JPH09148405A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 第１処理群と第２処理群との間における基板
の搬送効率を維持しつつ、第１処理群における処理ユニ
ットの配置効率を高める。 【解決手段】 第１の処理ユニット群１１０は、同一サ
イズのホットプレートとクールプレートＣＰ１〜ＣＰ５
を有し、第２の処理ユニット群１２０は、スピンコータ
ＳＣとスピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２を有する。スピ
ンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２は、境界領域Ｋ１を介在さ
せて隣り合わされており、それぞれの回転テーブルＴ
２，Ｔ３をこの境界領域Ｋ１を中心に左右対象の位置に
離して備え、現像液供給機構Ｇ１，Ｇ２を境界領域Ｋ１
の左右に備える。そして、スピンデベロッパＳＤ１，Ｓ
Ｄ２にはクールプレートＣＰ３，ＣＰ５がそれぞれ対向
されており、回転テーブルＴ２，Ｔ３間の現像液供給機
構Ｇ１，Ｇ２に対向するよう、クールプレートＣＰ４が
無理なく組み込まれている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示用基板等の各種基板を処理する処理装置に関し、
詳しくは基板を静止状態で処理する複数の処理ユニット
を有する第１処理群と、回転状態に置いた基板に薬液を
供給して該基板を処理する複数の処理ユニットを有する
第２処理群とを、並列に設置して備える基板処理装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の基板処理装置は、第１処
理群に属する処理ユニットとして、加熱処理を行なうホ
ットプレートや冷却処理を行なうクールプレートを複数
有し、第２処理群に属する処理ユニットとして、基板を
回転させる回転テーブルを有するスピンコータ（回転式
レジスト塗布装置）やスピンデベロッパ（回転式現像装
置）をも複数有する。そして、この基板処理装置では、
第１処理群と第２処理群にそれぞれ属する処理ユニット
を順次所定の順番で搬送しつつ基板処理が行なわれてい
る。なお、この搬送順序や該当する処理ユニットでの処
理条件は、予め規定されて処理レシピに設定されてお
り、基板は、この処理レシピに則って駆動する搬送機器
により各処理ユニットの間を順次搬送される。

【０００３】このような構成の基板処理装置では、その
処理効率を上げるためには搬送機器による搬送時間の短
縮が有効である。ところで、第１処理群に属する処理ユ
ニットと第２処理群に属する処理ユニットとの間におい
て基板を搬送するには、第１処理群側にある基板を第２
処理群に回転させる動作が必要となる。このため、第２
処理群に属するスピンコータやスピンデベロッパは、そ
の回転テーブルが第１処理群のホットプレートやクール
プレートに個別に対向するよう、第２処理群に並べて配
置されていた。しかも、スピンコータやスピンデベロッ
パの回転テーブルは、該当するスピンコータ或いはスピ
ンデベロッパにおいて同じ側になるように設置されてい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板処理装置では、次のような問題点が指摘されるに至
った。

【０００５】第１処理群に属するホットプレートやクー
ルプレートは、基板を高い精度で管理された熱環境に置
かなければならない。よって、ホットプレートやクール
プレートは、基板を静止状態に置くことができるスペー
スがあればよく、また、熱管理の点からも余り大きくす
ることは好ましくない。このため、ホットプレートやク
ールプレートは、処理対象となる基板のサイズを考慮し
て、縦・横のサイズを比較的小さくできる。その一方、
第２処理群に属するスピンコータやスピンデベロッパで
は、基板の回転テーブルの他に、回転している基板にそ
の上面からレジストや現像液や供給する薬液供給機器が
必要であり、この薬液供給機器を基板搬送の間には基板
上方からその側方に退避させなければならない。よっ
て、スピンコータやスピンデベロッパの横方向のサイズ
は、ホットプレートやクールプレートより必然的に広く
なる。このため、スピンコータやスピンデベロッパを第
２処理群において隣り合わせて設置させ、そのそれぞれ
の回転テーブルを上記したようにホットプレートやクー
ルプレートに個別に対向させると、上記した横方向のサ
イズの相違と回転テーブル位置の都合上、一の回転テー
ブルに対向するホットプレートやクールプレートと、他
の回転テーブルに対向するホットプレートやクールプレ
ートとの間に空きスペースができる。

【０００６】この場合、スピンコータやスピンデベロッ
パの横方向のサイズをホットプレートやクールプレート
の２倍のサイズとすれば、この空きスペースにホットプ
レートやクールプレートを設置できる。しかし、スピン
コータやスピンデベロッパの横方向サイズは、基板サイ
ズ（６インチ，８インチ，１２インチ等）と薬液供給機
器の設置スペースによりその最小サイズがほぼ規定さ
れ、ホットプレートやクールプレートの横方向サイズ
は、上記基板サイズによりその最小サイズがぼ規定され
る。よって、上記のように横方向のサイズを大きくする
ことは、スピンコータやスピンデベロッパについてその
構成上、何の利点もなく、単に基板処理装置全体の大型
化を招くに過ぎない。また、スピンコータやスピンデベ
ロッパを予め間隔を空けて隣り合わせてもこの空きスペ
ースにホットプレートやクールプレートを設置できる
が、やはり単に基板処理装置全体の大型化を招くに過ぎ
ない。

【０００７】本発明は、上記問題点を解決するためにな
され、第１処理群に属する処理ユニットと第２処理群に
属する処理ユニットとの間における基板の搬送効率を維
持しつつ、第１処理群における処理ユニットの配置効率
を高めることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】か
かる課題を解決するため、本発明の基板処理装置は、基
板を静止状態で処理する複数の処理ユニットを有する第
１処理群と、回転状態に置いた基板に薬液を供給して該
基板を処理する複数の処理ユニットを有する第２処理群
とを、並列に設置して備える基板処理装置であって、前
記第２処理群の隣合う処理ユニットは、前記基板を回転
状態とする回転テーブルと前記薬液を基板上面に供給す
る薬液供給機器とを有し、前記回転テーブルを、前記隣
合う処理ユニットの境界からそれぞれ離間して備える。

【０００９】上記構成を有する本発明の基板処理装置で
は、第２処理群において隣合うそれぞれの処理ユニット
は、自身の回転テーブルを隣合う処理ユニットの境界か
ら離間させているので、この境界側に薬液供給機器を配
置することが可能となる。このため、境界を挟んでその
左右に薬液供給機器が並ぶことになるので、第２処理群
の隣合うそれぞれの処理ユニットの回転テーブルに第１
処理群の処理ユニットを対向させた場合、この第１処理
群の上記処理ユニットの間のスペースを、第２処理群の
隣合うそれぞれの処理ユニットのサイズを特段に大きく
しなくても、既述した従来の基板処理装置に比べて広く
することができる。よって、このスペースに、第１処理
群の処理ユニットを余分に配置することが可能となる。
しかも、それぞれの回転テーブルと第１処理群の処理ユ
ニットとは対向させたままである。この結果、本発明の
基板処理装置によれば、第１処理群に属する処理ユニッ
トと第２処理群に属する処理ユニットとの間における基
板の搬送効率を維持できると共に、第１処理群における
処理ユニットの配置効率を高めることができる。

【００１０】

【発明の他の態様】本発明は、次のような態様を採るこ
とも可能である。この態様の基板処理装置では、前記第
２処理群の隣合う処理ユニットは、前記回転テーブルを
前記境界から左右対象にしてそれぞれ備える。

【００１１】この態様によれば、隣合う処理ユニットを
それぞれいわゆる左勝手，右勝手とすることができるの
で、その設計形状を左右対象とすればよく、製造上或い
は組み付け上の著しい煩雑さを招かない。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る基板処理装置
の実施の形態を実施例に基づき説明する。図１は、実施
例の基板処理装置１００の外観斜視図であり、図２はそ
の概念的平面配置図である。なお、図１と図２には、方
向を明確にするためにＸＹＺ直角座標系の座標軸が示さ
れている。

【００１３】図１，図２に示すように、この基板処理装
置１００の端部には、複数枚の基板１を収容したカセッ
ト１０を載置するためのインデクサＩＤが設けられてい
る。インデクサＩＤの上にカセット１０が載置される
と、インデクサＩＤはカセット１０から基板１を１枚ず
つ取出して搬送ロボットＴＨに受け渡す。そして、搬送
ロボットＴＨは、受け渡された基板１を、第１の処理ユ
ニット群１１０の各処理ユニットに搬送する。また、こ
の第１の処理ユニット群１１０の各処理ユニットで処理
された基板１は、搬送ロボットＴＣにより、第２の処理
ユニット群１２０の各処理ユニットに搬送される。この
場合、搬送ロボットＴＨ，ＴＣによる基板１の搬送順序
や搬送された各処理ユニットでの処理内容は予め処理レ
シピに設定されており、当該レシピに従って各処理ユニ
ットが基板１の処理を実行する。なお、インデクサＩＤ
の正面には、基板処理装置１００の操作に必要なキー等
を有する操作部５２と、プロセスの進行状況や異常の発
生などを表示して使用者に伝達する表示部５３とが設け
られている。

【００１４】第１と第２の処理ユニット群１１０，１２
０は、ほぼ並行に２列に配置されている。インデクサＩ
Ｄと反対側の端部には、搬送の途中で基板１をステッパ
等の外部装置と受け渡しするためのインタフェイス部
（基板載置台）ＩＦが設けられている。

【００１５】第１の処理ユニット群１１０は、加熱処理
を行なうための複数のホットプレートＨＰ１，ＨＰ２
と、冷却処理を行なうための複数のクールプレートＣＰ
１，ＣＰ２，…ＣＰ５を含む複数の処理ユニットを有し
ている。これらホットプレートＨＰ１，ＨＰ２やクール
プレートＣＰ１〜ＣＰ５は、加熱・冷却の差はあれ高い
精度で熱管理した熱環境に基板１を置くので、共に基板
１を静止状態に置くことができる大きさとされ、その大
きさは統一されている。よって、図示するように、ホッ
トプレートＨＰ１，ＨＰ２は、クールプレートＣＰ１，
ＣＰ２に積み重ねて設置されている。また、第２の処理
ユニット群１２０は、スピンコータＳＣと、２つのスピ
ンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２とを有している。

【００１６】第１の処理ユニット群１１０の下段には、
第１と第２の処理ユニット群１１０，１２０の間で基板
１を受け渡しするための受け渡しユニット列１４０が敷
設されている。２台の搬送ロボットＴＣ，ＴＨは、第１
の処理ユニット群１１０の両側に配置されており、処理
レシピに登録された搬送順序に従って、第１と第２の処
理ユニット群１１０，１２０の各処理ユニットに基板１
を順次搬送する。

【００１７】スピンコータＳＣおよびスピンデベロッパ
ＳＤ１，ＳＤ２は、搬送ロボットＴＣにより運び込まれ
た基板１を回転させる回転テーブルＴ１，Ｔ２，Ｔ３を
共に備える。また、スピンコータＳＣは、回転されてい
る基板１にレジストを供給して基板上面にレジスト膜を
形成するためのレジスト供給機構Ｒを、スピンデベロッ
パＳＤ１，ＳＤ２は、図示しない露光装置にて焼き付け
・露光された基板１に現像液を供給して例えば未露光領
域のレジストを除去するための現像液供給機構Ｇ１，Ｇ
２を備える。

【００１８】スピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２は、境界
領域Ｋ１（図２参照）を介在させて隣り合わされてお
り、スピンデベロッパＳＤ１では、回転テーブルＴ２は
境界領域Ｋ１から左側に離れて設置されている。その一
方、スピンデベロッパＳＤ２では、回転テーブルＴ３は
境界領域Ｋ１から右側に離れて設置されている。しか
も、この回転テーブルＴ２，Ｔ３は、境界領域Ｋ１を中
心に左右対象の位置に設置されている。このため、現像
液供給機構Ｇ１，Ｇ２は、境界領域Ｋ１の側にそれぞれ
設置されており、境界領域Ｋ１を挟んでその左右に並ん
でいる。

【００１９】スピンコータＳＣは、スピンデベロッパＳ
Ｄ１左方の境界領域Ｋ２を隔てて、スピンデベロッパＳ
Ｄ１の左隣に位置し、回転テーブルＴ１を境界領域Ｋ２
から左側に離して、レジスト供給機構Ｒを境界領域Ｋ２
の側に有する。

【００２０】そして、第１の処理ユニット群１１０に含
まれるクールプレートＣＰ１は、搬送ロボットＴＨによ
り搬送された基板１とスピンコータＳＣの回転テーブル
Ｔ１とがその中心軸をほぼ一致させて位置するよう、ス
ピンコータＳＣと対向して設置されている。同様に、ク
ールプレートＣＰ３は、基板１とスピンデベロッパＳＤ
１の回転テーブルＴ２とがその中心軸をほぼ一致させて
位置するよう、スピンデベロッパＳＤ１と対向して設置
されている。更に、クールプレートＣＰ５は、基板１と
スピンデベロッパＳＤ２の回転テーブルＴ３とがその中
心軸をほぼ一致させて位置するよう、スピンデベロッパ
ＳＤ２と対向して設置されている。

【００２１】既述したように、スピンデベロッパＳＤ
１，ＳＤ２の現像液供給機構Ｇ１，Ｇ２は、境界領域Ｋ
１を挟んでその左右に並んでいるので、この現像液供給
機構Ｇ１，Ｇ２と対向して、クールプレートＣＰ４が第
２の処理ユニット群１２０に組み込まれている。このよ
うな配置を採ることができる理由を、具体的な数値を上
げて以下に説明する。

【００２２】クールプレートＣＰ１…ＣＰ５のＹ軸方向
のサイズは、既述したように基板１のサイズでほぼ定ま
り、８インチが処理対象基板の最大サイズであれば、約
３５０ｍｍで足りる。そして、各クールプレートにおけ
る基板１の処理位置（ＴＨにより搬送された基板位置）
は、各クールプレートのＹ軸方向中心位置や、中心から
やや左右にオフセットした位置（オフセット量２５ｍ
ｍ）を採ることができる。なお、このクールプレートＣ
Ｐ１…ＣＰ５のＹ軸方向のサイズ（３５０ｍｍ）は従来
のサイズとほぼ同じである。

【００２３】その一方、スピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ
２のＹ軸方向のサイズは、上記の最大基板サイズに現像
液供給機構Ｇ１，Ｇ２の設置スペースを加味して定ま
り、従来と同様に、約５００ｍｍで足りる。そして、現
像液供給機構Ｇ１，Ｇ２の設置スペースを考慮して、ス
ピンデベロッパＳＤ１では回転テーブルＴ２を境界領域
Ｋ１から３００ｍｍ程度左側に離し、スピンデベロッパ
ＳＤ２では回転テーブルＴ３を境界領域Ｋ１から同じく
３００ｍｍ程度右側に離すことができる。なお、スピン
デベロッパＳＤ１，ＳＤ２における回転テーブルＴ２，
Ｔ３の境界領域Ｋ１からの隔たり（３００ｍｍ程度）
も、従来のスピンデベロッパとほぼ同じである。

【００２４】従って、隣合うスピンデベロッパＳＤ１，
ＳＤ２における回転テーブルＴ２，Ｔ３間の間隔Ｌは、
境界領域Ｋ１の幅（約５０ｍｍ）が含まれるので、約６
５０ｍｍとなる。このため、クールプレートＣＰ１…Ｃ
Ｐ５のＹ軸方向のサイズ（３５０ｍｍ）やクールプレー
トＣＰ３，ＣＰ５における基板１の処理位置（Ｙ軸方向
中心位置，その左右オフセット位置（オフセット量２５
ｍｍ））を考慮すれば、回転テーブルＴ２，Ｔ３の間に
もう一つのクールプレート（ＣＰ４）を配置できるだけ
の領域（約３５０ｍｍ）を十分確保できる。よって、図
１，図２に示すように、本実施例の基板処理装置１００
では、各クールプレートやスピンデベロッパのＹ軸方向
のサイズが従来とほぼ同じでありながら、スピンデベロ
ッパＳＤ１に対向するクールプレートＣＰ３とスピンデ
ベロッパＳＤ２に対向するクールプレートＣＰ５との間
に、クールプレートＣＰ４を新たに設置することができ
る。この結果、本実施例の基板処理装置１００によれ
ば、第１の処理ユニット群１１０と第２の処理ユニット
群１２０との間における基板１の搬送効率を維持したま
ま、第１の処理ユニット群１１０におけるクールプレー
トの配置効率を高めることができる。この場合、クール
プレートの配置効率向上に伴って、これに積み重なるホ
ットプレートＨＰ１，ＨＰ２を始めとする第１の処理ユ
ニット群１１０の他の処理ユニットの配置効率をも向上
させることができ、基板処理装置１００全体としての省
スペース化も図ることができる。

【００２５】また、基板処理装置１００では、スピンデ
ベロッパＳＤ１，ＳＤ２がそれぞれの回転テーブルＴ
２，Ｔ３を境界領域Ｋ１から左右対象な位置に備える。
ところで、機械製造および組み付けに当たって左右対象
品の製造・組み付けは何の支障もなく通常行なわれてい
る。このため、基板の搬送効率が高くて第１の処理ユニ
ット群１１０の処理ユニットの配置効率が高い基板処理
装置１００を、製造上および組み付け上の著しい煩雑さ
を招くことなく提供できる。なお、対象の関係にあるス
ピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２への基板１の搬送は、処
理レシピにより予め定まるので、基板処理装置１００の
使用上の支障もなんら生じないことは勿論である。

【００２６】なお、この発明は上記の実施例や実施形態
に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々の態様において実施することが可能である。
例えば、上記の実施例では、基板搬送を搬送ロボットＴ
Ｈ，ＴＣで行なう構成を例に採り説明したが、第１の処
理ユニット群１１０と第２の処理ユニット群１２０との
間に設けた搬送ロボットＴＣで、第１の処理ユニット群
１１０に含まれる処理ユニット間の基板搬送と、第１の
処理ユニット群１１０と第２の処理ユニット群１２０と
の間の基板搬送を行なうよう構成することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の基板処理装置１００の外観斜視図。

【図２】基板処理装置１００の概念的平面配置図。

【符号の説明】

１…基板 １０…カセット １００…基板処理装置 １１０…第１の処理ユニット群 １２０…第２の処理ユニット群 １４０…受け渡しユニット列 ＣＰ１〜ＣＰ５…クールプレート Ｇ１，Ｇ２…現像液供給機構 ＨＰ１，ＨＰ２…ホットプレート ＩＤ…インデクサ Ｋ１，Ｋ２…境界領域 Ｒ…レジスト供給機構 ＳＣ…スピンコータ ＳＤ１，ＳＤ２…スピンデベロッパ Ｔ１〜Ｔ３…回転テーブル ＴＣ…搬送ロボット ＴＨ…搬送ロボット

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を静止状態で処理する複数の処理ユ
   ニットを有する第１処理群と、回転状態に置いた基板に
   薬液を供給して該基板を処理する複数の処理ユニットを
   有する第２処理群とを、並列に設置して備える基板処理
   装置であって、 前記第２処理群の隣合う処理ユニットは、前記基板を回
   転状態とする回転テーブルと前記薬液を基板上面に供給
   する薬液供給機器とを有し、前記回転テーブルを、前記
   隣合う処理ユニットの境界からそれぞれ離間して備える
   基板処理装置。