JPH09213716A - タイバー切断装置 - Google Patents
タイバー切断装置Info
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- JPH09213716A JPH09213716A JP2103196A JP2103196A JPH09213716A JP H09213716 A JPH09213716 A JP H09213716A JP 2103196 A JP2103196 A JP 2103196A JP 2103196 A JP2103196 A JP 2103196A JP H09213716 A JPH09213716 A JP H09213716A
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- tie bar
- positioning
- cutting device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 タイバー切断装置で処理されたリードフレー
ム１を吸着搬送機構１７で自動的に搬送することができ
ない。 【解決手段】 下部挟持部材１０と上部挟持部材１１と
でリードフレーム１を挟持し、切断断材１３で前記リー
ドフレーム１のタイバー５を切断する切断部と、前記下
部挟持部材１０に設けられた位置決めピン１５と前記リ
ードフレーム１に設けられた位置決め穴６との嵌め合い
で前記リードフレーム１の位置決めを行う位置決め部と
を備えたタイバー切断装置であって、前記リードフレー
ム１を前記上部挟持部材１１に向かって押し上げ、前記
リードフレーム１の位置決め穴６から前記位置決めピン
１５を抜き取るピン抜取手段（バネ機構１８又は流体吹
き付け機構）を備える。
ム１を吸着搬送機構１７で自動的に搬送することができ
ない。 【解決手段】 下部挟持部材１０と上部挟持部材１１と
でリードフレーム１を挟持し、切断断材１３で前記リー
ドフレーム１のタイバー５を切断する切断部と、前記下
部挟持部材１０に設けられた位置決めピン１５と前記リ
ードフレーム１に設けられた位置決め穴６との嵌め合い
で前記リードフレーム１の位置決めを行う位置決め部と
を備えたタイバー切断装置であって、前記リードフレー
ム１を前記上部挟持部材１１に向かって押し上げ、前記
リードフレーム１の位置決め穴６から前記位置決めピン
１５を抜き取るピン抜取手段（バネ機構１８又は流体吹
き付け機構）を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、切断装置に関し、
特に、下部挟持部材と上部挟持部材とでリードフレーム
を挟持し、切断断材で前記リードフレームのタイバーを
切断する切断部と、前記下部挟持部材に設けられた位置
決めピンと前記リードフレームに設けられた位置決め穴
との嵌め合いで前記リードフレームの位置決めを行う位
置決め部とを備えたタイバー切断装置に適用して有効な
技術に関するものである。
特に、下部挟持部材と上部挟持部材とでリードフレーム
を挟持し、切断断材で前記リードフレームのタイバーを
切断する切断部と、前記下部挟持部材に設けられた位置
決めピンと前記リードフレームに設けられた位置決め穴
との嵌め合いで前記リードフレームの位置決めを行う位
置決め部とを備えたタイバー切断装置に適用して有効な
技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路システムが塔載された半導体チップ
を樹脂封止体で封止する樹脂封止型半導体装置の組立プ
ロセスに用いられるリードフレームは、一方のリードと
他方のリードとの間にタイバー(ダムバー)を配置してい
る。タイバーは、樹脂封止体の成形工程において、一方
のリードと他方のリードとの間から流れ出る封止樹脂を
堰き止める目的として配置され、一方のリード、他方の
リードの夫々に一体化されている。
を樹脂封止体で封止する樹脂封止型半導体装置の組立プ
ロセスに用いられるリードフレームは、一方のリードと
他方のリードとの間にタイバー(ダムバー)を配置してい
る。タイバーは、樹脂封止体の成形工程において、一方
のリードと他方のリードとの間から流れ出る封止樹脂を
堰き止める目的として配置され、一方のリード、他方の
リードの夫々に一体化されている。
【０００３】前記リードフレームのタイバーは、樹脂封
止体を成形した後のタイバー切断工程において、一方の
リード、他方のリードの夫々から切断され除去される。
このタイバーの切断はタイバー切断装置によって行なわ
れる。
止体を成形した後のタイバー切断工程において、一方の
リード、他方のリードの夫々から切断され除去される。
このタイバーの切断はタイバー切断装置によって行なわ
れる。
【０００４】前記タイバー切断装置は、下部挟持部材と
上部挟持部材とでリードフレームを挟持し、切断部材で
前記リードフレームのタイバーを切断する切断部と、前
記下部挟持部材に設けられた位置決めピンと前記リード
フレームに設けられた位置決め穴との嵌め合いで前記リ
ードフレームの位置決めを行う位置決め部とを備えてい
る。
上部挟持部材とでリードフレームを挟持し、切断部材で
前記リードフレームのタイバーを切断する切断部と、前
記下部挟持部材に設けられた位置決めピンと前記リード
フレームに設けられた位置決め穴との嵌め合いで前記リ
ードフレームの位置決めを行う位置決め部とを備えてい
る。
【０００５】なお、前記タイバー切断装置については、
例えば特開平４−４４２４１号公報に記載されている。
例えば特開平４−４４２４１号公報に記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近年、リードフレーム
のリード配列ピッチは、半導体装置の高集積化や多機能
化に伴って微細化の傾向にある。このリード配列ピッチ
の微細に伴い、タイバー切断装置は、リードフレームの
位置決め精度を高めなければならない。そこで、タイバ
ー切断装置の位置決め部に設けられた位置決めピンとリ
ードフレームに設けられた位置決め穴との交差寸法(嵌
め合い寸法)を縮小し、リードフレームの位置決め精度
を高めている。しかしながら、リードフレームは吸着搬
送機構で搬送されるため、吸着搬送機構の吸引力では、
交差寸法(嵌め合い寸法)が厳しい値に設定されたリード
フレームの位置決め穴から位置決めピンを抜き取ること
ができず、タイバー切断装置で処理されたリードフレー
ムを自動的に搬送することができない。
のリード配列ピッチは、半導体装置の高集積化や多機能
化に伴って微細化の傾向にある。このリード配列ピッチ
の微細に伴い、タイバー切断装置は、リードフレームの
位置決め精度を高めなければならない。そこで、タイバ
ー切断装置の位置決め部に設けられた位置決めピンとリ
ードフレームに設けられた位置決め穴との交差寸法(嵌
め合い寸法)を縮小し、リードフレームの位置決め精度
を高めている。しかしながら、リードフレームは吸着搬
送機構で搬送されるため、吸着搬送機構の吸引力では、
交差寸法(嵌め合い寸法)が厳しい値に設定されたリード
フレームの位置決め穴から位置決めピンを抜き取ること
ができず、タイバー切断装置で処理されたリードフレー
ムを自動的に搬送することができない。
【０００７】本発明の目的は、タイバー切断装置で処理
されたリードフレームを吸着搬送機構で自動的に搬送す
ることが可能な技術を提供することにある。
されたリードフレームを吸着搬送機構で自動的に搬送す
ることが可能な技術を提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１０】下部挟持部材と上部挟持部材とでリードフ
レームを挟持し、切断断材で前記リードフレームのタイ
バーを切断する切断部と、前記下部挟持部材に設けられ
た位置決めピンと前記リードフレームに設けられた位置
決め穴との嵌め合いで前記リードフレームの位置決めを
行う位置決め部とを備えたタイバー切断装置であって、
前記リードフレームを前記上部挟持部材に向かって押し
上げ、前記リードフレームの位置決め穴から前記位置決
めピンを抜き取るピン抜取手段を備える。
レームを挟持し、切断断材で前記リードフレームのタイ
バーを切断する切断部と、前記下部挟持部材に設けられ
た位置決めピンと前記リードフレームに設けられた位置
決め穴との嵌め合いで前記リードフレームの位置決めを
行う位置決め部とを備えたタイバー切断装置であって、
前記リードフレームを前記上部挟持部材に向かって押し
上げ、前記リードフレームの位置決め穴から前記位置決
めピンを抜き取るピン抜取手段を備える。
【００１１】上述した手段によれば、リードフレームを
前記上部挟持部材に向って押し上げ、前記リードフレー
ムの位置決め穴から前記位置決めピンを抜き取ることが
できるので、位置決めピンとリードフレームの位置決め
穴との交差寸法(嵌め合い寸法)を縮小し、リードフレー
ムの位置決め精度を高めても、タイバー切断装置で処理
されたリードフレームを吸着搬送機構で自動的に搬送す
ることができる。
前記上部挟持部材に向って押し上げ、前記リードフレー
ムの位置決め穴から前記位置決めピンを抜き取ることが
できるので、位置決めピンとリードフレームの位置決め
穴との交差寸法(嵌め合い寸法)を縮小し、リードフレー
ムの位置決め精度を高めても、タイバー切断装置で処理
されたリードフレームを吸着搬送機構で自動的に搬送す
ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
施の形態を詳細に説明する。
【００１３】なお、発明の実施の形態を説明するための
全図において、同一機能を有するものは同一符号を付
け、その繰り返しの説明は省略する。
全図において、同一機能を有するものは同一符号を付
け、その繰り返しの説明は省略する。
【００１４】（実施形態１）図１は、本発明の一実施形
態であるタイバー切断装置で処理されるリードフレーム
の平面図であり、図２は前記タイバー切断装置の概略構
成図である。
態であるタイバー切断装置で処理されるリードフレーム
の平面図であり、図２は前記タイバー切断装置の概略構
成図である。
【００１５】図１に示すように、リードフレーム１は、
枠体２で規定された領域内に、前段の成形工程で成形さ
れた樹脂封止体３と、複数のリード４とを配置してい
る。樹脂封止体２は、半導体チップ、リード４のインナ
ー部(インナーリード)、タブ、ボンディングワイヤ等を
封止している。複数のリード４の夫々は、タイバー（ダ
ムバー）５を介して互いに連結されている。タイバー５
は、樹脂封止体３の成形工程において、一方のリード４
と他方のリード４との間から流れ出る封止樹脂を堰き止
める目的として配置され、一方のリード４、他方のリー
ド４の夫々に一体化されている。
枠体２で規定された領域内に、前段の成形工程で成形さ
れた樹脂封止体３と、複数のリード４とを配置してい
る。樹脂封止体２は、半導体チップ、リード４のインナ
ー部(インナーリード)、タブ、ボンディングワイヤ等を
封止している。複数のリード４の夫々は、タイバー（ダ
ムバー）５を介して互いに連結されている。タイバー５
は、樹脂封止体３の成形工程において、一方のリード４
と他方のリード４との間から流れ出る封止樹脂を堰き止
める目的として配置され、一方のリード４、他方のリー
ド４の夫々に一体化されている。
【００１６】前記リードフレーム１のタイバー５は、樹
脂封止体３を成形した後のタイバー切断工程において、
一方のリード４、他方のリード４の夫々から切断され除
去される。このタイバーの切断はタイバー切断装置によ
って行なわれる。
脂封止体３を成形した後のタイバー切断工程において、
一方のリード４、他方のリード４の夫々から切断され除
去される。このタイバーの切断はタイバー切断装置によ
って行なわれる。
【００１７】前記リードフレーム１は位置決め穴６を設
けている。この位置決め穴６には、後述するタイバー切
断装置の位置決め部に設けられた位置決めピンが嵌め込
まれる。
けている。この位置決め穴６には、後述するタイバー切
断装置の位置決め部に設けられた位置決めピンが嵌め込
まれる。
【００１８】前記タイバー切断装置は、図２に示すよう
に、下部挟持部材１０と上部挟持部材１１とでリードフ
レーム１を挟持し、切断部材１３で前記リードフレーム
１のタイバー５を切断する切断部と、前記下部挟持部材
１０に設けられた位置決めピン１５と前記リードフレー
ム１に設けられた位置決め穴６との嵌め合いで前記リー
ドフレーム１の位置決めを行う位置決め部とを備えてい
る。この位置決め部は切断部に配置されている。また、
タイバー切断装置は、前段から切断部に、切断部から後
段にリードフレーム１を自動搬送する吸着搬送機構１７
を備えている。この吸着搬送機構１７は、リードフレー
ム１の樹脂封止体３を吸着する吸着パッド１７Ａと、矢
印Ａの方向(左右方向)及び矢印Ｂの方向(上下方向)に移
動が可能な搬送アーム１７Ｂを備えている。
に、下部挟持部材１０と上部挟持部材１１とでリードフ
レーム１を挟持し、切断部材１３で前記リードフレーム
１のタイバー５を切断する切断部と、前記下部挟持部材
１０に設けられた位置決めピン１５と前記リードフレー
ム１に設けられた位置決め穴６との嵌め合いで前記リー
ドフレーム１の位置決めを行う位置決め部とを備えてい
る。この位置決め部は切断部に配置されている。また、
タイバー切断装置は、前段から切断部に、切断部から後
段にリードフレーム１を自動搬送する吸着搬送機構１７
を備えている。この吸着搬送機構１７は、リードフレー
ム１の樹脂封止体３を吸着する吸着パッド１７Ａと、矢
印Ａの方向(左右方向)及び矢印Ｂの方向(上下方向)に移
動が可能な搬送アーム１７Ｂを備えている。
【００１９】前記上部挟持部材１１は、バネ機構１４を
介して、矢印Ｂの方向(上下方向)に移動が可能な支持部
材１２に支持されている。前記切断部材１３は、支持部
材１２に支持され、支持部材１２と共に移動する。
介して、矢印Ｂの方向(上下方向)に移動が可能な支持部
材１２に支持されている。前記切断部材１３は、支持部
材１２に支持され、支持部材１２と共に移動する。
【００２０】前記位置決めピン１５の先端部は先細り形
状(例えば円錐形状又は円錐台形状)で形成され、その中
間部は円柱形状で形成されている。この位置決めピン１
５の中間部とリードフレーム１の位置決め穴６との交差
寸法(嵌め合い寸法)は、リードフレーム１の位置決め精
度を高めるため、厳しい値に設定されている。
状(例えば円錐形状又は円錐台形状)で形成され、その中
間部は円柱形状で形成されている。この位置決めピン１
５の中間部とリードフレーム１の位置決め穴６との交差
寸法(嵌め合い寸法)は、リードフレーム１の位置決め精
度を高めるため、厳しい値に設定されている。
【００２１】前記下部挟持部材１０には、リードフレー
ム１の位置決め穴６に対して位置決めピン１５の嵌め込
み量を規定するストッパー部材１６が設けられている。
このストッパー部材１６の高さ寸法Ｈ１は、位置決めピ
ン１５の中間部の高さ寸法Ｈ２に比べて小さい値に設定
されている。
ム１の位置決め穴６に対して位置決めピン１５の嵌め込
み量を規定するストッパー部材１６が設けられている。
このストッパー部材１６の高さ寸法Ｈ１は、位置決めピ
ン１５の中間部の高さ寸法Ｈ２に比べて小さい値に設定
されている。
【００２２】前記下部挟持部材１０は、位置決めピン１
５の中間部に位置決め穴６が嵌め込まれたリードフレー
ム１を上部挟持部材１１に向かって押し上げ、リードフ
レーム１の位置決め穴６から位置決めピン１５の中間部
を抜き取るピン抜取手段を備えている。このピン抜取手
段は、本実施例において、バネ機構１８で構成されてい
る。
５の中間部に位置決め穴６が嵌め込まれたリードフレー
ム１を上部挟持部材１１に向かって押し上げ、リードフ
レーム１の位置決め穴６から位置決めピン１５の中間部
を抜き取るピン抜取手段を備えている。このピン抜取手
段は、本実施例において、バネ機構１８で構成されてい
る。
【００２３】次に、前記タイバー切断装置の動作につい
て、図３乃至図５（動作を説明するための動作説明図）
を用いて説明する。
て、図３乃至図５（動作を説明するための動作説明図）
を用いて説明する。
【００２４】まず、前段から下部挟持部材１０上にリー
ドフレーム１を吸着搬送機構１７で搬送し、図３に示す
ように、リードフレームの位置決め穴６に位置決めピン
１５の先端部を嵌め込み、一時的にリードフレーム１の
位置決めを行う。このリードフレーム１の位置決めは、
位置決めピン１５の先端部が先細り形状で形成されてい
るので、容易に行うことができる。
ドフレーム１を吸着搬送機構１７で搬送し、図３に示す
ように、リードフレームの位置決め穴６に位置決めピン
１５の先端部を嵌め込み、一時的にリードフレーム１の
位置決めを行う。このリードフレーム１の位置決めは、
位置決めピン１５の先端部が先細り形状で形成されてい
るので、容易に行うことができる。
【００２５】次に、吸着搬送機構１７の吸引を解除し、
搬送アーム１７Ｂを移動させる。
搬送アーム１７Ｂを移動させる。
【００２６】次に、支持部材１２を降下させ、図４に示
すように、下部挟持部材１０と上部挟持部材１１とでリ
ードフレーム１を挟持固定すると共に、バネ機構１４の
バネ圧でリードフレーム１の位置決め穴６を位置決めピ
ン１５の中間部まで押し込み、最終的なリードフレーム
１の位置決めを行い、更に、支持部材１２を降下させ、
リードフレーム１のタイバー５を切断部材１３で切断し
除去する。この時、ピン抜取手段であるバネ機構１８は
リードフレーム１の樹脂封止体３で圧縮される。
すように、下部挟持部材１０と上部挟持部材１１とでリ
ードフレーム１を挟持固定すると共に、バネ機構１４の
バネ圧でリードフレーム１の位置決め穴６を位置決めピ
ン１５の中間部まで押し込み、最終的なリードフレーム
１の位置決めを行い、更に、支持部材１２を降下させ、
リードフレーム１のタイバー５を切断部材１３で切断し
除去する。この時、ピン抜取手段であるバネ機構１８は
リードフレーム１の樹脂封止体３で圧縮される。
【００２７】次に、支持部材１２を上昇させる。この
時、位置決めピン１５の中間部に位置決め穴６が嵌め込
まれているリードフレーム１は、バネ機構１８のバネ圧
で上部挟持部材１１に向って押し上げられ、図５に示す
ように、リードフレーム１の位置決め穴６から位置決め
ピン１５の中間部を抜き取ることができる。
時、位置決めピン１５の中間部に位置決め穴６が嵌め込
まれているリードフレーム１は、バネ機構１８のバネ圧
で上部挟持部材１１に向って押し上げられ、図５に示す
ように、リードフレーム１の位置決め穴６から位置決め
ピン１５の中間部を抜き取ることができる。
【００２８】次に、リードフレーム１の樹脂封止体３を
吸着パッド１７Ａで吸着し、切断部から後段にリードフ
レーム１を吸着搬送機構１７で自動搬送する。この時、
位置決めピン１５の中間部とリードフレーム１の位置決
め穴６との交差寸法（嵌め合い寸法）は、リードフレー
ム１の位置決め精度を高めるため、厳しい値に設定され
ているが、既に、リードフレーム１の位置決め穴６から
位置決めピン１５の中間部を抜き取っているので、タイ
バー切断装置で処理されたリードフレーム１を吸着搬送
機構１７で自動的に搬送することができる。
吸着パッド１７Ａで吸着し、切断部から後段にリードフ
レーム１を吸着搬送機構１７で自動搬送する。この時、
位置決めピン１５の中間部とリードフレーム１の位置決
め穴６との交差寸法（嵌め合い寸法）は、リードフレー
ム１の位置決め精度を高めるため、厳しい値に設定され
ているが、既に、リードフレーム１の位置決め穴６から
位置決めピン１５の中間部を抜き取っているので、タイ
バー切断装置で処理されたリードフレーム１を吸着搬送
機構１７で自動的に搬送することができる。
【００２９】なお、位置決めピン１５の中間部に位置決
め穴６が嵌め込まれたリードフレーム１を上部挟持部材
１１に向かって押し上げ、リードフレーム１の位置決め
穴６から位置決めピン１５の中間部を抜き取るピン抜取
手段は、図６に示すように、流体吹き付け機構１９で構
成してもよい。
め穴６が嵌め込まれたリードフレーム１を上部挟持部材
１１に向かって押し上げ、リードフレーム１の位置決め
穴６から位置決めピン１５の中間部を抜き取るピン抜取
手段は、図６に示すように、流体吹き付け機構１９で構
成してもよい。
【００３０】このように、下部挟持部材１０と上部挟持
部材１１とでリードフレーム１を挟持し、切断断材１３
で前記リードフレーム１のタイバー５を切断する切断部
と、前記下部挟持部材１０に設けられた位置決めピン１
５と前記リードフレーム１に設けられた位置決め穴６と
の嵌め合いで前記リードフレーム１の位置決めを行う位
置決め部とを備えたタイバー切断装置であって、前記リ
ードフレーム１を前記上部挟持部材１１に向かって押し
上げ、前記リードフレーム１の位置決め穴６から前記位
置決めピン１５を抜き取るピン抜取手段を備えることに
より、リードフレーム１を前記上部挟持部材１１に向か
って押し上げ、前記リードフレーム１の位置決め穴６か
ら前記位置決めピン１５を抜き取ることができるので、
位置決めピン１５とリードフレーム１の位置決め穴６と
の交差寸法(嵌め合い寸法)を縮小し、リードフレーム１
の位置決め精度を高めても、タイバー切断装置で処理さ
れたリードフレーム１を吸着搬送機構で自動的に搬送す
ることができる。
部材１１とでリードフレーム１を挟持し、切断断材１３
で前記リードフレーム１のタイバー５を切断する切断部
と、前記下部挟持部材１０に設けられた位置決めピン１
５と前記リードフレーム１に設けられた位置決め穴６と
の嵌め合いで前記リードフレーム１の位置決めを行う位
置決め部とを備えたタイバー切断装置であって、前記リ
ードフレーム１を前記上部挟持部材１１に向かって押し
上げ、前記リードフレーム１の位置決め穴６から前記位
置決めピン１５を抜き取るピン抜取手段を備えることに
より、リードフレーム１を前記上部挟持部材１１に向か
って押し上げ、前記リードフレーム１の位置決め穴６か
ら前記位置決めピン１５を抜き取ることができるので、
位置決めピン１５とリードフレーム１の位置決め穴６と
の交差寸法(嵌め合い寸法)を縮小し、リードフレーム１
の位置決め精度を高めても、タイバー切断装置で処理さ
れたリードフレーム１を吸着搬送機構で自動的に搬送す
ることができる。
【００３１】また、位置決めピンの先端部を先細り形状
で形成することにより、一時的なリードフレーム１の位
置決めを容易に行うことができる。
で形成することにより、一時的なリードフレーム１の位
置決めを容易に行うことができる。
【００３２】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。
【００３３】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００３４】位置決めピンとリードフレームの位置決め
穴との交差寸法(嵌め合い寸法)を縮小し、リードフレー
ムの位置決め精度を高めても、タイバー切断装置で処理
されたリードフレームを吸着搬送機構で自動的に搬送す
ることができる。
穴との交差寸法(嵌め合い寸法)を縮小し、リードフレー
ムの位置決め精度を高めても、タイバー切断装置で処理
されたリードフレームを吸着搬送機構で自動的に搬送す
ることができる。
【図１】本発明の一実施形態であるタイバー切断装置で
処理されるリードフレームの平面図である。
処理されるリードフレームの平面図である。
【図２】前記タイバー切断装置の概略構成図である。
【図３】前記タイバー切断装置の動作を説明するための
動作説明図である。
動作説明図である。
【図４】前記タイバー切断装置の動作を説明するための
動作説明図である。
動作説明図である。
【図５】前記タイバー切断装置の動作を説明するための
動作説明図である。
動作説明図である。
【図６】本発明の一実施形態の変形例を示すタイバー切
断装置の概略構成図である。
断装置の概略構成図である。
１…リードフレーム、２…枠体、３…樹脂封止体、４…
リード、５…タイバー、６…位置決め穴、１０…下部挟
持部材、１１…上部挟持部材、１２…支持部材、１３…
切断部材(切断刃)、１４…バネ部材、１５…位置決めピ
ン、１６…ストッパー部材、１７…吸着搬送機構、１８
…バネ機構、１９…流体吹き付け機構。
リード、５…タイバー、６…位置決め穴、１０…下部挟
持部材、１１…上部挟持部材、１２…支持部材、１３…
切断部材(切断刃)、１４…バネ部材、１５…位置決めピ
ン、１６…ストッパー部材、１７…吸着搬送機構、１８
…バネ機構、１９…流体吹き付け機構。
Claims (4)
- 【請求項１】 下部挟持部材と上部挟持部材とでリード
フレームを挟持し、切断断材で前記リードフレームのタ
イバーを切断する切断部と、前記下部挟持部材に設けら
れた位置決めピンと前記リードフレームに設けられた位
置決め穴との嵌め合いで前記リードフレームの位置決め
を行う位置決め部とを備えたタイバー切断装置であっ
て、前記リードフレームを前記上部挟持部材に向って押
し上げ、前記リードフレームの位置決め穴から前記位置
決めピンを抜き取るピン抜取手段を備えていることを特
徴とするタイバー切断装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載のタイバー切断装置であ
って、前記ピン抜取手段は、バネ機構又は流体吹き付け
機構で構成されていることを特徴とするタイバー切断装
置。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載のタイバー
切断装置であって、前記位置決めピンの先端部は先細り
形状で形成されていることを特徴とする切断装置。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のうちいずれか１
項に記載のタイバー切断装置であって、前記リードフレ
ームを吸着搬送する吸着搬送機構を備えていることを特
徴とするタイバー切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103196A JPH09213716A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | タイバー切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103196A JPH09213716A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | タイバー切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09213716A true JPH09213716A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=12043623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2103196A Pending JPH09213716A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | タイバー切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09213716A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8057723B2 (en) * | 2005-05-24 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing insert-molded article and apparatus therefor |
-
1996
- 1996-02-07 JP JP2103196A patent/JPH09213716A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8057723B2 (en) * | 2005-05-24 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing insert-molded article and apparatus therefor |
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