CN103048890B - 一种外层手动曝光机pin钉对位系统和方法 - Google Patents
一种外层手动曝光机pin钉对位系统和方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种外层手动曝光机PIN钉对位系统和方法，其中，所述方法包括：首先，将一面装好pin钉的菲林清洁干净后固定在台面玻璃上；然后，选取厚度≥2.0mm的基板，并将基板与麦拉粘在一起，所述基板粘贴过程中需保持前后左右对称；再在基板的4边粘贴若干条凸凹交错的第一导气条，第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度；最后PCB板放置在所述菲林上，并将框架合上，进行曝光。其通过基板与PCB板可更好的密接，解决现有技术中装pin钉位易出现曝光不良的品质隐患；同时，工作人员也不需要赶气，缩短了生产周期，且菲林固定机台不需移动，减少菲林擦花和脏点，方便员工清洁菲林。
Description
技术领域
本发明涉及手动曝光机设备领域，尤其涉及一种外层手动曝光机PIN钉对位系统和方法。
背景技术
外层手动曝光机（也称PCB外层手动曝光机）是在印刷电路板制作过程中常用的曝光设备。
目前PCB业界已有70%的企业外层手动曝光机都在推行PIN钉对位，PIN钉对位的方法也有很多种，但这些PIN钉对位方法都存在产量、品质、成本方面的影响，很难权衡三者之间的关系。概括来说，其包括下列四种方式：
一、人工套PIN对位双面曝光，一台手动曝光机需要3-4人完成;
二、将下菲林固定台面，人工按上菲林双面曝光，一台手动曝光机需要1人完成1pnl板；
三、令菲林固定玻璃台面，麦拉面贴黑布挡光赶气，双框完成；
四、令菲林固定玻璃台面，麦拉面贴与玻璃等大的压克力板或基板，双框完成1pnl板。
然而，上述四种方法都存在一定不足：
方法一存在的缺点：浪费人力2-3人，必须使用棕片生产浪费做棕片人员1-2人，浪费棕片物料成本，增加多余的赶气动作；
方法二存在的缺点：上菲林清洁不方便，易刮伤菲林，存在品质隐患，增加多余的赶气动作；
方法三存在的缺点：增加多余的赶气动作，影响产能；
方法四存在的缺点：基板、压克力面积大，抽真空时，基板、压克力与pcb板接触不密，板角装PIN钉位易出现曝光不良现象，存在品质隐患。
有鉴于此，现有技术有待改进和提高。
发明内容
鉴于现有技术的不足，本发明目的在于提供一种外层手动曝光机PIN钉对位系统和方法。旨在解决现有技术中PIN钉对位方法无法兼顾产量、品质、成本各个方面的问题。
本发明的技术方案如下：
一种外层手动曝光机PIN钉对位方法，其中，包括以下步骤：
S1、将一面装好pin钉的菲林清洁干净后固定在台面玻璃上；
S2、选取厚度≥2.0mm的基板，并将基板与麦拉粘在一起，所述基板粘贴过程中需保持前后左右对称；
S3、在基板的4边粘贴若干条凸凹交错的第一导气条，第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度；
S4、PCB板放置在所述菲林上，并将框架合上，进行曝光。
所述的外层手动曝光机PIN钉对位方法，其中，当基板尺寸小于PCB板尺寸时，所述步骤S3还包括：
在所述PCB四周安装与PCB板同等厚度的第二导气条，扩大PCB板面积以保证基板与PCB板可更好的密接。
所述的外层手动曝光机PIN钉对位方法，其中，所述步骤S3中粘贴的导气条的个数为8条。
一种外层手动曝光机PIN钉对位系统，其中，包括：贴合在麦拉上的基板和安装在基板四边的第一导气条；
其中，所述第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度。
所述的外层手动曝光机PIN钉对位系统，其中，所述第一导气条的个数为8条。
所述的外层手动曝光机PIN钉对位系统，其中，还包括：设置在所述PCB四周的与PCB板同等厚度的第二导气条。
有益效果：
本申请的外层手动曝光机PIN钉对位系统和方法，通过基板与PCB板可更好的密接，解决现有技术中装pin钉位易出现曝光不良的品质隐患；同时，工作人员也不需要赶气，缩短了生产周期，且菲林固定机台不需移动，减少菲林擦花和脏点，方便员工清洁菲林。
附图说明
图1为本发明的外层手动曝光机PIN钉对位方法的流程图。
图2为本发明的外层手动曝光机PIN钉对位系统的第一实施例的示意图。
图3为本发明的外层手动曝光机PIN钉对位系统的第二实施例的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种外层手动曝光机PIN钉对位系统和方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，其为本发明的外层手动曝光机PIN钉对位方法的流程图。如图所示，所述外层手动曝光机PIN钉对位方法包括以下步骤：
S1、将一面装好pin钉的菲林清洁干净后固定在台面玻璃上；
S2、选取厚度≥2.0mm的基板，并将基板与麦拉粘在一起，所述基板粘贴过程中需保持前后左右对称；
S3、在基板的4边粘贴若干条凸凹交错的第一导气条，第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度；
S4、PCB板放置在所述菲林上，并将框架合上，进行曝光。
下面分别针对上述步骤进行详细描述：
所述步骤S1为将一面装好pin钉的菲林清洁干净后固定在台面玻璃上，其保证了菲林固定机台不需移动，减少菲林擦花和脏点，方便员工清洁菲林。
所述步骤S2为选取厚度≥2.0mm的基板，并将基板与麦拉粘在一起，所述基板粘贴过程中需保持前后左右对称。例如，可以采用双面胶将基板与麦拉粘在一起，且基板的尺寸应当小于曝光玻璃的尺寸。
所述步骤S3为在基板的4边粘贴若干条凸凹交错的第一导气条，第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度。在本实施例中，采用8条第一导气条：基板的每个顶角位置设置有2条导气条，保证其平均受力，从而令基板与PCB板可更好的密接，可解决现有技术中的方法四装pin钉位易出现曝光不良的品质隐患。
所述步骤S4为将PCB板放置在所述菲林上，并将框架合上，进行曝光。在曝光过程中，工作人员不需要赶气，缩短生产周期，产能80pnl/H，同样能赶上现有技术中的方法四的产能。
进一步地，当基板尺寸小于PCB板尺寸时，所述步骤S3还包括：在所述PCB四周安装与PCB板同等厚度的第二导气条，扩大PCB板面积以保证基板与PCB板可更好的密接。
另外，本发明还提供了一种外层手动曝光机PIN钉对位系统，如图2所示，其包括：贴合在麦拉10上的基板100和安装在基板100四边的第一导气条200；其中，所述第一导气条200的长度为框架合璧后基板100边到玻璃导气槽边的长度。
如图2所示，基板100贴合在麦拉10上，再将第一导气条200安装在基板100四边；另外，安装好PIN钉的菲林30固定在曝光玻璃50上，其上压合需要曝光的PCB板40。其具体解决方法已经在上述外层手动曝光机PIN钉对位方法中进行了详细介绍，这里就不再一一赘述了。
进一步地，在本实施例中，所述第一导气条的个数为8条。
当基板尺寸小于PCB板尺寸时，为了扩大PCB板面积以保证基板与PCB板可更好的密接。如图3所示，其还可以包括：设置在所述PCB四周的与PCB板同等厚度的第二导气条300。
综上所述，本发明的外层手动曝光机PIN钉对位系统和方法，其中，所述方法包括：首先，将一面装好pin钉的菲林清洁干净后固定在台面玻璃上；然后，选取厚度≥2.0mm的基板，并将基板与麦拉粘在一起，所述基板粘贴过程中需保持前后左右对称；再在基板的4边粘贴若干条凸凹交错的第一导气条，第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度；最后PCB板放置在所述菲林上，并将框架合上，进行曝光。其通过基板与PCB板可更好的密接，解决现有技术中装pin钉位易出现曝光不良的品质隐患；同时，工作人员也不需要赶气，缩短了生产周期，且菲林固定机台不需移动，减少菲林擦花和脏点，方便员工清洁菲林。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (2)
1.一种外层手动曝光机PIN钉对位方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将一面装好PIN钉的菲林清洁干净后固定在台面玻璃上；
S2、选取厚度≥2.0mm的基板，并将基板与麦拉粘在一起，所述基板粘贴过程中需保持前后左右对称；
S3、在基板的4边粘贴若干条凸凹交错的第一导气条或者在基板的每个顶角位置设置2条第一导气条，第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度；
S4、PCB板放置在所述菲林上，并将框架合上，进行曝光；
当基板尺寸小于PCB板尺寸时，所述步骤S3还包括：
在所述PCB板四周安装与PCB板同等厚度的第二导气条，扩大PCB板面积以保证基板与PCB板可更好的密接；
在所述步骤S2中采用双面胶将基板和麦拉粘在一起，其所述基板的尺寸小于曝光玻璃的尺寸；
所述步骤S3中粘贴的第一导气条的个数为8条。
2.一种外层手动曝光机PIN钉对位系统，其特征在于，包括：贴合在麦拉上的基板和安装在基板四边或者在基板的每个顶角位置设置的第一导气条；设置在PCB板四周的与PCB板同等厚度的第二导气条；
其中，所述第一导气条的长度为框架合璧后基板边到玻璃导气槽边的长度；
采用双面胶将基板和麦拉粘在一起，其所述基板的尺寸小于曝光玻璃的尺寸；
所述第一导气条的个数为8条，在基板的每个顶角位置设置2条第一导气条。
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