JPH09186065A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
- Publication number
- JPH09186065A JPH09186065A JP7353543A JP35354395A JPH09186065A JP H09186065 A JPH09186065 A JP H09186065A JP 7353543 A JP7353543 A JP 7353543A JP 35354395 A JP35354395 A JP 35354395A JP H09186065 A JPH09186065 A JP H09186065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- interferometer
- optical path
- exposure apparatus
- temperature
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70883—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
- G03F7/70891—Temperature
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】マスクの位置計測用の干渉計の計測精度を向上
させること。 【解決手段】マスク（１０）の位置を計測する干渉計
（１４，１６，１８）の光路近傍に温度センサ（２６，
２８，３０）又は大気圧センサ（３４）等の環境センサ
を配置する。この環境センサの検出結果に基づいて干渉
計（１４，１６，１８）の計測値を補正する。
させること。 【解決手段】マスク（１０）の位置を計測する干渉計
（１４，１６，１８）の光路近傍に温度センサ（２６，
２８，３０）又は大気圧センサ（３４）等の環境センサ
を配置する。この環境センサの検出結果に基づいて干渉
計（１４，１６，１８）の計測値を補正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はマスク上に形成され
たパターンを感光基板上に転写する露光装置に関し、特
に、マスクの位置計測用の干渉計の環境制御技術に関す
る。
たパターンを感光基板上に転写する露光装置に関し、特
に、マスクの位置計測用の干渉計の環境制御技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化等の要
請に伴い、露光装置においては感光性基板のみならず、
マスクに対しても高い位置計測精度が要求されるように
なった。特に、マスクと感光性基板を同期移動しながら
マスク上のパターンを感光性基板上に順次転写する形式
の露光装置においては、マスク自体も移動するため、マ
スクの位置精度が更に重要になってきている。このた
め、従来より、空調チャンバー内に露光装置を収容する
と共に、マスクの位置を計測する干渉計等の光学測定器
の光路付近の環境を独立に制御している。すなわち、空
調系の送風口の１つをマスクの干渉計光路近傍に配置
し、温度制御された空気をその光路に対して供給してい
る。
請に伴い、露光装置においては感光性基板のみならず、
マスクに対しても高い位置計測精度が要求されるように
なった。特に、マスクと感光性基板を同期移動しながら
マスク上のパターンを感光性基板上に順次転写する形式
の露光装置においては、マスク自体も移動するため、マ
スクの位置精度が更に重要になってきている。このた
め、従来より、空調チャンバー内に露光装置を収容する
と共に、マスクの位置を計測する干渉計等の光学測定器
の光路付近の環境を独立に制御している。すなわち、空
調系の送風口の１つをマスクの干渉計光路近傍に配置
し、温度制御された空気をその光路に対して供給してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マスク
の干渉計の環境制御という点で、上記のような従来の方
法では不十分であった。すなわち、近年益々微細化、高
精度化が進んでいく半導体製造工程の中で、露光光の照
射による影響によりマスク自体及び周囲の雰囲気が熱を
保有するため、送風口から吹き出される空気の温度を一
定に保つという制御のみでは、干渉計系の測定精度の向
上に限界があった。
の干渉計の環境制御という点で、上記のような従来の方
法では不十分であった。すなわち、近年益々微細化、高
精度化が進んでいく半導体製造工程の中で、露光光の照
射による影響によりマスク自体及び周囲の雰囲気が熱を
保有するため、送風口から吹き出される空気の温度を一
定に保つという制御のみでは、干渉計系の測定精度の向
上に限界があった。
【０００４】本発明は上記のような状況に鑑みて成され
たものであり、マスクの位置計測よう干渉計の計測精度
を向上させることを目的とする。
たものであり、マスクの位置計測よう干渉計の計測精度
を向上させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明においては、マスクの位置を計測する干渉計
の光路近傍に温度センサ又は大気圧センサ等の環境セン
サを配置する。そして、この環境センサの検出結果に基
づいて干渉計の計測値を補正する。
に、本発明においては、マスクの位置を計測する干渉計
の光路近傍に温度センサ又は大気圧センサ等の環境セン
サを配置する。そして、この環境センサの検出結果に基
づいて干渉計の計測値を補正する。
【０００６】好ましくは、干渉計の光路に沿って複数の
温度センサを配置する。そして、これら複数のセンサの
少なくとも１つの検出結果を選択的に利用して干渉計の
計測値を補正する。
温度センサを配置する。そして、これら複数のセンサの
少なくとも１つの検出結果を選択的に利用して干渉計の
計測値を補正する。
【０００７】また、干渉計の光路に温度制御された空気
を供給する空調手段を備えた場合には、温度センサを干
渉計の光路を挟んで空調手段の風上と風下にそれぞれ配
置する。そして、例えば、風上と風下に配置された温度
センサの検出結果の平均値に基づいて、干渉計による計
測値の補正値を算出する。
を供給する空調手段を備えた場合には、温度センサを干
渉計の光路を挟んで空調手段の風上と風下にそれぞれ配
置する。そして、例えば、風上と風下に配置された温度
センサの検出結果の平均値に基づいて、干渉計による計
測値の補正値を算出する。
【０００８】また、感光性基板と共にマスク自体も駆動
するタイプの露光装置においては、好ましくは、マスク
が保持されたマスクステージに環境センサを固定し、当
該ステージから突出して干渉計光路近傍に配置する。
するタイプの露光装置においては、好ましくは、マスク
が保持されたマスクステージに環境センサを固定し、当
該ステージから突出して干渉計光路近傍に配置する。
【０００９】
【作用及び効果】上記のような本発明においては、温度
センサ等の環境センサを干渉計光路の近傍に配置してい
るため、空調チャンバー内の温度検出のみに基づいた環
境制御に比べて、実際に必要な環境情報を的確に得るこ
とができる。そして、干渉計光路の環境変化に応じて干
渉計の計測結果を補正するため、干渉計の計測精度が著
しく向上する。特に、干渉計の光路に沿って複数の環境
センサを配置することにより、更に、精密な制御が可能
となる。
センサ等の環境センサを干渉計光路の近傍に配置してい
るため、空調チャンバー内の温度検出のみに基づいた環
境制御に比べて、実際に必要な環境情報を的確に得るこ
とができる。そして、干渉計光路の環境変化に応じて干
渉計の計測結果を補正するため、干渉計の計測精度が著
しく向上する。特に、干渉計の光路に沿って複数の環境
センサを配置することにより、更に、精密な制御が可能
となる。
【００１０】また、干渉計の光路に温度制御された空気
を供給する空調手段を使用したような場合にも、温度セ
ンサを干渉計の光路を挟んで空調手段の風上と風下にそ
れぞれ配置することにより、空調手段の風上と風下で生
じる温度誤差を最小限に抑えることができる。
を供給する空調手段を使用したような場合にも、温度セ
ンサを干渉計の光路を挟んで空調手段の風上と風下にそ
れぞれ配置することにより、空調手段の風上と風下で生
じる温度誤差を最小限に抑えることができる。
【００１１】更に、マスクステージに環境センサを固定
することにより、マスク自体も駆動するタイプの露光装
置等においては、マスクの移動位置に関わらず、常に良
好な位置で環境変化を測定することが可能となる。
することにより、マスク自体も駆動するタイプの露光装
置等においては、マスクの移動位置に関わらず、常に良
好な位置で環境変化を測定することが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を以下
に示す実施例に基づいて説明する。本実施例は、半導体
デバイス製造用の走査型投影露光装置に本発明を適用し
たものである。
に示す実施例に基づいて説明する。本実施例は、半導体
デバイス製造用の走査型投影露光装置に本発明を適用し
たものである。
【００１３】
【実施例】図１は本実施例の投影露光装置を示し、図２
は当該投影露光装置のレチクル周辺の様子を示す。レチ
クル１０が載置されたレチクルステージ１２は、干渉計
１４によってＸ方向の位置を計測され、干渉計１６、１
８（図２参照）によってＹ方向の位置及び回転方向の位
置が計測されるようになっている。レチクルステージ１
２上には、干渉計１４によって検出される移動鏡１４
ａ、及び干渉計１６及び１８によって検出される移動鏡
（図示せず）が設けられている。レチクル１０上には、
所定のパターンが形成されており、照明光学系１９から
射出される露光光によって、そのパターンの投影光学系
２０を介した像をウエハ２４上に転写するように構成さ
れている。ウエハ２４は、ＸＹ２次元方向に移動可能な
ウエハステージ２２上に載置されており、図示しない干
渉計システムによってＸＹ平面内の位置がモニタされて
いる。
は当該投影露光装置のレチクル周辺の様子を示す。レチ
クル１０が載置されたレチクルステージ１２は、干渉計
１４によってＸ方向の位置を計測され、干渉計１６、１
８（図２参照）によってＹ方向の位置及び回転方向の位
置が計測されるようになっている。レチクルステージ１
２上には、干渉計１４によって検出される移動鏡１４
ａ、及び干渉計１６及び１８によって検出される移動鏡
（図示せず）が設けられている。レチクル１０上には、
所定のパターンが形成されており、照明光学系１９から
射出される露光光によって、そのパターンの投影光学系
２０を介した像をウエハ２４上に転写するように構成さ
れている。ウエハ２４は、ＸＹ２次元方向に移動可能な
ウエハステージ２２上に載置されており、図示しない干
渉計システムによってＸＹ平面内の位置がモニタされて
いる。
【００１４】干渉計１４，１６，１８の各々の光路部分
には、温度センサ２６，２８，３０が光路に沿って等間
隔でｎ個（２個以上）づつ設置されている。また、各干
渉計の光路の上空部分には光路を覆うように一定温度の
空気を供給する空調系の吹出し口３２が設けられてい
る。なお、干渉計１６、１８の光路に対する吹き出し口
の図示は省略する。吹出し口３２の側部には、大気圧を
検出する大気圧センサ３４が配置されている。また、レ
チクル１０の側方には、ＴＴＬ（スルー・ザ・レンズ）
方式のアライメント系３６が配置されており、投影光学
系２０に対するウエハ２４のアライメントを行うように
なっている。
には、温度センサ２６，２８，３０が光路に沿って等間
隔でｎ個（２個以上）づつ設置されている。また、各干
渉計の光路の上空部分には光路を覆うように一定温度の
空気を供給する空調系の吹出し口３２が設けられてい
る。なお、干渉計１６、１８の光路に対する吹き出し口
の図示は省略する。吹出し口３２の側部には、大気圧を
検出する大気圧センサ３４が配置されている。また、レ
チクル１０の側方には、ＴＴＬ（スルー・ザ・レンズ）
方式のアライメント系３６が配置されており、投影光学
系２０に対するウエハ２４のアライメントを行うように
なっている。
【００１５】温度センサ２６，２８，３０としては、白
金抵抗等に代表される高精度で応答性に優れた材質を用
いる。これは、ウエハ２４にレチクル１０上のパターン
を露光する際にレチクル１０を含めた周囲の温度が照射
熱の影響で上昇し、露光を停止した瞬間からは温度が低
下し始めるため、このような温度変化に追従できるだけ
の性能が要求されるためである。
金抵抗等に代表される高精度で応答性に優れた材質を用
いる。これは、ウエハ２４にレチクル１０上のパターン
を露光する際にレチクル１０を含めた周囲の温度が照射
熱の影響で上昇し、露光を停止した瞬間からは温度が低
下し始めるため、このような温度変化に追従できるだけ
の性能が要求されるためである。
【００１６】温度センサ２６，２８，３０と、干渉計１
４，１６，１８、及び大気圧センサ３４の出力信号は、
それぞれ制御装置３８に供給されるようになっている。
すなわち、制御装置３８は、干渉計１４，１６，１８に
よって計測されたレチクルステージ１２（レチクル１
０）の位置データを、温度センサ２６，２８，３０、及
び大気圧センサ３４によって検出された光路付近の温度
及び大気圧の変化に応じて補正する。この時、各温度セ
ンサ２６，２８，３０をそれぞれ構成する複数の検出素
子の全ての計測値を常に採用する必要はなく、必要に応
じて選択的に検出データを用いて、干渉計の測定値に対
する補正値を算出することができる。
４，１６，１８、及び大気圧センサ３４の出力信号は、
それぞれ制御装置３８に供給されるようになっている。
すなわち、制御装置３８は、干渉計１４，１６，１８に
よって計測されたレチクルステージ１２（レチクル１
０）の位置データを、温度センサ２６，２８，３０、及
び大気圧センサ３４によって検出された光路付近の温度
及び大気圧の変化に応じて補正する。この時、各温度セ
ンサ２６，２８，３０をそれぞれ構成する複数の検出素
子の全ての計測値を常に採用する必要はなく、必要に応
じて選択的に検出データを用いて、干渉計の測定値に対
する補正値を算出することができる。
【００１７】次に、３軸の干渉計の中の１軸（１４）に
ついて説明する。温度センサー２６が干渉計光路に対し
てｎ個設置されており、それぞれの測定位置での温度を
干渉計１４に近い方からＫ１〜Ｋｎとすると、レチクル
１０に近づくに従い、露光光の照射の影響を大きく受け
る。このため、温度分布はＫ１＜Ｋ２・・・＜Ｋｎとな
る。これらの測定値と、それに対応する測定位置とを最
小自乗法や補完法等を用いて曲線近似して、干渉計光路
内全体の温度分布を求める。そして、求められた温度分
布に従って干渉計１４によるレチクル１０の測定結果を
補正する。このような動作を他の干渉計１６、１８につ
いても同様に行う。
ついて説明する。温度センサー２６が干渉計光路に対し
てｎ個設置されており、それぞれの測定位置での温度を
干渉計１４に近い方からＫ１〜Ｋｎとすると、レチクル
１０に近づくに従い、露光光の照射の影響を大きく受け
る。このため、温度分布はＫ１＜Ｋ２・・・＜Ｋｎとな
る。これらの測定値と、それに対応する測定位置とを最
小自乗法や補完法等を用いて曲線近似して、干渉計光路
内全体の温度分布を求める。そして、求められた温度分
布に従って干渉計１４によるレチクル１０の測定結果を
補正する。このような動作を他の干渉計１６、１８につ
いても同様に行う。
【００１８】次に、干渉計１４の測定値の補正方法につ
いて説明する。干渉計１４の光路をｍ等分（ｍは２以上
の正数）に分割し、それぞれの区間｛１〜ｍ｝で吹き出
されている空気の温度との温度差を算出する。各区間で
の算出した温度差を（△１〜△ｍ）とすると、干渉計１
４のビームの波長は温度変化によってシフトする。そこ
で、各区間において波長のシフト分（α△１、・・・、
α△ｍ ：αは温度に対する波長の比例定数）を求め、
それらの和Σα△ｉ（ｉ＝１〜ｍ）を求める。そして、
干渉計光路全体についての波長シフト量を求め、干渉計
１４による計測値から波長シフト分を引いた（又は足し
た）値を真の値とする。このような動作を他の干渉計１
６、１８についても同様に行う。
いて説明する。干渉計１４の光路をｍ等分（ｍは２以上
の正数）に分割し、それぞれの区間｛１〜ｍ｝で吹き出
されている空気の温度との温度差を算出する。各区間で
の算出した温度差を（△１〜△ｍ）とすると、干渉計１
４のビームの波長は温度変化によってシフトする。そこ
で、各区間において波長のシフト分（α△１、・・・、
α△ｍ ：αは温度に対する波長の比例定数）を求め、
それらの和Σα△ｉ（ｉ＝１〜ｍ）を求める。そして、
干渉計光路全体についての波長シフト量を求め、干渉計
１４による計測値から波長シフト分を引いた（又は足し
た）値を真の値とする。このような動作を他の干渉計１
６、１８についても同様に行う。
【００１９】干渉計光路には固定光路と計測光路が存在
するが、本発明は何れの光路に対しても適用できる。し
かし、移動鏡（１４ａ）側は、光路長が変化するため、
その位置における光路の平均温度を計測する必要があ
る。そのためには、一列に並べた温度計の中から測定す
べき温度計の温度のみを利用する。また、干渉計の光路
の温度を測定するには、温度センサを光路になるべく近
づける方が望ましい。固定鏡（図示せず）近傍の光路の
温度測定の場合には、このような要請に容易に応え得る
が、移動鏡光路では何らかの工夫が必要となる。そこ
で、以下の実施例（図３、図４）においては、空調路の
風上と風下とに温度センサを配置し、両センサの検出結
果の平均を取る（図３）。又は、移動鏡と共に移動する
レチクルステージ１２から張り出した所定部材に温度セ
ンサを設置して、干渉計光路近傍の空気の温度を測定す
る（図４）。
するが、本発明は何れの光路に対しても適用できる。し
かし、移動鏡（１４ａ）側は、光路長が変化するため、
その位置における光路の平均温度を計測する必要があ
る。そのためには、一列に並べた温度計の中から測定す
べき温度計の温度のみを利用する。また、干渉計の光路
の温度を測定するには、温度センサを光路になるべく近
づける方が望ましい。固定鏡（図示せず）近傍の光路の
温度測定の場合には、このような要請に容易に応え得る
が、移動鏡光路では何らかの工夫が必要となる。そこ
で、以下の実施例（図３、図４）においては、空調路の
風上と風下とに温度センサを配置し、両センサの検出結
果の平均を取る（図３）。又は、移動鏡と共に移動する
レチクルステージ１２から張り出した所定部材に温度セ
ンサを設置して、干渉計光路近傍の空気の温度を測定す
る（図４）。
【００２０】図３において、干渉計１４の光路を挟ん
で、空調系の吹出し口３２の風上と風下とに温度センサ
４０，４２をそれぞれ配置する。そして、制御装置３８
（図１）によって両センサ４０，４２の検出結果の平均
を求め、その平均値に基づいて干渉計１４の計測値に対
する補正値を算出する。これにより、干渉計１４の光路
を挟んだ吹出し口３２の風上と風下で生じる温度誤差を
最小限に抑えることができる。
で、空調系の吹出し口３２の風上と風下とに温度センサ
４０，４２をそれぞれ配置する。そして、制御装置３８
（図１）によって両センサ４０，４２の検出結果の平均
を求め、その平均値に基づいて干渉計１４の計測値に対
する補正値を算出する。これにより、干渉計１４の光路
を挟んだ吹出し口３２の風上と風下で生じる温度誤差を
最小限に抑えることができる。
【００２１】図４において、レチクルステージ１２は、
駆動系４３によってＸＹ平面内で移動可能に構成されて
いる。レチクルステージ１２の端部には、干渉計１４の
光路に沿って延びる部材４４が接続され、当該部材４４
上に温度センサ４６が配置されている。このような構成
により、レチクルステージ１２の移動に伴って部材４４
上の温度センサ４６も移動するため、レチクル１０の位
置に関わらず、常に良好な位置で干渉計１４の光路近傍
の温度を測定することが可能となる。
駆動系４３によってＸＹ平面内で移動可能に構成されて
いる。レチクルステージ１２の端部には、干渉計１４の
光路に沿って延びる部材４４が接続され、当該部材４４
上に温度センサ４６が配置されている。このような構成
により、レチクルステージ１２の移動に伴って部材４４
上の温度センサ４６も移動するため、レチクル１０の位
置に関わらず、常に良好な位置で干渉計１４の光路近傍
の温度を測定することが可能となる。
【００２２】以上、本発明の実施例について説明した
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に示された本発明の技術的思想とし
ての要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、上記実施例（特に図１）においては、複数の温
度センサを干渉計の光路近傍に固定配置しているが、１
つ又は複数の温度センサを干渉計の光路に平行な軸上で
任意の位置に移動して各測定位置での温度を測定するよ
うに構成することもできる。また、大気圧センサを干渉
計の光路近傍に複数配置すれば、干渉計の計測精度を更
に向上させることができる。
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に示された本発明の技術的思想とし
ての要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、上記実施例（特に図１）においては、複数の温
度センサを干渉計の光路近傍に固定配置しているが、１
つ又は複数の温度センサを干渉計の光路に平行な軸上で
任意の位置に移動して各測定位置での温度を測定するよ
うに構成することもできる。また、大気圧センサを干渉
計の光路近傍に複数配置すれば、干渉計の計測精度を更
に向上させることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
マスクの位置を計測する干渉計の光路近傍に環境センサ
を配置し、このセンサの検出結果に基づいて干渉計の計
測値を補正する構成であるため、干渉計の計測精度が向
上するという効果がある。
マスクの位置を計測する干渉計の光路近傍に環境センサ
を配置し、このセンサの検出結果に基づいて干渉計の計
測値を補正する構成であるため、干渉計の計測精度が向
上するという効果がある。
【図１】図１は、本発明の実施例にかかる投影露光装置
の構成を示す概念図（正面図）である。
の構成を示す概念図（正面図）である。
【図２】図２は、図１に示す実施例の要部を示す概念図
（平面図）である。
（平面図）である。
【図３】図３は、本発明の他の実施例の要部を示す概念
図（正面図）である。
図（正面図）である。
【図４】図４は、本発明の更に他の実施例の要部を示す
概念図（正面図）である。
概念図（正面図）である。
１０・・・レチクル １２・・・レチクルステージ １４，１６，１８・・・干渉計 １４ａ・・・移動鏡 ２４・・・ウエハ ２６，２８，３０，４０，４２，４６・・・温度センサ ３２・・・空調系吹出し口 ３４・・・大気圧センサ ３８・・・制御装置 ４４・・・部材
Claims (8)
- 【請求項１】 マスク上に形成されたパターンを感光基
板上に転写する露光装置において、 前記マスクの位置を計測する干渉計と；前記干渉計の光
路近傍の環境変化を検出する環境センサと；前記環境セ
ンサの検出結果に基づいて、前記干渉計の計測値を補正
する補正手段とを備えたことを特徴とする露光装置。 - 【請求項２】 前記環境センサは、温度センサであるこ
とを特徴とする請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項３】 前記環境センサは、大気圧センサである
ことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項４】 前記温度センサは、前記光路に沿って配
置された複数のセンサからなることを特徴とする請求項
２に記載の露光装置。 - 【請求項５】 前記補正手段は、前記複数のセンサの少
なくとも１つの検出結果を選択的に利用して前記干渉計
の計測値を補正することを特徴とする請求項４に記載の
露光装置。 - 【請求項６】 前記干渉計の光路に温度制御された空気
を供給する空調手段を更に備え、 前記温度センサを前記光路を挟んで前記空調手段の風上
と風下にそれぞれ配置したことを特徴とする請求項２に
記載の露光装置。 - 【請求項７】 前記補正手段は、前記空調手段の風上と
風下に配置された前記温度センサの検出結果の平均値に
基づいて、前記干渉計の計測値を補正することを特徴と
する請求項６に記載の露光装置。 - 【請求項８】 前記環境センサは、前記マスクが保持さ
れたマスクステージに固定され、当該ステージから突出
して前記光路近傍に配置されていることを特徴とする請
求項１に記載の露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7353543A JPH09186065A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7353543A JPH09186065A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186065A true JPH09186065A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18431554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7353543A Pending JPH09186065A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186065A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1645910A1 (en) | 2004-10-05 | 2006-04-12 | ASML Netherlands BV | Lithographic apparatus and position measuring method |
| US7978339B2 (en) | 2005-10-04 | 2011-07-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus temperature compensation |
-
1995
- 1995-12-29 JP JP7353543A patent/JPH09186065A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1645910A1 (en) | 2004-10-05 | 2006-04-12 | ASML Netherlands BV | Lithographic apparatus and position measuring method |
| KR100725620B1 (ko) * | 2004-10-05 | 2007-06-07 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 위치측정방법 |
| US7310130B2 (en) | 2004-10-05 | 2007-12-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and position measuring method |
| US7978339B2 (en) | 2005-10-04 | 2011-07-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus temperature compensation |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4825247A (en) | Projection exposure apparatus | |
| JP3365571B2 (ja) | 光学式計測装置及び露光装置 | |
| US6850327B2 (en) | Inspection method and apparatus for projection optical systems | |
| JPH0785112B2 (ja) | ステージ装置 | |
| JPH0578008B2 (ja) | ||
| US6169602B1 (en) | Inspection method and apparatus for projection optical systems | |
| US5870198A (en) | Stage position measuring apparatus capable of restricting generation of temperature fluctuations to a measured value | |
| US7515277B2 (en) | Stage apparatus, control system, exposure apparatus, and device manufacturing method | |
| JP3706951B2 (ja) | 露光装置 | |
| JPH09186065A (ja) | 露光装置 | |
| JP3849822B2 (ja) | リソク゛ラフィシステム | |
| JPH1083954A (ja) | 露光装置 | |
| JP3391409B2 (ja) | 投影露光方法及び装置、並びに素子製造方法 | |
| JPH1064811A (ja) | 投影露光装置および位置合せ方法 | |
| JP2002170761A (ja) | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 | |
| US6882403B1 (en) | Lithography system and method | |
| JPH09148236A (ja) | 露光装置の基板ステージの移動制御方法及び装置 | |
| JP2010266687A (ja) | 露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 | |
| JPH10247617A (ja) | 投影露光方法及び投影露光装置 | |
| JPH03129720A (ja) | 露光装置 | |
| JPH0320062B2 (ja) | ||
| JPH06204116A (ja) | 露光装置 | |
| JPH11135420A (ja) | 投影露光装置 | |
| JPH11176733A (ja) | 露光方法および装置 | |
| JP2000331904A (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040517 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040727 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040922 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041116 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050405 |