JPH09167322A - 磁気ヘッド装置のヘッド端子とサスペンション端子の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 磁気ヘッドの端子とサスペンションに配線さ
れたリード線との接続を容易化する。 【解決手段】 スライダ６２の端面７２に固定形成され
たヘッド端子９０，９２，９４，９６に短くカットされ
た金ワイヤ１１４，１１６，１１８，１２０をボンディ
ングする。この状態でスライダ６２をサスペンション７
８の所定位置に接着する。そして、金ワイヤ１１４，１
１６，１１８，１２０の先端部をサスペンション７８に
配線されたリード線９８，１００，１０２，１０４の先
端のサスペンション端子１０６，１０８，１１０，１１
２にボンディングして接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、磁気ヘッド素子
を搭載したスライダをサスペンションに支持する構造を
有する磁気ヘッド装置において、磁気ヘッド素子の端子
とサスペンションに配線されたリード線の端子とを電気
的に接続するための方法に関し、従来の方法に比べて接
続を容易化したものである。

【０００２】

【従来の技術】ハードディスク装置等のディスク状磁気
記録媒体記録・再生装置における磁気ヘッド装置は、磁
気ヘッド素子を搭載したスライダをサスペンションで支
持した構造を有し、サスペンションを駆動機構で移動さ
せることにより、磁気ヘッド素子をディスク状磁気記録
媒体上の任意の位置に位置決めして、情報の記録あるい
は再生を行なう。

【０００３】磁気ヘッド装置においては、磁気ヘッド素
子から引き出されたリード線の端子（ヘッド端子）がス
ライダの端面に固定形成され、サスペンションに配線さ
れたリード線をヘッド端子に接続することにより、サス
ペンションに配線されたリード線を通して磁気ヘッド素
子に記録信号を供給し、あるいは磁気ヘッド素子で検出
された再生信号をサスペンションに配線されたリード線
を通して外部に取り出す。

【０００４】従来におけるヘッド端子とサスペンション
に配線されたリード線を接続する構造の一例を図７に示
す。図７（１）は接続前の状態で、スライダ１０の端面
１２には、ＭＲ（磁気抵抗）型・誘導型複合薄膜磁気ヘ
ッド等の磁気ヘッド素子１４が配設されている。磁気ヘ
ッド素子１４の先端部１４ａはスライダ１０の記録媒体
対向面の左右一方のレール面１６に臨んでいる。磁気ヘ
ッド素子１４からは薄膜で形成されたリード線２０，２
２，２４，２６（ＭＲ型ヘッドおよび誘導型ヘッドから
２本ずつ）が引き出されている。リード線２０，２２，
２４，２６の端部はスライダ端面１２の記録媒体対向面
と反対側のエッジ２８に沿って直線状に並べられ、これ
により外部に露出したヘッド端子３０，３２，３４，３
６を固定形成している。

【０００５】サスペンション１８の表面１８ａには絶縁
膜が被覆され、その上にリード線３８，４０，４２，４
４がプリント配線されている。リード線３８，４０，４
２，４４の一端部はサスペンション１８の先端部近傍の
スライダ取付位置の近くでヘッド端子３０，３２，３
４，３６と対面する位置に沿って一直線上に並べられ、
これにより外部に露出したサスペンション端子４６，４
８，５０，５２を固定形成している。リード線３８，４
０，４２，４４の上面は、先端のサスペンション端子４
６，４８，５０，５２の部分を除き保護用の絶縁膜で被
覆されている。リード線３８，４０，４２，４４の他端
部は、サスペンション１８に沿ってその基端（サスペン
ション１８の付け根）近くまで導かれ、そこで他端部の
端子を形成し、この端子に別のリード線が接続されて、
回路部に接続される。

【０００６】サスペンション１８にスライダ１０を取付
ける手順は、まずスライダ１０のヘッド端子３０，３
２，３４，３６とサスペンション端子４６，４８，５
０，５２とがそれぞれ直角に突き合わさるようにサスペ
ンション１８上にスライダ１０を正確に位置決めし、そ
の状態を保持して接着剤を用いてサスペンション１８に
スライダを接着する。次いで、図７（２）のようにヘッ
ド端子３０，３２，３４，３６とサスペンション端子４
６，４８，５０，５２との突き合わせ隅部に金ボール５
４，５６，５８，６０をそれぞれ溶着して両端子間を電
気的に接続して取付けを完了する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前記図７のヘッド端子
とサスペンション側リード線との接続構造によれば、次
のような不都合があった。 （ａ） ヘッド端子３０，３２，３４，３６とサスペン
ション端子４６，４８，５０，５２とを正確に突き合わ
せた状態でスライダ１０をサスペンション１８に接着す
る必要があり、スライダ１０の接着に非常に高精度を要
求される。

【０００８】（ｂ） 金ボール５４，５６，５８，６０
が大きくなると、隣りどうしが接触する不具合が生じる
ので、金ボール５４，５６，５８，６０の大きさを正確
にコントロールする必要がある。

【０００９】（ｃ） ヘッド端子３０，３２，３４，３
６、サスペンション端子４６，４８，５０，５２とも一
直線上に配置する必要があり、端子間距離が詰まってき
た時等に端子を上下あるいは前後にずらして千鳥配置す
る等の不整列な配置をすることができない。

【００１０】この発明は、前記従来の技術における問題
点を解決して、ヘッド端子とサスペンション端子の位置
に多少のずれが生じていても両者間を接続でき、したが
って、サスペンションに対するスライダの取付精度を比
較的ラフにでき、また金ボールを不要にして端子どうし
の接触を回避でき、さらには端子を千鳥配置等不整列
（非直線）に配置することを可能にして端子間距離が詰
まった状態でも容易に端子配置ができるようにした磁気
ヘッド装置のヘッド端子とサスペンション端子の接続方
法を提供しようとするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、磁気ヘッド
素子を搭載したスライダの端面に当該磁気ヘッド素子か
ら引き出されたリード線の端子をヘッド端子として形成
し、サスペンションのスライダ取付位置の近くに当該サ
スペンションに配線したリード線の端子をサスペンショ
ン端子として形成し、スライダのヘッド端子にワイヤの
一端部をボンディングし、当該ワイヤが接続されたスラ
イダをサスペンションの所定位置に取付け、その後前記
ワイヤの他端部を前記サスペンション端子にボンディン
グしてなるものである。

【００１２】これによれば、ワイヤを介してヘッド端子
とサスペンション端子を接続するようにしたので、サス
ペンションとスライダの位置が多少ずれていてもヘッド
端子とサスペンション端子を接続することができ、サス
ペンションに対するスライダの取付精度を比較的ラフに
できる。また、金ボールを使用しないので、端子どうし
の接触を回避することができる。また、従来方法のよう
にヘッド端子とサスペンション端子を突き合わせる必要
がないので、一直線上に配列する必要がなく、千鳥配置
等の不整列配置も可能であり、端子間距離が詰まってき
た時の端子の配置が容易である。

【００１４】また、予めワイヤが接続されていない状態
でスライダをサスペンションに取付けた後にワイヤの両
端部をヘッド端子とサスペンション端子にそれぞれボン
ディングする場合には、サスペンションの面とスライダ
端面とが略々直角に交叉する狭い空間内でヘッド端子に
ワイヤの一端部をボンディングしなければならないの
で、ボンディング作業が難しくなる。これに対し、この
発明ではスライダをサスペンションに取付ける前のスラ
イダ単体の状態でワイヤの一端部をヘッド端子にボンデ
ィングするので、ヘッド端子に対するワイヤのボンディ
ング作業を容易に行なうことができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１〜図
３に（１）〜（５）で示す工程図を参照して説明する。
これは、磁気ヘッド素子を搭載したスライダの端面に当
該磁気ヘッド素子から引き出された複数本のリード線の
端子をヘッド端子として固定形成し、サスペンションの
スライダ取付位置の近くに当該サスペンションに配線し
た複数本のリード線の端子をサスペンション端子として
固定形成し、スライダをサスペンションに取り付ける前
に、予めスライダの各ヘッド端子に短くカットされたワ
イヤの一端部をそれぞれボンディングし、当該短いワイ
ヤが接続されたスライダをサスペンションの所定位置に
取付固定し、その後前記各ワイヤの他端部を各対応する
サスペンション端子にボンディングしたものである。こ
こでは、ハードディスク用磁気ヘッド装置についてヘッ
ド端子を千鳥配置した場合について示している。

【００１５】（１） スライダおよびサスペンションを
構成 アルチック等のセラミックス等で構成されたスライダ６
２の端面７２には、ＭＲ型・誘導型複合薄膜磁気ヘッド
等の磁気ヘッド素子７４が配設されている。磁気ヘッド
素子７４の先端部７４ａはスライダ６２の記録媒体対向
面の左右一方のレール面７６に臨んでいる。磁気ヘッド
素子７４からは薄膜で形成されたリード線８０，８２，
８４，８６（ＭＲ型ヘッドおよび誘導型ヘッドから２本
ずつ）が引き出されている。リード線８０，８２，８
４，８６の端部はスライダ端面７２に上下方向に交互に
位置をずらして千鳥配置されて、外部に露出したヘッド
端子９０，９２，９４，９６を固定形成している。

【００１６】金属等の薄板で構成されたサスペンション
７８の表面７８ａには絶縁膜が被覆され、その上にリー
ド線９８，１００，１０２，１０４がプリント配線され
ている。リード線９８，１００，１０２，１０４の一端
部はサスペンション７８の先端部近傍のスライダ取付位
置の近くでその幅方向に並べられ、これにより外部に露
出したサスペンション端子１０６，１０８，１１０，１
１２を固定形成している。リード線９８，１００，１０
２，１０４の上面は、先端のサスペンション端子１０
６，１０８，１１０，１１２の部分を除き保護用の絶縁
膜で被覆されている。リード線９８，１００，１０２，
１０４の他端部は、サスペンション７８に沿ってその基
端（サスペンション７８の付け根）近くまで導かれ、そ
こで他端部の端子を形成し、この端子に別のリード線が
接続されて、回路部に接続される。

【００１７】（２） ヘッド端子にワイヤボンディング スライダ６２のヘッド端子９０にワイヤリールから繰り
出された金ワイヤ（金の裸線）の先端部を位置決めして
ボールボンディング（金ワイヤの先端部に電子スパーク
等でボールを形成してボンディングを行なう通常のボン
ディング方法）で接続し、規定の長さにて切断し、短く
カットされたワイヤ１１４を形成する。同様にヘッド端
子９２，９４，９６についても順次ワイヤボンディング
し、短くカットされたワイヤ１１６，１１８，１２０を
形成する。

【００１８】（３） スライダ取付 短いワイヤ１１４，１１６，１１８，１２０が接続され
たスライダ６２の磁気記録媒体対向面と反対側の面をサ
スペンション７８の面７８ａに対面させかつレール面７
６，７７の延在方向をサスペンション７８の長手方向に
一致させた姿勢で、スライダ６２をサスペンション７８
の先端部近くの所定位置に位置決めして、接着剤で接着
する。このとき、スライダ６２の端面７２は、サスペン
ション７８の面７８ａと直角の角度をなす。

【００１９】（４） ワイヤフォーミング ワイヤ１１４，１１６，１１８，１２０の先端部がサス
ペンション端子１０６，１０８，１１０，１１２に接近
しまたは接触した状態となるようにワイヤ１１４，１１
６，１１８，１２０をフォーミング（引き回し）形成す
る。

【００２０】（５） サスペンション端子にワイヤボン
ディング ワイヤ１１４，１１６，１１８，１２０の先端部をサス
ペンション端子１０６，１０８，１１０，１１２にボー
ルボンディングで接続して磁気ヘッド装置１２２が完成
する。

【００２１】

【他の実施の形態】前記実施の形態では、ヘッド端子９
０，９２，９４，９６を交互に上下にずらして千鳥配置
したが、図４に示すようにヘッド端子９０，９２の組
と、ヘッド端子９４，９６の組を上下にずらして配置し
たり、図５に示すようにヘッド端子９０，９２，９４，
９６を一直線上に配置する等様々な配置パターンが可能
である。また、前記実施例ではサスペンション端子１０
６，１０８，１１０，１１２をサスペンション７８の幅
方向に一直線上に配置したが、図６に示すように前後方
向に交互にずらして千鳥配置する等様々な配置パターン
が可能である。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、スライダとサスペンションの取付精度を比較的ラフ
にでき、接続作業を容易化することができる。また、金
ボールを使用しないので、端子どうしの接触を回避する
ことができる。また、ヘッド端子、サスペンション端子
を千鳥配置等の不整列配置にすることができ、端子間距
離が詰まってきた時の端子配置が容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態を示す工程図である。

【図２】 図１の続きを示す工程図である。

【図３】 図２の続きを示す工程図である。

【図４】 ヘッド端子配置の他の実施の形態を示す図で
ある。

【図５】 ヘッド端子配置のさらに別の実施の形態を示
す図である。

【図６】 サスペンション端子配置の他の実施の形態を
示す図である。

【図７】 従来方法を示す工程図である。

【符号の説明】

６２ スライダ ７２ スライダの端面 ７４ 磁気ヘッド素子 ７８ サスペンション ８０，８２，８４，８６ 磁気ヘッド素子から引き出さ
れたリード線 ９０，９２，９４，９６ ヘッド端子 ９８，１００，１０２，１０４ サスペンションに配線
されたリード線 １０６，１０８，１１０，１１２ サスペンション端子 １１４，１１６，１１８，１２０ ワイヤ（金ワイヤ） １２２ 磁気ヘッド装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】磁気ヘッド素子を搭載したスライダの端面
   に当該磁気ヘッド素子から引き出されたリード線の端子
   をヘッド端子として形成し、 サスペンションのスライダ取付位置の近くに当該サスペ
   ンションに配線したリード線の端子をサスペンション端
   子として形成し、 スライダのヘッド端子にワイヤの一端部をボンディング
   し、 当該ワイヤが接続されたスライダをサスペンションの所
   定位置に取付け、 その後前記ワイヤの他端部を前記サスペンション端子に
   ボンディングしてなる磁気ヘッド装置のヘッド端子とサ
   スペンション端子の接続方法。