JPH09152450A - 評価用プローブ固定ジャック - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ショートを引き起こしてしまうのを防止する
ととも、複数種類の波形の測定を容易に行えるようにす
る。 【解決手段】 中継ジャック１は集積回路パッケージの
コネクタが嵌合するコネクタ２と、集積回路パッケージ
が接続されるユニットのコネクタに嵌合するコネクタ
と、コネクタ２とユニットのコネクタに嵌合するコネク
タとを電気的に接続するケーブルとを含んでいる。パッ
ケージ挿入用レール５，６は夫々固定ネジ３，４によっ
て中継ジャック１に固定され、補強棒１３は固定ネジ１
４，１５によってパッケージ挿入用レール５，６に夫々
固定されている。アクリル板７は集積回路パッケージ上
を覆うようにパッケージ挿入用レール５，６に固定ネジ
９〜１２によって夫々固定され、集積回路パッケージの
端子に夫々対応するように複数のプローブ挿入孔８が開
けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は評価用プローブ固定
ジャックに関し、特に電気回路の波形観測等に用いられ
る評価用プローブ固定ジャックに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、シンクロスコープ等の測定器を用
いて電気回路の波形観測等を行う場合、測定者が測定器
に接続した測定用プローブを持ち、その測定用プローブ
の先端を測定しようとする端子ピンに接触させて波形観
測等を行っている。

【０００３】しかしながら、近年、集積回路では端子間
の距離が２．５４ｍｍ以下のものがほとんどであるた
め、測定時に測定用プローブの先端が測定対象の端子に
隣接する端子に接触してショートを引き起こしてしまう
ことがある。

【０００４】これを防ぐために、測定用プローブの先端
に、測定対象の端子に隣接する端子への接触を防止する
ための遮蔽体を取付ける方法がある。この方法について
は、実開昭６１−５２２７０号公報に詳述されている。

【０００５】また、集積回路の複数の端子上を回路測定
用アタッチメントで覆い、回路測定用アタッチメント内
部に取付けられた導電板から突出させた弾性導電片を各
端子上に配置し、操作片を移動させて弾性導電片を端子
に押付けることで、複数の端子の中から所望の端子のみ
を導電板に電気的に接続させ、導電板に測定用プローブ
の先端を接触させることで測定を行う方法もある。この
方法については、特開昭６４−９３７９号公報に詳述さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の測定用
プローブによる電気回路の測定方法では、測定用プロー
ブの先端に遮蔽体を取付けたり、あるいは集積回路の複
数の端子上を回路測定用アタッチメントで覆う方法があ
る。

【０００７】上記の方法では測定用プローブの先端が測
定対象の端子に隣接する端子に接触してショートを引き
起こしてしまうのを防止することはできるが、測定者が
一人で測定を行う際に同時に観測できる波形の数が２種
類程度に限定されてしまう。特に、回路測定用アタッチ
メントを用いる場合には観測できる波形の数が１種類に
限定されてしまう。

【０００８】また、測定者が両手に夫々測定用プローブ
を持って測定を行う場合には、シンクロスコープ等の測
定器の操作を行うことが難しく、さらに測定者が一人で
３種類以上の波形を測定することは容易なことではな
い。

【０００９】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、ショートを引き起こしてしまうのを防止すること
ができるとともに、複数種類の波形の測定を容易に行う
ことができる評価用プローブ固定ジャックを提供するこ
とにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明による評価用プロ
ーブ固定ジャックは、コネクタを介してユニットに接続
される半導体集積回路パッケージの評価を行うための評
価用プローブを固定する評価用プローブ固定ジャックで
あって、前記ユニットのコネクタと前記半導体集積回路
パッケージのコネクタとの間に挿入されかつ前記ユニッ
トのコネクタと前記半導体集積回路パッケージのコネク
タとを電気的に接続する中継ジャックと、前記中継ジャ
ックに電気的に接続された前記半導体集積回路パッケー
ジを保持する保持部材と、前記保持部材で保持された前
記半導体集積回路パッケージ上を覆いかつ前記評価用プ
ローブを固定する複数の挿入孔が予め設定された所定位
置に配設されたプローブ取付け板とを備えている。

【００１１】本発明の他の評価用プローブ固定ジャック
は、上記の構成において、前記中継ジャックが、前記ユ
ニットのコネクタに嵌合する第１のコネクタと、前記半
導体集積回路パッケージのコネクタに嵌合する第２のコ
ネクタと、前記第１及び第２のコネクタを電気的に接続
する接続部材とを具備している。

【００１２】本発明による別の評価用プローブ固定ジャ
ックは、上記の構成のほかに、前記挿入孔に設けられか
つ前記挿入孔に挿入された前記評価用プローブを固定す
るための複数の切込み溝を具備している。

【００１３】本発明によるさらに別の評価用プローブ固
定ジャックは、上記の構成において、前記プローブ取付
け板が、前記挿入孔に挿入された複数の前記評価用プロ
ーブ間を電気的に絶縁する部材からなっている。

【００１４】

【発明の実施の形態】まず、本発明の作用について以下
に述べる。

【００１５】ユニットのコネクタと半導体集積回路パッ
ケージのコネクタとの間に中継ジャックを挿入してユニ
ットのコネクタと半導体集積回路パッケージのコネクタ
とを電気的に接続する。

【００１６】この中継ジャックに電気的に接続された半
導体集積回路パッケージをパッケージ挿入用レールで保
持するとともに、評価用プローブのプローブ先端部を固
定する複数のプローブ挿入孔が予め設定された所定位置
に配設されたアクリル板で半導体集積回路パッケージ上
を覆う。

【００１７】これによって、複数のプローブ挿入孔に夫
々評価用プローブのプローブ先端部を固定することがで
きるので、ショートを引き起こしてしまうのを防止する
とともに、複数種類の波形の測定が同時にかつ容易に行
えるようになる。

【００１８】次に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施例の平面図であ
る。図において、本発明の一実施例による評価用プロー
ブ固定ジャックは中継ジャック１と、パッケージ挿入用
レール５，６と、アクリル板７と、補強棒１３とから構
成されている。

【００１９】中継ジャック１は図示せぬ集積回路パッケ
ージのコネクタが嵌合するコネクタ２と、集積回路パッ
ケージが接続されるユニットのコネクタ（図示せず）に
嵌合するコネクタ（図示せず）と、コネクタ２とユニッ
トのコネクタに嵌合するコネクタとを電気的に接続する
ケーブル（図示せず）とを含んで構成されている。

【００２０】パッケージ挿入用レール５，６は夫々固定
ネジ３，４によって中継ジャック１に固定され、補強棒
１３は固定ネジ１４，１５によってパッケージ挿入用レ
ール５，６に夫々固定されている。

【００２１】アクリル板７は硬質で絶縁性を有するアク
リル材でできたプローブ取付け板であり、コネクタをコ
ネクタ２に嵌合させることで接続された集積回路パッケ
ージ上を覆うように、パッケージ挿入用レール５，６に
固定ネジ９〜１２によって夫々固定されている。また、
アクリル板７上には集積回路パッケージの端子に夫々対
応するように複数のプローブ挿入孔８が開けられてい
る。

【００２２】これら複数のプローブ挿入孔８に評価用プ
ローブの先端（図示せず）を挿入することで、集積回路
パッケージの所望の端子をいくつでもかつ同時に測定す
ることが可能となる。

【００２３】図２は図１のプローブ挿入孔８を示す図で
ある。図において、アクリル板７には集積回路パッケー
ジの端子間距離に相当する２．５４ｍｍ間隔で複数のプ
ローブ挿入孔８が開けられている。

【００２４】図３（ａ）は本発明の一実施例で用いられ
る評価用プローブを示す図であり、図３（ｂ）は図３
（ａ）に示す評価用プローブを図１のプローブ挿入孔８
に挿入固定した状態を示す図であり、図３（ｃ）は図１
のプローブ挿入孔８と集積回路パッケージの端子との位
置関係を示す図である。

【００２５】これらの図において、評価用プローブ１６
はプローブ先端部１７とバネ部１８とを含んで構成され
ており、通常、バネ部１８はプローブ挿入孔８の径より
も開いた状態となっている。

【００２６】評価用プローブ１６のプローブ先端部１７
をプローブ挿入孔８に挿入する際、バネ部１８はプロー
ブ挿入孔８の径に合わせて変形する。この変形時に、バ
ネ部１８の本体は弾性力によってプローブ挿入孔８の内
壁に押付けられる。

【００２７】したがって、測定者がプローブ先端部１７
を集積回路パッケージ１９に搭載された半導体集積回路
２０の端子２１に当接させた後に手を離しても、プロー
ブ先端部１７はバネ部１８の本体がプローブ挿入孔８の
内壁に押付けられることで安定して固定された状態とな
るので、端子２１に隣接する端子側に移動することはな
い。ここで、半導体集積回路２０の端子２１とプローブ
挿入孔８とは、図３（ｃ）に示すように、互いに対応す
る位置にある。

【００２８】図４は本発明の一実施例における測定状態
を示す図である。図において、集積回路パッケージ１９
に搭載された特定の半導体集積回路２０から多数でてい
る端子の中から端子２１の測定を行う場合、アクリル板
７上の複数のプローブ挿入孔８のうち端子２１の真上に
開いているプローブ挿入孔８にプローブ先端部１７を矢
印Ａの方向に挿入し、端子２１にプローブ先端部１７を
当接させる。

【００２９】このとき、バネ部１８がプローブ挿入孔８
の径に合わせて変形し、バネ部１８の本体が弾性力によ
ってプローブ挿入孔８の内壁に押付けられるので、プロ
ーブ先端部１７がプローブ挿入孔８の位置に固定され
る。この状態で、端子２１を通した波形観測等が可能と
なる。この端子２１を通した波形観測等の実行後はプロ
ーブ先端部１７をプローブ挿入孔８から引き抜けばよ
い。

【００３０】図５は本発明の他の実施例を示す図であ
る。図５（ａ）は本発明の他の実施例による評価用プロ
ーブをプローブ挿入孔に挿入固定した状態を示す図であ
り、図５（ｂ）は本発明の他の実施例によるプローブ挿
入孔を示す図であり、図５（ｃ）は本発明の他の実施例
によるプローブ挿入孔による評価用プローブの接触可能
範囲を示す図である。

【００３１】これらの図において、本発明の他の実施例
で用いられる評価用プローブ２２はプローブ先端部２３
とバネ部２４とを含んで構成されており、通常、バネ部
２４はプローブ挿入孔２５の径よりも開いた状態となっ
ており、しかも所定位置で折り曲げられている。

【００３２】尚、この折り曲げ部分はプローブ先端部２
３のプローブ挿入孔２５への挿入時に支障を生ずること
がなく、またプローブ先端部２３がプローブ挿入孔２５
からつきでたとき、あるいはプローブ先端部２３をプロ
ーブ挿入孔２５から引き抜いた時に基の形状に復帰する
ように構成されている。

【００３３】バネ部２４の形状を上記のように構成する
ことで、プローブ挿入孔２５が上述したように２．５４
ｍｍ間隔で配列されているのに対し、端子２１が１．２
５ｍｍピッチで設けられている場合でも、所望の端子２
１にプローブ先端部２３を当接することができる。

【００３４】本発明の他の実施例では、端子２１が１．
２５ｍｍピッチで設けられている場合に所望の端子２１
にプローブ先端部２３を当接した後にプローブ先端部２
３をより安定的に固定するため、プローブ挿入孔２５の
周囲に複数の溝２６を設けている。

【００３５】つまり、バネ部２４を押し縮めながらプロ
ーブ先端部２３を回転させ、所望の端子２１に当接して
からバネ部２４を離しても溝２６がなければプローブ先
端部２３が回転してしまうことがある。

【００３６】これを防ぐために、４５度間隔で溝２６を
設け、プローブ先端部２３を回転させ、所望の端子２１
に当接してからバネ部２４を離した時にバネ部２４を溝
２６に係合させてプローブ先端部２３が回転しないよう
にしている。この場合、４５度間隔で溝２６を設けるこ
とで、プローブ先端部２３は接触位置ａ１〜ａ８で接触
可能となっている。

【００３７】上述したように、本発明の一実施例及び他
の実施例では評価用プローブ１６，２２にバネ部１８，
２４を設けているが、評価用プローブの径をプローブ挿
入孔８，２５の径と略同一の径、つまり若干細めの径と
し、自重で端子２１に接するようにしてもよい。

【００３８】このように、ユニットのコネクタと半導体
集積回路パッケージ１９のコネクタとの間に中継ジャッ
ク１を挿入してユニットのコネクタと半導体集積回路パ
ッケージ１９のコネクタとを電気的に接続し、中継ジャ
ック１に電気的に接続された半導体集積回路パッケージ
１９をパッケージ挿入用レール５，６で保持するととも
に、評価用プローブ１６，２２のプローブ先端部１７，
２３を固定する複数のプローブ挿入孔８，２５が予め設
定された所定位置に配設されたアクリル板７で半導体集
積回路パッケージ１９上を覆うことによって、複数のプ
ローブ挿入孔８，２５に夫々評価用プローブ１６，２２
のプローブ先端部１７，２３を固定することができるの
で、ショートを引き起こしてしまうのを防止することが
できるとともに、複数種類の波形の測定を同時にかつ容
易に行うことができる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ユ
ニットのコネクタと半導体集積回路パッケージのコネク
タとの間に中継ジャックを挿入してユニットのコネクタ
と半導体集積回路パッケージのコネクタとを電気的に接
続し、中継ジャックに電気的に接続された半導体集積回
路パッケージを保持部材で保持するとともに、保持部材
で保持された半導体集積回路パッケージ上を、評価用プ
ローブを固定する複数の挿入孔が予め設定された所定位
置に配設されたプローブ取付け板を覆うことによって、
ショートを引き起こしてしまうのを防止することができ
るとともに、複数種類の波形の測定を容易に行うことが
できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の平面図である。

【図２】図１のプローブ挿入孔を示す図である。

【図３】（ａ）は本発明の一実施例で用いられる評価用
プローブを示す図、（ｂ）は（ａ）に示す評価用プロー
ブを図１のプローブ挿入孔に挿入固定した状態を示す
図、（ｃ）は図１のプローブ挿入孔と集積回路パッケー
ジの端子との位置関係を示す図である。

【図４】本発明の一実施例における測定状態を示す図で
ある。

【図５】（ａ）は本発明の他の実施例による評価用プロ
ーブをプローブ挿入孔に挿入固定した状態を示す図、
（ｂ）は本発明の他の実施例によるプローブ挿入孔を示
す図、（ｃ）は本発明の他の実施例によるプローブ挿入
孔による評価用プローブの接触可能範囲を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ 中継ジャック ２ コネクタ ３，４，９〜１２，１４，１５ 固定ネジ ５，６ パッケージ挿入用レール ７ アクリル板 ８，２５ プローブ挿入孔 １３ 補強棒 １６，２２ 評価用プローブ １７，２３ プローブ先端部 １８，２４ バネ部 １９ 集積回路パッケージ ２０ 半導体集積回路 ２１ 端子

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コネクタを介してユニットに接続される
   半導体集積回路パッケージの評価を行うための評価用プ
   ローブを固定する評価用プローブ固定ジャックであっ
   て、前記ユニットのコネクタと前記半導体集積回路パッ
   ケージのコネクタとの間に挿入されかつ前記ユニットの
   コネクタと前記半導体集積回路パッケージのコネクタと
   を電気的に接続する中継ジャックと、前記中継ジャック
   に電気的に接続された前記半導体集積回路パッケージを
   保持する保持部材と、前記保持部材で保持された前記半
   導体集積回路パッケージ上を覆いかつ前記評価用プロー
   ブを固定する複数の挿入孔が予め設定された所定位置に
   配設されたプローブ取付け板とを有することを特徴とす
   る評価用プローブ固定ジャック。
2. 【請求項２】 前記中継ジャックは、前記ユニットのコ
   ネクタに嵌合する第１のコネクタと、前記半導体集積回
   路パッケージのコネクタに嵌合する第２のコネクタと、
   前記第１及び第２のコネクタを電気的に接続する接続部
   材とを含むことを特徴とする請求項１記載の評価用プロ
   ーブ固定ジャック。
3. 【請求項３】 前記挿入孔に設けられかつ前記挿入孔に
   挿入された前記評価用プローブを固定するための複数の
   切込み溝を含むことを特徴とする請求項１または請求項
   ２記載の評価用プローブ固定ジャック。
4. 【請求項４】 前記プローブ取付け板は、前記挿入孔に
   挿入された複数の前記評価用プローブ間を電気的に絶縁
   する部材からなることを特徴とする請求項１から請求項
   ３のいずれか記載の評価用プローブ固定ジャック。