JPH09210825A - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

Info

Publication number
JPH09210825A
JPH09210825A JP3891796A JP3891796A JPH09210825A JP H09210825 A JPH09210825 A JP H09210825A JP 3891796 A JP3891796 A JP 3891796A JP 3891796 A JP3891796 A JP 3891796A JP H09210825 A JPH09210825 A JP H09210825A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cavity
hole
pressure
sensor
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3891796A
Other languages
English (en)
Inventor
Kikuo Tsuruga
紀久夫 敦賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokin Corp filed Critical Tokin Corp
Priority to JP3891796A priority Critical patent/JPH09210825A/ja
Publication of JPH09210825A publication Critical patent/JPH09210825A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 センサ用キャビテイ部に塵埃等が侵入するこ
とによる特性劣化が起こらないようにした信頼性の高い
ゲージ圧測定用の静電容量型圧力センサを供すること。 【解決手段】 センサ用キャビテイ5を構成する絶縁基
板3に設けられた大気導入用の貫通孔8と、この絶縁基
板3に接合して設けられた第2のキャビテイ18の薄膜
部17を介して、台座7に設けた大気導入用貫通孔14
とを連通させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ゲージ圧測定用静
電容量型圧力センサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のゲージ圧測定用の静電容量型圧力
センサとして、一般に、図2に示す圧力センサが知られ
ている。図2に示す従来の静電容量型圧力センサは、シ
リコン基板1には圧力に応じて変形する可動電極として
機能するダイヤフラム部2を有しており、絶縁基板とし
てのガラス基板3上には、固定電極4が形成されてい
る。シリコン基板1とガラス基板3とは、その一部が接
合しており、これによって、ダイヤフラム部2の下側に
は、センサ用キャビテイ部5が形成される。
【0003】これらシリコン基板1及びガラス基板3
は、ベース部材としての台座7上に接着されている。台
座7には、リード端子9が設けられており、リード端子
9とガラス基板上の固定電極4とは、リードワイヤ10
によって、電気的に接続されている。ガラス基板3及び
台座7のそれぞれに、大気導入用貫通孔8及び14が形
成されており、これら二つの大気導入用貫通孔8,14
は連通している。
【0004】シリコン基板1とガラス基板3よりなるセ
ンサチップ6には、固定電極引き出し用横穴15が設け
られ、これによって、固定電極4がキャビテイ部5の外
に引き出される。キャビテイ部5とセンサチップ外部の
キャップ内領域20とを隔離するため、横穴15は封止
剤11によって封止される。台座7と被測定圧力導入用
貫通穴12を設けたカバー部材としてのキャップ13と
は、超音波溶着によってシールされる。
【0005】次に、以上により構成された静電容量型圧
力センサの動作原理を説明する。被測定圧力導入用貫通
穴12を通して、圧力伝達物質により圧力が伝達され
て、可動電極として機能するダイヤフラム部2に圧力が
加わると、ダイヤフラム部2は圧力に対応して変形す
る。ダイヤフラム部2の変形によって、可動電極として
のダイヤフラム部2と固定電極4との間のギャップが変
化することになる。ここで、可動電極としてのダイヤフ
ラム部2と固定電極4とで形成される静電容量は、c=
ξ(A/d)の関係がある。ここで、C:静電容量、
ξ:空気の誘電率、A:電極面積、d:電極間ギャップ
である。
【0006】従って、ダイヤフラム部2と固定電極4間
の電極間ギャップの変化によって、静電容量が変化する
ことにより、更に、被測定圧力と電極間ギャップとの間
には一定の相関関係があるから、静電容量を検出するこ
とによって圧力を知ることができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】静電容量型圧力センサ
は、固定電極と可動電極とのギャップにより、静電容量
を形成する機構になっているので、このギャップに塵埃
等の不純物が侵入すると、特性が大きく変化し、測定精
度劣化の原因になる。従来の静電容量型圧力センサで
は、ガラス基板と台座を連通する大気導入用の貫通孔が
設けられているため、この大気導入用の貫通孔を通って
コンデンサを形成する固定電極と可動電極の間のセンサ
用キャビテイ部に、ほこり、塵埃等が侵入することによ
り、特性劣化を起こすといった欠点があった。
【0008】そこで、本発明の目的は、シリコン基板と
ガラス基板との間に形成されるキャビテイ部に塵埃が侵
入するという問題を解決した、高信頼性の静電容量型圧
力センサを提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】圧力により変形する可動
電極として機能するダイヤフラム部を有するシリコン基
板と固定電極が形成された絶縁基板とのそれぞれの電極
を対向させて、前記シリコン基板と前記絶縁基板を接合
してセンサ用キャビテイ部を内包するセンサチップを構
成し、このセンサチップを大気導入用貫通孔を有するベ
ース部材(台座)に固定する一方、被測定圧力導入用貫
通穴を有するカバー部材を覆設し、前記シリコン基板に
設けられた圧力伝達物質により伝えられた圧力により変
形する可動電極としてのダイヤフラム部と、前記絶縁基
板上に形成された固定電極とにより構成されたコンデン
サの静電容量が、被測定圧力により変化することを利用
した静電容量型圧力センサにおいて、前記絶縁基板に設
けられた貫通孔とつながる第二のキャビテイと第二のダ
イヤフラム部を持つシリコン基板を前記絶縁基板と接合
し、被測定圧力導入側と大気導入側との両方にダイヤフ
ラムを有する2重ダイヤフラム構造とする。
【0010】センサ用キャビテイにつながる絶縁基板に
設けられた大気導入用の貫通孔と連通する第二のキャビ
テイを有するように接合されたシリコン基板の薄膜部
(第二のダイヤフラム部)が、台座の大気導入用貫通孔
側からの大気の圧力に応じて大気の圧力と平衡するまで
変形する。このようにして、基準圧として作用し、被測
定圧力の検出を可能とする。同時に、大気側から侵入す
る塵埃等を第二のダイヤフラム部が遮断するので、信頼
性の高いゲージ圧を検出することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明の具体
的な実施の形態について図面に基づいて詳述する。
【0012】(実施例1)図1は、本発明の実施例であ
る静電容量型圧力センサの構造を示す断面図である。図
1に示す静電容量型圧力センサは、シリコン基板1には
圧力により変形する可動電極としてのダイヤフラム部2
が形成され、ガラス基板3上には固定電極4が形成され
ている。シリコン基板1とガラス基板3とは、その一部
において、陽極接合により接合されており、これによっ
て、ダイヤフラム部2の下側には、センサキャビテイ5
が形成されている。また、別に、シリコン基板16を、
薄膜部17で閉ざされるように異方性エッチングにより
キャビテイ(第二のキャビテイ)18を作製する。製作
方法は、具体的には、シリコン基板16の薄膜を形成す
る部分に、膜厚に相当する厚さだけ高濃度のボロン拡散
を行い、次に、ボロン拡散した側の反対側から、マスキ
ングにより作製された面により異方性エッチングを行
い、高濃度ボロン拡散された部分でエッチングが止まる
ようにして薄膜部(第二のダイヤフラム部)17を形成
する。次いで、ガラス基板3のセンサキャビティの背面
側とシリコン基板16のキャビテイ18の開口した側の
面を陽極接合により接合する。このようにして、シリコ
ン基板1及びガラス基板3によって構成されたセンサチ
ップ6に、キャビテイ18を形成したシリコン基板16
を接合したチップを台座7上に接着する。台座7には、
リード端子9、大気導入用貫通孔14を設けており、リ
ード端子9と固定電極4は、リードワイヤ10によって
電気的に接続されている。
【0013】ガラス基板3に設けられた大気導入用貫通
孔8は、シリコン基板16に設けられたキャビテイ18
と連通し、シリコン基板16の薄膜部17を介して、台
座7側の大気導入用貫通孔14と連通している。従っ
て、センサキャビテイ5側の密封された空間の圧力と大
気圧の圧力が一致するまで、薄膜部17がたわみ、大気
圧伝達媒体として作用する。センサキャビテイ5は、シ
リコン基板16の薄膜部17により大気から遮断されて
いるので、ダイヤフラム部2のセンサキャビテイ側の面
には、大気側の塵埃や湿度が遮断され、信頼性の高いも
のになる。
【0014】固定電極21をセンサキャビテイ5から外
部に引き出すための横穴15は、封止剤11によって封
止されている。そして、台座7と被測定用貫通穴12を
設けたキャップ13とは、超音波溶接機によってシール
される。
【0015】
【発明の効果】本発明により、可動電極部と固定電極部
との間のセンサ用キャビテイ部に塵埃等の侵入を防止し
ながら大気圧を伝達することができるため、特性劣化の
起こりにくい、信頼性の高いゲージ圧測定用の静電容量
型圧力センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例にかかる静電容量型圧力センサ
の構造例を示す断面図。
【図2】従来の静電容量型圧力センサの構造を示す断面
図。
【符号の説明】
1,16 シリコン基板 2 ダイヤフラム部 3 ガラス基板(絶縁基板) 4 固定電極 5 (センサ)キャビテイ 6 センサチップ 7 台座(ベース部材) 8 (大気導入用)貫通孔(ガラス基板側) 9 リード端子 10 リードワイヤ 11 封止剤 12 (被測定圧力導入用)貫通穴 13 キャップ(カバー部材) 14 (大気導入用)貫通孔(台座側) 15 (固定電極引き出し用)横穴 17 薄膜部(第二のダイヤフラム部) 18 (第二の)キャビテイ 20 キャップ内領域

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧力により変形する可動電極として機能
    するダイヤフラム部を有するシリコン基板と、一部に貫
    通孔を有する固定電極が形成された絶縁基板とのそれぞ
    れの電極を所定の距離をおいて対向配置させ、前記シリ
    コン基板と前記絶縁基板を接合してコンデンサを形成
    し、前記絶縁基板の貫通孔とつながる空洞を持つシリコ
    ン基板を前記絶縁基板と接合して構成したことを特徴と
    する静電容量型圧力センサ。
JP3891796A 1996-01-31 1996-01-31 圧力センサ Pending JPH09210825A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3891796A JPH09210825A (ja) 1996-01-31 1996-01-31 圧力センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3891796A JPH09210825A (ja) 1996-01-31 1996-01-31 圧力センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09210825A true JPH09210825A (ja) 1997-08-15

Family

ID=12538573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3891796A Pending JPH09210825A (ja) 1996-01-31 1996-01-31 圧力センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09210825A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107941409A (zh) * 2017-10-19 2018-04-20 南京大学 一种基于纳米粒子点阵的电阻式气体压力计
CN114264403A (zh) * 2021-12-03 2022-04-01 北京晨晶精仪电子有限公司 真空规颗粒阻挡结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107941409A (zh) * 2017-10-19 2018-04-20 南京大学 一种基于纳米粒子点阵的电阻式气体压力计
CN114264403A (zh) * 2021-12-03 2022-04-01 北京晨晶精仪电子有限公司 真空规颗粒阻挡结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100424704B1 (ko) 마이크로 센서
EP1555517A2 (en) Capacitive pressure sensor
US5883779A (en) Pressure sensor
JPH05340832A (ja) 圧力マイクロセンサ
JPH09210825A (ja) 圧力センサ
JP2001083030A (ja) 静電容量型圧力センサ
JPH10300609A (ja) 静電容量型圧力センサ
JP3328710B2 (ja) 半導体静電容量型センサ
JPH0894468A (ja) 静電容量型圧力センサ
JPH06323939A (ja) 静電容量式センサ
JPH1019709A (ja) 静電容量型圧力センサ
JPH09119877A (ja) 静電容量型圧力センサ
JP3370810B2 (ja) 静電容量型圧力センサ
JPH0719979A (ja) 圧力センサチップ及び圧力センサ
JPH1022512A (ja) 静電容量型圧力センサ
JP2000004027A (ja) 静電容量型圧力センサ
JPH11258089A (ja) 半導体圧力センサ
JPH10213505A (ja) 圧力センサ
TW201514458A (zh) 半導體物理量感測器
JPH06273442A (ja) 静電容量型半導体加速度センサ及びその製造方法並びに当該静電容量型半導体加速度センサの実装構造
JPH07260609A (ja) 静電容量型圧力センサ
JPH109986A (ja) 静電容量型圧力センサ
JPH1062286A (ja) 静電容量型圧力センサ
JP3136549B2 (ja) 静電容量式圧力センサ
JPH06160416A (ja) 加速度センサ