CN117451513B - 车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法和系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法和系统，涉及测试技术领域。所述方法包括：检测多个焊点的参考电阻值；对每个焊点施加多个方向的压力，检测各个焊点的第一电阻值；根据上述电阻值，在多个焊点中筛选目标焊点；将所述车规级封装电路放置于测试设备中，并开启测试设备；获取各个目标焊点的第二电阻值；获取各个目标焊点的第三电阻值；确定目标焊点的抗开裂可靠性评分；确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分。根据本发明，可通过施加多个方向的压力来判断电阻值的变化，判断焊点是否开裂，进而确定评分并综合评估，可评估焊点的抗开裂可靠性，进而为车规级封装电路的可靠性提供依据，提高电路的质量和可靠性。

Description

车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法和系统

技术领域

本发明涉及测试技术领域，尤其涉及一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法和系统。

背景技术

车规级封装电路用于车辆环境中，可能经历震动的状况，易造成焊点开裂，进而造成电路易失效，然而，在相关技术中，通常对于焊点的连通性进行测试，并未有专门针对焊点在震动环境中的抗开裂可靠性进行测试的方式，导致焊点的抗开裂可靠性难以获得，从而难以了解车规级封装电路的可靠性。

公开于本申请背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本申请的一般背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明提供一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法和系统，解决了相关技术中焊点抗开裂可靠性能不明的技术问题。

根据本发明的第一方面，提供一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法,包括：检测车规级封装电路中多个焊点的参考电阻值，其中，所述参考电阻值为所述车规级封装电路上电子元器件的管脚与车规级封装电路上的导线之间的电阻值；对每个焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个焊点的第一电阻值；根据所述参考电阻值，和所述第一电阻值，在多个焊点中筛选目标焊点；将所述车规级封装电路放置于测试设备中，并开启测试设备，其中，所述测试设备能够按照设定方向、设定频率和设定震幅，使所述车规级封装电路震动，所述设定方向与所述压力的方向相同；在所述测试设备使所述车规级封装电路震动第i个时间段后，检测各个目标焊点的第二电阻值；对每个目标焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个目标焊点的第三电阻值，其中，i为正整数；根据所述设定频率、所述设定震幅、所述设定方向、所述第二电阻值和所述第三电阻值，确定目标焊点的抗开裂可靠性评分；根据所述目标焊点的抗开裂可靠性评分，以及所述目标焊点在所述车规级封装电路中多个焊点中的数量占比，确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分。

根据本发明的第二方面，提供一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试系统，所述系统包括：参考电阻值模块，用于检测车规级封装电路中多个焊点的参考电阻值，其中，所述参考电阻值为所述车规级封装电路上电子元器件的管脚与车规级封装电路上的导线之间的电阻值；第一电阻值模块，用于对每个焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个焊点的第一电阻值；筛选模块，用于根据所述参考电阻值，和所述第一电阻值，在多个焊点中筛选目标焊点；震动模块，用于将所述车规级封装电路放置于测试设备中，并开启测试设备，其中，所述测试设备能够按照设定方向、设定频率和设定震幅，使所述车规级封装电路震动，所述设定方向与所述压力的方向相同；第二电阻值模块，用于在所述测试设备使所述车规级封装电路震动第i个时间段后，检测各个目标焊点的第二电阻值；第三电阻值模块，用于对每个目标焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个目标焊点的第三电阻值，其中，i为正整数；目标焊点抗开裂可靠性评分模块，用于根据所述设定频率、所述设定震幅、所述设定方向、所述第二电阻值和所述第三电阻值，确定目标焊点的抗开裂可靠性评分；电路焊点抗开裂可靠性评分模块，用于根据所述目标焊点的抗开裂可靠性评分，以及所述目标焊点在所述车规级封装电路中多个焊点中的数量占比，确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分。

技术效果：根据本发明，可首先筛选目标焊点，并模拟实际使用环境进行多个方向的震动，进而通过施加多个方向的压力来判断电阻值的变化，从而判断焊点是否开裂，进而确定评分并综合评估，可评估和验证焊点的抗开裂可靠性，进而为车规级封装电路的可靠性提供依据，提高电路的质量和可靠性。在筛选目标焊点时，可量化焊点的电阻变化程度与参考电阻值之间的关系，从而确定焊点的开裂可能性系数。可通过开裂可能性系数来评估焊点的稳定性和可靠性，从而准确筛选出未开裂的目标焊点。在计算抗开裂可靠性评分时，可通过计算电阻值的变化情况，并结合设定频率和设定震幅的影响系数，对第1个时间段内的抗开裂可靠性进行评估和分析。并通过目标方向存在裂纹的可能性来确定第1个时间段内的抗开裂可靠性评分，从而准确且客观地表示第1个时间段内的抗开裂可靠性。还可计算第i个时间段内的频率和振幅的开裂影响系数，结合电阻值的差异比值，可以综合考虑焊点在不同时间段内的开裂情况，并得出相应的抗开裂可靠性评分。抗开裂可靠性评分可准确地表示焊点出现裂纹的概率，从而准确且客观地反映抗开裂可靠性。在确定车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分时，可通过计算整个电路的焊点抗开裂可靠性评分，可以对整个电路的可靠性和焊点开裂风险进行评估，并根据评分结果采取相应的措施进行改进或修复，以提高电路的抗开裂能力和可靠性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本发明。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本发明的其它特征及方面将更清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例，

图1示例性地示出根据本发明实施例的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法的流程示意图；

图2示例性地示出根据本发明实施例的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试系统的框图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1示例性地示出根据本发明实施例的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法的流程示意图，如图1所示，所述方法包括：

步骤S101，检测车规级封装电路中多个焊点的参考电阻值，其中，所述参考电阻值为所述车规级封装电路上电子元器件的管脚与车规级封装电路上的导线之间的电阻值；

步骤S102，对每个焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个焊点的第一电阻值；

步骤S103，根据所述参考电阻值，和所述第一电阻值，在多个焊点中筛选目标焊点；

步骤S104，将所述车规级封装电路放置于测试设备中，并开启测试设备，其中，所述测试设备能够按照设定方向、设定频率和设定震幅，使所述车规级封装电路震动，所述设定方向与所述压力的方向相同；

步骤S105，在所述测试设备使所述车规级封装电路震动第i个时间段后，检测各个目标焊点的第二电阻值；

步骤S106，对每个目标焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个目标焊点的第三电阻值，其中，i为正整数；

步骤S107，根据所述设定频率、所述设定震幅、所述设定方向、所述第二电阻值和所述第三电阻值，确定目标焊点的抗开裂可靠性评分；

步骤S108，根据所述目标焊点的抗开裂可靠性评分，以及所述目标焊点在所述车规级封装电路中多个焊点中的数量占比，确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分。

根据本发明的实施例的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，可首先筛选目标焊点，并模拟实际使用环境进行多个方向的震动，进而通过施加多个方向的压力来判断电阻值的变化，从而判断焊点是否开裂，进而确定评分并综合评估，可评估和验证焊点的抗开裂可靠性，进而为车规级封装电路的可靠性提供依据，提高电路的质量和可靠性。

根据本发明的一个实施例，在步骤S101中，通过测量参考电阻值，可以了解多个焊点的初始状态和质量情况，焊点的参考电阻值是指测试之前，电子元器件的管脚与车规级封装电路上的导线之间的电阻值，如果参考电阻值较高，说明焊点质量较差，可能存在接触不良、接触面积小或焊点开裂等问题。

根据本发明的一个实施例，在步骤S102中，针对每个焊点，施加多个方向的压力是为了在测试过程中，通过不同的方向施加压力到焊点上，如果焊点在某个方向上出现开裂现象，则在施加压力时，可迫使裂纹接触在一起并恢复导电，使得焊点的电阻值发生变化。在每次施加压力时，检测各个焊点的第一电阻值，从而可确定第一电阻值相对于参考电阻值是否发生变化。

根据本发明的一个实施例，在步骤S103中，将每个焊点的参考电阻值与其对应的第一电阻值进行比较，可以获得焊点的电阻值变化情况，如果第一电阻值与参考电阻值差距较大，说明该焊点存在潜在问题。这样的焊点被筛掉，剩下的焊点作为为目标焊点，需要进行进一步的测试。

根据本发明的一个实施例，步骤S103包括：获取对焊点每次施加压力时，检测到的第一电阻值；获取所述焊点的每个第一电阻值与参考电阻值之间的第一电阻差距值；根据所述第一电阻差距值和所述参考电阻值，确定开裂可能性系数；在所述开裂可能性系数小于预设概率阈值的情况下，将所述焊点确定为目标焊点。

根据本发明的一个实施例，在每次给焊点施加压力时，通过测量焊点的电阻值，获取每次施加压力时的第一电阻值。这可以通过电阻测量仪器来完成。将每个第一电阻值与参考电阻值进行比较，并计算它们之间的第一电阻差距值。第一电阻差距值表示第一电阻值相对于参考电阻值的偏差程度。根据第一电阻差距值和参考电阻值，可以使用适当的算法或模型来确定开裂可能性系数。该系数表示焊点开裂的潜在程度，可以基于实验数据来确定。根据预设的概率阈值，将开裂可能性系数与阈值进行比较。如果开裂可能性系数小于预设的概率阈值，则将该焊点确定为目标焊点。

根据本发明的一个实施例，通过获取焊点的第一电阻值、计算电阻差距值，确定开裂可能性系数，并根据预设的概率阈值判断目标焊点，可以提供焊点健康状态的评估，从而可进行筛选。这对于焊点质量控制和产品可靠性提升具有重要意义。

根据本发明的一个实施例，根据所述第一电阻差距值和所述参考电阻值，确定开裂可能性系数，包括：根据公式（1）确定第k个焊点的开裂可能性系数，

（1）

其中，为第k个焊点的参考电阻值，/>为对第k个焊点施加第j个方向的压力时检测到的第一电阻值，/>为第k个焊点的第一电阻差距值，n为施加压力的次数，k、j和n均为正整数，且j≤n，max为取最大值函数。

根据本发明的一个实施例，在公式（1）中，表示焊点的第一电阻差距值与参考电阻值之比。这个值表示了焊点的电阻变化程度相对于参考电阻值的大小。如果这个比例较小，说明焊点的电阻变化较小，开裂可能性较低。如果这个比例较大，说明焊点的电阻变化较大，开裂可能性较高。通过比较不同方向施加压力时焊点的电阻变化程度与参考电阻值的比例，可以评估焊点的开裂可能性，即，取最大值函数max表示在所有方向中选择最大的电阻变化比例作为开裂可能性系数，因为最大的电阻变化比例对应的方向可能是导致焊点开裂的最严重因素。如果最大的电阻变化比例仍小于或等于预设概率阈值，则可确定该焊点未开裂，可作为目标焊点。

通过这种方式，可量化焊点的电阻变化程度与参考电阻值之间的关系，从而确定焊点的开裂可能性系数。可通过开裂可能性系数来评估焊点的稳定性和可靠性，从而准确筛选出未开裂的目标焊点。

根据本发明的一个实施例，如果开裂可能性系数合格，例如，开裂可能性系数小于预设的概率阈值，则可进行后续的震动环境下的可靠性测试，如果开裂可能性系数不合格，则可剔除该焊点，不对其进行进一步测试，直接判断其抗开裂可靠性不合格。

根据本发明的一个实施例，在步骤S104中，将待测试的车规级封装电路放置于测试设备中，根据需要，设定测试设备的震动方向、频率和震幅等参数。震动方向应与施加压力的方向相同，从而可确定各个方向的震动过程中，焊点的抗开裂的可靠性。启动测试设备，使其按照设定的参数开始震动测试。实际使用中，电路可能会受到震动和振动的影响，如车辆行驶、机械振动等，焊点和连接可能会受到应力和振动的影响，出现松动、断裂等问题，测试设备则可模拟实际使用环境进行测试。

根据本发明的一个实施例，在步骤S105中，根据设定的震动参数，测试设备使车规级封装电路震动，并经过第i个时间段的震动作用。在震动测试进行到第i个时间段后，使用电阻测量仪器或测试设备，对各个目标焊点进行电阻测量，获取第二电阻值。通过检测目标焊点的第二电阻值，可以评估焊点在经历震动后的稳定性。电路在震动环境下，焊点可能会受到应力和振动的影响，导致焊点松动或断裂。检测第二电阻值可以作为震动后的参考电阻值，进而可测量施加压力后的第三电阻值，并基于第三电阻值和第二电阻值的差距判断焊点是否保持稳定连接，进一步评估焊点的可靠性，也可以发现焊点可能存在的问题。

根据本发明的一个实施例，在步骤S106中，在每次施加压力后，使用电阻测量仪器或测试设备，对各个目标焊点进行电阻测量，获取第三电阻值。根据需要，可以进行多次测试，每次施加不同方向的压力，记录每次测试中的第三电阻值。不同方向的压力可能会对焊点的不同方向的裂纹进行压紧，从而导致电阻值发生变化，通过检测第三电阻值和第二电阻值的差距，可以判断焊点是否保持稳定连接，进一步评估焊点的可靠性。如果焊点的第三电阻值与第二电阻值接近，说明焊点在震动过程中未产生裂纹，其抗开裂可靠性较高。如果存在较大的电阻变化，则在震动过程中产生了裂纹，则其抗开裂可靠性较低。

根据本发明的一个实施例，在步骤S107中，根据设定的频率、震幅、方向以及第二电阻值和第三电阻值，计算目标焊点的抗开裂可靠性评分，可以评估目标焊点的抗开裂能力。这有助于判断焊点是否能够承受实际使用中的震动应力，减少因开裂导致的电路故障。

根据本发明的一个实施例，步骤S107包括：在i=1时，根据第1个时间段内的设定频率、设定震幅以及设定方向使所述车规级封装电路震动，并在震动结束后获得所述目标焊点的第二电阻值，以及所述目标焊点在各次施加压力时检测到的第三电阻值；获取所述第二电阻值与所述第三电阻值的第二电阻差距值的最大值，以及与所述第二电阻差距值的最大值对应的施加压力的目标方向；根据所述第三电阻值、所述第二电阻值、所述设定频率、设定震幅和所述目标方向，确定第1个时间段内的抗开裂可靠性评分；在i不等于1时，根据第i个时间段内的设定频率、设定震幅以及设定方向使所述车规级封装电路震动，并在震动结束后获得所述目标焊点的第二电阻值，以及所述目标焊点在各次施加压力时检测到的第三电阻值，其中，第i个时间段内的设定频率高于第i-1个时间段内的设定频率，第i个时间段内的设定震幅高于第i-1个时间段内的设定震幅；如果第i个时间段结束后，目标焊点的第二电阻值的平均值，与第i-1个时间段结束后，目标焊点的第二电阻值的平均值之间的差距小于或等于差距阈值，则将第i-1个时间段内的抗开裂可靠性评分，确定为所述目标焊点的抗开裂可靠性评分；如果第i个时间段结束后，目标焊点的第二电阻值的平均值，与第i-1个时间段结束后，目标焊点的第二电阻值的平均值之间的差距大于差距阈值，则根据第i个时间段结束后的目标焊点的第二电阻值、第三电阻值，和第1至第i个时间段内的设定频率、设定震幅和所述目标方向，确定第i个时间段内的抗开裂可靠性评分；如果第i+1个时间段结束后，目标焊点的第二电阻值的平均值，与第i个时间段结束后，目标焊点的第二电阻值的平均值之间的差距小于或等于差距阈值，则将第i个时间段内的抗开裂可靠性评分，确定为所述目标焊点的抗开裂可靠性评分。

根据本发明的一个实施例，根据设定的频率、震幅和方向对车规级封装电路进行震动，在震动结束后，获取目标焊点的第二电阻值和各次施加压力时检测到的第三电阻值，计算目标焊点的第二电阻值与第三电阻值的差距值，找出最大值，并确定对应的施加压力的目标方向。据第三电阻值、第二电阻值、设定频率、设定震幅和目标方向，确定第1个时间段内的抗开裂可靠性评分。

根据本发明的一个实施例，根据设定的频率、震幅和方向对车规级封装电路进行震动，在震动结束后，获取目标焊点的第二电阻值和各次施加压力时检测到的第三电阻值。为了提高测试效率，i越大，即时间段越靠后，设定频率越高，设定震幅越大。判断目标焊点的第二电阻值平均值与上一个时间段的平均值之间的差距是否小于或等于差距阈值。如果差距小于或等于差距阈值，则将上一个时间段的抗开裂可靠性评分确定为目标焊点的抗开裂可靠性评分。这意味着焊点的电阻变化在连续的时间段内变化不大，保持较稳定的状态，表明焊点的抗开裂可靠性评分也不会发生明显变化，因此无需进一步测试，可直接将上一个时间段的抗开裂可靠性评分确定为目标焊点的抗开裂可靠性评分。如果差距大于差距阈值，则可继续下一个时间段的震动测试，根据目标焊点的第二电阻值、第三电阻值以及第1至第i个时间段内的设定频率、设定震幅和目标方向，确定第i个时间段内的抗开裂可靠性评分。如果第i+1个时间段结束后，目标焊点的第二电阻值的平均值与第i个时间段结束后的目标焊点的第二电阻值的平均值之间的差距小于或等于差距阈值，则将第i个时间段内的抗开裂可靠性评分确定为目标焊点的抗开裂可靠性评分。如果上述差距大于差距阈值，则可继续计算第i+1个时间段的抗开裂可靠性评分。

根据本发明的一个实施例，根据所述第三电阻值、所述第二电阻值、所述设定频率、设定震幅和所述目标方向，确定第1个时间段内的抗开裂可靠性评分，包括：根据公式（2）求解第1个时间段内的频率和振幅的开裂影响系数，

（2）

其中，为第s个目标焊点的参考电阻值，/>为第1个时间段结束后，对第s个目标焊点施加第j个方向的压力时检测到的第三电阻值，/>为第1个时间段结束后，第s个目标焊点的第二电阻值，n为施加压力的次数，m为目标焊点的数量，s、j、m和n均为正整数，s≤m，j≤n，/>第1个时间段内的设定频率，/>为第1个时间段内的设定震幅；根据公式（3）确定第1个时间段内的抗开裂可靠性评分/>，

（3）

其中，为第1个时间段结束后，对第s个目标焊点施加目标方向的压力时检测到的第三电阻值。

根据本发明的一个实施例，在公式（2）中，表示第1个时间段结束后，第s个目标焊点的第二电阻值与参考电阻值之间的差值。这个差值反映了焊点在第1个时间段结束后的电阻变化情况。/>表示第1个时间段结束后，对第s个目标焊点施加第j个方向的压力时检测到的第三电阻值与参考电阻值之间的差值。这个差值反映了焊点在施加不同方向压力时的电阻变化情况。/>表示第1个时间段结束后，对第s个目标焊点施加第j个方向的压力时检测到的第三电阻值与参考电阻值之间的差值和第二电阻值与参考电阻值之间的差值的比例。如果比例接近0，表示焊点的第二电阻值与参考电阻值之间的差值，并非由第j个方向的裂纹引起，即，第j个方向存在裂纹的概率较小。如果比例接近1，表示焊点的第二电阻值与参考电阻值之间的差值，主要由第j个方向的裂纹引起，即，第j个方向存在裂纹的概率较大。/>表示对所有目标焊点和施加压力方向对应的上述比例进行求和并取平均值。这个公式的结果代表各个目标焊点的各个方向的裂纹对电阻变化的平均影响。/>表示第1个时间段内的设定频率和设定震幅的乘积除以施加压力次数n（由于每个方向的震动时间相等，因此，每个方向的震动时长为第一个时间段的时长的1/n）。这个公式的结果代表了每次施加压力时设定频率和设定震幅对于电阻变化的影响，即，上述各个方向的裂纹对电阻变化的平均影响的来源。/>则为上述平均影响的来源与平均影响之间的关系系数，即，第1个时间段内的频率和振幅的开裂影响系数。

根据本发明的一个实施例，在公式（3）中，目标方向为目标焊点最可能存在裂纹的方向，表示第1个时间段结束后，对第s个目标焊点施加目标方向的压力时检测到的第三电阻值与参考电阻值之间的差值。这个差值可以用来衡量焊点在施加目标方向压力时的电阻变化情况，即，最有可能出现裂纹的方向施加压力时的电阻变化情况。表示第1个时间段结束后，对第s个目标焊点施加目标方向的压力时检测到的第三电阻值与参考电阻值之间的差值和第二电阻值与参考电阻值之间的差值的比值。该比值更准确地反映焊点目标方向的裂纹对于目标焊点的电阻值变化的影响。表示施加目标方向的压力从而导致的电阻变化影响相对于电阻变化平均影响的占比，该值越大，则目标方向的裂纹对于目标焊点的电阻值变化的影响越大，表示目标方向存在裂纹的可能性越大，抗开裂可靠性越差，反之，该值越小，抗开裂可靠性越好。/>表示对所有目标焊点施加目标方向压力时的评分进行求和并取平均值。这个平均值代表了第1个时间段内所有焊点在目标方向存在裂纹的可能性的平均值。/>表示第1个时间段内的抗开裂可靠性评分，亦可表示目标方向不存在裂纹的概率，抗开裂可靠性评分越高，则目标方向不存在裂纹的概率越高，非目标方向不存在裂纹的概率则会更高，因此，抗开裂可靠性越高。

通过这种方式，可通过计算电阻值的变化情况，并结合设定频率和设定震幅的影响系数，对第1个时间段内的抗开裂可靠性进行评估和分析。并通过目标方向存在裂纹的可能性来确定第1个时间段内的抗开裂可靠性评分，从而准确且客观地表示第1个时间段内的抗开裂可靠性。

根据本发明的一个实施例，根据第i个时间段结束后的目标焊点的第二电阻值、第三电阻值，和第1至第i个时间段内的设定频率、设定震幅和所述目标方向，确定第i个时间段内的抗开裂可靠性评分，包括：根据公式（4）求解第i个时间段内的频率和振幅的开裂影响系数，

（4）

其中，为第i个时间段结束后，对第s个目标焊点施加第j个方向的压力时检测到的第三电阻值，/>为第i个时间段结束后，第s个目标焊点的第二电阻值，/>为第t个时间段内的频率和振幅的开裂影响系数，/>为第t个时间段内的设定频率，/>为第t个时间段内的设定震幅，t≤i-1，且t为正整数，/>第i个时间段内的设定频率，/>为第i个时间段内的设定震幅；根据公式（5）确定第i个时间段内的抗开裂可靠性评分/>，

（5）

其中，为第i个时间段结束后，对第s个目标焊点施加目标方向的压力时检测到的第三电阻值，/>第x个时间段内的频率和振幅的开裂影响系数，/>为第x个时间段内的设定频率，/>为第x个时间段内的设定震幅，x≤i，且x为正整数。

根据本发明的一个实施例，在公式（4）中，表示第i个时间段结束后，第s个目标焊点的第二电阻值与参考电阻值之间的差值。这个差值反映了焊点在第i个时间段结束后的电阻变化情况。/>表示第i个时间段结束后，对第s个目标焊点施加第j个方向的压力时检测到的第三电阻值与参考电阻值之间的差值。这个差值反映了焊点在施加不同方向压力时的电阻变化情况。/>表示第i个时间段结束后，在施加第j个方向的压力时，对第s个目标焊点检测到的第三电阻值与参考电阻值之间的差值和第二电阻值与参考电阻值之间的差值的比例。反映了各个方向开裂对于整体电阻值的变化影响程度，如果比例接近0，表示第二电阻值与参考电阻值之间的差值，并非由第j个方向的裂纹引起，即，第j个方向存在裂纹的概率较小。如果比例接近1，表示焊点第二电阻值与参考电阻值之间的差值，主要由第j个方向的裂纹引起，即，第j个方向存在裂纹的概率较大。/>表示所有目标焊点和施加压力方向对应的上述比例进行求和并取平均值。这个公式的结果代表了各个目标焊点的各个方向的裂纹对电阻变化的平均影响。/>表示第i个时间段内每次施加压力时设定频率和设定震幅对于电阻变化的影响，即，上述各个方向的裂纹对电阻变化的平均影响的来源，平均影响的来源与上述平均影响之间的关系系数即为第i个时间段内的频率和振幅的开裂影响系数/>。并且，由于上述平均影响是滴1至第i个时间段内的震动的累计影响，因此，影响的来源亦为第1至第i个时间段内的累积的影响来源，即/>。累积的影响来源与累积的影响之间的关系系数/>可通过公式（4）获得。

根据本发明的一个实施例，在公式（5）中，目标方向为目标焊点最可能存在裂纹的方向，表示第i个时间段结束后，对第s个目标焊点施加目标方向的压力时检测到的第三电阻值与参考电阻值之间的差值。这个差值可以用来衡量焊点在施加目标方向压力时的电阻变化情况，即，最有可能出现裂纹的方向施加压力时的电阻变化情况。表示第i个时间段结束后，在施加目标方向的压力时，对第s个目标焊点检测到的第三电阻值与参考电阻值之间的差值和第二电阻值与参考电阻值之间的差值的比值。该比值更准确地反映目标方向的裂纹对于目标焊点的电阻值变化的影响。表示从第1个时间段至第i个时间段内频率和振幅的开裂影响系数/>乘以设定频率和设定震幅的平均程度，这个乘积考虑了之前时间段内的频率，振幅和开裂影响系数的综合影响。/>表示施加目标方向从而导致的电阻变化影响对所有平均影响的占比，该值越大，则目标方向的裂纹对于目标焊点的电阻值变化的影响越大，表示目标方向存在裂纹的可能性越大，反之，该值越小，抗开裂可靠性越好。表示对所有目标焊点施加目标方向压力时的评分进行求和并取平均值。这个平均值代表了第i个时间段内所有焊点在目标方向存在裂纹的可能性的平均值。/>表示第i个时间段内的抗开裂可靠性评分，亦可表示目标方向不存在裂纹的概率，抗开裂可靠性评分越高，则目标方向不存在裂纹的概率越高，非目标方向不存在裂纹的概率则会更高，因此，抗开裂可靠性越高。

通过这种方式，可计算第i个时间段内的频率和振幅的开裂影响系数，结合电阻值的差异比值，可以综合考虑焊点在不同时间段内的开裂情况，并得出相应的抗开裂可靠性评分。抗开裂可靠性评分可准确地表示焊点出现裂纹的概率，从而准确且客观地反映抗开裂可靠性。

根据本发明的一个实施例，在步骤S108中，根据所述目标焊点的抗开裂可靠性评分，以及所述目标焊点在所述车规级封装电路中多个焊点中的数量占比，确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分，包括：根据公式（6）确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分，/> （6）

其中，为所述目标焊点的抗开裂可靠性评分，/>为所述数量占比。

根据本发明的一个实施例，在公式（6）中，表示目标焊点的抗开裂可靠性评分与目标焊点在整个电路中的数量占比的乘积。如果目标焊点的抗开裂可靠性评分较高，并且占据了较大的数量比例，那么整个电路的抗开裂可靠性评分也会相应较高。反之，如果目标焊点的抗开裂可靠性评分较低，或者占据了较小的数量比例，那么整个电路的抗开裂可靠性评分也会相应较低。

通过这种方式，可通过计算整个电路的焊点抗开裂可靠性评分，可以对整个电路的可靠性和焊点开裂风险进行评估，并根据评分结果采取相应的措施进行改进或修复，以提高电路的抗开裂能力和可靠性。

根据本发明的实施例的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，可首先筛选目标焊点，并模拟实际使用环境进行多个方向的震动，进而通过施加多个方向的压力来判断电阻值的变化，从而判断焊点是否开裂，进而确定评分并综合评估，可评估和验证焊点的抗开裂可靠性，进而为车规级封装电路的可靠性提供依据，提高电路的质量和可靠性。在筛选目标焊点时，可量化焊点的电阻变化程度与参考电阻值之间的关系，从而确定焊点的开裂可能性系数。可通过开裂可能性系数来评估焊点的稳定性和可靠性，从而准确筛选出未开裂的目标焊点。在计算抗开裂可靠性评分时，可通过计算电阻值的变化情况，并结合设定频率和设定震幅的影响系数，对第1个时间段内的抗开裂可靠性进行评估和分析。并通过目标方向存在裂纹的可能性来确定第1个时间段内的抗开裂可靠性评分，从而准确且客观地表示第1个时间段内的抗开裂可靠性。还可计算第i个时间段内的频率和振幅的开裂影响系数，结合电阻值的差异比值，可以综合考虑焊点在不同时间段内的开裂情况，并得出相应的抗开裂可靠性评分。抗开裂可靠性评分可准确地表示焊点出现裂纹的概率，从而准确且客观地反映抗开裂可靠性。在确定车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分时，可通过计算整个电路的焊点抗开裂可靠性评分，可以对整个电路的可靠性和焊点开裂风险进行评估，并根据评分结果采取相应的措施进行改进或修复，以提高电路的抗开裂能力和可靠性。

图2示例性地示出根据本发明实施例的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试系统的框图，所述系统包括：

参考电阻值模块，用于检测车规级封装电路中多个焊点的参考电阻值，其中，所述参考电阻值为所述车规级封装电路上电子元器件的管脚与车规级封装电路上的导线之间的电阻值；

第一电阻值模块，用于对每个焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个焊点的第一电阻值；

筛选模块，用于根据所述参考电阻值，和所述第一电阻值，在多个焊点中筛选目标焊点；

震动模块，用于将所述车规级封装电路放置于测试设备中，并开启测试设备，其中，所述测试设备能够按照设定方向、设定频率和设定震幅，使所述车规级封装电路震动，所述设定方向与所述压力的方向相同；

第二电阻值模块，用于在所述测试设备使所述车规级封装电路震动第i个时间段后，检测各个目标焊点的第二电阻值；

第三电阻值模块，用于对每个目标焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个目标焊点的第三电阻值，其中，i为正整数；

目标焊点抗开裂可靠性评分模块，用于根据所述设定频率、所述设定震幅、所述设定方向、所述第二电阻值和所述第三电阻值，确定目标焊点的抗开裂可靠性评分；

电路焊点抗开裂可靠性评分模块，用于根据所述目标焊点的抗开裂可靠性评分，以及所述目标焊点在所述车规级封装电路中多个焊点中的数量占比，确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (5)

1.一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，包括：

检测车规级封装电路中多个焊点的参考电阻值，其中，所述参考电阻值为所述车规级封装电路上电子元器件的管脚与车规级封装电路上的导线之间的电阻值；

对每个焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个焊点的第一电阻值；

根据所述参考电阻值，和所述第一电阻值，在多个焊点中筛选目标焊点；

将所述车规级封装电路放置于测试设备中，并开启测试设备，其中，所述测试设备能够按照设定方向、设定频率和设定震幅，使所述车规级封装电路震动，所述设定方向与所述压力的方向相同；

在所述测试设备使所述车规级封装电路震动第i个时间段后，检测各个目标焊点的第二电阻值；

对每个目标焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个目标焊点的第三电阻值，其中，i为正整数；

根据所述设定频率、所述设定震幅、所述设定方向、所述第二电阻值和所述第三电阻值，确定目标焊点的抗开裂可靠性评分；

根据所述目标焊点的抗开裂可靠性评分，以及所述目标焊点在所述车规级封装电路中多个焊点中的数量占比，确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分，根据所述设定频率、所述设定震幅、所述设定方向、所述第二电阻值和所述第三电阻值，确定目标焊点的抗开裂可靠性评分，包括：

在i=1时，根据第1个时间段内的设定频率、设定震幅以及设定方向使所述车规级封装电路震动，并在震动结束后获得所述目标焊点的第二电阻值，以及所述目标焊点在各次施加压力时检测到的第三电阻值；

获取所述第二电阻值与所述第三电阻值的第二电阻差距值的最大值，以及与所述第二电阻差距值的最大值对应的施加压力的目标方向；

根据所述第三电阻值、所述第二电阻值、所述设定频率、设定震幅和所述目标方向，确定第1个时间段内的抗开裂可靠性评分；

在i不等于1时，根据第i个时间段内的设定频率、设定震幅以及设定方向使所述车规级封装电路震动，并在震动结束后获得所述目标焊点的第二电阻值，以及所述目标焊点在各次施加压力时检测到的第三电阻值，其中，第i个时间段内的设定频率高于第i-1个时间段内的设定频率，第i个时间段内的设定震幅高于第i-1个时间段内的设定震幅；

如果第i个时间段结束后，目标焊点的第二电阻值的平均值，与第i-1个时间段结束后，目标焊点的第二电阻值的平均值之间的差距小于或等于差距阈值，则将第i-1个时间段内的抗开裂可靠性评分，确定为所述目标焊点的抗开裂可靠性评分；

如果第i个时间段结束后，目标焊点的第二电阻值的平均值，与第i-1个时间段结束后，目标焊点的第二电阻值的平均值之间的差距大于差距阈值，则根据第i个时间段结束后的目标焊点的第二电阻值、第三电阻值，和第1至第i个时间段内的设定频率、设定震幅和所述目标方向，确定第i个时间段内的抗开裂可靠性评分；

如果第i+1个时间段结束后，目标焊点的第二电阻值的平均值，与第i个时间段结束后，目标焊点的第二电阻值的平均值之间的差距小于或等于差距阈值，则将第i个时间段内的抗开裂可靠性评分，确定为所述目标焊点的抗开裂可靠性评分；根据所述第三电阻值、所述第二电阻值、所述设定频率、设定震幅和所述目标方向，确定第1个时间段内的抗开裂可靠性评分，包括：

根据公式

，

求解第1个时间段内的频率和振幅的开裂影响系数，其中，/>为第s个目标焊点的参考电阻值，/>为第1个时间段结束后，对第s个目标焊点施加第j个方向的压力时检测到的第三电阻值，/>为第1个时间段结束后，第s个目标焊点的第二电阻值，n为施加压力的次数，m为目标焊点的数量，s、j、m和n均为正整数，s≤m，j≤n，/>第1个时间段内的设定频率，/>为第1个时间段内的设定震幅；

根据公式

，

确定第1个时间段内的抗开裂可靠性评分，其中，/>为第1个时间段结束后，对第s个目标焊点施加目标方向的压力时检测到的第三电阻值；根据第i个时间段结束后的目标焊点的第二电阻值、第三电阻值，和第1至第i个时间段内的设定频率、设定震幅和所述目标方向，确定第i个时间段内的抗开裂可靠性评分，包括：

根据公式

，

求解第i个时间段内的频率和振幅的开裂影响系数，其中，/>为第i个时间段结束后，对第s个目标焊点施加第j个方向的压力时检测到的第三电阻值，/>为第i个时间段结束后，第s个目标焊点的第二电阻值，/>为第t个时间段内的频率和振幅的开裂影响系数，/>为第t个时间段内的设定频率，/>为第t个时间段内的设定震幅，t≤i-1，且t为正整数，/>第i个时间段内的设定频率，/>为第i个时间段内的设定震幅；

根据公式

，

确定第i个时间段内的抗开裂可靠性评分，其中，/>为第i个时间段结束后，对第s个目标焊点施加目标方向的压力时检测到的第三电阻值，/>第x个时间段内的频率和振幅的开裂影响系数，/>为第x个时间段内的设定频率，/>为第x个时间段内的设定震幅，x≤i，且x为正整数。

2.根据权利要求1所述的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，根据所述参考电阻值，和所述第一电阻值，在多个焊点中筛选目标焊点，包括：

获取对焊点每次施加压力时，检测到的第一电阻值；

获取所述焊点的每个第一电阻值与参考电阻值之间的第一电阻差距值；

根据所述第一电阻差距值和所述参考电阻值，确定开裂可能性系数；

在所述开裂可能性系数小于预设概率阈值的情况下，将所述焊点确定为目标焊点。

3.根据权利要求2所述的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，根据所述第一电阻差距值和所述参考电阻值，确定开裂可能性系数，包括：

根据公式

，

确定第k个焊点的开裂可能性系数，其中，/>为第k个焊点的参考电阻值，为对第k个焊点施加第j个方向的压力时检测到的第一电阻值，为第k个焊点的第一电阻差距值，n为施加压力的次数，k、j和n均为正整数，且j≤n，max为取最大值函数。

4.根据权利要求1所述的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，根据所述目标焊点的抗开裂可靠性评分，以及所述目标焊点在所述车规级封装电路中多个焊点中的数量占比，确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分，包括：

根据公式

，

确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分，其中，/>为所述目标焊点的抗开裂可靠性评分，/>为所述数量占比。

5.一种用于执行如权利要求1-4中任一项所述的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试系统，其特征在于，包括：

参考电阻值模块，用于检测车规级封装电路中多个焊点的参考电阻值，其中，所述参考电阻值为所述车规级封装电路上电子元器件的管脚与车规级封装电路上的导线之间的电阻值；

第一电阻值模块，用于对每个焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个焊点的第一电阻值；

筛选模块，用于根据所述参考电阻值，和所述第一电阻值，在多个焊点中筛选目标焊点；

震动模块，用于将所述车规级封装电路放置于测试设备中，并开启测试设备，其中，所述测试设备能够按照设定方向、设定频率和设定震幅，使所述车规级封装电路震动，所述设定方向与所述压力的方向相同；

第二电阻值模块，用于在所述测试设备使所述车规级封装电路震动第i个时间段后，检测各个目标焊点的第二电阻值；

第三电阻值模块，用于对每个目标焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个目标焊点的第三电阻值，其中，i为正整数；

目标焊点抗开裂可靠性评分模块，用于根据所述设定频率、所述设定震幅、所述设定方向、所述第二电阻值和所述第三电阻值，确定目标焊点的抗开裂可靠性评分；

电路焊点抗开裂可靠性评分模块，用于根据所述目标焊点的抗开裂可靠性评分，以及所述目标焊点在所述车规级封装电路中多个焊点中的数量占比，确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分。