JPH09205271A - Method for forming permanent resist in printed wiring board - Google Patents
Method for forming permanent resist in printed wiring boardInfo
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- JPH09205271A JPH09205271A JP1105696A JP1105696A JPH09205271A JP H09205271 A JPH09205271 A JP H09205271A JP 1105696 A JP1105696 A JP 1105696A JP 1105696 A JP1105696 A JP 1105696A JP H09205271 A JPH09205271 A JP H09205271A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
おける永久レジストの形成方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a permanent resist on a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】永久レジストを形成する工程は、例えば
アディティブプロセスによってプリント配線板を製造す
るときの一工程として従来からよく知られている。この
工程では、表層に多数のアンカー用凹部１１が形成され
たアディティブ用接着剤層１２上に、ドライフィルムフ
ォトレジスト１３を用いて永久レジスト１４が形成され
る。2. Description of the Related Art The step of forming a permanent resist is well known as one step in manufacturing a printed wiring board by, for example, an additive process. In this step, the permanent resist 14 is formed using the dry film photoresist 13 on the adhesive layer 12 for additive having the recesses 11 for anchors formed on the surface layer.
【０００３】ドライフィルムフォトレジスト１３とは、
図２（ａ）に示されるように、未露光の感光性樹脂層１
５をポリオレフィン分離シート１６とポリエステルカバ
ーシート１７とによって挟持したものである。前記工程
において、前記ポリオレフィン分離シート１６は、アデ
ィティブ用接着剤層１２に仮固定される前にまず引き剥
がされる（図２(b) 参照）。その結果、分離シート１６
によって保護されていた感光性樹脂層１５の片側面が露
出する。次に、この露出した感光性樹脂層１５の側がア
ディティブ用接着剤層１２の側を向くように配置し、ホ
ットローラ１８等によってラミネートを行う（図２(c)
参照）。すると、感光性樹脂層１５がアディティブ用接
着剤層１２の粗化面１２ａに貼り付いた状態となる。こ
の後、感光性樹脂層１５に対する露光・現像を行うこと
により、所望の永久レジスト１４が形成される（図２
(d) 参照）。The dry film photoresist 13 is
As shown in FIG. 2A, the unexposed photosensitive resin layer 1
5 is sandwiched between a polyolefin separation sheet 16 and a polyester cover sheet 17. In the above step, the polyolefin separation sheet 16 is first peeled off before being temporarily fixed to the additive adhesive layer 12 (see FIG. 2 (b)). As a result, the separation sheet 16
One side surface of the photosensitive resin layer 15 protected by is exposed. Next, the exposed side of the photosensitive resin layer 15 is arranged so as to face the side of the adhesive layer 12 for additive, and laminating is performed by a hot roller 18 or the like (FIG. 2C).
reference). Then, the photosensitive resin layer 15 is attached to the roughened surface 12a of the additive adhesive layer 12. After that, the desired permanent resist 14 is formed by exposing and developing the photosensitive resin layer 15 (see FIG. 2).
(d)).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】一般的には、ドライフ
ィルムフォトレジスト１３の感光性樹脂層１５の厚さは
４０μｍ前後に設定され、ポリエステルカバーシート１
７の厚さは２５μｍ前後に設定されていることが多い。
即ち、現状においては両者１５，１７の厚さの和が約６
５μｍであって、感光性樹脂層１５のほうがポリエステ
ルカバーシート１７に比べて１５μｍほど厚くなってい
る。しかしながら、ドライフィルムフォトレジスト１３
にはコストダウンが要求されており、そのためには材料
費が最も高価な感光性樹脂層１５の肉薄化が必須と考え
られている。図３には、そのような構成に変更したドラ
イフィルムフォトレジスト１３が示されている。Generally, the thickness of the photosensitive resin layer 15 of the dry film photoresist 13 is set to about 40 μm, and the polyester cover sheet 1 is used.
The thickness of 7 is often set to around 25 μm.
That is, at present, the sum of the thicknesses of both 15 and 17 is about 6
It is 5 μm, and the photosensitive resin layer 15 is thicker by about 15 μm than the polyester cover sheet 17. However, dry film photoresist 13
Is required to reduce the cost, and for that purpose, it is considered necessary to reduce the thickness of the photosensitive resin layer 15, which has the highest material cost. FIG. 3 shows a dry film photoresist 13 modified to have such a structure.
【０００５】ところが、単純に感光性樹脂層１５のみを
薄くした場合、ラミネート時において感光性樹脂層１５
に変形や流動が起こりにくくなる。すると、アンカー用
凹部１１内への感光性樹脂層１５の埋まり込みが悪くな
り、アンカー用凹部１１との界面に気泡１９ができる
（図３(b) 参照）。従って、粗化面１２ａに対する感光
性樹脂層１５の密着性が低下する。その結果、得られる
永久レジスト１４の密着性も不充分となり、剥離しやす
いものとなる（図３(c) 参照）。ゆえに、プリント配線
板に高い信頼性が確保されないという問題があった。However, when only the photosensitive resin layer 15 is simply thinned, the photosensitive resin layer 15 is laminated at the time of lamination.
It is difficult for deformation and flow to occur. Then, the embedding of the photosensitive resin layer 15 into the anchor recess 11 becomes worse, and bubbles 19 are formed at the interface with the anchor recess 11 (see FIG. 3 (b)). Therefore, the adhesion of the photosensitive resin layer 15 to the roughened surface 12a decreases. As a result, the adhesiveness of the resulting permanent resist 14 becomes insufficient, and peeling easily occurs (see FIG. 3 (c)). Therefore, there is a problem in that the printed wiring board does not have high reliability.
【０００６】本発明は上記の課題を解決するためなされ
たものであり、その目的は、密着性の向上及びコストダ
ウンの両方を達成することができるプリント配線板にお
ける永久レジストの形成方法を提供することにある。The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a method for forming a permanent resist in a printed wiring board which can achieve both improved adhesion and cost reduction. Especially.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、表層に多数のアンカ
ー用凹部が形成されたアディティブ用接着剤層上に、未
露光の感光性樹脂層とポリエステルカバーシートとを有
するドライフィルムフォトレジストをラミネートした
後、露光・現像することによって、前記アディティブ用
接着剤層上に永久レジストを形成する方法であって、前
記感光性樹脂層の厚さを２０μｍ〜３０μｍに設定する
とともに、前記ポリエステルカバーシートの厚さを同感
光性樹脂層の厚さよりも厚くなるように設定することを
特徴としたプリント配線板における永久レジストの形成
方法をその要旨とする。In order to solve the above-mentioned problems, in the invention described in claim 1, an unexposed photosensitive layer is formed on an adhesive layer for an additive having a large number of recesses for anchors formed on the surface layer. A method of forming a permanent resist on the adhesive layer for additive by laminating a dry film photoresist having a photosensitive resin layer and a polyester cover sheet, and then exposing and developing the photosensitive resin layer. A method for forming a permanent resist in a printed wiring board is characterized in that the thickness is set to 20 μm to 30 μm and the thickness of the polyester cover sheet is set to be thicker than the thickness of the photosensitive resin layer. Use as a summary.
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、前記感光性樹脂層の厚さ及び前記ポリエステルカバ
ーシートの厚さの和を、６５μｍ以上に設定することを
その要旨とする。A second aspect of the present invention is characterized in that, in the first aspect, the sum of the thickness of the photosensitive resin layer and the thickness of the polyester cover sheet is set to 65 μm or more.
【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項２におい
て、前記ポリエステルカバーシートの厚さを４０μｍ〜
５５μｍに設定することをその要旨とする。以下、請求
項１〜３の発明の「作用」を説明する。According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, the polyester cover sheet has a thickness of 40 μm to
The gist is to set it to 55 μm. Hereinafter, the "action" of the inventions of claims 1 to 3 will be described.
【００１０】本願発明者が様々な条件を設定して永久レ
ジストの形成を行ったところ、下記のような結論に到っ
た。即ち、感光性樹脂層の密着性の向上には、ドライフ
ィルムフォトレジストの厚さ、特に感光性樹脂層に対す
るポリエステルカバーシートの厚さの程度が大きく関係
しているということである。より具体的にいうと、感光
性樹脂層の厚さを２０μｍ〜３０μｍに設定したとき、
ポリエステルカバーシートの厚さをそれよりも厚く設定
すると好結果が得られることが確認された。このような
設定であると、ポリエステルカバーシートに好適な柔軟
性が確保され、ラミネート時に同ポリエステルカバーシ
ートが感光性樹脂層に追従しやすくなると推論される。
よって、複雑なアンカー用凹部内に感光性樹脂層を確実
に埋め込むことが可能となり、感光性樹脂層の密着性の
向上、ひいては永久レジストの密着性の向上を図ること
ができる。勿論、他の層と比べて材料費が高価な感光性
樹脂層の厚さが２０μｍ〜３０μｍ程度に薄くなる結
果、ドライフィルムフォトレジストのコストダウンが図
られる。なお、本発明は、ドライフィルムフォトレジス
トが他の層に比較して高価であるほど有効なものとな
る。When the inventor of the present application set various conditions to form a permanent resist, the following conclusions were reached. That is, the improvement of the adhesiveness of the photosensitive resin layer is greatly related to the thickness of the dry film photoresist, especially the thickness of the polyester cover sheet with respect to the photosensitive resin layer. More specifically, when the thickness of the photosensitive resin layer is set to 20 μm to 30 μm,
It was confirmed that good results were obtained when the thickness of the polyester cover sheet was set thicker than that. It is inferred that such a setting ensures suitable flexibility of the polyester cover sheet and facilitates the polyester cover sheet to follow the photosensitive resin layer during lamination.
Therefore, the photosensitive resin layer can be surely embedded in the complicated recess for the anchor, and the adhesiveness of the photosensitive resin layer and the adhesiveness of the permanent resist can be improved. Of course, the thickness of the photosensitive resin layer, which is higher in material cost than other layers, is reduced to about 20 μm to 30 μm, resulting in cost reduction of the dry film photoresist. The present invention becomes more effective as the dry film photoresist is more expensive than the other layers.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明をプリント配線板に
おける永久レジストの形成方法に具体化した一実施形態
を図１に基づき詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment in which the present invention is embodied in a method for forming a permanent resist on a printed wiring board will be described in detail below with reference to FIG.
【００１２】図１（ａ）には、本実施形態の永久レジス
ト４の形成方法において使用されるドライフィルムフォ
トレジスト３が概略的に示されている。このドライフィ
ルムフォトレジスト３は、未露光の感光性樹脂層５、ポ
リオレフィン分離シート６及びポリエステルカバーシー
ト７の３層によって構成されている。そして、感光性樹
脂層５は、ポリオレフィン分離シート６及びポリエステ
ルカバーシート７によって挟持されかつ保護されてい
る。FIG. 1A schematically shows a dry film photoresist 3 used in the method for forming the permanent resist 4 of this embodiment. The dry film photoresist 3 is composed of three layers of an unexposed photosensitive resin layer 5, a polyolefin separation sheet 6 and a polyester cover sheet 7. The photosensitive resin layer 5 is sandwiched and protected by the polyolefin separation sheet 6 and the polyester cover sheet 7.
【００１３】感光性樹脂層５はいわゆるＢステージにあ
るため、まだいくぶん柔軟性を有している。この感光性
樹脂層５のみが、最終的に永久レジスト４としてアディ
ティブ用接着剤層２上に残ることになる。なお、感光性
樹脂層５は、他の２層に比較して高価なものとなってい
る。即ち、他の２層が単一の材料からなるものであるの
に対し、同層５は複数種の材料からなるものだからであ
る。ここで、本実施形態において使用される感光性樹脂
層５の構成要素は、エポキシ、アクリル、光硬化剤、熱
硬化剤、顔料等である。この組成であると、他の２層に
比べておおよそ１０倍程度の材料費になる。本実施形態
では、具体的にはサンノプコ社製、商品名：「ノプコキ
ュア ７０１」が感光性樹脂層５の形成用材料として使
用されている。Since the photosensitive resin layer 5 is on the so-called B stage, it still has some flexibility. Only the photosensitive resin layer 5 finally remains as the permanent resist 4 on the adhesive layer 2 for additive. The photosensitive resin layer 5 is more expensive than the other two layers. That is, while the other two layers are made of a single material, the same layer 5 is made of a plurality of types of materials. Here, the constituent elements of the photosensitive resin layer 5 used in this embodiment are epoxy, acrylic, a photocuring agent, a thermosetting agent, a pigment, and the like. With this composition, the material cost is about 10 times that of the other two layers. In the present embodiment, specifically, "Nopco Cure 701" manufactured by San Nopco Co., Ltd. is used as a material for forming the photosensitive resin layer 5.
【００１４】ポリオレフィン分離シート６は、感光性樹
脂層５を保護する役割を担うものであり、アディティブ
用接着剤層２に仮固定される前に引き剥がされる。その
厚さは、通常では数十μｍ程度（３０μｍ〜７０μｍ程
度）である。The polyolefin separation sheet 6 plays a role of protecting the photosensitive resin layer 5, and is peeled off before being temporarily fixed to the additive adhesive layer 2. The thickness is usually about several tens of μm (about 30 μm to 70 μm).
【００１５】ポリエステルカバーシート７も感光性樹脂
層５を保護する役割を担うものであり、ラミネート時に
引き剥がされる。ここで、好適なポリエステルカバーシ
ート７の例としては、マイラー製のフィルム（デュポン
社製）が挙げられる。同フィルムは、例えば本実施形態
において要求される好適な柔軟性を備えている。なお
「マイラー」は同社の登録商標である。The polyester cover sheet 7 also plays a role of protecting the photosensitive resin layer 5 and is peeled off during lamination. Here, an example of a suitable polyester cover sheet 7 is a film made by Mylar (made by DuPont). The film has suitable flexibility required in this embodiment, for example. "Mylar" is a registered trademark of the same company.
【００１６】前記感光性樹脂層５の厚さを２０μｍ〜３
０μｍに設定したとき、前記ポリエステルカバーシート
７の厚さを同感光性樹脂層５の厚さよりも厚くなるよう
に設定することが必要である。さらには、上記の条件を
満たしたうえで前記感光性樹脂層５の厚さ及び前記ポリ
エステルカバーシート７の厚さの和を、６５μｍ以上に
設定することが好ましい。ラミネート時においてある程
度の厚さがないと、それ自身の柔軟性や取扱性等が損な
われてしまうからである。ただし、全体厚の大幅な増加
はコストダウンに不利になることから、その値は８０μ
ｍ以下、好ましくは７５μｍ以下であることがよい。The thickness of the photosensitive resin layer 5 is 20 μm to 3
When the thickness is set to 0 μm, it is necessary to set the thickness of the polyester cover sheet 7 to be thicker than the thickness of the photosensitive resin layer 5. Furthermore, it is preferable that the sum of the thickness of the photosensitive resin layer 5 and the thickness of the polyester cover sheet 7 is set to 65 μm or more after satisfying the above conditions. This is because the flexibility, handleability, and the like of the film itself will be impaired unless it has a certain thickness during lamination. However, a large increase in overall thickness is disadvantageous for cost reduction, so the value is 80μ.
m or less, preferably 75 μm or less.
【００１７】また、上記の条件を満たしたうえで前記ポ
リエステルカバーシート７の厚さを４５μｍ〜５５μｍ
に設定することが望ましい。このような範囲に設定する
と、より好結果が得られるからである。Further, the thickness of the polyester cover sheet 7 is set to 45 μm to 55 μm after satisfying the above conditions.
It is desirable to set to. This is because a better result can be obtained by setting in such a range.
【００１８】ポリエステルカバーシート７が薄すぎると
好適な柔軟性が損なわれ、ラミネート時にポリエステル
カバーシート７が感光性樹脂層５に追従しにくくなるも
のと推論されている。逆に、ポリエステルカバーシート
７が厚すぎると、コストダウンに不利になるばかりでな
く、露光時において光の散乱性に問題が出るおそれがあ
る。It is inferred that when the polyester cover sheet 7 is too thin, the suitable flexibility is impaired, and the polyester cover sheet 7 becomes difficult to follow the photosensitive resin layer 5 during lamination. On the other hand, if the polyester cover sheet 7 is too thick, not only is it disadvantageous in cost reduction, but there is a risk of problems with light scattering during exposure.
【００１９】次に、上記のドライフィルムフォトレジス
ト３を用いた永久レジスト４の形成方法を工程順に説明
する。最初に、図示しない基板上にアディティブ用接着
剤層２を塗布しかつ硬化させた後、粗化液を処理する。
その結果、アディティブ用接着剤層２の表層を、複雑な
形状のアンカー用凹部１を有する粗化面２ａに変える。
次に、ポリオレフィン分離シート６を引き剥がすことに
より、それによって保護されていた感光性樹脂層５の片
側面を露出させる（図１(b) 参照）。次いで、この露出
した感光性樹脂層５の側がアディティブ用接着剤層２の
側を向くように配置するとともに、その感光性樹脂層５
をアディティブ用接着剤層２に仮固定する。Next, a method of forming the permanent resist 4 using the above dry film photoresist 3 will be described in the order of steps. First, the adhesive layer 2 for additive is applied and cured on a substrate (not shown), and then the roughening liquid is treated.
As a result, the surface layer of the additive adhesive layer 2 is changed to the roughened surface 2a having the anchor recess 1 having a complicated shape.
Next, the polyolefin separation sheet 6 is peeled off to expose one side surface of the photosensitive resin layer 5 protected by it (see FIG. 1 (b)). Next, the exposed photosensitive resin layer 5 is arranged so that the exposed photosensitive resin layer 5 side faces the additive adhesive layer 2 side, and the exposed photosensitive resin layer 5 is formed.
Is temporarily fixed to the adhesive layer 2 for additive.
【００２０】この状態で一対のホットローラ８間に基板
を通じることによって、ラミネートを行う（図１(c) 参
照）。すると、ホットローラ８から受ける所定の熱及び
圧力の作用によって、感光性樹脂層５に変形や流動が起
こり、アンカー用凹部１内に感光性樹脂が確実に埋まり
込む。その結果、感光性樹脂層５がアディティブ用接着
剤層２の粗化面２ａに貼り付いた状態となる。なお、ポ
リエステルカバーシート７は、露光後かつ現像前に引き
剥がされる。In this state, the substrate is passed between the pair of hot rollers 8 to perform lamination (see FIG. 1 (c)). Then, due to the action of predetermined heat and pressure received from the hot roller 8, the photosensitive resin layer 5 is deformed or flows, and the photosensitive resin is surely buried in the anchor recess 1. As a result, the photosensitive resin layer 5 is attached to the roughened surface 2a of the additive adhesive layer 2. The polyester cover sheet 7 is peeled off after exposure and before development.
【００２１】この後、感光性樹脂層５に対する露光・現
像を行うことにより、粗化面２ａに所望の永久レジスト
４が形成される（図１(d) 参照）。そして、これ以降は
従来公知の手法により無電解銅めっき等を実施する。以
上のようにして最終的には信頼性の高いプリント配線板
を得ることができる。Thereafter, the photosensitive resin layer 5 is exposed and developed to form a desired permanent resist 4 on the roughened surface 2a (see FIG. 1 (d)). After that, electroless copper plating or the like is performed by a conventionally known method. As described above, a highly reliable printed wiring board can be finally obtained.
【００２２】さて、次に感光性樹脂層５及びポリエステ
ルカバーシート７の厚さをそれぞれ変更して行った試験
について説明する。ここでは、１２の試験区を設定する
ことにより、１２種のサンプルを得ている。それらのう
ちサンプル２〜１０は本実施形態における好適範囲に属
するもの（実施例）であり、サンプル１，１１，１２は
それに属さないもの（比較例＝従来例）である。なお、
表１にその結果を示す。前記厚さ以外の条件については
いずれも共通にした。粗化面２ａにあるアンカー用凹部
１の大きさは５μｍ〜１０μｍである。密着性の良否
は、ピール強度の測定値を４段階に分けることによって
評価した。この場合、アンカー用凹部１内の気泡の発生
具合も多少加味して判断した。また、総合評価はこのよ
うな密着性の良否に加えてコスト性を判断材料としかつ
４段階で行った。Now, the test conducted by changing the thicknesses of the photosensitive resin layer 5 and the polyester cover sheet 7 will be described. Here, 12 kinds of samples are obtained by setting 12 test plots. Among them, Samples 2 to 10 belong to the preferred range of this embodiment (Examples), and Samples 1, 11 and 12 do not belong thereto (Comparative Example = Conventional Example). In addition,
The results are shown in Table 1. The conditions other than the above thickness were common. The anchor recess 1 on the roughened surface 2a has a size of 5 μm to 10 μm. The quality of the adhesion was evaluated by dividing the measured value of the peel strength into four levels. In this case, the degree of bubbles generated in the anchor recess 1 was also taken into consideration when making a determination. In addition, the comprehensive evaluation was performed in four stages, using the cost as a criterion in addition to the quality of the adhesion.
【００２３】[0023]
【表１】 同表において明らかなように、前記１２試験区のうちで
は、感光性樹脂層５の厚さを２５μｍ，ポリエステルカ
バーシート７の厚さを５０μｍに設定したサンプル７の
結果が最もよかった。また、それに次いで感光性樹脂層
５の厚さを２５μｍ，ポリエステルカバーシート７の厚
さを４０μｍに設定したサンプル６の結果がよかった。
さらに、これらに次いでサンプル２，３，４，５，８，
９の結果がよかった。なお、サンプル２〜１０について
は、いずれも比較例であるサンプル１，１１，１２を上
回る結果が得られた。[Table 1] As is clear from the table, among the 12 test sections, the result of the sample 7 in which the thickness of the photosensitive resin layer 5 was set to 25 μm and the thickness of the polyester cover sheet 7 was set to 50 μm was the best. Also, the result of Sample 6 in which the thickness of the photosensitive resin layer 5 was set to 25 μm and the thickness of the polyester cover sheet 7 was set to 40 μm was good.
Furthermore, next to these, samples 2, 3, 4, 5, 8,
The result of 9 was good. It should be noted that with respect to Samples 2 to 10, the results were higher than those of Comparative Examples, Samples 1, 11, and 12.
【００２４】以下、本実施形態において特徴的な作用効
果を列挙する。 （イ）上記の結果からもわかるように、感光性樹脂層５
の厚さ及びポリエステルカバーシート７の厚さを同表の
ように適宜設定すれば、好結果が得られることが確認さ
れた。このような好ましい結果をもたらす原因は、ポリ
エステルカバーシート７に好適な柔軟性が確保され、ラ
ミネート時に同ポリエステルカバーシート７が感光性樹
脂層５に追従しやすくなるからである、と推論される。
よって、本実施形態によれば複雑なアンカー用凹部１内
に感光性樹脂層５を確実に埋め込むことが可能となり、
感光性樹脂層５の密着性の向上、ひいては永久レジスト
４の密着性の向上を図ることができる。以上のような結
果、剥離等の生じにくい優れた永久レジスト４を得るこ
とができ、信頼性の高いプリント配線板を提供すること
ができる。The characteristic effects of this embodiment will be listed below. (A) As can be seen from the above results, the photosensitive resin layer 5
It was confirmed that good results can be obtained by appropriately setting the thickness of the above and the thickness of the polyester cover sheet 7 as shown in the table. It is presumed that the reason why such a preferable result is obtained is that the polyester cover sheet 7 has suitable flexibility, and the polyester cover sheet 7 can easily follow the photosensitive resin layer 5 during lamination.
Therefore, according to this embodiment, the photosensitive resin layer 5 can be surely embedded in the complicated anchor recess 1.
It is possible to improve the adhesiveness of the photosensitive resin layer 5, and thus the adhesiveness of the permanent resist 4. As a result of the above, it is possible to obtain an excellent permanent resist 4 that is unlikely to cause peeling and the like, and it is possible to provide a highly reliable printed wiring board.
【００２５】（ロ）本実施形態によると、他の層と比べ
て材料費が高価な感光性樹脂層５の厚さが２０μｍ〜３
０μｍ程度に薄くなる結果、ドライフィルムフォトレジ
スト３のトータルでのコストダウンが図られる。なお、
これはドライフィルムフォトレジスト３が他の層に比較
して高価であるほど有効なものとなる。(B) According to the present embodiment, the thickness of the photosensitive resin layer 5 whose material cost is higher than that of the other layers is 20 μm to 3 μm.
As a result of being thinned to about 0 μm, the total cost of the dry film photoresist 3 can be reduced. In addition,
This becomes more effective as the dry film photoresist 3 is more expensive than the other layers.
【００２６】なお、本発明は例えば次のように変更する
ことが可能である。 （１）前記実施形態において使用した感光性樹脂層５に
代え、例えば熱硬化樹脂層等を使用することも許容され
る。The present invention can be modified, for example, as follows. (1) Instead of the photosensitive resin layer 5 used in the above embodiment, for example, a thermosetting resin layer or the like may be used.
【００２７】（２）前記実施形態において使用したマイ
ラー製のフィルムに代え、例えば東レ製「ルミラー」
（商品名）等を、ポリエステルカバーシート７として使
用することも許容される。(2) Instead of the Mylar film used in the above embodiment, for example, Toray's "Lumirror"
It is also permissible to use (trade name) or the like as the polyester cover sheet 7.
【００２８】（３）本発明の永久レジスト４の形成方法
は、実施形態において例示したアディティブプロセスば
かりでなく、例えばサブトラクティブプロセスにおいて
適用されることも可能である。(3) The method for forming the permanent resist 4 of the present invention can be applied not only to the additive process exemplified in the embodiment but also to a subtractive process, for example.
【００２９】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される
技術的思想を以下に列挙する。 （１） 請求項１において、前記感光性樹脂層の厚さ
を、前記ポリエステルカバーシートの厚さの約半分にす
ること。Here, in addition to the technical ideas described in the claims, the technical ideas grasped by the above-described embodiments will be listed below. (1) In claim 1, the thickness of the photosensitive resin layer is about half the thickness of the polyester cover sheet.
【００３０】（２） 請求項１，技術的思想(1) におい
て、前記感光性樹脂層の厚さ及び前記ポリエステルカバ
ーシートの厚さの和を、６５μｍ〜８０μｍに設定する
こと。(2) In Claim 1 and the technical idea (1), the sum of the thickness of the photosensitive resin layer and the thickness of the polyester cover sheet is set to 65 μm to 80 μm.
【００３１】（３） 請求項１，２，技術的思想(1),
(2) において、前記ポリエステルカバーシートの厚さを
４０μｍ〜５３μｍに設定すること。 （４） 請求項１，２，技術的思想(1) 〜(3) におい
て、前記ポリエステルカバーシートの厚さを５０μｍに
設定すること。(3) Claims 1 and 2, technical idea (1),
In (2), the thickness of the polyester cover sheet is set to 40 μm to 53 μm. (4) In Claims 1 and 2 and technical ideas (1) to (3), the thickness of the polyester cover sheet is set to 50 μm.
【００３２】（５） 表層に凹凸がある絶縁層上に、未
露光の感光性樹脂層とポリエステルカバーシートとから
なるドライフィルムフォトレジストをラミネートした
後、露光・現像することによって、前記絶縁層上に永久
レジストを形成する方法であって、前記感光性樹脂層の
厚さを２０μｍ〜３０μｍに設定するとともに、前記ポ
リエステルカバーシートの厚さを同感光性樹脂層の厚さ
よりも厚くなるように設定することを特徴としたプリン
ト配線板における永久レジストの形成方法。(5) A dry film photoresist consisting of an unexposed photosensitive resin layer and a polyester cover sheet is laminated on the insulating layer having unevenness on the surface, and then exposed and developed to form a layer on the insulating layer. A method of forming a permanent resist on the photosensitive resin layer, wherein the thickness of the photosensitive resin layer is set to 20 μm to 30 μm, and the thickness of the polyester cover sheet is set to be thicker than the photosensitive resin layer. A method for forming a permanent resist on a printed wiring board, comprising:
【００３３】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。 「アディティブ用接着剤層： 粗化剤に対して難溶の樹
脂マトリクス中に、粗化剤に対して易溶の樹脂フィラー
を分散してなる層をいう。」The technical terms used in this specification are defined as follows. “Adhesive adhesive layer: A layer formed by dispersing a resin filler that is easily soluble in a roughening agent in a resin matrix that is poorly soluble in the roughening agent.”
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜３に記
載の発明によれば、密着性の向上及びコストダウンの両
方を達成することができるプリント配線板における永久
レジストの形成方法を提供することができる。請求項
２，３に記載の発明によれば、よりいっそう密着性の向
上を達成することができる。As described in detail above, according to the inventions of claims 1 to 3, there is provided a method for forming a permanent resist in a printed wiring board, which can achieve both improvement of adhesion and cost reduction. Can be provided. According to the invention described in claims 2 and 3, it is possible to further improve the adhesion.
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、一実施形態におけるプリン
ト配線板の永久レジストの形成方法を説明するための要
部拡大概略断面図。1A to 1D are enlarged schematic cross-sectional views of a main part for explaining a method for forming a permanent resist of a printed wiring board according to an embodiment.
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、従来におけるプリント配線
板の永久レジストの形成方法を説明するための要部拡大
概略断面図。2A to 2D are schematic enlarged cross-sectional views of a main part for explaining a conventional method of forming a permanent resist on a printed wiring board.
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、従来におけるプリント配線
板の永久レジストの形成方法を説明するための要部拡大
概略断面図。3A to 3C are enlarged schematic cross-sectional views of a main part for explaining a conventional method of forming a permanent resist on a printed wiring board.
１…アンカー用凹部、２…アディティブ用接着剤層、３
…ドライフィルムフォトレジスト、４…永久レジスト、
５…未露光の感光性樹脂層、６…ポリオレフィン分離シ
ート、７…ポリエステルカバーシート。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Anchor recess, 2 ... Additive adhesive layer, 3
… Dry film photoresist, 4… Permanent resist,
5 ... Unexposed photosensitive resin layer, 6 ... Polyolefin separation sheet, 7 ... Polyester cover sheet.
Claims (3)
アディティブ用接着剤層上に、未露光の感光性樹脂層と
ポリエステルカバーシートとを有するドライフィルムフ
ォトレジストをラミネートした後、露光・現像すること
によって、前記アディティブ用接着剤層上に永久レジス
トを形成する方法であって、 前記感光性樹脂層の厚さを２０μｍ〜３０μｍに設定す
るとともに、前記ポリエステルカバーシートの厚さを同
感光性樹脂層の厚さよりも厚くなるように設定すること
を特徴としたプリント配線板における永久レジストの形
成方法。1. A dry film photoresist having an unexposed photosensitive resin layer and a polyester cover sheet is laminated on an additive adhesive layer having a large number of anchor recesses formed on the surface layer, and then exposed and developed. A method of forming a permanent resist on the adhesive layer for additive by setting the thickness of the photosensitive resin layer to 20 μm to 30 μm and setting the thickness of the polyester cover sheet to the same value. A method for forming a permanent resist in a printed wiring board, characterized in that the thickness is set to be thicker than the resin layer.
テルカバーシートの厚さの和を、６５μｍ以上に設定す
ることを特徴とした請求項１に記載のプリント配線板に
おける永久レジストの形成方法。2. The method for forming a permanent resist on a printed wiring board according to claim 1, wherein the sum of the thickness of the photosensitive resin layer and the thickness of the polyester cover sheet is set to 65 μm or more. .
０μｍ〜５５μｍに設定することを特徴とした請求項２
に記載のプリント配線板における永久レジストの形成方
法。3. The polyester cover sheet has a thickness of 4
The thickness is set to 0 μm to 55 μm.
A method for forming a permanent resist on a printed wiring board according to.
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|---|---|---|---|
| JP01105696A JP3746823B2 (en) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | Method for forming permanent resist on printed wiring board |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205271A true JPH09205271A (en) | 1997-08-05 |
| JP3746823B2 JP3746823B2 (en) | 2006-02-15 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3746823B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1491950A1 (en) * | 2003-06-24 | 2004-12-29 | Nanoworld AG | Micro device and process for producing it |
| JP2008117929A (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive tape for solder resist protection, its manufacturing method, and surface roughness control method of solder resist |
| JP2011077520A (en) * | 2010-09-14 | 2011-04-14 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive tape for protecting solder resist, method of manufacturing the same, and method of controlling surface roughness of solder resist |
-
1996
- 1996-01-25 JP JP01105696A patent/JP3746823B2/en not_active Expired - Fee Related
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| EP1491950A1 (en) * | 2003-06-24 | 2004-12-29 | Nanoworld AG | Micro device and process for producing it |
| US6953751B2 (en) | 2003-06-24 | 2005-10-11 | Nanoworld Ag | Micro device and process for producing it |
| JP2008117929A (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive tape for solder resist protection, its manufacturing method, and surface roughness control method of solder resist |
| JP2011077520A (en) * | 2010-09-14 | 2011-04-14 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive tape for protecting solder resist, method of manufacturing the same, and method of controlling surface roughness of solder resist |
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