JPH09205289A - 電子機器の保護カバー構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ロアカバーやアッパカバーに膨出部分を作る
ことなく、ロアカバーとアッパカバーの間に屈曲した通
気孔を形成する。外形の大型化や内部の収納スペースの
減少を招くことなく、通気孔からの埃の侵入を防止す
る。 【解決手段】 ロアカバー１１の側壁１３とアッパカバ
ー１２の側壁１４を重合した状態で固定する。ロアカバ
ー１１の側壁１３とアッパカバー１２の側壁１４の上下
方向にオフセットした位置に貫通孔１７，１９を形成す
る。ロアカバー１１の側壁１３の外側面に、アッパカバ
ー１２側の貫通孔１９とロアカバー１１側の貫通孔１７
を連通する通路溝１８を形成する。両貫通孔１９，１７
と通路溝１８によってクランク状に屈曲した通気孔２０
を構成する。通気孔２０からカバー内に侵入しようとす
る埃ａは通路溝１８の底面に衝突して落下し、カバー内
に入り込まなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器を覆う保
護カバーに関し、とりわけ、カバー内の放熱性を高める
通気孔を備えた電子機器の保護カバー構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器は一般に埃の付着等によって故
障を招来し易いため、保護カバーによって周域を覆われ
た状態において使用に供される。また、電子機器を構成
する電子部品は通電によって高熱を発するものが多いた
め、前記保護カバーには、埃の侵入を防止するための工
夫を施した通気孔が設けられている。

【０００３】この種の保護カバーとしては、従来、例え
ば図１２に示すようなものが案出されている。

【０００４】同図に示す保護カバー１は、側壁２，３が
互いに重合されるロアカバー４とアッパカバー５とから
成り、アッパカバー５側の側壁３の一部をチャネル状に
膨出させて、ロアカバー４とアッパカバー５の間に通気
孔６を形成すると共に、ロアカバー４とアッパカバー５
の各側壁２，３にカバー外側方向に突出するフランジ
７，８を形成して、前記通気孔６の端末を略直角に屈曲
させた構造となっている。この保護カバー１は、その内
部の放熱を促すための通気孔６が屈曲して形成されてい
るため、外気と共に埃が通気孔６に流入すると、その埃
が通気孔６の屈曲部分に衝突して落下し、通気孔６を通
してカバー１内に侵入するのが阻止される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の保護カバー１においては、アッパカバー５の側壁３
をチャネル状に膨出させ、さらに、ロアカバー４とアッ
パカバー５にフランジ７，８を形成することによって通
気孔６が構成されているため、通気孔６の形成部分がカ
バー外側に膨出し、その分保護カバー１が大型化すると
いう不具合がある。

【０００６】尚、保護カバー１の大型化を回避するため
の手段として、アッパカバー５の側壁をチャネル状に膨
出させるのに代えて、ロアカバー４の側壁をカバー内側
にチャネル状に膨出させることも考えられるが、こうし
た場合には、大型化は回避できるようになるものの、カ
バー内部の収容スペースが小さくなるという別の不具合
を招来する。

【０００７】そこで本発明は、ロアカバーやアッパカバ
ーに膨出部分を作ることなく、ロアカバーとアッパカバ
ーの間に屈曲した通気孔を形成できるようにして、外形
の大型化や内部の収納スペースの減少を招くことなく、
通気孔からカバー内部への埃の侵入を確実に防止するこ
とのできる電子機器の保護カバー構造を提供しようとす
るものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は上述した課題を
解決するための手段として、ロアカバーの側壁とアッパ
カバーの側壁とが重合され、この両側壁間に屈曲した通
気孔が形成されて成る電子機器の保護カバーにおいて、
前記アッパカバーの側壁とロアカバーの側壁の互いにオ
フセットした位置に夫々貫通孔を形成し、ロアカバーの
側壁の外側面、または、アッパカバーの側壁の内側面
に、前記アッパカバー側の貫通孔とロアカバー側の貫通
孔とを連通する通路溝を形成し、この両貫通孔と通路溝
によって前記通気孔を構成した。このように通気孔をア
ッパカバーとロアカバーの内部に構成したため、通気孔
は埃の侵入を阻止すべく屈曲した構造でありながら、カ
バー外側にもカバー内側にも膨出部分を作らなくなる。

【０００９】また、前記アッパカバー側の貫通孔を複数
個設け、この複数個の貫通孔を共通の通路溝に連通させ
るようにすれば、アッパカバー側の個々の貫通孔の開口
面積を小さくできる分、その貫通孔からの埃の侵入が少
なくなるうえ、通路溝の成形が容易になる。

【００１０】さらに、前記ロアカバー側の貫通孔を複数
個設け、この複数個の貫通孔を共通の通路溝に連通させ
るようにした場合にも、ロアカバー側の個々の通気孔の
開口面積を小さくすることができる分、その貫通孔を通
ってカバー内に埃が侵入しにくくなるうえ、通路溝の成
形が容易になる。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００１２】図１〜図３は、本発明の第１の実施の形態
を示すもので、同図中１０は、本発明にかかる電子機器
の保護カバーである。この保護カバー１０は、断面略コ
字状のロアカバー１１と、このロアカバー１１と同断面
形状で、同ロアカバー１１よりも若干幅の広いのアッパ
カバー１２とから構成されている。ロアカバー１１とア
ッパカバー１２は電子部品を実装した図示しない基板
（電子機器）を内部に収容した状態で嵌合され、互いの
側壁１３，１４を重合した状態においてビス１５止めさ
れている。尚、１６ａ，１６ｂは、ロアカバー１１とア
ッパカバー１２の側壁１３，１４に形成されたビス孔を
示す。

【００１３】前記ロアカバー１１の側壁１３のうちのア
ッパカバー１２との重合部には、側壁１３の長手方向に
沿って延出する長方形状の貫通孔１７が形成されてお
り、さらに、同側壁１３の外側面側には、貫通孔１７の
下縁部に沿って延出し、かつ貫通孔１７と長手方向に亙
って連通する通路溝１８が切削加工によって形成されて
いる。

【００１４】また、アッパカバー１２の側壁１４のう
ち、前記ロアカバー１１の通路溝１８に対応する位置、
つまり、ロアカバー１１の貫通孔１７に対して下側にオ
フセットした位置には、ロアカバー１１の貫通孔１７と
同形状の貫通孔１９が形成されている。この貫通孔１９
は、図３に示すように、ロアカバー１１とアッパカバー
１２の側壁１３，１４を重合して両者をビス１５止めし
た状態において、ロアカバー１１の貫通孔１７と通路溝
１８と共に保護カバー１０の屈曲した通気孔２０（図１
参照。）を構成するようになっている。

【００１５】この保護カバー１０は以上のような構成で
あるため、内部に収容した電子機器の放熱はクランク状
に屈曲した通気孔２０を通して行われ、外部からこの通
気孔２０を通してカバー内に侵入しようとする埃ａは通
気孔２０の入口部分で払い落とされてその侵入を阻止さ
れる。即ち、通気孔２０のカバー外部に開口しているア
ッパカバー１２の貫通孔１９は、アッパカバー１２とロ
アカバー１１の接合面において通路溝１８の底面に対向
しており、しかも、この通路溝１８がその上方側におい
てロアカバー１１の貫通孔１７と連通しているため、ア
ッパカバー１２側の貫通孔１９から流入した埃ａは通路
溝１８の底面に衝突し、その上方の貫通孔１７に流入す
ることなく下方に落下することとなる。

【００１６】また、この保護カバー１０においては、ロ
アカバー１１とアッパカバー１２に切削加工で形成した
貫通孔１７，１９と通路溝１８とによって通気孔２０を
構成するようにしたため、通気孔２０の形成部分がカバ
ー外側にもカバー内側にも膨出することがない。このた
め、保護カバー１０の外形の大型化や内部の部品収納ス
ペースの減少といった不具合を招くことなく、通気孔２
０からの埃の侵入を確実に防止することができる。

【００１７】尚、以上では、貫通孔１７と１９を連通す
る通路溝１８をロアカバー１１側に形成した例について
説明したが、通路溝１８はアッパカバー１２の側壁１４
の内側面に形成するようにしても良い。

【００１８】つづいて、本発明の第２の実施の形態を図
４〜図６に基づいて説明する。尚、以下の実施の形態の
説明においては、図１〜図３に示した第１の実施の形態
と同一部分には同一符号を付し、重複する部分の説明は
一部省略するものとする。

【００１９】この実施の形態の保護カバー３０は、ロア
カバー１１側の貫通孔３１と通路溝３２の形状と、アッ
パカバー１２側の貫通孔３３の形状が図１〜図３に示し
たものと異なり、他の部分の構成は同様となっている。
即ち、ロアカバー１１、アッパカバー１２のいずれの貫
通孔３１，３３も、真円形で、しかも、側壁１３，１４
の長手方向に沿って複数個形成されており、ロアカバー
１１の通路溝３２は、側壁１３の外側面の各貫通孔３１
の下縁位置に、対応する貫通孔３１と長孔形状を成すよ
うに形成されている。この保護カバー３０の場合にも、
アッパカバー１２の各貫通孔３３とロアカバー１１の各
貫通孔３１は上下方向でオフセット（アッパカバー１２
の貫通孔３３が下方。）し、ロアカバー１１とアッパカ
バー１２の接合部間で対応する貫通孔３３，３１同士が
通路溝３２によって連通している。

【００２０】この保護カバー３０の場合にも、各通気孔
２０は貫通孔３１，３３と通路溝３２とによってクラン
ク状に折曲して形成されるため、埃ａの侵入は第１の実
施の形態とまったく同様に阻止することができる。ただ
し、各通気孔２０の断面積は第１の実施の形態に比較し
て小さくできることから、埃ａの侵入の阻止をより確実
なものにすることができる。また、両貫通孔３１，３３
の形状は真円形であることから、プレスによる打ち抜き
や、ドリルによる孔あけ等によってロアカバー１１やア
ッパカバー１２に貫通孔３１，３３を至って容易に形成
することができる。

【００２１】尚、この場合にも、通路溝３２はアッパカ
バー１２の内側面に形成するようにしても良い。

【００２２】さらに、本発明の第３の実施の形態を図７
〜図１０に基づいて説明する。

【００２３】この実施の形態の保護カバー４０は、ロア
カバー１１の側壁１３に、その長手方向に沿って複数個
の貫通孔４１が形成されると共に、その側壁１３の外側
面に、全貫通孔４１の下縁を通る長方形状の通路溝４２
が形成されている。そして、アッパカバー１２の側壁１
４には、ロアカバー１１の通路溝４２に対応する位置に
複数個の貫通孔４３が形成され、アッパカバー１２とロ
アカバー１１が重合固定された状態で、この貫通孔４３
がロアカバー１１側の貫通孔４１と通路溝４２と共に通
気孔２０を構成するようになっている。ただし、アッパ
カバー１２側の貫通孔４３は、ロアカバー１１側の貫通
孔４１と上下方向ばかりでなく、左右方向（側壁１３，
１４の長手方向）にもオフセットされている。

【００２４】この保護カバー４０の場合にも、前述した
第１，第２の実施の形態と同様に、ロアカバー１１側の
貫通孔４１とアッパカバー１２側の貫通孔４３がオフセ
ットして配設され、これらの貫通孔４１，４３が通路溝
４２によって連通する通気孔２０の構成となっているた
め、この通気孔２０の折曲した形状によって通気孔２０
からカバー内への埃の侵入は確実に阻止される。特に、
この保護カバー４０にあっては、アッパカバー１２、ロ
アカバー１１の個々の貫通孔４３，４１の開口面積が小
さいうえに、上下方向と左右方向にオフセットしたアッ
パカバー１２側の貫通孔４３とロアカバー１１側の貫通
孔４１とが、通路溝４２と共に複雑に折曲した通気孔２
０を構成するようになっているため、通気孔２０からの
埃ａの侵入はより確実に阻止することができる。

【００２５】尚、この実施の形態の場合にも、通路溝４
２はアッパカバー１２側の側壁１４の内側面に形成する
ようにしても良い。

【００２６】また、本発明の実施の形態としては、以上
で述べたもの以外にも、例えば、図１１に示すように、
ロアカバー１１側の貫通孔５１と通路溝５２を側壁１３
の長手方向に沿う長方形状に形成する一方で、アッパカ
バー１２側の貫通孔５３を通路溝５２と対応する位置に
複数個形成し、このアッパカバー１２側の複数個の貫通
孔５３をロアカバー１１側の共通の通路溝５２に連通さ
せるようにしても良い。

【００２７】

【発明の効果】以上のように本発明は、アッパカバーの
側壁とロアカバーの側壁の互いにオフセットした位置に
夫々貫通孔を形成し、ロアカバーの側壁の外側面、また
は、アッパカバーの側壁の内側面に、前記アッパカバー
側の貫通孔とロアカバー側の貫通孔とを連通する通路溝
を形成し、この両貫通孔と通路溝によって屈曲した通気
孔を構成するようにしたため、外形の大型化や内部の収
納スペースの減少を招くことなく、通気孔からカバー内
部への埃の侵入を確実に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す図３のＡ−Ａ
線に沿う断面図。

【図２】同実施の形態を示す斜視図。

【図３】同状態の形態を示す斜視図。

【図４】本発明の第２実施の形態を示す斜視図。

【図５】同実施の形態を示す斜視図。

【図６】同実施の形態を示す図５のＢ−Ｂ線に沿う断面
図。

【図７】本発明の第３の実施の形態を示す斜視図。

【図８】同実施の形態を示す斜視図。

【図９】同実施の形態を示す図８のＣ−Ｃ線に沿う断面
図。

【図１０】同実施の形態を示す図８のＤ−Ｄ線に沿う断
面図。

【図１１】本発明のその他の実施の形態を示す斜視図。

【図１２】従来の技術を示す部分破断側面図。

【符号の説明】

１０，３０，４０，５０…保護カバー、 １１…ロアカバー、 １２…アッパカバー、 １３，１４…側壁、 １７，１９，３１，３３，４１，４３，５１，５３…貫
通孔、 １８，３２，４２，５２…通路溝、 ２０…通気孔。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ロアカバーの側壁とアッパカバーの側壁
   とが重合され、この両側壁間に屈曲した通気孔が形成さ
   れて成る電子機器の保護カバーにおいて、前記アッパカ
   バーの側壁とロアカバーの側壁の互いにオフセットした
   位置に夫々貫通孔を形成し、ロアカバーの側壁の外側
   面、または、アッパカバーの側壁の内側面に、前記アッ
   パカバー側の貫通孔とロアカバー側の貫通孔とを連通す
   る通路溝を形成し、この両貫通孔と通路溝によって前記
   通気孔を構成したことを特徴とする電子機器の保護カバ
   ー構造。
2. 【請求項２】 前記アッパカバー側の貫通孔を複数個設
   け、この複数個の貫通孔を共通の通路溝に連通させたこ
   とを特徴とする請求項１に記載の電子機器の保護カバー
   構造。
3. 【請求項３】 前記ロアカバー側の貫通孔を複数個設
   け、この複数個の貫通孔を共通の通路溝に連通させたこ
   とを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器の保
   護カバー構造。