JP2004128427A

JP2004128427A - はんだ接続良否検査方法及びその装置

Info

Publication number: JP2004128427A
Application number: JP2002320491A
Authority: JP
Inventors: Yuji Koike; 小池　雄二
Original assignee: Hitachi Hybrid Network Co Ltd
Current assignee: Hitachi Information Technology Co Ltd
Priority date: 2002-09-30
Filing date: 2002-09-30
Publication date: 2004-04-22

Abstract

【課題】電子部品の端子個々の接続の良否を検査すること。
【解決手段】接続良否検査装置１０は、電子部品３の端子４に振動を加えたとき、その端子４と接続されるパッド５の振動を測定して、測定した振動と加振時の振動とを比較して接続の良否を判定しており、加振具１１と測定具１２と処理器１３を備える。加振具１１は、電子部品３の端子４に振動を与える。測定具１２は、検査すべき端子４と接続されるパッド部５に接触させ、加振具１１が端子４に振動を加えたとき、パッド５に伝わる振動を測定する。処理器１３は、測定具１２により測定された振動数と、加振具１１で加振される振動数とを比較し、その比較結果に基づいてはんだの接続の良否を判定する。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板にはんだによって接続される電子部品の接続の良否を検査するはんだ接続良否検査方法、及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般の電子回路パッケージは、図４に示すように、基板１にはんだ２によって電子部品３が接続されている。このような基板１に電子部品３が実装されると、その電子部品３の端子４が基板１に接続されているか否かを検査するようになっている。
その場合、従来では、接続された電子部品３のそれぞれを機能毎に検査しており、それぞれの機能が所定値の範囲内であれば、ＯＫとなり、外れるとＮＧという検査を行っていた。なお、符号５は、基板１に設けられ、かつ端子４とはんだ２で接続されるパッドである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来の検査装置は、基板１に実装された電子部品３の接続の良否を検査する場合、上述したように、端子４のそれぞれを電子部品３の機能毎に検査するものであって、所定の機能が得られるかどうかを判定するだけであるので、例えば、特定の機能が得られなかった場合、その原因を追求するため、いずれの端子３が基板１との間で接続不良となっているか否か、接続不良の端子を特定することができなかった。従って、従来の検査装置では、電子部品に設けられている全ての端子が接続されているか否かを検査するものではなかった。
【０００４】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、その目的とするところは、基板に実装される電子部品の端子個々の接続の良否を検査することができるはんだ接続良否検査方法を提供することにあり、他の目的は、上記方法を的確に実施し得るはんだ接続良否検査装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明においては、以下の手段を採用している。
請求項１に係る発明は、基板上にはんだによって実装される電子部品の端子と、該端子と接続される基板との接続の良否を検査するはんだ接続良否検査方法であって、電子部品の端子に振動を加えたとき、そのときの振動数と、該端子と接続すべき基板に伝達される振動数とに基づいて、端子のはんだ接続の良否を判定することを特徴とする。
請求項２に係る発明は、基板上にはんだによって実装される電子部品の端子と、該端子と接続される基板との接続の良否を検査するはんだ接続良否検査装置であって、電子部品の検査すべき端子に所定の振動を加える加振具と、前記電子部品の端子と接続すべき基板に伝達される振動を測定する測定具と、前記加振具による振動数及び前記測定具による振動数に基づいて端子のはんだ接続の良否を判定する処理器とを備えていることを特徴とする。
請求項３に係る発明は、請求項２記載のはんだ接続良否検査装置において、加振具は、振動発生器と超音波振動発生器とのいずれかに接続されていることを特徴とする。
請求項４に係る発明は、請求項２又は３記載のはんだ接続良否検査装置において、前記加振具と前記測定具とは、それぞれが複数個を一体的に配列させる連結具を有し、かつ前記加振具のそれぞれが順次駆動されたとき、前記測定具のそれぞれが各加振具の駆動に同期して基板に伝達される振動を順次測定することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態に係るはんだ接続良否検査方法を適用したはんだ接続良否検査装置の第１の実施の形態を示す図である。
図１に示すはんだ接続良否検査装置１０は、電子部品３の端子４に振動を加えたとき、その端子４と接続されるはんだ２に伝達される振動を測定して、該測定した振動数と加振時の振動数とを比較することで、接続の良否を判定するようにしており、大別すると、加振具１１と、測定具１２と、処理器１３とを備えている。
【０００７】
加振具１１は、基板１上に実装された電子部品３の端子４に振動を与えるものであって、振動発生器１４に接続されたプローブピンからなっており、該プローブピンが端子４に接触した状態で、振動発生器１４から出力された所定の周波数及び加圧力で端子４に加えるようになっている。
【０００８】
測定具１２は、加振具１１と略同形状のプローブピンからなっており、検査すべき端子４を乗せたパッド部５に接触させておき、加振具１１が検査すべき端子４に振動を加えたとき、パッド５に伝わる振動を測定するようになっている。この測定具１２の測定信号は、後述する処理器１３に出力される。
【０００９】
処理器１３は、測定具１２によって測定された振動数と、加振具１１によって加振される振動数とを比較すると共に、その比較結果に基づいてはんだの接続の良否を判定する。
【００１０】
即ち、加振具１１からの振動数と、測定具１２によって測定された振動数とが一致すると、はんだの接続が良好であると判定する一方、両振動数が一致しない場合にははんだの接続が不良であると判定するようになっている。そして、処理器１３が処理結果を表示器１５で表示するようになっている。
【００１１】
このはんだ接続良否検査装置１０は、上記の構成であるので、次にその動作に関連して本発明方法の一実施形態について述べる。
検査に際しては、まず、基板１上の対象電子部品３の測定すべき端子４に加振具１１を押し付けると共に、その端子４と接続される基板１のパッド５に測定具１２を押し付けておき、その状態で電源を投入すると、加振具１１が測定すべき端子に振動を加えると共に、測定具１２が該当するパッド５の振動数を測定する。この間の時間は、測定具１２が振動を測定し得る時間であり、１秒程度で済む。
【００１２】
このとき、処理器１３は、加振具１１から加えられる振動数と、測定具１２によって測定された振動数とを比較する結果、両者の振動数が一致すると、測定された端子４がはんだ２によって接続していると判定する一方、両者の振動数が一致しないと、端子４とパッド５とが接続不良と判定されることとなり、はんだ接続の良否を判定することができる。
【００１３】
このように本発明方法においては、電子部品３の測定すべき端子４に振動を加えたとき、その端子４と接続されるパッド５の振動を測定して、測定した振動と加振時の振動とを比較することで、接続の良否を判定するので、検査対象の端子４がはんだ２によって正確に接続されているか否かを確実に検査することができる結果、個々の端子の接続状態を的確に検査することができる。
【００１４】
また、この実施形態のはんだ接続良否検査装置１０は、電子部品の検査すべき端子に所定の振動を加える加振具１１と、端子４と接続すべきパッド５に伝わる振動を測定する測定具１２と、加振具１１による振動及び測定具１２によって測定された振動に基づいて端子４のはんだ接続の良否を判定する処理器１３とを備えて構成したので、検査対象の端子４がはんだによって正確に接続されているか否かを確実に検査することができ、上記方法を的確に実施することができる。
【００１５】
しかも、加振具１１を検査すべき端子４に接触させると共に、パッド５に測定具１２を接触させるだけで、はんだ接続の良否を確実に判定できるので、簡単な構成で実現できる。
【００１６】
図２及び図３ははんだ接続良否検査装置の第２の実施の形態を示している。
この実施形態において、図１に示す実施形態と異なるのは、図２に示すように、連結具１６及び１７を用いた点にある。
即ち、図３に示すように、加振具１１のそれぞれが連結具１６によって一体的に複数個配列されると共に、測定具１２のそれぞれも連結具１７によって一体的に複数個配列されている。この場合、連結具１６における加振具１１のそれぞれは、電子部品３の各端子４に対応するピッチで配列され、連結具１７における測定具１２のそれぞれも、各パッド５に対応するピッチで配列されている。
【００１７】
そして、連結具１６内の加振具１１のそれぞれが順次駆動されたとき、連結具１７内の測定具１２のそれぞれが対応する加振具１１の駆動に同期して作動することで、基板１に伝達される振動を順次測定するようになっている。
【００１８】
従って、この実施形態によれば、連結具１６によって電子部品３の各端子４に加振具１１を一括的に接触させると共に、連結具１７によって該当する各パッド５に測定具１２を一括的に接触させることができ、その状態で加振具１１が順次駆動することで、測定具１２が該当するパッド５の振動を測定できるので、はんだ接続の良否を速やかに行うことができ、端子個々の接続の良否の自動化が可能となる。
【００１９】
なお、図示実施形態では、加振具１１に振動を加える手段として、振動発生器１４を用いた例を示したが、他の振動、例えば超音波発生器によって超音波振動を加えることでも同様の作用効果を得ることができ、図示例に限定されるものではない。
また、測定具１２が基板１の該当するパッド５に接触されることで、基板１に伝達される振動を測定するように構成したが、基板１上のパッド５以外の近傍位置に接触させるだけでも同様の作用効果を得ることができる。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電子部品の検査すべき端子に加振具が振動を与えたとき、測定具が基板の該当する位置で振動を測定し、該測定された振動数と加振具の振動数とが一致するか否かではんだ接続の良否を判定するように構成したので、電子部品の端子個々の接続の良否を確実に検査することができ、接続不良の端子を明確に特定できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るはんだ接続良否検査方法を適用したはんだ接続良否検査装置の第１の実施の形態を示す図である。
【図２】同じくはんだ接続良否検査装置の第２の実施の形態を示す要部の説明図である。
【図３】図２における連結具を示す拡大斜視図である。
【図４】基板上に実装される電子部品を示す平面図である。
【符号の説明】
１　基板
２　はんだ
３　電子部品
４　端子
１０　はんだ接続良否検査装置
１１　加振具
１２　測定具
１３　処理器
１４　振動発生器
１６、１７　連結具

Claims

基板上にはんだによって実装される電子部品の端子と、該端子と接続される基板との接続の良否を検査するはんだ接続良否検査方法であって、
電子部品の端子に振動を加えたとき、そのときの振動数と、該端子と接続すべき基板に伝達される振動数とに基づいて、端子のはんだ接続の良否を判定することを特徴とするはんだ接続良否検査方法。
基板上にはんだによって実装される電子部品の端子と、該端子と接続される基板との接続の良否を検査するはんだ接続良否検査装置であって、
電子部品の検査すべき端子に所定の振動を加える加振具と、前記電子部品の端子と接続すべき基板に伝達される振動を測定する測定具と、前記加振具による振動数及び前記測定具による振動数に基づいて端子のはんだ接続の良否を判定する処理器とを備えていることを特徴とするはんだ接続良否検査装置。
請求項２記載のはんだ接続良否検査装置において、
加振具は、振動発生器と超音波振動発生器とのいずれかに接続されていることを特徴とするはんだ接続良否検査装置。
請求項２又は３記載のはんだ接続良否検査装置において、
前記加振具と前記測定具とは、それぞれが複数個を一体的に配列させる連結具を有し、かつ前記加振具のそれぞれが順次駆動されたとき、前記測定具のそれぞれが各加振具の駆動に同期して基板に伝達される振動を順次測定することを特徴とするはんだ接続良否検査装置。