JPH09219492A - パワー半導体モジュール - Google Patents
パワー半導体モジュールInfo
- Publication number
- JPH09219492A JPH09219492A JP9017948A JP1794897A JPH09219492A JP H09219492 A JPH09219492 A JP H09219492A JP 9017948 A JP9017948 A JP 9017948A JP 1794897 A JP1794897 A JP 1794897A JP H09219492 A JPH09219492 A JP H09219492A
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- JP
- Japan
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- power semiconductor
- module
- semiconductor module
- plug contact
- connection
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7088—Arrangements for power supply
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 母線との電気的接続を非常に簡単な方法で確
立することができ、それにもかかわらず、モジュール接
続部と母線との間に十分な接触領域を有したパワー半導
体モジュールを提供する。 【解決手段】 パワー半導体モジュールが明らかにされ
ている。このパワー半導体モジュール１は、どのような
所望のパワー半導体回路をも設置されるハウジング２を
備える。このパワー半導体回路は、ハウジングから延ば
された少なくとも２つの接続部を有する。本発明によれ
ば、これらの接続部は、拡張プラグ接触の形態を有して
いる。更に、絶縁プレート４が、隣接するプラグ接触部
３の間に設けられている。確実に、しかしながら、容易
に解除できる、低インダクタンス電気接触が、この接続
の形態によって達成される。
立することができ、それにもかかわらず、モジュール接
続部と母線との間に十分な接触領域を有したパワー半導
体モジュールを提供する。 【解決手段】 パワー半導体モジュールが明らかにされ
ている。このパワー半導体モジュール１は、どのような
所望のパワー半導体回路をも設置されるハウジング２を
備える。このパワー半導体回路は、ハウジングから延ば
された少なくとも２つの接続部を有する。本発明によれ
ば、これらの接続部は、拡張プラグ接触の形態を有して
いる。更に、絶縁プレート４が、隣接するプラグ接触部
３の間に設けられている。確実に、しかしながら、容易
に解除できる、低インダクタンス電気接触が、この接続
の形態によって達成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パワーエレクトロ
ニクスの分野に係わり、特許請求の範囲の前段によるパ
ワー半導体モジュールに基づく。
ニクスの分野に係わり、特許請求の範囲の前段によるパ
ワー半導体モジュールに基づく。
【０００２】
【従来の技術】このタイプのパワー半導体モジュール
は、例えば、欧州特許出願第０，５７９，１４４ Ａ１
に記述されている。従来のパワー半導体モジュールは、
その内部にパワー半導体回路を配列されるようなハウジ
ングを有する。パワー半導体回路の機能と構造は、所望
する通りであって、本発明にとって重要ではない。パワ
ー半導体回路の接続部は、ハウジングから延ばされてい
る。これらの接続部は、例えば、母線によって、若しく
は、ケーブルによってそこに接続される。このため、先
に述べた文書にあるように、例えばこれらの接続部に
は、螺子接続をブッシュするための穴が設けられてい
る。この方法で形成されたモジュールは、螺子接続を工
具なしでは解放できないという欠点を有する。プラグや
ソケットを用いた接続部も可能であるが、これは高電流
が必要な場合にはあまりに小さすぎる接触領域しか有し
ていない。また、プラグやネジ接触を有する接続ケーブ
ルの使用は、ケーブルループによって引き起こされるイ
ンダクタンスに関して欠点を有する。
は、例えば、欧州特許出願第０，５７９，１４４ Ａ１
に記述されている。従来のパワー半導体モジュールは、
その内部にパワー半導体回路を配列されるようなハウジ
ングを有する。パワー半導体回路の機能と構造は、所望
する通りであって、本発明にとって重要ではない。パワ
ー半導体回路の接続部は、ハウジングから延ばされてい
る。これらの接続部は、例えば、母線によって、若しく
は、ケーブルによってそこに接続される。このため、先
に述べた文書にあるように、例えばこれらの接続部に
は、螺子接続をブッシュするための穴が設けられてい
る。この方法で形成されたモジュールは、螺子接続を工
具なしでは解放できないという欠点を有する。プラグや
ソケットを用いた接続部も可能であるが、これは高電流
が必要な場合にはあまりに小さすぎる接触領域しか有し
ていない。また、プラグやネジ接触を有する接続ケーブ
ルの使用は、ケーブルループによって引き起こされるイ
ンダクタンスに関して欠点を有する。
【０００３】
【発明の概要】本発明の目的は、母線との電気的接続を
非常に簡単な方法で確立することができ、それにもかか
わらず、モジュール接続部と母線との間に十分な接触領
域を有したパワー半導体モジュールを明らかにすること
である。更に、接触を形成するための構成は、最小のイ
ンダクタンスを有するように構成されるべきである。先
に述べたタイプのパワー半導体装置の場合、この目的
は、請求項１の特徴によって達成される。本発明の重要
な部分は、それ故、モジュールの接続部が拡張プラグ接
触の形態を有することである。好ましくは、絶縁プレー
トは、２つの隣接して配置されたプラグ接触部の間に設
けられている。プラグ接触部は、モジュールハウジング
の一方の長い側に適合させることができ、例えば、少な
くともそのモジュールハウジングの長い側の半分の上部
に延びる。
非常に簡単な方法で確立することができ、それにもかか
わらず、モジュール接続部と母線との間に十分な接触領
域を有したパワー半導体モジュールを明らかにすること
である。更に、接触を形成するための構成は、最小のイ
ンダクタンスを有するように構成されるべきである。先
に述べたタイプのパワー半導体装置の場合、この目的
は、請求項１の特徴によって達成される。本発明の重要
な部分は、それ故、モジュールの接続部が拡張プラグ接
触の形態を有することである。好ましくは、絶縁プレー
トは、２つの隣接して配置されたプラグ接触部の間に設
けられている。プラグ接触部は、モジュールハウジング
の一方の長い側に適合させることができ、例えば、少な
くともそのモジュールハウジングの長い側の半分の上部
に延びる。
【０００４】プラグ接触部が複数の並列接触ポイントを
備える実施例が特に好ましい。この結果、確実な電気接
触が達成される。プラグ接触部は、接続レール、若しく
は、接続プレートと相互に作用するように設計されてお
り、本質的にはＵ字形状、更に言えば、接触ポイントを
形成する対抗側の厚み部が両方の脚の端部に設けられて
いる形状を有する。パワー半導体モジュールと接続プレ
ートとを有したパワー半導体回路装置が更に明らかにさ
れている。接続プレートは、モジュールのプラグ接触部
と相互に作用するよう設計されている。他の実施形態
は、対応する従属クレームから明らかである。本発明
は、モジュールを接続レール上に差し込むことによって
容易に確実な電気接触を達成するといった、また、モジ
ュールを接続レールから非常に簡単な方法で再び分離で
きるといった、特別な利点を有する。更に、この接続装
置では、比較的大きな接触領域によってインダクタンス
は低いものとなる。
備える実施例が特に好ましい。この結果、確実な電気接
触が達成される。プラグ接触部は、接続レール、若しく
は、接続プレートと相互に作用するように設計されてお
り、本質的にはＵ字形状、更に言えば、接触ポイントを
形成する対抗側の厚み部が両方の脚の端部に設けられて
いる形状を有する。パワー半導体モジュールと接続プレ
ートとを有したパワー半導体回路装置が更に明らかにさ
れている。接続プレートは、モジュールのプラグ接触部
と相互に作用するよう設計されている。他の実施形態
は、対応する従属クレームから明らかである。本発明
は、モジュールを接続レール上に差し込むことによって
容易に確実な電気接触を達成するといった、また、モジ
ュールを接続レールから非常に簡単な方法で再び分離で
きるといった、特別な利点を有する。更に、この接続装
置では、比較的大きな接触領域によってインダクタンス
は低いものとなる。
【０００５】
【発明の実施の形態及び実施例】図面において同一の部
分には同一の参照番号が付されている。図１は、本発明
によるパワー半導体モジュール１の斜視図を示す。この
半導体モジュールは、いずれの所望のパワー半導体回路
（図示されていない）をも取り付けることができるハウ
ジング２を備える。パワー半導体回路は、少なくとも２
つの接続部を有し、それらの接続部は、ハウジング２か
ら延ばされている。本発明によれば、接続部は、延長プ
ラグ接触部３の形態を有する。絶縁プレート４が更に、
隣接するプラグ接触部の間に設けられていてもよい。図
３は、プラグ接触部３をより詳細に示している。これら
の接触部は、本質的にＵ字形状である。厚みを持たされ
た接触ポイント９は、脚の端部に形成されている。導電
プレートの場合には、例えば、接続プレート５のラグ６
の形態がプラグ接触部３中に挿入されると、このプラグ
接触部は、プレートの厚みに比べて僅かに小さな接触ポ
イント９の離間部によって無理やりであるが僅かに開か
れる。この結果、接触ポイントは、挿入されたプレート
の上にプラグ接触物質の弾性による圧力を加え、これに
より、良好な電気接触を確立する。
分には同一の参照番号が付されている。図１は、本発明
によるパワー半導体モジュール１の斜視図を示す。この
半導体モジュールは、いずれの所望のパワー半導体回路
（図示されていない）をも取り付けることができるハウ
ジング２を備える。パワー半導体回路は、少なくとも２
つの接続部を有し、それらの接続部は、ハウジング２か
ら延ばされている。本発明によれば、接続部は、延長プ
ラグ接触部３の形態を有する。絶縁プレート４が更に、
隣接するプラグ接触部の間に設けられていてもよい。図
３は、プラグ接触部３をより詳細に示している。これら
の接触部は、本質的にＵ字形状である。厚みを持たされ
た接触ポイント９は、脚の端部に形成されている。導電
プレートの場合には、例えば、接続プレート５のラグ６
の形態がプラグ接触部３中に挿入されると、このプラグ
接触部は、プレートの厚みに比べて僅かに小さな接触ポ
イント９の離間部によって無理やりであるが僅かに開か
れる。この結果、接触ポイントは、挿入されたプレート
の上にプラグ接触物質の弾性による圧力を加え、これに
より、良好な電気接触を確立する。
【０００６】接続ポイントが複数の並列突出部を備える
プラグ接触が特に好ましい。これは接続プレート５のラ
グ６との良好な電気接触を確実ならしめる。接続プレー
ト５は、パワー半導体回路装置の一部を形成する。図３
に示されるように、複数の接続プレートを、一方を他方
の上部に積み重ね、互いに、若しくは、支持体（図示さ
れていない）上に、螺子１０、ナット１１、および挿入
型絶縁スリーブ１２によって固定することができる。ラ
グ６は、モジュールが該モジュールのプラグ接触部３に
よって接続プレート５上へ差し込まれ得るように設けら
れている。図４、図５を参照すると、接続プレート５
は、好ましくは、格子構造を有する。ラグ６は、上方に
曲げられて、また、プレート５に対して実質的に直角に
溶接されており、また、これらのラグ６は、好ましく
は、切り欠きに規則正しい間隔で、格子のエッジ部に設
けられている。このタイプの２つの接続プレート５が、
一方が他方の上部に、それらの中の一方が１８０°の範
囲で回転されるようにして、積み重ねられると、２つの
モジュールを常に格子のウェブの上部で差し込むことが
できる配列が生成される。接続プレートの比較的大きな
領域によって低インダクタンス構造が可能とされる。
プラグ接触が特に好ましい。これは接続プレート５のラ
グ６との良好な電気接触を確実ならしめる。接続プレー
ト５は、パワー半導体回路装置の一部を形成する。図３
に示されるように、複数の接続プレートを、一方を他方
の上部に積み重ね、互いに、若しくは、支持体（図示さ
れていない）上に、螺子１０、ナット１１、および挿入
型絶縁スリーブ１２によって固定することができる。ラ
グ６は、モジュールが該モジュールのプラグ接触部３に
よって接続プレート５上へ差し込まれ得るように設けら
れている。図４、図５を参照すると、接続プレート５
は、好ましくは、格子構造を有する。ラグ６は、上方に
曲げられて、また、プレート５に対して実質的に直角に
溶接されており、また、これらのラグ６は、好ましく
は、切り欠きに規則正しい間隔で、格子のエッジ部に設
けられている。このタイプの２つの接続プレート５が、
一方が他方の上部に、それらの中の一方が１８０°の範
囲で回転されるようにして、積み重ねられると、２つの
モジュールを常に格子のウェブの上部で差し込むことが
できる配列が生成される。接続プレートの比較的大きな
領域によって低インダクタンス構造が可能とされる。
【０００７】図２は、モジュールハウジングの構造の詳
細を示す。ハウジング２は、上半部と下半部を備え、こ
れらは互いにレールのように結合される。これら２つの
半部分を適合させるため、各案内ウェブが接合部付近の
各半分に対して設けられている。案内ウェブ７は、互い
にＵ字レール８によって保持される。ハウジングは、こ
うして得られ、これは簡単な方法で互いに接合され得る
が、それにもかかわらず、機械的に良好な構造を有す
る。全体的には、従って、本発明は、スペースの節約を
達成することが可能であるが、ケーブル・ループの除去
によって低いインダクタンスを有した確実な電気的接触
を達成することが可能である。
細を示す。ハウジング２は、上半部と下半部を備え、こ
れらは互いにレールのように結合される。これら２つの
半部分を適合させるため、各案内ウェブが接合部付近の
各半分に対して設けられている。案内ウェブ７は、互い
にＵ字レール８によって保持される。ハウジングは、こ
うして得られ、これは簡単な方法で互いに接合され得る
が、それにもかかわらず、機械的に良好な構造を有す
る。全体的には、従って、本発明は、スペースの節約を
達成することが可能であるが、ケーブル・ループの除去
によって低いインダクタンスを有した確実な電気的接触
を達成することが可能である。
【図１】本発明によるモジュールの斜視図。
【図２】モジュールハウジングの一部部分図。
【図３】プラグ接触の断面の詳細と、更に、本発明によ
るモジュールをその上に差し込むことができる接続プレ
ートの構成とを示す。
るモジュールをその上に差し込むことができる接続プレ
ートの構成とを示す。
【図４】本発明によるモジュールを備えた回路装置を構
成するのに適した２つの接続プレートの平面図。
成するのに適した２つの接続プレートの平面図。
【図５】本発明によるモジュールを備えた回路装置を構
成するのに適した２つの接続プレートの平面図。
成するのに適した２つの接続プレートの平面図。
１ パワー半導体モジュール ２ モジュールハウジング ３ 延長プラグ接触部 ４ 絶縁プレート ５ 接続プレート ９ 並列接触ポイント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ゲラルト ヒルペルト ドイツ連邦共和国 デー79787 ラウフリ ンゲン アレマンネンシュトラーセ ３ (72)発明者 ロルフ シッフェルリ スイス ツェーハー5318 マンダッハ シ ャッテンガッセ 12
Claims (5)
- 【請求項１】 モジュールハウジング（２）に収容さ
れ、また、該モジュールハウジング（２）から延ばされ
た少なくとも２つの接続部を有しているパワー半導体回
路を備えたパワー半導体モジュール（１）において、前
記接続部は延長プラグ接触部（３）の形態を有すること
を特徴とするパワー半導体モジュール。 - 【請求項２】 前記接続部は互いに並ぶように配列され
ており、絶縁プレート（４）は前記プラグ接触部（３）
の間に設けられている請求項１記載のパワー半導体モジ
ュール。 - 【請求項３】 前記プラグ接触部（３）は、複数の並列
接触ポイント（９）を有する請求項２記載のパワー半導
体モジュール。 - 【請求項４】 複数のパワー半導体モジュール（１）
と、複数の接続プレート（５）とを備えたパワー半導体
回路装置において、前記パワー半導体モジュールは、請
求項１乃至３の中の１つに従って構成されており、前記
接続プレートは、前記パワー半導体モジュールのプラグ
接触部（３）と相互作用するように設計されていること
を特徴とするパワー半導体回路装置。 - 【請求項５】 前記接続プレート（５）は、一方が他方
の上部に配列されており、また、切り欠けが設けられた
格子形状を有しており、前記格子状接続プレートのウェ
ブは、切り欠けの領域および接続プレートのエッジ部に
おいて、本質的に直角で突出し、且つ、前記プラグ接触
部（３）と相互に作用するようなラグを有している、請
求項４記載のパワー半導体回路装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/597,133 US5777849A (en) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | Power semiconductor module having elongate plug contacts |
| US08/597133 | 1996-02-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219492A true JPH09219492A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=24390230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9017948A Pending JPH09219492A (ja) | 1996-02-06 | 1997-01-31 | パワー半導体モジュール |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5777849A (ja) |
| EP (1) | EP0789446A1 (ja) |
| JP (1) | JPH09219492A (ja) |
| DE (1) | DE19612839A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006148098A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | General Electric Co <Ge> | パワーモジュール、相脚パワーモジュール組立体および３相インバータ組立体 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19719648A1 (de) * | 1997-05-09 | 1998-11-12 | Abb Daimler Benz Transp | Stromrichter-Module mit einem Verschienungssystem für Leistungshalbleiterschalter |
| DE19851161A1 (de) * | 1998-11-06 | 2000-05-11 | Abb Daimler Benz Transp | Stromrichtergerät mit Gleich- und Wechselspannungsverschienung |
| DE102013110818A1 (de) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitereinrichtung |
| EP3104507A1 (en) | 2015-06-12 | 2016-12-14 | ABB Technology AG | Terminal arrangement for a power semiconductor module |
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| US4819042A (en) * | 1983-10-31 | 1989-04-04 | Kaufman Lance R | Isolated package for multiple semiconductor power components |
| DE8513761U1 (de) * | 1985-05-09 | 1989-01-12 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Baugruppenträger |
| DE3538933A1 (de) * | 1985-11-02 | 1987-05-14 | Bbc Brown Boveri & Cie | Leistungshalbleitermodul |
| US4899256A (en) * | 1988-06-01 | 1990-02-06 | Chrysler Motors Corporation | Power module |
| DE8816510U1 (de) * | 1988-11-22 | 1989-10-19 | Semikron Elektronik GmbH, 8500 Nürnberg | Vorrichtung zum Herstellen von Halbleiterbauelementen |
| DE3937045A1 (de) * | 1989-11-07 | 1991-05-08 | Abb Ixys Semiconductor Gmbh | Leistungshalbleitermodul |
| DE4106184A1 (de) * | 1991-02-27 | 1992-09-03 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Anordnung zur elektrischen verbindung eines chiptraegers mit einer fassung |
| DE4130160A1 (de) * | 1991-09-11 | 1993-03-25 | Export Contor Aussenhandel | Elektronische schaltung |
| US5245527A (en) * | 1991-12-24 | 1993-09-14 | Siemens Electric Limited | Modular ac drive controller |
| JP3035403B2 (ja) * | 1992-03-09 | 2000-04-24 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
| EP0597144A1 (de) | 1992-11-12 | 1994-05-18 | IXYS Semiconductor GmbH | Hybride leistungselektronische Anordnung |
| GB2276762B (en) * | 1993-04-01 | 1996-10-30 | Plessey Semiconductors Ltd | Mounting arrangement for semiconductor devices |
| US5457879A (en) * | 1994-01-04 | 1995-10-17 | Motorola, Inc. | Method of shaping inter-substrate plug and receptacles interconnects |
| EP0669653A1 (de) * | 1994-02-21 | 1995-08-30 | ABB Management AG | Leistungshalbleitermodul sowie Schaltungsanordnung mit mindestens zwei Leistungshalbleitermoduln |
| JP2728372B2 (ja) * | 1994-12-15 | 1998-03-18 | ケル株式会社 | 電気コネクタ |
-
1996
- 1996-02-06 US US08/597,133 patent/US5777849A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-03-30 DE DE19612839A patent/DE19612839A1/de not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-01-21 EP EP97810025A patent/EP0789446A1/de not_active Withdrawn
- 1997-01-31 JP JP9017948A patent/JPH09219492A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006148098A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | General Electric Co <Ge> | パワーモジュール、相脚パワーモジュール組立体および３相インバータ組立体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5777849A (en) | 1998-07-07 |
| DE19612839A1 (de) | 1997-08-07 |
| EP0789446A1 (de) | 1997-08-13 |
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