JPH0917835A - 偏平な被加工物の搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理しようとする半導体ウエハのような被加
工物が大形化しても、プロセス装置の占有面積を大形化
することがない偏平な被加工物の搬送方法を得ること。 【解決手段】 第１発明の偏平な被加工物の搬送方法
は、大形サイズの偏平な被加工物、例えば、半導体ウエ
ハＳを水平状態にして、その表面に表面処理を施す場合
に、搬入部２からプロセスチャンバ４まで搬送する間や
そのプロセスチャンバ４から他のプロセスチャンバへ、
或いは表面処理済みの半導体ウエハＳを搬出部３まで搬
送する場合には、その半導体ウエハＳをプロセス装置１
Ａの水平面に対して垂直状態にして搬送する搬送方法で
ある。第２発明の偏平な被加工物の搬送方法は、偏平な
被加工物を垂直状態で転動又は滑動させることによりチ
ャンバまで移動させ、次いで垂直状態から水平状態に姿
勢転換させた後にチャンバに搬入し、また水平状態の被
加工物をチャンバから搬出した後に搬送のために再び垂
直状態に姿勢変換している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、大口径
の半導体ウエハ、光ディスクのような偏平な被加工物の
表面に、化学的な及び又は化学的な表面処理を施すプロ
セス装置へ前記偏平な被加工物を搬送し、これより搬出
する偏平な被加工物の搬送方法の改良に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】以下の説明では、偏平な被加工物の一具
体例として半導体ウエハを取り挙げ、図を参照しながら
従来技術の半導体ウエハの搬送方法を説明する。図１１
は半導体製造工程におけるプロセス装置へ半導体ウエハ
を搬入し、これより前記表面処理を施された半導体ウエ
ハを搬出する従来技術の半導体ウエハの搬送方法を説明
するための概念的な斜視図である。

【０００３】図１１において、符号１は全体として、半
導体製造工程における半導体ウエハのプロセス装置を指
す。このプロセス装置１は半導体ウエハの搬入部（以
下、単に「搬入部」と略記する）２と半導体ウエハの搬
出部（以下、単に「搬出部」と略記する）３とを備え、
更に搬入部２側に１列で所定の間隔を開けて配設された
複数のプロセスチャンバまたはプロセスモジュール（以
下、単に「プロセスチャンバ」と略記する）４と、搬出
部３側に１列で所定の間隔を開けて配設された複数のプ
ロセスチャンバ４とが配設されている。各プロセスチャ
ンバ４にはサセプタ、ペデスタル、資料台などの支持装
置５が装備されている。

【０００４】一列に整列された複数のプロセスチャンバ
４の各列の中間部中央には搬入部２及び搬出部３から全
てのプロセスチャンバ４にわったて延長された半導体ウ
エハ搬送溝（以下、単に「搬送溝」と略記する）６が設
けられており、この搬送溝７を往復運動できる搬送ロボ
ット（不図示）の移載装置８が露出している。

【０００５】次に、このような構成の従来技術のプロセ
ス装置１における半導体ウエハＳの搬送方法を説明す
る。このプロセスチャンバ４では、表面処理をしようと
する複数枚の半導体ウエハＳが水平状態で収納されたキ
ャリアまたはカセット（以下、単に「キャリア」と略記
する）Ｋが前記搬入部２に載置され、この搬入部２に待
機しているロボットの移載装置８がこのキャリアＫから
一枚づつ半導体ウエハＳを水平状態で取り出し、図１１
において上側最左端のプロセスチャンバ４まで搬送溝７
に沿って水平状態で搬送してきて停止し、その移載装置
８に搬送されてきた半導体ウエハＳをそのプロセスチャ
ンバ４内の支持装置５に、その表面を上向きまたは下向
きにして水平状態で移載する。

【０００６】水平状態で移載された半導体ウエハＳが表
面処理されると、そのプロセスチャンバ４にロボットが
搬送溝７に沿って移動してきて、その移載装置８で表面
処理された半導体ウエハＳを水平状態で取り出し、次の
プロセスチャンバ４まで水平状態に保持したまま搬送溝
７に沿って搬送して、前記と同様に、そのプロセスチャ
ンバ４内の支持装置５に水平状態のままで移載し、次の
所定の表面処理を施す。この表面処理の終了後、また前
記と同様に、表面処理された半導体ウエハＳを水平状態
で取り出し、更に次のプロセスチャンバ４に搬送する。

【０００７】一連の所定の表面処理が終了すると、表面
処理が完了した半導体ウエハＳは最終のプロセスチャン
バ４から移載装置８で水平状態のままで取り出され、搬
出部３まで搬送溝７に沿って搬送し、搬出部３に待機し
ている空のキャリアＫに、水平状態で、順次、移載、収
納され、所定の枚数の表面処理済み半導体ウエハＳが収
納されれば、このプロセス装置１から他のプロセス装置
などに搬出される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】この従来技術のプロセ
ス装置１における半導体ウエハの搬送方法は、前記のよ
うに半導体ウエハを、常時、水平状態で搬送、移載して
いるため、大口径の半導体ウエハをロボットの移載装置
８で水平状態にしたまま搬送、移載する場合には、搬送
路６の幅Ｗａを広めなければならず、この搬送路６の幅
Ｗａを広めれば、プロセス装置１そのものの全体幅Ｗｂ
も広まり、プロセス装置１が占める面積が増大するとい
う問題があった。この発明はこのような課題を解決しよ
うとするものであって、処理しようとする半導体ウエハ
の口径が拡大しても、プロセス装置の占有面積を拡大す
ることがない半導体ウエハの搬送方法を得ることを目的
とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】それ故、この発明の半導
体ウエハの搬送方法（以下、第１発明と言う）は、偏平
な被加工物である半導体ウエハを水平状態で支持できる
支持装置を備え、その支持装置に支持された前記半導体
ウエハの表面に化学的な及びまたは物理的な表面処理を
施すプロセス装置において、そのプロセス装置内で半導
体ウエハを搬送するに当たり、その半導体ウエハを垂直
状態で順次搬送し、その後、その垂直状態で搬送された
前記半導体ウエハの向きを水平状態に変えて前記支持装
置に水平状態で受け渡して支持し、そしてこの水平状態
にある半導体ウエハの表面に表面処理を施し、その表面
処理の終了後、その表面処理を施された半導体ウエハを
前記支持装置から水平状態で取り出した後、その向きを
垂直状態に変えて前記プロセス装置内を搬送させる方法
を採って、前記課題を解決した。

【００１０】

【作用】従って、第１発明によれば、搬入部からそれぞ
れのプロセスチャンバへ搬送する場合には、また、それ
ぞれのプロセスチャンバから搬出部まで搬送する場合に
は、搬送ロボットの移載装置で半導体ウエハを垂直状態
で支持しながら搬送する方法と採ったので、移載装置が
移動する搬送路の幅は偏平な被加工物の口径などのサイ
ズに依存することなく、実質的に搬送ロボットの移載装
置の大きさによってその搬送路の幅のまま、或いはそれ
よりも狭くすることができる。

【００１１】また、上記目的を達成するために、本発明
に係る偏平な被加工物の別の搬送方法（第２発明）は、
偏平な被加工物を水平状態で支持できる支持装置を備
え、該支持装置に支持された前記被加工物の表面に化学
的な及びまたは物理的な表面処理を施すチャンバを有す
るプロセス装置に偏平な被加工物を搬送する方法におい
て、被加工物を垂直状態で転動させて又は滑動させて所
定のチャンバ前まで移動し、そこで被加工物を停止さ
せ、被加工物の姿勢を水平状態に変えてチャンバ内に搬
入して支持装置に引き渡し、チャンバ内で被加工物を水
平状態で支持装置により保持しつつ被加工物に表面処理
を施した後、表面処理が施された被加工物をチャンバか
ら水平状態で搬出し、被加工物の姿勢を水平状態から垂
直状態に変え、被加工物を垂直状態で転動させて又は滑
動させて次のチャンバに又はプロセス装置の外に搬送す
ることを特徴としている。

【００１２】第２発明において、被加工物を垂直状態で
転動させて又は滑動させるには、例えば既知の押し出し
手段によりキャリアから被加工物を押し出すことにより
転動又は滑動させることができ、被加工物を停止させる
には既知のストッパ手段により被加工物を停止させるこ
とができる。垂直状態から水平状態への被加工物の姿勢
転換、水平状態の被加工物のチャンバ内への搬入、チャ
ンバからの水平状態の被加工物の搬出及び水平状態から
垂直状態への被加工物の姿勢転換は、既知の機構を利用
した搬入出ロボットにより行うことができる。第２発明
は、被加工物を転動又は滑動させることにより移動させ
るので、偏平な円板状の形態を有する被加工物、例えば
半導体ウエハの搬送に好適であり、更にはオリエンテー
ション・フラットが形成されていない半導体ウエハの搬
送に最適である。

【００１３】第２発明によれば、被加工物を垂直状態で
転動又は滑動させることにより、プロセス装置の機側か
らチャンバに偏平な被加工物を搬送し、また逆にチャン
バからプロセス装置の機側に搬送している。従って、被
加工物を水平状態で搬送している従来のプロセス装置の
搬送路に比べて、被加工物を垂直状態で搬送している第
２発明によれば、半導体ウエハ等の被加工物の搬送路の
幅を大幅に減少することができる。よって、搬送路の幅
は、偏平な被加工物の平面的な大きな寸法に規定される
ことなく、処理しようとする被加工物、例えば半導体ウ
エハの口径が拡大しても、プロセス装置内で搬送路の占
有面積を拡大する必要がない。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に、実施例を挙げ、添付図面
を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に説
明する。

【００１５】

【実施例】実施例１ 次に、図を用いて、第１発明の偏平な被加工物である半
導体ウエハの搬送方法を説明する。図１は半導体製造工
程におけるプロセス装置へ表面処理を施そうとする半導
体ウエハを搬入し、これより前記表面処理を施された半
導体ウエハを搬出するこの発明の実施例である半導体ウ
エハの搬送方法を説明するための概念的な斜視図であ
り、図２は図１に示したプロセス装置における半導体ウ
エハの移載装置を示していて、同図（Ａ）はその平面
図、同図（Ｂ）はその側面図であり、図３は図１に示し
たプロセス装置において、搬入された半導体ウエハをプ
ロセスチャンバへ搬送する第１段階を示す平面図であ
り、図４は図３の第１段階から半導体ウエハを垂直状態
に支持した状態の第２段階を示す平面図であり、図５は
図４の第２段階から垂直状態に支持した半導体ウエハを
所定のプロセスチャンバに搬送した状態の第３段階を示
す平面図であり、図６は図５の第３段階から垂直状態に
支持した半導体ウエハを所定のプロセスチャンバ内で水
平状態に移載する状態の第４段階を示す平面図であり、
図７は移載装置が図６のプロセスチャンバで表面処理が
完了した半導体ウエハを取り出すために待機している状
態の第５段階を示す平面図であり、図８は図７の第５段
階から表面処理済みの半導体ウエハをプロセスチャンバ
内から水平状態で取り出す状態の第６段階を示す平面図
であり、図９は図８の第６段階から移載装置が表面処理
済みの半導体ウエハを水平状態から垂直状態で支持して
次の所定のプロセスチャンバへ搬送する状態の第７段階
を示す平面図であり、そして図１０は図９の第７段階か
ら移載装置が表面処理済みの半導体ウエハを垂直状態で
支持して次の所定のプロセスチャンバへ搬送してきた状
態の第８段階を示す平面図である。

【００１６】なお、この発明のプロセス装置において、
従来技術のプロセス装置と同一の部分には同一の符号を
付して、それらの構成及び動作を説明する。先ず、図１
を用いてこの発明のプロセス装置の構成を説明する。図
１において符号１Ａは全体としてこの発明のプロセス装
置を指す。このプロセス装置１Ａは、従来技術のプロセ
ス装置１と同様に、半導体ウエハの搬入部２と半導体ウ
エハの搬出部３とを備え、その搬入部２側に１列で所定
の間隔を開けて配設された複数のプロセスチャンバ４
と、前記搬出部３側にも１列で所定の間隔を開けて配設
された複数のプロセスチャンバ４とが配設されている。
そして各プロセスチャンバ４にはサセプタ、ペデスタ
ル、資料台などの支持装置５が装備されている。

【００１７】一列に整列された複数のプロセスチャンバ
４の各列の中間部中央には搬入部２及び搬出部３から全
てのプロセスチャンバ４にわたって延長された搬送溝７
も設けられている。この搬送溝７は従来技術のプロセス
装置１の搬送路６の幅Ｗａより狭い幅で構成された搬送
路６Ａに形成されており、その搬送溝７を往復運動でき
る搬送ロボット（不図示）の移載装置８Ａが露出してい
る。

【００１８】このプロセス装置１に装置されている前記
移載装置８Ａは、図２（Ａ）に示したように、前記搬送
溝７を挟んでその両側に敷設された一対の搬送レール８
１と、これらの搬送レール８１上を矢印Ｘの方向に、即
ち、各プロセスチャンバ４へ往来、滑走できる走行台８
２と、この走行台８２上で矢印Ｙの方向に、即ち、各プ
ロセスチャンバ４内へ移動でき、しかも図２（Ｂ）に示
したように、矢印Ｒの方向に回動できる機構を備え、そ
してハンド８３を矢印Ｚで示した上下方向に僅かに移動
させる機構を備えた関節機構８４とから構成されてい
る。

【００１９】次に、前記のように構成されたプロセス装
置１Ａを用いて、偏平な被加工物である半導体ウエハＳ
をプロセスチャンバ４へ搬送し、またこれらから取り出
し、搬送するこの発明の半導体ウエハの搬送方法を説明
する。先ず、図３に示したように、プロセス装置１Ａの
搬入部２に、表面処理をしようとする複数枚の半導体ウ
エハＳが水平状態で収納されたキャリアＫを載置し、こ
の搬入部２の前方で待機しているロボットの移載装置８
Ａのハンド８３が上下方向に移動させて、このキャリア
Ｋから一枚づつ半導体ウエハＳを水平状態で取り出して
ハンド８３で吸着、支持した状態で矢印Ｙの方向に後退
させ、即ち、関節機構８４をそのキャリアＫから後退さ
せる。

【００２０】次に図４に示したように、関節機構８４を
作動させて、吸着、支持した半導体ウエハＳを垂直状態
に起こし、そして図５に示したように、上側最左端のプ
ロセスチャンバ４まで搬送溝７に沿って垂直状態で保持
しながら搬送してきて停止する。そして、図６に示した
ように、その移載装置８Ａに搬送されてきた半導体ウエ
ハＳを関節機構８４を矢印Ｒの方向に回動させて水平状
態に保持し、即ち、図２（Ｂ）に示したような水平状態
で保持し、そのプロセスチャンバ４内の支持装置５に、
水平状態のまま関節機構８４を矢印Ｙ方向に移動させ、
そしてハンド８３を矢印Ｚ方向に下降させて移載する。

【００２１】その水平状態で移載された半導体ウエハＳ
はそのプロセスチャンバ４内でその表面に所定の表面処
理が施される。その半導体ウエハＳが表面処理される
と、図７に示したように、そのプロセスチャンバ４にロ
ボットが搬送溝７に沿って移動してきて、その移載装置
８Ａの水平状態の最下降位置にあるハンド８３をその表
面処理された半導体ウエハＳの裏面に挿入し、吸着、支
持した状態でハンド８３を上昇させ、そして図８に示し
たように、関節機構８４を矢印Ｙの方向に後退させ、そ
のプロセスチャンバ４から表面処理された半導体ウエハ
Ｓを水平状態で取り出す。

【００２２】そして図９に示したように、移載装置８Ａ
の関節機構８４を矢印Ｒの方向に作動、回動させて半導
体ウエハＳを垂直状態に吸着、保持し、図９の状態から
図１０に示したように、移載装置８Ａでその半導体ウエ
ハＳを水平状態に保持したまま次のプロセスチャンバ４
まで搬送溝７に沿って搬送して、前記と同様に、そのプ
ロセスチャンバ４内の支持装置５に表面処理された半導
体ウエハＳを垂直状態から水平状態にして移載し、次の
所定の表面処理を施す。この表面処理の終了後はまた前
記と同様に、表面処理された半導体ウエハＳを水平状態
で取り出し、そして垂直状態に保持して更に次のプロセ
スチャンバ４まで搬送する。

【００２３】一連の所定の表面処理が終了すると、表面
処理が完了した半導体ウエハＳは最終のプロセスチャン
バ４から移載装置８Ａで水平状態のままで取り出され、
搬出部３まで搬送溝７に沿って搬送し、搬出部３に待機
している空のキャリアＫに、垂直状態から水平状態にし
て、順次、移載、収納し、所定の枚数の表面処理済み半
導体ウエハＳが収納されれば、このプロセス装置１Ａか
ら他のプロセス装置へ搬出される。

【００２４】実施例２ 本実施例は、第２発明の実施例であって、偏平な被加工
物として半導体ウエハを例に取り、その搬送方法を説明
する。図１２は第２発明を実施するプロセス装置の概念
的な斜視図、図１３は図１２に示したプロセス装置のウ
エハ移載装置の平面図、図１４（Ａ）は図１３の矢視Ｉ
−Ｉの断面図、図１４（Ｂ）は図１３の矢視II−IIの側
面図である。

【００２５】先ず、図１２を用いて第２発明を実施する
プロセス装置１０の構成を説明する。なお、第２発明を
実施するプロセス装置において、実施例１のプロセス装
置１Ａと同一の部分には同一の符号を付し、かつそれら
の構成及び動作の説明を省略する。プロセス装置１０
は、図１２に示すように、実施例１のプロセス装置１Ａ
と同様に、中央に搬送溝７を有する搬送路６Ａと、その
両側に対向して設けられた複数個のプロセスチャンバ４
と、各プロセスチャンバ４毎に設けられたウエハ支持装
置５とを備え、それらは、実施例１のプロセス装置１Ａ
とそれぞれ同じ構成で形成されている、

【００２６】更に、プロセス装置１０は、キャリアＫを
配置するインデクサー部１２と、インデクサー部１２に
設けられた押し出しアーム１４と、ストッパ１６と、各
プロセスチャンバ４毎に設けられたウエハ移載装置１８
（以下、簡単に移載装置１８と言う）とが装備されてい
る。

【００２７】インデクサー部１２は、キャリアを置くた
めに、搬送路６Ａの一方の端部に設けられたステーショ
ンであって、ウエハは、プロセスチャンバ４での処理の
前にキャリアから取り出されてプロセスチャンバ４に送
られ、次いで処理の後にプロセスチャンバ４から同じキ
ャリアに収納される。インデクサー部１２は、キャリア
に収納されているウエハを垂直にし、かつウエハの最下
端を搬送溝７の溝底と同じレベルになるようにキャリア
を載置し、更にキャリアから取り出す各ウエハが搬送溝
７に合致するように順次キャリアを搬送溝７に直交する
方向（矢印方向）に送る機構を備えている。更に、イン
デクサー部１２には、インデクサー部１２に配置された
キャリアからウエハを押し出し、更に搬送溝７内でウエ
ハを転がして所定のプロセスチャンバ４に移動させるた
めの押し出しアーム１４が設けてある。押し出しアーム
１４は、流体圧シリンダの伸縮によりアームを押し出
し、引き込めるようになっている。

【００２８】ストッパ１６は、搬送溝７に沿って自在に
移動して、所望のプロセスチャンバ４の前に停止できる
ような機構を備え、かつ搬送溝７を塞ぐような形の部材
であって、搬送溝７を転がるウエハの移動を止め、また
逆にインデクサー部１２に向かってウエハを押して転が
し、キャリアに収納する機能を備えている。これによ
り、搬送溝７内を転がるウエハを所望のプロセスチャン
バ４の前で停止させ、続いて移載装置１８にウエハを引
き渡し、次いでプロセスチャンバ４で処理されたウエハ
を移載装置１８から受け取り、キャリアに向かってウエ
ハを転がしつつ移動し、インデクサー部１２に配置され
たキャリアにウエハを収納する。

【００２９】移載装置１８は、各プロセスチャンバ４毎
に設けれており、ストッパ１６により停止されたウエハ
をプロセスチャンバ４内に搬入し、支持装置５に移載
し、次いで処理されたウエハを支持装置５から受け取り
プロセスチャンバ４から搬出する装置である。移載装置
１８は、図１３に示すように″コ″の字状のフレーム２
０と、ウエハＳをその直径方向両端で挟持するためにフ
レーム２０の両先端から対向して伸びる２本の挟持アー
ム２２Ａ、Ｂと、図１４（Ａ）に示すように、フレーム
２０をその両基端部で支持する２本の支持柱２４Ａ、Ｂ
と、支持柱２４Ａ、Ｂの下端をそれぞれ支持する２本の
水平アーム２６Ａ、Ｂとから構成されている。

【００３０】挟持アーム２２Ａ、Ｂは、ウエハの円周の
一部に合致する円弧状で、中央が図１４（Ｂ）に示すよ
うに凹の挟持部をそれぞれの先端に備え、対向して軸芯
方向（矢印方向）に伸縮自在であり、かつ矢印で示すよ
うに軸芯回りに回転自在である。移載装置１８は、挟持
アーム２２Ａ、Ｂを対向して伸長させることにより、例
えば搬送溝７にあるウエハＳを挟持し、逆に収縮させる
ことによりウエハＳを解放して、例えば支持装置５のテ
ーブル上に、或いは搬送溝７内に戻し、軸芯回りに挟持
アーム２２Ａ、Ｂを回転させることにより、挟持したウ
エハＳを垂直状態から水平状態に、また水平状態から垂
直状態に姿勢転換することができる。

【００３１】支持柱２４Ａ、Ｂは、図１３に示すよう
に、支持装置５のテーブルの直径より長い間隔でフレー
ム２０の両基端部に設けられており、上下方向（矢印方
向）に伸縮自在である。移載装置１８は、支持柱２４を
伸縮させることにより、挟持したウエハＳを所望の位置
に昇降させることができる。また、水平アーム２６Ａ、
Ｂは水平方向（矢印方向）に同期して伸縮自在である。
移載装置１８は、水平アーム２６を伸縮させることによ
り、挟持したウエハＳをプロセスチャンバ４内に搬入
し、また逆にプロセスチャンバ４からウエハＳを搬出す
ることができる。

【００３２】以下に図１５から図２２を参照しつつ、上
述のプロセス装置１０を使用して第２発明を実施する手
順を説明する。図１５に示すように、インデクサー部１
２にキャリアＫを載置し、キャリアＫ内のウエハＳが押
し出しアーム１４の先端に合致するようにキャリアＫを
位置決めする。次いで、図１６に示すように、押し出し
アーム１４によりウエハＳを押し出して搬送溝７を転が
して所定のプロセスチャンバ４の前でストッパ１６によ
り停止させる。

【００３３】次いで、図１７に示すように、移載装置１
８を起動して、プロセスチャンバ４前で停止しているウ
エハＳを移載装置１８の挟持アーム２２により垂直状態
でウエハＳを挟持する。図１７から以下の図２２では、
移載装置１８は模式的に図示されている。続いて、図１
８に示すように、移載装置１８の挟持アーム２２を回動
させることによりウエハＳの姿勢を垂直状態から水平状
態に変える。次に、図１９に示すように、水平状態のウ
エハＳを移載装置１８によりプロセスチャンバ４に搬入
し、続いて支持装置５のテーブル上に載置する。

【００３４】プロセスチャンバ４内で水平状態のウエハ
Ｓに処理を施した後、図２０に示すように、移載装置１
８によりプロセスチャンバ４からウエハＳを水平状態で
搬出し、次いで、移載装置１８の挟持アーム２２を回動
させて、ウエハＳの姿勢を水平状態から垂直状態に変
え、図２１に示すように、ウエハＳを垂直状態で搬送溝
７に置く。続いて、押し出しアーム１４を起動して、ウ
エハＳを次のプロセスチャンバ４の前に転がし、図２２
に示すようにストッパ１６により停止させる。以下、上
述の手順と同じ手順でプロセスチャンバ４内にウエハＳ
を搬入し、処理を施す。プロセス装置１０で所定の処理
を施したウエハＳは、ストッパ１６によりキャリアＫに
向かって押し戻され、キャリアＫ内に収納される。

【００３５】実施例１及び２の説明では、偏平な被加工
物の一具体例として、半導体ウエハを取り挙げて説明し
てきたが、この発明では、半導体ウエハの搬送方法のみ
に限定されるものではない。偏平な被加工物の他の一具
体例としては光ディスクも挙げることができ、その他Ｌ
ＣＤなどを搬送する場合にもこの発明の搬送方法を適用
することができる。

【００３６】

【発明の効果】以上、説明したように、第１発明の偏平
な被加工物の搬送方法によれば、大形サイズの偏平な被
加工物を水平状態にして、その表面に表面処理を施す場
合に、搬入部からプロセスチャンバまで搬送する間やそ
のプロセスチャンバから他のプロセスチャンバへ、或い
は表面処理済みの偏平な被加工物を搬出部まで搬送する
場合には、その偏平な被加工物をプロセス装置の水平面
に対して垂直状態にして搬送するようにしているので、
偏平な被加工物が大形化しても、実質的にプロセス装置
の移載装置８Ａの大きさに留めることができ、即ち、そ
の搬送系の占有面積を狭くできるので、プロセス装置そ
れ自体をも大形化する必要がないばかりか小型化するこ
とが可能であるなど、数々の優れた効果が得られる。

【００３７】第２発明によれば、キャリアとプロセスチ
ャンバの間、プロセスチャンバとプロセスチャンバの間
で偏平な被加工物を搬送する際に、被加工物を垂直状態
で転がしたり、滑らしたりして搬送している。また、垂
直状態で搬送したウエハを水平状態にしてプロセスチャ
ンバに搬入し、処理の後には水平状態でプロセスチャン
バから搬出し、垂直状態にして再び搬送している。これ
により、偏平な被加工物が大型化しても、その搬送系の
占有面積を狭くできるので、プロセス装置を大型化する
必要が生じない。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導体製造工程におけるプロセス装置へ表面処
理を施そうとする半導体ウエハを搬入し、これより前記
表面処理を施された半導体ウエハを搬出するこの発明の
実施例である半導体ウエハの搬送方法を説明するための
概念的な斜視図である。

【図２】図２に示したプロセス装置における半導体ウエ
ハの移載装置を示していて、同図（Ａ）はその平面図、
同図（Ｂ）はその側面図である。

【図３】図１に示したプロセス装置において、搬入され
た半導体ウエハをプロセスチャンバへ搬送する第１段階
を示す平面図ある。

【図４】図３の第１段階から半導体ウエハを垂直状態に
支持した状態の第２段階を示す平面図である。

【図５】図４の第２段階から垂直状態に支持した半導体
ウエハを所定のプロセスチャンバに搬送した状態の第３
段階を示す平面図である。

【図６】図５の第３段階から垂直状態に支持した半導体
ウエハを所定のプロセスチャンバ内で水平状態に移載す
る状態の第４段階を示す平面図である。

【図７】移載装置が図６のプロセスチャンバで表面処理
が完了した半導体ウエハを取り出すために待機している
状態の第５段階を示す平面図である。

【図８】図７の第５段階から表面処理済みの半導体ウエ
ハをプロセスチャンバ内から水平状態で取り出す状態の
第６段階を示す平面図である。

【図９】図８の第６段階から移載装置が表面処理済みの
半導体ウエハを水平状態から垂直状態で支持して次の所
定のプロセスチャンバへ搬送する状態の第７段階を示す
平面図である。

【図１０】図９の第７段階から移載装置が表面処理済み
の半導体ウエハを垂直状態で支持して次の所定のプロセ
スチャンバへ搬送してきた状態の第８段階を示す平面図
である。

【図１１】半導体製造工程におけるプロセス装置へ半導
体ウエハを搬入し、これより前記表面処理を施された半
導体ウエハを搬出する従来技術の半導体ウエハの搬送方
法を説明するための概念的な斜視図である。

【図１２】第２発明を実施するプロセス装置の概念的な
斜視図である。

【図１３】図１２に示したプロセス装置のウエハ移載装
置の平面図である。

【図１４】図１４（Ａ）は図１３の矢視Ｉ−Ｉの断面
図、図１４（Ｂ）は図１３の矢視II−IIの側面図であ
る。

【図１５】プロセス装置にキャリアを配置した様子を示
す平面図である。

【図１６】ウエハＳを垂直状態でプロセスチャンバ前に
搬送した様子を示す平面図である。

【図１７】垂直状態のウエハＳを移載装置により挟持し
た様子を示す平面図である。

【図１８】垂直状態のウエハＳを移載装置により水平状
態にしてプロセスチャンバに搬入する様子を示す平面図
である。

【図１９】水平状態のウエハＳを移載装置によりプロセ
スチャンバ内の支持装置に載置した様子を示す平面図で
ある。

【図２０】水平状態のウエハＳを移載装置によりプロセ
スチャンバから搬出した様子を示す平面図である。

【図２１】水平状態のウエハＳを移載装置により垂直状
態にした様子を示す平面図である。

【図２２】ウエハＳを垂直状態で次のプロセスチャンバ
の前に搬送した様子を示す平面図である。

【符号の説明】１Ａ 本発明のプロセス装置 ２ 搬入部 ３ 搬出部 ４ プロセスチャンバ ５ 支持装置 ６Ａ 搬送路 ７ 搬送溝 ８Ａ 移載装置 ８１ 搬送レール ８２ 走行台 ８３ ハンド ８４ 関節機構 Ｋ キャリア Ｓ 半導体ウエハ １０ 第２発明を実施するプロセス装置 １２ インデクサー部 １４ 押し出しアーム １６ ストッパ １８ ウエハ移載装置 ２０ フレーム ２２ 挟持アーム ２４ 支持柱 ２６ 水平アーム

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 偏平な被加工物を水平状態で支持できる
   支持装置を備え、該支持装置に支持された前記被加工物
   の表面に化学的な及びまたは物理的な表面処理を施すプ
   ロセス装置において、 該プロセス装置に前記偏平な被加工物を搬送するに当た
   り、前記偏平な被加工物を垂直状態で順次搬送し、その
   後、その垂直状態で搬送された前記偏平な被加工物の向
   きを水平状態に変えて前記支持装置に水平状態で受け渡
   して支持し、そしてこの水平状態にある偏平な被加工物
   の表面に表面処理を施し、該表面処理の終了後、その表
   面処理を施された偏平な被加工物を前記支持装置から水
   平状態で取り出した後、その向きを垂直状態に変えて前
   記プロセス装置から搬出することを特徴とする偏平な被
   加工物の搬送方法。
2. 【請求項２】 偏平な被加工物を水平状態で支持でき、
   少なくとも２列で所定の間隔で配設された複数の支持装
   置を備え、それらの支持装置に支持された前記被加工物
   の表面に化学的な及びまたは物理的な表面処理を施すプ
   ロセス装置において、 このプロセス装置に前記偏平な被加工物を搬送するに当
   たり、前記偏平な被加工物を垂直状態で前記各列間に順
   次搬送し、その後、その垂直状態で搬送された前記偏平
   な被加工物の向きを水平状態に変えて前記支持装置に順
   次水平状態で受け渡して支持し、そしてこの水平状態に
   ある複数枚の偏平な被加工物の表面に前記表面処理を施
   し、前記表面処理の終了後、その表面処理が施された偏
   平な被加工物を前記支持装置から水平状態で取り出した
   後、その向きを垂直状態に変えて前記プロセス装置から
   搬出することを特徴とする偏平な被加工物の搬送方法。
3. 【請求項３】 偏平な被加工物を水平状態で支持できる
   支持装置を備え、該支持装置に支持された前記被加工物
   の表面に化学的な及びまたは物理的な表面処理を施すチ
   ャンバを有するプロセス装置に偏平な被加工物を搬送す
   る方法において、 被加工物を垂直状態で転動させて又は滑動させて所定の
   チャンバ前まで移動し、そこで被加工物を停止させ、 被加工物の姿勢を水平状態に変えてチャンバ内に搬入し
   て支持装置に引き渡し、 チャンバ内で被加工物を水平状態で支持装置により保持
   しつつ被加工物に表面処理を施した後、表面処理が施さ
   れた被加工物をチャンバから水平状態で搬出し、 被加工物の姿勢を水平状態から垂直状態に変え、 被加工物を垂直状態で転動させて又は滑動させて次のチ
   ャンバに又はプロセス装置の外に搬送することを特徴と
   する偏平な被加工物の搬送方法。