JPH09167887A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09167887A JPH09167887A JP34699495A JP34699495A JPH09167887A JP H09167887 A JPH09167887 A JP H09167887A JP 34699495 A JP34699495 A JP 34699495A JP 34699495 A JP34699495 A JP 34699495A JP H09167887 A JPH09167887 A JP H09167887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- copper plating
- electroless copper
- hole
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 均一な回路やスルーホールめっきを形成で
き、めっきレジスト層等の不必要な部分の表面にめっき
が析出する不良を防止でき、信頼性の高いプリント配線
板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁基板に無電解銅めっき処理を２工程
以上行って処理導体を形成するプリント配線板の製造方
法において、銅濃度が０．００２〜０．００５mol／l、
ｐＨ１２．５〜１３．０の無電解銅めっき液により最初
の無電解銅めっき処理を行なうことを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。
き、めっきレジスト層等の不必要な部分の表面にめっき
が析出する不良を防止でき、信頼性の高いプリント配線
板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁基板に無電解銅めっき処理を２工程
以上行って処理導体を形成するプリント配線板の製造方
法において、銅濃度が０．００２〜０．００５mol／l、
ｐＨ１２．５〜１３．０の無電解銅めっき液により最初
の無電解銅めっき処理を行なうことを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフルアディティブ法によ
るプリント配線板の製造方法に関する。
るプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フルアディティブ法によりプリン
ト配線板を製造する場合、めっき触媒入りの接着剤を塗
布しためっき触媒入りの絶縁板を用いている。そしてこ
の絶縁板に穴をあけ、スクリーン印刷法や写真焼付法に
より、表面に任意のパターンのめっきレジスト層を形成
する。次に、この後に形成する導体との密着性を良くす
るために接着剤を粗化する。粗化後、無電解銅めっき処
理を２工程以上行って、絶縁板の表面に回路としての導
体を形成するとともに、穴の内壁にスルーホールめっき
としての導体を形成する。
ト配線板を製造する場合、めっき触媒入りの接着剤を塗
布しためっき触媒入りの絶縁板を用いている。そしてこ
の絶縁板に穴をあけ、スクリーン印刷法や写真焼付法に
より、表面に任意のパターンのめっきレジスト層を形成
する。次に、この後に形成する導体との密着性を良くす
るために接着剤を粗化する。粗化後、無電解銅めっき処
理を２工程以上行って、絶縁板の表面に回路としての導
体を形成するとともに、穴の内壁にスルーホールめっき
としての導体を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、粗化処理をす
ると、粗化液の種類によっては、穴の内壁表面の触媒の
半分以上が溶けてしまう。そのため、従来の無電解銅め
っき処理では、ピンホールやボイド等のスルーホールめ
っきが部分的に析出しない箇所が生じる欠点がある。
ると、粗化液の種類によっては、穴の内壁表面の触媒の
半分以上が溶けてしまう。そのため、従来の無電解銅め
っき処理では、ピンホールやボイド等のスルーホールめ
っきが部分的に析出しない箇所が生じる欠点がある。
【０００４】この欠点を改良する手段として、無電解銅
めっき処理の際に、活性度の高い無電解銅めっき液を用
いて、できるだけ短時間でスルーホールめっきを形成す
る方法がある。この方法により、比較的に均一なスルー
ホールめっきを形成できる。しかし、この場合にも、接
着剤の表面に析出する銅めっきにムラができたり、めっ
きレジスト層の表面にまで銅めっきが析出する欠点があ
る。
めっき処理の際に、活性度の高い無電解銅めっき液を用
いて、できるだけ短時間でスルーホールめっきを形成す
る方法がある。この方法により、比較的に均一なスルー
ホールめっきを形成できる。しかし、この場合にも、接
着剤の表面に析出する銅めっきにムラができたり、めっ
きレジスト層の表面にまで銅めっきが析出する欠点があ
る。
【０００５】本発明は、以上の欠点を改良し、均一な回
路やスルーホールめっきを形成でき、めっきレジスト層
等の不必要な部分の表面にめっきが析出する不良を防止
でき、信頼性の高いプリント配線板の製造方法を提供す
ることを課題とするものである。
路やスルーホールめっきを形成でき、めっきレジスト層
等の不必要な部分の表面にめっきが析出する不良を防止
でき、信頼性の高いプリント配線板の製造方法を提供す
ることを課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基板に無
電解銅めっき処理を２工程以上行って回路等の導体を形
成してプリント配線板を製造する場合において、銅濃度
が０．００２〜０．００５mol／l、ｐＨ１２．５〜１
３．０の無電解銅めっき液により最初の無電解銅めっき
処理を行ないプリント配線板を製造するものである。
電解銅めっき処理を２工程以上行って回路等の導体を形
成してプリント配線板を製造する場合において、銅濃度
が０．００２〜０．００５mol／l、ｐＨ１２．５〜１
３．０の無電解銅めっき液により最初の無電解銅めっき
処理を行ないプリント配線板を製造するものである。
【０００７】本発明では、無電解銅めっき処理を２工程
以上行って回路等を形成する際に、最初の無電解銅めっ
き処理を、銅濃度が０．００２〜０．００５mol／l、ｐ
Ｈ１２．５〜１３．０の無電解銅めっき液を用いて行っ
ている。そのため、この最初の工程において、微細な結
晶を有し、ピンホールやボイド等の少ない均一な銅めっ
きを析出できる。また、めっきレジスト層表面等の不必
要な部分に銅めっきが析出し難くなる。従って、次の無
電解銅めっき処理工程において、活性度の高い無電解銅
めっき液を用いて、前記銅めっきの表面にさらに銅めっ
きを析出して所定の厚さの導体を形成しても、ピンホー
ルやボイド等が生じるのを減少できる。また、めっきレ
ジスト層表面等にも、核となる銅めっきが少ないため、
さらに銅めっきが析出して大きくなるのを減少できる。
以上行って回路等を形成する際に、最初の無電解銅めっ
き処理を、銅濃度が０．００２〜０．００５mol／l、ｐ
Ｈ１２．５〜１３．０の無電解銅めっき液を用いて行っ
ている。そのため、この最初の工程において、微細な結
晶を有し、ピンホールやボイド等の少ない均一な銅めっ
きを析出できる。また、めっきレジスト層表面等の不必
要な部分に銅めっきが析出し難くなる。従って、次の無
電解銅めっき処理工程において、活性度の高い無電解銅
めっき液を用いて、前記銅めっきの表面にさらに銅めっ
きを析出して所定の厚さの導体を形成しても、ピンホー
ルやボイド等が生じるのを減少できる。また、めっきレ
ジスト層表面等にも、核となる銅めっきが少ないため、
さらに銅めっきが析出して大きくなるのを減少できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の絶縁基板としては、表面
にめっき触媒入りの接着剤を塗布した、紙−エポキシ樹
脂や紙−フェノール樹脂、ガラス−エポキシ樹脂等から
なるめっき触媒入りの積層板を用いる。そしてこの絶縁
基板の任意の位置に、数値制御装置を用いてドリルやパ
ンチで穴をあける。穴あけ後、ネガパターンでスクリー
ン印刷するか、感光剤で不必要部分をマスクして、めっ
きレジスト層を形成する。めっきレジスト層を形成後、
クロム酸や硫酸等の粗化液中に絶縁基板を数分〜１０数
分間浸漬して、接着剤の表面を粗化する。
にめっき触媒入りの接着剤を塗布した、紙−エポキシ樹
脂や紙−フェノール樹脂、ガラス−エポキシ樹脂等から
なるめっき触媒入りの積層板を用いる。そしてこの絶縁
基板の任意の位置に、数値制御装置を用いてドリルやパ
ンチで穴をあける。穴あけ後、ネガパターンでスクリー
ン印刷するか、感光剤で不必要部分をマスクして、めっ
きレジスト層を形成する。めっきレジスト層を形成後、
クロム酸や硫酸等の粗化液中に絶縁基板を数分〜１０数
分間浸漬して、接着剤の表面を粗化する。
【０００９】粗化処理後無電解銅めっき処理を行なう。
この無電解銅めっき処理は、２段階に分けて行なう。す
なわち、先ず、最初の工程では、硫酸銅、ＥＤＴＡ、ホ
ルマリン、苛性ソーダ及びパナジウム化合物、リン酸エ
ステル系界面活性剤からなり、特に、硫酸銅が０．００
２〜０．００５mol／l、好ましくは０．００４mol／l
で、ｐＨ１２．５〜１３．０、好ましくはｐＨ１２．８
の無電解銅めっき液を用いる。そしてこの無電解銅めっ
き液中に絶縁基板を数時間浸漬して、めっきレジスト層
から露出している接着剤の表面及び穴の内壁に、微細で
緻密な銅めっきを析出する。
この無電解銅めっき処理は、２段階に分けて行なう。す
なわち、先ず、最初の工程では、硫酸銅、ＥＤＴＡ、ホ
ルマリン、苛性ソーダ及びパナジウム化合物、リン酸エ
ステル系界面活性剤からなり、特に、硫酸銅が０．００
２〜０．００５mol／l、好ましくは０．００４mol／l
で、ｐＨ１２．５〜１３．０、好ましくはｐＨ１２．８
の無電解銅めっき液を用いる。そしてこの無電解銅めっ
き液中に絶縁基板を数時間浸漬して、めっきレジスト層
から露出している接着剤の表面及び穴の内壁に、微細で
緻密な銅めっきを析出する。
【００１０】この場合、銅濃度が０．００２mol／l未満
では、銅めっきの析出が均一でなくなり、ピンホールや
ボイドを生じ易くなる。そして銅濃度が０．００５mol
／lより多いと、銅めっきが析出し易くなり、めきレジ
スト層の表面にも析出してしまう。また、この無電解銅
めっき液のｐＨが１２．５未満では、ピンホールやボイ
ドが生じ易くなる。そしてｐＨが１３．０より大きくな
ると、通常、液中に還元剤として溶解しているホルマリ
ンの自己分解反応が促進され、液中に補充するホルマリ
ンや苛性ソーダ等の薬品量が増大する。また、銅めっき
が異常に析出するのを抑制し難くなり、めっきレジスト
層表面に銅めっきを析出し易くなる。さらに、無電解銅
めっき液の寿命短くなる。
では、銅めっきの析出が均一でなくなり、ピンホールや
ボイドを生じ易くなる。そして銅濃度が０．００５mol
／lより多いと、銅めっきが析出し易くなり、めきレジ
スト層の表面にも析出してしまう。また、この無電解銅
めっき液のｐＨが１２．５未満では、ピンホールやボイ
ドが生じ易くなる。そしてｐＨが１３．０より大きくな
ると、通常、液中に還元剤として溶解しているホルマリ
ンの自己分解反応が促進され、液中に補充するホルマリ
ンや苛性ソーダ等の薬品量が増大する。また、銅めっき
が異常に析出するのを抑制し難くなり、めっきレジスト
層表面に銅めっきを析出し易くなる。さらに、無電解銅
めっき液の寿命短くなる。
【００１１】次に、硫酸銅、ＥＤＴＡ、ホルマリン、苛
性ソーダ、α、α’−ジピリジル、エチレングリコール
誘導体等からなり、硫酸銅が０．０１〜０．０３mol／
l、好ましくは０．０２mol／lで、ｐＨ１１．８〜１
２．５、好ましくはｐＨ１２．３の無電解銅めっき液を
用いて無電解銅めっき処理をする。すなわち、この無電
解銅めっき液中に、絶縁基板を数時間浸漬し、先に形成
した銅めっきの表面にさらに銅めっきを析出して、物性
の良好な銅めっきを形成する。
性ソーダ、α、α’−ジピリジル、エチレングリコール
誘導体等からなり、硫酸銅が０．０１〜０．０３mol／
l、好ましくは０．０２mol／lで、ｐＨ１１．８〜１
２．５、好ましくはｐＨ１２．３の無電解銅めっき液を
用いて無電解銅めっき処理をする。すなわち、この無電
解銅めっき液中に、絶縁基板を数時間浸漬し、先に形成
した銅めっきの表面にさらに銅めっきを析出して、物性
の良好な銅めっきを形成する。
【００１２】
【実施例】以上、本発明を実施例に基づいて説明する。
絶縁基板は、めっき触媒入りの接着剤を塗布しためっき
触媒入りの積層板であるＡＣＬ−１４７Ｆ（日立化成工
業株式会社製商品名）を用いる。そしてこの絶縁基板に
穴をあけた後、めっきレジストインクＲＸ−Ｆ（ソマー
ル株式会社製商品名）を印刷してめっきレジスト層を形
成する。めっきレジスト層を形成後、温度３６℃のフッ
化ナトリウム−クロム酸溶液中に絶縁基板を１２分間浸
漬して、接着剤を粗化する。粗化処理後、先ず、表１に
示した温度７０℃、比重９ボーメ度、ｐＨ１２．８（温
度２５℃）の無電解銅めっき液Ａ中に絶縁基板を５時間
浸漬して下地の銅めっきを形成する。次に、表１に示し
た温度７０℃、比重９ボーメ度、ｐＨ１２．３（温度２
５℃）の無電解銅めっき液Ｂ中に絶縁基板を数時間浸漬
して、全体の厚さ２５〜３５μｍの銅めっきを形成し
た。 以下余白。
絶縁基板は、めっき触媒入りの接着剤を塗布しためっき
触媒入りの積層板であるＡＣＬ−１４７Ｆ（日立化成工
業株式会社製商品名）を用いる。そしてこの絶縁基板に
穴をあけた後、めっきレジストインクＲＸ−Ｆ（ソマー
ル株式会社製商品名）を印刷してめっきレジスト層を形
成する。めっきレジスト層を形成後、温度３６℃のフッ
化ナトリウム−クロム酸溶液中に絶縁基板を１２分間浸
漬して、接着剤を粗化する。粗化処理後、先ず、表１に
示した温度７０℃、比重９ボーメ度、ｐＨ１２．８（温
度２５℃）の無電解銅めっき液Ａ中に絶縁基板を５時間
浸漬して下地の銅めっきを形成する。次に、表１に示し
た温度７０℃、比重９ボーメ度、ｐＨ１２．３（温度２
５℃）の無電解銅めっき液Ｂ中に絶縁基板を数時間浸漬
して、全体の厚さ２５〜３５μｍの銅めっきを形成し
た。 以下余白。
【００１３】
【表１】
【００１４】次に、上記実施例と比較例について、めっ
きレジスト層表面に析出する銅めっき量、半田揚げ試験
による半田の飛散の状況、ホットオイル試験によるスル
ーホール接続信頼性、ピール強度の測定を行った。
きレジスト層表面に析出する銅めっき量、半田揚げ試験
による半田の飛散の状況、ホットオイル試験によるスル
ーホール接続信頼性、ピール強度の測定を行った。
【００１５】なお、比較例は次の通りの条件とする。 比較例１：実施例において、無電解銅めっき液Ａ中のＣ
ｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏを０．０２mol／lとした無電解銅めっ
き液Ｃを用いる以外は、同一の条件で製造する。
ｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏを０．０２mol／lとした無電解銅めっ
き液Ｃを用いる以外は、同一の条件で製造する。
【００１６】比較例２：実施例において、無電解銅めっ
き液Ａ中の苛性ソーダを液のｐＨが１２．３となるよう
な量とした無電解銅めっき液Ｄを用いる以外は、同一の
条件で製造する。
き液Ａ中の苛性ソーダを液のｐＨが１２．３となるよう
な量とした無電解銅めっき液Ｄを用いる以外は、同一の
条件で製造する。
【００１７】比較例３ 実施例において、無電解銅めっき液Ｂのみで同等の厚さ
の銅めっきを析出して製造する。
の銅めっきを析出して製造する。
【００１８】また、めっきレジスト層表面に析出した銅
めっきは銅粒子の数を目視により判定する。そして半田
の飛散は無電解銅めっき処理後のプリント配線板を温度
２５０℃の半田槽中に５秒間フローした後、半田揚り性
を目視で判定する。ホットオイル試験はプリント配線板
を温度２６０℃のオイル槽に５秒間浸漬した後、水中に
１０秒間浸漬するサイクルを繰り返し、スルーホールめ
っきの抵抗値が初期値に対し１０％上昇する迄のサイク
ル数を判定する。さらに、ピール強度は、幅１．５mmの
回路の導体を９０度方向に引き剥すときの引き剥し強さ
をばねばかりで測定した。測定結果は表２に示した。
めっきは銅粒子の数を目視により判定する。そして半田
の飛散は無電解銅めっき処理後のプリント配線板を温度
２５０℃の半田槽中に５秒間フローした後、半田揚り性
を目視で判定する。ホットオイル試験はプリント配線板
を温度２６０℃のオイル槽に５秒間浸漬した後、水中に
１０秒間浸漬するサイクルを繰り返し、スルーホールめ
っきの抵抗値が初期値に対し１０％上昇する迄のサイク
ル数を判定する。さらに、ピール強度は、幅１．５mmの
回路の導体を９０度方向に引き剥すときの引き剥し強さ
をばねばかりで測定した。測定結果は表２に示した。
【００１９】
【表２】
【００２０】表２から明らかな通り、実施例によれば、
めっきレジスト層表面上への銅めっきの析出や半田飛散
が少なく、スルーホールめっきの信頼性が高く、ピール
強度に優れている。
めっきレジスト層表面上への銅めっきの析出や半田飛散
が少なく、スルーホールめっきの信頼性が高く、ピール
強度に優れている。
【００２１】
【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれ
ば、無電解銅めっき処理を２工程以上行なう場合、最初
の工程において、銅濃度が０．００２〜０．００５mol
／lで、ｐＨが１２．５〜１３．０の無電解銅めっき液
を用いているため、めっきレジスト層表面に銅めっきが
異常に析出するのを減少でき、ピンホールやボイドが少
なく、スルーホールめっきの接続信頼性が高く、接着強
度が高い導体を有するプリント配線板が得られる。
ば、無電解銅めっき処理を２工程以上行なう場合、最初
の工程において、銅濃度が０．００２〜０．００５mol
／lで、ｐＨが１２．５〜１３．０の無電解銅めっき液
を用いているため、めっきレジスト層表面に銅めっきが
異常に析出するのを減少でき、ピンホールやボイドが少
なく、スルーホールめっきの接続信頼性が高く、接着強
度が高い導体を有するプリント配線板が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横山 博義 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田413番地 日立エーアイシー株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板に無電解銅めっき処理を２工程
以上行って導体を形成するプリント配線板の製造方法に
おいて、銅濃度が０．００２〜０．００５mol／l、ｐＨ
１２．５〜１３．０の無電解銅めっき液により最初の無
電解銅めっき処理を行なうことを特徴とするプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34699495A JPH09167887A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34699495A JPH09167887A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09167887A true JPH09167887A (ja) | 1997-06-24 |
Family
ID=18387210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34699495A Pending JPH09167887A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09167887A (ja) |
-
1995
- 1995-12-14 JP JP34699495A patent/JPH09167887A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4725504A (en) | Metal coated laminate products made from textured polyimide film | |
| US5309632A (en) | Process for producing printed wiring board | |
| US4832799A (en) | Process for coating at least one surface of a polyimide sheet with copper | |
| JPH10256700A (ja) | ２層フレキシブル基板の製造方法 | |
| JP3276919B2 (ja) | 樹脂基材への高密着性めっき方法およびこれに用いる銅めっき液 | |
| JP3049215B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
| US4968398A (en) | Process for the electrolytic removal of polyimide resins | |
| JPH09167887A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US5015517A (en) | Textured polyimide film | |
| JPH06256960A (ja) | 銅被覆アラミド基板の製造方法 | |
| JPH05345637A (ja) | ガラス表面へのめっきにおける前処理用エッチング液、めっき方法及びガラス基板の製造方法 | |
| JPH10195668A (ja) | ２層フレキシブル基板の製造方法 | |
| JPH09186433A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06177511A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH09137277A (ja) | 無電解めっき液、無電解めっき方法およびプリント配線板の製造方法 | |
| JPS62149884A (ja) | 無電解銅めつきの前処理方法 | |
| JPH09223859A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS60241291A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH07115275A (ja) | 多層プリント配線板用基板の製造方法 | |
| JPH0974263A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06210795A (ja) | 銅 ポ リ イ ミ ド 基 板 の 製 造 方 法 | |
| JPH04118992A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02191393A (ja) | プリント配線板の無電解銅めっき方法 | |
| JPS59121994A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2003193249A (ja) | 無電解銅めっき液、およびこれを用いた無電解銅めっき方法 |