JPH09162669A - 弾性表面波素子の検査装置および検査方法 - Google Patents

弾性表面波素子の検査装置および検査方法

Info

Publication number
JPH09162669A
JPH09162669A JP32494695A JP32494695A JPH09162669A JP H09162669 A JPH09162669 A JP H09162669A JP 32494695 A JP32494695 A JP 32494695A JP 32494695 A JP32494695 A JP 32494695A JP H09162669 A JPH09162669 A JP H09162669A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acoustic wave
surface acoustic
wave element
temperature pattern
inspected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32494695A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuyuki Totani
一幸 戸谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP32494695A priority Critical patent/JPH09162669A/ja
Publication of JPH09162669A publication Critical patent/JPH09162669A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 素子破壊を伴わず、簡単かつ確実に弾性表面
波素子の検査をする。 【解決手段】 電源17から供給された電力によって、
弾性表面波素子53は、圧電基板2が歪み、発熱する。
温度センサ11は、弾性表面波素子53表面の温度パタ
ーンを測定する。測定された温度パターンは、制御器1
2に与えられる。制御器12は、この温度パターンをモ
ニタ13に与える。モニタ13は、与えられた温度パタ
ーンを表示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は弾性表面波素子の
検査装置に関するものであり、特に、潜在的欠陥部分の
検査に関する。
【0002】
【従来技術】今日、弾性表面波を用いたSAW(surfac
e acoustic wave)デバイスが知られている。このSAW
デバイスに属するトランスバーサル型SAWフィルタに
ついて、図3を用いて説明する。
【0003】圧電基板2表面に入力側電極6および出力
側電極7が形成されている。入力側電極6は、入力側電
極6a、6bから構成されている。出力側電極7も出力
側電極7a、7bから構成されている。入力側電極6に
電気信号が与えられると、圧電基板2の表面が歪み、弾
性表面波3が発生する。この弾性表面波3は出力側電極
7に伝達される。すなわち、入力側電極6に与えられた
電気信号を、出力側電極7にて取り出すことができる。
【0004】この圧電基板2を伝わる波(弾性表面波)
の振幅と位相は、入力側電極6および出力側電極7の交
差長およびピッチによって決定される。入力側電極6お
よび出力側電極7の形状をすだれ状とし、このすだれ状
電極(Inter Digital Transducer:IDT)の1本1本
の交差長およびピッチを変更することによって、バンド
パスフィルタなどの複雑な周波数特性を持つフィルタを
作ることができる。弾性表面波素子は、小型化、軽量
化、薄膜化に向いており、移動体携帯端末等のキーデバ
イスとして更なる多機能化、高性能化が期待されてい
る。
【0005】上記弾性表面波素子は、電気的導通検査が
行なわれ、正常である場合には、パッケージされて出荷
される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記S
AWフィルタにおいては、以下の様な問題があった。図
4Aに示すように、電極の一部が他の部分よりも細く、
電気抵抗の大きな部分6cがある場合、当初は問題なく
動作するが、時間経過とともにストレスが発生し、当該
部分が破損する。これにより、図4Bに示す様に、破損
金属により、素子をショートさせてしまうおそれがあ
る。このような問題は、通常の半導体素子でも起こり得
るが、弾性表面波素子の場合は、基板表面に弾性表面波
が伝達されるので、よりこのような問題が起こりやすく
なる。
【0007】このような問題を防止する為には、出荷前
に所定時間経過した場合でも、問題なく作動するか否か
を検査することも考えられる。しかし、かかる検査方法
では、不良素子であるとの判断には、素子破壊を伴う。
なぜなら、不良品であるとの判断は所定時間動作経過時
に、破壊されるか否かで決定されるからである。
【0008】この発明は、上記のような問題点を解決
し、素子破壊を伴わず、簡単かつ確実に弾性表面波素子
の検査をすることができる弾性表面波素子検査装置およ
び検査方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の弾性表面波素
子の検査装置においては、弾性表面波素子の入力電極に
所定の電力を供給する電力供給手段、前記弾性表面波素
子表面の温度パターンを測定する温度パターン測定手
段、前記測定された温度パターンを表示する表示手段、
を備えたことを特徴とする。
【0010】請求項2の弾性表面波素子の検査装置にお
いては、弾性表面波素子の入力電極に所定の電力を供給
する電力供給手段、前記弾性表面波素子表面の温度パタ
ーンを測定する温度パターン測定手段、前記測定された
温度パターンに基づいて、検査対象の弾性表面波素子の
良否を判断する判断手段、を備えたことを特徴とする。
【0011】請求項3の弾性表面波素子の検査装置にお
いては、前記判断手段は、検査対象の弾性表面波素子が
不良であると判断した場合には、前記温度パターンのう
ち問題部分を特定する位置特定データを出力し、前記位
置特定データに基づいて、検査対象の弾性表面素子を補
修する補修手段を備えたことを特徴とする。
【0012】請求項4の弾性表面波素子の検査方法にお
いては、弾性表面波素子の入力電極に所定の電力を供給
し、前記弾性表面波素子表面の温度パターンを測定し、
測定された温度パターンに基づいて、検査対象の弾性表
面波素子の良否を判断することを特徴とする。
【0013】
【発明の効果】請求項1の弾性表面波素子の検査装置に
おいては、前記温度パターン測定手段は、前記弾性表面
波素子表面の温度パターンを測定し、前記表示手段は、
この温度パターンを表示する。したがって、操作者は、
表示された温度パターンに基づいて、潜在的不良部分を
判断することができる。これにより、素子破壊を伴うこ
となく、簡単かつ確実に弾性表面波素子の検査をするこ
とができる。
【0014】請求項2の弾性表面波素子の検査装置にお
いては、前記温度パターン測定手段は、前記弾性表面波
素子表面の温度パターンを測定し、前記判断手段は、測
定された温度パターンに基づいて、検査対象の弾性表面
波素子の良否を判断する。したがって、潜在的不良部分
が存在するか否かを判断することができる。これによ
り、素子破壊を伴うことなく、簡単かつ確実に弾性表面
波素子の検査をすることができる。
【0015】請求項3の弾性表面波素子の検査装置にお
いては、前記判断手段は、検査対象の弾性表面波素子が
不良であると判断した場合には、前記温度パターンのう
ち問題部分を特定する位置特定データを出力する。前記
補修手段は、前記位置特定データに基づいて、検査対象
の弾性表面素子を補修する。これにより、潜在的不良部
分が存在する場合には、当該不良部分を取り除くことが
できる。
【0016】請求項4の弾性表面波素子の検査方法にお
いては、弾性表面波素子の入力電極に所定の電力を供給
し、前記弾性表面波素子表面の温度パターンを測定し、
測定された温度パターンに基づいて、検査対象の弾性表
面波素子の良否を判断する。したがって、潜在的不良部
分が存在するか否かを判断することができる。これによ
り、素子破壊を伴うことなく、簡単かつ確実に弾性表面
波素子の検査をすることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】図面を用いて本発明にかかる弾性
表面波素子の検査装置について、説明する。図1は、本
発明にかかる弾性表面波素子の検査装置であるテスタ1
の機能ブロック図である。
【0018】テスタ1は、温度パターン測定手段である
温度センサ11、判断手段である制御器12、表示手段
であるモニタ13、補修手段であるトリミング装置1
4、および電力供給手段である電源17を備えている。
【0019】電源17は、弾性表面波素子53の入力電
極6a,6bに所定の電力を供給する。これにより、弾
性表面波素子53は動作し、出力電極7a,7bに所定
の電気信号が取り出される。また、弾性表面波素子53
は、圧電基板2が歪むことにより、発熱する。
【0020】温度センサ11は、弾性表面波素子53表
面の温度パターンを測定する。本実施形態においては、
赤外線温度センサによって温度センサ11を構成した。
測定された温度パターンは、制御器12に与えられる。
制御器12は、この温度パターンをモニタ13に与え
る。モニタ13は、与えられた温度パターンを表示す
る。温度パターンとは、全体の温度分布をいう。ここで
は、図2Aに示す様な温度パターンが得られたものとす
る。図2Aに示す温度パターンにおいては、入力電極6
aに問題発生部分6cが存在し、この問題発生部分6c
の部分は、他の電極部分と比べて、温度が高いことを示
す。このような問題部分は、例えば、他の部分に比べ
て、幅が狭い等の理由によるものと考えられる。
【0021】また、制御器12は、測定された温度パタ
ーンに基づいて、検査対象の弾性表面波素子の良否を判
断する。具体的には、全体の温度と比べて所定の温度差
がある部分が存在すれば、検査結果は不良であると判断
する。もし、この様な部分がなければ検査結果は良であ
ると判断する。
【0022】また、制御器12は、検査対象の弾性表面
波素子が不良であると判断した場合には、前記温度パタ
ーンのうち問題部分を特定する位置特定データを出力す
る。この位置特定データは、温度差が予め設定されてい
るしきい値を越えている画素に対応するXY座標を求め
ることにより決定される。
【0023】トリミング装置14は、与えられた位置特
定データに基づいて、前記温度パターンのうち問題部分
を取り除く。これにより、検査対象の弾性表面波素子5
3が補修される。
【0024】なお、本実施形態においては、図2Bに示
す様に、レーザで問題部分を除去することにより、前記
補修を行なうようにした。しかし、これに限定されず、
問題部分を補修できる方法であれば、どの様なものであ
ってもよく、例えば、イオンビーム蒸着等で問題部分の
幅を太くするようにしてもよい。
【0025】このようにして、素子破壊を伴うことな
く、潜在的欠陥部分を発見して補修が可能となるので、
弾性表面波素子53の品質を向上させることができる。
【0026】なお、本実施形態においては、製品の品質
チェックをする場合について説明したが、弾性表面波素
子の電極の設計にも応用することができる。すなわち、
ある電極パターンを採用した場合、または新しい電極材
料を採用した場合に、問題部分が発生するか否かをチェ
ックすることができる。
【0027】また、本実施形態においては、不良部分を
検出するとトリミングするようにしているが、モニタに
表示するだけでもよい。
【0028】なお、本実施形態においては、トランスバ
ーサル型SAWフィルタについて、説明したが、共振子
型SAWフィルタ等の他の弾性表面波素子にも適用する
ことができる。
【0029】また、本実施形態においては、弾性表面波
素子を1つ1つの素子に分断した後に検査を行なう場合
について説明したが、分断前の状態で検査するようにし
てもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態であるテスタ1の機能ブ
ロック図である。
【図2】モニタ13の表示例である。
【図3】従来の弾性表面波素子53の斜視図である。
【図4】弾性表面波素子53における不良状態を示す図
である。
【符号の説明】
6a・・・・・入力側電極 6b・・・・・入力側電極 7a・・・・・出力側電極 7b・・・・・出力側電極 11・・・・・温度センサ 12・・・・・制御器 13・・・・・モニタ 14・・・・・トリミング装置 17・・・・・電源 53・・・・・弾性表面波素子

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】弾性表面波素子の入力電極に所定の電力を
    供給する電力供給手段、 前記弾性表面波素子表面の温度パターンを測定する温度
    パターン測定手段、 前記測定された温度パターンを表示する表示手段、 を備えたことを特徴とする弾性表面波素子の検査装置。
  2. 【請求項2】弾性表面波素子の入力電極に所定の電力を
    供給する電力供給手段、 前記弾性表面波素子表面の温度パターンを測定する温度
    パターン測定手段、 前記測定された温度パターンに基づいて、検査対象の弾
    性表面波素子の良否を判断する判断手段、 を備えたことを特徴とする弾性表面波素子の検査装置。
  3. 【請求項3】請求項2の弾性表面波素子の検査装置にお
    いて、 前記判断手段は、検査対象の弾性表面波素子が不良であ
    ると判断した場合には、前記温度パターンのうち問題部
    分を特定する位置特定データを出力し、 前記位置特定データに基づいて、検査対象の弾性表面素
    子を補修する補修手段を備えたこと、 を特徴とする弾性表面波素子の検査装置。
  4. 【請求項4】弾性表面波素子の入力電極に所定の電力を
    供給し、 前記弾性表面波素子表面の温度パターンを測定し、 測定された温度パターンに基づいて、検査対象の弾性表
    面波素子の良否を判断すること、 を特徴とする弾性表面波素子の検査方法。
JP32494695A 1995-12-14 1995-12-14 弾性表面波素子の検査装置および検査方法 Pending JPH09162669A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32494695A JPH09162669A (ja) 1995-12-14 1995-12-14 弾性表面波素子の検査装置および検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32494695A JPH09162669A (ja) 1995-12-14 1995-12-14 弾性表面波素子の検査装置および検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09162669A true JPH09162669A (ja) 1997-06-20

Family

ID=18171398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32494695A Pending JPH09162669A (ja) 1995-12-14 1995-12-14 弾性表面波素子の検査装置および検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09162669A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10267755B2 (en) Method for inspecting crystal unit by analyzing frequency characteristics of impedance
JP7032659B2 (ja) 緩み検出システム及び緩み検出方法
JP5085275B2 (ja) 絶縁検査装置
JP4706555B2 (ja) 電子デバイスの静電破壊評価方法、装置およびプログラム
JPH0368834A (ja) ネジゆるみの検査方法及び装置
JPH09162669A (ja) 弾性表面波素子の検査装置および検査方法
JP2018049910A (ja) ワイヤボンディング良否判定装置およびワイヤボンディング良否判定方法
JPH112643A (ja) 加速度センサの周波数特性検査装置
US20190143610A1 (en) Method And Apparatus For Detection Of Loose Stack Joints And Cracked Components Of Ultrasonic Stacks
JP2004264147A (ja) 静電気試験装置
US20140309950A1 (en) Method and apparatus for less destructive evaluation and monitoring of a structure
JP2001343426A (ja) 半導体装置の検査方法
JP4599776B2 (ja) ワイヤボンディング評価方法とそれに用いる評価用治具
JPH0194258A (ja) 診断装置
US20080034875A1 (en) Apparatus and method of measuring acoustical energy applied to a substrate
CN117451513B (zh) 车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法和系统
JP2001183303A (ja) オゾン発生素子の異常検出方法およびその装置
JP2007178339A (ja) 導通試験方法及び導通試験装置
JP4096347B2 (ja) 電子部品、回路基板及び電子部品付き回路基板
JP5111297B2 (ja) 情報生成装置および基板検査システム
JP2616880B2 (ja) 電気部品接続部の検査方法
JP3384373B2 (ja) 圧電素子電気的・機械的破損検出方法および圧電素子検査装置
JP2850877B2 (ja) 半導体集積回路測定方法及び装置
JPH09218173A (ja) 電歪現象をもつ物体の内部欠陥検査方法
JP2004128427A (ja) はんだ接続良否検査方法及びその装置