JPH09183134A - プラスチック硬化用照射装置 - Google Patents
プラスチック硬化用照射装置Info
- Publication number
- JPH09183134A JPH09183134A JP8336004A JP33600496A JPH09183134A JP H09183134 A JPH09183134 A JP H09183134A JP 8336004 A JP8336004 A JP 8336004A JP 33600496 A JP33600496 A JP 33600496A JP H09183134 A JPH09183134 A JP H09183134A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- irradiation device
- laser diode
- casing
- irradiation
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61C—DENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
- A61C19/00—Dental auxiliary appliances
- A61C19/003—Apparatus for curing resins by radiation
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61C—DENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
- A61C19/00—Dental auxiliary appliances
- A61C19/003—Apparatus for curing resins by radiation
- A61C19/004—Hand-held apparatus, e.g. guns
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Dentistry (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Dental Tools And Instruments Or Auxiliary Dental Instruments (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 より簡単な構造で僅かな重量を有すると同時
に最適な照射が可能な照射装置と該装置の作動方法を提
供すること。 【解決手段】 光出射部が約320nm〜550nmの
波長範囲のビーム送出用の少なくとも1つのレーザダイ
オードを有するように構成する。
に最適な照射が可能な照射装置と該装置の作動方法を提
供すること。 【解決手段】 光出射部が約320nm〜550nmの
波長範囲のビーム送出用の少なくとも1つのレーザダイ
オードを有するように構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ケーシングを有
し、該ケーシングに光出射部が配設されているプラスチ
ック硬化用照射装置並びに該装置の作動方法に関する。
し、該ケーシングに光出射部が配設されているプラスチ
ック硬化用照射装置並びに該装置の作動方法に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の照射装置は多くの従来技術から
公知である。例えばドイツ連邦共和国特許出願第341
1996号明細書からは、歯科治療用プラスチックの硬
化用照射装置が公知である。この装置は小型のハンディ
タイプの装置として構成されており、該装置ではケーシ
ングが光源としての1つのランプ、例えばハロゲンラン
プを含んでいる。さらにこのケーシングは、光の生成に
必要な電気的な端子と、場合によっては商用電圧を光源
の作動電圧に変換するための変圧器を含んでいる他にも
空気循環路、ベンチレータ、照射装置作動中に生じた熱
の放出用開口部等も含んでいる。光は、このケーシング
内部において光導波路に入力結合される。この光導波路
は、光出射部として用いられる。この光出射部のケーシ
ング外に配置される端部からは、光源によって生成され
た光が出射する。この出射した光は、プラスチックの硬
化に利用される。前記ドイツ連邦共和国特許出願第34
11996号明細書から公知の照射装置は、小型ハンデ
ィタイプの装置として歯科治療用プラスチックの硬化の
ためにフレキシブルに使用可能である。この場合は、患
者の口腔内でもあるいは作業台の上でもプラスチックの
硬化を行うことが可能である。さらに定常的な照射装置
も公知である。この照射装置はそのケーシング内部に配
置される照射空間を有している。この種の装置では光出
射部がケーシング内に配設され照射空間へ配向されてい
る。また光出射部として光導波路が外部に案内されてい
る定常的装置も公知である。この場合はこの光導波路の
外端部にハンドグリップが配設されており、このハンド
グリップによって光導波路が案内される。この種の装置
も、前述したような小型ハンディタイプの装置と同じよ
うに用いられるが、しかしながら光導波路の限られた長
さのために活動範囲が制限されてしまう。
公知である。例えばドイツ連邦共和国特許出願第341
1996号明細書からは、歯科治療用プラスチックの硬
化用照射装置が公知である。この装置は小型のハンディ
タイプの装置として構成されており、該装置ではケーシ
ングが光源としての1つのランプ、例えばハロゲンラン
プを含んでいる。さらにこのケーシングは、光の生成に
必要な電気的な端子と、場合によっては商用電圧を光源
の作動電圧に変換するための変圧器を含んでいる他にも
空気循環路、ベンチレータ、照射装置作動中に生じた熱
の放出用開口部等も含んでいる。光は、このケーシング
内部において光導波路に入力結合される。この光導波路
は、光出射部として用いられる。この光出射部のケーシ
ング外に配置される端部からは、光源によって生成され
た光が出射する。この出射した光は、プラスチックの硬
化に利用される。前記ドイツ連邦共和国特許出願第34
11996号明細書から公知の照射装置は、小型ハンデ
ィタイプの装置として歯科治療用プラスチックの硬化の
ためにフレキシブルに使用可能である。この場合は、患
者の口腔内でもあるいは作業台の上でもプラスチックの
硬化を行うことが可能である。さらに定常的な照射装置
も公知である。この照射装置はそのケーシング内部に配
置される照射空間を有している。この種の装置では光出
射部がケーシング内に配設され照射空間へ配向されてい
る。また光出射部として光導波路が外部に案内されてい
る定常的装置も公知である。この場合はこの光導波路の
外端部にハンドグリップが配設されており、このハンド
グリップによって光導波路が案内される。この種の装置
も、前述したような小型ハンディタイプの装置と同じよ
うに用いられるが、しかしながら光導波路の限られた長
さのために活動範囲が制限されてしまう。
【0003】この種の装置全ては、共通して非常に複雑
な構造を有している。なぜなら多かれ少なかれ長い間隔
を介して例えば光導波路等により光のみを案内するだけ
でなく、発生した熱も適切な手法で放出させる必要があ
るからである。十分な熱放出には、相応に大きなケーシ
ング寸法や付加的な例えばベンチレータ等の組込が条件
付けられる。
な構造を有している。なぜなら多かれ少なかれ長い間隔
を介して例えば光導波路等により光のみを案内するだけ
でなく、発生した熱も適切な手法で放出させる必要があ
るからである。十分な熱放出には、相応に大きなケーシ
ング寸法や付加的な例えばベンチレータ等の組込が条件
付けられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、従来
技術から公知の装置から出発して、より簡単な構造で僅
かな重量しか有さず、それと同時に最適な照射が可能な
照射装置と該装置の作動方法を提供することである。
技術から公知の装置から出発して、より簡単な構造で僅
かな重量しか有さず、それと同時に最適な照射が可能な
照射装置と該装置の作動方法を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記課題は本発明によ
り、光出射部が約320nm〜550nm、特に400
nm〜500nmの波長範囲のビーム送出用の少なくと
も1つのレーザダイオードを有している構成によって解
決される。
り、光出射部が約320nm〜550nm、特に400
nm〜500nmの波長範囲のビーム送出用の少なくと
も1つのレーザダイオードを有している構成によって解
決される。
【0006】それにより光硬化性プラスチックは硬化可
能となる。ビーム源としてのレーザダイオードの使用の
もとで発生する熱は、無視できるぐらいに僅かとなり、
そのため通常の熱放出手段は省略できる。その他にもレ
ーザダイオードの電流供給は実質的に任意の長さのケー
ブルを介して行うことができる。それにより電気エネル
ギの生成に必要とされる十分に公知の構成素子は適所に
固定的に配設可能となる。これにより照射装置自体は、
非常に小さくコンパクトに構成でき、融通性に富んだ使
用が可能となる。例えばこの種の照射装置に対するエネ
ルギ供給を通常の電源網と同じように構成することも可
能である。この場合種々のプラグソケットからエネルギ
が取り出される。それにより任意の個所への照射に対し
ては次のような唯1つのケーシングしか必要とされな
い。すなわちグリップ部として非常に小型に構成されそ
の外端部にレーザダイオードが支持される光照射部が配
置された、ケーシングしか必要としない。この場合照射
装置は小型ハンディタイプ装置か又は定常的装置として
構成され得る。小型ハンディタイプ装置としては、非常
に良好な操作性と移動性が僅かな寸法下で可能となるの
に対して、定常的装置では照射空間の大きさにジャスト
フィット可能である。その上さらにこの種の装置は次の
ような利点を有している。すなわち所要エネルギが従来
の装置に比べて非常に僅かになる利点を有している。な
ぜなら前述したようにレーザダイオードが従来のランプ
に比べて著しく高い効率を有しているからである。この
ことはそれ以外にも、比較的低い電流と電圧による作業
によって操作者への安全性も高められるものとなる。
能となる。ビーム源としてのレーザダイオードの使用の
もとで発生する熱は、無視できるぐらいに僅かとなり、
そのため通常の熱放出手段は省略できる。その他にもレ
ーザダイオードの電流供給は実質的に任意の長さのケー
ブルを介して行うことができる。それにより電気エネル
ギの生成に必要とされる十分に公知の構成素子は適所に
固定的に配設可能となる。これにより照射装置自体は、
非常に小さくコンパクトに構成でき、融通性に富んだ使
用が可能となる。例えばこの種の照射装置に対するエネ
ルギ供給を通常の電源網と同じように構成することも可
能である。この場合種々のプラグソケットからエネルギ
が取り出される。それにより任意の個所への照射に対し
ては次のような唯1つのケーシングしか必要とされな
い。すなわちグリップ部として非常に小型に構成されそ
の外端部にレーザダイオードが支持される光照射部が配
置された、ケーシングしか必要としない。この場合照射
装置は小型ハンディタイプ装置か又は定常的装置として
構成され得る。小型ハンディタイプ装置としては、非常
に良好な操作性と移動性が僅かな寸法下で可能となるの
に対して、定常的装置では照射空間の大きさにジャスト
フィット可能である。その上さらにこの種の装置は次の
ような利点を有している。すなわち所要エネルギが従来
の装置に比べて非常に僅かになる利点を有している。な
ぜなら前述したようにレーザダイオードが従来のランプ
に比べて著しく高い効率を有しているからである。この
ことはそれ以外にも、比較的低い電流と電圧による作業
によって操作者への安全性も高められるものとなる。
【0007】照射装置は有利には、センサか又はそれに
類似の、レーザダイオードから照射される光の強度測定
のための装置を有する。このセンサは、レーザダイオー
ドの照射強度が所定の限界値を下回ったことを操作者に
表示するために、強度信号の評価と継続処理のための評
価ユニットを介して表示部(例えば光学的表示部)に接
続される。
類似の、レーザダイオードから照射される光の強度測定
のための装置を有する。このセンサは、レーザダイオー
ドの照射強度が所定の限界値を下回ったことを操作者に
表示するために、強度信号の評価と継続処理のための評
価ユニットを介して表示部(例えば光学的表示部)に接
続される。
【0008】有利にはケーシングはスイッチを備えたグ
リップ部を有しており、それにより操作はより簡単化さ
れる。
リップ部を有しており、それにより操作はより簡単化さ
れる。
【0009】また本発明の基礎となるもう1つの、冒頭
に述べたような形式の装置の作動方法に対する課題は、
レーザダイオードの作動電流をパルス制御することによ
って解決される。これにより著しく高められた強度が達
成可能である。レーザダイオードは比較的高い電流でパ
ルス制御して作動させることが可能である。パルス周波
数は作動期間中に高められる。それにより照射される材
料内での緊張の形成が回避される。パルス周波数の上昇
期間中又は上昇後にレーザダイオードの作動電流は、可
能な最大値まで高めることができる。レーザダイオード
のパルス動作に対しては当業者にとって周知の通常の回
路装置が使用可能である。
に述べたような形式の装置の作動方法に対する課題は、
レーザダイオードの作動電流をパルス制御することによ
って解決される。これにより著しく高められた強度が達
成可能である。レーザダイオードは比較的高い電流でパ
ルス制御して作動させることが可能である。パルス周波
数は作動期間中に高められる。それにより照射される材
料内での緊張の形成が回避される。パルス周波数の上昇
期間中又は上昇後にレーザダイオードの作動電流は、可
能な最大値まで高めることができる。レーザダイオード
のパルス動作に対しては当業者にとって周知の通常の回
路装置が使用可能である。
【0010】本発明は、歯科治療用プラスチックの硬化
への本発明による照射装置の適用にも向けられる。特に
歯科医師又は歯科技工士のもとでは非常に小さなプラス
チック材料の硬化が行われる。本発明による照射装置を
用いれば、これらの小さな物質が特に有利に硬化可能で
ある。なぜならレーザダイオードの光ビームが良好に案
内可能だからである。ハンドグリップ付きの非常に小さ
なケーシングに構成する手段によって、患者の口腔内の
みならずほぼあらゆる任意の個所においての照射が可能
となる。
への本発明による照射装置の適用にも向けられる。特に
歯科医師又は歯科技工士のもとでは非常に小さなプラス
チック材料の硬化が行われる。本発明による照射装置を
用いれば、これらの小さな物質が特に有利に硬化可能で
ある。なぜならレーザダイオードの光ビームが良好に案
内可能だからである。ハンドグリップ付きの非常に小さ
なケーシングに構成する手段によって、患者の口腔内の
みならずほぼあらゆる任意の個所においての照射が可能
となる。
【0011】本発明による照射装置は、工業用プラスチ
ックの硬化にも利用することができる。例えば組織学、
特に金属組織学のもとでのサンプルの埋め込みに使用す
ることもできる。
ックの硬化にも利用することができる。例えば組織学、
特に金属組織学のもとでのサンプルの埋め込みに使用す
ることもできる。
【0012】
【発明の実施の形態】次に本発明を図面に基づき詳細に
説明する。
説明する。
【0013】図1の本発明による照射装置はケーシング
1を有している。このケーシング1は、電気エネルギ供
給のための供給線路2を有している。このケーシング1
は、位置固定されない小型ハンディタイプの装置のケー
シングとして構成されている。ケーシング1は、スイッ
チ4を備えたグリップ部3を有している。このクリップ
部は、実質的に円筒状に構成されており、この場合この
円筒部の1つの端部には光出射部5が配設されている。
この光出射部の外端部にはレーザダイオード6が設けら
れている。光出射部5は、フレキシブルなロッド形状を
有しており、これは照射個所における必要性に応じて曲
げられる。レーザダイオード6は、約320nmから5
50nm、特に400から500nmの波長範囲のビー
ムを送出する。ビームエネルギは、プラスチックの硬化
に要する時間に影響し、相応に制御可能である。
1を有している。このケーシング1は、電気エネルギ供
給のための供給線路2を有している。このケーシング1
は、位置固定されない小型ハンディタイプの装置のケー
シングとして構成されている。ケーシング1は、スイッ
チ4を備えたグリップ部3を有している。このクリップ
部は、実質的に円筒状に構成されており、この場合この
円筒部の1つの端部には光出射部5が配設されている。
この光出射部の外端部にはレーザダイオード6が設けら
れている。光出射部5は、フレキシブルなロッド形状を
有しており、これは照射個所における必要性に応じて曲
げられる。レーザダイオード6は、約320nmから5
50nm、特に400から500nmの波長範囲のビー
ムを送出する。ビームエネルギは、プラスチックの硬化
に要する時間に影響し、相応に制御可能である。
【0014】照射装置は、監視レーザダイオードを有し
ている。このダイオードは、レーザダイオード6の経年
変化に起因する所定のビーム限界強度の下回りを信号化
するための表示部7として動作する。レーザダイオード
6のビーム強度の測定と評価に対しては、公知の通常装
置が使用可能である。
ている。このダイオードは、レーザダイオード6の経年
変化に起因する所定のビーム限界強度の下回りを信号化
するための表示部7として動作する。レーザダイオード
6のビーム強度の測定と評価に対しては、公知の通常装
置が使用可能である。
【0015】図示の装置の代わりに、グリップ部を有す
るその他の装置ないしケーシング構成も可能である。例
えばケーシング1全体をグリップ部として構成してもよ
い。この場合はグリップ部3が光出射部5の厚肉部の形
状となる。
るその他の装置ないしケーシング構成も可能である。例
えばケーシング1全体をグリップ部として構成してもよ
い。この場合はグリップ部3が光出射部5の厚肉部の形
状となる。
【0016】光出射部が複数のレーザダイオードを支持
している本発明の実施形態も考えられる。例えばケーシ
ング1内に配置される照射空間を有する定常的照射装置
は多数のレーザダイオード6を有し得る。これらのレー
ザダイオードは照射空間を多数の側で取り囲む。それに
より硬化すべきプラスチック部材は全ての側で均等に照
射され得る。図2にはこの種の照射装置が示されてい
る。ケーシング1内には、通常の照射空間8が配設され
ている。この照射空間はレーザダイオード6によって取
り囲まれている。これらのレーザダイオード6は、照射
すべき部分(例えばデンタル部分)11のための収容部
10の回りのかご型の枠9に配設されていてもよい。ケ
ーシング1には図2に示されていない操作素子の他に表
示部7が配設されている。
している本発明の実施形態も考えられる。例えばケーシ
ング1内に配置される照射空間を有する定常的照射装置
は多数のレーザダイオード6を有し得る。これらのレー
ザダイオードは照射空間を多数の側で取り囲む。それに
より硬化すべきプラスチック部材は全ての側で均等に照
射され得る。図2にはこの種の照射装置が示されてい
る。ケーシング1内には、通常の照射空間8が配設され
ている。この照射空間はレーザダイオード6によって取
り囲まれている。これらのレーザダイオード6は、照射
すべき部分(例えばデンタル部分)11のための収容部
10の回りのかご型の枠9に配設されていてもよい。ケ
ーシング1には図2に示されていない操作素子の他に表
示部7が配設されている。
【0017】レーザダイオード6はパルス制御されて作
動可能である。照射の開始時点からはパルス周波数と電
流が連続的に高められる。この強度上昇によって、照射
すべき材料(歯科治療用又は工業用プラスチック)にお
ける緊張の形成は避けられる。
動可能である。照射の開始時点からはパルス周波数と電
流が連続的に高められる。この強度上昇によって、照射
すべき材料(歯科治療用又は工業用プラスチック)にお
ける緊張の形成は避けられる。
【図1】図1は本発明によるハンディ装置を示した図で
ある。
ある。
【図2】本発明による定常的装置の概略図である。
1 ケーシング 2 接続線路 3 グリップ部 4 スイッチ 5 光照射部 6 レーザダイオード 7 表示部 8 照射空間 9 枠 10 収容部 11 デンタル部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シュテッフェン オッパフスキー ドイツ連邦共和国 バート ホムブルク ガルテンフェルトシュトラーセ 22 アー
Claims (10)
- 【請求項1】 ケーシングを有し、該ケーシングに光出
射部が配設されているプラスチック硬化用照射装置にお
いて、 前記光出射部(5)が約320nm〜550nmの波長
範囲のビーム送出用の少なくとも1つのレーザダイオー
ド(6)を有していることを特徴とする照射装置。 - 【請求項2】 前記ケーシング(1)は、スイッチ
(4)を備えたグリップ部(3)を有している、請求項
1記載の照射装置。 - 【請求項3】 前記レーザダイオード(6)から照射さ
れる光の強度測定のためのセンサが設けられており、該
センサは、所定の限界値以下へのレーザダイオード
(6)の光強度低下を表示するために、評価ユニットを
介して表示部(7)に接続されている、請求項1又は2
記載の照射装置。 - 【請求項4】 前記照射装置は小型のハンディタイプ装
置として構成されている、請求項1〜3いずれか1項記
載の照射装置。 - 【請求項5】 前記照射装置は、定常的装置として構成
されている、請求項1〜3いずれか1項記載の照射装
置。 - 【請求項6】 レーザダイオード(6)の作動電流をパ
ルス制御する、請求項1〜5いずれか1項記載の照射装
置の作動方法。 - 【請求項7】 作動期間中にパルス周波数を高める、請
求項6項記載の方法。 - 【請求項8】 パルス周波数の上昇期間中又は上昇後に
レーザダイオード(6)の作動電流を高める、請求項7
記載の方法。 - 【請求項9】 前記請求項1記載の照射装置を歯科治療
用プラスチックの硬化に適用する方法。 - 【請求項10】 前記請求項1記載の照射装置を工業用
プラスチックの硬化に適用する方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19548330.8 | 1995-12-22 | ||
DE19548330 | 1995-12-22 | ||
DE19619155.6 | 1996-05-11 | ||
DE19619155A DE19619155C2 (de) | 1995-12-22 | 1996-05-11 | Bestrahlungsgerät zur Aushärtung von Kunststoffen, sowie Verfahren und Verwendungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09183134A true JPH09183134A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=26021620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8336004A Withdrawn JPH09183134A (ja) | 1995-12-22 | 1996-12-16 | プラスチック硬化用照射装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0780104B1 (ja) |
JP (1) | JPH09183134A (ja) |
AT (1) | ATE210413T1 (ja) |
AU (1) | AU7418696A (ja) |
CA (1) | CA2190226A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005531632A (ja) * | 2002-06-28 | 2005-10-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 歯科材料を形成する方法および装置 |
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WO1999022667A1 (en) * | 1997-11-03 | 1999-05-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Hand-held intraoral curing apparatus |
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JP2005506861A (ja) | 2001-10-17 | 2005-03-10 | コールテン/ウェイルデント インコーポレイテッド | 電子音声を有する硬化ランプ装置 |
US7401943B2 (en) | 2005-06-07 | 2008-07-22 | Fusion Uv Systems, Inc. | Solid-state light sources for curing and surface modification |
DE102007022205A1 (de) | 2007-05-11 | 2008-11-13 | Kaltenbach & Voigt Gmbh | Handgerät zur Abgabe eines pastösen Füllungsmaterials |
JP2013017616A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Gc Corp | 歯科技工用重合装置 |
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DE3719561C2 (de) * | 1986-06-12 | 1998-12-10 | Morita Mfg | Medizinisches Lichtbestrahlungshandstück |
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JPH04359481A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子 |
EP0556461B1 (en) * | 1992-02-19 | 1998-01-14 | Sony Corporation | Semiconductor laser |
JPH0773140B2 (ja) * | 1993-02-09 | 1995-08-02 | 日本電気株式会社 | 半導体レーザ |
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