JPH0917898A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0917898A JPH0917898A JP16426895A JP16426895A JPH0917898A JP H0917898 A JPH0917898 A JP H0917898A JP 16426895 A JP16426895 A JP 16426895A JP 16426895 A JP16426895 A JP 16426895A JP H0917898 A JPH0917898 A JP H0917898A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- recess
- dual
- semiconductor
- line type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】デュアルインライン型パッケージの方向を容易
に識別できるようにして、自動実装装置による逆向き実
装を防ぐ。 【構成】デュアルインライン型パッケージのピン配列順
序を示すために設けた凹部３を有する側面と対向する側
面に凹部３の形状と嵌合する形状の凸部４を形成するこ
とにより、マガジンケースに収納された正常な配列の半
導体装置１２に逆向きの半導体装置１２ａが混入してい
ることを容易に識別できるようにする。
に識別できるようにして、自動実装装置による逆向き実
装を防ぐ。 【構成】デュアルインライン型パッケージのピン配列順
序を示すために設けた凹部３を有する側面と対向する側
面に凹部３の形状と嵌合する形状の凸部４を形成するこ
とにより、マガジンケースに収納された正常な配列の半
導体装置１２に逆向きの半導体装置１２ａが混入してい
ることを容易に識別できるようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、特
にデュアルインライン型パッケージに関する。
にデュアルインライン型パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置は、図４（ａ），
（ｂ）に示すように半導体素子を封止した封止樹脂１の
両側面から導出した外部リード２を有するデュアルイン
ライン型パッケージの外部リード２を設けていない一方
の側面に外部リード２のピン配列順序を表示するための
凹部３を設けている。この凹部３を利用してマガジンケ
ースへ収納する際に半導体装置の方向を揃えるための目
印としていた。
（ｂ）に示すように半導体素子を封止した封止樹脂１の
両側面から導出した外部リード２を有するデュアルイン
ライン型パッケージの外部リード２を設けていない一方
の側面に外部リード２のピン配列順序を表示するための
凹部３を設けている。この凹部３を利用してマガジンケ
ースへ収納する際に半導体装置の方向を揃えるための目
印としていた。
【０００３】図５は従来の半導体装置の収納状態を示す
模式的斜視図である。
模式的斜視図である。
【０００４】図５に示すように、透明プラスチック製マ
ガジンケース１１内に半導体装置１４を配列して収納し
た場合に逆向きの半導体装置１４ａが混入されているか
否かを目視検査又は、レーザービームをマガジンケース
１１に収納された半導体装置１４，１４ａの凹部３に照
射し、透過されてくるレーザ光の量を検出して判別して
いた。
ガジンケース１１内に半導体装置１４を配列して収納し
た場合に逆向きの半導体装置１４ａが混入されているか
否かを目視検査又は、レーザービームをマガジンケース
１１に収納された半導体装置１４，１４ａの凹部３に照
射し、透過されてくるレーザ光の量を検出して判別して
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
では、ピン番号の順序を表示するための凹部を利用して
マガジンケースに収納する半導体装置の配列方向を揃え
ていたが、連続的に並べた状態ではパターンの規則性の
乱れが少く、仮に逆向きに入っていても目視による外観
チェックでは逆向きの半導体装置を発見するのが困難で
あった。
では、ピン番号の順序を表示するための凹部を利用して
マガジンケースに収納する半導体装置の配列方向を揃え
ていたが、連続的に並べた状態ではパターンの規則性の
乱れが少く、仮に逆向きに入っていても目視による外観
チェックでは逆向きの半導体装置を発見するのが困難で
あった。
【０００６】また、レーザー光等を照射し、自動検出す
る場合でも、凹部のレーザー光透過面積が小さいため、
レーザー光量が充分でなく検出感度が低下して逆向き半
導体装置を見逃し、自動実装装置で逆向きに実装される
という問題があった。
る場合でも、凹部のレーザー光透過面積が小さいため、
レーザー光量が充分でなく検出感度が低下して逆向き半
導体装置を見逃し、自動実装装置で逆向きに実装される
という問題があった。
【０００７】本発明の目的は、パッケージの向きを容易
に識別可能な半導体装置を提供することにある。
に識別可能な半導体装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
デュアルインライン型パッケージの一方の側面にピン番
号の位置を表示するための溝状の凹部を有する半導体装
置において、前記凹部を有する側面に対向する他方の側
面に形成して前記凹部の形状に嵌合できる凸部を備えて
いる。
デュアルインライン型パッケージの一方の側面にピン番
号の位置を表示するための溝状の凹部を有する半導体装
置において、前記凹部を有する側面に対向する他方の側
面に形成して前記凹部の形状に嵌合できる凸部を備えて
いる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を
示す平面図および側面図である。
示す平面図および側面図である。
【００１１】図１（ａ），（ｂ）に示すように、半導体
素子（ＩＣチップ）を封止した封止樹脂１と、この封止
樹脂１の両側壁より外部リード２を導出して構成したデ
ュアルインライン型パッケージの外部リード２を導出し
ていない側面の一方に形成して外部リード２のピン番号
の位置（ピンの配列順番）を表示するための樋形の凹部
３に対向する他方の側面に凹部３の形状に嵌合する蒲鉾
形の凸部４を形成している。
素子（ＩＣチップ）を封止した封止樹脂１と、この封止
樹脂１の両側壁より外部リード２を導出して構成したデ
ュアルインライン型パッケージの外部リード２を導出し
ていない側面の一方に形成して外部リード２のピン番号
の位置（ピンの配列順番）を表示するための樋形の凹部
３に対向する他方の側面に凹部３の形状に嵌合する蒲鉾
形の凸部４を形成している。
【００１２】ここで、第１のパッケージの凹部３と第２
のパッケージの凸部４とを嵌合させるように直線状に配
列することにより、パッケージの方向を同じ方向に連続
的に揃えることができる。
のパッケージの凸部４とを嵌合させるように直線状に配
列することにより、パッケージの方向を同じ方向に連続
的に揃えることができる。
【００１３】なお、本実施例では樹脂封止型パッケージ
について説明したが、セラミックパッケージの場合にも
同様に適用できる。
について説明したが、セラミックパッケージの場合にも
同様に適用できる。
【００１４】図２は本発明の第１の応用例を説明するた
めの模式的斜視図である。
めの模式的斜視図である。
【００１５】図２に示すように、内面に透明導電性被膜
を設けた透明プラスチック製マガジンケース１１内に本
発明による半導体装置１２を複数は収納したとき、本
来、一方向に揃えて配列されているはずの半導体装置１
２に誤って逆向きに挿入された半導体装置１２ａが混入
していると、その部分では正常な向きの半導体装置１２
の凸部４と逆向きの半導体装置１２ａの凸部４が互に突
き合わされている部分では半導体装置１２と１２ａとの
間隔が広がるため逆向きの半導体装置１２ａが混入して
いることを容易に検出できる。なお、止栓１３は弾力性
を有しマガジンケース１１内に収納した半導体装置１４
の飛出しおよびケース内のがたつきを防ぐ役目を有す
る。
を設けた透明プラスチック製マガジンケース１１内に本
発明による半導体装置１２を複数は収納したとき、本
来、一方向に揃えて配列されているはずの半導体装置１
２に誤って逆向きに挿入された半導体装置１２ａが混入
していると、その部分では正常な向きの半導体装置１２
の凸部４と逆向きの半導体装置１２ａの凸部４が互に突
き合わされている部分では半導体装置１２と１２ａとの
間隔が広がるため逆向きの半導体装置１２ａが混入して
いることを容易に検出できる。なお、止栓１３は弾力性
を有しマガジンケース１１内に収納した半導体装置１４
の飛出しおよびケース内のがたつきを防ぐ役目を有す
る。
【００１６】図３は本発明の第２の応用例を説明するた
めの模式的斜視図である。
めの模式的斜視図である。
【００１７】図３に示すように、レール上を矢印の方向
に連続して半導体装置１２を移動させる途中にレーザビ
ーム１５を照射し、透過光を受光器１６の光電変換素子
で検出し、半導体装置１２相互間の間隔を測定する。半
導体装置１２の方向が揃っている場合には、凸部４と凹
部３が嵌合されて隣合う半導体装置間の間隙が僅小であ
るので透過光によって生ずる信号のパルス幅は非常に小
さいが、逆向きの半導体装置１２ａが混入している場合
には、正常な向きの半導体装置１２と逆向きの半導体装
置１２ａの凸部４が互に突合わされるために広いパルス
幅の信号が検出される。そこで、この信号により、方向
反転器を作動させ逆向きの半導体装置１２ａの方向を正
常な方向に揃えることができ、この正常な向きの配列を
保持させながらマガジンケースに収納することで、自動
実装装置を用いる場合のマウント不良を防ぐことができ
る。
に連続して半導体装置１２を移動させる途中にレーザビ
ーム１５を照射し、透過光を受光器１６の光電変換素子
で検出し、半導体装置１２相互間の間隔を測定する。半
導体装置１２の方向が揃っている場合には、凸部４と凹
部３が嵌合されて隣合う半導体装置間の間隙が僅小であ
るので透過光によって生ずる信号のパルス幅は非常に小
さいが、逆向きの半導体装置１２ａが混入している場合
には、正常な向きの半導体装置１２と逆向きの半導体装
置１２ａの凸部４が互に突合わされるために広いパルス
幅の信号が検出される。そこで、この信号により、方向
反転器を作動させ逆向きの半導体装置１２ａの方向を正
常な方向に揃えることができ、この正常な向きの配列を
保持させながらマガジンケースに収納することで、自動
実装装置を用いる場合のマウント不良を防ぐことができ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、デュアル
インライン型パッケージの一方の側面に形成した凹部と
対向する他方の側面にこの凹部と嵌合する形状の凸部を
有する構成により、正常な向きに配列された状態では凹
部と凸部が嵌合され、逆向きの半導体装置が混入すると
凸部同志が突合わされて間隔が開くため、マガジンケー
ス内に逆向きに収納された半導体装置を目視あるいはレ
ーザビーム等を用いる自動検出手段により容易に検出で
きるという効果を有する。
インライン型パッケージの一方の側面に形成した凹部と
対向する他方の側面にこの凹部と嵌合する形状の凸部を
有する構成により、正常な向きに配列された状態では凹
部と凸部が嵌合され、逆向きの半導体装置が混入すると
凸部同志が突合わされて間隔が開くため、マガジンケー
ス内に逆向きに収納された半導体装置を目視あるいはレ
ーザビーム等を用いる自動検出手段により容易に検出で
きるという効果を有する。
【００１９】また、自動検出手段により半導体装置の向
きを揃えた後マガジンケース内に収納することで自動実
装時のマウントミスを防止できるという効果を有する。
きを揃えた後マガジンケース内に収納することで自動実
装時のマウントミスを防止できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す平面図および側面図。
【図２】本発明の第１の応用例を説明するための模式的
斜視図。
斜視図。
【図３】本発明の第２の応用例を説明するための模式的
斜視図。
斜視図。
【図４】従来の半導体装置の一例を示す平面図および側
面図。
面図。
【図５】従来の半導体装置の収納状態を示す模式的斜視
図。
図。
１ 封止樹脂 ２ 外部リード ３ 凹部 ４ 凸部 １１ マガジンケース １２，１２ａ，１４，１４ａ 半導体装置 １３ 止栓 １５ レーザビーム １６ 受光器
Claims (2)
- 【請求項１】 デュアルインライン型パッケージの一方
の側面にピン番号の位置を表示するための溝状の凹部を
有する半導体装置において、前記凹部を有する側面に対
向する他方の側面に形成して前記凹部の形状に嵌合でき
る凸部を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 凹部の形状が樋形であり、凸部の形状が
蒲鉾形である請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16426895A JPH0917898A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16426895A JPH0917898A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917898A true JPH0917898A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15789866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16426895A Pending JPH0917898A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0917898A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6861282B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01310564A (ja) * | 1988-06-08 | 1989-12-14 | Nec Corp | Ｉｃパッケージ |
-
1995
- 1995-06-29 JP JP16426895A patent/JPH0917898A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01310564A (ja) * | 1988-06-08 | 1989-12-14 | Nec Corp | Ｉｃパッケージ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6861282B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US6979910B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-12-27 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US7541294B2 (en) | 2001-04-13 | 2009-06-02 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0838665B1 (en) | Optical displacement detecting apparatus | |
| US7417716B2 (en) | Multiple ranging apparatus | |
| US6603114B1 (en) | Scanning head comprising a semiconductor substrate with a blind hole containing a light source | |
| RU2594949C2 (ru) | Отическое экранирующее устройство для разделения оптических путей | |
| EP0459489A2 (en) | Method of reading optical image of inspected surface and image reading system employable therein | |
| US5475268A (en) | Semiconductor device having an alignment mark | |
| DE3852291D1 (de) | Automatische Bandmontagen-Packung für einen Halbleiterchip mit Entkupplung. | |
| KR101386794B1 (ko) | 광검출장치 | |
| US20040125702A1 (en) | Rotational position detection device, hand position detection device and clock using the hand position detection device | |
| JPH0917898A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100434819B1 (ko) | 반사형 센서 | |
| JPS6313127B2 (ja) | ||
| JPH0128916B2 (ja) | ||
| EP1507131A3 (de) | Abtasteinheit für eine optische Positionsmesseinrichtung | |
| KR20010086201A (ko) | 옵토드에 기초한 광전자 가스 센서 및 광전자 가스 센서제조용 전자 소자 | |
| KR20000076325A (ko) | 다연식 투과형 광전 센서 | |
| JP2874020B2 (ja) | ウエハセンサ | |
| JPH061175B2 (ja) | リード曲り検出装置 | |
| JP2002245910A (ja) | 真空槽用光電スイッチ及び真空搬送装置 | |
| JP2000133822A (ja) | 光半導体装置 | |
| EP3525350B1 (en) | Door switch | |
| JPH06147848A (ja) | 外観検査装置 | |
| CA1256547A (en) | Photo-optic transducing head assembly | |
| JP2874028B2 (ja) | ウエハセンサ | |
| JP4147130B2 (ja) | 広範囲検出用光電スイッチ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980127 |