JPH09219273A - スパークプラグ - Google Patents
スパークプラグInfo
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- JPH09219273A JPH09219273A JP2223296A JP2223296A JPH09219273A JP H09219273 A JPH09219273 A JP H09219273A JP 2223296 A JP2223296 A JP 2223296A JP 2223296 A JP2223296 A JP 2223296A JP H09219273 A JPH09219273 A JP H09219273A
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- terminal electrode
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- terminal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子部の偏芯や曲がりの発生を抑制し、端子
電極をガラスシール可能な、ガラスシール式のスパーク
プラグの提供。 【解決手段】 主体金具１と、主体金具１内に固定され
る軸孔２０付きの絶縁碍子２と、絶縁碍子２の頭部端面
２３１から端子部３１が突出する様に軸孔２０内に挿嵌
される端子電極３と、端子電極３のシール部３２を軸孔
２０内に封着する導電性のシールガラス４１と、先端部
５１が絶縁碍子２の先端面２２から突出する様に軸孔２
０内に固定され、後端部５４がシールガラス４１と抵抗
体材４２とを介して端子電極３に電気接続される中心電
極５とを具備するスパークプラグＰであって、絶縁碍子
２の頭部端面２３１から深さ２ｍｍ以上に亘り、端子電
極３の外径と軸孔２０の径との径差を０．２ｍｍ〜０．
４ｍｍにした。
電極をガラスシール可能な、ガラスシール式のスパーク
プラグの提供。 【解決手段】 主体金具１と、主体金具１内に固定され
る軸孔２０付きの絶縁碍子２と、絶縁碍子２の頭部端面
２３１から端子部３１が突出する様に軸孔２０内に挿嵌
される端子電極３と、端子電極３のシール部３２を軸孔
２０内に封着する導電性のシールガラス４１と、先端部
５１が絶縁碍子２の先端面２２から突出する様に軸孔２
０内に固定され、後端部５４がシールガラス４１と抵抗
体材４２とを介して端子電極３に電気接続される中心電
極５とを具備するスパークプラグＰであって、絶縁碍子
２の頭部端面２３１から深さ２ｍｍ以上に亘り、端子電
極３の外径と軸孔２０の径との径差を０．２ｍｍ〜０．
４ｍｍにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内燃機関に装着す
る、ガラスシール式のスパークプラグに関する。
る、ガラスシール式のスパークプラグに関する。
【０００２】
【従来の技術】先端部が絶縁碍子の先端面から突出する
様に中心電極を前記絶縁碍子の軸孔内に嵌め込み、前記
軸孔内に粉末状のガラスシール材を封入し、前記絶縁碍
子の頭部端面から端子部が突出する様に端子電極を前記
軸孔内に挿嵌し、加熱により前記ガラスシール材を溶融
させた後、冷却により凝固させて前記端子電極のシール
部を前記軸孔内に封着して製造するガラスシール式のス
パークプラグでは、端子電極の外径との径差を０．５ｍ
ｍに管理していた。
様に中心電極を前記絶縁碍子の軸孔内に嵌め込み、前記
軸孔内に粉末状のガラスシール材を封入し、前記絶縁碍
子の頭部端面から端子部が突出する様に端子電極を前記
軸孔内に挿嵌し、加熱により前記ガラスシール材を溶融
させた後、冷却により凝固させて前記端子電極のシール
部を前記軸孔内に封着して製造するガラスシール式のス
パークプラグでは、端子電極の外径との径差を０．５ｍ
ｍに管理していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術を用いて
ガラスシール式のスパークプラグの製造を行うと、割合
高い頻度（５％以上）で、端子電極が、偏芯したり斜め
に絶縁碍子の軸孔に固定される。
ガラスシール式のスパークプラグの製造を行うと、割合
高い頻度（５％以上）で、端子電極が、偏芯したり斜め
に絶縁碍子の軸孔に固定される。
【０００４】発明者らは、様々な実験や試行錯誤の結
果、この不具合いはクリアランスが大きい為に発生する
ことを突き止めた。尚、この様に端子電極が正常に固定
されないスパークプラグは、端子部が絶縁碍子の軸芯に
対して偏芯したり曲がったりしているので、プラグキャ
ップとの嵌合性が悪くなる。
果、この不具合いはクリアランスが大きい為に発生する
ことを突き止めた。尚、この様に端子電極が正常に固定
されないスパークプラグは、端子部が絶縁碍子の軸芯に
対して偏芯したり曲がったりしているので、プラグキャ
ップとの嵌合性が悪くなる。
【０００５】本発明の目的は、端子部の偏芯や曲がりの
発生を抑制し、端子電極をガラスシール可能な、ガラス
シール式のスパークプラグの提供にある。
発生を抑制し、端子電極をガラスシール可能な、ガラス
シール式のスパークプラグの提供にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為、
本発明は、先端面に外側電極を突設した筒状の主体金具
と、該主体金具内に固定される軸孔付の絶縁碍子と、該
絶縁碍子の頭部端面から端子部が突出する様に前記軸孔
内に挿嵌される端子電極と、該端子電極のシール部を前
記軸孔内に封着する導電性のシールガラスと、先端部が
前記絶縁碍子の先端面から突出する様に前記軸孔内に固
定され、後端部が前記シールガラスと抵抗体材を介して
前記端子電極に電気接続される中心電極とを具備するス
パークプラグであって、前記絶縁碍子の頭部端面から少
なくとも２ｍｍの深さまで、前記端子電極の外径と前記
軸孔の径との径差を０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲内に
する構成を採用した。
本発明は、先端面に外側電極を突設した筒状の主体金具
と、該主体金具内に固定される軸孔付の絶縁碍子と、該
絶縁碍子の頭部端面から端子部が突出する様に前記軸孔
内に挿嵌される端子電極と、該端子電極のシール部を前
記軸孔内に封着する導電性のシールガラスと、先端部が
前記絶縁碍子の先端面から突出する様に前記軸孔内に固
定され、後端部が前記シールガラスと抵抗体材を介して
前記端子電極に電気接続される中心電極とを具備するス
パークプラグであって、前記絶縁碍子の頭部端面から少
なくとも２ｍｍの深さまで、前記端子電極の外径と前記
軸孔の径との径差を０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲内に
する構成を採用した。
【０００７】
【作用および発明の効果】絶縁碍子の頭部端面から少な
くとも深さ２ｍｍまでの軸孔の径と、絶縁碍子の頭部端
面から少なくとも深さ２ｍｍまでの端子電極の外径との
径差を０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲内にしている。
くとも深さ２ｍｍまでの軸孔の径と、絶縁碍子の頭部端
面から少なくとも深さ２ｍｍまでの端子電極の外径との
径差を０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲内にしている。
【０００８】この為、絶縁碍子の頭部端面から端子部が
突出する様に軸孔内に挿嵌される端子電極と、軸孔内壁
との間のクリアランスが適切な範囲（０．１ｍｍ〜０．
２ｍｍ）になるので、シールガラスにより端子電極が軸
孔の中心に確実に固定され、端子部の偏芯や曲がりが防
止できる。
突出する様に軸孔内に挿嵌される端子電極と、軸孔内壁
との間のクリアランスが適切な範囲（０．１ｍｍ〜０．
２ｍｍ）になるので、シールガラスにより端子電極が軸
孔の中心に確実に固定され、端子部の偏芯や曲がりが防
止できる。
【０００９】尚、径差が０．２ｍｍ未満であるとクリア
ランスが狭すぎ絶縁碍子割れが起き易くなり、径差が
０．４ｍｍを越えるとクリアランスが広すぎ端子電極が
軸孔の略中心に封着されない（端子部が偏芯したり曲が
る）可能性が高くなる。
ランスが狭すぎ絶縁碍子割れが起き易くなり、径差が
０．４ｍｍを越えるとクリアランスが広すぎ端子電極が
軸孔の略中心に封着されない（端子部が偏芯したり曲が
る）可能性が高くなる。
【００１０】又、径差を０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲
にする深さが２ｍｍ未満であると、端子電極のシール部
が動いて端子電極が軸孔の中央に封着されない（端子部
が偏芯したり曲がる）可能性が高くなる。
にする深さが２ｍｍ未満であると、端子電極のシール部
が動いて端子電極が軸孔の中央に封着されない（端子部
が偏芯したり曲がる）可能性が高くなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例を、図１及び図
２に基づいて説明する。図１に示す様に、スパークプラ
グＰは、先端面１１１に外側電極１０を突設した円筒状
の主体金具１と、主体金具１内に固定される軸孔２０付
の絶縁碍子２と、絶縁碍子２の頭部端面２３１から端子
部３１を突出して軸孔２０内に挿嵌される端子電極３
と、端子電極３のシール部３２を軸孔奥部で封着するガ
ラスシール材４と、先端部５１が絶縁碍子２の先端面２
２から突出する様に軸孔２０内に固定される中心電極５
とを具備する。そして、スパークプラグＰは、ガスケッ
ト１２１を介して内燃機関のシリンダヘッド（図示せ
ず）に螺着され、端子部３１にプラグキャップ（図示せ
ず）が嵌合されて高電圧が給電される。
２に基づいて説明する。図１に示す様に、スパークプラ
グＰは、先端面１１１に外側電極１０を突設した円筒状
の主体金具１と、主体金具１内に固定される軸孔２０付
の絶縁碍子２と、絶縁碍子２の頭部端面２３１から端子
部３１を突出して軸孔２０内に挿嵌される端子電極３
と、端子電極３のシール部３２を軸孔奥部で封着するガ
ラスシール材４と、先端部５１が絶縁碍子２の先端面２
２から突出する様に軸孔２０内に固定される中心電極５
とを具備する。そして、スパークプラグＰは、ガスケッ
ト１２１を介して内燃機関のシリンダヘッド（図示せ
ず）に螺着され、端子部３１にプラグキャップ（図示せ
ず）が嵌合されて高電圧が給電される。
【００１２】主体金具１は、低炭素鋼で形成され、外周
にネジ１１２を形成したねじ部１１と、前側にガスケッ
ト１２１を配設し後側に肉薄帯１２２を周設した胴部１
２と、プラグレンチを嵌合させる為の六角部１３とから
なる。尚、１２３はパッキン、１２４はリングである。
にネジ１１２を形成したねじ部１１と、前側にガスケッ
ト１２１を配設し後側に肉薄帯１２２を周設した胴部１
２と、プラグレンチを嵌合させる為の六角部１３とから
なる。尚、１２３はパッキン、１２４はリングである。
【００１３】絶縁碍子２は、アルミナを主体とするセラ
ミック焼結体で形成され、ねじ部１１の内側に位置する
脚長部２１と、主体金具１の六角部１３から胴部１２の
内側に位置する径大部２３と、外周にコルゲーション２
３２を形成した頭部２４とからなる。又、絶縁碍子２の
軸に沿って軸孔２０が形成されている。
ミック焼結体で形成され、ねじ部１１の内側に位置する
脚長部２１と、主体金具１の六角部１３から胴部１２の
内側に位置する径大部２３と、外周にコルゲーション２
３２を形成した頭部２４とからなる。又、絶縁碍子２の
軸に沿って軸孔２０が形成されている。
【００１４】尚、頭部２４から径大部２３間に位置する
軸孔２０の直径φＡは４．２ｍｍに設定され、脚長部２
１に位置する軸孔２０の直径は中心電極径（２．６ｍ
ｍ）より少し大きく設定されている。又、軸孔２０の頭
部２４の端部には雌ネジ部２６が穿設されているが、こ
れは絶縁碍子２の成形時の軸孔２０を形成する中子ピン
を抜去する為の加工残である。
軸孔２０の直径φＡは４．２ｍｍに設定され、脚長部２
１に位置する軸孔２０の直径は中心電極径（２．６ｍ
ｍ）より少し大きく設定されている。又、軸孔２０の頭
部２４の端部には雌ネジ部２６が穿設されているが、こ
れは絶縁碍子２の成形時の軸孔２０を形成する中子ピン
を抜去する為の加工残である。
【００１５】端子電極３は、低炭素鋼で形成され、表面
にニッケルメッキが施され、頭部端面２３１から突出す
る端子部３１と、軸孔２０内でガラスシールされるシー
ル部３２と、端子部３１とシール部３２とを接続する棒
状部３３とからなる。端子部３１は、プラグキャップ嵌
合時の抜けを防止する為、中央部を径小（図１、図２参
照）に形成している。シール部３２は、外周が螺子状、
ローレット状に加工され、ガラスシール材４により軸孔
２０内に封着されている。
にニッケルメッキが施され、頭部端面２３１から突出す
る端子部３１と、軸孔２０内でガラスシールされるシー
ル部３２と、端子部３１とシール部３２とを接続する棒
状部３３とからなる。端子部３１は、プラグキャップ嵌
合時の抜けを防止する為、中央部を径小（図１、図２参
照）に形成している。シール部３２は、外周が螺子状、
ローレット状に加工され、ガラスシール材４により軸孔
２０内に封着されている。
【００１６】本実施例では、絶縁碍子２の頭部端面２３
１から深さＬ＝４．５ｍｍまで（端子電極３挿入時）、
棒状部３３の直径φＢが３．８４ｍｍに管理され（端子
電極３の外径と軸孔２０の径との径差が０．３６ｍ
ｍ）、深さＬ＝４．５ｍｍを越える棒状部３３の直径は
更に径小（＜３．８４ｍｍ）に形成されている（図２参
照）。
１から深さＬ＝４．５ｍｍまで（端子電極３挿入時）、
棒状部３３の直径φＢが３．８４ｍｍに管理され（端子
電極３の外径と軸孔２０の径との径差が０．３６ｍ
ｍ）、深さＬ＝４．５ｍｍを越える棒状部３３の直径は
更に径小（＜３．８４ｍｍ）に形成されている（図２参
照）。
【００１７】ガラスシール材４は、銅粉末とガラス粉末
とを混合（１：１）した導電性のシールガラス４１と、
ガラス粉末にカーボン粉末、金属粉末（Ａｌ、Ｓｎ
等）、セラミック粉末、及び有機バインダーを加えて混
合した抵抗体材４２からなる公知の材料とが溶融凝固し
たものである。尚、ガラスシール材４は、抵抗体材４２
を省略し、導電性のシールガラス４１のみでも良い。
とを混合（１：１）した導電性のシールガラス４１と、
ガラス粉末にカーボン粉末、金属粉末（Ａｌ、Ｓｎ
等）、セラミック粉末、及び有機バインダーを加えて混
合した抵抗体材４２からなる公知の材料とが溶融凝固し
たものである。尚、ガラスシール材４は、抵抗体材４２
を省略し、導電性のシールガラス４１のみでも良い。
【００１８】中心電極５は、ニッケル合金製の鞘材５２
と、鞘材５２内に封入される芯材５３（銅等の熱伝導性
金属）とで構成され、先端部５１が絶縁碍子２の先端面
２２から突出する様に軸孔２０内に嵌め込まれ、径大の
鍔を備えた後端部５４が段座２５に係止されてガラスシ
ール材４により軸孔２０内に封着されている。そして、
このガラスシール材４を介して中心電極５が端子電極３
に電気接続される。
と、鞘材５２内に封入される芯材５３（銅等の熱伝導性
金属）とで構成され、先端部５１が絶縁碍子２の先端面
２２から突出する様に軸孔２０内に嵌め込まれ、径大の
鍔を備えた後端部５４が段座２５に係止されてガラスシ
ール材４により軸孔２０内に封着されている。そして、
このガラスシール材４を介して中心電極５が端子電極３
に電気接続される。
【００１９】端子電極３及び中心電極５のガラスシール
は、以下の様に行われる。 (1) 脚長部２１が下になる様に絶縁碍子２を固定した状
態で中心電極５を絶縁碍子２の頭部２４側の軸孔２０か
ら嵌め込んで段座２５に係止させ、先端部５１を絶縁碍
子２の先端面２２から突出させる。 (2) 脚長部２１が下になる様に絶縁碍子２を固定した状
態で導電性のシールガラス４１と、抵抗体材４２、更に
シールガラス４１を順に、絶縁碍子２の頭部２４側の軸
孔２０に適量流し込む。 (3) 脚長部２１が下になる様に絶縁碍子２を固定した状
態で端子電極３を絶縁碍子２の頭部２４側から軸孔２０
内に嵌め込む。
は、以下の様に行われる。 (1) 脚長部２１が下になる様に絶縁碍子２を固定した状
態で中心電極５を絶縁碍子２の頭部２４側の軸孔２０か
ら嵌め込んで段座２５に係止させ、先端部５１を絶縁碍
子２の先端面２２から突出させる。 (2) 脚長部２１が下になる様に絶縁碍子２を固定した状
態で導電性のシールガラス４１と、抵抗体材４２、更に
シールガラス４１を順に、絶縁碍子２の頭部２４側の軸
孔２０に適量流し込む。 (3) 脚長部２１が下になる様に絶縁碍子２を固定した状
態で端子電極３を絶縁碍子２の頭部２４側から軸孔２０
内に嵌め込む。
【００２０】(4) 脚長部２１が下になる様に絶縁碍子２
を固定した状態で絶縁碍子２を８００℃〜９５０℃に加
熱し（導電性のシールガラス４１及び抵抗体材４２のガ
ラス粉末が溶融）、端子部３１に下向きの力を加えなが
ら端子電極３を押圧し、端子部３１の底面３４を絶縁碍
子２の頭部端面２３１に当接させる。 (5) 絶縁碍子２を自然冷却して溶融状態のガラスシール
材４を凝固させ、端子電極３及び中心電極５のガラスシ
ールが完了する。
を固定した状態で絶縁碍子２を８００℃〜９５０℃に加
熱し（導電性のシールガラス４１及び抵抗体材４２のガ
ラス粉末が溶融）、端子部３１に下向きの力を加えなが
ら端子電極３を押圧し、端子部３１の底面３４を絶縁碍
子２の頭部端面２３１に当接させる。 (5) 絶縁碍子２を自然冷却して溶融状態のガラスシール
材４を凝固させ、端子電極３及び中心電極５のガラスシ
ールが完了する。
【００２１】尚、ガラスシールが完了した絶縁碍子２
は、パッキン１２３を介して主体金具１内に嵌め込まれ
てリング１２４とシール材１２６とが充填され、加締部
１２５を加締めることにより主体金具１に組み付けられ
る。
は、パッキン１２３を介して主体金具１内に嵌め込まれ
てリング１２４とシール材１２６とが充填され、加締部
１２５を加締めることにより主体金具１に組み付けられ
る。
【００２２】つぎに、径差（軸孔２０の直径φＡ−端子
電極３の直径φＢ）、及び該径差を所定値に維持する深
さＬの最適範囲を求める試験について述べる。表１は、
図１、図２に示す絶縁碍子２（ＢＣＰタイプ）を用い、
端子電極３の棒状部３３の直径φＢを４．１ｍｍ〜３．
７ｍｍの間で九段階に変化させ、深さＬを１ｍｍ〜４ｍ
ｍの間で四段階に変化させ、各条件毎に１００本、合
計、３６００本のガラスシール｛（上記(1) 〜(5) に示
す方法による｝を行った試験結果である。
電極３の直径φＢ）、及び該径差を所定値に維持する深
さＬの最適範囲を求める試験について述べる。表１は、
図１、図２に示す絶縁碍子２（ＢＣＰタイプ）を用い、
端子電極３の棒状部３３の直径φＢを４．１ｍｍ〜３．
７ｍｍの間で九段階に変化させ、深さＬを１ｍｍ〜４ｍ
ｍの間で四段階に変化させ、各条件毎に１００本、合
計、３６００本のガラスシール｛（上記(1) 〜(5) に示
す方法による｝を行った試験結果である。
【００２３】尚、ＢＣＰタイプとは、主体金具１の六角
部１３の対辺が胴部１２の直径より小さく、ネジ径１４
ｍｍ（Ｍ１４）、絶縁碍子２の脚長部２１の先端が主体
金具１の先端面１１１より突出したスパークプラグであ
る。
部１３の対辺が胴部１２の直径より小さく、ネジ径１４
ｍｍ（Ｍ１４）、絶縁碍子２の脚長部２１の先端が主体
金具１の先端面１１１より突出したスパークプラグであ
る。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１において、“〇”は偏芯等の不具合い
品が０％〜１％（０本〜１本）、“△”は偏芯等の不具
合い品が２％以上５％未満（２本〜４本）、“×”は偏
芯等の不具合い品が５％以上（５本以上）、“割れ”は
絶縁碍子２のひび割れ発生を示す。
品が０％〜１％（０本〜１本）、“△”は偏芯等の不具
合い品が２％以上５％未満（２本〜４本）、“×”は偏
芯等の不具合い品が５％以上（５本以上）、“割れ”は
絶縁碍子２のひび割れ発生を示す。
【００２６】表１の太枠内のサンプルは、絶縁碍子２の
頭部端面２３１から２ｍｍ以上（深さＬ≧２ｍｍ）に亘
り、軸孔２０の直径φＡと端子電極３の外径φＢとの径
差を０．２ｍｍ〜０．４ｍｍに管理したものであり、偏
芯等の不具合い品が０％〜１％（０本〜１本）と良好な
結果を示した。
頭部端面２３１から２ｍｍ以上（深さＬ≧２ｍｍ）に亘
り、軸孔２０の直径φＡと端子電極３の外径φＢとの径
差を０．２ｍｍ〜０．４ｍｍに管理したものであり、偏
芯等の不具合い品が０％〜１％（０本〜１本）と良好な
結果を示した。
【００２７】これにより、殆どの場合（９９％以上）、
端子電極３が正常に固定されるので端子部３１が偏芯し
たり曲がったりせず、プラグキャップとの嵌合性が良好
である。又、不良品を著しく減少させることができる。
端子電極３が正常に固定されるので端子部３１が偏芯し
たり曲がったりせず、プラグキャップとの嵌合性が良好
である。又、不良品を著しく減少させることができる。
【００２８】これは、太枠内のものは、軸孔２０内に挿
嵌される端子電極３と、軸孔内壁との間のクリアランス
が適切な範囲（０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ）になるので、
ガラスシール時に端子電極３が軸孔２０の中心に確実に
固定され、端子部３１の偏芯や曲がりが防止できる為で
ある。
嵌される端子電極３と、軸孔内壁との間のクリアランス
が適切な範囲（０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ）になるので、
ガラスシール時に端子電極３が軸孔２０の中心に確実に
固定され、端子部３１の偏芯や曲がりが防止できる為で
ある。
【００２９】尚、径差が０．２ｍｍ未満であるとクリア
ランスが狭すぎ絶縁碍子割れが起き易くなり、径差が
０．４ｍｍを越えるとクリアランスが広すぎ端子電極３
が軸孔２０の中心に封着されず、端子部３１の偏芯や曲
がりが起き易くなる。又、径差を０．２ｍｍ〜０．４ｍ
ｍの範囲にする深さＬが２ｍｍ未満であると、端子電極
３のシール部３２が動いてしまい、端子電極３が軸孔２
０の中央に封着されず、端子部３１の偏芯や曲がりが起
き易くなる。
ランスが狭すぎ絶縁碍子割れが起き易くなり、径差が
０．４ｍｍを越えるとクリアランスが広すぎ端子電極３
が軸孔２０の中心に封着されず、端子部３１の偏芯や曲
がりが起き易くなる。又、径差を０．２ｍｍ〜０．４ｍ
ｍの範囲にする深さＬが２ｍｍ未満であると、端子電極
３のシール部３２が動いてしまい、端子電極３が軸孔２
０の中央に封着されず、端子部３１の偏芯や曲がりが起
き易くなる。
【００３０】本発明は、上記実施例以外に、つぎの実施
態様を含む。 ａ．絶縁碍子の頭部端面からの深さＬ（端子電極挿入
時）、頭部端面から深さＬまでの端子電極の棒状部の直
径φＢ、頭部端面から深さＬまでの軸孔の直径は、製造
するスパークプラグの種類に応じて適宜決めれば良く、
一例として、表２に具体例を示す。
態様を含む。 ａ．絶縁碍子の頭部端面からの深さＬ（端子電極挿入
時）、頭部端面から深さＬまでの端子電極の棒状部の直
径φＢ、頭部端面から深さＬまでの軸孔の直径は、製造
するスパークプラグの種類に応じて適宜決めれば良く、
一例として、表２に具体例を示す。
【００３１】
【表２】
【図１】本発明の一実施例に係るスパークプラグの断面
図である。
図である。
【図２】その要部拡大図である。
１ 主体金具 ２ 絶縁碍子 ３ 端子電極 ４ ガラスシール材 ５ 中心電極 １０ 外側電極 ２０ 軸孔 ２２ 先端面 ３１ 端子部 ３２ シール部 ４１ シールガラス ４２ 抵抗体材 ５１ 先端部 ５４ 後端部 １１１ 先端面 ２３１ 頭部端面 Ｌ 深さ Ｐ スパークプラグ
Claims (1)
- 【請求項１】 先端面に外側電極を突設した筒状の主体
金具と、 該主体金具内に固定される軸孔付の絶縁碍子と、 該絶縁碍子の頭部端面から端子部が突出する様に前記軸
孔内に挿嵌される端子電極と、 該端子電極のシール部を前記軸孔内に封着する導電性の
シールガラスと、 先端部が前記絶縁碍子の先端面から突出する様に前記軸
孔内に固定され、後端部が前記シールガラスと抵抗体材
を介して前記端子電極に電気接続される中心電極とを具
備するスパークプラグであって、 前記絶縁碍子の頭部端面から少なくとも２ｍｍの深さま
で、前記端子電極の外径と前記軸孔の径との径差を０．
２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲内にしたことを特徴とするス
パークプラグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2223296A JPH09219273A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | スパークプラグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2223296A JPH09219273A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | スパークプラグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219273A true JPH09219273A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12077058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2223296A Pending JPH09219273A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | スパークプラグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09219273A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1996
- 1996-02-08 JP JP2223296A patent/JPH09219273A/ja active Pending
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