JPH09197673A - 感放射線性樹脂組成物 - Google Patents

感放射線性樹脂組成物

Info

Publication number
JPH09197673A
JPH09197673A JP8008708A JP870896A JPH09197673A JP H09197673 A JPH09197673 A JP H09197673A JP 8008708 A JP8008708 A JP 8008708A JP 870896 A JP870896 A JP 870896A JP H09197673 A JPH09197673 A JP H09197673A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
carbon atoms
polymer
copolymer
molecular weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8008708A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3772335B2 (ja
Inventor
Takayoshi Tanabe
隆喜 田辺
Norihiro Natsume
紀浩 夏目
Mikio Yamachika
幹雄 山近
Akira Tsuji
昭 辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
Japan Synthetic Rubber Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Synthetic Rubber Co Ltd filed Critical Japan Synthetic Rubber Co Ltd
Priority to JP00870896A priority Critical patent/JP3772335B2/ja
Publication of JPH09197673A publication Critical patent/JPH09197673A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3772335B2 publication Critical patent/JP3772335B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 例えば下記式(a) 【化1】 で表わされる繰返し単位と下記式(b) 【化2】 で表わされる繰返し単位から共重合体、上記式(b)で
表わされる繰返し単位からなる重合体、および感放射線
性酸発生剤からなる感放射線性樹脂組成物。 【効果】 各種放射線に対して有効に感応して、例えば
KrFエキシマレーザー光を照射光源とした場合、0.
5μm以下の微細加工パターンを0.25μmまでレチ
クル寸法に対して忠実に安定的に作成できる。従って今
後さらに微細化が進と予想される集積回路を製造するた
めに必要なリソグラフィープロセスを安定して行なうた
めのレジストとして極めて有効である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、感放射線性樹脂組
成物に関する。より詳細にはKrF、ArFエキシマレ
ーザーなどの遠紫外線、シンクロトロン放射線などのX
線、電子線などの荷電粒子線の如き各種放射線を用いる
超微細加工に有用なポジ型レジストとして好適な感放射
線性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路素子の製造に代表される微細加
工の分野において、より高い集積度を得るために、最近
ではサブハーフミクロンオーダー(0.5μm以下)の
微細加工を可能にするリソグラフィー技術の開発が進め
られているが、近い将来にはクオーターミクロン(0.
25μm以下)レベルの超微細加工技術が必要になる。
従来のリソグラフィープロセスに使用されている代表的
なレジストにはg線、i線などの近紫外線が用いられて
いるが、これらの近紫外線を用いてクオーターミクロン
レベルのリソグラフィーを行なうことは理論的に極めて
困難であると言われている。それ故、より波長の短い放
射線の利用が検討されている。
【0003】このような放射線としては、水銀灯の輝線
スペクトル、エキシマレーザーなどに代表される遠紫外
線やX線、電子線などを挙げることができる。これらの
内、特に注目されているのがエキシマレーザーである。
【0004】一方、従来のレジストではクオーターミク
ロンレベルの超微細領域においては解像することが難し
く、たとえ解像できたとしてもレジストとしての使用に
耐える好適な形状を与えることができない。さらに異な
る解像度、例えば0.5μmの線幅を解像するのに必要
な放射線の照射量と0.25μmの線幅を解像するため
に必要な照射量との差が大きく、そのため異なる解像度
のパターンを複数有するレチクルを使用した場合、細い
線幅を解像するための照射量では太い線がレチクル線幅
よりも細くなり、逆に太い線幅を解像するための照射量
では細い線がレチクル線幅よりも太くなるか全く解像で
きないという問題が生じ、1度の放射線照射でレチクル
寸法通りのフォトレジストパターンを作成することは難
しく、レチクルの設計および集積回路の作成を行なう工
程での障害となっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、新規
な感放射線性樹脂組成物を提供することにある。本発明
の他の目的は、良好なレジストパターン形状を有し、レ
チクル寸法に対して忠実な寸法のパターンを再現するこ
とのできるポジ型レジストとして好適な感放射線性樹脂
組成物を提供することにある。
【0006】本発明のさらに他の目的は、高感度で優れ
たパターン形状を与え、例えばKrFエキシマレーザー
光を照射光源とした場合、0.5μm以下の微細加工パ
ターンを0.25μm以下の超微細領域までレチクル寸
法に対して忠実に(良好なリニアリティー)で安定的に
作成できるポジ型レジストとして好適な感放射線性樹脂
組成物を提供することにある。本発明のさらに他の目的
および利点は以下の説明から明らかとなろう。
【0007】
【発明を解決するための手段】本発明によれば、本発明
の上記目的および利点は、(A)下記式(1)
【0008】
【化3】
【0009】ここで、R1およびR2は同一もしくは異な
り、水素原子または炭素数1〜8のアルキル基であり、
3およびR4は同一もしくは異なり、水素原子、炭素数
1〜8のアルキル基、炭素数2〜8のアルケニル基、炭
素数1〜8のアルコキシル基、炭素数6〜14のアリー
ル基または炭素数7〜16のアラルキル基あるいはR3
とR4は互いに結合して環員炭素数3〜10の環構造ま
たは環員数5〜8の複素環構造を形成していてもよく、
そしてnは0または1である、で表わされる繰返し単位
と、下記式(2)
【0010】
【化4】
【0011】ここで、R5は水素原子または炭素数1〜
8のアルキル基である、で表わされる繰返し単位から実
質的になる共重合体(以下、「共重合体(A)」とい
う)、および(B)感放射線性酸発生剤を含有し、そし
て共重合体(A)の繰返し単位(1)および(2)中の
繰返し単位の合計1モル当り、繰返し単位(1)が0.
05〜0.95モルを占め、かつポリスチレン換算分子
量が500以下の低分子成分が上記共重合体(A)中、
ゲルパーミエーションクロマトグラフの面積で2%未満
であることを特徴とする感放射線性樹脂組成物により達
成される。
【0012】本発明の感放射線性樹脂組成物は、上記の
とおり、共重合体(A)を含有してなる。共重合体
(A)は、上記式(1)で表わされる繰返し単位と上記
式(2)で表わされる繰返し単位から実質的になる。
【0013】上記式(1)において、R1およびR2は同
一もしくは異なり、水素原子または炭素数1〜8のアル
キル基である。炭素数1〜8のアルキル基は直鎖状であ
っても分岐鎖状であってもよく、その例としてはメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシ
ル基、ヘプチル基、オクチル基、2−エチルヘキシル
基、ネオペンチル基などを挙げることができる。
【0014】また、上記式(1)において、R3および
4は同一もしくは異なり、水素原子炭素数1〜8のア
ルキル基、炭素数2〜8のアルケニル基、炭素数1〜8
のアルコキシル基、炭素数6〜14のアリール基または
炭素数7〜16のアラルキル基あるいはR3とR4は互い
に結合して環員炭素数3〜10の環構造または環員数5
〜8の複素環構造を形成していてもよい。
【0015】炭素数1〜8のアルキル基は直鎖状であっ
ても分岐鎖状であってもよく、その例としてはR1およ
びR2について例示したものと同じものを挙げることが
できる。炭素数2〜8のアルケニル基としては、エテン
基、1−プロペン基、2−プロペン基、イソプロペン
基、1−ブテン基、2−ブテン基、2−メチル−1−プ
ロペン基、2−メチル−2−ブテン基などを挙げること
ができる。炭素数1〜8のアルコキシル基は直鎖状であ
っても分岐鎖状であってもよく、その例としては、メト
キシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ
基、ブトキシ基、イソブトキシ基、t−ブトキシ基、ペ
ントキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オ
クチルオキシ基、2−エチルヘキシルオキシ基、ネオペ
ンチルオキシ基などを挙げることができる。炭素数6〜
14のアリール基としては、例えばフェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基、アントラセニル基などを
挙げることができる。また、炭素数7〜16のアラルキ
ル基としては、例えばベンジル基、フェネチル基、ナフ
トメチル基、ナフトエチル基、アントラセニルメチル
基、アントラセニルエチル基などを挙げることができ
る。
【0016】さらに、環員炭素数3〜10の環構造とし
ては、例えばシクロペンタン構造、シクロプロパン構
造、シクロブタン構造、シクロヘキサン構造、シクロヘ
プタン構造、ノルボルネン構造などを挙げることができ
る。さらにまた、環員数5〜8の複素環構造としては、
例えばテトラヒドロフラン構造、テトラヒドロピラン構
造などを挙げることができる。上記具体例のうち、R1
およびR2としては、水素原子およびメチル基が好まし
く、またR3およびR4としては、メチル基、エチル基、
フェニル基、ベンジル基あるいはR3とR4は互いに結合
してテトラヒドロフラン構造またはテトラヒドロピラン
構造を形成することが好ましい。nは、0または1であ
る。
【0017】上記式(1)で表わされる繰返し単位は、
例えばn=0、R2、R3およびR4が全てメチル基であ
る場合には、下記式(1)−1
【0018】
【化5】
【0019】ここで、R1の定義は上記式(1)に同じ
である、で表わされ、また、例えばn=1、R2、R3
よびR4が全てメチル基である場合には、下記式(1)
−2
【0020】
【化6】
【0021】ここで、R1の定義は上記式(1)に同じ
である、で表わされる。
【0022】上記式(1)−1および(1)−2に示さ
れた具体例から、上記式(1)に含まれるその他の具体
例を理解することができよう。本発明において、放射線
の照射により感放射線性酸発生剤から発生した酸は、例
えば前記式(1)−1の繰返し単位に作用してt−ブチ
ル基を酸分解しさらに脱炭酸を誘発し、下記式(1)−
1’
【0023】
【化7】
【0024】ここで、R1の定義は上記に同じである、
で表わされる構造を与え、一方前記式(1)−2の繰返
し単位に作用して、同様にt−ブチル基を酸分解し、下
記式(1)−2’
【0025】
【化8】
【0026】ここで、R1の定義は上記に同じである、
で表わされる構造を与える。
【0027】上記式(1)−1’および(1)−2’で
表わされる構造に変化することによって、共重合体
(A)のアルカリ性現像液に対する溶解性が向上する。
従って、本発明の組成物を、例えばポジ型のレジストに
用いた場合、放射線照射部がアルカリ性現像液によって
溶解、除去される。
【0028】本発明の共重合体(A)の繰返し単位
(1)および(2)中の繰返し単位の合計1モル当り、
繰返し単位(1)が0.05〜0.95モルを占め、好ま
しくは0.10〜0.80モル、より好ましくは0.15
〜0.60モル、さらに好ましくは0.20〜0.50モ
ルを占める。繰返し単位(1)が0.05モル未満のと
きは、露光部と未露光部の現像液に対する溶解速度の差
が小さく解像度が低下し、一方、繰返し単位が0.95
モルを超えるときは、露光部が現像液に対して充分な溶
解速度を示すに至るまでに必要な露光量が多くなり(感
度の低下)、実用上問題となる。
【0029】共重合体(A)の重量平均分子量(以下、
「Mw」という)は2,000〜100,000が好まし
く、より好ましくは3,000〜50,000であり、さ
らに好ましくは4,000〜30,000である。共重合
体(A)のMwが2,000未満だとパターンの矩形性
が劣り易く、100,000以上だとレジストとしての
感度が低くなりがちで、実用上問題が生じ易くなる。
【0030】共重合体(A)の分子量分布(Mw/ポリ
スチレン換算数平均分子量(以下、「Mn」という)
は、好ましくは1.4〜2の範囲にある。分子量分布が
1.4より小さいときには、パターン寸法のリニアリテ
ィーが悪くなる傾向が見られ、レチクル設計および集積
回路の作成を行なう工程の容易さを生じ難くなり、他方
分子量分布が2より大きいときにはレジストパターンに
求められる矩形の形状を得るのが困難となり易い。
【0031】また、本発明の組成物において、ポリスチ
レン換算分子量が500以下の低分子成分が、共重合体
(A)中、ゲルパーミエーションクロマトグラフの面積
で2%未満であり、さらに好ましくは1%未満である。
2%以上であれば、アルカリ現像後のレジストパターン
の線幅は下層が太く上層が細くなり良好なパターン形状
が得られない。通常、ポリスチレン換算分子量が500
以下の低分子成分は共重合体(A)を製造する際に生成
するものである。
【0032】感放射線性酸発生剤 本発明に使用される感放射線性酸発生剤は、放射線照射
(以下、「露光」という)により酸を発生する化合物で
あり、例えばア)オニウム塩、イ)ハロゲン含有化合
物、ウ)ジアゾケトン化合物、エ)スルホン化合物、
オ)スルホン酸化合物などを挙げることができる。より
具体的には以下の化合物を挙げることができる。
【0033】ア)オニウム塩 ヨードニウム塩、スルホニウム塩などを挙げることがで
き、好ましい具体例としては、ジフェニルヨードニウム
トリフレート、ジフェニルヨードニウムピレンスルホネ
ート、ジフェニルヨードニウムドデシルベンゼンスルホ
ネート、トリフェニルスルホニウムトリフレート、トリ
フェニルスルホウニムナフタレンスルホネート、トリフ
ェニルスルホニウムトシレートなどを挙げることができ
る。
【0034】イ)ハロゲン含有化合物 ハロアルキル基含有炭化水素化合物、ハロアルキル基含
有ヘテロ環状化合物などを挙げることができる。好まし
い具体例としては、1,1−ビス(4−クロロフェニ
ル)−2,2,2−トリクロロエタン、フェニル−ビス
(トリクロロメチル)−s−トリアジン、ナフチル−ビ
ス−(トリクロロメチル)−s−トリアジンなどを挙げ
ることができる。
【0035】ウ)ジアゾケトン化合物 1,3−ジケト−2−ジアゾ化合物、ジアゾベンゾキノ
ン化合物、ジアゾナフトキノン化合物などを挙げること
ができる。好ましい具体例としては、1,2−ナフトキ
ノンジアゾジド−4−スルホニルクロリド、2,3,4,
4−テトラヒドロベンゾフェノンの1,2−ナフトキノ
ンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,1,1−トリ
ス(4−ヒドロキシフェニル)エタンの1,2−ナフト
キノンジアジド−4−スルホン酸エステルなどを挙げる
ことができる。
【0036】エ)スルホン化合物 β−ケトスルホン、β−スルホニルスルホンなどを挙げ
ることができる。好ましい具体例としては、4−トリス
フェナシルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビ
ス(フェニルスルホニル)メタンなどを挙げることがで
きる。
【0037】オ)スルホン酸化合物 アルキルスルホン酸エステル、アルキルスルホン酸イミ
ド、ハロアルキルスルホン酸エステル、アリールスルホ
ン酸エステル、イミノスルホナートなどを挙げることが
できる。好ましい具体例としては、ベンゾイントシレー
ト、ピロガロールのトリストリフレート、ニトロベンジ
ル−9,10−ジエトキシアントラセン−2−スルホネ
ートなど挙げることができる。
【0038】好ましい酸発生剤としては、ジフェニルヨ
ードニウムトリフレート、トリフェニルスルホニウムト
リフレートおよびトリフェニルスルホニウムトシレート
が挙げられる。これらの感放射線性酸発生剤は、単独で
または2種以上を混合して使用されるが、その使用量は
感度および現像性の維持の観点から、共重合体(A)1
00重量部に対して、または共重合体(A)と必要に応
じ配合される重合体の合計100重量部に対して、通常
0.1〜20重量部であり、好ましくは0.5〜1重量部
である。
【0039】本発明の組成物は、共重合体(A)および
感放射線性酸発生剤を必須成分とするが、必要に応じ
て、さらに下記式(3)
【0040】
【化9】
【0041】ここで、R6は水素原子または炭素数1〜
8のアルキル基である、で表わされる繰返し単位から実
質的になる重合体(以下、「重合体(B)」という)を
さらに配合することができる。特に、共重合体(A)に
おいてn=1の共重合体(A)を用いる場合には、重合
体(B)を併用するのが好ましい。
【0042】上記式(3)において、R6は水素原子ま
たは炭素数1〜8のアルキル基である。炭素数1〜8の
アルキル基は直鎖状であっても分岐鎖状であってもよ
く、その例としてはメチル基、エチル基、プロピル基、
イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、t−ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、2−エチルヘキシル基、ネオペンチル基などを挙げ
ることができる。
【0043】重合体(B)の分子量分布(Mw/Mn)
も、共重合体(A)の場合と同様の理由により、1.4
〜2の範囲にあるのが好ましい。また、重合体(B)中
のポリスチレン換算分子量500以下の低分子成分はゲ
ルパーミエーションクロマトグラフの面積も、共重合体
(A)の場合と同様の理由により、2%未満であること
が好ましい。
【0044】また、重合体(B)のMwは2,000〜
100,000が好ましく、より好ましくは3,000〜
50,000であり、さらに好ましくは4,000〜3
0,000である。重合体(B)のMwが2,000未満
だとパターンの矩形性が劣り易く、100,000以上
だとレジストとして溶解速度が遅く、実用上問題が生じ
易くなる。重合体(B)を配合する場合の、その使用量
は組成物の現像液への溶解性の観点から、共重合体
(A)100重量部に対して、5〜100重量部であ
り、好ましくは10〜50重量部である。
【0045】共重合体(A)と重合体(B)の製造法 次に、共重合体(A)と重合体(B)の製造法について
述べる。まず、重合体(B)の製造としては種々の重合
法が挙げられる。例えばp−t−ブトキシスチレンを重
合せしめた後、酸を作用させてt−ブチル基を分解する
方法、p−アセトキシスチレンを重合せしめた後、アル
カリを作用させてアセチル基を加水分解する方法、p−
ビニルフェノールを重合せしめる方法などが挙げられ
る。重合方法は特に限定するものではなく、ラジカル重
合、アニオン重合、カチオン重合、熱重合などが挙げら
れる。所望の分子量分布を得るためにはラジカル重合か
熱重合が好ましく、さらに目的とする分子量分布を得る
ためには重合系中に適当な分子量調整剤を添加してもよ
い。またその他の手法で得られた分子量分布が小さいポ
リマーでも、分子量の異なるものを混ぜ合わせて所望の
分子量分布を有する混合物にすることで同様の効果が得
られる。
【0046】例えばp−t−ブトキシスチレン、p−ア
セトキシスチレン、p−ビニルフェノールなどのモノマ
ーを重合する際に用いられる溶剤としては、プロピレン
グリコールモノメチルエーテル、ジグライム、イソプロ
パノール、酢酸エチルなどが挙げられる。また、ラジカ
ル重合を行なう際に用いられるラジカル重合開始剤とし
ては、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオ
キサイドなどが挙げられる。重合する際の溶剤の使用量
は、通常モノマー100重量部に対し、50〜500重
量部であり、また、ラジカル重合開始剤の使用量は、通
常モノマー100重量部に対し、0.3〜30重量部で
ある。重合反応は、通常40〜100℃において行われ
る。
【0047】重合後、重合体中のポリスチレン換算分子
量が500以下の低分子成分を除去するためには、再沈
澱方法、液々抽出法、減圧蒸留法、スチームストリッピ
ング法などが挙げられる。作業性よく効率的に低分子成
分を除去する観点から液々抽出法が好ましい。
【0048】例えば液々抽出は前記の溶剤を用いて重合
した重合溶液に、重合溶剤とは異なる一種以上の溶剤を
加えることによって行われる。すなわち重合体と低分子
成分の極性、溶剤に対する溶解性の違いあるいは溶解度
パラメーターの違いを利用して重合体と低分子成分とを
分離する方法である。加える溶剤は必ずしも重合溶剤に
不溶である必要はなく、重合溶液に添加、攪拌した後、
相分離して重合体が主に溶解している相と低分子成分が
主に溶解している相とに分離するものであれば該目的は
達成される。
【0049】具体的には、p−t−ブトキシスチレンの
重合をプロピレングリコールモノメチルエーテル(PG
ME)中で行った場合、重合溶液をメタノールで希釈し
少量の水を加えた後ヘキサンを加えていくと、加えたヘ
キサンの量が少量の場合は均一な溶液であるが、ヘキサ
ン量がある程度以上になると重合体が主に溶解している
軽層と低分子成分が主に溶解している重層とに分離す
る。この時重層を廃棄すれば目的とする液々抽出が実現
される。本例ではヘキサンをさらに加えていくと低分子
成分が重合体と同じ溶液層に移行するため好ましくな
い。
【0050】上記の場合、p−t−ブトキシスチレン1
00重量部を100重量部のPGME中で重合せしめた
後、該重合溶液を100〜300重量部のメタノールで
希釈し、0〜30重量部の水と30〜200重量部のヘ
キサンを加えることで低分子成分を重層に選択的に溶解
せしめて除去できる。添加する溶剤の量を問題のでない
範囲内で変更することで重合体の収率や低分子成分の除
去率を任意にコントロールできる。
【0051】また、p−ビニルフェノールをPGME中
で重合せしめた場合、重合溶液を酢酸エチルで希釈し、
適当な量のヘキサンを添加することで液々抽出が実現さ
れる。添加するヘキサンの量が少量の場合は均一な溶液
となるが、徐々にヘキサン量を増やすとある時点で重合
体の主に溶解している重層と低分子成分の主に溶解して
いる軽層とに分離する。この時軽層を廃棄すれば目的と
する液々抽出が実現される。ヘキサンをさらに添加する
と重合体が析出し、取扱い上の利点が損なわれるととも
に、低分子成分が重合体と同じ溶液層に移行するので好
ましくない。
【0052】上記の場合、p−ビニルフェノール100
重量部を100重量部のPGME中で重合せしめた後、
該重合溶液に50〜200重量部の酢酸エチルと100
〜300重量部のヘキサンを加えることで低分子成分を
軽層に選択的に溶解せしめて除去できる。液々抽出は必
要に応じて繰返し行なうことで重合体中の低分子成分の
量を必要なだけ低減できる。またその際加える溶剤の種
類や量は一回目と同一でも異なっていても何等支障はな
く、最適な条件を選択して行なうことができる。
【0053】なお、p−t−ブトキシスチレン、p−ア
セトキシスチレンなどの保護基を有するp−ヒドロキシ
スチレンを重合した場合には、酸またはアルカリを作用
させ保護基を除去し、重合体(B)を得る。上記酸また
はアルカリを作用させる工程は、上記の低分子成分を除
去する工程の後でも前でもよい。
【0054】また、共重合体(A)の製法としては、重
合体(B)に酸無水物、ビニルエーテル、活性ハロゲン
含有化合物などを反応させて化学修飾する方法、パラア
セトキシスチレンと下記式(4)
【0055】
【化10】
【0056】ここで、R7およびR8は同一もしくは異な
り、水素原子または炭素数1〜8のアルキル基であり、
9およびR10は同一もしくは異なり、水素原子、炭素
数1〜8のアルキル基、炭素数2〜8のアルケニル基、
炭素数1〜8のアルコキシル基、炭素数6〜14のアリ
ール基または炭素数7〜16のアラルキル基あるいはR
9とR10は互いに結合してそれらが結合する炭素原子と
一緒になって環員炭素数3〜10の環構造または環員数
5〜8の複素環構造を形成していてもよく、そしてnは
0または1である、
【0057】で表わされる化合物とを共重合せしめた
後、アルカリまたは酸を作用させてアセチル基のみを選
択的に加水分解し、その後前記と同様に重合体から低分
子成分を除去する方法、あるいはp−ビニルフェノール
と式(4)で表わされる化合物とを共重合した後、前記
と同様に重合体から低分子成分を除去する方法どが挙げ
られる。
【0058】本発明の組成物は、共重合体(A)および
感放射線性酸発生剤を必須成分とし、さらに重合体
(B)を含有するが、これらの成分にさらに各種添加剤
を配合することができる。
【0059】このような添加剤としては、例えば塗布
性、現像性などを改良する作用を示す界面活性剤を挙げ
ることができる。このような界面活性剤としては、例え
ばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエ
チレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエー
テル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポ
リエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリ
コールジステアレートなどのノニオン系界面活性剤、市
販品としては、例えばKP341(商品名、信越化学工
業製)、ポリフローNo.75、No.95(商品名、共
栄社油脂化学工業製)のほか、エフトップEF301、
同EF303、同EF352(以上、新秋田化成製)、
メガファックF171、同F173(以上、大日本イン
キ製)、フロラードFC430、同FC431(以上、
住友スリーエム製)、アサヒガードAG710、サーフ
ロンS−382、同SC−101、同SC−102、同
SC−103、同SC−104、同SC−105、同S
C−106(以上、旭硝子製)などが挙げられる。
【0060】界面活性剤の配合量は、重合体(A)およ
び感放射線性酸発生剤の合計100重量部当たり、通
常、2重量部以下である。
【0061】また、その他の添加剤としては、ハレーシ
ョン防止剤、接着助剤、保存安定剤、消泡剤などが挙げ
られる。
【0062】本発明の感放射線性樹脂組成物は、前述し
た共重合体(A)および感放射線性酸発生剤、並びに必
要に応じて配合される重合体(B)および各種添加剤か
らなるが、その使用に際しては、例えば固形分濃度が5
〜50重量%となるように、溶剤に溶解したのち、通
常、例えば孔径0.2μm程度のフィルターで濾過する
ことによって、溶液として調製される。
【0063】前記溶液の調製に使用される溶剤として
は、例えばエチレングリコ−ルモノメチルエ−テル、エ
チレングリコ−ルモノエチルエ−テル、エチレングリコ
−ルモノプロピルエ−テル、エチレングリコ−ルモノブ
チルエ−テルなどのエチレングリコ−ルモノアルキルエ
ーテル類;エチレングリコ−ルモノメチルエ−テルアセ
テート、エチレングリコ−ルモノエチルエ−テルアセテ
ート、エチレングリコ−ルモノプロピルエ−テルアセテ
ート、エチレングリコ−ルモノブチルエ−テルアセテー
トなどのエチレングリコ−ルモノアルキルエーテルアセ
テート類;ジエチレングリコ−ルジメチルエ−テル、ジ
エチレングリコ−ルジエチルエ−テル、ジエチレングリ
コ−ルジプロピルエ−テル、ジエチレングリコ−ルジブ
チルエ−テルなどのジエチレングリコ−ルジアルキルエ
ーテル類;プロピレングリコールモノメチルエ−テル、
プロピレングリコールモノエチルエ−テル、プロピレン
グリコールモノプロピルエ−テル、プロピレングリコー
ルモノブチルエ−テルなどのプロピレングリコ−ルモノ
アルキルエーテル類;プロピレングリコールジメチルエ
−テル、プロピレングリコールジエチルエ−テル、プロ
ピレングリコールジプロピルエ−テル、プロピレングリ
コールジブチルエ−テルなどのプロピレングリコ−ルジ
アルキルエーテル類;
【0064】プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテ−ト、プロピレングリコールモノエチルエーテル
アセテ−ト、プロピレングリコールモノプロピルエーテ
ルアセテ−ト、プロピレングリコールモノブチルエーテ
ルアセテ−ト等のプロピレングリコ−ルモノアルキルエ
ーテルアセテ−ト類;乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n
−プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸n−ブチル、乳酸
イソブチルなどの乳酸エステル類;ギ酸メチル、ギ酸エ
チル、ギ酸n−プロピル、ギ酸イソプロピル、ギ酸n−
ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸n−アミル、ギ酸イソア
ミル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢
酸イソプロピル、酢酸n−ブチル、酢酸イソブチル、酢
酸n−アミル、酢酸イソアミル、酢酸n−ヘキシル、プ
ロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸
n−プロピル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン
酸n−ブチル、プロピオン酸イソブチル、酪酸メチル、
酪酸エチル、酪酸n−プロピル、酪酸イソプロピル、酪
酸n−ブチル、酪酸イソブチルなどの脂肪族カルボン酸
エステル類;
【0065】ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−
2−メチルプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−3−
メチル酪酸メチル、メトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸
エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキ
シプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチ
ル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシブ
チルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセ
テート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオネー
ト、3−メチル−3−メトキシブチルブチレート、アセ
ト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸メチル、
ピルビン酸エチルなどの他のエステル類;トルエン、キ
シレンなどの芳香族炭化水素類;メチルエチルケトン、
メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、2−ヘプ
タノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、シクロヘキ
サノンなどのケトン類;N−メチルホルムアミド、N,
N−ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、
N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン
などのアミド類;γ−ブチロラクンなどのラクロン類を
挙げることができる。
【0066】レジストパターンの形成 本発の明組成物からレジストパターンを形成する際に
は、前述したようにして調製された組成物の溶液を、回
転塗布、流延塗布、ロール塗布などの適宜の塗布手段に
よって、例えばシリコンウェハー、アルミニウムで被覆
されたウェハーなどの基板上に塗布することにより、レ
ジスト被膜を形成し、場合により予め加熱処理(以下、
「プレベーク」という。)を行ったのち、所定のマスク
パターンを介して露光する。その際に使用される放射線
としては、ArFエキシマレーザー(波長193n
m)、KrFエキシマレーザー(波長248nm)など
の遠紫外線が好適に用いられるが、感放射線性酸発生剤
の種類に応じて、例えばi線(波長365nm)などの
紫外線;シンクロトロン放射線などのX線;電子線など
の荷電粒子線を適宜選択して使用することもできる。ま
た、露光量などの露光条件は、本発明の組成物の配合組
成、各添加剤の種類などに応じて、適宜選定される。
【0067】本発明においては、レジスト被膜の見掛け
の感度を向上させるために、露光後に加熱処理(以下、
「露光後ベーク」という)を行なうのが好ましい。その
加熱条件は、本発明組成物の配合組成、各添加剤の種類
等により変わるが、通常、30〜200℃、好ましくは
40〜160℃である。次いで、露光されたレジスト被
膜をアルカリ現像液でアルカリ現像することにより、所
定のレジストパターンを形成する。
【0068】前記アルカリ現像液としては、例えばアル
カリ金属水酸化物;アンモニア水;モノ−、ジ−あるい
はトリ−アルキルアミン類;モノ−、ジ−あるいはトリ
−アルカノールアミン類;複素環式アミン類;テトラア
ルキルアンモニウムヒドロキシド類;コリン;1,8−
ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、1,
5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等のア
ルカリ性化合物を、通常、1〜10重量%、好ましくは
1〜5重量%の濃度となるように溶解したアルカリ性水
溶液が使用される。また、前記アルカリ性水溶液からな
る現像液には、例えばメタノール、エタノ−ル等の水溶
性有機溶剤や界面活性剤を適宜添加することもできる。
なお、このようにアルカリ性水溶液からなる現像液を使
用する場合には、一般に現像後、水洗する。なお、レジ
ストパターンの形成に際しては、環境雰囲気中に含まれ
る塩基性不純物等の影響を防止するため、レジスト被膜
上に保護膜を設けることもできる。
【0069】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳しく説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。以
下において、Mw、Mn、Mw/Mnおよび低分子成分
量は、東ソー(株)製GPCカラム(G2000HXL
2本、G3000HXL 1本、G4000HXL1本)を
用い、流量1.0ミリリットル/分、溶出溶媒テトラヒ
ドロフラン、カラム温度40℃、検出器RIの分析条件
で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフ法により測定した。
【0070】合成例1 モノマーとしてp−t−ブトキシスチレン500g、溶
剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル50
0gを2Lのセパラブルフラスコに入れ、アゾビスイソ
ブチロニトリル(以下、「AIBN」という)25gお
よびt−ドデシルメルカプタン2.5gを加えて75℃
で8時間重合した。得られたポリマー溶液をヘキサンと
メタノールと水の混合溶液で洗浄して低分子成分を除去
した。溶剤をプロピレングリコールモノメチルエーテル
に置換したポリマー溶液に10%硫酸水を加え、90℃
で6時間反応してポリマー中のt−ブチル基を除去して
ポリヒドロキシスチレンとした。このポリマーを水洗し
て酸を除去した後、一部は酢酸エチルに溶剤置換し、他
は乳酸エチルに溶剤置換してポリマー溶液−1とした。
得られたポリマーをGPC測定したところ、ポリスチレ
ン換算分子量が500以下の低分子成分の面積は0.4
%であり、Mw=8800、Mw/Mn=1.52であ
った。
【0071】ポリマーの酢酸エチル溶液に、ポリマー中
の水酸基に対して30モル%のジ−t−ブチルジカーボ
ナートと、33モル%のトリエチルアミンを加え、60
℃で6時間反応した。余剰のアミンを水洗した後、溶剤
を乳酸エチルに置換してポリマー溶液−2とした。得ら
れた樹脂はMw=11400、Mw/Mn=1.48で
あり、ポリスチレン換算分子量が500以下の低分子成
分の面積は0.4%であった。得られた樹脂を13C−N
MRで測定したところ、樹脂中のヒドロキシル基の3
0.1モル%が化学修飾されていた。
【0072】合成例2 AIBNの量を8.7g、t−ドデシルメルカプタンを
1.25gに変量した以外は実施例1と同様の操作でポ
リヒドロキシスチレンの酢酸エチル溶液および乳液エチ
ル溶液(ポリマー溶液−3)を得た。得られたポリマー
をGPC測定したところ、ポリスチレン換算分子量が5
00以下の低分子成分の面積は0.7%であり、Mw=
18400、Mw/Mn=1.59であった。
【0073】ポリマーの酢酸エチル溶液に、ポリマー中
の水酸基に対して30モル%のブロモ酢酸−t−ブチル
を加え、更にポリマーの酢酸エチル溶液と同じ重量のイ
オン交換水と、ブロモ酢酸t−ブチルの102モル%の
炭酸カリウム、及びブロモ酢酸−t−ブチルの10重量
%のテトラブチルアンモニウムブロマイドを加えて70
℃で7時間反応した。反応溶液を水洗し、溶剤を乳酸エ
チルに置換してポリマー溶液−4を得た。得られた樹脂
はMw=23400、Mw/Mn=1.67であり、ポ
リスチレン換算分子量が500以下の低分子成分の面積
は0.7%であった。得られた樹脂を1H−NHRで測定
したところ、樹脂中のヒドロキシル基の29.4モル%
が化学修飾されていた。
【0074】合成例3 p−ビニルフェノール100gとプロピレングリコール
モノメチルエーテル100gとの溶液に、17gのAI
BNを加え、70℃で9時間重合した。この溶液に酢酸
エチルとヘキサンを加え、攪拌した後ヘキサン層を廃棄
した。この操作を3回繰り返し、得られたポリマーをG
PC測定したところ、ポリスチレン換算分子量が500
以下の低分子成分の面積は0.4%であり、Mw=78
50、Mw/Mn=1.90であった。このポリマーを
乳酸エチルに溶剤置換してポリマー溶液−5を得た。ポ
リマーの酢酸エチル溶液を実施例1と同様の方法でジ−
t−ブチルカーボナートを反応させ、乳酸エチルに溶解
してポリマー溶液−6を得た。得られた樹脂はMw=1
0130、Mw/Mn=2.01でり、ポリスチレン換
算分子量が500以下の低分子成分の面積は0.4%で
あった。得られた樹脂を13C−NMRで測定したとこ
ろ、樹脂中のヒドロキシル基の2.89モル%が化学修
飾されていた。
【0075】合成例4 パラアセトキシスチレンとパラ−t−ブトキシカルボニ
ルオキシスチレンとを70:30(モル比)で混合し、
プロピレングリコールモノメチルエーテルの50%溶液
とした。これにモノマー合計モル数の5モル%のAIB
Nを加え、75℃で7時間重合した。この溶液に酢酸エ
チルとヘキサンを加え、攪拌した後ヘキサン層を廃棄し
た。得られたポリマーをGPC測定したところ、ポリス
チレン換算分子量が500以下の低分子成分の面積は
0.3%であった。このポリマー溶液をメタノールに溶
剤置換し、ポリマー中のアセトキシ基の2倍モル量のア
ンモニアを含む1%アンモニア水を加え、50℃で3時
間攪拌した。その後ポリマー溶液を大量の水中に投入
し、再沈澱、ろ過、水洗浄を経て固形ポリマーを得た。
得られたポリマーをGPC測定したところ、Mw=10
300、Mw/Mn=1.69であり、ポリスチレン換
算分子量が500以下の低分子成分の面積は0.3%で
あった。このポリマーを乳酸エチルに溶剤置換してポリ
マー溶液−7を得た。得られた樹脂を赤外分光計で測定
したところ、アセトキシ基は100%分解しており、そ
の結果生成したポリヒドロキシスチレンとポリパラ−t
−ブトキシカルボニルオキシスチレンとの構成比は13
−NMRで測定したところ70.7:29.3であった。
【0076】比較合成例1 合成例1で重合した後、低分子成分の除去を行わずに次
の硫酸水との反応以降の操作を行ってポリヒドロキシス
チレンとした。得られたポリマーをGPC測定したとこ
ろ、ポリスチレン換算分子量が500以下の低分子成分
の面積は2.7%であり、Mw=8600、Mw/Mn
=1.86であった。これを一部乳酸エチルに溶解して
ポリマー溶液−8を得た。残りのポリマーを酢酸エチル
に溶解した後、実施例1と同様の操作を行ない、乳酸エ
チルに溶剤置換してポリマー溶液−9を得た。得られた
樹脂はMw=10500、Mw/Mn=1.91であ
り、ポリスチレン換算分子量が500以下の低分子成分
の面積は2.7%であった。得られた樹脂を13C−NM
Rで測定したところ、樹脂中のヒドロキシル基の28.
6モル%が化学修飾されていた。
【0077】実施例1 合成例1で得られたポリマー溶液−2を用い、ポリマー
固形分100重量部に対し2.5重量部の酸発生剤(ト
リフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホン
酸)を混合し、ポリマー固形分濃度が20%となるよう
乳酸エチルで希釈して感放射線性樹脂組成物を調製し
た。これをKrFエキシマレーザーを光源とするステッ
パー(ニコン製NSR−2005EX8A)を用いて
0.35μmのパターンの寸法がレチクルの設計寸法ど
うりになる露光量(以下、「Eop」という)で露光
し、アルカリ水現像してレジストパターンを得た。得ら
れたレジストパターンの実測線幅と、使用レチクル線幅
とを比較すると、表1のように本発明の感放射線性樹脂
組成物は線幅0.5〜0.25μmのレチクル寸法に対し
て忠実な寸法のパターンが形成されていた。
【0078】実施例2〜5および比較例1 合成例1〜4で得られたポリマー溶液−1〜7を表1に
示した割合で用い、実施例1と同様の方法で感放射線性
樹脂組成物を調製し、評価した。結果を表1に示した。
【0079】
【表1】
【0080】表1において、 レジストパターンの形状:0.35μmのライン・アン
ド・スペースパターンにおいて、パターン上部の線幅を
La、パターン下部の線幅をLbとして、0.9×Lb
<La<1.1×Lbのときを良好として表わした。0.
9×Lb≧Laのときを順テーパとして表わした。
【0081】
【発明の効果】本発明の感放射線性組成物により新規な
感放射線性樹脂組成物を提供することができる。また、
本発明の感放射線性組成物により、良好なレジストパタ
ーン形状を有し、レチクル寸法に対して忠実な寸法のパ
ターンを再現することのできるポジ型レジストを提供す
ることができる。さらにまた、本発明の感放射線性組成
物によれば、高感度で優れたパターン形状を与え、例え
ばKrFエキシマレーザー光を照射光源とした場合、
0.5μm以下の微細加工パターンを0.25μmまでレ
チクル寸法に対して忠実に安定的に作成できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻 昭 東京都中央区築地二丁目11番24号 日本合 成ゴム株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)下記式(1) 【化1】 ここで、R1およびR2は同一もしくは異なり、水素原子
    または炭素数1〜8のアルキル基であり、R3およびR4
    は同一もしくは異なり、水素原子、炭素数1〜8のアル
    キル基、炭素数2〜8のアルケニル基、炭素数1〜8の
    アルコキシル基、炭素数6〜14のアリール基または炭
    素数7〜16のアラルキル基あるいはR3とR4は互いに
    結合して環員炭素数3〜10の環構造または環員数5〜
    8の複素環構造を形成していてもよく、そしてnは0ま
    たは1である、で表わされる繰返し単位と、下記式
    (2) 【化2】 ここで、R5は水素原子または炭素数1〜8のアルキル
    基である、で表わされる繰返し単位から実質的になる共
    重合体、および(B)感放射線性酸発生剤を含有し、そ
    して共重合体(A)の繰返し単位(1)および(2)中
    の繰返し単位の合計1モル当り、繰返し単位(1)が
    0.05〜0.95モルを占め、かつポリスチレン換算分
    子量が500以下の低分子成分が上記共重合体(A)
    中、ゲルパーミエーションクロマトグラフの面積で2%
    未満であることを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
JP00870896A 1996-01-22 1996-01-22 感放射線性樹脂組成物 Expired - Fee Related JP3772335B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00870896A JP3772335B2 (ja) 1996-01-22 1996-01-22 感放射線性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00870896A JP3772335B2 (ja) 1996-01-22 1996-01-22 感放射線性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09197673A true JPH09197673A (ja) 1997-07-31
JP3772335B2 JP3772335B2 (ja) 2006-05-10

Family

ID=11700448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP00870896A Expired - Fee Related JP3772335B2 (ja) 1996-01-22 1996-01-22 感放射線性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3772335B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013042973A2 (ko) * 2011-09-22 2013-03-28 주식회사 동진쎄미켐 I-선 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 미세패턴 형성 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013042973A2 (ko) * 2011-09-22 2013-03-28 주식회사 동진쎄미켐 I-선 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 미세패턴 형성 방법
WO2013042973A3 (ko) * 2011-09-22 2013-05-23 주식회사 동진쎄미켐 I-선 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 미세패턴 형성 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP3772335B2 (ja) 2006-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100456254B1 (ko) 감방사선성조성물
JPH08220774A (ja) レジストパターンの形成方法
TWI477901B (zh) Sense of radiation linear composition
JP3677963B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH1048814A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH09160244A (ja) 感放射線性組成物
JP4123920B2 (ja) 共重合体、重合体混合物および感放射線性樹脂組成物
EP1035436B1 (en) Resist pattern formation method
JP3997588B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3743986B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3997590B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4742884B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4192610B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3709657B2 (ja) 感放射線性組成物
JP3650981B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4466113B2 (ja) 共重合体およびそれを用いた感放射線性樹脂組成物
JPH10319601A (ja) 反射防止膜形成用組成物およびレジストパターンの形成方法
JP3700164B2 (ja) 感放射線性組成物
JP4710685B2 (ja) ポジ型感放射線性樹脂組成物
JPH1130856A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH09197673A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3852460B2 (ja) 化学増幅型感放射線性樹脂組成物
JP4043078B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3632395B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3259263B2 (ja) ネガ型感放射線性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040615

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050314

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050512

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050815

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060123

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060205

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090224

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100224

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100224

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110224

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110224

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120224

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120224

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130224

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130224

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140224

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees