JPH09179310A - 回路パターンの露光方法 - Google Patents
回路パターンの露光方法Info
- Publication number
- JPH09179310A JPH09179310A JP7337566A JP33756695A JPH09179310A JP H09179310 A JPH09179310 A JP H09179310A JP 7337566 A JP7337566 A JP 7337566A JP 33756695 A JP33756695 A JP 33756695A JP H09179310 A JPH09179310 A JP H09179310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask film
- film
- substrate
- circuit pattern
- transparent films
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レジストが塗布された基板の表面にマスクフ
ィルムを貼着して、露光を行う回路パターンの露光方法
において、マスクフィルムを空気溜まりを形成すること
なく基板に密着し、露光不良がなく、高信頼性の回路パ
ターンを形成することができる回路パターンの露光方法
を提供することにある。 【解決手段】 本発明の回路パターンの露光方法は、フ
ォトレジストが塗布された基板に所定の回路パターンを
有するマスクフィルムを密着させて露光する回路パター
ンの露光方法において、マスクフィルムの基板と密接す
る面に、透明フィルムを貼着することを特徴とする。
ィルムを貼着して、露光を行う回路パターンの露光方法
において、マスクフィルムを空気溜まりを形成すること
なく基板に密着し、露光不良がなく、高信頼性の回路パ
ターンを形成することができる回路パターンの露光方法
を提供することにある。 【解決手段】 本発明の回路パターンの露光方法は、フ
ォトレジストが塗布された基板に所定の回路パターンを
有するマスクフィルムを密着させて露光する回路パター
ンの露光方法において、マスクフィルムの基板と密接す
る面に、透明フィルムを貼着することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板にマスクフィ
ルムを密着させて露光する回路パターンの露光方法に関
するものである。
ルムを密着させて露光する回路パターンの露光方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の回路パターンを形成す
るために、所定の回路パターンが形成されたマスクフィ
ルムをフォトレジストが塗布された基板に密着して露光
する方法が従来より使用されている。このプリント配線
板の回路パターンは、細線化が進み、よりパターン解像
度高い露光方法が要求されている。そのため、基板とマ
スクフィルムの密着が不十分であると、投影された光が
マスクの側面より回り込み、形成された回路パターンの
幅が一定にならない問題が生じる。そこで、基板とマス
クフィルムを密着させるために、マスクフィルムが貼着
されたマイラを上面より押圧したり、基板とマスクフィ
ルムの間を真空引きをしてマスクフィルムと基板の密着
性を図っていた。
るために、所定の回路パターンが形成されたマスクフィ
ルムをフォトレジストが塗布された基板に密着して露光
する方法が従来より使用されている。このプリント配線
板の回路パターンは、細線化が進み、よりパターン解像
度高い露光方法が要求されている。そのため、基板とマ
スクフィルムの密着が不十分であると、投影された光が
マスクの側面より回り込み、形成された回路パターンの
幅が一定にならない問題が生じる。そこで、基板とマス
クフィルムを密着させるために、マスクフィルムが貼着
されたマイラを上面より押圧したり、基板とマスクフィ
ルムの間を真空引きをしてマスクフィルムと基板の密着
性を図っていた。
【０００３】しかしながら、密着したマスクフィルムと
基板との間には、多くの空気溜まりが形成され、上述の
ようにマイラより押圧したり、真空引きを行っても、完
全には空気を取り除くことはできなかった。
基板との間には、多くの空気溜まりが形成され、上述の
ようにマイラより押圧したり、真空引きを行っても、完
全には空気を取り除くことはできなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
レジストが塗布された基板の表面にマスクフィルムを貼
着して、露光を行う回路パターンの露光方法において、
マスクフィルムを空気溜まりを形成することなく基板に
密着し、露光不良がなく、高信頼性の回路パターンを形
成することができる回路パターンの露光方法を提供する
ことにある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
レジストが塗布された基板の表面にマスクフィルムを貼
着して、露光を行う回路パターンの露光方法において、
マスクフィルムを空気溜まりを形成することなく基板に
密着し、露光不良がなく、高信頼性の回路パターンを形
成することができる回路パターンの露光方法を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
回路パターンの露光方法は、フォトレジストが塗布され
た基板に所定の回路パターンを有するマスクフィルムを
密着させて露光する回路パターンの露光方法において、
マスクフィルムの基板と密接する面に、透明フィルムを
貼着することを特徴とする。
回路パターンの露光方法は、フォトレジストが塗布され
た基板に所定の回路パターンを有するマスクフィルムを
密着させて露光する回路パターンの露光方法において、
マスクフィルムの基板と密接する面に、透明フィルムを
貼着することを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る回路パターンの露
光方法は、上記上記請求項１記載の透明なフィルムの幅
が、２ｍｍ以上、２０．０ｍｍ以下であることを特徴と
する。
光方法は、上記上記請求項１記載の透明なフィルムの幅
が、２ｍｍ以上、２０．０ｍｍ以下であることを特徴と
する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で使用されるフォトレジス
トとしては、ドライフィルムレジスト、液状レジスト等
のフォトレジストが使用され、具体的には、ＫＰＲ、Ｋ
ＯＲ、ＫＰＬ、ＫＴＦＲ、ＫＭＥＲ、ＫＡＤＲ（以上、
イーストマン・コダック社製）、ＴＰＲ、ＯＭＲ８１、
ＯＭＲ８３、ＰＦＲ、ＡＦ−７３０（以上、東京応化工
業社製）等があり、それぞれの膜厚は１〜５０μｍが好
ましい。
トとしては、ドライフィルムレジスト、液状レジスト等
のフォトレジストが使用され、具体的には、ＫＰＲ、Ｋ
ＯＲ、ＫＰＬ、ＫＴＦＲ、ＫＭＥＲ、ＫＡＤＲ（以上、
イーストマン・コダック社製）、ＴＰＲ、ＯＭＲ８１、
ＯＭＲ８３、ＰＦＲ、ＡＦ−７３０（以上、東京応化工
業社製）等があり、それぞれの膜厚は１〜５０μｍが好
ましい。
【０００８】また、露光機としては、カラス、アクリ
ル、マイラ等の紫外線透過率の高いものを焼枠として使
用しているものが好ましく、片面または両面に上記レジ
ストを塗布した基板にマスクフィルムを密着させて露光
する。
ル、マイラ等の紫外線透過率の高いものを焼枠として使
用しているものが好ましく、片面または両面に上記レジ
ストを塗布した基板にマスクフィルムを密着させて露光
する。
【０００９】この時、光源として、平行光や散乱光を使
用することができ、平行光では点光源とレンズを組み合
わせたもの、点光源に近い疑似平行光、散乱光では高圧
水銀ランプを使用することができる。
用することができ、平行光では点光源とレンズを組み合
わせたもの、点光源に近い疑似平行光、散乱光では高圧
水銀ランプを使用することができる。
【００１０】このような露光機としては、ＨＴＥ−３０
００ＮＥＬ（ハイテック社製）、ＨＭＷ−２０１（オー
ク社製）等がある。
００ＮＥＬ（ハイテック社製）、ＨＭＷ−２０１（オー
ク社製）等がある。
【００１１】本発明に係る回路パターンの露光方法は、
基板にレジストを塗布し、この基板のレジストを露光す
る際に、基板とマスクフィルムとの間に存在する空気溜
まりの抜けを高くし、基板とマスクフィルムとの密着性
を向上することができる。
基板にレジストを塗布し、この基板のレジストを露光す
る際に、基板とマスクフィルムとの間に存在する空気溜
まりの抜けを高くし、基板とマスクフィルムとの密着性
を向上することができる。
【００１２】図１は、本発明の実施形態を示す一実施例
の露光機の焼枠の上面図である。この図１は、露光機の
焼枠４にマイラフィルム３が取り付けられ、このマイラ
フィルム３の上にマスクフィルム２、さらに、このマス
クフィルム２に帯状の透明フィルム１を貼着している。
の露光機の焼枠の上面図である。この図１は、露光機の
焼枠４にマイラフィルム３が取り付けられ、このマイラ
フィルム３の上にマスクフィルム２、さらに、このマス
クフィルム２に帯状の透明フィルム１を貼着している。
【００１３】上記帯状の透明フィルム１は、厚さが１〜
５０μｍのものが好ましく、その幅は、２〜２０．０ｍ
ｍが好ましい。また、この透明フィルムの材質は、ポリ
エステル、ポリビニル等の樹脂で形成されているのが好
ましい。
５０μｍのものが好ましく、その幅は、２〜２０．０ｍ
ｍが好ましい。また、この透明フィルムの材質は、ポリ
エステル、ポリビニル等の樹脂で形成されているのが好
ましい。
【００１４】図に示す如く、この透明フィルム１の貼着
方法としては、マスクフィルム２に格子状に貼着するの
が好ましく、縦横に貼着された透明フィルム１の交点は
重なりあうことがなく、図では縦方向に貼着した透明フ
ィルム１を断続的に貼着している。特にこの貼着する方
法は限定するものではないが、縦方向或いは横方向に一
端より他端まで貫いて帯状の透明フィルム１を貼着する
のがより好ましい。また、これらの格子の間隔は、２０
ｍｍ以上５０ｍｍ以下とするのが好ましく、２０ｍｍ以
下とすると、空気溜まりが更に形成され、５０ｍｍ以上
であると空気溜まりが残ってしまう。
方法としては、マスクフィルム２に格子状に貼着するの
が好ましく、縦横に貼着された透明フィルム１の交点は
重なりあうことがなく、図では縦方向に貼着した透明フ
ィルム１を断続的に貼着している。特にこの貼着する方
法は限定するものではないが、縦方向或いは横方向に一
端より他端まで貫いて帯状の透明フィルム１を貼着する
のがより好ましい。また、これらの格子の間隔は、２０
ｍｍ以上５０ｍｍ以下とするのが好ましく、２０ｍｍ以
下とすると、空気溜まりが更に形成され、５０ｍｍ以上
であると空気溜まりが残ってしまう。
【００１５】また、図２は、本発明の実施形態を示す一
実施例の露光機の焼枠の一部を示す断面図である。
実施例の露光機の焼枠の一部を示す断面図である。
【００１６】図に示す如く、被露光体である基板５を真
ん中に挟み、上下それぞれに、基板５より遠ざかる位置
より、焼枠４に取り付けられたマイラフィルム３、マス
クフィルム２、さらに、このマスクフィルム２に帯状の
透明フィルム１が貼着されている。
ん中に挟み、上下それぞれに、基板５より遠ざかる位置
より、焼枠４に取り付けられたマイラフィルム３、マス
クフィルム２、さらに、このマスクフィルム２に帯状の
透明フィルム１が貼着されている。
【００１７】上記帯状の透明フィルム１をマスクフィル
ム２に貼着することにより、透明フィルム１が基板５と
マスクフィルム２との間に、空気溜まりを抜く道筋を形
成し、マスクフィルム２を基板５に密着する際、例え
ば、真空引きや、マイラフィルム３よりマスクフィルム
２を押圧すると容易に空気を抜くことができ、マスクフ
ィルム２と基板５との密着性を向上することができる。 （実施例及び比較例）以下に、実施例及び比較例を述べ
る。
ム２に貼着することにより、透明フィルム１が基板５と
マスクフィルム２との間に、空気溜まりを抜く道筋を形
成し、マスクフィルム２を基板５に密着する際、例え
ば、真空引きや、マイラフィルム３よりマスクフィルム
２を押圧すると容易に空気を抜くことができ、マスクフ
ィルム２と基板５との密着性を向上することができる。 （実施例及び比較例）以下に、実施例及び比較例を述べ
る。
【００１８】厚さ０．４５ｍｍ、銅箔厚さ３５μｍ、縦
横５１０×６１０ｍｍの両面銅張エポキシ樹脂積層板
に、ドライフィルム（東京応化工業社製：ＡＦ−730 ）
を貼着した。
横５１０×６１０ｍｍの両面銅張エポキシ樹脂積層板
に、ドライフィルム（東京応化工業社製：ＡＦ−730 ）
を貼着した。
【００１９】そして、図３に示す如く、導体幅０．１５
ｍｍ、導体間隔０．１５ｍｍの櫛形回路パターンのマス
クフィルムを使用し、上記積層板に露光を行い、現像、
エッチング処理を施して回路パターンを形成しプリント
配線板を得た。 （実施例１）上記積層板を露光する際、マスクフィルム
に幅０．５ｍｍの帯状の透明フィルムを格子間隔３０ｍ
ｍで格子状に貼着して、露光を行い回路パターンを形成
し、上述のようにしてプリント配線板を形成した。
ｍｍ、導体間隔０．１５ｍｍの櫛形回路パターンのマス
クフィルムを使用し、上記積層板に露光を行い、現像、
エッチング処理を施して回路パターンを形成しプリント
配線板を得た。 （実施例１）上記積層板を露光する際、マスクフィルム
に幅０．５ｍｍの帯状の透明フィルムを格子間隔３０ｍ
ｍで格子状に貼着して、露光を行い回路パターンを形成
し、上述のようにしてプリント配線板を形成した。
【００２０】得られた （比較例１）上記実施例１と同様の積層板に、マスクフ
ィルムにフィルムに帯状の透明フィルムを貼着すること
なく露光を行い回路パターンを形成し、上述のようにし
てプリント配線板を形成した。
ィルムにフィルムに帯状の透明フィルムを貼着すること
なく露光を行い回路パターンを形成し、上述のようにし
てプリント配線板を形成した。
【００２１】上記実施例１及び比較例１で得られたプリ
ント配線板を目視により検査を実施し、回路パターンの
状態を確認したが、本発明の回路パターンの露光方法に
より得られた実施例１のプリント配線板は、露光による
回路パターンのボケは見られなかった。また、比較例１
のプリント配線板は、回路パターンのボケが２０枚中１
８枚発生していた。
ント配線板を目視により検査を実施し、回路パターンの
状態を確認したが、本発明の回路パターンの露光方法に
より得られた実施例１のプリント配線板は、露光による
回路パターンのボケは見られなかった。また、比較例１
のプリント配線板は、回路パターンのボケが２０枚中１
８枚発生していた。
【００２２】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明の回路パタ
ーンの露光方法によると、露光パターンを有するマスク
フィルムの基板と密着する面に、帯状の透明フィルムを
貼着することにより、基板とマスクフィルムの間に存在
する空気を容易に抜くことが可能になり、基板とマスク
フィルムの密着性が向上し、精度の良い回路パターンを
形成することができる。また、精度良い回路パターンを
形成する事ができるので、不良を削減することができ
る。
ーンの露光方法によると、露光パターンを有するマスク
フィルムの基板と密着する面に、帯状の透明フィルムを
貼着することにより、基板とマスクフィルムの間に存在
する空気を容易に抜くことが可能になり、基板とマスク
フィルムの密着性が向上し、精度の良い回路パターンを
形成することができる。また、精度良い回路パターンを
形成する事ができるので、不良を削減することができ
る。
【図１】本発明の一実施例に係る焼枠の上面図である。
【図２】本発明の一実施例に係る焼枠の断面図である。
【図３】本発明の実施例に使用したマスクフィルムのパ
ターン図である。
ターン図である。
１ 透明フィルム ２ マスクフィルム ３ マイラ ４ 焼枠 ５ 基板
Claims (2)
- 【請求項１】 フォトレジストが塗布された基板に所定
の回路パターンを有するマスクフィルムを密着させて露
光する回路パターンの露光方法において、マスクフィル
ムの基板と密接する面に、透明フィルムを貼着すること
を特徴とする回路パターンの露光方法。 - 【請求項２】 上記透明なフィルムの幅が、２ｍｍ以
上、２０．０ｍｍ以下であることを特徴とするも請求項
１記載の成されたことを特徴とする回路パターンの露光
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7337566A JPH09179310A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 回路パターンの露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7337566A JPH09179310A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 回路パターンの露光方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09179310A true JPH09179310A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18309857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7337566A Pending JPH09179310A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 回路パターンの露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09179310A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294684A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| WO2008143424A1 (en) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Lee, Byung-Ryong | Vaccum suction frame for ultraviolet rays exposure apparatus |
| CN103048890A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-17 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种外层手动曝光机pin钉对位系统和方法 |
-
1995
- 1995-12-25 JP JP7337566A patent/JPH09179310A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294684A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP4497126B2 (ja) * | 2006-04-25 | 2010-07-07 | パナソニック電工株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| WO2008143424A1 (en) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Lee, Byung-Ryong | Vaccum suction frame for ultraviolet rays exposure apparatus |
| CN103048890A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-17 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种外层手动曝光机pin钉对位系统和方法 |
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