CN103048890A - 一种外层手动曝光机pin钉对位系统和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种外层手动曝光机PIN钉对位系统和方法,其中,所述方法包括:首先,将一面装好pin钉的菲林清洁干净后固定在台面玻璃上;然后,选取厚度≥2.0mm的基板,并将基板与麦拉粘在一起,所述基板粘贴过程中需保持前后左右对称;再在基板的4边粘贴若干条凸凹交错的第一导气条,第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度;最后PCB板放置在所述菲林上,并将框架合上,进行曝光。其通过基板与PCB板可更好的密接,解决现有技术中装pin钉位易出现曝光不良的品质隐患;同时,工作人员也不需要赶气,缩短了生产周期,且菲林固定机台不需移动,减少菲林擦花和脏点,方便员工清洁菲林。
Description
技术领域
本发明涉及手动曝光机设备领域,尤其涉及一种外层手动曝光机PIN钉对位系统和方法。
背景技术
外层手动曝光机(也称PCB外层手动曝光机)是在印刷电路板制作过程中常用的曝光设备。
目前PCB业界已有70%的企业外层手动曝光机都在推行PIN钉对位,PIN钉对位的方法也有很多种,但这些PIN钉对位方法都存在产量、品质、成本方面的影响,很难权衡三者之间的关系。概括来说,其包括下列四种方式:
一、人工套PIN对位双面曝光,一台手动曝光机需要3-4人完成;
二、将下菲林固定台面,人工按上菲林双面曝光,一台手动曝光机需要1人完成1pnl板;
三、令菲林固定玻璃台面,麦拉面贴黑布挡光赶气,双框完成;
四、令菲林固定玻璃台面,麦拉面贴与玻璃等大的压克力板或基板,双框完成1pnl板。
然而,上述四种方法都存在一定不足:
方法一存在的缺点:浪费人力2-3人,必须使用棕片生产浪费做棕片人员1-2人,浪费棕片物料成本,增加多余的赶气动作;
方法二存在的缺点:上菲林清洁不方便,易刮伤菲林,存在品质隐患,增加多余的赶气动作;
方法三存在的缺点:增加多余的赶气动作,影响产能;
方法四存在的缺点:基板、压克力面积大,抽真空时,基板、压克力与pcb板接触不密,板角装PIN钉位易出现曝光不良现象,存在品质隐患。
有鉴于此,现有技术有待改进和提高。
发明内容
鉴于现有技术的不足,本发明目的在于提供一种外层手动曝光机PIN钉对位系统和方法。旨在解决现有技术中PIN钉对位方法无法兼顾产量、品质、成本各个方面的问题。
本发明的技术方案如下:
一种外层手动曝光机PIN钉对位方法,其中,包括以下步骤:
S1、将一面装好pin钉的菲林清洁干净后固定在台面玻璃上;
S2、选取厚度≥2.0mm的基板,并将基板与麦拉粘在一起,所述基板粘贴过程中需保持前后左右对称;
S3、在基板的4边粘贴若干条凸凹交错的第一导气条,第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度;
S4、PCB板放置在所述菲林上,并将框架合上,进行曝光。
所述的外层手动曝光机PIN钉对位方法,其中,当基板尺寸小于PCB板尺寸时,所述步骤S3还包括:
在所述PCB四周安装与PCB板同等厚度的第二导气条,扩大PCB板面积以保证基板与PCB板可更好的密接。
所述的外层手动曝光机PIN钉对位方法,其中,所述步骤S3中粘贴的导气条的个数为8条。
一种外层手动曝光机PIN钉对位系统,其中,包括:贴合在麦拉上的基板和安装在基板四边的第一导气条;
其中,所述第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度。
所述的外层手动曝光机PIN钉对位系统,其中,所述第一导气条的个数为8条。
所述的外层手动曝光机PIN钉对位系统,其中,还包括:设置在所述PCB四周的与PCB板同等厚度的第二导气条。
有益效果:
本申请的外层手动曝光机PIN钉对位系统和方法,通过基板与PCB板可更好的密接,解决现有技术中装pin钉位易出现曝光不良的品质隐患;同时,工作人员也不需要赶气,缩短了生产周期,且菲林固定机台不需移动,减少菲林擦花和脏点,方便员工清洁菲林。
附图说明
图1为本发明的外层手动曝光机PIN钉对位方法的流程图。
图2为本发明的外层手动曝光机PIN钉对位系统的第一实施例的示意图。
图3为本发明的外层手动曝光机PIN钉对位系统的第二实施例的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种外层手动曝光机PIN钉对位系统和方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,其为本发明的外层手动曝光机PIN钉对位方法的流程图。如图所示,所述外层手动曝光机PIN钉对位方法包括以下步骤:
S1、将一面装好pin钉的菲林清洁干净后固定在台面玻璃上;
S2、选取厚度≥2.0mm的基板,并将基板与麦拉粘在一起,所述基板粘贴过程中需保持前后左右对称;
S3、在基板的4边粘贴若干条凸凹交错的第一导气条,第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度;
S4、PCB板放置在所述菲林上,并将框架合上,进行曝光。
下面分别针对上述步骤进行详细描述:
所述步骤S1为将一面装好pin钉的菲林清洁干净后固定在台面玻璃上,其保证了菲林固定机台不需移动,减少菲林擦花和脏点,方便员工清洁菲林。
所述步骤S2为选取厚度≥2.0mm的基板,并将基板与麦拉粘在一起,所述基板粘贴过程中需保持前后左右对称。例如,可以采用双面胶将基板与麦拉粘在一起,且基板的尺寸应当小于曝光玻璃的尺寸。
所述步骤S3为在基板的4边粘贴若干条凸凹交错的第一导气条,第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度。在本实施例中,采用8条第一导气条:基板的每个顶角位置设置有2条导气条,保证其平均受力,从而令基板与PCB板可更好的密接,可解决现有技术中的方法四装pin钉位易出现曝光不良的品质隐患。
所述步骤S4为将PCB板放置在所述菲林上,并将框架合上,进行曝光。在曝光过程中,工作人员不需要赶气,缩短生产周期,产能80pnl/H,同样能赶上现有技术中的方法四的产能。
进一步地,当基板尺寸小于PCB板尺寸时,所述步骤S3还包括:在所述PCB四周安装与PCB板同等厚度的第二导气条,扩大PCB板面积以保证基板与PCB板可更好的密接。
另外,本发明还提供了一种外层手动曝光机PIN钉对位系统,如图2所示,其包括:贴合在麦拉10上的基板100和安装在基板100四边的第一导气条200;其中,所述第一导气条200的长度为框架合璧后基板100边到玻璃导气槽边的长度。
如图2所示,基板100贴合在麦拉10上,再将第一导气条200安装在基板100四边;另外,安装好PIN钉的菲林30固定在曝光玻璃50上,其上压合需要曝光的PCB板40。其具体解决方法已经在上述外层手动曝光机PIN钉对位方法中进行了详细介绍,这里就不再一一赘述了。
进一步地,在本实施例中,所述第一导气条的个数为8条。
当基板尺寸小于PCB板尺寸时,为了扩大PCB板面积以保证基板与PCB板可更好的密接。如图3所示,其还可以包括:设置在所述PCB四周的与PCB板同等厚度的第二导气条300。
综上所述,本发明的外层手动曝光机PIN钉对位系统和方法,其中,所述方法包括:首先,将一面装好pin钉的菲林清洁干净后固定在台面玻璃上;然后,选取厚度≥2.0mm的基板,并将基板与麦拉粘在一起,所述基板粘贴过程中需保持前后左右对称;再在基板的4边粘贴若干条凸凹交错的第一导气条,第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度;最后PCB板放置在所述菲林上,并将框架合上,进行曝光。其通过基板与PCB板可更好的密接,解决现有技术中装pin钉位易出现曝光不良的品质隐患;同时,工作人员也不需要赶气,缩短了生产周期,且菲林固定机台不需移动,减少菲林擦花和脏点,方便员工清洁菲林。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种外层手动曝光机PIN钉对位方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将一面装好pin钉的菲林清洁干净后固定在台面玻璃上;
S2、选取厚度≥2.0mm的基板,并将基板与麦拉粘在一起,所述基板粘贴过程中需保持前后左右对称;
S3、在基板的4边粘贴若干条凸凹交错的第一导气条,第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度;
S4、PCB板放置在所述菲林上,并将框架合上,进行曝光。
2.根据权利要求1所述的外层手动曝光机PIN钉对位方法,其特征在于,当基板尺寸小于PCB板尺寸时,所述步骤S3还包括:
在所述PCB四周安装与PCB板同等厚度的第二导气条,扩大PCB板面积以保证基板与PCB板可更好的密接。
3.根据权利要求1所述的外层手动曝光机PIN钉对位方法,其特征在于,所述步骤S3中粘贴的导气条的个数为8条。
4.一种外层手动曝光机PIN钉对位系统,其特征在于,包括:贴合在麦拉上的基板和安装在基板四边的第一导气条;
其中,所述第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度。
5.根据权利要求4所述的外层手动曝光机PIN钉对位系统,其特征在于,所述第一导气条的个数为8条。
6.根据权利要求4所述的外层手动曝光机PIN钉对位系统,其特征在于,还包括:设置在所述PCB四周的与PCB板同等厚度的第二导气条。
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