JPH04188080A - 同軸プローブニードル - Google Patents
同軸プローブニードルInfo
- Publication number
- JPH04188080A JPH04188080A JP31964690A JP31964690A JPH04188080A JP H04188080 A JPH04188080 A JP H04188080A JP 31964690 A JP31964690 A JP 31964690A JP 31964690 A JP31964690 A JP 31964690A JP H04188080 A JPH04188080 A JP H04188080A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe needle
- coaxial
- needle
- fore end
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体ウェハの電気的特性測定に使用される
同軸プローブニードルに関するものである。
同軸プローブニードルに関するものである。
第3図は従来の同軸プローブニードルを示す斜視図で、
この同軸プローブニードルは第4図に示す様にマイクロ
ボジンヨナに使用される。
この同軸プローブニードルは第4図に示す様にマイクロ
ボジンヨナに使用される。
第3図および第4図において(1)は、半導体ウェハ表
面に接触して電気的特性を測定するプローブニードル、
(4b)はプローブニードル(1)を包み込む構造で電
気的なノイズかプローブニードル(1)に影響しない様
にノイズを防ぐ導体のカート、(4a)はプローブニー
ドル(1)とガード(4b)を絶縁する絶縁物、(5)
はガード(4b)内部のプローブニードル(1)に接続
された測定ケーブル、(6)は測定時にガードを支える
ガード固定部、(7)はマイクロポジショナ本体である
。(8a) 、 (8b) 、 (8c)はそれぞ
れプローブニードル及びガード自体をX方向、Y方向、
2方向へ移動させるつまみである。
面に接触して電気的特性を測定するプローブニードル、
(4b)はプローブニードル(1)を包み込む構造で電
気的なノイズかプローブニードル(1)に影響しない様
にノイズを防ぐ導体のカート、(4a)はプローブニー
ドル(1)とガード(4b)を絶縁する絶縁物、(5)
はガード(4b)内部のプローブニードル(1)に接続
された測定ケーブル、(6)は測定時にガードを支える
ガード固定部、(7)はマイクロポジショナ本体である
。(8a) 、 (8b) 、 (8c)はそれぞ
れプローブニードル及びガード自体をX方向、Y方向、
2方向へ移動させるつまみである。
尚、前記プローブニードル(1)は通常W(タングステ
ン)の材料からなっている。
ン)の材料からなっている。
次に動作について説明する。この様に構成された同軸プ
ローブニードルにおいては、移動つまみ(8a)〜(8
C)を回転することによりプローブニードル(1)を上
下方向、水平縦横に移動させた後、第3図に示すように
半導体ウェハ(10)上に形成されたアルミニウム等か
らなる金属膜(9)にプローブニードル(1)の先端を
接触させて電気的特性の測定が行われる。
ローブニードルにおいては、移動つまみ(8a)〜(8
C)を回転することによりプローブニードル(1)を上
下方向、水平縦横に移動させた後、第3図に示すように
半導体ウェハ(10)上に形成されたアルミニウム等か
らなる金属膜(9)にプローブニードル(1)の先端を
接触させて電気的特性の測定が行われる。
従来の同軸プローブニードルは、以上の様に構成されて
いるので、プローブニードルとガード及び絶縁物か一体
型になっているため、測定操作時にプローブニードルの
先端か損傷すると、修理不可能な場合は、プローブニー
ドル及びカート共に交換しなければならない。同軸タイ
プのガードは非常に高価で、この様なプローブニードル
交換には非常に高額を要するという問題点かあった。
いるので、プローブニードルとガード及び絶縁物か一体
型になっているため、測定操作時にプローブニードルの
先端か損傷すると、修理不可能な場合は、プローブニー
ドル及びカート共に交換しなければならない。同軸タイ
プのガードは非常に高価で、この様なプローブニードル
交換には非常に高額を要するという問題点かあった。
この発明は、上記の様な問題点を解消するためになされ
たものでプローブニードル損傷時に安易に元の同軸プロ
ーブニードルに修理できる同軸プローブニードルを得る
ことを目的とする。
たものでプローブニードル損傷時に安易に元の同軸プロ
ーブニードルに修理できる同軸プローブニードルを得る
ことを目的とする。
〔v1題を解決するための手段〕
この発明に係る同軸プローブニードルは、プローブニー
ドルの先端とカート部とを着脱可能に構成したものであ
る。
ドルの先端とカート部とを着脱可能に構成したものであ
る。
この発明における同軸プローブニードルは、プローブニ
ードルとガード部及び絶縁物か一体型になっておらず、
プローブニードルの先端のみが取りはずし可能になって
おりプローブニードルの損傷時にはこのプローブニード
ルの先端のみを交換できる。
ードルとガード部及び絶縁物か一体型になっておらず、
プローブニードルの先端のみが取りはずし可能になって
おりプローブニードルの損傷時にはこのプローブニード
ルの先端のみを交換できる。
以下、この発明の一実施例を図を用いて説明する。
第1図はこの発明の一実施例によるプローブニードル及
びガード部の先端の拡大図であり、(1)はプローブニ
ードル、(2)はプローブニードル接触部、(3)はプ
ローブニードル(1)とプローブニードル接触部(2)
か接触した後、プローブニードル(1)からの電気特性
を測定ケーブル(5)に伝える芯線、(4a)はプロー
ブニードル(1)とプローブニードル接触部(2)およ
び芯線(3)の外周を包む絶縁被覆、(4b)は絶縁被
覆(4a)の外周を包むガードである。上記(4a)と
(4b)でプローブニードル被覆(4)か形成される。
びガード部の先端の拡大図であり、(1)はプローブニ
ードル、(2)はプローブニードル接触部、(3)はプ
ローブニードル(1)とプローブニードル接触部(2)
か接触した後、プローブニードル(1)からの電気特性
を測定ケーブル(5)に伝える芯線、(4a)はプロー
ブニードル(1)とプローブニードル接触部(2)およ
び芯線(3)の外周を包む絶縁被覆、(4b)は絶縁被
覆(4a)の外周を包むガードである。上記(4a)と
(4b)でプローブニードル被覆(4)か形成される。
また第2図は、プローブニードル接触部の拡大図であり
前記プローブニードル接触部く2)は図示の様に鼓(つ
づみ)形状に構成され、接触部(2)にプローブニード
ル(1)が挿入されると所定の圧力で弾性接触し、この
圧力でプローブニードル(1)は接触部(2)に保持さ
れる。
前記プローブニードル接触部く2)は図示の様に鼓(つ
づみ)形状に構成され、接触部(2)にプローブニード
ル(1)が挿入されると所定の圧力で弾性接触し、この
圧力でプローブニードル(1)は接触部(2)に保持さ
れる。
なお、第1図及び第2図のプローブニードルは、従来と
同様第4図に示すマイクロポジショナで使用される。
同様第4図に示すマイクロポジショナで使用される。
次に動作について説明する。この様に構成された同軸プ
ローブニードルにおいては、プローブニードルの先端を
ピンセット等で引っばることにより容易にプローブニー
ドルかプローブニードル接触部から分離でき、また、プ
ローブニードル装着時には、プローブニードル先端部を
絶縁部中央の穴より挿入しプローブニードル接触部の鼓
形状の中心にて、しフかりコンタクトかとれる仕組にな
っている。この時、(3)の芯線かプローブニードル挿
入時のストッパーになり、それ以上奥へプローブニード
ルが入らない様になり一定のプローブニードル先端部が
得られる。
ローブニードルにおいては、プローブニードルの先端を
ピンセット等で引っばることにより容易にプローブニー
ドルかプローブニードル接触部から分離でき、また、プ
ローブニードル装着時には、プローブニードル先端部を
絶縁部中央の穴より挿入しプローブニードル接触部の鼓
形状の中心にて、しフかりコンタクトかとれる仕組にな
っている。この時、(3)の芯線かプローブニードル挿
入時のストッパーになり、それ以上奥へプローブニード
ルが入らない様になり一定のプローブニードル先端部が
得られる。
なお、上記実施例では、プローブニードル接触部が鼓(
つづみ)形状であるが、プローブニードルと芯線のコン
タクトかしっかりととれ、プローブニードルの抜き差し
が容易な形状であれば限定する必要はない。
つづみ)形状であるが、プローブニードルと芯線のコン
タクトかしっかりととれ、プローブニードルの抜き差し
が容易な形状であれば限定する必要はない。
以上の様にこの発明によれば、プローブニードルの先端
部と、ガード部を分離できる様にしたので、プローブニ
ードル損傷時、プローブニードル先端のみの交換で、非
常に安価に、元の同軸プローブニードルに修理できると
いう効果がある。
部と、ガード部を分離できる様にしたので、プローブニ
ードル損傷時、プローブニードル先端のみの交換で、非
常に安価に、元の同軸プローブニードルに修理できると
いう効果がある。
第1図は、この発明の一実施例による同軸プローブニー
ドル及びガード部の先端の拡大図、第2図は第1図のプ
ローブニードル接触部の詳細を示す拡大図、第3図は従
来の同軸ブローブニードルの先端の拡大図、第4図はマ
イクロポジショナの全体図である。 図において、(1)はプローブニードル、(2)はプロ
ーブニードル接触部、(3)は芯線、(4)は被覆、(
4a)は絶縁物、(4b)はカードである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
ドル及びガード部の先端の拡大図、第2図は第1図のプ
ローブニードル接触部の詳細を示す拡大図、第3図は従
来の同軸ブローブニードルの先端の拡大図、第4図はマ
イクロポジショナの全体図である。 図において、(1)はプローブニードル、(2)はプロ
ーブニードル接触部、(3)は芯線、(4)は被覆、(
4a)は絶縁物、(4b)はカードである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体ウェハ表面にコンタクトして接触して上記半導
体ウェハ表面の電気的特性を測定するためのプローブニ
ードルと、このプローブニードルを包み込む絶縁物と導
体のガードから成る被覆を有する同軸プローブニードル
において、プローブニードルを所定の長さに構成し、被
覆の端部を上記ニードルを着脱可能に構成したことを特
徴とする同軸プローブニードル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31964690A JPH04188080A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 同軸プローブニードル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31964690A JPH04188080A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 同軸プローブニードル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04188080A true JPH04188080A (ja) | 1992-07-06 |
Family
ID=18112624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31964690A Pending JPH04188080A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 同軸プローブニードル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04188080A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7053643B2 (en) * | 2004-03-25 | 2006-05-30 | Intel Corporation | Radio frequency (RF) test probe |
JP2009128326A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Nec Corp | 位置調整装置及び位置調整方法 |
JP2014228284A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-08 | 日本メクトロン株式会社 | 同軸プローブ保持機構および電気特性検査装置 |
KR102118618B1 (ko) * | 2020-02-26 | 2020-06-04 | 주식회사 엠시스 | 노이즈 차단구조를 갖는 마이크로 캔틸레버 프로브 핀카드 |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP31964690A patent/JPH04188080A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7053643B2 (en) * | 2004-03-25 | 2006-05-30 | Intel Corporation | Radio frequency (RF) test probe |
JP2009128326A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Nec Corp | 位置調整装置及び位置調整方法 |
JP2014228284A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-08 | 日本メクトロン株式会社 | 同軸プローブ保持機構および電気特性検査装置 |
KR102118618B1 (ko) * | 2020-02-26 | 2020-06-04 | 주식회사 엠시스 | 노이즈 차단구조를 갖는 마이크로 캔틸레버 프로브 핀카드 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04230865A (ja) | 電気試験プローブ | |
JPH04188080A (ja) | 同軸プローブニードル | |
JPS58173841A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
JPH0127100Y2 (ja) | ||
JPH0260066B2 (ja) | ||
JPS623385B2 (ja) | ||
JPH01211936A (ja) | 半導体ウェーハの電気的特性測定用プローブ針 | |
JPS62109334A (ja) | ウエハプロ−ビング装置 | |
JPS6080772A (ja) | プロ−ブニ−ドル | |
JPH01219566A (ja) | プローブ・カード | |
JPH08122386A (ja) | 電子部品の特性測定装置 | |
JPH0146829B2 (ja) | ||
JPS5830013A (ja) | 低ノイズケ−ブル及びその製造方法 | |
JPH0317974A (ja) | 導電性接触子 | |
JPH0328770A (ja) | 導電性接触子 | |
JPH02114470A (ja) | 導電性接触子 | |
JPH0331077Y2 (ja) | ||
JPH0613132A (ja) | コネクタ | |
JPH0922746A (ja) | 電気機器の結線構造、端子構造および結線装置 | |
JP3132465B2 (ja) | 半導体装置及びプローブユニット | |
JP2002100428A (ja) | 導電接続部材 | |
JPH0320782Y2 (ja) | ||
JPS6236137Y2 (ja) | ||
JPS6316178Y2 (ja) | ||
JP3052874B2 (ja) | Bga型半導体装置のプローブ装置 |