JPH09165658A - 半導体用銅系リード材の製造方法 - Google Patents
半導体用銅系リード材の製造方法Info
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- JPH09165658A JPH09165658A JP32302395A JP32302395A JPH09165658A JP H09165658 A JPH09165658 A JP H09165658A JP 32302395 A JP32302395 A JP 32302395A JP 32302395 A JP32302395 A JP 32302395A JP H09165658 A JPH09165658 A JP H09165658A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部残留応力が小さくエッチング加工性に優
れた半導体用銅系リード材を製造する。 【解決手段】 仕上げ調質圧延後の半導体リード材用銅
合金に、伸び率 0.2％未満でテンションレベラーを掛
け、次いで 200〜500 ℃の温度で５〜300 分間加熱する
低温焼鈍又は 300〜800 ℃の温度で５秒〜５分間加熱す
る連続焼鈍を施す。 【効果】 調質圧延後に掛けるテンションレベラーの伸
び率を 0.2％未満にするので、テンションレベラーによ
る内部残留応力の増加が低く抑えられ、次の低温焼鈍又
は連続焼鈍で内部残留応力が十分に解放される。従っ
て、エッチング加工時にダイパット部に反りが生じたり
しない。
れた半導体用銅系リード材を製造する。 【解決手段】 仕上げ調質圧延後の半導体リード材用銅
合金に、伸び率 0.2％未満でテンションレベラーを掛
け、次いで 200〜500 ℃の温度で５〜300 分間加熱する
低温焼鈍又は 300〜800 ℃の温度で５秒〜５分間加熱す
る連続焼鈍を施す。 【効果】 調質圧延後に掛けるテンションレベラーの伸
び率を 0.2％未満にするので、テンションレベラーによ
る内部残留応力の増加が低く抑えられ、次の低温焼鈍又
は連続焼鈍で内部残留応力が十分に解放される。従っ
て、エッチング加工時にダイパット部に反りが生じたり
しない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部残留応力が小
さくエッチング加工性に優れた半導体用銅系リード材の
製造方法に関する。
さくエッチング加工性に優れた半導体用銅系リード材の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体用リード材（リードフレーム等）
には、一般に銅合金や４２アロイ等が用いられている。
前記半導体用リード材は、例えば、銅合金鋳塊を熱間圧
延した後、冷間圧延と中間焼鈍を繰返し、最終中間焼鈍
後の仕上げ調質圧延により所望の板厚に仕上げた後、伸
び率 0.4％以上でテンションレベラーを掛けて形状を修
正し、次いでプレス又はエッチングにより所定形状に加
工して製造される。エッチング加工の際、ダイパット部
（半導体チップを接合する箇所）にディンプルを形成し
て半導体チップの接合性を高めるようにしている。しか
し、このようなテンションレベラーで形状を修正する方
法では、内部残留応力が大きくなる為、エッチング加工
の際にダイパット部に反りが生じ、その反りが許容値を
超えると半導体チップの接合性が低下し、ワイヤーボン
ディングの信頼性が著しく低下するという問題があっ
た。そこで、仕上げ調質圧延後、伸び率 0.2％以上のテ
ンションレベラーを掛け、次いで低温焼鈍又は連続焼鈍
を施す方法、或いは低温焼鈍又は連続焼鈍後、更にテン
ションレベラー又はローラーレベラーを掛ける方法が提
案された（実開昭63-86851号公報）。ここで、低温焼鈍
とはバッチ式低温焼鈍のことであり、連続焼鈍とは走間
焼鈍のことである。
には、一般に銅合金や４２アロイ等が用いられている。
前記半導体用リード材は、例えば、銅合金鋳塊を熱間圧
延した後、冷間圧延と中間焼鈍を繰返し、最終中間焼鈍
後の仕上げ調質圧延により所望の板厚に仕上げた後、伸
び率 0.4％以上でテンションレベラーを掛けて形状を修
正し、次いでプレス又はエッチングにより所定形状に加
工して製造される。エッチング加工の際、ダイパット部
（半導体チップを接合する箇所）にディンプルを形成し
て半導体チップの接合性を高めるようにしている。しか
し、このようなテンションレベラーで形状を修正する方
法では、内部残留応力が大きくなる為、エッチング加工
の際にダイパット部に反りが生じ、その反りが許容値を
超えると半導体チップの接合性が低下し、ワイヤーボン
ディングの信頼性が著しく低下するという問題があっ
た。そこで、仕上げ調質圧延後、伸び率 0.2％以上のテ
ンションレベラーを掛け、次いで低温焼鈍又は連続焼鈍
を施す方法、或いは低温焼鈍又は連続焼鈍後、更にテン
ションレベラー又はローラーレベラーを掛ける方法が提
案された（実開昭63-86851号公報）。ここで、低温焼鈍
とはバッチ式低温焼鈍のことであり、連続焼鈍とは走間
焼鈍のことである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の小型
化、高集積度化の一環として、半導体用リード材でも薄
肉化が進み、より内部残留応力の小さいリード材が要求
されるようになった。しかし、前記提案の方法によって
も、形状が良好で、且つ前記要求を満足するリード材を
安定して得ることは困難であった。このようなことか
ら、本発明者等は、内部残留応力を小さくする方法につ
いて研究を行い、テンションレベラーでの伸び率を低め
ても形状を良好に保持できることを知見し、更に研究を
重ねて本発明を完成させるに到った。本発明は、内部残
留応力が小さくエッチング加工性に優れた半導体用銅系
リード材の製造方法の提供を目的とする。
化、高集積度化の一環として、半導体用リード材でも薄
肉化が進み、より内部残留応力の小さいリード材が要求
されるようになった。しかし、前記提案の方法によって
も、形状が良好で、且つ前記要求を満足するリード材を
安定して得ることは困難であった。このようなことか
ら、本発明者等は、内部残留応力を小さくする方法につ
いて研究を行い、テンションレベラーでの伸び率を低め
ても形状を良好に保持できることを知見し、更に研究を
重ねて本発明を完成させるに到った。本発明は、内部残
留応力が小さくエッチング加工性に優れた半導体用銅系
リード材の製造方法の提供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
仕上げ調質圧延後の半導体リード材用銅合金に、伸び率
0.2％未満でテンションレベラーを掛け、次いで 200〜
500 ℃の温度で５〜300 分間加熱する低温焼鈍又は 300
〜800 ℃の温度で５秒〜５分間加熱する連続焼鈍を施す
ことを特徴とする半導体用銅系リード材の製造方法であ
る。
仕上げ調質圧延後の半導体リード材用銅合金に、伸び率
0.2％未満でテンションレベラーを掛け、次いで 200〜
500 ℃の温度で５〜300 分間加熱する低温焼鈍又は 300
〜800 ℃の温度で５秒〜５分間加熱する連続焼鈍を施す
ことを特徴とする半導体用銅系リード材の製造方法であ
る。
【０００５】請求項２記載の発明は、仕上げ調質圧延後
の半導体リード材用銅合金に、伸び率 0.2％未満でテン
ションレベラーを掛け、次いで 200〜500 ℃の温度で５
〜300 分間加熱する低温焼鈍又は 300〜800 ℃の温度で
５秒〜５分間加熱する連続焼鈍を施し、次いで伸び率
0.2％未満でテンションレベラー又はローラーレベラー
を掛けることを特徴とする半導体用銅系リード材の製造
方法である。
の半導体リード材用銅合金に、伸び率 0.2％未満でテン
ションレベラーを掛け、次いで 200〜500 ℃の温度で５
〜300 分間加熱する低温焼鈍又は 300〜800 ℃の温度で
５秒〜５分間加熱する連続焼鈍を施し、次いで伸び率
0.2％未満でテンションレベラー又はローラーレベラー
を掛けることを特徴とする半導体用銅系リード材の製造
方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明において、仕
上げ調質圧延後の半導体リード材用銅合金にテンション
レベラーを掛けるのは、条の形状を修正する為で、その
ときの伸び率を 0.2％未満に限定した理由は、伸び率を
0.2％以上にするとテンションレベラーによる内部残留
応力が大きく加わり、この内部残留応力が次の低温焼鈍
工程で十分に解放されない為である。又テンションレベ
ラーを掛けた後に低温焼鈍又は連続焼鈍を施すのは内部
残留応力を解放する為である。前記低温焼鈍の条件を 2
00〜500 ℃の温度で５〜300 分間に限定した理由は 200
℃未満でも５分未満でも、内部残留応力が十分に解放さ
れずエッチング加工の際にダイパット部に反りが生じる
為である。又 500℃を超えると条の軟化が酷くなり十分
な強度が得られなくなる為である。又 300分を超えては
生産性が低下して実用的でなくなる為である。連続焼鈍
の場合の温度と時間の限定理由も、低温焼鈍の場合と同
じである。尚、この発明では、低温焼鈍又は連続焼鈍後
にテンションレベラーやローラーレベラー等は掛けな
い。
上げ調質圧延後の半導体リード材用銅合金にテンション
レベラーを掛けるのは、条の形状を修正する為で、その
ときの伸び率を 0.2％未満に限定した理由は、伸び率を
0.2％以上にするとテンションレベラーによる内部残留
応力が大きく加わり、この内部残留応力が次の低温焼鈍
工程で十分に解放されない為である。又テンションレベ
ラーを掛けた後に低温焼鈍又は連続焼鈍を施すのは内部
残留応力を解放する為である。前記低温焼鈍の条件を 2
00〜500 ℃の温度で５〜300 分間に限定した理由は 200
℃未満でも５分未満でも、内部残留応力が十分に解放さ
れずエッチング加工の際にダイパット部に反りが生じる
為である。又 500℃を超えると条の軟化が酷くなり十分
な強度が得られなくなる為である。又 300分を超えては
生産性が低下して実用的でなくなる為である。連続焼鈍
の場合の温度と時間の限定理由も、低温焼鈍の場合と同
じである。尚、この発明では、低温焼鈍又は連続焼鈍後
にテンションレベラーやローラーレベラー等は掛けな
い。
【０００７】請求項２記載の発明において、請求項１記
載の発明で得られた低温焼鈍又は連続焼鈍後の条（リー
ド材）に、更にテンションレベラー又はローラーレベラ
ーを掛ける理由は、条の長手方向と幅方向の反りを修正
する為である。そのときのテンションレベラーの伸び率
を 0.2％未満とした理由は、伸び率を 0.2％以上にする
と内部残留応力が大きくなり、エッチング加工時のダイ
パット部の反りが大きくなる為である。前記低温焼鈍又
は連続焼鈍後の条の反りの修正には、必ずしも張力を必
要とせず、従って、条に張力が加わらないローラーレベ
ラーも使用できる。尚、この時のレベラーは製造工程途
中の幅広条の段階で行っても、スリッター後の幅狭の段
階で行っても良い。
載の発明で得られた低温焼鈍又は連続焼鈍後の条（リー
ド材）に、更にテンションレベラー又はローラーレベラ
ーを掛ける理由は、条の長手方向と幅方向の反りを修正
する為である。そのときのテンションレベラーの伸び率
を 0.2％未満とした理由は、伸び率を 0.2％以上にする
と内部残留応力が大きくなり、エッチング加工時のダイ
パット部の反りが大きくなる為である。前記低温焼鈍又
は連続焼鈍後の条の反りの修正には、必ずしも張力を必
要とせず、従って、条に張力が加わらないローラーレベ
ラーも使用できる。尚、この時のレベラーは製造工程途
中の幅広条の段階で行っても、スリッター後の幅狭の段
階で行っても良い。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明を実施例により詳細に説明す
る。 （実施例１）Snを0.25wt％、Crを0.30wt％含有し、残部
銅と不可避的不純物からなる銅合金を常法により溶解鋳
造して鋳塊とし、この鋳塊を熱間圧延後面削し、次いで
冷間圧延と焼鈍を繰り返し、最終焼鈍後、加工率40％の
仕上げ調質圧延を行って厚さ0.2mmの銅合金条を得た。
次に前記銅合金条にテンションレベラーを掛け、次いで
低温焼鈍又は連続焼鈍を施して半導体用銅系リード材を
製造した。前記テンションレベラーでの伸び率と、低温
焼鈍又は連続焼鈍での焼鈍条件は種々に変化させた。
る。 （実施例１）Snを0.25wt％、Crを0.30wt％含有し、残部
銅と不可避的不純物からなる銅合金を常法により溶解鋳
造して鋳塊とし、この鋳塊を熱間圧延後面削し、次いで
冷間圧延と焼鈍を繰り返し、最終焼鈍後、加工率40％の
仕上げ調質圧延を行って厚さ0.2mmの銅合金条を得た。
次に前記銅合金条にテンションレベラーを掛け、次いで
低温焼鈍又は連続焼鈍を施して半導体用銅系リード材を
製造した。前記テンションレベラーでの伸び率と、低温
焼鈍又は連続焼鈍での焼鈍条件は種々に変化させた。
【０００９】得られた各々の半導体用銅系リード材につ
いて、急峻度、カール、内部残留応力、ダイパット部の
反り量、引張強さを調べた。急峻度は、板のうねりの高
さを、そのピッチで除した百分率で示した。カールは長
さ１ｍの材料を壁につり下げ、その下端と壁までの距離
で表した。内部残留応力は、条の表面をエッチングによ
り所定厚さ除去し、そのときの反りを測定して内部残留
応力分布を求め、その分布の最大引張残留応力で表し
た。ダイパット部の反り量はダイパット部のサイズが20
×20mmの材料をディンプル面積を全面積の10％、ディン
プル深さを条の厚さの50％でエッチングしてダイパット
中央部と周囲の高さの差で表した。製造条件を表１に、
試験結果を表２にそれぞれ示す。
いて、急峻度、カール、内部残留応力、ダイパット部の
反り量、引張強さを調べた。急峻度は、板のうねりの高
さを、そのピッチで除した百分率で示した。カールは長
さ１ｍの材料を壁につり下げ、その下端と壁までの距離
で表した。内部残留応力は、条の表面をエッチングによ
り所定厚さ除去し、そのときの反りを測定して内部残留
応力分布を求め、その分布の最大引張残留応力で表し
た。ダイパット部の反り量はダイパット部のサイズが20
×20mmの材料をディンプル面積を全面積の10％、ディン
プル深さを条の厚さの50％でエッチングしてダイパット
中央部と周囲の高さの差で表した。製造条件を表１に、
試験結果を表２にそれぞれ示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【表２】
【００１２】表２より明らかなように、本発明例品（N
o.1〜6)はいずれも、条の形状（急峻度、カール）及び
引張強さが従来品(No.14) と同等であり、内部残留応力
とダイパット部の反り量が従来品(No.14) に較べて著し
く優れるものであった。これに対し、比較例品のNo.7,
8,11,12は、仕上げ調質圧延後のテンションレベラーで
の伸び率が大きかった為、No.9,13 は低温焼鈍又は連続
焼鈍での温度が低すぎた為、いずれも内部残留応力が大
きく残り、ダイパット部の反り量が増加した。No.10 は
低温焼鈍が高温でなされた為必要強度が得られなかっ
た。
o.1〜6)はいずれも、条の形状（急峻度、カール）及び
引張強さが従来品(No.14) と同等であり、内部残留応力
とダイパット部の反り量が従来品(No.14) に較べて著し
く優れるものであった。これに対し、比較例品のNo.7,
8,11,12は、仕上げ調質圧延後のテンションレベラーで
の伸び率が大きかった為、No.9,13 は低温焼鈍又は連続
焼鈍での温度が低すぎた為、いずれも内部残留応力が大
きく残り、ダイパット部の反り量が増加した。No.10 は
低温焼鈍が高温でなされた為必要強度が得られなかっ
た。
【００１３】（実施例２）実施例１で得た低温焼鈍又は
連続焼鈍後の半導体用銅系リード材に、更にテンション
レベラー又はローラーレベラー(R.L.)を掛けて半導体用
銅系リード材を製造した。前記テンションレベラーでの
伸び率は種々に変化させた。得られた各々の半導体用銅
系リード材について、急峻度、カール、内部残留応力、
ダイパット部の反り量、引張強さを、実施例１と同じ方
法により調べた。製造条件を表３に、試験結果を表４に
それぞれ示す。
連続焼鈍後の半導体用銅系リード材に、更にテンション
レベラー又はローラーレベラー(R.L.)を掛けて半導体用
銅系リード材を製造した。前記テンションレベラーでの
伸び率は種々に変化させた。得られた各々の半導体用銅
系リード材について、急峻度、カール、内部残留応力、
ダイパット部の反り量、引張強さを、実施例１と同じ方
法により調べた。製造条件を表３に、試験結果を表４に
それぞれ示す。
【００１４】
【表３】
【００１５】
【表４】
【００１６】表４より明らかなように、請求項２記載の
発明例品（No.15 〜18）は、焼鈍後更にレベラー又はロ
ーラーレベラーを掛けた為、いずれも、条の形状（急峻
度、カール）及び引張強さが請求項１記載の発明例品に
較べてより良好なものとなった。しかし、比較例品のN
o.19,20は焼鈍後のレベラーの伸び率が大き過ぎた為、
いずれも内部残留応力が大きく残り、ダイパット部の反
り量が増加した。
発明例品（No.15 〜18）は、焼鈍後更にレベラー又はロ
ーラーレベラーを掛けた為、いずれも、条の形状（急峻
度、カール）及び引張強さが請求項１記載の発明例品に
較べてより良好なものとなった。しかし、比較例品のN
o.19,20は焼鈍後のレベラーの伸び率が大き過ぎた為、
いずれも内部残留応力が大きく残り、ダイパット部の反
り量が増加した。
【００１７】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によれば、
内部残留応力が小さくエッチング加工性に優れた半導体
用銅系リード材が得られ、工業上顕著な効果を奏する。
内部残留応力が小さくエッチング加工性に優れた半導体
用銅系リード材が得られ、工業上顕著な効果を奏する。
Claims (2)
- 【請求項１】 仕上げ調質圧延後の半導体リード材用銅
合金に、伸び率 0.2％未満でテンションレベラーを掛
け、次いで 200〜500 ℃の温度で５〜300 分間加熱する
低温焼鈍又は 300〜800 ℃の温度で５秒〜５分間加熱す
る連続焼鈍を施すことを特徴とする半導体用銅系リード
材の製造方法。 - 【請求項２】 仕上げ調質圧延後の半導体リード材用銅
合金に、伸び率 0.2％未満でテンションレベラーを掛
け、次いで 200〜500 ℃の温度で５〜300 分間加熱する
低温焼鈍又は 300〜800 ℃の温度で５秒〜５分間加熱す
る連続焼鈍を施し、次いで伸び率 0.2％未満でテンショ
ンレベラー又はローラーレベラーを掛けることを特徴と
する半導体用銅系リード材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32302395A JP3303639B2 (ja) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | 半導体用銅系リード材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32302395A JP3303639B2 (ja) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | 半導体用銅系リード材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09165658A true JPH09165658A (ja) | 1997-06-24 |
| JP3303639B2 JP3303639B2 (ja) | 2002-07-22 |
Family
ID=18150267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32302395A Expired - Lifetime JP3303639B2 (ja) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | 半導体用銅系リード材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3303639B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007100145A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Dowa Holdings Co Ltd | 曲げ加工性と疲労特性を改善した銅合金板材 |
| JP2016157887A (ja) * | 2015-02-26 | 2016-09-01 | 京セラ株式会社 | 圧接型半導体装置用電極部材の製造方法 |
-
1995
- 1995-12-12 JP JP32302395A patent/JP3303639B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007100145A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Dowa Holdings Co Ltd | 曲げ加工性と疲労特性を改善した銅合金板材 |
| JP2016157887A (ja) * | 2015-02-26 | 2016-09-01 | 京セラ株式会社 | 圧接型半導体装置用電極部材の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3303639B2 (ja) | 2002-07-22 |
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