JPH09216932A - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低溶融粘度でありながら、その硬化物に於て
耐熱性の高いオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
を提供すること。 【解決手段】 ３〜６核体の合計重量％と、コーンプレ
ート法での１５０℃での溶融粘度の関係が、特定の条件
を満たすオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、こ
れを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高信頼性半導体封止
用を始めとする電気・電子部品絶縁材料用、及び積層板
（プリント配線板）やＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチ
ック）を始めとする各種複合材料用、接着剤、塗料等に
有用なエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化
物に関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は作業性及びその硬化物の
優れた電気特性、耐熱性、接着性、耐湿性（耐水性）等
により電気・電子部品、構造用材料、接着剤、塗料等の
分野で幅広く用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年電気・電
子分野においてはその発展に伴い、エポキシ樹脂に対し
てその高純度化をはじめ耐熱性、耐湿性、密着性、フィ
ラー高充填のための低粘度化等の諸特性の一層の向上が
求められている。また、構造材としては航空宇宙材料、
レジャー・スポーツ器具用途などにおいて軽量で機械的
物性の優れた材料であることと同時に、作業性の向上の
ために低粘度のエポキシ樹脂が求められている。これら
の要求に対しエポキシ樹脂について多くの提案がなされ
てはいるが、未だ充分とはいえない。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記のよう
な特性を持つエポキシ樹脂について鋭意研究の結果、本
発明を完成した。

【０００５】即ち、本発明は、 （１）下記式（Ｉ）

【０００６】

【化２】

【０００７】（式中、Ｒは水素原子、炭素数１〜５のア
ルキル基を示し、ｎは平均値で１〜１５の正数を示す）
のエポキシ樹脂で、コーンプレート法で測定した１５０
℃での溶融粘度（ｙ；ポイズ）対該エポキシ樹脂中の３
〜６核体の合計重量の割合（ｘ；重量％）のプロット
が、 １）ｙ＝５００ｅ^-0.120x 、２）ｙ＝１００００ｅ
^-0.120x 、３）ｙ＝４００、４）ｙ＝０．１の線で囲ま
れる領域内に存在するエポキシ樹脂、 （２）加水分解性ハロゲン濃度が６００ｐｐｍ以下であ
る上記（１）記載のエポキシ樹脂、 （３）ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー）におけるトップピークを構成するフラクション中に
含まれるエポキシ樹脂成分の全エポキシ樹脂に対する割
合（ａ；重量％）と、セカンドピークを構成するフラク
ション中に含まれるエポキシ樹脂成分の全エポキシ樹脂
に対する割合（ｂ；重量％）との比ａ／ｂが２．０以下
である上記（１）または（２）記載のエポキシ樹脂、 （４）上記（１）、（２）または（３）記載のエポキシ
樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、 （５）半導体封止用に調製された上記（４）記載のエポ
キシ樹脂組成物、 （６）上記（４）または（５）記載のエポキシ樹脂組成
物を硬化してなる硬化物に関する。

【０００８】上記（１）記載のエポキシ樹脂においてｍ
核体（ｍは整数を表す）とは、式（Ｉ）で表されるエポ
キシ樹脂において、一分子中に芳香族環がｍ個含まれて
いる分子を表す（以下同様）。また、以下のオルソクレ
ゾールノボラック樹脂においてｗ核体（ｗは整数を表
す）とは、オルソクレゾールノボラック樹脂において、
一分子中に芳香族環がｗ個含まれている分子を表す（以
下同様）。

【０００９】本発明のエポキシ樹脂は、コーンプレート
法で測定した１５０℃での溶融粘度（ｙ；ポイズ）対該
エポキシ樹脂中の３〜６核体の合計重量の割合（ｘ；重
量％）のプロットが、 １）ｙ＝５００ｅ^-0.120x 、２）ｙ＝１００００ｅ
^-0.120x 、３）ｙ＝４００、４）ｙ＝０．１の線で囲ま
れる領域内（図１参照）に存在し、好ましくは１）ｙ＝
５００ｅ^-0.120x 、２）ｙ＝５０００ｅ^-0.120x 、３）
ｙ＝１００、４）ｙ＝０．２の線で囲まれる領域内に存
在する。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明のエポキシ樹脂は、例えば
クレゾールとホルムアルデヒドを酸触媒で縮重合するこ
とにより得られたオルソクレゾールノボラック樹脂をカ
ラム処理あるいは高真空下での加熱蒸留等により、３〜
６核体以外の成分を除去し得られたオルソクレゾールノ
ボラック樹脂とエピハロヒドリン類とを反応させて得る
ことができる。

【００１１】このエポキシ化反応に用いうるエピハロヒ
ドリン類の具体例としては、エピクロルヒドリン、β−
メチルエピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン、β−
メチルエピブロムヒドリン、エピヨードヒドリン、β−
エチルエピクロルヒドリン等が挙げられるが、工業的に
入手し易く安価なエピクロルヒドリンが好ましい。この
エポキシ化反応は従来公知の方法に準じて行うことが出
来る。

【００１２】例えば、上記のクレゾールノボラック樹脂
とエピハロヒドリン類の混合物に、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の固体を一
括添加または徐々に添加しながら、２０〜１２０℃の温
度で０．５〜１０時間反応させる。この際アルカリ金属
水酸化物は水溶液を使用してもよく、その場合は該アル
カリ金属水酸化物を連続的に添加すると共に、反応混合
物中から減圧下または常圧下で連続的に水及びエピハロ
ヒドリン類を留出せしめ、更に分液して水は除去し、エ
ピハロヒドリン類は反応混合物中に連続的に戻す方法で
もよい。

【００１３】上記の方法においてエピハロヒドリン類の
使用量は、クレゾールノボラック樹脂の水酸基１当量に
対して通常０．５〜２０モル、好ましくは０．７〜１０
モルである。アルカリ金属水酸化物の使用量は、クレゾ
ールノボラック樹脂中の水酸基１当量に対し通常０．５
〜１．５モル、好ましくは０．７〜１．２モルである。
ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホ
ルムアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン
等の非プロトン性極性溶媒を添加することにより下記に
定義する加水分解性ハロゲン濃度の低いエポキシ樹脂が
得られ、このエポキシ樹脂は電子材料封止用の用途に適
する。非プロトン性極性溶媒の使用量はエピハロヒドリ
ン類の重量に対し５〜２００重量％、好ましくは１０〜
１００重量％である。上記の溶媒以外にもメタノール、
エタノール等のアルコール類、１，４−ジオキサン等の
環状又は鎖状エーテル類を添加することによっても反応
が進み易くなり、加水分解性ハロゲン濃度も非プロトン
性極性溶媒を使用した場合よりは高いが、これら溶媒を
使用しないときよりは低くなる。またトルエン、キシレ
ン等も使用することができる。ここで加水分解性ハロゲ
ン濃度は、例えば該エポキシ樹脂をジオキサンとＫＯＨ
／エタノール溶液に入れ、数十分間還流した後、硝酸銀
溶液で滴定することにより測定することができる。

【００１４】またクレゾールノボラック樹脂と過剰のエ
ピハロヒドリン類の混合物に、テトラメチルアンモニウ
ムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、
トリメチルベンジルアンモニウムクロライドなどの第四
級アンモニウム塩を触媒として使用し、５０℃〜１５０
℃で１〜１０時間反応させ、得られたクレゾールノボラ
ック樹脂のハロヒドリンエーテルに水酸化ナトリウム、
水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の固体また
は水溶液を加え、２０〜１２０℃の温度で１〜１０時間
反応させてハロヒドリンエーテルを閉環させて本発明の
エポキシ樹脂を得ることもできる。この場合の第四級ア
ンモニウム塩の使用量は、クレゾールノボラック樹脂の
水酸基１当量に対して０．００１〜０．２モル、好まし
くは０．０５〜０．１モルである。アルカリ金属水酸化
物の使用量は、クレゾールノボラック樹脂の水酸基１当
量に対し通常０．８〜１．５モル、好ましくは０．９〜
１．１モルである。

【００１５】通常、これらの反応生成物は、水洗後また
は水洗無しに、加熱減圧下で過剰のエピハロヒドリン類
や、その他使用した溶媒等を除去した後、トルエン、メ
チルイソブチルケトン等の溶媒に溶解し、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水
溶液を加えて再び反応を行うことにより、加水分解性ハ
ロゲン濃度の低いエポキシ樹脂を得ることが出来る。こ
の場合アルカリ金属水酸化物の使用量は、クレゾールノ
ボラック樹脂の水酸基１当量に対して０．０１〜０．２
モル、好ましくは０．０５〜０．１モルである。反応温
度は通常５０〜１２０℃の間で行われ、反応時間は通常
０．５〜２時間である。反応終了後副生した塩をろ過、
水洗などにより除去し、さらに加熱減圧下でトルエン、
メチルイソブチルケトン等の溶媒を留去することによ
り、加水分解性ハロゲン濃度が低い本発明のエポキシ樹
脂を得ることができる。高純度の本発明のエポキシ樹脂
においては、加水分解性ハロゲン濃度は通常６００ｐｐ
ｍ以下、好ましい条件下で得られたものでは、４５０ｐ
ｐｍ以下である。

【００１６】このようにして得られた本発明のエポキシ
樹脂について、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマト
グラフィー、以下同様）測定をした場合、トップピーク
を構成するフラクション中に含まれるエポキシ樹脂成分
の全エポキシ樹脂に対する割合（ａ；重量％）と、セカ
ンドピークを構成するフラクション中に含まれるエポキ
シ樹脂成分の全エポキシ樹脂に対する割合（ｂ；重量
％）との比ａ／ｂは通常２．０以下、好ましい条件下で
得られたものにおいては、１．８以下である。

【００１７】前記（４）記載のエポキシ樹脂組成物にお
いて、本発明のエポキシ樹脂は単独でまたは他のエポキ
シ樹脂と併用して使用することが出来る。併用する場
合、本発明のエポキシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める
割合は３０重量％以上が好ましく、特に４０重量％以上
が好ましい。

【００１８】本発明のエポキシ樹脂と併用しうる他のエ
ポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノール類、フェ
ノール類（フェノール、アルキル置換フェノール、ナフ
トール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼ
ン、ジヒドロキシナフタレン等）と各種アルデヒドとの
重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物との重合
物、フェノール類と芳香族ジメチロールとの重縮合物、
ビフェノール類、アルコール類等をグリシジル化したグ
リシジルエーテル系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル系エポキシ樹脂等が挙げられるがこれらに限定され
るものではない。これらは単独で用いてもよく、２種以
上を用いてもよい。

【００１９】本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤を
含有する。硬化剤としてはアミン系化合物、酸無水物系
化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物などが使
用できる。用いうる硬化剤の具体例としては、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレ
ンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロ
ンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体と
エチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無
水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、ビスフェノール類、フェノール類（フェノー
ル、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置
換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナ
フタレン等）と各種アルデヒドとの重縮合物、フェノー
ル類と各種ジエン化合物との重合物、フェノール類と芳
香族ジメチロールとの重縮合物、ビフェノール類及びこ
れらの変性物、イミダゾール、ＢＦ₃ −アミン錯体、グ
アニジン誘導体などが挙げられる。硬化剤の使用量は、
エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して０．５〜１．
５当量が好ましく、０．６〜１．２当量が特に好まし
い。エポキシ基１当量に対して、０．５当量に満たない
場合、あるいは１．５当量を超える場合、いずれも硬化
が不完全となり良好な硬化物性が得られない恐れがあ
る。

【００２０】また上記硬化剤を用いる際に硬化促進剤を
併用しても差し支えない。用いうる硬化促進剤の具体例
としては例えば２−メチルイミダゾール、２−エチルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の
イミダゾール類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデ
セン−７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン
等のホスフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物な
どが挙げられる。硬化促進剤はエポキシ樹脂１００重量
部に対して０．０１〜１５重量部が必要に応じ用いられ
る。

【００２１】さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物に
は、必要に応じてシリカ、アルミナ、タルク等の充填材
やシランカップリング剤、離型剤、顔料等の種々の配合
剤を添加することができる。

【００２２】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記各成
分を所定の割合で均一に混合することにより得られ、半
導体封止用として用いるのが好ましい。本発明のエポキ
シ樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容
易に硬化物とすることができる。例えば、本発明のエポ
キシ樹脂と硬化剤、並びに必要により硬化促進剤、充填
材、及び配合剤とを、必要に応じて押出機、ニーダ、ロ
ール等を用いて均一になるまで充分に混合して本発明の
エポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を、
溶融注型法あるいはトランスファー成型法やインジェク
ション成型法、圧縮成型法などによって成形し、必要に
より８０〜２００℃で加熱することにより本発明の硬化
物を得ることができる。

【００２３】また本発明のエポキシ樹脂組成物を、トル
エン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等の溶剤に溶解させ、ガラス繊維、
カーボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、ア
ルミナ繊維、紙などの基材に含浸させ、加熱乾燥して得
たプリプレグを熱プレス成形して本発明の硬化物を得る
こともできる。

【００２４】その際溶剤は、本発明のエポキシ樹脂組成
物と溶剤の合計重量に対し溶剤の占める割合が、通常１
０〜７０重量％、好ましくは１５〜６５重量％となる量
使用する。

【００２５】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
する。尚、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。また実施例において、エポキシ樹脂中の３〜６核
体の合計重量の割合（ｘ；重量％）、ＧＰＣにおけるト
ップピークを構成するフラクション中に含まれるエポキ
シ樹脂成分の全エポキシ樹脂に対する割合（ａ；重量
％）と、セカンドピークを構成するフラクション中に含
まれるエポキシ樹脂成分の全エポキシ樹脂に対する割合
（ｂ；重量％）との比、エポキシ当量、ＩＣＩ粘度
（ｙ）、軟化点、加水分解性塩素濃度は以下の条件で測
定した。

【００２６】(1) ３〜６核体の割合；前記ｘ (2) （トップピークの重量％）／（セカンドピークの重
量％）；前記ａ／ｂ 試料をＧＰＣ分析装置により分析し、各成分に相当する
ピークの面積百分率から求めた。

【００２７】・ＧＰＣ分析条件 カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ−８０３（２本）＋ＫＦ−
８０２．５（２本） カラム温度：４０℃ 溶剤：テトラヒドロフラン 検出：ＵＶ（２５４ｎｍ） 流量：１ｍｌ／ｍｉｎ．。

【００２８】(3) エポキシ当量 ＪＩＳ Ｋ−７２３６に準じた方法で測定し、単位はｇ
／ｅｑである。

【００２９】(4) ＩＣＩ粘度；前記ｙ １５０℃におけるコーンプレート法における溶融粘度 測定機械：コーンプレート（ＩＣＩ）高温粘度計（RESE
ARCH EQUIPMENT (LONDON) LTD.製） コーンＮｏ．：３（測定範囲０〜２０ポイズ） 試料量：０．１５±０．０１（ｇ）。

【００３０】(5) 軟化点 ＪＩＳ Ｋ−７２３４に準じた方法で測定。

【００３１】(6) 加水分解性塩素濃度 試料のジオキサン溶液に１Ｎ−ＫＯＨエタノール溶液を
添加し、３０分間環流することにより遊離する塩素量を
硝酸銀滴定法により測定し、試料の重量で除した値。

【００３２】実施例１ カラム処理により３〜６核体の合計重量を７６重量％に
したオルソクレゾールノボラック樹脂１２０重量部、エ
ピクロルヒドリン（ＥＣＨ、以下同様）５５５重量部、
ジメチルスルホキシド５２重量部を反応容器に仕込、加
熱、撹拌、溶解後、４５℃を保持しながら、反応系内を
４５Ｔｏｒｒに保って、４０重量％水酸化ナトリウム水
溶液３５重量部を４時間かけて連続的に滴下した。この
際共沸により留出してくるＥＣＨと水を冷却、分液した
後、有機層であるＥＣＨだけを反応系内に戻しながら反
応を行った。水酸化ナトリウム水溶液滴下完了後、４５
℃で２時間、７０℃で３０分更に反応を行った。ついで
水洗を繰り返し、副生塩とジメチルスルホキシドを除去
した後、油層から加熱減圧下において過剰のエピクロル
ヒドリンを留去し、残留物に４００重量部のメチルイソ
ブチルケトンを添加し溶解した。

【００３３】更に、このメチルイソブチルケトンの溶液
を７０℃に加熱し、３０重量％水酸化ナトリウム水溶液
７重量部を添加し、１時間反応させた後、洗浄液が中性
になるまで水洗を繰り返した。ついで油層から加熱減圧
下においてメチルイソブチルケトンを留去することによ
り本発明のエポキシ樹脂（Ｅ１）１６０重量部を得た。
得られたエポキシ樹脂（Ｅ１）のエポキシ当量は１９５
ｇ／ｅｑ、軟化点は５８℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘
度（ｙ）は１．２ポイズ、加水分解性塩素は３５０ｐｐ
ｍ、３〜６核体の合計重量％（ｘ）は６１重量％、ａ／
ｂは１．２であった。

【００３４】実施例２ 実施例１において、オルソクレゾールノボラック樹脂を
３〜６核体が６７重量％であるものに変えた以外は実施
例１と同様の操作を行い、本発明のエポキシ樹脂（Ｅ
２）１５６重量部を得た。得られたエポキシ樹脂（Ｅ
２）のエポキシ当量は２００ｇ／ｅｑ、軟化点は６８
℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度（ｙ）は２．８ポイ
ズ、加水分解性塩素は３７０ｐｐｍ、３〜６核体の合計
重量％（ｘ）は５４重量％、ａ／ｂは１．２であった。

【００３５】実施例３ 実施例１において、オルソクレゾールノボラック樹脂を
３〜６核体が５８重量％であるものに変えた以外は実施
例１と同様の操作を行い、本発明のエポキシ樹脂（Ｅ
３）１５２重量部を得た。得られたエポキシ樹脂（Ｅ
３）のエポキシ当量は２０４ｇ／ｅｑ、軟化点は８３
℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度（ｙ）は８．８ポイ
ズ、加水分解性塩素は４００ｐｐｍ、３〜６核体の合計
重量％（ｘ）は４１重量％、ａ／ｂは１．３であった。

【００３６】実施例４〜６、比較例１〜３ エポキシ樹脂（Ｅ１）〜（Ｅ３）及び比較例としてＥＯ
ＣＮ−１０２０（日本化薬（株）製）を使用し、これら
エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して硬化剤（フェ
ノールノボラック樹脂（日本化薬（株）製、ＰＮ−８
０、１５０℃におけるＩＣＩ粘度１．５ポイズ、軟化点
８６℃、水酸基当量１０６ｇ／ｅｑ）を１水酸基当量配
合し、更に硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）を
エポキシ樹脂１００重量部当り１重量部配合し、トラン
スファー成型により樹脂成形体を調製し、１６０℃で２
時間、更に１８０℃で８時間で硬化させた。

【００３７】このようにして得られた硬化物の物性を測
定した結果を表１に示す。

【００３８】尚、物性値の測定は以下の方法で行った。

【００３９】・ガラス転移温度（ＴＭＡ）：真空理工
（株）製 ＴＭ−７０００ 昇温度速度 ２℃／ｍｉｎ． ・吸水率：直径５ｃｍ×厚み４ｍｍの円盤状の試験片を
１００℃の水中で２４時間煮沸した後の重量増加率
（％）。

【００４０】

【表１】

【００４１】尚、表１において比較用のエポキシ樹脂
（Ｒ１）〜（Ｒ３）は以下のものである。（表３におい
ても同様） Ｒ１：ＥＯＣＮ−１０２０ ＩＣＩ粘度（１５０℃）１．２ポイズ品 ３〜６核体含量 ４３重量％ Ｒ２：ＥＯＣＮ−１０２０ ＩＣＩ粘度（１５０℃）２．８ポイズ品 ３〜６核体含量 ３６重量％ Ｒ３：ＥＯＣＮ−１０２０ ＩＣＩ粘度（１５０℃）８．８ポイズ品 ３〜６核体含量 ２８重量％。

【００４２】実施例７〜１１、比較例４〜８ エポキシ樹脂として、エポキシ樹脂（Ｅ１）〜（Ｅ３）
及び比較例としてＥＯＣＮ−１０２０を使用して、エポ
キシ基１当量に硬化剤（前記フェノールノボラックと同
じ）１水酸基当量、硬化促進剤（トリフェニルホスフィ
ン）０．２重量部、シランカップリング剤（信越化学工
業株式会社製 ＫＢＭ４０３）０．８重量部、離型剤
（東亜化成株式会社製 微粉カルナバ）０．５重量部、
三酸化アンチモン２．０重量部、臭素化エポキシ樹脂
（日本化薬（株）製 ＢＲＥＮ−Ｓ）６．０重量部、こ
れらの合計重量２０重量部に対して充填材（電気化学工
業（株）製 ＦＢ−４８）を表２、表３の配合物の組成
の欄に示す割合（重量部）で配合し、２軸ロールにより
混練し、粉砕、タブレット化後、流動性（スパイラルフ
ロー値）を以下の条件で測定した。結果を表２、表３に
示す。

【００４３】・流動性測定条件 金型：ＥＭＭＩ−１−６６に準拠したもの 金型温度：１７０℃ トランスファー圧力：７０ｋｇ／ｃｍ² 。

【００４４】また、前記タブレットを実施例４〜６と同
様にして硬化物を得て以下の特性を以下の条件で測定し
た。結果を表２、表３に示す。

【００４５】・ガラス転移温度：実施例４〜６と同様 ・吸水率：実施例４〜６と同様 ・曲げ強度：ＪＩＳ−６４８１（曲げ強さ）に準拠し測
定 ・熱膨張係数：ＴＭＡで４０〜１１０℃の範囲で測定。

【００４６】

【表２】

【００４７】

【表３】

【００４８】尚、表３において比較用のエポキシ樹脂Ｒ
４は以下のものである。

【００４９】Ｒ４：ＥＯＣＮ−１０２０ ＩＣＩ粘度
（１５０℃）４．４ポイズ品。

【００５０】実施例１〜３で得られたエポキシ樹脂（Ｅ
１）〜（Ｅ３）及び比較例のエポキシ樹脂（Ｒ１）〜
（Ｒ４）について前記ｙ対ｘをプロットをしたものを図
２に示す。溶融粘度と３〜６核体の合計の割合が特定の
範囲にある本発明のエポキシ樹脂は、その範囲外にある
公知のエポキシ樹脂に比べ低粘度であり、かつ表１〜３
において明らかなようにその硬化物は高耐熱性である。

【００５１】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂を含有するエポキ
シ樹脂組成物は、通常のオルソクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂を用いた場合に比べ、流動性が同一であれば
より高耐熱性を発現し、同一の耐熱性を発現させれば良
いときは、低粘度であるために組成物中の充填材を多く
することが可能になり、その結果、低膨張や低吸湿、高
強度などの性能の発現が可能となる。また、エポキシ樹
脂を溶剤に溶解する場合も、より少ない量の溶剤で公知
のオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂と同一の粘
度が得られ、作業環境上有益である。従って、本発明の
エポキシ樹脂は、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半
導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板など）
やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等
に使用する場合に極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のエポキシ樹脂の溶融粘度と全エポキシ
樹脂に対する３〜６核体の割合（重量％）との関係を示
す図。図１における太線で囲まれた範囲内に本発明のエ
ポキシ樹脂は存在する。

【図２】本発明のエポキシ樹脂及び比較用のエポキシ樹
脂の溶融粘度と全エポキシ樹脂に対する３〜６核体の割
合（重量％）との関係をプロットした図。黒丸は本発明
のエポキシ樹脂（Ｅ１）〜（Ｅ３）を、Ｘは比較用のエ
ポキシ樹脂（Ｒ１）〜（Ｒ４）をそれぞれ表す。図中の
太線は図１におけるのと同じ意味を表す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗本 好章 群馬県高崎市宿大類町700番地 群栄化学 工業株式会社内 (72)発明者 小島 昭之 群馬県高崎市宿大類町700番地 群栄化学 工業株式会社内 (72)発明者 阿部 幸雄 群馬県高崎市宿大類町700番地 群栄化学 工業株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒは水素原子、炭素数１〜５のアルキル基を示
   し、ｎは平均値で１〜１５の正数を示す）のエポキシ樹
   脂で、コーンプレート法で測定した１５０℃での溶融粘
   度（ｙ；ポイズ）対該エポキシ樹脂中の３〜６核体の合
   計重量の割合（ｘ；重量％）のプロットが、 １）ｙ＝５００ｅ^-0.120x 、２）ｙ＝１００００ｅ
   ^-0.120x 、３）ｙ＝４００、４）ｙ＝０．１の線で囲ま
   れる領域内に存在するエポキシ樹脂。
2. 【請求項２】 加水分解性ハロゲン濃度が６００ｐｐｍ
   以下である請求項１記載のエポキシ樹脂。
3. 【請求項３】 ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマト
   グラフィー）におけるトップピークを構成するフラクシ
   ョン中に含まれるエポキシ樹脂成分の全エポキシ樹脂に
   対する割合（ａ；重量％）と、セカンドピークを構成す
   るフラクション中に含まれるエポキシ樹脂成分の全エポ
   キシ樹脂に対する割合（ｂ；重量％）との比ａ／ｂが
   ２．０以下である請求項１または２記載のエポキシ樹
   脂。
4. 【請求項４】 請求項１、２または３記載のエポキシ樹
   脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】 半導体封止用に調製された請求項４記載
   のエポキシ樹脂組成物。
6. 【請求項６】 請求項４または５記載のエポキシ樹脂組
   成物を硬化してなる硬化物。