JPH09176491A - 剥離性シリコーン組成物 - Google Patents
剥離性シリコーン組成物Info
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- JPH09176491A JPH09176491A JP7354698A JP35469895A JPH09176491A JP H09176491 A JPH09176491 A JP H09176491A JP 7354698 A JP7354698 A JP 7354698A JP 35469895 A JP35469895 A JP 35469895A JP H09176491 A JPH09176491 A JP H09176491A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面エネルギーが非常に小さく、特に高粘着
性のシリコーン粘着剤に対しても良好な剥離性と経時安
定性を示す、剥離性シリコーン組成物の提供。 【解決手段】 （Ａ）１分子中に、ケイ素原子に結合し
たアルケニル基を少なくとも２個、およびケイ素原子に
結合した含フッ素置換基を少なくとも１個有するアルケ
ニル基含有オルガノポリシロキサン （Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも３個有するオルガノポリシロキサン （Ｃ）白金系触媒 （Ｄ）平均組成式がＲａＳｉＯ（４−ａ）／２で表され
るポリシロキサン （ただし、Ｒはアルキル基、アリール基、またはこれら
の基の炭素原子に結合する水素原子の一部または全部が
ヒドロキシ基、フェニル基、及びヒドロキシアルキルオ
キシ基から選ばれる基で置換された基、ａは０．１≦ａ
≦３）からなる剥離性シリコーン組成物。
性のシリコーン粘着剤に対しても良好な剥離性と経時安
定性を示す、剥離性シリコーン組成物の提供。 【解決手段】 （Ａ）１分子中に、ケイ素原子に結合し
たアルケニル基を少なくとも２個、およびケイ素原子に
結合した含フッ素置換基を少なくとも１個有するアルケ
ニル基含有オルガノポリシロキサン （Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも３個有するオルガノポリシロキサン （Ｃ）白金系触媒 （Ｄ）平均組成式がＲａＳｉＯ（４−ａ）／２で表され
るポリシロキサン （ただし、Ｒはアルキル基、アリール基、またはこれら
の基の炭素原子に結合する水素原子の一部または全部が
ヒドロキシ基、フェニル基、及びヒドロキシアルキルオ
キシ基から選ばれる基で置換された基、ａは０．１≦ａ
≦３）からなる剥離性シリコーン組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、剥離性シリコーン組成
物に関するもので、特には、シリコーン粘着剤を用いた
テープ、ラベルの離型剤、ゴム、プラスティックなどの
金型離型剤、紙、布などの繊維処理剤、食品包装用途の
撥水、撥油剤、耐熱コーティングなどに関する。
物に関するもので、特には、シリコーン粘着剤を用いた
テープ、ラベルの離型剤、ゴム、プラスティックなどの
金型離型剤、紙、布などの繊維処理剤、食品包装用途の
撥水、撥油剤、耐熱コーティングなどに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】感圧性
粘着剤の中でも、オルガノポリシロキサンを主成分とし
た粘着剤は、耐熱性、耐寒性、耐薬品性、電気絶縁性、
低毒性であり広範囲の用途に用いられているが、この粘
着剤は粘着力が非常に強いため、これを用いたテープ、
ラベルを剥離するためには、離型性に優れた硬化皮膜を
必要とする。
粘着剤の中でも、オルガノポリシロキサンを主成分とし
た粘着剤は、耐熱性、耐寒性、耐薬品性、電気絶縁性、
低毒性であり広範囲の用途に用いられているが、この粘
着剤は粘着力が非常に強いため、これを用いたテープ、
ラベルを剥離するためには、離型性に優れた硬化皮膜を
必要とする。
【０００３】離型性に優れた硬化皮膜を形成する組成物
としては、硬化性シリコーン組成物が適しており、例え
ば、次式 ＣｎＦ２ｎ＋１ＣＨ２ＣＨ２−（ｎは１以上の整数） で表される含フッ素置換基をもつオルガノポリシロキサ
ン組成物（特公平５−７４３４）、あるいは、次式 Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｎＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２
ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−（ｎは１から５の整数） で表される含フッ素置換基をもつオルガノポリシロキサ
ン組成物（特公平４−７６３９１）が知られている。
としては、硬化性シリコーン組成物が適しており、例え
ば、次式 ＣｎＦ２ｎ＋１ＣＨ２ＣＨ２−（ｎは１以上の整数） で表される含フッ素置換基をもつオルガノポリシロキサ
ン組成物（特公平５−７４３４）、あるいは、次式 Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｎＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２
ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−（ｎは１から５の整数） で表される含フッ素置換基をもつオルガノポリシロキサ
ン組成物（特公平４−７６３９１）が知られている。
【０００４】しかし、これらの剥離紙では、有機樹脂系
の粘着剤に対する離型性は優れるものの、シリコーン粘
着剤に対する剥離性がしばしば重剥離となり、使用に際
して作業性が低下したり、場合によっては剥離しなくな
ることがあった。
の粘着剤に対する離型性は優れるものの、シリコーン粘
着剤に対する剥離性がしばしば重剥離となり、使用に際
して作業性が低下したり、場合によっては剥離しなくな
ることがあった。
【０００５】また、特開平６−２７９６８１には、付加
反応型の剥雛性組成物に、含フッ素置換基を有し付加反
応に関与しない成分を軽剥離化成分として含有させるこ
とが開示されているが、このような含フッ素置換基を有
する軽剥離化成分は、含フッ素置換基を有する付加反応
成分と相溶性を有し被膜中に分散されるので、粘着層と
の界面において、その特性が十分には発揮できなかっ
た。
反応型の剥雛性組成物に、含フッ素置換基を有し付加反
応に関与しない成分を軽剥離化成分として含有させるこ
とが開示されているが、このような含フッ素置換基を有
する軽剥離化成分は、含フッ素置換基を有する付加反応
成分と相溶性を有し被膜中に分散されるので、粘着層と
の界面において、その特性が十分には発揮できなかっ
た。
【０００６】そこで、本願発明では、表面エネルギーが
非常に小さく、特に高粘着性のシリコーン粘着剤に対し
ても良好な剥離性と経時安定性を示す、剥離性シリコー
ン組成物を提供することを目的とする。
非常に小さく、特に高粘着性のシリコーン粘着剤に対し
ても良好な剥離性と経時安定性を示す、剥離性シリコー
ン組成物を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、 （Ａ）１分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基
を少なくとも２個、およびケイ素原子に結合した含フッ
素置換基を少なくとも１個有するアルケニル基含有オル
ガノポリシロキサン （Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも３個有するオルガノポリシロキサン （Ｃ）白金系触媒 （Ｄ）平均組成式がＲａＳｉＯ（４−ａ）／２で表され
るポリシロキサン （ただし、Ｒはアルキル基、アリール基、またはこれら
の基の炭素原子に結合する水素原子の一部または全部が
ヒドロキシ基、フェニル基、及びヒドロキシアルキルオ
キシ基から選ばれる基で置換された基、ａは０．１≦ａ
≦３）からなる剥離性シリコーン組成物を提供するもの
である。
決するために、 （Ａ）１分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基
を少なくとも２個、およびケイ素原子に結合した含フッ
素置換基を少なくとも１個有するアルケニル基含有オル
ガノポリシロキサン （Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも３個有するオルガノポリシロキサン （Ｃ）白金系触媒 （Ｄ）平均組成式がＲａＳｉＯ（４−ａ）／２で表され
るポリシロキサン （ただし、Ｒはアルキル基、アリール基、またはこれら
の基の炭素原子に結合する水素原子の一部または全部が
ヒドロキシ基、フェニル基、及びヒドロキシアルキルオ
キシ基から選ばれる基で置換された基、ａは０．１≦ａ
≦３）からなる剥離性シリコーン組成物を提供するもの
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】（Ａ）成分 本発明の（Ａ）成分は、１分子中にケイ素原子に結合し
たアルケニル基を少なくとも２個、およびケイ素原子に
結合した含フッ素置換基を少なくとも１個有するアルケ
ニル基含有オルガノポリシロキサンであり、一般式が Ｒ１ ａＲ１ （３−ａ）ＳｉＯ−［Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ］ｘ−
［Ｒ２ＲｆＳｉＯ］ｙ−［Ｒ２ ２ＳｉＯ］ｚ−ＳｉＯＲ
１ ａＲ２ （３−ａ） （Ｒ１は１〜１０のアルケニル基、Ｒ２はアルキル基、
アリール基、または、これらの基の炭素原子に結合して
いる水素原子の一部または全部を、ヒドロキシ基、シア
ノ基、フェニル基などで置換した基、Ｒｆは含フッ素有
機基、ａは１〜３の整数、ｘ、ｙ、ｚはｘ＋ｙ＋ｚ＜５
００００）で表される。
たアルケニル基を少なくとも２個、およびケイ素原子に
結合した含フッ素置換基を少なくとも１個有するアルケ
ニル基含有オルガノポリシロキサンであり、一般式が Ｒ１ ａＲ１ （３−ａ）ＳｉＯ−［Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ］ｘ−
［Ｒ２ＲｆＳｉＯ］ｙ−［Ｒ２ ２ＳｉＯ］ｚ−ＳｉＯＲ
１ ａＲ２ （３−ａ） （Ｒ１は１〜１０のアルケニル基、Ｒ２はアルキル基、
アリール基、または、これらの基の炭素原子に結合して
いる水素原子の一部または全部を、ヒドロキシ基、シア
ノ基、フェニル基などで置換した基、Ｒｆは含フッ素有
機基、ａは１〜３の整数、ｘ、ｙ、ｚはｘ＋ｙ＋ｚ＜５
００００）で表される。
【０００９】ここで、Ｒ１はビニル基、アリル基、ヘキ
セニル基など、Ｒ２としてはメチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ト
リル基、ヒドロキシプロピル基、シアノエチル基、２−
フェニルエチル基、２−フェニル−２−メチルエチル基
など、Ｒｆとしては Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｎＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２− （１） Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｎＣＦ（ＣＦ３）ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２− （２） Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｎＣＦ２ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２− （３） Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｎＣＦ（ＣＦ３）ＣＨ２ＣＨ２− （４） ＣｍＦ２ｍ＋１ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２− （５） ＣｍＦ２ｍ＋１ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ− （６） ＣｍＦ２ｍ＋１ＣＨ２ＣＨ２− （７） （ただし、ｎは１〜５の整数、ｍは３〜１０の整数であ
る）などが好ましい例として挙げられる。また、ｘ、
ｙ、ｚはｘ＋ｙ＋ｚ＜１００００となることが好まし
い。
セニル基など、Ｒ２としてはメチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ト
リル基、ヒドロキシプロピル基、シアノエチル基、２−
フェニルエチル基、２−フェニル−２−メチルエチル基
など、Ｒｆとしては Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｎＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２− （１） Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｎＣＦ（ＣＦ３）ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２− （２） Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｎＣＦ２ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２− （３） Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｎＣＦ（ＣＦ３）ＣＨ２ＣＨ２− （４） ＣｍＦ２ｍ＋１ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２− （５） ＣｍＦ２ｍ＋１ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ− （６） ＣｍＦ２ｍ＋１ＣＨ２ＣＨ２− （７） （ただし、ｎは１〜５の整数、ｍは３〜１０の整数であ
る）などが好ましい例として挙げられる。また、ｘ、
ｙ、ｚはｘ＋ｙ＋ｚ＜１００００となることが好まし
い。
【００１０】このようなオルガノポリシロキサンとして
は直鎖状、環状、分岐状のいずれでも良いが、具体的に
は （ＣＨ２＝ＣＨ）Ｍｅ２ＳｉＯ−［（ＣＨ２＝ＣＨ）Ｍ
ｅＳｉＯ］ｘ−［（Ｒｆ）ＭｅＳｉＯ］ｙ−［Ｍｅ２Ｓ
ｉＯ］ｚ−ＳｉＭｅ２（ＣＨ＝ＣＨ２） （ＣＨ２＝ＣＨ）Ｍｅ２ＳｉＯ−［（Ｒｆ）ＭｅＳｉ
Ｏ］ｙ−［Ｍｅ ＳｉＯ］ｚ−ＳｉＭｅ２（ＣＨ＝ＣＨ
２） （ＣＨ２＝ＣＨ）３ＳｉＯ−［（Ｒｆ）ＭｅＳｉＯ］ｙ
−［Ｍｅ２ＳｉＯ］ｚ−Ｓｉ（ＣＨ＝ＣＨ２）３ （ＣＨ２＝ＣＨ）Ｍｅ２ＳｉＯ−［（Ｒｆ）ＭｅＳｉ
Ｏ］ｙ−［Ｍｅ２ＳｉＯ］ｚ−［ＭｅＰｈＳｉＯ］ｗ−
ＳｉＭｅ２（ＣＨ＝ＣＨ２） （ただし、ｗ≧０、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基
を表す。）が挙げられる。
は直鎖状、環状、分岐状のいずれでも良いが、具体的に
は （ＣＨ２＝ＣＨ）Ｍｅ２ＳｉＯ−［（ＣＨ２＝ＣＨ）Ｍ
ｅＳｉＯ］ｘ−［（Ｒｆ）ＭｅＳｉＯ］ｙ−［Ｍｅ２Ｓ
ｉＯ］ｚ−ＳｉＭｅ２（ＣＨ＝ＣＨ２） （ＣＨ２＝ＣＨ）Ｍｅ２ＳｉＯ−［（Ｒｆ）ＭｅＳｉ
Ｏ］ｙ−［Ｍｅ ＳｉＯ］ｚ−ＳｉＭｅ２（ＣＨ＝ＣＨ
２） （ＣＨ２＝ＣＨ）３ＳｉＯ−［（Ｒｆ）ＭｅＳｉＯ］ｙ
−［Ｍｅ２ＳｉＯ］ｚ−Ｓｉ（ＣＨ＝ＣＨ２）３ （ＣＨ２＝ＣＨ）Ｍｅ２ＳｉＯ−［（Ｒｆ）ＭｅＳｉ
Ｏ］ｙ−［Ｍｅ２ＳｉＯ］ｚ−［ＭｅＰｈＳｉＯ］ｗ−
ＳｉＭｅ２（ＣＨ＝ＣＨ２） （ただし、ｗ≧０、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基
を表す。）が挙げられる。
【００１１】（Ｂ）成分 本発明の（Ｂ）成分は、１分子中にケイ素に結合した水
素原子を少なくとも３個有するオルガノヒドロポリシロ
キサンであり、一般式が ＨｂＲ２ （３−ｂ）ＳｉＯ−［Ｒ２ＨＳｉＯ］ｐ−［Ｒ
２ＲＦＳｉＯ］ｑ−［Ｒ２ ２ＳｉＯ］ｒ−ＳｉＨｂＲ２
（３−ｂ） （Ｒ２は前記と同様、ＲＦは含フッ素有機基、ｂは０ま
たは１であり、ｐ、ｑ、ｒはそれぞれｐ≧１、ｑ≧０、
ｒ≧０の整数でｐ＋ｑ＋ｒ＜１０００であるが、ｂが０
のときｐ≧３）で表される。Ｒ２としては前記と同様の
もの、ＲＦとしては前記Ｒｆの例示として挙げた（１）
〜（６）、またはＲ４−ＣＨ２ＣＨ２−（Ｒ４は炭素数
１〜８のパーフルオロアルキル基）などが好ましいもの
として挙げられる。また、ｐ、ｑ、ｒはｐ＋ｑ＋ｒ＜２
００となることが好ましい。
素原子を少なくとも３個有するオルガノヒドロポリシロ
キサンであり、一般式が ＨｂＲ２ （３−ｂ）ＳｉＯ−［Ｒ２ＨＳｉＯ］ｐ−［Ｒ
２ＲＦＳｉＯ］ｑ−［Ｒ２ ２ＳｉＯ］ｒ−ＳｉＨｂＲ２
（３−ｂ） （Ｒ２は前記と同様、ＲＦは含フッ素有機基、ｂは０ま
たは１であり、ｐ、ｑ、ｒはそれぞれｐ≧１、ｑ≧０、
ｒ≧０の整数でｐ＋ｑ＋ｒ＜１０００であるが、ｂが０
のときｐ≧３）で表される。Ｒ２としては前記と同様の
もの、ＲＦとしては前記Ｒｆの例示として挙げた（１）
〜（６）、またはＲ４−ＣＨ２ＣＨ２−（Ｒ４は炭素数
１〜８のパーフルオロアルキル基）などが好ましいもの
として挙げられる。また、ｐ、ｑ、ｒはｐ＋ｑ＋ｒ＜２
００となることが好ましい。
【００１２】このようなオルガノポリシロキサンとして
は直鎖状、環状、分岐状のいずれでもよく、例えば、以
下に挙げるようなものがある。 Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］ｐ−［Ｍｅ（ＲＦ）Ｓ
ｉＯ］ｑ−［Ｍｅ２ＳｉＯ］ｒ−ＳｉＭｅ３ Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］ｐ−［Ｍｅ（ＲＦ）Ｓ
ｉＯ］ｑ−ＳｉＭｅ３ Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］ｐ−［Ｍｅ２ＳｉＯ］
ｒ−ＳｉＭｅ３ Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］ｐ−ＳｉＭｅ３
は直鎖状、環状、分岐状のいずれでもよく、例えば、以
下に挙げるようなものがある。 Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］ｐ−［Ｍｅ（ＲＦ）Ｓ
ｉＯ］ｑ−［Ｍｅ２ＳｉＯ］ｒ−ＳｉＭｅ３ Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］ｐ−［Ｍｅ（ＲＦ）Ｓ
ｉＯ］ｑ−ＳｉＭｅ３ Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］ｐ−［Ｍｅ２ＳｉＯ］
ｒ−ＳｉＭｅ３ Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］ｐ−ＳｉＭｅ３
【００１３】この（Ｂ）成分のオルガノヒドロポリシロ
キサンの配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して
０．１〜２０重量部とすることが必要である。０．１重
量部未満、あるいは２０重量部を越える場合はいずれも
この組成物の硬化性が低下したり、硬化物の特性が低下
する。
キサンの配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して
０．１〜２０重量部とすることが必要である。０．１重
量部未満、あるいは２０重量部を越える場合はいずれも
この組成物の硬化性が低下したり、硬化物の特性が低下
する。
【００１４】（Ｃ）成分 （Ｃ）成分の白金系触媒は、（Ａ）成分と（Ｂ）の付加
反応を進めるための触媒である。白金系、ロジウム系な
どが例示され、具体的には白金酸、塩化白金酸のアルコ
ール溶液、塩化白金酸と各種オレフィン、ビニルシロキ
サンとの錯体などがある。添加量は触媒量とすればよい
が、これについては反応性と経済性の見地から、（Ａ）
成分１００重量部に対して、白金量として１〜１０００
ｐｐｍの範囲とすれば良い。
反応を進めるための触媒である。白金系、ロジウム系な
どが例示され、具体的には白金酸、塩化白金酸のアルコ
ール溶液、塩化白金酸と各種オレフィン、ビニルシロキ
サンとの錯体などがある。添加量は触媒量とすればよい
が、これについては反応性と経済性の見地から、（Ａ）
成分１００重量部に対して、白金量として１〜１０００
ｐｐｍの範囲とすれば良い。
【００１５】（Ｄ）成分 本発明の（Ｄ）成分は、平均組成式が、ＲａＳｉＯ
（４−ａ）／２で表されるポリシロキサンである。ただ
し、Ｒはアルキル基、アリール基、またはこれらの基の
炭素原子に結合する水素原子の一部または全部がヒドロ
キシ基、フェニル基、及びヒドロキシアルキルオキシ基
から選ばれる基で置換された基、ａは０．１≦ａ≦３で
あり、重合度は２〜５００００となることが好ましい。
（４−ａ）／２で表されるポリシロキサンである。ただ
し、Ｒはアルキル基、アリール基、またはこれらの基の
炭素原子に結合する水素原子の一部または全部がヒドロ
キシ基、フェニル基、及びヒドロキシアルキルオキシ基
から選ばれる基で置換された基、ａは０．１≦ａ≦３で
あり、重合度は２〜５００００となることが好ましい。
【００１６】Ｒの具体例としては、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、フェニ
ル基、トリル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−（２
−ヒドロキシエチルオキシ）プロピル基、２−フェニル
エチル基、２−フェニル−２−メチルエチル基などが例
示される。中でも、Ｒの０．００２〜４０モル％は、炭
素数６〜１２のアリール基含有基または炭素原子に結合
するヒドロキシ基を含有する基であることが好ましい。
Ｒがアリール基含有基または水酸基であることによっ
て、重剥離となることを防ぐ。
基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、フェニ
ル基、トリル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−（２
−ヒドロキシエチルオキシ）プロピル基、２−フェニル
エチル基、２−フェニル−２−メチルエチル基などが例
示される。中でも、Ｒの０．００２〜４０モル％は、炭
素数６〜１２のアリール基含有基または炭素原子に結合
するヒドロキシ基を含有する基であることが好ましい。
Ｒがアリール基含有基または水酸基であることによっ
て、重剥離となることを防ぐ。
【００１７】本願発明の（Ｄ）成分は含フッ素置換有機
基を持たない為、（Ａ）成分および（Ａ）成分と（Ｂ）
成分との反応物とは相溶せず、硬化被膜の表面にブリー
ドし易くなり、軽剥離特性が十分に発揮できるものとな
る。このような効果は、特に上述したＲがアリール基含
有基や炭素原子に結合するヒドロキシ基を含有する基で
ある場合に特に有効である。
基を持たない為、（Ａ）成分および（Ａ）成分と（Ｂ）
成分との反応物とは相溶せず、硬化被膜の表面にブリー
ドし易くなり、軽剥離特性が十分に発揮できるものとな
る。このような効果は、特に上述したＲがアリール基含
有基や炭素原子に結合するヒドロキシ基を含有する基で
ある場合に特に有効である。
【００１８】（Ｄ）成分のオルガノポリシロキサンは直
鎖状、環状、分岐状のいずれでも良いが、以下のような
ものが例示できる。 Ｍｅ３ＳｉＯＳｉＭｅ３ Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＰｈＭｅＳｉＯ］ｓ−［Ｍｅ２Ｓｉ
Ｏ］ｔ−ＳｉＭｅ３ Ｍｅ３ＳｉＯ−［Ｐｈ２ＳｉＯ］ｓ−［Ｍｅ２ＳｉＯ］
ｔ−ＳｉＭｅ３ Ｍｅ３ＳｉＯ−［（Ｐｈ２Ｃ２Ｈ４）ＭｅＳｉＯ］ｓ−
［Ｍｅ２ＳｉＯ］ｔ−ＳｉＭｅ３ （ＨＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）Ｍｅ２ＳｉＯ−［Ｍｅ２Ｓ
ｉＯ］ｓ−ＳｉＭｅ２（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＯＨ） （ＨＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）Ｍｅ２Ｓｉ
Ｏ−［Ｍｅ２ＳｉＯ］ｓ−ＳｉＭｅ２（ＣＨ２ＣＨ２Ｃ
Ｈ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＨ） Ｍｅ３ＳｉＯ−［（ＨＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２Ｃ
Ｈ２）ＭｅＳｉＯ］ｓ−［Ｍｅ２ＳｉＯ］ｔ−ＳｉＭｅ
３ （ただし、ｓ≧０、ｔ≧１の整数、Ｐｈはフェニル基を
表す。）
鎖状、環状、分岐状のいずれでも良いが、以下のような
ものが例示できる。 Ｍｅ３ＳｉＯＳｉＭｅ３ Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＰｈＭｅＳｉＯ］ｓ−［Ｍｅ２Ｓｉ
Ｏ］ｔ−ＳｉＭｅ３ Ｍｅ３ＳｉＯ−［Ｐｈ２ＳｉＯ］ｓ−［Ｍｅ２ＳｉＯ］
ｔ−ＳｉＭｅ３ Ｍｅ３ＳｉＯ−［（Ｐｈ２Ｃ２Ｈ４）ＭｅＳｉＯ］ｓ−
［Ｍｅ２ＳｉＯ］ｔ−ＳｉＭｅ３ （ＨＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）Ｍｅ２ＳｉＯ−［Ｍｅ２Ｓ
ｉＯ］ｓ−ＳｉＭｅ２（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＯＨ） （ＨＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）Ｍｅ２Ｓｉ
Ｏ−［Ｍｅ２ＳｉＯ］ｓ−ＳｉＭｅ２（ＣＨ２ＣＨ２Ｃ
Ｈ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＨ） Ｍｅ３ＳｉＯ−［（ＨＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２Ｃ
Ｈ２）ＭｅＳｉＯ］ｓ−［Ｍｅ２ＳｉＯ］ｔ−ＳｉＭｅ
３ （ただし、ｓ≧０、ｔ≧１の整数、Ｐｈはフェニル基を
表す。）
【００１９】この（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１
００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましくは１
〜３０重量部とすることが望ましい。０．１重量部未満
ではこの組成物の硬化皮膜が良好に剥離しなくなること
があり、５０重量部を越える場合はこの組成物の硬化性
や残留接着率などの特性が低下することがある。
００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましくは１
〜３０重量部とすることが望ましい。０．１重量部未満
ではこの組成物の硬化皮膜が良好に剥離しなくなること
があり、５０重量部を越える場合はこの組成物の硬化性
や残留接着率などの特性が低下することがある。
【００２０】その他の成分 本発明の組成物は、上記（Ａ）から（Ｄ）成分の所定量
を配合することによって得られるが、以上の他に任意成
分を添加して用いることができる。このような任意成分
としては、白金系触媒の触媒活性を抑制するための制御
剤、例えば、各種有機窒素化合物、有機リン化合物、ア
セチレン系化合物、オキシム系化合物などがある。これ
らの中では、３−メチル−１−ブチン−３−オールのよ
うなアセチレン化合物及びそのシリル化物が有用であ
る。この触媒活性の制御剤の添加量は、（Ａ）成分１０
０重量部に対して０．０５〜１０重量部の範囲とすれば
よい。０．０５重量部以下ではこの組成物がゲル化する
ことがあり、１０重量部以上では、効果が阻害されるこ
とがある。
を配合することによって得られるが、以上の他に任意成
分を添加して用いることができる。このような任意成分
としては、白金系触媒の触媒活性を抑制するための制御
剤、例えば、各種有機窒素化合物、有機リン化合物、ア
セチレン系化合物、オキシム系化合物などがある。これ
らの中では、３−メチル−１−ブチン−３−オールのよ
うなアセチレン化合物及びそのシリル化物が有用であ
る。この触媒活性の制御剤の添加量は、（Ａ）成分１０
０重量部に対して０．０５〜１０重量部の範囲とすれば
よい。０．０５重量部以下ではこの組成物がゲル化する
ことがあり、１０重量部以上では、効果が阻害されるこ
とがある。
【００２１】本発明では、調整されたシリコーン組成物
を基材に塗布する場合、この組成を均一に希釈して塗布
を容易にするために溶剤を用いてもよい。溶剤の使用量
は、塗布時の作業性、塗布量の制御しやすさの点で、希
釈後の粘度が１００ｃｐ以下となる量を用いれば良い。
本発明で使用可能な溶剤としては、クロロフルオロカー
ボン、クロロカーボン、フルオロカーボン、メタキシレ
ンヘキサフロライドなどのハロゲン系溶剤、ヘキサン、
ヘプタン、オクタン、イソオクタン、石油ベンジン、リ
グロイン、工業ガソリン、ナフサソルベントなどの脂肪
族炭化水素系溶剤、トルエン、キシレン類などの芳香族
炭化水素系溶剤、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエ
ーテル、ジブチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル
系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤、お
よび酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸
ブチル、プロピオン酸メチルなどのエステル系溶剤が挙
げられる。これらは単独および、２種以上の混合溶剤と
して使用できる。
を基材に塗布する場合、この組成を均一に希釈して塗布
を容易にするために溶剤を用いてもよい。溶剤の使用量
は、塗布時の作業性、塗布量の制御しやすさの点で、希
釈後の粘度が１００ｃｐ以下となる量を用いれば良い。
本発明で使用可能な溶剤としては、クロロフルオロカー
ボン、クロロカーボン、フルオロカーボン、メタキシレ
ンヘキサフロライドなどのハロゲン系溶剤、ヘキサン、
ヘプタン、オクタン、イソオクタン、石油ベンジン、リ
グロイン、工業ガソリン、ナフサソルベントなどの脂肪
族炭化水素系溶剤、トルエン、キシレン類などの芳香族
炭化水素系溶剤、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエ
ーテル、ジブチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル
系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤、お
よび酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸
ブチル、プロピオン酸メチルなどのエステル系溶剤が挙
げられる。これらは単独および、２種以上の混合溶剤と
して使用できる。
【００２２】剥離紙の製造 本発明の組成物を剥離紙用途に用いる場合は、これを基
材に塗布し、この基材表面に剥離性の硬化皮膜を形成す
る。基材としては、ポリエステル、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチ
レン、ポリイミドなどの合成樹脂から得られるプラステ
ィックフィルムやシート、グラシン紙、クラフト紙、ク
レーコート紙などの紙基材、ポリエチレンラミネート上
質紙、ポリエチレンラミネートグラフト紙などのラミネ
ート紙などが用いられる。基材に組成物を塗布するに
は、ロール塗布、グラビア塗布、ワイヤードクター塗
布、エアーナイフ塗布、ディッピング塗布などの公知の
方法を用いることができる。
材に塗布し、この基材表面に剥離性の硬化皮膜を形成す
る。基材としては、ポリエステル、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチ
レン、ポリイミドなどの合成樹脂から得られるプラステ
ィックフィルムやシート、グラシン紙、クラフト紙、ク
レーコート紙などの紙基材、ポリエチレンラミネート上
質紙、ポリエチレンラミネートグラフト紙などのラミネ
ート紙などが用いられる。基材に組成物を塗布するに
は、ロール塗布、グラビア塗布、ワイヤードクター塗
布、エアーナイフ塗布、ディッピング塗布などの公知の
方法を用いることができる。
【００２３】本発明の組成物を処理した基材は、８０〜
２５０℃の温度で２〜１２０秒間加熱するか、溶剤を揮
発させたのち高圧水銀灯のような紫外線照射装置から紫
外線を０．２秒以上照射することによって、基材表面に
硬化皮膜を形成することができる。
２５０℃の温度で２〜１２０秒間加熱するか、溶剤を揮
発させたのち高圧水銀灯のような紫外線照射装置から紫
外線を０．２秒以上照射することによって、基材表面に
硬化皮膜を形成することができる。
【００２４】
【実施例】以下に実施例により、本発明を詳細に説明す
るが本発明はこれに限定されるものではない。
るが本発明はこれに限定されるものではない。
【００２５】（剥離力Ａ）シリコーン組成物を、３８μ
のポリエステルフィルム基材表面に固形分で０．４ｇ／
ｍ２となるように塗布し、１５０℃の熱風循環式乾燥機
中で３０秒間加熱して硬化皮膜を形成させた。この硬化
皮膜表面に、シリコーン系溶剤型粘着剤ＫＲ−１２０
（信越化学工業株式会社製、固形分濃度が４０％となる
ようにトルエンで希釈し、加硫剤としてＢＭＴ−Ｋ４０
を３ｗｔ％添加したもの）を塗布して１５０℃で３分間
加熱処理処理した。次に、この処理面に３８μのポリエ
ステルフィルムを貼合せ、試料を２５ｍｍ幅に切断し、
７０℃で所定時間放置してエージングさせた後、試料の
貼合せフィルムを引っ張り試験機を用いて、１８０゜の
角度で剥離速度０．３ｍ／分ではがし、剥離するのに要
する力（ｇ／２５ｍｍ）を測定した。
のポリエステルフィルム基材表面に固形分で０．４ｇ／
ｍ２となるように塗布し、１５０℃の熱風循環式乾燥機
中で３０秒間加熱して硬化皮膜を形成させた。この硬化
皮膜表面に、シリコーン系溶剤型粘着剤ＫＲ−１２０
（信越化学工業株式会社製、固形分濃度が４０％となる
ようにトルエンで希釈し、加硫剤としてＢＭＴ−Ｋ４０
を３ｗｔ％添加したもの）を塗布して１５０℃で３分間
加熱処理処理した。次に、この処理面に３８μのポリエ
ステルフィルムを貼合せ、試料を２５ｍｍ幅に切断し、
７０℃で所定時間放置してエージングさせた後、試料の
貼合せフィルムを引っ張り試験機を用いて、１８０゜の
角度で剥離速度０．３ｍ／分ではがし、剥離するのに要
する力（ｇ／２５ｍｍ）を測定した。
【００２６】（剥離力Ｂ）（剥離力Ａ）と同様にポリエ
ステルフィルム基材表面に硬化皮膜を形成した後、この
硬化皮膜表面にシリコーン系粘着テープ ニトフロンＮ
ｏ．９０３ＵＬ（日東電工株式会社製、１９ｍｍ幅）を
貼合せ、２５ｇ／ｃｍ２の荷重下で、７０℃で所定時間
貼合せエージングさせた。試料の貼合せテープを引っ張
り試験機を用いて、１８０°の角度で剥離速度０．３ｍ
／分ではがし、剥離するのに要する力（ｇ／１９ｍｍ）
を測定した。
ステルフィルム基材表面に硬化皮膜を形成した後、この
硬化皮膜表面にシリコーン系粘着テープ ニトフロンＮ
ｏ．９０３ＵＬ（日東電工株式会社製、１９ｍｍ幅）を
貼合せ、２５ｇ／ｃｍ２の荷重下で、７０℃で所定時間
貼合せエージングさせた。試料の貼合せテープを引っ張
り試験機を用いて、１８０°の角度で剥離速度０．３ｍ
／分ではがし、剥離するのに要する力（ｇ／１９ｍｍ）
を測定した。
【００２７】（残留接着率）（剥離力Ｂ）測定の場合と
同様にして、基材表面にシリコーン組成物の硬化皮膜を
形成し、その表面にシリコーン系粘着テープを貼合せ７
０℃で２０時間エージングした後、テープをはがし、ポ
リエステルフィルムに貼りつけた。このテープをポリエ
ステルフィルムから１８０°の角度で剥離速度０．３ｍ
／分ではがし、剥離するのに要する力ａ（ｇ／１９ｍ
ｍ）を測定した。一方、シリコーン硬化皮膜の代わりに
テフロンシートにこのテープを貼り合わせ、同様に処理
した後、このテープをポリエステルフィルムから剥離す
るのに要する力ｂ（ｇ／１９ｍｍ）を測定し、ａのｂに
対する比を百分率で表した。
同様にして、基材表面にシリコーン組成物の硬化皮膜を
形成し、その表面にシリコーン系粘着テープを貼合せ７
０℃で２０時間エージングした後、テープをはがし、ポ
リエステルフィルムに貼りつけた。このテープをポリエ
ステルフィルムから１８０°の角度で剥離速度０．３ｍ
／分ではがし、剥離するのに要する力ａ（ｇ／１９ｍ
ｍ）を測定した。一方、シリコーン硬化皮膜の代わりに
テフロンシートにこのテープを貼り合わせ、同様に処理
した後、このテープをポリエステルフィルムから剥離す
るのに要する力ｂ（ｇ／１９ｍｍ）を測定し、ａのｂに
対する比を百分率で表した。
【００２８】実施例１ ＶｉＭｅ２ＳｉＯ−［（Ｒｆ１）ＭｅＳｉＯ］３６−
［Ｍｅ２ＳｉＯ］１４４−ＳｉＭｅ２Ｖｉ Ｖｉ＝ＣＨ２＝ＣＨ− Ｒｆ１＝Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］２ＣＦ（Ｃ
Ｆ３）ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２− で示される含フッ素置換基およびアルケニル基を有する
オルガノポリシロキサンと、 Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］３８−ＳｉＭｅ３ で示されるオルガノヒドロポリシロキサンを、ＳｉＨ基
／ＳｉＣＨ＝ＣＨ２基のモル比が３．５になるように混
合したもの１２部と、 Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＰｈＭｅＳｉＯ］５０−［Ｍｅ２Ｓｉ
Ｏ］４５０−ＳｉＭｅ３ で示されるアルケニル基をもたない非反応性のオルガノ
ポリシロキサン３部を石油ベンジン２８５部で希釈し、
これに１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシトリメ
チルシランを０．１部添加し、さらに塩化白金酸とビニ
ルシロキサンとの錯塩を白金量で３０ｐｐｍとなるよう
に添加して処理液を調整した。この処理液の硬化皮膜の
剥離力、残留接着力を上記の評価方法で測定した。結果
を表１に示す。
［Ｍｅ２ＳｉＯ］１４４−ＳｉＭｅ２Ｖｉ Ｖｉ＝ＣＨ２＝ＣＨ− Ｒｆ１＝Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］２ＣＦ（Ｃ
Ｆ３）ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２− で示される含フッ素置換基およびアルケニル基を有する
オルガノポリシロキサンと、 Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］３８−ＳｉＭｅ３ で示されるオルガノヒドロポリシロキサンを、ＳｉＨ基
／ＳｉＣＨ＝ＣＨ２基のモル比が３．５になるように混
合したもの１２部と、 Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＰｈＭｅＳｉＯ］５０−［Ｍｅ２Ｓｉ
Ｏ］４５０−ＳｉＭｅ３ で示されるアルケニル基をもたない非反応性のオルガノ
ポリシロキサン３部を石油ベンジン２８５部で希釈し、
これに１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシトリメ
チルシランを０．１部添加し、さらに塩化白金酸とビニ
ルシロキサンとの錯塩を白金量で３０ｐｐｍとなるよう
に添加して処理液を調整した。この処理液の硬化皮膜の
剥離力、残留接着力を上記の評価方法で測定した。結果
を表１に示す。
【００２９】実施例２ ＶｉＭｅ２ＳｉＯ−［（Ｒｆ１）ＭｅＳｉＯ］３６−
［Ｍｅ２ＳｉＯ］１４４−ＳｉＭｅ２Ｖｉ で示される含フッ素置換基およびアルケニル基を有する
オルガノポリシロキサンと、 Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］３８−ＳｉＭｅ３ で示されるオルガノヒドロポリシロキサンを，ＳｉＨ基
／ＳｉＣＨ＝ＣＨ２基のモル比が３．５になるように混
合したもの１２部と、 （ＨＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）Ｍｅ２Ｓｉ
Ｏ−［Ｍｅ２ＳｉＯ］６０−ＳｉＭｅ２（ＣＨ２ＣＨ２
ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＨ） で示されるアルケニル基をもたない非反応性のオルガノ
ポリシロキサン３部を石油ベンジン２８５部で希釈し、
これに１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシトリメ
チルシランを０．１部添加し、さらに塩化白金酸とビニ
ルシロキサンとの錯塩を白金量で３０ｐｐｍとなるよう
に添加して処理液を調整した。この処理液の硬化皮膜の
剥離力、残留接着力を上記の評価方法で測定した。結果
を表１に示す。
［Ｍｅ２ＳｉＯ］１４４−ＳｉＭｅ２Ｖｉ で示される含フッ素置換基およびアルケニル基を有する
オルガノポリシロキサンと、 Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］３８−ＳｉＭｅ３ で示されるオルガノヒドロポリシロキサンを，ＳｉＨ基
／ＳｉＣＨ＝ＣＨ２基のモル比が３．５になるように混
合したもの１２部と、 （ＨＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）Ｍｅ２Ｓｉ
Ｏ−［Ｍｅ２ＳｉＯ］６０−ＳｉＭｅ２（ＣＨ２ＣＨ２
ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＨ） で示されるアルケニル基をもたない非反応性のオルガノ
ポリシロキサン３部を石油ベンジン２８５部で希釈し、
これに１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシトリメ
チルシランを０．１部添加し、さらに塩化白金酸とビニ
ルシロキサンとの錯塩を白金量で３０ｐｐｍとなるよう
に添加して処理液を調整した。この処理液の硬化皮膜の
剥離力、残留接着力を上記の評価方法で測定した。結果
を表１に示す。
【００３０】比較例１ ＶｉＭｅ２ＳｉＯ−［（Ｒｆ１）ＭｅＳｉＯ］３６−
［Ｍｅ２ＳｉＯ］１４４−ＳｉＭｅ２Ｖｉ で示される含フッ素置換基およびアルケニル基を有する
オルガノポリシロキサンと、 Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］３８−ＳｉＭｅ３ で示されるオルガノヒドロポリシロキサンを、ＳｉＨ基
／ＳｉＣＨ＝ＣＨ２基のモル比が３．５になるように混
合したもの１５部を石油ベンジン２８５部で希釈し、こ
れに１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシトリメチ
ルシランを０．１部添加し、さらに塩化白金酸とビニル
シロキサンとの錯塩を白金量で３０ｐｐｍとなるように
添加して処理液を調整した。この処理液の硬化皮膜の剥
離力、残留接着力を上記の評価方法で測定した。結果を
表１に示す。
［Ｍｅ２ＳｉＯ］１４４−ＳｉＭｅ２Ｖｉ で示される含フッ素置換基およびアルケニル基を有する
オルガノポリシロキサンと、 Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］３８−ＳｉＭｅ３ で示されるオルガノヒドロポリシロキサンを、ＳｉＨ基
／ＳｉＣＨ＝ＣＨ２基のモル比が３．５になるように混
合したもの１５部を石油ベンジン２８５部で希釈し、こ
れに１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシトリメチ
ルシランを０．１部添加し、さらに塩化白金酸とビニル
シロキサンとの錯塩を白金量で３０ｐｐｍとなるように
添加して処理液を調整した。この処理液の硬化皮膜の剥
離力、残留接着力を上記の評価方法で測定した。結果を
表１に示す。
【００３１】比較例２ ＶｉＭｅ２ＳｉＯ−［ＶｉＭｅＳｉＯ］１−
［（Ｒｆ１）ＭｅＳｉＯ］１２０−［Ｍｅ２ＳｉＯ］
２４０−ＳｉＭｅ２Ｖｉ で示される含フッ素置換基およびアルケニル基を有する
オルガノポリシロキサンと、 Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］２５−［Ｍｅ
（Ｒｆ１）ＳｉＯ］２５−［Ｍｅ２ＳｉＯ］５０−Ｓｉ
Ｍｅ３ で示されるオルガノヒドロポリシロキサンを、ＳｉＨ基
／ＳｉＣＨ＝ＣＨ２基のモル比が２．０になるように混
合したもの１５部をフレオンＴＦ（三井デュポンフロロ
ケミカル社製）２８５部で希釈し、これに１，１−ジメ
チル−２−プロピニルオキシトリメチルシランを０．１
部添加し、さらに塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯
塩を白金量で３０ｐｐｍとなるように添加して処理液を
調整した。この処理液の硬化皮膜の剥離力、残留接着力
を上記の評価方法で測定した。結果を表１に示す。
［（Ｒｆ１）ＭｅＳｉＯ］１２０−［Ｍｅ２ＳｉＯ］
２４０−ＳｉＭｅ２Ｖｉ で示される含フッ素置換基およびアルケニル基を有する
オルガノポリシロキサンと、 Ｍｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］２５−［Ｍｅ
（Ｒｆ１）ＳｉＯ］２５−［Ｍｅ２ＳｉＯ］５０−Ｓｉ
Ｍｅ３ で示されるオルガノヒドロポリシロキサンを、ＳｉＨ基
／ＳｉＣＨ＝ＣＨ２基のモル比が２．０になるように混
合したもの１５部をフレオンＴＦ（三井デュポンフロロ
ケミカル社製）２８５部で希釈し、これに１，１−ジメ
チル−２−プロピニルオキシトリメチルシランを０．１
部添加し、さらに塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯
塩を白金量で３０ｐｐｍとなるように添加して処理液を
調整した。この処理液の硬化皮膜の剥離力、残留接着力
を上記の評価方法で測定した。結果を表１に示す。
【００３２】比較例３ 実施例１でアルケニル基を持たない非反応性のオルガノ
ポリシロキサン３部に替えて Ｍｅ３ＳｉＯ−［Ｍｅ（Ｒｆ１）ＳｉＯ］３６−［Ｍｅ
２ＳｉＯ］１４４−ＳｉＭｅ３ で示される含フッ素置換基を有する付加反応に関与しな
いオルガノポリシロキサン３部を用いる以外、実施例１
と同様に処理液を調整した。この処理液の硬化被膜の剥
離力、残留接着力を上記の評価方法で測定した。結果を
表１に示す。
ポリシロキサン３部に替えて Ｍｅ３ＳｉＯ−［Ｍｅ（Ｒｆ１）ＳｉＯ］３６−［Ｍｅ
２ＳｉＯ］１４４−ＳｉＭｅ３ で示される含フッ素置換基を有する付加反応に関与しな
いオルガノポリシロキサン３部を用いる以外、実施例１
と同様に処理液を調整した。この処理液の硬化被膜の剥
離力、残留接着力を上記の評価方法で測定した。結果を
表１に示す。
【００３３】
【００３４】以上より、実施例は比較例に比べて長期間
に渡るエージングの前後で剥離力が安定しており、ま
た、貼り合わせエージングによる重剥離化の現象も見ら
れず、残留接着率を大きく損なうことがない。
に渡るエージングの前後で剥離力が安定しており、ま
た、貼り合わせエージングによる重剥離化の現象も見ら
れず、残留接着率を大きく損なうことがない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 5/00 ＰＰＧ Ｃ０９Ｄ 5/00 ＰＰＧ Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＶ Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＶ Ｃ０９Ｋ 3/00 Ｃ０９Ｋ 3/00 Ｒ // Ｃ０９Ｋ 3/18 １０４ 3/18 １０４ (72)発明者 木下 博文 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）１分子中に、ケイ素原子に結合した
アルケニル基を少なくとも２個、およびケイ素原子に結
合した含フッ素置換基を少なくとも１個有するアルケニ
ル基含有オルガノポリシロキサン （Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも３個有するオルガノポリシロキサン （Ｃ）白金系触媒 （Ｄ）平均組成式がＲａＳｉＯ（４−ａ）／２で表され
るポリシロキサン （ただし、Ｒはアルキル基、アリール基、またはこれら
の基の炭素原子に結合する水素原子の一部または全部が
ヒドロキシ基、フェニル基、及びヒドロキシアルキルオ
キシ基から選ばれる基で置換された基、ａは０．１≦ａ
≦３）からなる剥離性シリコーン組成物。 - 【請求項２】（Ａ）成分の含フッ素置換基が Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｎＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２
ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２− Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｎＣＦ（ＣＦ３）ＣＨ２
ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２− Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｎＣＦ２ＣＦ３ＣＨ２Ｃ
Ｈ２− Ｆ［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｎＣＦ（ＣＦ３）ＣＨ２
ＣＨ２− ＣｍＦ２ｍ＋１ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２− ＣｍＦ２ｍ＋１ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ− ＣｍＦ２ｍ＋１ＣＨ２ＣＨ２− （ただし、ｎは１〜５の整数、ｍは３〜１０の整数であ
る）より選ばれる少なくとも１つであることを特徴とす
る講求項１記載の剥離性シリコーン組成物。 - 【請求項３】（Ｄ）成分のオルガノポリシロキサンが、
炭素数が６〜１２のアリール基含有基を少なくとも１個
を有することを特徴とする請求項１記載の剥離性シリコ
ーン組成物。 - 【請求項４】（Ｄ）成分のオルガノポリシロキサンが、
炭素原子に結合するヒドロキシ基を少なくとも１個有す
ることを特徴とする請求項１記載のシリコーン剥離性組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35469895A JP3290581B2 (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | シリコーン粘着剤用剥離性シリコーン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35469895A JP3290581B2 (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | シリコーン粘着剤用剥離性シリコーン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09176491A true JPH09176491A (ja) | 1997-07-08 |
| JP3290581B2 JP3290581B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=18439308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35469895A Expired - Fee Related JP3290581B2 (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | シリコーン粘着剤用剥離性シリコーン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3290581B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005060554A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン粘着剤用離型剤組成物及びそれを用いた離型シート |
| JP2008254207A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Lintec Corp | 剥離フィルムおよび剥離フィルムの製造方法 |
| WO2016152992A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2016-09-29 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン粘着剤用剥離剤組成物、剥離フィルム及び積層体 |
| JP2016183291A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン粘着剤用剥離剤組成物及び剥離フィルム |
| JP2020100764A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン剥離剤組成物、剥離紙及び剥離フィルム |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7045765B2 (ja) * | 2018-04-16 | 2022-04-01 | 信越化学工業株式会社 | 回路付基板加工体及び回路付基板加工方法 |
-
1995
- 1995-12-25 JP JP35469895A patent/JP3290581B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005060554A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン粘着剤用離型剤組成物及びそれを用いた離型シート |
| JP2008254207A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Lintec Corp | 剥離フィルムおよび剥離フィルムの製造方法 |
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