JPH09180579A - キーパッド組立体のためのドーム形接点素子 - Google Patents

キーパッド組立体のためのドーム形接点素子

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JPH09180579A
JPH09180579A JP8340260A JP34026096A JPH09180579A JP H09180579 A JPH09180579 A JP H09180579A JP 8340260 A JP8340260 A JP 8340260A JP 34026096 A JP34026096 A JP 34026096A JP H09180579 A JPH09180579 A JP H09180579A
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JP
Japan
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contact element
dome
soldering
circuit board
key
Prior art date
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Pending
Application number
JP8340260A
Other languages
English (en)
Inventor
Brian James Davidson
ジェームズ ディヴィッドソン ブライアン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nokia Oyj
Original Assignee
Nokia Mobile Phones Ltd
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Publication date
Application filed by Nokia Mobile Phones Ltd filed Critical Nokia Mobile Phones Ltd
Publication of JPH09180579A publication Critical patent/JPH09180579A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/7006Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard comprising a separate movable contact element for each switch site, all other elements being integrated in layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2205/00Movable contacts
    • H01H2205/016Separate bridge contact
    • H01H2205/024Means to facilitate positioning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2207/00Connections
    • H01H2207/02Solder
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2215/00Tactile feedback
    • H01H2215/034Separate snap action
    • H01H2215/036Metallic disc

Landscapes

  • Push-Button Switches (AREA)
  • Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 キーパッド組立体のためのドーム形接点
素子(50)は、ドームが形成された基体52を備え
る。ドームは、第1の常時偏移位置から第2の位置へと
移動するように基体の方へ押し下げられうるものとされ
ている。基体には、半田付け場所(62)があり、この
半田付け場所でもって、この接点素子は回路板へ半田付
けされうる。ドーム(54)と半田付け場所(62)と
の間には、半田付け中に半田がドーム(54)内へ侵入
しないようにするポート(56)が配置されている。 【効果】 キーパッド組立体を有した電子装置の製造が
非常に容易となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、特に、
これに限られないが、移動電話のキーパッド組立体に使
用するドーム形接点素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図1および図2は、典型的なキーパッド
組立体を構成する複数のキー組立体のうちの一つを示す
横断面図である。
【0003】図1を参照するに、全体として参照符号1
0にて示されたキー組立体は、開口14を定める本体部
12と、その開口と整列して取り付けられたキー16と
を備える。キー16は、スカート領域18によって本体
部12に対して取り付けられている。スカート領域18
は、可撓性を有しており、キー16を押圧するときに、
そのキー16が開口14内へ移動しうるようにするが、
常時は、そのキー16が図1に示したような位置をとる
ように、そのキー16を偏移させておくことのできるも
のである。キー16、本体部12およびスカート領域1
8の上面は着色されており、キー16の上面には、記号
領域19が含まれており、この記号領域19は、そのキ
ー16の機能を指示する記号、例えば、英数字またはそ
の他の符号が記されるように着色されている。キー16
は、ベース20を含み、そのベース20の中央部から突
部22が下方へ突き出している。この突部22は、円柱
状であり、露出端24を有している。突部22、本体部
12およびスカート領域18を含むキー16は、シリコ
ンゴムでワンピースなものとして形成されている。キー
組立体10は、さらに、頂点33を持った弾性的に変形
しうるドーム32を有した接点素子30を備える。この
ドーム32は、偏移位置の間でスナップ動作しうるもの
である。接点素子30は、図1に示すように、基部回路
板40に取り付けられており、露出端24とドーム32
の外側面との間に小さな間隔ができるようになってい
る。ドーム32の内側面は、導電性とされている。回路
板40の上には、ドーム32によって包囲される領域内
に、一対の間隔をおいた電気端子36が設けられてい
る。ドーム32は、電気端子36が互いに電気的に接続
されていない図1の第1の常時偏移位置から、ドーム3
2の内側面によって電気端子36が電気的に接続される
図2の第2の変形位置へとスナップ動作しうるように変
形可能なものである。
【0004】使用に際して、ユーザがキー16を押圧す
ると、キー16が開口14内へと移動させられ、突部2
2の露出端24がドーム32に当接させられる。突部2
2がさらに継続して移動させられると、ドーム32がさ
らに変形させられて、ついには、そのドーム32が図2
に示すような第2の位置へとスナップ動作させられるよ
うな状態となる。電気端子36の間の電気的接続がなさ
れると、外部回路(図示していない)がそのキー16の
押圧を記録することができる。キー16が解放されると
き、ドーム32の弾性により、そのキー16は上方へと
移動させられ、ドーム32は、再び図1に示した第1の
位置をとるようになる。その時、スカート領域18の弾
性により、キー16も再び図1の位置をとるようにな
る。
【0005】従来のキーパッド組立体の接点素子として
は、複数個の金属ドームを個々に固着させる接着剤層を
備えた構造としたものが知られている。それらの個々の
金属ドームは、接着剤層上の適当な位置に予め配設され
ていて、キーパッド組立体の組立て中に、単一部材とし
て所定位置に固定しうるものとなっている。
【0006】
【発明の概要】本発明の一つの観点によれば、キーパッ
ド組立体に適したドーム形接点素子であって、ドームを
形成した基体を備えており、該ドームは、弾性的であっ
て、第1の常時偏移位置から第2の位置へと移動するよ
うに前記基体に対して押下げられうるようになってお
り、前記基体には、該接点素子を回路板へ半田付けする
半田付け場所があり、さらに、半田付け中に前記ドーム
内への半田の侵入を阻止する手段を備えたようなドーム
形接点素子が提供される。
【0007】前記ドーム内への半田の侵入を阻止する手
段は、前記ドームと前記半田付け場所との間にポートを
備えうる。
【0008】キーパッド組立体を有する電子装置を形成
するのに、本発明によれば、電子装置の他の構成部分を
回路板に対して配置して半田付けを行なうような製造工
程のなかで、キーパッド組立体の接点素子を電子装置の
回路板に対して個々に所定位置に配置し半田付けするこ
とができる。このように、本発明は、非常に製造し易い
接点素子を提供する。
【0009】この接点素子には、ピックアップおよび配
置機械により、この接点素子を真空ピックアップできる
ようにするピックアップ場所が設けられるのが好まし
い。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、添付図面に基づいて、本発
明の実施例について本発明をより詳細に説明する。
【0011】図3および図4を参照するに、本発明によ
る接点素子を、全体的に参照符号50として示してい
る。この接点素子は、A−A′線で示された中央長手方
向軸を有した細長い平坦な基体52と、この基体の第1
の面の両端で直立したドーム54とを備えている。各ド
ームに隣接して基体52に形成された湾曲穴56は、基
体の中間部分58を作り出している。基体の中間部分5
8の第1の面には、平坦ピックアップ場所60が与えら
れている(図6参照)。基体の中間部分58の第2の面
には、半田付け場所62が与えられている(図5参
照)。この第1の接点素子50は、一つの金属片から打
ち抜きにより形成されている。
【0012】接点素子50は、機能的には、図1および
図2の接点素子と同一であり、使用に際しても同じよう
に配列される。
【0013】電子装置を組み立てるとき、接点素子50
は、電子装置の他の部品をプリント回路板(PCB)へ
取り付けるリフロー半田付け工程のなかで、そのPCB
に取り付けられる。このような工程自体はよく知られて
おり、一般的には、適当な導体路および半田ペーストが
予め付与されたPCBを用意し、ピックアップおよび配
置機械を使用して各構成部品をそのPCB上に正しく位
置決めし、そのPCBおよび部品を加熱して半田ペース
トを溶かして、それら部品をPCBに対して物理的且つ
電気的に恒久的に接続するものである。接点素子50
は、そのピックアップ場所でもって、ピックアップおよ
び配置機械の吸引ノズルを使用してピックアップされ、
それから、その半田付け場所60がPCBの半田ペース
ト領域と接触するようにして回路板上の所定位置に配置
される。このようにして、接点素子50は、PCBに取
り付けられる他の任意の構成部品と同様にして取り扱わ
れる。熱を加えるとき、半田ペースト領域は、溶融し、
基体52は、その半田付け場所60を介してPCBに固
着される。湾曲穴56は、ドーム領域内への半田の浸透
を阻止するためのポートを与えている。ドーム領域内へ
半田が浸透すると、ドーム54の作用に悪影響が及ぼさ
れてしまうであろう。ドーム領域の方へ流れる溶融半田
は、ドーム領域内へ侵入せずに、湾曲穴56によって定
められた領域に集まる。このようにして、湾曲穴56
は、溶融半田のための収集ダクトとして作用する。
【0014】本発明の他の実施例においては、ポート
は、基体52を完全に貫通している必要はなく、基体の
第2の面に凹部が形成されるような形でもよい。
【0015】その他の実施例では、ポートの他に、また
は、ポートの代わりに、基体52の第2の面から小さな
距離だけ突出したガードが設けられる。このガードは、
半田付け場所60とドーム領域との間に配置され、図5
で見るとき穴56の如き弓形とされている。このガー
ド、すなわち、リッジは、半田の流れをドーム領域か
ら、好ましくは、収集ダクトまたはポートへとそらすバ
リアを与える。
【0016】図7は、接点素子50が典型的にPCB上
にどのように配列されるかを示すために接点素子50の
アレイを示している。
【0017】図8は、別の実施例としての接点素子70
を示しており、この接点素子70は、ドーム54を一つ
のみ備えており、2つの半田付け場所62aおよび62
bを備えている。同様の部分には、同様の参照番号を付
して示している。ピックアップ場所は、基体52の適当
な場所であってよい。接点素子70もまた、機能的に図
1および図2の接点素子30と同一であり、使用に際し
ても同じように配列される。
【図面の簡単な説明】
【図1】キー組立体の横断面図である。
【図2】キー組立体の横断面図である。
【図3】本発明による第1の接点素子の平面図である。
【図4】図3の第1の接点素子の側面図である。
【図5】図3の第1の接点素子の底面図である。
【図6】図3の第1の接点素子の別の平面図である。
【図7】複数の第1の接点素子の典型的な配列を示す図
である。
【図8】本発明による第2の接点素子の平面図である。
【符号の説明】
10 キー組立体 12 本体部 14 開口 16 キー 18 スカート領域 19 記号領域 20 ベース 22 突部 24 露出端 30 接点素子 32 ドーム 33 頂点 36 電気端子 40 基部回路板 50 ドーム形接点素子 52 基体 54 ドーム 56 湾曲穴 58 中間部分 60 平坦ピックアップ場所 62a 半田付け場所 62b 半田付け場所 70 接点素子

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キーパッド組立体のためのドーム形接点
    素子において、ドームが形成された基体を備えており、
    該ドームは、第1の常時偏移位置から第2の位置へと前
    記基体の方へ押し下げられるようになっており、前記基
    体には、半田付け場所があって、該半田付け場所でもっ
    て、該接点素子が回路板に半田付けされるようになって
    おり、さらに、半田付け中に前記ドーム内への半田の侵
    入を阻止する阻止手段を備えていることを特徴とするド
    ーム形接点素子。
  2. 【請求項2】 接点素子を吸引によってピックアップす
    るための場所を備えている請求項1記載の接点素子。
  3. 【請求項3】 前記阻止手段は、前記半田付け場所から
    流れる半田を収集するように配置されたポートを備える
    請求項1または2記載の接点素子。
  4. 【請求項4】 前記ポートは、前記基体を完全に貫通し
    ている穴である請求項1または2または3記載の接点素
    子。
  5. 【請求項5】 前記阻止手段は、前記半田付け場所から
    流れる半田をそらすように前記基体から突出したガード
    である請求項1から4のうちのいずれかに記載の接点素
    子。
  6. 【請求項6】 回路板上にキーパッド組立体を形成する
    方法において、請求項1から5のうちのいずれかに記載
    したような複数の接点素子を個々に、ピックアップおよ
    び配置機械を使用して、前記回路板上の所定位置に配置
    することを特徴とする方法。
JP8340260A 1995-12-22 1996-12-20 キーパッド組立体のためのドーム形接点素子 Pending JPH09180579A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB9526481A GB2308500B (en) 1995-12-22 1995-12-22 A domed contact element for a keypad assembly
GB9526481:8 1995-12-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09180579A true JPH09180579A (ja) 1997-07-11

Family

ID=10786037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8340260A Pending JPH09180579A (ja) 1995-12-22 1996-12-20 キーパッド組立体のためのドーム形接点素子

Country Status (5)

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US (1) US5850063A (ja)
EP (1) EP0780864B1 (ja)
JP (1) JPH09180579A (ja)
DE (1) DE69623244T2 (ja)
GB (1) GB2308500B (ja)

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EP0780864A2 (en) 1997-06-25
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US5850063A (en) 1998-12-15
DE69623244D1 (de) 2002-10-02
EP0780864B1 (en) 2002-08-28
EP0780864A3 (en) 1998-07-29
GB2308500B (en) 1999-07-21
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Effective date: 20030310