これを乾燥して低線熱膨張性ポリイミド前駆体膜
２６を形成し（図５（ｂ）、次いで、図５（ｃ）に示す
ように、その上から熱可塑性ポリイミド前駆体膜２７を
形成する。In this method, first, the metal foil 2 (see FIG.
A low linear thermal expansion polyimide precursor solution is applied onto (a)) and dried to form a low linear thermal expansion polyimide precursor film 26 (FIG. 5 (b), and then FIG. As shown in c), a thermoplastic polyimide precursor film 27 is formed thereon.
【０００８】次いで、金属箔２をパターン化して回路２
８を形成した後、低線熱膨張性ポリイミド樹脂層および
熱可塑性ポリイミド樹脂層を貫通し、回路２８に達する
孔（スルーホール）を形成し、この孔に金属を充填して
導通路２９を形成した後、熱可塑性ポリイミド前駆体膜
２７表面の、導通路２９露出部分にバンプ状金属突起物
３０を形成する（図５（ｄ））。これにより配線シート
７０が得られる。最後に、配線シート７０を複数枚積層
し、加熱圧着することにより、図５（ｅ）に示す、非貫
通ビア配線２９を備える積層基板が作製される。Next, the metal foil 2 is patterned to form the circuit 2
After forming 8, a hole (through hole) which penetrates the low linear thermal expansion polyimide resin layer and the thermoplastic polyimide resin layer and reaches the circuit 28 is formed, and the hole is filled with metal to form a conduction path 29. After that, bump-shaped metal projections 30 are formed on the surface of the thermoplastic polyimide precursor film 27 where the conductive paths 29 are exposed (FIG. 5D). Thereby, the wiring sheet 70 is obtained. Finally, by laminating a plurality of wiring sheets 70 and thermocompression bonding, a laminated substrate including the non-penetrating via wiring 29 shown in FIG. 5E is manufactured.
【０００９】この方法は、図５（ｄ）に示すように、絶
縁層を貫通する孔（スルーホール）に電気めっきなどの
方法で金属を充填することにより導通路（ビア配線）２
９を形成し、さらにバンプ状金属突起物３０を形成する
ことによって、多層構造に積層した場合の電気的接続、
導通が容易に行なえるため、好ましいとされている。In this method, as shown in FIG. 5D, a conductive path (via wiring) 2 is formed by filling a hole (through hole) penetrating the insulating layer with a metal by a method such as electroplating.
9 is formed, and then bump-shaped metal projections 30 are further formed, whereby electrical connection in the case of stacking in a multilayer structure,
It is said to be preferable because conduction can be easily performed.
【００１０】なお、スルーホールの孔径は、基板の用途
によって随時設定できるが、通常１〜２０μｍ程度が良
いとされている。スルーホールの形成方法としては、ア
ルカリ溶液によるエッチング、レーザやプラズマなどを
照射するドライエッチング法、機械的穿孔加工法がある
が、加工精度、加工速度の観点から、４００ｎｍ以下の
波長の紫外レーザの照射が好ましいとされている。この
スルーホールに充填する金属は、導通がとれれば、特に
制限はないとされている。The diameter of the through hole can be set at any time depending on the use of the substrate, but it is generally considered to be good to be 1 to 20 μm. As a method of forming a through hole, there are an etching with an alkaline solution, a dry etching method of irradiating with laser or plasma, and a mechanical perforating method, but from the viewpoint of processing accuracy and processing speed, an ultraviolet laser with a wavelength of 400 nm or less is used. Irradiation is said to be preferred. It is said that there is no particular limitation on the metal with which the through hole is filled, as long as it can conduct electricity.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】コンピュータや通信機
器に代表される高密度実装を必要とされる電子機器にお
いて、配線は、微細化、多層化の方向に進んでいる。ま
た、設計の多様性の観点より、貫通スルーホール、非貫
通スルーホールの混在など、構造に対する要求も厳しく
なっている。また、近年のダウンサイズの要求に対し、
大幅なコスト低減が求められてきた。In electronic devices such as computers and communication devices that require high-density packaging, wiring is becoming finer and multilayered. Further, from the viewpoint of design versatility, the requirements for the structure such as a mixture of through-holes and non-through-holes are becoming severe. In addition, in response to the demand for downsizing in recent years,
Significant cost reduction has been demanded.
【００１２】上述の貫通ビア配線を備える積層基板の製
造方法では、非貫通スルーホールの形成について配慮が
されていないため、設計の自由度が減じるといった欠点
がある。また、この方法では、ドリル径の制約により、
配線ピッチを細かくすることに限界がある。The method of manufacturing a laminated substrate having the through via wiring described above has a drawback in that the degree of freedom in design is reduced because no consideration is given to the formation of non-through holes. Also, in this method, due to the restriction of the drill diameter,
There is a limit to making the wiring pitch finer.
【００１３】また、上述の非貫通ビア配線を備える積層
基板の製造方法では、非貫通スルーホールの形成につい
ては配慮されているものの、コスト低減、工程短縮、ス
ルーホールを電気めっきを用いて金属で充填する際の金
属箔面の保護に対して配慮がされていないといった問題
がある。Further, in the above-described method of manufacturing a laminated substrate having non-penetrating via wiring, although consideration is given to the formation of non-penetrating through holes, cost reduction, process reduction, and through holes are made of metal by electroplating. There is a problem that no consideration is given to protection of the metal foil surface during filling.
【００１４】なお、コストを低減するためには、レーザ
加工やプラズマ照射といった、高価な機材を使用する加
工方法を用いないことが考えられる。また、工程短縮の
ため、図８に示すように、被加工物である絶縁膜２５と
レーザ光３１の光源との間に誘電体マスク３２を挟む方
法もある。しかし、これらの方式は、コストが高いた
め、低価格を追及しようとする薄膜積層基板に用いるこ
とは困難である。In order to reduce the cost, it is conceivable not to use a processing method using expensive equipment such as laser processing or plasma irradiation. In order to shorten the process, as shown in FIG. 8, there is also a method of sandwiching a dielectric mask 32 between the insulating film 25, which is a workpiece, and the light source of the laser light 31. However, these methods are high in cost, and thus it is difficult to use these methods for a thin film laminated substrate that seeks low cost.
【００１５】また、アルカリエッチングを行う方法は、
通常安価であるが、工程が長い。例えば、図５（ｃ）か
ら図５（ｄ）への工程は、このアルカリエッチングを行
う方法を用いる場合、図７に示すような多くのステップ
が必要になろう。The method of performing alkali etching is
Usually cheap, but long process. For example, the steps from FIG. 5 (c) to FIG. 5 (d) would require many steps as shown in FIG. 7 when this method of performing alkali etching is used.
【００１６】すなわち、まず、被加工物である、低線熱
膨張性ポリイミド前駆体２６および熱可塑性ポリイミド
前駆体２７からなる絶縁膜７１の表面に、金属膜３３を
成膜し（図７（ａ））、この金属膜３３表面にフィルム
状レジスト１５を貼り付け（図７（ｂ））、配線形成用
マスク１６を介して紫外光７を照射し、露光させた後
（図７（ｃ））、図７（ｄ）に示すようにレジスト現像
液１７を用いて現像し、レジスト現像液の洗浄液を用い
て洗浄する。これにより、レジスト１５がパターニング
される。つぎに、図７（ｅ）に示すようにエッチング液
１９で金属膜３３の露出部分をエッチングし、さらにエ
ッチング液洗浄液を用いて洗浄した後、レジスト１５を
剥離することにより、図７（ｆ）に示す、所望のパター
ンの金属膜３３が得られる。この後、アルカリエッチン
グを行うと、図７（ｇ）に示すように、絶縁膜７１を貫
通するスルーホール８２が形成される。続いて、金属膜
３３を剥離した後（図７（ｈ））、電気めっきによりス
ルーホール７２を金属で充填してビア配線２９とした
（図７（ｉ））。つぎに、金属箔２の表面に、配線形成
のためのフィルム状レジスト１５を貼り付け（図７
（ｊ））、所定のパターンで露光し、図７（ｋ）に示す
ようにレジスト現像液１７で現像し、レジスト洗浄液で
洗浄してパターニングした後、エッチング液１９を用い
て金属箔２をエッチングし、エッチング液洗浄液を用い
て洗浄して、回路２８を形成し（図７（ｌ））、レジス
ト１５を剥離し（図７（ｍ）、バンプ状金属突起物３０
を形成すれば（図７（ｎ））、図５（ｄ）に示した配線
シート７０が得られる。That is, first, a metal film 33 is formed on the surface of an insulating film 71 made of a low linear thermal expansion polyimide precursor 26 and a thermoplastic polyimide precursor 27, which is a workpiece (see FIG. )), A film resist 15 is attached to the surface of the metal film 33 (FIG. 7B), and ultraviolet light 7 is irradiated through the wiring forming mask 16 and exposed (FIG. 7C). As shown in FIG. 7D, the resist developing solution 17 is used for development, and the resist developing solution cleaning solution is used for cleaning. As a result, the resist 15 is patterned. Next, as shown in FIG. 7E, the exposed portion of the metal film 33 is etched with the etching liquid 19, and further washed with the etching liquid cleaning liquid, and then the resist 15 is peeled off, so that the resist 15 is removed. A metal film 33 having a desired pattern shown in is obtained. After that, when alkali etching is performed, a through hole 82 penetrating the insulating film 71 is formed as shown in FIG. Then, after the metal film 33 was peeled off (FIG. 7 (h)), the through hole 72 was filled with metal by electroplating to form the via wiring 29 (FIG. 7 (i)). Next, a film resist 15 for forming wiring is attached to the surface of the metal foil 2 (see FIG. 7).
(J)), exposing with a predetermined pattern, developing with a resist developing solution 17 as shown in FIG. 7 (k), washing with a resist washing solution and patterning, and then etching the metal foil 2 with an etching solution 19. Then, the circuit 28 is formed by cleaning with an etching solution cleaning solution (FIG. 7 (l)), the resist 15 is peeled off (FIG. 7 (m), and bump-shaped metal projections 30 are formed.
By forming (FIG. 7 (n)), the wiring sheet 70 shown in FIG. 5 (d) is obtained.
【００１７】また、レーザ加工を用いた場合には、図８
（ａ）に示すように、金属箔２と導体を充填する前工程
のスルーホールの境界面において、絶縁膜２５にオーバ
エッチング３４が生じる。When laser processing is used, FIG.
As shown in (a), over-etching 34 occurs in the insulating film 25 at the boundary surface between the metal foil 2 and the through hole in the previous step of filling the conductor.
【００１８】従来のような硝子やセラミクス基板１０１
の場合には、熱伝導度が悪いためスルーホール加工部分
のみに熱が加わる。このため、加工形状は、図８（ｂ）
に示すようになる。しかし、基材が金属箔２の場合に
は、熱伝導度が良いため、金属２と絶縁膜２５の境界部
分で絶縁樹脂のエッチングが促進され、上述のようなオ
ーバーエッチング３４が生じるのである。Conventional glass or ceramics substrate 101
In this case, since the thermal conductivity is poor, heat is applied only to the through-hole processed portion. Therefore, the processed shape is as shown in FIG.
It becomes as shown in. However, when the base material is the metal foil 2, since the thermal conductivity is good, the etching of the insulating resin is promoted at the boundary portion between the metal 2 and the insulating film 25, and the above-described overetching 34 occurs.
【００１９】さらに、レーザ加工の難点として、加工残
渣が基板表面に積層することがある。これは、熱により
変質した樹脂が基板表面に付着することであり、この残
渣はタール状であるため洗浄により除去することは困難
である。Further, as a difficulty of laser processing, processing residues may be laminated on the substrate surface. This is that the resin that has been deteriorated by heat adheres to the surface of the substrate, and since this residue is tar-like, it is difficult to remove it by washing.
【００２０】また、スルーホールを電気めっきを用いて
金属で充填する際、金属箔２表面を保護しないと、本
来、金属が付着してはならない金属箔面にめっきにより
金属が析出するといった問題がある。つまり、図７
（ｈ）から図７（ｉ）への工程では、金属箔２表面を保
護材で覆う必要がある。Further, when the through holes are filled with a metal by electroplating, unless the surface of the metal foil 2 is protected, there is a problem that the metal is originally deposited on the surface of the metal foil which should not be adhered by the plating. is there. That is, FIG.
In the step from (h) to FIG. 7 (i), it is necessary to cover the surface of the metal foil 2 with a protective material.
【００２１】上述のように、薄膜多層配線基板の製造技
術には、多層化、配線の微細化、構造の多様化を、簡便
な工程で安価に実現することが求められている。上述の
特開平５−１５２７５５号公報や、特開平６−２６０７
７１号公報、特開平６−２０６６４７号公報、特開平６
−２６０７６０号公報、特開平２−５８８９７号公報、
特開昭６２−２６８９号公報などには、シート状材料を
用いて薄膜積層板を形成する方法に係る発明が記載され
ている。しかし、これらの公報に記載された発明は、い
ずれも、シート状材料の絶縁層にスルーホールを形成す
る際、アルカリ溶液によるウエットエッチング法、レー
ザなどによるドライエッチング法、または、機械的穿孔
加工法など、高価および／または工程の長い方法を用い
ており、上述の要求を完全に満たすものではなかった。As described above, the thin film multi-layer wiring board manufacturing technique is required to realize multi-layering, miniaturization of wiring, and diversification of structure in a simple process at low cost. The above-mentioned JP-A-5-152755 and JP-A-6-2607.
71, JP-A-6-206647, and JP-A-6-206647.
-260760, JP-A-2-58897,
Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-2689 discloses an invention relating to a method for forming a thin film laminate using a sheet material. However, in any of the inventions described in these publications, when forming a through hole in an insulating layer of a sheet-shaped material, a wet etching method using an alkaline solution, a dry etching method using a laser, or a mechanical perforation method is used. Etc., and use expensive and / or long process methods, and do not completely meet the above requirements.
【００２２】そこで、本発明は、多層化、配線の微細
化、および構造の多様化を低コストに実現できる薄膜多
層配線基板およびその製造用シートと、それらの製造方
法および製造装置とを提供することを目的とする。Therefore, the present invention provides a thin film multilayer wiring board and a sheet for manufacturing the same, and a manufacturing method and a manufacturing apparatus thereof, which can realize multi-layering, fine wiring, and diversification of structure at low cost. The purpose is to
【００２３】[0023]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、シート状材料に、安価かつ容易にスル
ーホールを形成する方法が提供される。すなわち、本発
明では、工程短縮、コスト低減の観点より、シート状材
料の絶縁膜に感光性樹脂を用い、スルーホールの形成を
フォトリソグラフィ技術により行なう。これにより、本
発明によれば、高精細な配線を備える薄膜積層基板製造
用のシート状材料が、容易かつ安価に提供される。In order to achieve the above object, the present invention provides a method for easily and inexpensively forming through holes in a sheet material. That is, in the present invention, from the viewpoint of process reduction and cost reduction, a photosensitive resin is used for the insulating film of the sheet-shaped material, and the through holes are formed by the photolithography technique. As a result, according to the present invention, a sheet-like material for manufacturing a thin film laminated substrate having high-definition wiring can be provided easily and inexpensively.
【００２４】なお、このようなシート状の材料には、巻
き軸に巻き取ったり、折り畳んだりしてまとめることが
できるという特性がある。本発明のシート状材料は、こ
の特性を利用して、ロール状などのまとまった形状で処
理工程間の搬送をすることができる。このようにまとま
った形状で搬送することは、シートの扱いを容易にする
ため、処理の便宜のために好ましい。なお、このように
まとめて搬送する場合、シート状材料を長尺物にするこ
とができる。そこで、本発明では、加工の便宜を図り、
コストを低減するために、長尺物のシート状材料が提供
される。Note that such a sheet-like material has a characteristic that it can be wound around a winding shaft or folded and put together. By utilizing this characteristic, the sheet-shaped material of the present invention can be transported between processing steps in a roll or other cohesive shape. It is preferable to convey the sheet in such a cohesive shape for the convenience of processing because the sheet is easily handled. When the sheets are collectively conveyed in this manner, the sheet-shaped material can be a long product. Therefore, in the present invention, for convenience of processing,
In order to reduce the cost, a long sheet material is provided.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】上述のように、本発明では、スル
ーホールの形成をフォトリソグラフィ技術により行な
う。具体的には、本発明により、絶縁材料からなる絶縁
膜と、該絶縁膜を貫通する柱状の導体からなるビア配線
と、該絶縁膜の表裏のうち少なくとも一方の面に形成さ
れた平面配線とを備え、上記絶縁材料が感光性樹脂組成
物の硬化物である薄膜積層基板用シートおよびその製造
方法と、該シートを積層して得られる薄膜積層基板およ
びその製造方法とが提供される。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION As described above, in the present invention, the through hole is formed by the photolithography technique. Specifically, according to the present invention, an insulating film made of an insulating material, a via wiring made of a columnar conductor penetrating the insulating film, and a planar wiring formed on at least one of the front and back surfaces of the insulating film. A sheet for a thin film laminated substrate, wherein the insulating material is a cured product of a photosensitive resin composition, and a method for producing the same, and a thin film laminated substrate obtained by laminating the sheet and a method for producing the same are provided.
【００２６】なお、絶縁材料が感光性樹脂組成物の硬化
物である薄膜積層基板用シートは、金属箔の表面に感光
性樹脂組成物膜を形成（ワニスの塗布、あるいはフィル
ムの貼付など）し、上記感光性樹脂組成物膜を、所定の
パターンのマスクを介して露光させ、現像することによ
り、所定のパターンのスルーホールを備える絶縁膜を形
成する絶縁膜形成工程と、上記スルーホールに導体を充
填してビア配線を形成するビア配線形成工程と、上記金
属箔を、所定のパターンでエッチングして平面配線を形
成する平面配線形成工程とを備える製造方法により得ら
れる。In the sheet for a thin film laminated substrate in which the insulating material is a cured product of a photosensitive resin composition, a photosensitive resin composition film is formed on the surface of a metal foil (varnish coating, film sticking, etc.). An insulating film forming step of forming an insulating film having through holes of a predetermined pattern by exposing the photosensitive resin composition film to light through a mask of a predetermined pattern and developing the conductor; And a plane wiring forming step of forming a plane wiring by etching the metal foil in a predetermined pattern to obtain a via wiring.
【００２７】ここで、絶縁膜形成工程が、上記感光性樹
脂組成物膜を、露光させる前に加熱して予備硬化させる
工程と、現像後の上記感光性樹脂組成物膜を、加熱硬化
させる工程とをさらに備えるようにしてもよい。Here, the insulating film forming step is a step of heating and pre-curing the photosensitive resin composition film before exposing it, and a step of heating and curing the photosensitive resin composition film after development. And may be further provided.
【００２８】また、ビア配線形成工程において、金属箔
を陰極の給電膜として、電気めっき法によりスルーホー
ルを導体で充填すれば、簡便にビア配線を形成すること
ができる。このようにする場合、電気めっきにより金属
箔裏面（絶縁層を形成していない面）に導体が析出する
のを防ぐため、この電気めっき工程の前に、金属箔の裏
面を保護膜により覆うことが望ましく、この保護膜は、
ビア配線形成工程の後に除去する。Further, in the via wiring forming step, the via wiring can be easily formed by filling the through hole with the conductor by the electroplating method using the metal foil as the cathode power feeding film. In this case, in order to prevent the conductor from being deposited on the back surface of the metal foil (the surface where the insulating layer is not formed) by electroplating, cover the back surface of the metal foil with a protective film before this electroplating process. Is desirable, and this protective film is
It is removed after the via wiring forming process.
【００２９】ここで、保護膜に感光性樹脂組成物を用い
れば、平面配線形成工程において、該保護膜を、所定の
パターンのマスクを介して露光させ、現像することによ
り、金属箔のエッチングに際してレジスト膜として用い
ることができる。また、保護膜に、第１の温度で加熱す
ると接着し、該第１の温度より高い第２の温度で加熱す
ると剥離する保護フィルム、または、加熱すると接着
し、アルカリ水溶液あるいは有機溶剤に浸漬することに
より除去される保護フィルムを用いれば、上記金属箔に
加熱圧着することで、上記金属箔表面を覆う上記保護膜
を形成することができ、該保護膜を第２の温度で加熱し
て剥離するか、または、上記保護膜をアルカリ水溶液あ
るいは有機溶剤に浸漬して除去することができるため、
工程が簡便になり、好ましい。Here, if a photosensitive resin composition is used for the protective film, the protective film is exposed through a mask having a predetermined pattern and developed in the planar wiring forming step, thereby etching the metal foil. It can be used as a resist film. Further, a protective film that adheres to the protective film when heated at a first temperature and peels off when heated at a second temperature higher than the first temperature, or a protective film that adheres when heated and is dipped in an alkaline aqueous solution or an organic solvent. When the protective film removed by the above is used, the protective film covering the surface of the metal foil can be formed by thermocompression bonding to the metal foil, and the protective film is heated at the second temperature to be peeled off. Or, because it can be removed by immersing the protective film in an alkaline aqueous solution or an organic solvent,
This is preferable because the process becomes simple.
【００３０】上述のように、本発明では、加工の便宜を
図り、コストを低減するために、長尺物のシート状材料
が提供される。具体的には、絶縁材料からなる絶縁膜
と、上記絶縁膜を貫通する柱状の導体からなるビア配線
と、上記絶縁膜の表裏のうち少なくとも一方の面に形成
された平面配線とを備え、長尺物であることを特徴とす
る薄膜積層基板用シートおよびその製造方法と、該長尺
物のシートを裁断して得られた配線シートを積層する薄
膜積層基板の製造方法とが、本発明により提供される。
なお、この長尺物のシートは、上述の絶縁膜形成工程と
ビア配線形成工程と平面配線形成工程とを備える製造方
法において、金属箔を長尺物にすることにより得られ
る。As described above, the present invention provides a long sheet-like material for the convenience of processing and cost reduction. Specifically, an insulating film made of an insulating material, a via wiring made of a columnar conductor penetrating the insulating film, and a planar wiring formed on at least one of the front and back surfaces of the insulating film are provided. According to the present invention, a thin film laminated substrate sheet and a method for producing the same, which is a lengthy product, and a thin film laminated substrate production method for laminating a wiring sheet obtained by cutting the long product sheet are provided. Provided.
The sheet of the long product is obtained by making the metal foil a long product in the manufacturing method including the insulating film forming step, the via wiring forming step, and the plane wiring forming step.
【００３１】図１２に示すように、この長尺物のシート
１２０は、平面配線がシートの長手方向に並んだ、複数
の、独立した配線パターン１２１からなることが望まし
い。すなわち、平面配線の形成された面が、該面の長手
方向に沿う二縁１２２の一方から他方へ達する、平面配
線の存在しない帯状の領域１２３を有することが望まし
い。これは、各配線パターン１２１の間の配線を含まな
い領域１２３で、この長尺物のシートを切断１２４する
ことにより、所定のサイズの配線シート１２５を得るこ
とができ、この配線シート１２４を積層することによ
り、容易に薄膜積層基板１２６を得ることができるから
である。また、絶縁膜は、感光性樹脂組成物の硬化物か
らなることが望ましい。上述のように、絶縁膜を感光性
樹脂組成物を用いて形成することにより、容易かつ安価
にスルーホールを形成することができるからである。As shown in FIG. 12, it is preferable that the sheet 120 of the long product is composed of a plurality of independent wiring patterns 121 in which plane wirings are arranged in the longitudinal direction of the sheet. That is, it is desirable that the surface on which the planar wiring is formed has a band-shaped region 123 in which the planar wiring does not exist, which extends from one of the two edges 122 along the longitudinal direction of the surface to the other. This is because in the region 123 not including the wiring between the wiring patterns 121, a wiring sheet 125 of a predetermined size can be obtained by cutting 124 this long sheet, and the wiring sheets 124 are laminated. By doing so, the thin film laminated substrate 126 can be easily obtained. The insulating film is preferably made of a cured product of a photosensitive resin composition. This is because, as described above, by forming the insulating film using the photosensitive resin composition, the through hole can be easily and inexpensively formed.
【００３２】上述の感光性樹脂組成物には、例えば、感
光性ポリイミド樹脂組成物または感光性エポキシ樹脂組
成物を用いることができる。長尺物の薄膜積層基板用シ
ートを製造する場合には、該樹脂組成物の硬化物が、該
シートを軸に巻き取ることができる程度の可撓性を備え
ていることが望ましい。このようにすれば、各工程ごと
に一旦シートを軸に巻き取ってから搬送することができ
るためである。As the above-mentioned photosensitive resin composition, for example, a photosensitive polyimide resin composition or a photosensitive epoxy resin composition can be used. In the case of producing a long thin sheet for a thin film laminated substrate, it is desirable that the cured product of the resin composition be flexible enough to wind the sheet around a shaft. This is because the sheet can be once wound around the shaft and then conveyed in each process.
【００３３】また、本発明の薄膜積層基板用シートは、
表裏いずれかに接着層を備えることが望ましい。このよ
うにすれば、積層に際して接着層を形成したり、接着フ
ィルムを挟み込んだりする工程を省略することができる
からである。この接着層には、異方性導電膜を用いる
か、あるいは、絶縁層表面に露出したビア配線上面を避
けるように接着剤を塗布して、接着層を形成することが
望ましい。The thin film laminated substrate sheet of the present invention comprises:
It is desirable to provide an adhesive layer on either the front or back. This is because it is possible to omit the steps of forming an adhesive layer and sandwiching the adhesive film during lamination. An anisotropic conductive film is preferably used for this adhesive layer, or an adhesive is applied so as to avoid the upper surface of the via wiring exposed on the surface of the insulating layer to form the adhesive layer.
【００３４】なお、異方性導電フィルムは、接着剤内に
導電粒子が分散しており、導電体の端子（平面配線を含
む）間に異方性導電フィルムを挟んで圧着すると、該フ
ィルムが変形して、導電粒子が電極間に残るという性質
を備える接着フィルムである。この状態で硬化すると、
外部圧力と樹脂収縮により、端子間が導電粒子を介して
金属接合される。一方、フィルムの端子間に挟まれてい
ない部分は、絶縁性のまま硬化する。この異方性導電フ
ィルムによる積層の例は、大塚寛治著「ＭＣＭおよび高
密度実装技術の動向」第７頁（ＪＣＰＡ ＳＨＯＷ ９
５ 回路実装学会セミナーテキスト（平成７年６月７
日））、または、Ken Gilleo著「A Simplified Version
of the Multilayer Circuit Process」（ELECTRONIC P
ACKAGING &PRODUCTION 1989年2月号第134〜137頁）に述
べられている。In the anisotropic conductive film, the conductive particles are dispersed in the adhesive, and when the anisotropic conductive film is sandwiched between the terminals (including the plane wiring) of the conductor and pressure-bonded, the film is formed. It is an adhesive film having a property that the conductive particles are deformed and remain between the electrodes. When cured in this state,
Due to the external pressure and the resin shrinkage, the terminals are metal-bonded via the conductive particles. On the other hand, the portions of the film that are not sandwiched between the terminals are cured while remaining insulating. An example of stacking with this anisotropic conductive film is described in “Trends in MCM and High Density Packaging Technology” written by Kanji Otsuka, page 7 (JCPA SHOW 9).
5 Seminar text of Japan Society of Circuit Packaging (June 7, 1995)
Sun)), or by Ken Gilleo, "A Simplified Version
of the Multilayer Circuit Process "(ELECTRONIC P
ACKAGING & PRODUCTION February 1989, pages 134-137).
【００３５】また、本発明では、長尺物のシート状材料
を取り扱うための機構を備える薄膜積層基板用シートの
製造装置および薄膜積層基板の製造装置が提供される。The present invention also provides a thin-film laminated substrate sheet manufacturing apparatus and a thin-film laminated substrate manufacturing apparatus provided with a mechanism for handling a long sheet material.
【００３６】すなわち、本発明では、金属箔表面に、所
定のパターンの絶縁膜を形成（ワニスの塗布、あるい
は、フィルムの貼付など）し、第１の複合シートとする
絶縁層形成機構であって、少なくとも、金属箔を繰り出
すための金属箔繰り出し軸の保持部と、上記金属箔に感
光性樹脂組成物膜を形成する組成物供給部と、上記感光
性樹脂組成物膜にマスクを介して光を照射する露光部
と、露光後の上記感光性樹脂組成物膜を現像、洗浄する
現像部とを有する機構と、該絶縁層形成機構を備える薄
膜積層基板用シート製造装置および薄膜積層基板製造装
置とが提供される。これらの装置は、長尺物の金属箔を
繰り出すための金属箔繰り出し軸の保持部を備えていて
もよい。That is, the present invention provides an insulating layer forming mechanism for forming an insulating film having a predetermined pattern on the surface of a metal foil (coating a varnish or attaching a film) to form a first composite sheet. , At least a holding portion of a metal foil feeding shaft for feeding the metal foil, a composition supply portion for forming a photosensitive resin composition film on the metal foil, and a light on the photosensitive resin composition film through a mask. A thin film laminated substrate sheet manufacturing apparatus and a thin film laminated substrate manufacturing apparatus having a mechanism having an exposing unit for irradiating the film, a developing unit for developing and cleaning the photosensitive resin composition film after exposure, and an insulating layer forming mechanism. And are provided. These devices may include a holding portion for a metal foil feeding shaft for feeding a metal foil of a long product.
【００３７】さらに、本発明では、上記第１の複合シー
トの金属箔表面に保護膜を形成する保護部と、電気メッ
キにより上記スルーホールを充填するめっき部と少なく
とも備えるビア配線形成機構と、該機構を備える薄膜積
層基板用シート製造装置および薄膜積層基板製造装置と
が提供される。絶縁層形成機構とビア配線形成機構とを
備える装置においては、絶縁層形成機構が第１の複合シ
ートを巻き取るための巻き取り部をさらに備え、ビア配
線形成機構が、第１の複合シートを繰り出して上記保護
部に供給する第１の複合シート繰り出し軸の保持部をさ
らに備えるようにしてもよい。Further, in the present invention, a via wiring forming mechanism having at least a protective portion for forming a protective film on the metal foil surface of the first composite sheet, and a plated portion for filling the through hole by electroplating, Provided are a thin film laminated substrate sheet manufacturing apparatus and a thin film laminated substrate manufacturing apparatus including a mechanism. In an apparatus including an insulating layer forming mechanism and a via wiring forming mechanism, the insulating layer forming mechanism further includes a winding unit for winding the first composite sheet, and the via wiring forming mechanism includes the first composite sheet. You may make it further provide the holding | maintenance part of the 1st composite sheet delivery shaft which feeds out and supplies to the said protection part.
【００３８】また、本発明では、金属箔と、内部にビア
配線を有する絶縁膜とを備える第２の複合シートに、所
定のパターンのレジスト膜を形成するレジスト部と、金
属箔をエッチングするエッチング部と、レジスト膜を除
去する洗浄部とを備える平面配線形成機構と、該機構を
備える薄膜積層基板用シート製造装置および薄膜積層基
板製造装置とが提供される。平面配線形成機構は、洗浄
部から供給される第３の複合シートを巻き取るための巻
き取り部をさらに備えるようにしてもよい。また、ビア
配線形成機構と平面配線形成機構とを備える装置におい
ては、ビア配線形成機構が、めっき部から供給される第
２の複合シートを巻き取るための巻き取り部をさらに備
え、平面配線形成機構が、第２の複合シートを繰り出し
て上記レジスト部に供給する第２の複合シート繰り出し
軸の保持部をさらに備えるようにしてもよい。Further, according to the present invention, a resist portion for forming a resist film having a predetermined pattern on a second composite sheet having a metal foil and an insulating film having a via wiring therein, and etching for etching the metal foil. There is provided a planar wiring forming mechanism including a unit and a cleaning unit that removes a resist film, a sheet manufacturing apparatus for a thin film laminated substrate and a thin film laminated substrate manufacturing apparatus including the mechanism. The planar wiring forming mechanism may further include a winding unit for winding the third composite sheet supplied from the cleaning unit. Further, in the apparatus including the via wiring forming mechanism and the plane wiring forming mechanism, the via wiring forming mechanism further includes a winding unit for winding the second composite sheet supplied from the plating unit, and the plane wiring forming mechanism is formed. The mechanism may further include a holding portion for the second composite sheet feeding shaft for feeding the second composite sheet and supplying the second composite sheet to the resist portion.
【００３９】さらに、本発明では、内部にビア配線を備
える絶縁膜と、平面配線とを備える第３の複合シートを
切断し、所定のサイズの配線シートとする裁断機構と、
該機構を備える薄膜積層基板製造装置とが提供される。Further, according to the present invention, a cutting mechanism for cutting a third composite sheet having an insulating film having a via wiring inside and a flat wiring into a wiring sheet of a predetermined size,
An apparatus for manufacturing a thin film laminated substrate including the mechanism is provided.
【００４０】また、本発明では、配線シートおよび接着
シートを所定の位置に積載する搬送部と、積載された配
線シートおよび接着シートを加熱、加圧する圧着機構と
を備える積層機構と、該機構を備える薄膜積層基板製造
装置とが提供される。Further, according to the present invention, a laminating mechanism having a transporting unit for loading the wiring sheet and the adhesive sheet at a predetermined position, a pressure bonding mechanism for heating and pressing the loaded wiring sheet and the adhesive sheet, and the mechanism. An apparatus for manufacturing a thin film laminated substrate is provided.
【００４１】なお、理想的には、全て一貫して構築する
ことが望ましい。そこで、本発明では、上述の、絶縁層
形成機構と、ビア配線形成機構と、平面配線形成機構
と、裁断機構と、積層機構とを備える薄膜積層基板製造
装置が提供される。しかし、これらの機構を連続して１
ヶ所に構築することは、設置場所、装置コストの都合で
困難な場合もあろう。よって、各機構ごとに独立した装
置としてもよく、また、工程順に応じて二以上の機構を
まとめた装置としてもよい。Ideally, it is desirable to construct all of them consistently. Therefore, the present invention provides a thin-film laminated substrate manufacturing apparatus including the above-described insulating layer forming mechanism, via wiring forming mechanism, planar wiring forming mechanism, cutting mechanism, and laminating mechanism. However, these mechanisms are
It may be difficult to build it in one place because of the installation location and the cost of the equipment. Therefore, each mechanism may be an independent device, or may be a device in which two or more mechanisms are combined according to the order of steps.
【００４２】なお、各機構ごと、または二以上の機構を
まとめて独立した装置とする場合には、裁断機構および
積層機構を除いて、各装置ごとに、長尺物のシート状材
料（金属箔、各複合シート、および薄膜積層基板用シー
トの少なくともいずれか）を繰り出すための繰り出し軸
の保持部と、長尺物のシート状材料（各複合シートおよ
び薄膜積層基板用シートの少なくともいずれか）を巻き
取るための巻き取り部との、少なくともいずれかを備え
ることが望ましい。長尺物のシートを、簡便にまとめて
取り扱うことができるからである。In the case where each mechanism or two or more mechanisms are combined into an independent device, a long sheet-like material (metal foil) is provided for each device except the cutting mechanism and the laminating mechanism. , Each composite sheet, and / or at least one of the sheets for thin film laminated substrate) and a holding portion for a payout shaft for feeding out, and a sheet-shaped material (at least one of each composite sheet and sheet for thin film laminated substrate) of a long object. It is desirable to have at least one of a winding part for winding up. This is because long sheets can be easily handled together.
【００４３】そこで、本発明では、長尺物のシート状材
料（金属箔、各複合シートおよび薄膜積層基板用シート
の少なくともいずれか）を繰り出すための繰り出し軸の
保持部と、長尺物のシート状材料（各複合シートおよび
薄膜積層基板用シートの少なくともいずれか）を巻き取
るための巻き取り部との、少なくともいずれかを備える
薄膜積層基板シート製造装置および薄膜積層基板製造装
置が提供される。Therefore, in the present invention, a holding portion of a feeding shaft for feeding a sheet-shaped material (at least one of a metal foil, each composite sheet and a sheet for a thin film laminated substrate) of a long object, and a sheet of a long object. There is provided a thin film laminated substrate sheet manufacturing apparatus and a thin film laminated substrate manufacturing apparatus, which are provided with at least one of a winding unit for winding a strip-shaped material (at least one of each composite sheet and thin film laminated substrate sheet).
【００４４】[0044]
＜実施例１＞以下、本発明の一実施例を説明する。本実
施例では、長尺もののシート状材料を連続加工すること
により、薄膜積層基板を作製する。まず、本実施例にお
いて用いられた薄膜積層基板の製造システムを、図９を
用いて説明する。<Example 1> An example of the present invention will be described below. In this embodiment, a thin film laminated substrate is manufactured by continuously processing a long sheet-shaped material. First, the manufacturing system of the thin film laminated substrate used in this embodiment will be described with reference to FIG.
【００４５】本実施例の製造システム９０は、金属箔表
面にスルーホールを備える絶縁層を形成する絶縁層形成
機構９１と、スルーホールに導体を充填するビア配線形
成機構９２と、金属箔をパターニングする平面配線形成
機構９３と、長尺もののシート状材料を切断して配線シ
ートとする裁断機構９４と、配線シートを積層する積層
機構９５とを備え、さらに、絶縁層形成機構９１および
ビア配線形成機構９２の間と、ビア配線形成機構９２お
よび平面配線形成機構９３の間と、平面配線形成機構９
３および裁断機構９４の間とには、リール１に巻かれた
シートの搬送機構（図示せず）を備える。In the manufacturing system 90 of this embodiment, an insulating layer forming mechanism 91 for forming an insulating layer having through holes on the metal foil surface, a via wiring forming mechanism 92 for filling the through holes with a conductor, and a metal foil patterning. A planar wiring forming mechanism 93, a cutting mechanism 94 for cutting a long sheet-shaped material into a wiring sheet, and a laminating mechanism 95 for laminating wiring sheets, and further, an insulating layer forming mechanism 91 and a via wiring formation. Between the mechanisms 92, between the via wiring forming mechanism 92 and the plane wiring forming mechanism 93, and between the plane wiring forming mechanism 9
A transport mechanism (not shown) for the sheet wound on the reel 1 is provided between the sheet 3 and the cutting mechanism 94.
【００４６】絶縁層形成機構９１は、長尺物の金属箔２
を繰り出すためのリール（繰り出し軸）１の保持部（図
示せず）と、絶縁層形成後の複合シート４ｂを巻き取る
ための巻き取り部１９３と、感光性樹脂組成物４ａを塗
布する組成物供給部５ａと、マスクを介して塗膜４ａを
露光させる露光部１９５と、現像および洗浄のための現
像部１９６とを備える。なお、組成物供給部５ａと露光
部１９５との間に、樹脂組成物４ａを加熱して予備硬化
させるための予備硬化ヒータを備え、現像部１９６と巻
き取り部１９３との間に、樹脂組成物４ａを加熱硬化さ
せるための本硬化ヒータを備えるようにしてもよい。The insulating layer forming mechanism 91 is used for the long metal foil 2.
A holding portion (not shown) of a reel (feeding shaft) 1 for feeding out, a winding portion 193 for winding up the composite sheet 4b after the insulating layer is formed, and a composition for applying the photosensitive resin composition 4a. A supply unit 5a, an exposure unit 195 that exposes the coating film 4a through a mask, and a developing unit 196 for developing and cleaning are provided. A pre-curing heater for heating and pre-curing the resin composition 4a is provided between the composition supplying section 5a and the exposing section 195, and the resin composition is provided between the developing section 196 and the winding section 193. A main curing heater for heating and curing the object 4a may be provided.
【００４７】ビア配線形成機構９２は、複合シート４ｂ
を繰り出すためのリール１の保持部（図示せず）と、ビ
ア配線形成後の複合シート４ｃを巻き取るための巻き取
り部１９３と、金属箔２表面に保護フィルム１１を貼付
する保護フィルム貼付部９２１と、電気メッキによりス
ルーホールを充填するためのめっき部９２２と、保護フ
ィルム１１を剥離する保護フィルム剥離部９２３とを備
える。保護フィルム貼付部９２１は、保護フィルム１１
を繰り出すためのリール９２１１と、保護フィルム１１
を金属箔２表面に加熱圧着するための圧着部材９２１２
とを備える。保護フィルム剥離部９２３は、保護フィル
ム１１を巻き取るための巻き取り軸９２３１と、保護フ
ィルム１１を加熱するためのヒータ９２３２とを備え
る。めっき部９２２は、図１（ｆ）に図示するように、
めっき液槽１４ａ、陽極１２、および直流電源１３を備
える。The via wiring forming mechanism 92 is used for the composite sheet 4b.
A holding portion (not shown) of the reel 1 for feeding the reel, a winding portion 193 for winding the composite sheet 4c on which the via wiring is formed, and a protective film attaching portion for attaching the protective film 11 to the surface of the metal foil 2. 921, a plated portion 922 for filling the through hole by electroplating, and a protective film peeling portion 923 for peeling the protective film 11. The protective film sticking part 921 is provided with the protective film 11
Reel 9211 for feeding out the protective film 11
Member 9212 for heating and pressing the metal foil 2 on the surface thereof
And The protective film peeling unit 923 includes a winding shaft 9231 for winding the protective film 11 and a heater 9232 for heating the protective film 11. The plated portion 922 is, as shown in FIG.
A plating solution tank 14a, an anode 12, and a DC power supply 13 are provided.
【００４８】平面配線形成機構９３は、複合シート４ｃ
を繰り出すためのリール１の保持部（図示せず）と、平
面配線形成後の複合シート４ｄを巻き取るための巻き取
り部１９３と、金属箔２表面にフィルム状レジスト１５
を貼付するレジストフィルム貼付部９３１と、レジスト
フィルム１５をマスクを介して露光させる露光部９３２
と、現像および洗浄のための現像部９３３と、金属箔２
をエッチングするエッチング部９３４と、洗浄およびレ
ジストの剥離のための洗浄部９３５とを備える。レジス
トフィルム貼付部９３１は、レジストフィルム１５を繰
り出すためのリール９３１１と、レジストフィルム１５
を金属箔２表面に加熱圧着するための圧着部材９３１２
とを備える。また、エッチング部９３４は、エッチング
液をスプレーするためのノズル（図示せず）を備え、洗
浄部９３５は、洗浄液および剥離液をスプレーするため
のノズル（図示せず）を備える。The plane wiring forming mechanism 93 is a composite sheet 4c.
A holding portion (not shown) of the reel 1 for feeding out the reel 1, a winding portion 193 for winding the composite sheet 4d on which the planar wiring is formed, and a film-like resist 15 on the surface of the metal foil 2.
And a resist film attaching section 931 for attaching the resist film 15 and an exposing section 932 for exposing the resist film 15 through a mask.
And a developing unit 933 for developing and cleaning, and a metal foil 2
An etching unit 934 for etching and a cleaning unit 935 for cleaning and stripping the resist. The resist film attaching section 931 includes a reel 9311 for feeding the resist film 15 and the resist film 15
Member 9312 for heat-bonding the metal foil 2 surface to the metal foil 2
And The etching unit 934 includes a nozzle (not shown) for spraying an etching liquid, and the cleaning unit 935 includes a nozzle (not shown) for spraying a cleaning liquid and a stripping liquid.
【００４９】裁断機構９４は、複合シート４ｄを繰り出
すためのリール１の保持部（図示せず）と、リール１か
らシート４ｄを繰り出す繰り出し部９４１と、シート４
ｄを切断するための位置合わせ台９４２およびカッタ９
４３と、位置合わせ台９４２上の配線シート４ｅを搬送
し、積層機構９５の所定の位置に配置する搬送部９４４
とを備える。The cutting mechanism 94 includes a holding portion (not shown) of the reel 1 for feeding the composite sheet 4d, a feeding portion 941 for feeding the sheet 4d from the reel 1, and a sheet 4
Alignment stand 942 and cutter 9 for cutting d
43 and a transport unit 944 that transports the wiring sheet 4e on the alignment table 942 and arranges the wiring sheet 4e at a predetermined position of the stacking mechanism 95.
And
【００５０】積層機構９５は、図１０に示すように、２
つの加圧部９５０ａ，９５０ｂと、加圧器（図示せず）
とからなる。各加圧部９５０ａ、９５０ｂは、それぞ
れ、プレス板９５３とプレス棒９５４とを備える。各プ
レス棒９５４は加圧器に接続されており、加圧器を動作
させると、プレス棒９５４、プレス板９５３を介して、
両プレス板９５３に挾持されたもの（配線シート４ｅお
よび接着シート２４の積載されたもの）に圧力が印加さ
れる構成になっている。２枚のプレス板９５３のうち、
一方９５３ａは、ガイドピン９５１を備えており、他方
９５３ｂはガイド孔９５２を備えている。このガイドピ
ン９５１がガイド孔９５２に嵌挿されることにより、動
作時の両プレス板９５３の相対的位置関係が保持され
る。As shown in FIG. 10, the laminating mechanism 95 has two layers.
Two pressurizing parts 950a and 950b and a pressurizer (not shown)
Consists of Each of the pressure units 950a and 950b includes a press plate 953 and a press rod 954, respectively. Each press rod 954 is connected to a pressurizer, and when the pressurizer is operated, the press rod 954 and the press plate 953 are used to
The pressure is applied to the one held between the press plates 953 (the one on which the wiring sheet 4e and the adhesive sheet 24 are stacked). Of the two press plates 953,
One 953a has a guide pin 951 and the other 953b has a guide hole 952. By inserting the guide pin 951 into the guide hole 952, the relative positional relationship between the two press plates 953 during operation is maintained.
【００５１】なお、本実施例のシステム９０では、絶縁
層形成機構９１、ビア配線形成機構９２、および平面配
線形成機構９３の各機構ごとに、長尺もののシートを巻
き取り部１９３に巻き取っているが、各機構９１〜９３
がすべてリール１の保持部および巻き取り部１９３を備
えるようにしなくてもよく、裁断機構９４がリール１を
備えなくてもよい。すなわち、絶縁層形成機構９１のみ
がリール１およびその保持部を備えるようにし、いずれ
かの機構９１〜９４にシートの繰り出し機構を設け、該
リールから繰り出された長尺物のシートを、各機構９１
〜９４により処理して、巻き取ることなく裁断後の配線
シート４ｅを得るようにしてもよい。また、機構９１の
巻き取り部１９３および機構９２のリール１保持部を省
略したり、機構９２の巻き取り部１９３および機構９３
のリール１保持部を省略したり、機構９３の巻き取り部
１９３および機構９４のリール１保持部を省略したりし
てもよい。さらに、各機構９１〜９４を構成する装置の
いずれかごとに処理したシートを巻き取るようにする構
成も可能である。In the system 90 of this embodiment, a long sheet is wound around the winding portion 193 for each of the insulating layer forming mechanism 91, the via wiring forming mechanism 92, and the planar wiring forming mechanism 93. But each mechanism 91-93
Does not have to include the holding portion and the winding portion 193 of the reel 1, and the cutting mechanism 94 does not need to include the reel 1. That is, only the insulating layer forming mechanism 91 is provided with the reel 1 and the holding portion thereof, one of the mechanisms 91 to 94 is provided with a sheet feeding mechanism, and a sheet of a long product fed from the reel is provided in each mechanism. 91
To 94 to obtain the cut wiring sheet 4e without winding. Further, the winding portion 193 of the mechanism 91 and the reel 1 holding portion of the mechanism 92 may be omitted, or the winding portion 193 and the mechanism 93 of the mechanism 92 may be omitted.
The reel 1 holding part may be omitted, or the winding part 193 of the mechanism 93 and the reel 1 holding part of the mechanism 94 may be omitted. Further, it is also possible to adopt a configuration in which the processed sheet is taken up by any one of the devices constituting each of the mechanisms 91 to 94.
【００５２】つぎに、本実施例における薄膜積層基板の
製造方法を、図１を用いて説明する。Next, a method of manufacturing the thin film laminated substrate in this embodiment will be described with reference to FIG.
【００５３】（１）複合シート４ｂの作製 まず、絶縁層形成機構９１を用いて、長尺物の金属箔２
の表面に、スルーホールを備える絶縁層を形成し、複合
シート４ｂとした。(1) Preparation of Composite Sheet 4b First, using the insulating layer forming mechanism 91, a long metal foil 2 is formed.
An insulating layer having through-holes was formed on the surface of the above to obtain a composite sheet 4b.
【００５４】すなわち、本実施例では、シート供給部
（リール）１に巻かれた長尺物の金属箔２（本実施例で
は、長さ１００ｍ、幅７０ｍｍ、厚さ２５μｍの銅箔）
を用意し、リール１から金属箔２を巻き出しながら（図
１（ａ）に矢印３として図示）、図１（ｂ）に示すよう
に、組成物供給部５ａを用いて感光性樹脂組成物４ｂを
塗布し、塗膜４ａを形成した。本実施例では、感光性樹
脂組成物４としてエポキシを主体とする日立化成工業
（株）製「ＰＬ」（商品名）を用いた。この時、組成物
供給部５ａのスリット５の高さを変えることにより、塗
膜４ａの膜厚を制御することがででる。That is, in this embodiment, a long metal foil 2 wound around a sheet supply section (reel) 1 (in this embodiment, a copper foil having a length of 100 m, a width of 70 mm, and a thickness of 25 μm).
While unwinding the metal foil 2 from the reel 1 (shown as an arrow 3 in FIG. 1A), as shown in FIG. 1B, a photosensitive resin composition is prepared by using the composition supply unit 5a. 4b was applied to form a coating film 4a. In this example, "PL" (trade name) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., which mainly contains epoxy, was used as the photosensitive resin composition 4. At this time, the film thickness of the coating film 4a can be controlled by changing the height of the slit 5 of the composition supply section 5a.
【００５５】このようにして形成した塗膜４ａに、露光
部１９５を用いて、スルーホール形成用マスク６を介し
て紫外光７を照射し、スルーホールを形成する領域以外
の部分を露光させて光硬化させ（図１（ｃ））、現像部
１９６を用いて、図１（ｄ）に示すように現像液８で現
像した後、洗浄液で洗浄９し、スルーホール１０を備え
る樹脂膜４を形成した。これにより、樹脂膜４と金属箔
２とからなる複合シート４ｂが得られた。なお、樹脂膜
４の厚さは、用途に応じて定められるが、本実施例で
は、８μｍ（硬化後）とした。The coating film 4a thus formed is exposed to ultraviolet light 7 through the through-hole forming mask 6 using the exposure section 195 to expose a portion other than the area where the through hole is formed. After photo-curing (FIG. 1C), and using the developing unit 196, as shown in FIG. 1D, after developing with the developing solution 8, cleaning with a cleaning solution 9 is performed to form the resin film 4 having the through holes 10. Formed. As a result, a composite sheet 4b including the resin film 4 and the metal foil 2 was obtained. Although the thickness of the resin film 4 is determined according to the application, it is 8 μm (after curing) in this embodiment.
【００５６】（２）ビア配線３６の形成 つぎに、ビア配線形成機構９２を用いて、スルーホール
１０を充填し、ビア配線３６を形成した。(2) Formation of Via Wiring 36 Next, the via wiring 36 was formed by using the via wiring forming mechanism 92 to fill the through hole 10.
【００５７】まず、複合シート４ｂの金属箔２表面に、
保護フィルム１１貼付部９２１により保護フィルム１１
を貼付し（図１（ｅ））、図１（ｆ）に示すように、め
っき部９２２を用いて、電気めっきによりスルーホール
１０に導体（本実施例では銅）を充填してビア配線３６
（本実施例では直径４０μｍ）を形成し、保護フィルム
剥離部９２３により保護フィルム１１を剥離した。これ
により、ビア配線３６を備える複合シート４ｃが得られ
た。First, on the surface of the metal foil 2 of the composite sheet 4b,
The protective film 11 is attached by the attaching portion 921.
(FIG. 1E), and as shown in FIG. 1F, the through hole 10 is filled with a conductor (copper in this embodiment) by electroplating using the plated portion 922 to form the via wiring 36.
(Diameter 40 μm in this example) was formed, and the protective film 11 was peeled off by the protective film peeling portion 923. As a result, the composite sheet 4c including the via wiring 36 was obtained.
【００５８】なお、保護フィルム１１は、電気めっき処
理において金属箔２表面に導体が析出することを防止す
る。この保護フィルム１１としては、例えば、日東電工
製リバアルファのような、ある温度（例えば９０℃）で
加熱、加圧すると接着し、その温度より高い温度（例え
ば１４０℃）で加熱すると剥離するという性質を持つも
のが適当と考えられる。本実施例では、保護フィルム貼
付部９２１の圧着部材９２１２により保護フィルム１１
を９０℃に加熱して金属箔２に押しつけることによりフ
ィルム１１を貼付し、保護フィルム剥離部９２３のヒー
タ９２３２により１４０℃に加熱することによりフィル
ム１１を剥離する。The protective film 11 prevents the conductor from being deposited on the surface of the metal foil 2 during the electroplating process. As the protective film 11, for example, it is said that when it is heated and pressed at a certain temperature (for example, 90 ° C.) like Riba Alpha manufactured by Nitto Denko, it adheres, and when heated at a temperature higher than that temperature (for example, 140 ° C.), it peels. Those with properties are considered appropriate. In this embodiment, the protective film 11 is attached by the pressure-bonding member 9212 of the protective film sticking portion 921.
Is heated to 90 ° C. and pressed against the metal foil 2 to attach the film 11, and the heater 9232 of the protective film peeling section 923 heats the film to 140 ° C. to peel the film 11.
【００５９】電気めっきは、図１（ｆ）に示すように、
めっき液槽１４ａ内のめっき液１４中で、複合シート４
ｂの絶縁膜４側と対向するように、陽極１２を配置し、
該陽極１２と金属箔２とを直流電源１３（スルーホール
１０の形状によっては、電流波形制御電源を用いること
が有効である）に接続して通電することにより行なう。
本実施例では、めっき液１４として、硫酸酸性めっき液
を用いた。この時の電流密度は実験の結果、スルーホー
ル面積に対し、１Ａ／ｄｍ2が良い。Electroplating is carried out as shown in FIG.
In the plating solution 14 in the plating solution tank 14a, the composite sheet 4
The anode 12 is arranged so as to face the insulating film 4 side of b,
This is performed by connecting the anode 12 and the metal foil 2 to a direct current power source 13 (it is effective to use a current waveform control power source depending on the shape of the through hole 10) and energizing.
In this example, a sulfuric acid acidic plating solution was used as the plating solution 14. As a result of experiments, the current density at this time is preferably 1 A / dm 2 with respect to the through hole area.
【００６０】（３）平面配線２ａの形成 つぎに、平面配線形成機構９３を用いて、複合シート４
ｃの金属箔２をパターニングし、平面配線２ａを形成し
た。(3) Formation of Planar Wiring 2a Next, using the plane wiring forming mechanism 93, the composite sheet 4 is formed.
The metal foil 2 of c was patterned to form the planar wiring 2a.
【００６１】すなわち、得られた複合シート４ｃの金属
箔２表面に、レジストフィルム貼付部９３１によりフィ
ルム状レジスト１５（厚さ８μｍ）を貼り付た（図１
（ｇ））。このレジスト１５は、ポジ型（光が当たった
部分が現像することで溶解する）、ネガ型（光が当たっ
た部分が硬化し、現像後に残る）のどちらでも良いが、
本実施例ではネガ型レジストを用いた。That is, the film resist 15 (thickness 8 μm) was attached to the surface of the metal foil 2 of the obtained composite sheet 4c by the resist film attaching portion 931 (FIG. 1).
(G)). The resist 15 may be either a positive type (a part exposed to light is dissolved by developing) or a negative type (a part exposed to light is cured and remains after development).
In this example, a negative resist was used.
【００６２】つぎに、露光部９３２により、配線形成用
マスク１６を介して、レジスト１５に紫外光７を照射
し、配線２ａにする領域を露光させて光硬化させ（図１
（ｈ））、図１（ｉ）に示すように、現像部９３３によ
り、レジスト現像液１７を用いて現像し、レジスト現像
液の洗浄液を用いて洗浄した後、エッチング部９３４に
より、エッチング液１９を用いて金属箔２をパターニン
グして、配線２ａ（本実施例では、幅３０μｍ、厚さ８
μｍ、間隔３０μｍ）を形成したのち（図１（ｊ））、
洗浄部９３５により洗浄液を用いて洗浄し、剥離液を用
いてレジスト１５を剥離した。以上により、平面配線２
ａを備える長尺物の複合フィルム４ｄが得られた。Next, the exposure unit 932 irradiates the resist 15 with the ultraviolet light 7 through the wiring forming mask 16 to expose the region to be the wiring 2a to be photocured (see FIG. 1).
(H)), as shown in FIG. 1 (i), after developing with the resist developing solution 17 by the developing section 933 and cleaning with the cleaning solution of the resist developing solution, the etching section 934 etches with the etching solution 19 The metal foil 2 is patterned using the wiring 2a (width 30 μm, thickness 8 in this embodiment).
.mu.m and a spacing of 30 .mu.m) (FIG. 1 (j)),
The cleaning unit 935 was used for cleaning with a cleaning liquid, and the resist 15 was peeled with a peeling liquid. From the above, the planar wiring 2
A long composite film 4d having a was obtained.
【００６３】本実施例では、エッチング液１９として、
リン酸、硝酸、酢酸、水からなる溶液を加熱したものを
用いた。このエッチングは、液を溜めた状態のディップ
処理でも可能であるが、より良い形状の配線２ａを形成
するためには、スプレーエッチングを行なうことが好ま
しい。また、エッチング液の洗浄液には、純水を用い
た。この洗浄についてもディップ処理で可能であるが、
スプレー洗浄の方が好ましい。In this embodiment, the etching liquid 19 is
A heated solution of phosphoric acid, nitric acid, acetic acid, and water was used. This etching can be performed by a dip process in which a liquid is stored, but spray etching is preferably performed in order to form the wiring 2a having a better shape. Pure water was used as a cleaning liquid for the etching liquid. This cleaning can also be done by dipping,
Spray cleaning is preferred.
【００６４】（４）配線シート４ｅの積層 つぎに、裁断機構９４により、複合フィルム４ｄを１層
分に相当する領域（長さ７０ｍｍ、幅７０ｍｍ）で切断
し、図１（ｋ）に示す配線シート４ｅを得た。(4) Lamination of Wiring Sheets 4e Next, the cutting mechanism 94 cuts the composite film 4d in a region (length 70 mm, width 70 mm) corresponding to one layer, and the wiring shown in FIG. Sheet 4e was obtained.
【００６５】裁断機構９４の搬送部９４４により、この
配線シート４ｅを、積層機構９５のプレス板９３ａ上に
複数枚、間に異方性導電フィルム２４（厚さ３０μｍ）
を挟みながら重ね（図１（ｌ））、積層機構９５の加圧
器を動作させて加熱圧着（本実施例では１７０℃、１０
秒間）し、図１（ｍ）に示す薄膜積層基板を作成した。
本実施例では、配線シート４ｅを５枚積層したが、他の
枚数でも同様に積層できる。A plurality of the wiring sheets 4e are placed on the press plate 93a of the laminating mechanism 95 by the conveying section 944 of the cutting mechanism 94, and the anisotropic conductive film 24 (thickness 30 μm) is provided between them.
(FIG. 1 (l)) while sandwiching them, and the pressurizer of the laminating mechanism 95 is operated to perform thermocompression bonding (170 ° C. in this embodiment, 10 ° C.).
Then, the thin film laminated substrate shown in FIG. 1 (m) was prepared.
In this embodiment, five wiring sheets 4e are stacked, but other wiring numbers can be similarly stacked.
【００６６】なお、積層の方法としては、いろいろな方
法を用いることができる。例えば、図２（ａ）のよう
に、配線シート４ｅの間に、接着剤層２２ａと、該接着
剤層２２ａを貫通するビア配線２２ｂとからなる接着シ
ート２１（図２（ｂ）に拡大して図示）を挟んでもよい
が、本実施例のように、異方性導電フィルム２４を用い
る方が簡便であり好ましい。本実施例では、異方性導電
フィルム２４として、日立化成工業（株）製「アニソル
ム」（商品名）を用いた。Various methods can be used as the laminating method. For example, as shown in FIG. 2A, an adhesive sheet 21 (FIG. 2B) including an adhesive layer 22a and a via wiring 22b penetrating the adhesive layer 22a between the wiring sheets 4e is enlarged. It is also preferable to use the anisotropic conductive film 24 as in the present embodiment because it is simpler and easier. In this example, “anisorum” (trade name) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. was used as the anisotropic conductive film 24.
【００６７】＜実施例２＞本実施例では、実施例１と同
様にして薄膜積層基板を作製した。ただし、本実施例で
は、工程（２）の電気メッキ処理における金属箔２表面
の保護に、保護シート１１の代わりに、工程（３）のレ
ジストパターン形成に用いられるフィルム状レジスト１
５を用いた。Example 2 In this example, a thin film laminated substrate was manufactured in the same manner as in Example 1. However, in this example, in order to protect the surface of the metal foil 2 in the electroplating treatment in the step (2), instead of the protective sheet 11, the film-like resist 1 used in the resist pattern formation in the step (3).
5 was used.
【００６８】すなわち、工程（２）の電気メッキ処理に
おける金属箔２表面の保護に、実施例１では、保護シー
ト１１を金属箔２表面に貼付したが、本実施例では、図
３（ｅ）に示すように、工程（３）のレジストパターン
形成に用いられるフィルム状レジスト１５を、金属箔２
表面に貼り付けた。また、工程（３）においてこのフィ
ルム状レジスト１５を剥離することなく（図３
（ｇ））、直接このレジスト１５をパターニングする
（図３（ｈ）〜（ｊ））。他の製造工程、製造条件は実
施例１と同様である。本実施例においても、実施例１と
同様、良好な薄膜積層基板を得ることができた。That is, in order to protect the surface of the metal foil 2 in the electroplating process in the step (2), the protective sheet 11 was attached to the surface of the metal foil 2 in Example 1, but in this Example, it is shown in FIG. As shown in FIG. 3, the film-like resist 15 used for forming the resist pattern in the step (3) is replaced with the metal foil 2
I stuck it on the surface. In addition, without peeling off the film-shaped resist 15 in the step (3) (see FIG.
(G)), the resist 15 is directly patterned (FIGS. 3 (h) to 3 (j)). Other manufacturing steps and manufacturing conditions are the same as those in the first embodiment. Also in this example, as in the case of Example 1, a good thin film laminated substrate could be obtained.
【００６９】なお、本実施例の製造装置１１０は、図１
１に示したように、各機構９１〜９３が複合シート４ｂ
〜４ｄを巻き取る巻き取り機構１９３を備えていない。
また、ビア配線形成機構９２の保護フィルム貼付部９２
１が供給するフィルムが、レジストフィルム１５となっ
ており、ビア配線形成機構９２が保護フィルム剥離部９
２３を備えておらず、平面配線形成機構９３がレジスト
フィルム貼付部９３１を備えていない。また、各機構９
１〜９４の間に複合シート４ｂ〜４ｄのリール１の搬送
機構が設けられておらず、リール１から繰り出された複
合シート４ｂ〜４ｄが、巻き取られることなく直接つぎ
の機構で処理されるようになっている。なお、本実施例
では、シートを送るための繰り出し部９４１は、裁断機
構９４に備えられているが、機構９１〜９４のいずれの
機構に設けてもよい。また、実施例１と同様に、各機構
９１〜９４がそれぞれシートの巻き取り部１９３を備え
るようにしてもよい。The manufacturing apparatus 110 of this embodiment is similar to that shown in FIG.
As shown in FIG. 1, each of the mechanisms 91 to 93 includes the composite sheet 4b.
The winding mechanism 193 that winds up to 4d is not provided.
In addition, the protective film attaching portion 92 of the via wiring forming mechanism 92
The film supplied by No. 1 is the resist film 15, and the via wiring forming mechanism 92 uses the protective film peeling unit 9
23, and the planar wiring forming mechanism 93 does not include the resist film sticking portion 931. In addition, each mechanism 9
No conveying mechanism for the reels 1 of the composite sheets 4b to 4d is provided between 1 to 94, and the composite sheets 4b to 4d fed from the reel 1 are directly processed by the next mechanism without being wound up. It is like this. In addition, in the present embodiment, the feeding unit 941 for feeding the sheet is provided in the cutting mechanism 94, but may be provided in any of the mechanisms 91 to 94. Further, as in the first embodiment, each of the mechanisms 91 to 94 may include a sheet winding unit 193.
【００７０】本実施例では、実施例１に比べて保護フィ
ルム１１の分だけコストが低減され、また、この保護フ
ィルム１１の貼付および剥離の工程が省略されるため、
工程数も少なくてすみ、好ましい。In this embodiment, the cost is reduced by the amount of the protective film 11 as compared with the first embodiment, and the steps of attaching and peeling the protective film 11 are omitted.
The number of steps is small, which is preferable.
【００７１】[0071]
【発明の効果】以上に詳述したように、本発明によれ
ば、微細配線を備え、多様な構造の、信頼性の高い薄膜
積層基板を、安価かつ容易に作製することができる。As described above in detail, according to the present invention, it is possible to inexpensively and easily manufacture a highly reliable thin film laminated substrate having fine wiring and various structures.
【図１】 実施例１における薄膜積層基板の製造工程を
示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a manufacturing process of a thin film laminated substrate in Example 1.
【図２】 配線シートの積層方法の例を示す説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of a method for laminating wiring sheets.
【図３】 実施例２における薄膜積層基板の製造工程を
示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a manufacturing process of the thin film laminated substrate in Example 2;
【図４】 貫通ビア配線を有する薄膜積層基板の、従来
技術による製造工程を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a conventional manufacturing process of a thin film laminated substrate having a through via wiring.
【図５】 非貫通ビア配線を有する薄膜積層基板の、従
来技術による製造工程を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a manufacturing process of a thin film laminated substrate having a non-penetrating via wiring according to a conventional technique.
【図６】 誘電体マスクを介してレーザを照射すること
により絶縁膜を加工する方法を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a method of processing an insulating film by irradiating a laser through a dielectric mask.
【図７】 フォトリソグラフィ技術を用いた従来技術に
よる配線シートの作製方法を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a method for producing a wiring sheet by a conventional technique using a photolithography technique.
【図８】 レーザ加工による絶縁膜のオーバエッチング
を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing over-etching of an insulating film by laser processing.
【図９】 実施例１の薄膜積層基板の製造装置の構成を
示す模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram showing the configuration of a thin-film laminated substrate manufacturing apparatus of Example 1.
【図１０】 実施例１の積層機構の構成を示す模式図で
ある。FIG. 10 is a schematic diagram showing a configuration of a laminating mechanism of Example 1.
【図１１】 実施例２の薄膜積層基板の製造装置の構成
を示す模式図である。FIG. 11 is a schematic diagram showing a configuration of a thin-film laminated substrate manufacturing apparatus of Example 2.
【図１２】 長尺物の薄膜積層基板用シートの構成を示
す模式図である。FIG. 12 is a schematic view showing the structure of a long thin film laminated substrate sheet.
１…シート供給部（リール）、２…金属箔、２ａ…配線
（平面配線）、３…金属箔の繰り出し方向、４…絶縁
膜、４ａ…感光性樹脂組成物、４ｂ…絶縁層形成後の複
合シート、４ｃ…ビア配線形成後の複合シート、４ｄ…
平面配線形成後の複合シート、４ｅ…配線シート、５…
スリット、６…スルーホール形成用マスク、７…紫外
光、８…感光性エポキシ樹脂現像液、１０…スルーホー
ル、１１…保護フィルム、１２…陽極、１３…電源、１
４…めっき液、１５…レジスト、１６…配線形成用マス
ク、１７…レジスト現像液、１９…エッチング液、２１
…接着シート、２２…接着フィルム、２２ａ…接着剤
層、２２ｂ…接着シートのビア配線、２４…異方性導電
フィルム、２５…絶縁膜、２６…低線熱膨張性ポリイミ
ド前駆体、２７…熱可塑性ポリイミド前駆体、２８…回
路、２９…ビア配線、３０…バンプ状金属突起物、３１
…レーザ光、３２…誘電体マスク、３３…金属膜、３４
…オーバーエッチング、３５…めっき膜、３６…ビア配
線、６０…ビア配線のない配線シート、６３…積層体、
６４…貫通孔（スルーホール）、６５…貫通ビア配線、
７０…ビア配線を備える配線シート、７１…絶縁層、７
２…絶縁層の貫通孔（スルーホール）、９０…薄膜積層
基板製造システム、９１…絶縁層形成機構、９２…ビア
配線形成機構、９３…平面配線形成機構、９４…裁断機
構、９５…積層機構９５、１０１…セラミック基板、１
１０…薄膜積層基板製造装置、１２０…薄膜積層基板用
シート、１２１…配線パターン領域、１２２…薄膜積層
基板用シートの長手方向に沿った縁、１２３…切断領
域、１２４…切断箇所、１２５…配線シート、１２６…
薄膜積層基板、１９３…複合シート巻き取り部、１９６
…現像部、９２１…保護フィルム貼付部、９２２…めっ
き部、９２３…保護フィルム剥離部、９２１１…リー
ル、９２１２…圧着部材、９２３１…巻き取り軸、９２
３２…ヒータ、９３１…レジストフィルム貼付部、９３
２…露光部、９３３…現像部、９３４…エッチング部、
９３５…洗浄部、９３１１…リール、９３１２…圧着部
材、９４１…繰り出し部、９４２…位置合わせ台、９４
３…カッタ、９４４…搬送部、９５０ａ，９５０ｂ…加
圧部、９５３，９５３ａ，９５３ｂ…プレス板、９５４
…プレス棒、９５１…ガイドピン、９５２…ガイド孔。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sheet supply part (reel), 2 ... Metal foil, 2a ... Wiring (planar wiring), 3 ... Metal foil feeding direction, 4 ... Insulating film, 4a ... Photosensitive resin composition, 4b ... After formation of an insulating layer Composite sheet, 4c ... Composite sheet after via wiring formation, 4d ...
Composite sheet after forming planar wiring, 4e ... Wiring sheet, 5 ...
Slits, 6 ... Mask for forming through holes, 7 ... UV light, 8 ... Photosensitive epoxy resin developer, 10 ... Through holes, 11 ... Protective film, 12 ... Anode, 13 ... Power supply, 1
4 ... Plating solution, 15 ... Resist, 16 ... Wiring forming mask, 17 ... Resist developing solution, 19 ... Etching solution, 21
... Adhesive sheet, 22 ... Adhesive film, 22a ... Adhesive layer, 22b ... Adhesive sheet via wiring, 24 ... Anisotropic conductive film, 25 ... Insulating film, 26 ... Low linear thermal expansion polyimide precursor, 27 ... Heat Plastic polyimide precursor, 28 ... Circuit, 29 ... Via wiring, 30 ... Bump-shaped metal protrusion, 31
... laser light, 32 ... dielectric mask, 33 ... metal film, 34
... over-etching, 35 ... plating film, 36 ... via wiring, 60 ... wiring sheet without via wiring, 63 ... laminated body,
64 ... Through hole (through hole), 65 ... Through via wiring,
70 ... Wiring sheet including via wiring, 71 ... Insulating layer, 7
2 ... Through hole of insulating layer, 90 ... Thin film laminated substrate manufacturing system, 91 ... Insulating layer forming mechanism, 92 ... Via wiring forming mechanism, 93 ... Planar wiring forming mechanism, 94 ... Cutting mechanism, 95 ... Laminating mechanism 95, 101 ... Ceramic substrate, 1
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Thin film laminated substrate manufacturing apparatus, 120 ... Thin film laminated substrate sheet, 121 ... Wiring pattern region, 122 ... Edges along the longitudinal direction of the thin film laminated substrate sheet, 123 ... Cutting region, 124 ... Cutting place, 125 ... Wiring Sheet, 126 ...
Thin film laminated substrate, 193 ... Composite sheet winding unit, 196
... developing section, 921 ... protective film pasting section, 922 ... plating section, 923 ... protective film peeling section, 9211 ... reel, 9212 ... pressure bonding member, 9231 ... take-up shaft, 92
32 ... Heater, 931 ... Resist film sticking part, 93
2 ... Exposure part, 933 ... Development part, 934 ... Etching part,
935 ... Washing section, 9311 ... Reel, 9312 ... Crimping member, 941 ... Feeding section, 942 ... Positioning table, 94
3 ... Cutter, 944 ... Conveying section, 950a, 950b ... Pressing section, 953, 953a, 953b ... Press plate, 954
... Press rod, 951 ... Guide pin, 952 ... Guide hole.
Claims (31)
た平面配線とを備え、 上記絶縁材料は、感光性樹脂組成物の硬化物であること
を特徴とする薄膜積層基板用シート。1. An insulating film made of an insulating material, a via wiring made of a columnar conductor penetrating the insulating film, and a planar wiring formed on at least one of the front and back surfaces of the insulating film. The insulating material is a cured product of a photosensitive resin composition, which is a sheet for a thin film laminated substrate.
た平面配線とを備え、 長尺物であることを特徴とする薄膜積層基板用シート。2. An insulating film made of an insulating material, a via wiring made of a columnar conductor penetrating the insulating film, and a planar wiring formed on at least one of the front and back surfaces of the insulating film. A sheet for a thin film laminated substrate, which is a scale.
二縁の一方から他方へ達する、上記平面配線の存在しな
い帯状の領域を有することを特徴とする薄膜積層基板用
シート。3. The surface according to claim 2, wherein the surface on which the planar wiring is formed has a strip-shaped region in which the planar wiring does not exist, which extends from one of the two edges along the longitudinal direction of the surface to the other. Sheet for thin film laminated substrate.
の、独立した配線パターンからなることを特徴とする薄
膜積層基板用シート。4. The sheet for a thin film laminated substrate according to claim 2, wherein the planar wiring is composed of a plurality of independent wiring patterns arranged in the longitudinal direction of the sheet.
膜積層基板用シート。5. The sheet for a thin film laminated substrate according to claim 2, wherein the insulating film is made of a cured product of a photosensitive resin composition.
または感光性エポキシ樹脂組成物であることを特徴とす
る薄膜積層基板用シート。6. The thin film laminated substrate sheet according to claim 1, wherein the photosensitive resin composition is a photosensitive polyimide resin composition or a photosensitive epoxy resin composition.
られているか、または、上記絶縁膜の平面配線を備える
面に、該平面配線を覆うように設けられていることを特
徴とする薄膜積層基板用シート。7. The adhesive layer according to claim 1 or 2, further comprising an adhesive layer, the adhesive layer being provided on a surface of the insulating film, which is not provided with a planar wiring, or a flat surface of the insulating film. A sheet for a thin film laminated substrate, which is provided on a surface provided with wiring so as to cover the planar wiring.
膜積層基板用シート。8. The sheet for a thin film laminated substrate according to claim 7, wherein the adhesive layer is an anisotropic conductive film.
し、上記感光性樹脂組成物膜を、所定のパターンのマス
クを介して露光させ、現像することにより、所定のパタ
ーンのスルーホールを備える絶縁膜を形成する絶縁膜形
成工程と、 上記スルーホールに導体を充填してビア配線を形成する
ビア配線形成工程と、 上記金属箔を、所定のパターンでエッチングして平面配
線を形成する平面配線形成工程とを備えることを特徴と
する薄膜積層基板用シートの製造方法。9. A through film having a predetermined pattern is formed by forming a photosensitive resin composition film on the surface of a metal foil, exposing the photosensitive resin composition film through a mask having a predetermined pattern, and developing the film. An insulating film forming step of forming an insulating film having a hole, a via wiring forming step of filling the through hole with a conductor to form a via wiring, and a planar wiring by forming the metal foil by etching in a predetermined pattern. The method for producing a sheet for a thin film laminated substrate, comprising:
基板用シートの製造方法。10. The method for manufacturing a sheet for a thin film laminated substrate according to claim 9, wherein the metal foil is a long product.
配線を有する上記絶縁膜と上記平面配線とを有する長尺
物の複合シートを裁断する裁断工程を、さらに備えるこ
とを特徴とする薄膜積層基板用シートの製造方法。11. The cutting process according to claim 9, wherein the long composite sheet having the insulating film having the via wiring therein and the planar wiring obtained in the planar wiring forming step is cut. The method for producing a sheet for a thin film laminated substrate, further comprising:
縁膜を形成していない面を、保護膜により覆う保護工程
と、 上記スルーホールを、電気メッキ法により導体で充填す
る充填工程とを、この順で有し、 上記ビア配線形成工程の後に、上記保護膜を除去する保
護膜除去工程をさらに備えることを特徴とする薄膜積層
基板用シートの製造方法。12. The via wiring forming step according to claim 9 or 10, wherein, before the filling step, a surface of the metal foil on which the insulating film is not formed is covered with a protective film before the filling step. A step of filling the through hole with a conductor by an electroplating method in this order, and further comprising a protective film removing step of removing the protective film after the via wiring forming step. A method for producing a sheet for a thin film laminated substrate, which is characterized.
せ、現像することにより、所定のパターンのレジスト膜
を形成した後、上記金属箔をエッチングする工程と、 上記保護膜除去工程とを、この順で備えることを特徴と
する薄膜積層基板用シートの製造方法。13. The protective film according to claim 12, wherein the protective film is made of a photosensitive resin composition, and in the planar wiring forming step, the protective film is exposed through a mask having a predetermined pattern and developed. A method for manufacturing a thin film laminated substrate sheet, comprising: a step of forming a resist film having a predetermined pattern and then etching the metal foil; and a step of removing the protective film in this order.
ンの絶縁膜を形成し、第１の複合シートとする絶縁層形
成機構を備え、 上記絶縁層形成機構は、少なくとも、 長尺物の金属箔を繰り出すための金属箔繰り出し軸の保
持部と、 上記金属箔に感光性樹脂組成物膜を形成する組成物供給
部と、 上記感光性樹脂組成物膜にマスクを介して光を照射する
露光部と、 露光後の上記感光性樹脂組成物膜を現像、洗浄する現像
部とを有することを特徴とする薄膜積層基板用シートの
製造装置。14. An insulating layer forming mechanism for forming an insulating film having a predetermined pattern on a surface of a long metal foil to form a first composite sheet, wherein the insulating layer forming mechanism is at least a long film. A holding portion of a metal foil feeding shaft for feeding a metal foil of a product, a composition supply portion for forming a photosensitive resin composition film on the metal foil, and a light on the photosensitive resin composition film through a mask. An apparatus for manufacturing a sheet for a thin film laminated substrate, comprising: an exposure unit for irradiation, and a development unit for developing and cleaning the photosensitive resin composition film after exposure.
える薄膜積層基板において、 上記配線層は、 絶縁材料からなる絶縁膜と、 上記絶縁膜を貫通する柱状の導体からなるビア配線と、 上記絶縁膜の表裏のうち少なくとも一方に備えられた平
面配線とを有し、 上記平面配線の少なくとも一部は、隣接する上記接着層
を貫通して、該接着層に隣接する配線層のビア配線また
は平面配線に導通可能に接続されており、 上記絶縁膜は、感光性樹脂組成物の硬化物からなること
を特徴とする薄膜積層基板。15. A thin film laminated substrate comprising wiring layers and adhesive layers which are alternately laminated, wherein the wiring layer includes an insulating film made of an insulating material, and a via wiring made of a columnar conductor penetrating the insulating film. A planar wiring provided on at least one of the front and back surfaces of the insulating film, at least a part of the planar wiring penetrating the adjacent adhesive layer, and a via of a wiring layer adjacent to the adhesive layer. A thin film laminated substrate, which is electrically connected to a wiring or a planar wiring, wherein the insulating film is made of a cured product of a photosensitive resin composition.
薄膜積層基板。16. The thin film laminated substrate according to claim 15, wherein the adhesive layer is made of an anisotropic conductive film.
物膜を形成し、上記感光性樹脂組成物膜を、所定のパタ
ーンのマスクを介して露光させ、現像することにより、
所定のパターンのスルーホールを備える絶縁膜を形成す
る絶縁膜形成工程と、 上記スルーホールに導体を充填してビア配線を形成する
ビア配線形成工程と、 上記金属箔を、所定のパターンでエッチングして平面配
線を形成し、内部に上記ビア配線を有する上記絶縁膜と
上記平面配線とを有する長尺物の複合シートを得る平面
配線形成工程と、 上記複合シートを裁断する裁断し、配線シートを得る裁
断工程と、 複数の上記配線シートを、接着層を介して積層し、接着
する積層工程とを備えることを特徴とする薄膜積層基板
の製造方法。17. A photosensitive resin composition film is formed on the surface of a long metal foil, and the photosensitive resin composition film is exposed through a mask having a predetermined pattern and developed,
An insulating film forming step of forming an insulating film having a through hole of a predetermined pattern, a via wiring forming step of filling a conductor in the through hole to form a via wiring, and the metal foil is etched in a predetermined pattern. Plane wiring is formed to obtain a composite sheet of a long product having the insulating film having the via wiring therein and the plane wiring, and a step of cutting the composite sheet to obtain a wiring sheet. A method for manufacturing a thin film laminated substrate, comprising: a cutting step for obtaining; and a laminating step for laminating and adhering a plurality of the above wiring sheets via an adhesive layer.
膜積層基板の製造方法。18. The method of manufacturing a thin film laminated substrate according to claim 17, wherein the adhesive layer is an anisotropic conductive film.
縁膜を形成していない面を、保護膜により覆う保護工程
と、 上記スルーホールを、電気メッキ法により導体で充填す
る充填工程とを、この順で有し、 上記ビア配線形成工程の後に、上記保護膜を除去する保
護膜除去工程をさらに備えることを特徴とする薄膜積層
基板の製造方法。19. The via wiring forming step according to claim 17, wherein, before the filling step, a protecting step of covering a surface of the metal foil on which the insulating film is not formed with a protective film. A filling step of filling the through hole with a conductor by an electroplating method in this order, and further comprising a protective film removing step of removing the protective film after the via wiring forming step. Method for manufacturing thin film laminated substrate.
せ、現像することにより、所定のパターンのレジスト膜
を形成した後、上記金属箔をエッチングする工程と、 上記保護膜除去工程とを、この順で備えることを特徴と
する薄膜積層基板の製造方法。20. The protective film according to claim 19, wherein the protective film is made of a photosensitive resin composition, and in the planar wiring forming step, the protective film is exposed through a mask having a predetermined pattern and developed. A method for manufacturing a thin film laminated substrate, comprising: a step of forming a resist film having a predetermined pattern and then etching the metal foil; and a step of removing the protective film in this order.
第２の温度で加熱すると剥離する保護フィルム、また
は、加熱すると接着し、アルカリ水溶液あるいは有機溶
剤に浸漬することにより除去される保護フィルムを、上
記金属箔に加熱圧着することで、上記金属箔表面を覆う
上記保護膜を形成する工程を備え、 上記保護膜除去工程は、上記保護膜を第２の温度で加熱
して剥離する工程、または、上記保護膜をアルカリ水溶
液あるいは有機溶剤に浸漬して除去する工程を有するこ
とを特徴とする薄膜積層基板の製造方法。21. The protective film according to claim 19, wherein the protective step adheres when heated at a first temperature and peels when heated at a second temperature higher than the first temperature, or adheres when heated. , A protective film to be removed by dipping in an alkaline aqueous solution or an organic solvent, by thermocompression bonding to the metal foil, the step of forming the protective film covering the surface of the metal foil, the protective film removing step, A method for producing a thin film laminated substrate, comprising: a step of heating and peeling the protective film at a second temperature; or a step of immersing and removing the protective film in an alkaline aqueous solution or an organic solvent.
繰り出し軸の保持部と、長尺物の薄膜積層基板用シート
を巻き取るための巻き取り部との、少なくともいずれか
を備えることを特徴とする薄膜積層基板の製造装置。22. At least one of a holding portion of a metal foil feeding shaft for feeding a long metal foil and a winding portion for winding a long thin film laminated substrate sheet. An apparatus for manufacturing a thin film laminated substrate, comprising:
成し、第１の複合シートとする絶縁層形成機構を備え、 上記絶縁層形成機構は、少なくとも、 上記金属箔に感光性樹脂組成物膜を形成する組成物供給
部と、 上記感光性樹脂組成物膜にマスクを介して光を照射する
露光部と、 露光後の上記感光性樹脂組成物膜を現像、洗浄する現像
部とを有することを特徴とする薄膜積層基板の製造装
置。23. An insulating layer forming mechanism for forming an insulating film having a predetermined pattern on a metal foil to form a first composite sheet, wherein the insulating layer forming mechanism includes at least a photosensitive resin composition on the metal foil. A composition supply unit for forming a physical film, an exposure unit for irradiating the photosensitive resin composition film with light through a mask, and a developing unit for developing and cleaning the photosensitive resin composition film after exposure. An apparatus for manufacturing a thin film laminated substrate, which comprises:
持部を、さらに有することを特徴とする薄膜積層基板の
製造装置。24. The thin-film laminated substrate manufacturing apparatus according to claim 23, wherein the insulating layer forming mechanism further comprises a holding portion for a metal foil feeding shaft for feeding a long metal foil.
保護部と、 電気メッキにより上記スルーホールを充填するめっき部
と少なくとも備えるビア配線形成機構を、さらに備える
ことを特徴とする薄膜積層基板の製造装置。25. The via wiring forming mechanism according to claim 24, comprising at least a protective portion for forming a protective film on the metal foil surface of the first composite sheet, and a plated portion for filling the through hole by electroplating. An apparatus for manufacturing a thin film laminated substrate, further comprising:
らに備え、 上記ビア配線形成機構は、 上記第１の複合シートを繰り出して上記保護部に供給す
る第１の複合シート繰り出し軸の保持部を、さらに備え
ることを特徴とする薄膜積層基板の製造装置。26. The insulating layer forming mechanism according to claim 25, further comprising a winding portion for winding the first composite sheet, and the via wiring forming mechanism feeds out the first composite sheet. An apparatus for manufacturing a thin-film laminated substrate, further comprising a holding portion for a first composite sheet feeding shaft that supplies the protective portion with the first composite sheet.
とを備える第２の複合シートに、所定のパターンのレジ
スト膜を形成するレジスト部と、 上記金属箔をエッチングするエッチング部と、 上記レジスト膜を除去する洗浄部とを備える平面配線形
成機構を、さらに備えることを特徴とする薄膜積層基板
の製造装置。27. A resist part for forming a resist film having a predetermined pattern on a second composite sheet comprising the metal foil and the insulating film having the via wiring therein, and the metal according to claim 25. An apparatus for manufacturing a thin film laminated substrate, further comprising a planar wiring forming mechanism including an etching unit for etching a foil and a cleaning unit for removing the resist film.
き取るための巻き取り部をさらに備え、 上記平面配線形成機構は、 上記第２の複合シートを繰り出して上記レジスト部に供
給する第２の複合シート繰り出し軸の保持部を、さらに
備えることを特徴とする薄膜積層基板の製造装置。28. The via wiring forming mechanism according to claim 27, further comprising a winding-up portion for winding up the second composite sheet supplied from the plating portion, and the planar wiring formation mechanism includes: An apparatus for manufacturing a thin film laminated substrate, further comprising a holding portion for a second composite sheet feeding shaft for feeding the second composite sheet and supplying it to the resist portion.
を備える第３の複合シートを切断し、所定のサイズの配
線シートとする裁断機構を、さらに備えることを特徴と
する薄膜積層基板の製造装置。29. The cutting device according to claim 27, further comprising a cutting mechanism for cutting a third composite sheet having the insulating film having the via wiring therein and the planar wiring into a wiring sheet of a predetermined size. An apparatus for manufacturing a thin film laminated substrate, characterized in that
取るための巻き取り部をさらに備えることを特徴とする
薄膜積層基板の製造装置。30. The thin film laminated substrate according to claim 29, wherein the planar wiring forming mechanism further includes a winding unit for winding the third composite sheet supplied from the cleaning unit. Manufacturing equipment.
る搬送部と、 上記積載された配線シートおよび接着シートを加熱、加
圧する圧着機構とを備える積層機構を、さらに備えるこ
とを特徴とする薄膜積層基板の製造装置。31. A laminating mechanism according to claim 29, comprising: a transport section for stacking the wiring sheet and the adhesive sheet at predetermined positions; and a pressure bonding mechanism for heating and pressing the stacked wiring sheet and the adhesive sheet. An apparatus for manufacturing a thin film laminated substrate, further comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2541196A JPH09219590A (en) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | Thin film laminated substrate and sheet thereof as well as its manufacturing method and device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2541196A JPH09219590A (en) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | Thin film laminated substrate and sheet thereof as well as its manufacturing method and device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219590A true JPH09219590A (en) | 1997-08-19 |
Family
ID=12165193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2541196A Pending JPH09219590A (en) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | Thin film laminated substrate and sheet thereof as well as its manufacturing method and device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09219590A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6204565B1 (en) | 1998-06-10 | 2001-03-20 | Nec Corporation | Semiconductor carrier and method for manufacturing the same |
| JP2002094236A (en) * | 2000-09-11 | 2002-03-29 | Ibiden Co Ltd | Method for manufacturing multilayer circuit board |
| CN1294789C (en) * | 2000-12-26 | 2007-01-10 | 奥克-三井有限公司 | Manufacture of printed circuits using single layer processing techniques |
| US10575411B2 (en) | 2008-07-02 | 2020-02-25 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Method of providing conductive structures in a multi-foil system and multifoil system comprising same |
| CN113056119A (en) * | 2019-12-27 | 2021-06-29 | 日机装株式会社 | Laminating apparatus and method for manufacturing laminated body |
-
1996
- 1996-02-13 JP JP2541196A patent/JPH09219590A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6204565B1 (en) | 1998-06-10 | 2001-03-20 | Nec Corporation | Semiconductor carrier and method for manufacturing the same |
| JP2002094236A (en) * | 2000-09-11 | 2002-03-29 | Ibiden Co Ltd | Method for manufacturing multilayer circuit board |
| JP4520606B2 (en) * | 2000-09-11 | 2010-08-11 | イビデン株式会社 | Multilayer circuit board manufacturing method |
| CN1294789C (en) * | 2000-12-26 | 2007-01-10 | 奥克-三井有限公司 | Manufacture of printed circuits using single layer processing techniques |
| US10575411B2 (en) | 2008-07-02 | 2020-02-25 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Method of providing conductive structures in a multi-foil system and multifoil system comprising same |
| CN113056119A (en) * | 2019-12-27 | 2021-06-29 | 日机装株式会社 | Laminating apparatus and method for manufacturing laminated body |
| CN113056119B (en) * | 2019-12-27 | 2024-01-23 | 日机装株式会社 | Lamination device and method for manufacturing lamination body |
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