JPH09141701A

JPH09141701A - 射出成形品の成形方法及びその成形金型

Info

Publication number: JPH09141701A
Application number: JP30799495A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Hirata; 豊平田; Keiji Azuma; 啓二東; Tadao Sakata; 忠夫阪田; Hiroyuki Yoshida; 浩之吉田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1995-11-27
Filing date: 1995-11-27
Publication date: 1997-06-03
Anticipated expiration: 2015-11-27
Also published as: JP3299428B2

Abstract

(57)【要約】【課題】反りが少ないと共に寸法精度のよい液晶高分
子の成形品を得る。【解決手段】液晶高分子の成形材料をスプルー２、ラ
ンナー３、ゲート４を経てキャビティ５内に射出して成
形品５′を形成し、冷却するとき成形材料が完全に固化
する前にゲートカットを行う。これによりランナー３に
形成されるランナー成形部３′及びゲート４に形成され
るゲート成形部４′の収縮が大きくなる前にゲート成形
部４′と製品となる成形品５′との間を分離すること
で、収縮の歪が製品である成形品５′に伝わるのを防止
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶高分子の成形
材料を用いて肉厚が１〜２ｍｍ程度の平板状で少なくと
も片面に凹凸を持つ射出成形品を成形する成形方法及び
その成形金型に関し、詳しくはＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ
ＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎＤｅｖｉｃｅ）の基
板となる射出成形品を成形する方法及び成形金型に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】成形金型Ａは上金型（図示せず）と下金
型１とで形成され、成形金型Ａには図３２に示すように
スプルー２、ランナー３、ゲート４、キャビティ５を設
けてある。ゲート４は薄くて幅の広いフィルムゲート４
ａとなっている。上金型と下金型１とを型締めした状態
で射出成形機からスプルー２に溶融した液晶高分子の成
形材料を射出すると、成形材料がスプルー２、ランナー
３及びフィルムゲート４ａを経てキャビティ５に充填さ
れて製品となる成形品５′が成形される。成形品５′が
成形されたとき、フィルムゲート４ａではゲート成形部
４′が、ランナー３ではランナー成形部３′が、スプル
ー２ではスプルー成形部２′が形成されてこれらが一体
に繋がっている。そして成形品５′を成形した後、型締
め状態で冷却され、冷却した後に型開きして成形品５′
がゲート成形部４′やランナー成形部３′やスプルー成
形部２′と一緒に取り出され、取り出した後、図３３に
示すようにゲート成形部４′をカットして成形品５′が
分離される。成形品５′の表面は多数の角穴６を凹設し
てあり、表面が凹凸面となっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶高分子
の成形材料は分子鎖が流動方向（図３４の矢印の方向）
に配向するため、「自己補強効果がある」、「流動性が
良い」等の優れた性質を持つが、同時に、「成形収縮率
の異方性が大きい（流動方向では厚みが薄くなると成形
収縮率が小さくなるが、流動方向と直角方向では厚みに
関係なく、大きい値を持つ。）」等の問題点を持つ。こ
のため、表裏の形状の異なった板状成形品の射出成形に
おいて、主に厚肉であるランナー成形部３′の収縮、ま
た収縮により発生した歪により、「成形品５′の反り変
形量が大きい」、「成形品５′の寸法精度が悪い」とい
った問題が成形後、もしくは後工程で発生する。つま
り、図３５に示すように成形品５′を定盤７に載せた状
態で定盤７に対してＴの寸法分反り、この反りＴが成形
品５′の厚さｔに対してＴ＞ｔになることがある。また
成形品５′は図３６（ａ）に示す形状に成形されるのが
理想であるが、実際には図３６（ｂ）のような形状に成
形されて寸法精度が悪くなる。

【０００４】またこの液晶高分子の成形材料で成形した
成形品５′の反りを少なくする工夫を施すものとして特
開平７−４０３９１号公報に開示するものも提供されて
いるが、反りを大幅に低減できるものでない。これは図
３７に示すようにランナー３を２本以上の複数本にした
ものであり、２本以上のランナー３からフィルムゲート
４ａを介して成形材料を射出することにより、分子の配
向方向、補強材の配向方向、温度分布及び圧力分布を一
様とすることで反りを低減するようになっており、上記
従来例より反りを低減できるが、ランナー成形部３′の
収縮や収縮により発生する歪の影響を成形品５′が受
け、成形品５′が反るという問題がある。

【０００５】本発明は叙述の点に鑑みてなされたもので
あって、反りが少ないと共に寸法精度のよい液晶高分子
の成形品を得ることを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の特徴である射出成形品の成形方法は、
スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを有する成形
金型を用いて、液晶高分子の成形材料をスプルー、ラン
ナー、ゲートを経てキャビティ内に射出して成形品を形
成し、冷却するとき成形材料が完全に固化する前にゲー
トカットを行った後、成形金型を型開きして成形品を取
り出すことを特徴とする。この場合、ランナーにて形成
されるランナー成形部及びゲートにて形成されるゲート
成形部の収縮が大きくなる前にゲート成形部と製品とな
る成形品との間を分離することで、収縮の歪が製品であ
る成形品に伝わるのを防止でき、成形品の反りが軽減さ
れる。

【０００７】また本発明の第２の特徴である射出成形品
の成形方法は、スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成し、冷却して成形品を取り出し、成形
品が室温に至るまでにプレス成形して成形品を矯正する
ことを特徴とする。この場合、成形後の成形品にプレス
成形にて歪を与え、次工程（熱処理など）において発生
する歪と相殺させ、最終的な製品の反りを少なくでき
る。

【０００８】また本発明の第３の特徴である射出成形品
の成形方法は、上記第２の特徴において、プレス成形す
るとき冷却温度分布や成形品の冷却温度をコントロール
することを特徴とする。この場合、成形後、または次工
程における寸法精度の悪化を一層防止できる。また本発
明の第４の特徴である射出成形品の成形方法は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有する成形金型を
用いて、液晶高分子の成形材料をスプルー、ランナー、
ゲートを経てキャビティ内に射出して成形品を形成する
にあたって、ランナーまたはゲートで金型に設けた凹凸
を成形材料に食い込ませ、冷却時の収縮に対して固定す
ることを特徴とする。この場合、ランナーで形成される
ランナー成形部やゲートで形成されるゲート成形部が金
型のランナーやゲートに固定され、ランナー成形部やゲ
ート成形部の収縮が製品である成形品に伝わるのを防止
して成形品の反りを少なくできる。

【０００９】また本発明の第５の特徴である射出成形品
の成形方法は、スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成するにあたって、キャビティの周囲に
設けたダミー部にも樹脂を充填すると共にダミー部に設
けた凹凸を成形材料に食い込ませ、成形品の収縮に対し
てダミー部の固定で規制することを特徴とする。この場
合、ダミー部に形成されるダミー成形部を金型のダミー
部に固定し、製品である成形品の収縮を規制して成形品
の寸法精度を向上できる。

【００１０】また本発明の第６の特徴である射出成形品
の成形方法は、スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成し、冷却時にゲートカットを行う際に
冷却中の時間を計測してゲートカットのタイミングを制
御して成形材料が完全に固化する前にゲートカットを行
なった後、成形金型を型開きして成形品を取り出すこと
を特徴とする。この場合、成形後、所定時間冷却された
後ゲートカットされるものであって、成形動作と連動さ
せて成形サイクルを一定にすることで成形品の品質を安
定させることができる。

【００１１】また本発明の第７の特徴である射出成形品
の成形方法は、スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成し、冷却時にゲートカットを行う際に
冷却中のキャビティの温度を計測してゲートカットのタ
イミングを制御して成形材料が完全に固化する前にゲー
トカットを行なった後、成形金型を型開きして成形品を
取り出すことを特徴とする。この場合、成形材料の樹脂
温度をモニターして所定温度になったときゲートカット
できて成形動作との連動をインプロセス制御することに
より成形品の品質を安定させることができる。

【００１２】また本発明の第８の特徴である射出成型品
の成形方法は、スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成すると共に成形するときの成形材料の
樹脂流れ方向と平行なウェルドラインを成形品に形成す
るように成形することを特徴とする。この場合、成形品
にウェルドラインができて液晶高分子の配向が分断され
るために成形品全体での残留応力が緩和されて反りが軽
減される。

【００１３】また本発明の第９の特徴である射出成形品
の成形方法は、スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成し、成形金型内で冷却中に成形金型を
少し開いた状態で成形品を矯正することを特徴とする。
この場合、成形金型で冷却する途中に成形品に歪を与
え、次工程（熱処理など）において発生する歪と相殺さ
せ、最終的な製品の反りを少なくできる。

【００１４】また本発明の第１０の特徴である射出成形
品の成形金型は、第１の特徴に成形方法に用いるもので
あり、スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを有
し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に
液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に成形品
を形成する成形金型であって、ゲート位置にゲートカッ
ト用の切刃を設けたことを特徴とする。この場合、成形
材料を射出して成形品を形成した後、冷却するとき切刃
を駆動してゲートカットできる。

【００１５】また本発明の第１１の特徴である射出成形
品の成形金型は、上記第１０の特徴において、ゲートカ
ット用の切刃は成形金型に摺動自在に配置してあり、偏
心ピンまたは断面Ｄ字状のＤ形状ピンの回動にて切刃を
摺動動作させるようにして成ることを特徴とする。この
場合、切刃を簡単な構造で駆動できる。また本発明の第
１２の特徴である射出成形品の成形金型は、第４の特徴
の成形方法に用いるのであり、スプルー、ランナー、ゲ
ートやキャビティを有し、スプルー、ランナー、ゲート
を経てキャビティ内に液晶高分子の成形材料を射出して
キャビティ内に成形品を形成する成形金型であって、金
型のランナーに凹凸を設けたことを特徴とする。この場
合、ランナーに設けた凹凸にてランナー成形部を固定で
き、ランナー成形部やゲート成形部の収縮が製品である
成形品に伝わるのを防止して成形品の反りを防止でき
る。

【００１６】また本発明の第１３の特徴である射出成形
品の成形金型は、第４の特徴の成形方法に用いるもので
あり、スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを有
し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に
液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に成形品
を形成する成形金型であって、金型のゲートに凹凸を設
けたことを特徴とする。この場合、ゲートに設けた凹凸
にてゲート成形部を固定でき、ランナー成形部やゲート
成形部の収縮が製品である成形品に伝わるのを防止して
成形品の反りを防止できる。

【００１７】また本発明の第１４の特徴である射出成形
品の成形金型は、第５の特徴である成形方法に用いるも
のであり、スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを
有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内
に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に成形
品を形成する成形金型であって、ゲートの成形材料が流
れる方向と直角方向のキャビティの端部でキャビティと
連通するようにダミー部を金型に設け、このダミー部に
凹凸を設けたことを特徴とする。この場合、金型のダミ
ー部で製品である成形品の端部に一体に形成されるダミ
ー成形部を金型に固定でき、成形品の収縮を規制して成
形品の寸法精度を向上できる。

【００１８】また本発明の第１５の特徴である射出成形
品の成形金型は、第５の特徴である成形方法に用いるも
のであり、スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを
有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内
に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に成形
品を形成する成形金型であって、ゲートがある部分以外
でキャビティの全周にキャビティに連通するダミー部を
設け、ダミー部に凹凸を設けたことを特徴とする。この
場合、金型のダミー部で製品である成形品の端部の全周
に一体に形成されるダミー成形部を金型に固定でき、成
形品の収縮を規制して成形品の寸法精度を一層向上でき
る。

【００１９】また本発明の第１６の特徴である射出成形
品の成形金型は、第８の特徴である成形方法に用いるも
のであり、スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを
有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内
に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に成形
品を形成する成形金型であって、液晶高分子の成形材料
をランナーで分断して再びゲートやキャビティで合流さ
せて成形品にウェルドラインを形成するための障害物を
ランナーに設けて成ることを特徴とする。この場合、ラ
ンナーの障害物で成形材料の流れが分断されて成形品に
ウェルドラインができて液晶高分子の配向が分断される
ために成形品全体での残留応力が緩和されて反りが軽減
される。

【００２０】また本発明の第１７の特徴である射出成形
品の成形金型は、第１６の特徴において、障害物が三角
形状または砲弾状であり、この障害物を埋め込みピンに
設けると共に埋め込みピンを成形金型に埋め込んで取り
付けたことを特徴とする。この場合も、ランナーの三角
状または砲弾状の障害物で成形材料の流れが分散されて
成形品にウェルドラインができて液晶高分子の配向が分
断されるために成形品全体での残留応力が緩和されて反
りが軽減される。しかも埋め込みピンを成形金型に埋め
込むことで障害物を取り付けるために障害物を簡単且つ
確実に取り付けることができる。さらに埋め込みピンを
埋め込むとき角度を変えることで障害物の向きを変える
ことができてウェルドラインができる状態を変えること
ができる。

【００２１】また本発明の第１８の特徴である射出成型
品の成形金型は、第８の特徴である成形方法に用いるも
のであり、スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを
有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内
に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に成形
品を形成する成形金型であって、上記スプルーやランナ
ーを複数としてランナーの境界部に対応する位置で成形
品にウェルドラインを形成するようにしたことを特徴と
する。この場合、複数のスプルーやランナーにて成形品
にウェルドラインができて液晶高分子の配向が分断され
るために成形品全体での残留応力が緩和されて反りが軽
減される。

【００２２】また本発明の第１９の特徴である射出成形
品の成形金型は、第９の特徴である成形方法に用いるも
のであり、スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを
有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内
に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に成形
品を形成する成形金型であって、上金型及び下金型の少
なくともキャビティに対応する部分を複数の分割型に分
割し、各分割型を夫々バネにて付勢して型開き時に分割
型がパーティング面側に突出するようにして成ることを
特徴とする。この場合、成形金型で冷却する途中に少し
型開きすることでバネにて付勢された分割型にて成形品
に歪を与え、次工程（熱処理など）において発生する歪
と相殺させ、最終的な製品の反りを少なくできる。

【００２３】また本発明の第２０の特徴である射出成形
品の成形金型は、第９の特徴である成形方法に用いるも
のであり、スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを
有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内
に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に成形
品を形成する成形金型であって、上金型及び下金型の少
なくともキャビティに対応する部分を複数の分割型に分
割し、各分割型を夫々油圧シリンダやエアーシリンダ等
のシリンダ装置にて付勢して型開き時に分割型がパーテ
ィング面側に突出するようにして成ることを特徴とす
る。この場合、成形金型で冷却する途中に少し型開きす
ることでシリンダ装置にて付勢された分割型にて成形品
に歪を与え、次工程（熱処理など）において発生する歪
と相殺させ、最終的な製品の反りを少なくできる。

【００２４】

【発明の実施の形態】まず、本発明の第１の特徴に対応
する実施の形態から述べる。成形金型Ａは上金型（図示
せず）と下金型１とで形成されており、図１に示すよう
にスプルー２、ランナー３、ゲート４としてのフィルム
ゲート４ａ及びキャビティ５を有している。キャビティ
５は表面に多数の角穴６のある製品としての成形品５′
を形成する形状に形成されている。フィルムゲート４ａ
の部分にはゲートカット手段としての切刃８を配置して
あり、切刃８をシリンダー装置９にて上下に駆動できる
ようになっている。また成形材料としては液晶高分子が
用いられるものであり、具体的な材料の商品名としては
ベクトラ［ポリプラスチックス（株）製］、スミカスー
パー［住友化学工業（株）製］、ザイダー［日本石油化
学（株）製］等がある。しかして成形金型Ａを型締め
し、射出成形機よりスプルー２に液晶高分子の成形材料
を射出すると、スプルー２、ランナー３、フィルムゲー
ト４ａを介して成形材料がキャビティ５に充填されて成
形材料にて成形品５′が成形される。このときスプルー
２にはスプルー成形部２′が、ランナー３にはランナー
成形部３′が、フィルムゲート４ａにはゲート成形部
４′が形成される。成形品５′を成形した後、成形金型
Ａを型締めした状態で成形品５′を冷却するのである
が、成形材料としての樹脂が固化する前に（例えば、樹
脂の収縮度が１０％以下で）ゲートカットを行う。この
ゲートカットは切刃８を図３に示すようにシリンダー装
置９にて駆動してゲート成形部４′を切断する。そして
成形品５′が所定の温度まで冷却されると、成形金型Ａ
を型開きして成形品５′を取り出す。このように成形す
ると、ランナー成形部３′、ゲート成形部４′の収縮が
大きくなるまでにゲート成形部４′でゲート成形部４′
と成形品５′を分離するため収縮の歪が製品である成形
品５′に伝わるのを防止することができ、成形品５′の
反りが軽減される。また上記のように成形を行うとき、
液晶高分子の成形材料として例えばベクトラ（商品名）
を用いたが、この成形材料を射出するときの金型温度は
１４０℃で、成形材料の樹脂温度は３２０℃であった。
このときゲートカットを行うタイミングによる成形品
５′の反りを判定した結果、下記の表１の通りになり、
樹脂の収縮度が１０％以下でゲートカットを行うことが
望ましいことわかる。

【００２５】

【表１】

【００２６】この表１で樹脂収縮度とはある時点ｉでの
樹脂収縮度で、樹脂収縮度＝（Ｌ₀−Ｌｉ）／（Ｌ₀−Ｌｓｏｌｉｄ）である。ここでＬ₀は図４に示すように樹脂の射出直後
の長さで、Ｌｉはある時点ｉでの長さ、Ｌｓｏｌｉｄは
樹脂が完全に固化したときの長さである。次に、本発明
の第２の特徴に対応する実施の形態について述べる。

【００２７】成形金型Ａは上記実施の形態と同じものが
用いられ、上記の実施の形態と同様に成形品５′が成形
される。つまり、成形金型Ａを型締めし、射出成形機よ
りスプルー２に液晶高分子の成形材料を射出することに
ことにより、スプルー２、ランナー３、フィルムゲート
４ａを介して成形材料がキャビティ５に充填されて成形
材料にて成形品５′が成形され、成形品５′を成形した
後、成形金型Ａを型締めした状態で成形品５′を冷却す
ると共に成形材料としての樹脂が固化する前に（例え
ば、樹脂の収縮度が１０％以下で）ゲートカットを行
い、そして成形品５′が所定の温度まで冷却されると、
成形金型Ａを型開きして成形品５′を取り出す。そして
本実施の形態の場合、成形金型Ａから成形品５′を取り
出した後、成形品５′が室温状態に至るまでの間にプレ
ス成形して成形品５′を矯正する。つまり、射出成形後
の成形品５′にプレス成形で歪を与え、次工程で発生す
る歪と相殺させ、最終的な製品の反りを少なくするもの
である。言い換えれば、次工程で発生する歪を考慮し、
予め次工程での歪と相殺する歪をプレス成形で与えて矯
正しておく。プレス成形装置１０は図５に示すように上
プレス型１０ａと下プレス型１０ｂとで構成されてお
り、射出成形して冷却した成形品５′が室温に至るまで
の間に、成形品５′を上プレス型１０ａと下プレス型１
０ｂとの間に位置合わせしてセットし、所定の型温度で
所定のプレス圧力でプレス成形して成形品５′を取り出
す。射出形成した成形品５′に次工程で行う加工として
は、例えばメッキする工程、成形品５′に部品を組み込
む工程、洗浄や乾燥をする工程等がある。ところで、射
出成形直後の成形品５′は所定の樹脂収縮度になるまで
ゲートカットすることにより、反りが殆どできないが、
残留応力は残る。従って反りの出てくる現象は長時間に
亙る。しかしながら、乾燥等で温度を上げると、残留応
力が早く緩和し、反りも早くできるようになる。従来の
ものであると、図６（ｂ）のように射出成形後の成形品
５′に反りが殆どなくても、次工程の加工でＴの反り
（成形品５′の厚さをｔとしたときＴ＞ｔ）ができる
が、本発明の場合、図６（ａ）のように射出成形後の成
形品５′にプレス成形工程でプレス成形して次工程での
歪と相殺する歪を与えるように矯正するため、次工程の
加工を終えた後に製品としての成形品５′に殆ど反りが
できない（Ｔ≒ｔ程度である）。また上記のように成形
を行うとき、射出成形する液晶高分子の成形材料として
例えばベクトラ（商品名）を用いたが、この成形材料を
射出するときの金型温度は１４０℃で、成形材料の樹脂
温度は３２０℃であった。そしてプレス成形するときの
プレス圧力は例えば１０Ｋｇ／ｃｍ²、プレス型の型温
度は例えば９０℃であった。

【００２８】次に本発明の第３の特徴に対応する実施の
形態について述べる。本発明は上記のプレス成形装置１
０によるプレス成形にさらに改良を加えたものである。
つまり、射出成形した成形品５′が室温状態に至るまで
にプレス成形するとき、冷却温度分布及び成形品５′の
冷却速度をコントロールしたものである。図７はその一
例を示すものであって、プレス成形装置１０の上プレス
型１０ａと下プレス型１０ｂを熱伝導率の低い材料（例
えばベークライト）で形成している。そして上プレス型
１０ａと下プレス型１０ｂを熱伝導率の低い材料で形成
することで成形品５′を緩やかに冷却させるようにして
いる。つまり、上プレス型１０ａと下プレス型１０ｂに
保温効果（徐冷効果）を持たせ、成形品５′を緩やかに
冷却することで残留応力を少なくして次工程に於ける反
り、寸法精度の悪化を防止できるようにしたものであ
る。また図８は他例を示すものであって、プレス成形装
置１０の上プレス型１０ａ及び下プレス型１０ｂに温度
調整回路１１を設けてあり、上プレス型１０ａや下プレ
ス型１０ｂの温度や温度分布をコントロールできるよう
になっており、温度や温度分布をコントロールすること
により冷却速度をコントロールできるようになってい
る。図９は温度のコントロールの一例を示し、イは上プ
レス型１０ａの温度変化を示し、ロは下プレス型１０ｂ
の温度変化を示す。このように冷却速度をコントロール
することにより次工程における反りや寸法精度の悪化を
防止できる。

【００２９】次に本発明の第６の特徴や第１０の特徴や
第１１の特徴に対応する実施の形態について述べる。図
１０に示すように成形金型Ａは上金型１５と下金型１と
で形成されており、上記の実施の形態と同様にスプルー
２、ランナー３、フィルムゲート４ａ、キャビティ５を
有している。上金型１５は上受板１６を介して上取付板
１７に取り付けてあり、下金型１は下受板１８、間隔板
１９、サポートピラー２０を介して下取付板２１に取り
付けてある。切刃８は本例では上切刃８ａと下切刃８ｂ
とで構成してあり、上切刃８ａを上金型１５に摺動自在
に装着してあると共に下切刃８ｂを下金型１に摺動自在
に装着してあり、上切刃８ａの先端と下切刃８ｂの先端
をフィルムゲート４ａで対向させてある。また上切刃８
ａの基端に対応する位置で上金型１５に貫通するように
上ピン２２ａを挿通してあり、下切刃８ｂの基端に対応
する位置で下金型１に貫通するように下ピン２２ｂを挿
通してある。そして上ピン２２ａや下ピン２２ｂを図１
１（ａ）（ｂ）に示すように偏心ピンまた断面Ｄ字状の
Ｄ形状ピンにしてあり、上ピン２２ａや下ピン２２ｂを
回転駆動することにより、上切刃８ａや下切刃８ｂを摺
動させることができるようになっている。また上ピン２
２ａや下ピン２２ｂの端部には電動モータやエアーシリ
ンダ等の回転駆動装置２３が連結してあり、回転駆動装
置２３にて上ピン２２ａや下ピン２２ｂを回転駆動でき
るようになっている。上記のように回転駆動装置２３に
て上ピン２２ａや下ピン２２ｂを駆動して上切刃８ａや
下切刃８ｂが駆動できるようになっていると、下金型１
の下方にアクチュエータを配置することがなくなり、下
受板１８と下取付板２１との間にサポートピラー２０を
配置することができ、成形圧力による金型の応力変形を
防止できる。また上ピン２２ａや下ピン２２ｂの摩耗時
や電動モータやエアーシリンダ等の回転駆動装置２３の
交換が成形品５′の量産時に成形機上で容易に行うこと
ができる。しかして成形金型Ａを型締めし、射出成形機
よりスプルー２に液晶高分子の成形材料を射出すると、
スプルー２、ランナー３、フィルムゲート４ａを介して
成形材料がキャビティ５に充填されて成形材料にて成形
品５′が成形される。そして図１３に示すように射出成
形して射出保圧完了後、冷却工程に入ってタイマーカウ
ントにて冷却時間が測定され、所定の時間を経てタイム
アップすると、高圧型締め解除の信号が出され、型締ラ
ムが減圧され、これに次いで上ピン２２ａや下ピン２２
ｂが回転駆動され、図１２（ａ）から図１２（ｂ）のよ
うにゲートカットされ、ゲートカットを終えると下ピン
２２ｂや上ピン２２ａが復帰する。そして冷却を終了し
てタイムアップすると型開きされ、成形品５′が取り出
される。このようにすると、成形後、所定時間冷却され
た後ゲートカットされるものであって、成形動作と連動
させて成形サイクルを一定にすることで成形品の品質を
安定させることができる。

【００３０】次に本発明の第７の特徴に対応する実施の
形態について述べる。本例の場合も上記実施の形態と基
本的に同じであるが、本例の場合、図１４に示すように
キャビティ５に対応する位置にキャビティ５内の樹脂温
度を温度を計測する温度計２５を配置してある。そし
て、温度計２５にてキャビティ５内の樹脂温度をモニタ
ーしてゲートカットするようになっている。しかして成
形金型Ａを型締めし、射出成形機よりスプルー２に液晶
高分子の成形材料を射出すると、スプルー２、ランナー
３、フィルムゲート４ａを介して成形材料がキャビティ
５に充填されて成形材料にて成形品５′が成形される。
そして図１５に示すように射出成形して射出保圧完了
後、冷却工程に入って温度計２５にて樹脂温度が計測さ
れ、ゲート切断するのに適切な温度になったことが検知
されると、高圧型締め解除の信号が出され、型締ラムが
減圧され、これに次いで上ピン２２ａや下ピン２２ｂが
回転駆動され、図１２（ａ）から図１２（ｂ）のように
ゲートカットされ、ゲートカットを終えると下ピン２２
ｂや上ピン２２ａが復帰する。そして冷却を終了して型
開温度になったことが温度計２５で検知されて冷却タイ
ムアップされると、型開きされ、成形品５′が取り出さ
れる。このようにすると、成形材料の樹脂温度をモニタ
ーして所定温度になったときゲートカットできて成形動
作との連動をインプロセス制御することにより成形品
５′の品質を安定させることができる。

【００３１】次に本発明の第４の特徴や第１２の特徴に
対応する実施の形態について述べる。成形金型Ａにスプ
ルー２やランナー３やフィルムゲート４ａやキャビティ
５が設けられるが、本例の場合、図１６に示すようにラ
ンナー３に凹凸１２として一対のピン１２ａを間隔を隔
てて突設してある。しかして成形金型Ａを型締めし、射
出成形機よりスプルー２に液晶高分子の成形材料を射出
すると、スプルー２、ランナー３、フィルムゲート４ａ
を介して成形材料がキャビティ５に充填されて成形材料
にて成形品５′が成形される。このときスプルー２には
スプルー成形部２′が、ランナー３にはランナー成形部
３′が、フィルムゲート４ａにはゲート成形部４′が形
成される。成形品５′を成形した後、成形金型Ａを型締
めした状態で成形品５′を冷却するのであるが、ランナ
ー成形部３′にピン１２ａが食い込んでランナー成形部
３′が固定されるため、冷却によりランナー成形部３′
やゲート成形部４′が図１７矢印の方向に収縮しようと
するのが固定され、収縮の歪が製品としての成形品５′
に伝わるのを防止できる。これにより成形品５′を所定
温度まで冷却して成形品５′を取り出したとき反りが少
なく寸法精度のよい成形品５′が得られる。

【００３２】次に本発明の第４の特徴や第１３の特徴に
対応する実施の形態について述べる。本例の場合、図１
８に示すようにフィルムゲート４ａに凹凸１２として一
対のピン１２ａを間隔を隔てて突設してある。この場合
も成形金型Ａを型締めし、射出成形機よりスプルー２に
液晶高分子の成形材料を射出してスプルー２、ランナー
３、フィルムゲート４ａを介して成形材料をキャビティ
５に充填すると、キャビティ５に成形品５′が成形さ
れ、一方ゲート成形部４にピン１２ａが食い込んでゲー
ト成形部４′が固定され、冷却によりランナー成形部
３′やゲート成形部４′が図１７矢印の方向に収縮しよ
うとするのが固定され、収縮の歪が製品としての成形品
５′に伝わるのを防止できる。

【００３３】次に本発明の第５の特徴や第１４の特徴に
対応する実施の形態について述べる。成形金型Ａにスプ
ルー２やランナー３やフィルムゲート４ａやキャビティ
５が設けられるが、本例の場合、図１９に示すようにキ
ャビティ５のフィルムゲート４ａの樹脂の流れ方向と直
角方向の両端において、キャビティ５と連通するダミー
部１３を設けてある。そしてダミー部１３には凹凸１２
として一対のピン１２ａを間隔を隔てて夫々突設してあ
る。しかして成形金型Ａを型締めし、射出成形機よりス
プルー２に液晶高分子の成形材料を射出すると、スプル
ー２、ランナー３、フィルムゲート４ａを介して成形材
料がキャビティ５に充填されて成形材料にて成形品５′
が成形される。このときスプルー２にはスプルー成形部
２′が、ランナー３にはランナー成形部３′が、フィル
ムゲート４ａにはゲート成形部４′が形成される。そし
てさらにキャビティ５に充填された成形材料はさらにダ
ミー部１３に充填され、ダミー成形部１３′が形成さ
れ、ピン１２ａがダミー成形部１３′に食い込んでダミ
ー成形部１３′が固定される。成形品５′を成形した
後、成形金型Ａを型締めした状態で成形品５′を冷却す
るのであるが、ダミー成形部１３′にピン１２ａが食い
込んでダミー成形部１３′が固定されるため、成形品
５′が図２０の矢印方向に収縮しようするのが阻止され
る。これにより成形品５′を所定温度まで冷却して成形
品５′を取り出したとき寸法精度のよい成形品５′が得
られる。

【００３４】次に本発明の第５の特徴や第１５の特徴に
対応する実施の形態について述べる。本例の場合、図２
１に示すようにキャビティ５のフィルムゲート４ａのあ
る部分以外の全周においてキャビティ５と連通するダミ
ー部１３を設けてある。そして各ダミー部１３には凹凸
１２として一対のピン１２ａを間隔を隔てて夫々突設し
てある。この場合も成形金型Ａを型締めし、射出成形機
よりスプルー２に液晶高分子の成形材料を射出してスプ
ルー２、ランナー３、フィルムゲート４ａを介して成形
材料をキャビティ５に充填すると、キャビティ５に成形
品５′が成形され、一方キャビティ５に充填された成形
材料はさらにダミー部１３に充填され、ダミー成形部１
３′が形成され、ピン１２ａがダミー成形部１３′に食
い込んでダミー成形部１３′が固定され、冷却するとき
成形品５′が図２０の矢印方向に収縮しようするのが阻
止される。これにより成形品５′を所定温度まで冷却し
て成形品５′を取り出したとき寸法精度のよい成形品
５′が得られる。本例の場合、全周にダミー成形部１
３′を設けて固定するため一層寸法精度のよい成形品
５′が得られる。

【００３５】次に本発明の第８の特徴や第１６の特徴に
対応する実施の形態について述べる。本例の場合、成形
金型Ａのランナー３の略中央に障害物２６を設けてあ
る。かかる障害物２６は図２３（ａ）のような三角形状
や図２３（ｂ）（ｃ）のような砲弾状になっている。し
かして成形金型Ａを型締めし、射出成形機よりスプルー
２に液晶高分子の成形材料を射出すると、スプルー２、
ランナー３、フィルムゲート４ａを介して成形材料がキ
ャビティ５に充填されて成形材料にて成形品５′が成形
されるが、液晶高分子の成形材料がランナー３を通過す
るとき、障害物２６で流動方向と平行に分断され、再び
フィルムゲート４ａやキャビティ５で合流するために合
流部分にウェルドライン２７ができる。この場合、ラン
ナー３の障害物２６で成形材料の流れが分断されて成形
品５′にウェルドライン２７ができて液晶高分子の配向
が分断されるために成形品５′全体での残留応力が緩和
されて反りが軽減される。

【００３６】次に本発明の第８の特徴や第１７の特徴に
対応する実施の形態について述べる。本例の場合、円柱
状の埋め込みピン２８の端面に図２５（ａ）のような三
角状または、図２５（ｂ）のような砲弾状の障害物２６
を一体に設けてあり、埋め込みピン２８を成形金型Ａに
埋め込むことで障害物２６をランナー３に装着してあ
る。また埋め込みピン２８を埋め込む向きを周方向に変
えることで障害物２６の角度を樹脂の流動方向に対して
傾斜させられるようになっている。この場合も、液晶高
分子の成形材料がランナー３を通過するとき、障害物２
６で流動方向と平行に分断され、再びフィルムゲート４
ａやキャビティ５で合流するために合流部分にウェルド
ライン２７ができる。そして、ランナー３の障害物２６
で成形材料の流れが分断されて成形品５′にウェルドラ
イン２７ができて液晶高分子の配向が分断されるために
成形品５′全体での残留応力が緩和されて反りが軽減さ
れる。しかも埋め込みピン２８を埋め込むとき角度を変
えることで障害物２６の向きを変えることができてウェ
ルドライン２７のできる状態を変えることができる。

【００３７】次に本発明の第８の特徴や第１８の特徴に
対応する実施の形態について述べる。本例の場合、スプ
ルー２、ランナー３を２個平行に設けてあり、２個のラ
ンナー３を１つのフィルムゲート４ａやキャビティ５に
連通させてある。この場合、２つのランナー３から供給
される樹脂がフィルムゲート４ａで合流し、この合流す
る境界部に沿って成形品５′にウェルドライン２７がで
きる。そして複数のスプルー２やランナー３にて成形品
５′にウェルドライン２７ができて液晶高分子の配向が
分断されるために成形品５′全体での残留応力が緩和さ
れて反りが軽減される。

【００３８】次に本発明の第９の特徴や第１９の特徴に
対応する実施の形態について述べる。本例の場合、図２
７に示すように上金型１５及び下金型１のキャビティ５
に対応する部分に複数の分割型１５ａ，１５ｂ，１５
ｂ，１５ｃ，１５ｃや分割型１ａ，１ｂ，１ｂ，１ｃ，
１ｃを設けてあり、分割型１５ａ，１５ｂ，１５ｂ，１
５ｃ，１５ｃや分割型１ａ，１ｂ，１ｂ，１ｃ，１ｃを
パーティング面と直交する上下方向に夫々摺動自在にし
てある。また各分割型１ａ，１ｂ，１ｂ，１ｃ，１ｃは
バネ３０ａ，３０ｂ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｃにて突出
する方向に付勢してあり、各分割型１５ａ，１５ｂ，１
５ｂ，１５ｃ，１５ｃはバネ３１ａ，３１ｂ，３１ｂ，
３１ｃ，３１ｃにて突出する方向に付勢してある。バネ
３０ａ，３０ｂ，３０ｃやバネ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ
のバネと強さは、バネ３０ａ＞バネ３１ａ，バネ３０ｂ
＞バネ３１ｂ，バネ３０ｃ＞バネ３１ｃであり、またバ
ネ３０ａ＞バネ３０ｂ＞バネ３０ｃであり、バネ３１ａ
＞バネ３１ｂ＞バネ３１ｃである。しかしてスプルー
２、ランナー３、フィルムゲート４ａを介してキャビテ
ィ５に液晶高分子からなる成形材料を射出して成形材料
を成形金型Ａに充填させる工程を終えた後、図２７
（ｂ）のように少量型を開く。ここでＳは型開き量であ
って、成形品５′の最大反り量と同じである。このよう
に型を開いた状態で冷却されると、バネ３０ａ，３０
ｂ，３０ｃ、３１ａ，３１ｂ，３１ｃで付勢された分割
型、１ａ，１ｂ，１ｃ、１５ａ，１５ｂ，１５ｃでプレ
スされながら反りができるように矯正される。冷却を終
えると、型開きして成形品５′が取り出され、次いで、
成形品５′の反りが計測され、次工程に送られる。成形
品５′の反りを計測したデータは次成形時の型開き量と
してフィードバックされる。ところで、従来は図２９
（ｂ）のように液晶高分子からなる成形材料を成形金型
Ａに充填させた後、型締め状態で冷却し、冷却した後に
型開きして成形品５′を取り出し、次工程に送ってい
た。このため図２８（ｂ）のように成形品５′を次工程
（熱処理など）で処理した後、成形品５′に大きな反り
ができるという問題があった。ところが本発明の場合、
成形金型Ａで冷却する途中に成形品５′に歪を与え、次
工程（熱処理など）において発生する歪と相殺させるの
で、図２８（ａ）のように最終的な製品の反りを少なく
できる。また本例の場合、少し型開きした状態でプレス
して反りを与えると共に反りの計測値をフィードバック
して型開き量を設定するために反り量の安定した成形品
５′が成形金型Ａから取り出される。

【００３９】次に本発明の第９の特徴や第２０の特徴に
対応する実施の形態について述べる。本例も上記図２７
に示す例と基本的に同じであるが、上記バネ３０ａ，３
０ｂ，３０ｃ、３１ａ，３１ｂ，３１ｃに代えて図３０
に示すように油圧シリンダ、エアーシリンダ等のシリン
ダ装置３２ａ，３２ｂ，３２ｃ、３３ａ，３３ｂ，３３
ｃを用いている点が異なる。この場合、シリンダ装置３
２ａ，３２ｂ，３２ｃ、３３ａ，３３ｂ，３３ｃの圧力
の強さは、シリンダ装置３２ａ＞シリンダ装置３３ａ，
シリンダ装置３２ｂ＞シリンダ装置３３ｂ，シリンダ装
置３２ｃ＞シリンダ装置３３ｃであり、またシリンダ装
置３２ａ＞シリンダ装置３２ｂ＞シリンダ装置３２ｃで
あり、シリンダ装置３３ａ＞シリンダ装置３３ｂ＞シリ
ンダ装置３３ｃである。しかしてスプルー２、ランナー
３、フィルムゲート４ａを介してキャビティ５に液晶高
分子からなる成形材料を射出して成形材料を成形金型Ａ
に充填させる工程を終えた後、少量型を開く。このよう
に型を開いた状態で冷却されると、シリンダ装置３２
ａ，３２ｂ，３２ｃ、３３ａ，３３ｂ，３３ｃで付勢さ
れた分割型、１ａ，１ｂ，１ｃ、１５ａ，１５ｂ，１５
ｃでプレスされながら反りができるように矯正される。
冷却を終えると、型開きして成形品５′が取り出され、
次いで、成形品５′の反りが計測され、次工程に送られ
る。成形品５′の反りを計測したデータは次成形時のシ
リンダ装置３２ａ，３２ｂ，３２ｃ、３３ａ，３３ｂ，
３３ｃの圧力強さの増減としてフィードバックされ、冷
却時に成形品５′に与える最大反り量を増減する。この
場合も、成形金型Ａで冷却する途中に成形品５′に歪を
与え、次工程（熱処理など）において発生する歪と相殺
させ、最終的な製品の反りを少なくできる。また本例の
場合、少し型開きした状態でプレスして反りを与えると
共に反りの計測値をフィードバックして反りを与えると
きの圧力を設定するために反り量の安定した成形品５′
が成形金型Ａから取り出される。

【００４０】

【発明の効果】本発明の請求項１の発明は、スプルー、
ランナー、ゲートやキャビティを有する成形金型を用い
て、液晶高分子の成形材料をスプルー、ランナー、ゲー
トを経てキャビティ内に射出して成形品を形成し、冷却
するとき成形材料が完全に固化する前にゲートカットを
行った後、成形金型を型開きして成形品を取り出すの
で、ランナーにて形成されるランナー成形部及びゲート
にて形成されるゲート成形部の収縮が大きくなる前にゲ
ート成形部と製品となる成形品との間を分離すること
で、収縮の歪が製品である成形品に伝わるのを防止で
き、成形品の反りが軽減されるものである。

【００４１】また本発明の請求項２の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有する成形金型を
用いて、液晶高分子の成形材料をスプルー、ランナー、
ゲートを経てキャビティ内に射出して成形品を形成し、
冷却して成形品を取り出し、成形品が室温に至るまでに
プレス成形して成形品を矯正するので、成形後の成形品
にプレス成形にて歪を与え、次工程（熱処理など）にお
いて発生する歪と相殺させ、最終的な製品の反りを少な
くできるものである。

【００４２】また本発明の請求項３の発明は、請求項２
において、プレス成形するとき冷却温度分布や成形品の
冷却温度をコントロールするので、成形後、または次工
程における寸法精度の悪化を一層防止できるものであ
る。また本発明の請求項４の発明は、スプルー、ランナ
ー、ゲートやキャビティを有する成形金型を用いて、液
晶高分子の成形材料をスプルー、ランナー、ゲートを経
てキャビティ内に射出して成形品を形成するにあたっ
て、ランナーまたはゲートで金型に設けた凹凸を成形材
料に食い込ませ、冷却時の収縮に対して固定するので、
ランナーで形成されるランナー成形部やゲートで形成さ
れるゲート成形部が金型のランナーやゲートに固定さ
れ、ランナー成形部やゲート成形部の収縮が製品である
成形品に伝わるのを防止して成形品の反りを少なくでき
るものである。

【００４３】また本発明の請求項５の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有する成形金型を
用いて、液晶高分子の成形材料をスプルー、ランナー、
ゲートを経てキャビティ内に射出して成形品を形成する
にあたって、キャビティの周囲に設けたダミー部にも樹
脂を充填すると共にダミー部に設けた凹凸を成形材料に
食い込ませ、成形品の収縮に対してダミー部の固定で規
制するので、ダミー部に形成されるダミー成形部を金型
のダミー部に固定し、製品である成形品の収縮を規制し
て成形品の寸法精度を向上できるものである。

【００４４】また本発明の請求項６の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有する成形金型を
用いて、液晶高分子の成形材料をスプルー、ランナー、
ゲートを経てキャビティ内に射出して成形品を形成し、
冷却時にゲートカットを行う際に冷却中の時間を計測し
てゲートカットのタイミングを制御して成形材料が完全
に固化する前にゲートカットを行なった後、成形金型を
型開きして成形品を取り出すので、成形後、所定時間冷
却された後ゲートカットされるものであって、成形動作
と連動させて成形サイクルを一定にすることで成形品の
品質を安定させることができるものである。

【００４５】また本発明の請求項７の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有する成形金型を
用いて、液晶高分子の成形材料をスプルー、ランナー、
ゲートを経てキャビティ内に射出して成形品を形成し、
冷却時にゲートカットを行う際に冷却中のキャビティの
温度を計測してゲートカットのタイミングを制御して成
形材料が完全に固化する前にゲートカットを行なった
後、成形金型を型開きして成形品を取り出すので、成形
材料の樹脂温度をモニターして所定温度になったときゲ
ートカットできて成形動作との連動をインプロセス制御
することにより成形品の品質を安定させることができる
ものである。

【００４６】また本発明の請求項８の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有する成形金型を
用いて、液晶高分子の成形材料をスプルー、ランナー、
ゲートを経てキャビティ内に射出して成形品を形成する
と共に成形するときの成形材料の樹脂流れ方向と平行な
ウェルドラインを成形品に形成するように成形するの
で、成形品にウェルドラインができて液晶高分子の配向
が分断されるために成形品全体での残留応力が緩和され
て反りが軽減されるものである。

【００４７】また本発明の請求項９の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有する成形金型を
用いて、液晶高分子の成形材料をスプルー、ランナー、
ゲートを経てキャビティ内に射出して成形品を形成し、
成形金型内で冷却中に成形金型を少し開いた状態で成形
品を矯正するので、成形金型で冷却する途中に成形品に
歪を与え、次工程（熱処理など）において発生する歪と
相殺させ、最終的な製品の反りを少なくできるものであ
る。

【００４８】また本発明の請求項１０の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有し、スプルー、
ランナー、ゲートを経てキャビティ内に液晶高分子の成
形材料を射出してキャビティ内に成形品を形成する成形
金型であって、ゲート位置にゲートカット用の切刃を設
けたので、成形材料を射出して成形品を形成した後、冷
却するとき切刃を駆動してゲートカットできるものであ
る。

【００４９】また本発明の請求項１１の発明は、ゲート
カット用の切刃は成形金型に摺動自在に配置してあり、
偏心ピンまたは断面Ｄ字状のＤ形状ピンの回動にて切刃
を摺動動作させるようにしているので、切刃を簡単な構
造で駆動できるものである。また本発明の請求項１２の
発明は、金型のランナーに凹凸を設けたので、ランナー
に設けた凹凸にてランナー成形部を固定でき、ランナー
成形部やゲート成形部の収縮が製品である成形品に伝わ
るのを防止して成形品の反りを防止できるものである。

【００５０】また本発明の請求項１３の発明は、金型の
ゲートに凹凸を設けたので、ゲートに設けた凹凸にてゲ
ート成形部を固定でき、ランナー成形部やゲート成形部
の収縮が製品である成形品に伝わるのを防止して成形品
の反りを防止できるものである。また本発明の請求項１
４の発明は、ゲートの成形材料が流れる方向と直角方向
のキャビティの端部でキャビティと連通するようにダミ
ー部を金型に設け、このダミー部に凹凸を設けたので、
金型のダミー部で製品である成形品の端部に一体に形成
されるダミー成形部を金型に固定でき、成形品の収縮を
規制して成形品の寸法精度を向上できるものである。

【００５１】また本発明の請求項１５の発明は、ゲート
がある部分以外でキャビティの全周にキャビティに連通
するダミー部を設け、ダミー部に凹凸を設けたので、金
型のダミー部で製品である成形品の端部の全周に一体に
形成されるダミー成形部を金型に固定でき、成形品の収
縮を規制して成形品の寸法精度を一層向上できるもので
ある。

【００５２】また本発明の請求項１６の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有し、スプルー、
ランナー、ゲートを経てキャビティ内に液晶高分子の成
形材料を射出してキャビティ内に成形品を形成する成形
金型であって、液晶高分子の成形材料をランナーで分断
して再びゲートやキャビティで合流させて成形品にウェ
ルドラインを形成するための障害物をランナーに設けて
いるので、ランナーの障害物で成形材料の流れが分散さ
れて成形品にウェルドラインができて液晶高分子の配向
が分断されるために成形品全体での残留応力が緩和され
て反りが軽減されるものである。

【００５３】また本発明の請求項１７の発明は、請求項
１６において、障害物が三角形状または砲弾状であり、
この障害物を埋め込みピンに設けると共に埋め込みピン
を成形金型に埋め込んで取り付けたので、ランナーの三
角状または砲弾状の障害物で成形材料の流れが分断され
て成形品にウェルドラインができて液晶高分子の配向が
分断されるために成形品全体での残留応力が緩和されて
反りが軽減されるものであり、しかも埋め込みピンを成
形金型に埋め込むことで障害物を取り付けるために障害
物を簡単且つ確実に取り付けることができるものであ
り、さらに埋め込みピンを埋め込むとき角度を変えるこ
とで障害物の向きを変えることができてウェルドライン
ができる状態を変えることができるものである。

【００５４】また本発明の請求項１８の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有し、スプルー、
ランナー、ゲートを経てキャビティ内に液晶高分子の成
形材料を射出してキャビティ内に成形品を形成する成形
金型であって、上記スプルーやランナーを複数としてラ
ンナーの境界部に対応する位置で成形品にウェルドライ
ンを形成するようにしたので、複数のスプルーやランナ
ーにて成形品にウェルドラインができて液晶高分子の配
向が分断されるために成形品全体での残留応力が緩和さ
れて反りが軽減されるものである。

【００５５】また本発明の請求項１９の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有し、スプルー、
ランナー、ゲートを経てキャビティ内に液晶高分子の成
形材料を射出してキャビティ内に成形品を形成する成形
金型であって、上金型及び下金型の少なくともキャビテ
ィに対応する部分を複数の分割型に分割し、各分割型を
夫々バネにて付勢して型開き時に分割型がパーティング
面側に突出するようにしたので、成形金型で冷却する途
中に少し型開きすることでバネにて付勢された分割型に
て成形品に歪を与え、次工程（熱処理など）において発
生する歪と相殺させ、最終的な製品の反りを少なくでき
るものである。

【００５６】また本発明の請求項２０の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有し、スプルー、
ランナー、ゲートを経てキャビティ内に液晶高分子の成
形材料を射出してキャビティ内に成形品を形成する成形
金型であって、上金型及び下金型の少なくともキャビテ
ィに対応する部分を複数の分割型に分割し、各分割型を
夫々油圧シリンダやエアーシリンダ等のシリンダ装置に
て付勢して型開き時に分割型がパーティング面側に突出
するようにしているので、成形金型で冷却する途中に少
し型開きすることでシリンダ装置にて付勢された分割型
にて成形品に歪を与え、次工程（熱処理など）において
発生する歪と相殺させ、最終的な製品の反りを少なくで
きるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の特徴に対応する実施の形態を説
明する斜視図である。

【図２】図１のＸ部拡大斜視図である。

【図３】（ａ）（ｂ）はゲートカット時の切刃の動きを
説明する説明図である。

【図４】同上の樹脂収縮度を説明する説明図である。

【図５】同上の第２の特徴に対応する実施の形態の工程
を説明する斜視図である。

【図６】同上の工程の説明図を示し、（ａ）は本発明の
もので、（ｂ）は従来例のものである。

【図７】同上の第３の特徴に対応する実施の形態の一例
の斜視図である。

【図８】同上の第３の特徴に対応する実施の形態の他例
の斜視図である。

【図９】図８の例の温度と時間の関係を説明するグラフ
である。

【図１０】同上の第６や第１０や第１１の特徴に対応す
る実施の形態の成形金型部分を示し、（ａ）は正面から
見た断面図、（ｂ）は側面から見た断面図である。

【図１１】（ａ）（ｂ）は同上の上ピンや下ピンを示す
一部切欠斜視図である。

【図１２】（ａ）（ｂ）は同上のゲートカットの状態を
説明する断面図である。

【図１３】同上の成形のフローチャートである。

【図１４】同上の第７の特徴に対応する実施の形態の成
形金型部分の断面図である。

【図１５】同上の成形のフローチャートである。

【図１６】同上の第４の特徴や第１２の特徴に対応する
実施の形態を示す斜視図である。

【図１７】同上の収縮する方向を説明する斜視図であ
る。

【図１８】同上の第４の特徴や第１３の特徴に対応する
実施の形態を示す斜視図である。

【図１９】同上の第５の特徴や第１４の特徴に対応する
実施の形態を示す斜視図である。

【図２０】同上の成形の収縮する方向を説明する斜視図
である。

【図２１】同上の第５の特徴や第１５の特徴に対応する
実施の形態を示す斜視図である。

【図２２】同上の第８や第１６の特徴に対応する実施の
形態を示す平面図である。

【図２３】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の障害物を示す平
面図である。

【図２４】同上の第８や第１７の特徴に対応する実施の
形態を示す平面図である。

【図２５】（ａ）（ｂ）は同上の埋め込みピンの斜視図
である。

【図２６】同上の第８や第１８の特徴に対応する実施の
形態を示す平面図である。

【図２７】同上の第９や第１９の特徴に対応する実施の
形態の成形金型部分の断面図であって、（ａ）は充填工
程で、（ｂ）はプレス冷却工程である。

【図２８】同上の反りを説明するもので、（ａ）は本発
明の説明図、（ｂ）は従来例の説明図である。

【図２９】同上の成形のフローチャートを示し、（ａ）
は本発明のフローチャートで、（ｂ）は従来例のフロー
チャートである。

【図３０】同上の第９や第２０の特徴に対応する実施の
形態を示す成形金型部分の断面図である。

【図３１】同上の成形のフローチャートである。

【図３２】一従来例を説明する斜視図である。

【図３３】同上のゲートカットを説明する斜視図であ
る。

【図３４】同上の樹脂の流動する方向を説明する斜視図
である。

【図３５】同上の成形品の反りを説明する斜視図であ
る。

【図３６】（ａ）（ｂ）は同上の寸法精度を説明する斜
視図である。

【図３７】他の従来例を説明する斜視図である。

【符号の説明】

Ａ成形金型１下金型２スプルー２′ スプルー成形部３ランナー３′ ランナー成形部４ゲート４ａフィルムゲート４′ ゲート成形部５キャビティ５′ 成形品８切刃１０プレス成形装置１０ａ上プレス型１０ｂ下プレス型１２凹凸１２ａピン１３ダミー部１３′ ダミー成形部１５上金型２２ａ上ピン２２ｂ下ピン２５温度計２６障害物２７ウェルドライン２８埋め込みピン

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【手続補正書】

【提出日】平成８年６月１０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２７】成形金型Ａは上記実施の形態と同じものが
用いられ、上記の実施の形態と同様に成形品５′が成形
される。つまり、成形金型Ａを型締めし、射出成形機よ
りスプルー２に液晶高分子の成形材料を射出することに
ことにより、スプルー２、ランナー３、フィルムゲート
４ａを介して成形材料がキャビティ５に充填されて成形
材料にて成形品５′が成形され、成形品５′を成形した
後、成形金型Ａを型締めした状態で成形品５′を冷却す
ると共に成形材料としての樹脂が固化する前に（例え
ば、樹脂の収縮度が１０％以下で）ゲートカットを行
い、そして成形品５′が所定の温度まで冷却されると、
成形金型Ａを型開きして成形品５′を取り出す。そして
本実施の形態の場合、成形金型Ａから成形品５′を取り
出した後、成形品５′が室温状態に至るまでの間にプレ
ス成形して成形品５′を矯正する。つまり、射出成形後
の成形品５′にプレス成形で歪を与え、次工程で発生す
る歪と相殺させ、最終的な製品の反りを少なくするもの
である。言い換えれば、次工程で発生する歪を考慮し、
予め次工程での歪と相殺する歪をプレス成形で与えて矯
正しておく。プレス成形装置１０は図５に示すように上
プレス型１０ａと下プレス型１０ｂとで構成されてお
り、射出成形して冷却した成形品５′が室温に至るまで
の間に、成形品５′を上プレス型１０ａと下プレス型１
０ｂとの間に位置合わせしてセットし、所定の型温度で
所定のプレス圧力でプレス成形して成形品５′を取り出
す。射出形成した成形品５′に次工程で行う加工として
は、例えばメッキする工程、成形品５′に部品を組み込
む工程、洗浄や乾燥をする工程等がある。ところで、射
出成形直後の成形品５′は所定の樹脂収縮度になるまで
ゲートカットすることにより、反りが殆どできないが、
残留応力は残る。従って反りの出てくる現象は長時間に
亙る。しかしながら、乾燥等で温度を上げると、残留応
力が早く緩和し、反りも早くできるようになる。従来の
ものであると、図６（ｂ）のように射出成形後の成形品
５′に反りが殆どなくても、次工程の加工で反りができ
るが、本発明の場合、図６（ａ）のように射出成形後の
成形品５′にプレス成形工程でプレス成形して次工程で
の歪と相殺する歪を与えるように矯正するため、次工程
の加工を終えた後に製品としての成形品５′に殆ど反り
ができない。また上記のように成形を行うとき、射出成
形する液晶高分子の成形材料として例えばベクトラ（商
品名）を用いたが、この成形材料を射出するときの金型
温度は１４０℃で、成形材料の樹脂温度は３２０℃であ
った。そしてプレス成形するときのプレス圧力は例えば
１０Ｋｇ／ｃｍ²、プレス型の型温度は例えば９０℃で
あった。

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図６】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者吉田浩之大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成し、冷却するとき成形材料が完全に固
化する前にゲートカットを行なった後、成形金型を型開
きして成形品を取り出すことを特徴とする射出成形品の
成形方法。
【請求項２】スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成し、冷却して成形品を取り出し、成形
品が室温に至るまでにプレス成形して成形品を矯正する
ことを特徴とする射出成形品の成形方法。
【請求項３】プレス成形するとき冷却温度分布や成形
品の冷却温度をコントロールすることを特徴とする請求
項２記載の射出成形品の成形方法。
【請求項４】スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成するにあたって、ランナーまたはゲー
トで金型に設けた凹凸を成形材料に食い込ませ、冷却時
の収縮に対して固定することを特徴とする射出成形品の
成形方法。
【請求項５】スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成するにあたって、キャビティの周囲に
設けたダミー部にも樹脂を充填すると共にダミー部に設
けた凹凸を成形材料に食い込ませ、成形品の収縮に対し
てダミー部の固定で規制することを特徴とする射出成形
品の成形方法。
【請求項６】スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成し、冷却時にゲートカットを行う際に
冷却中の時間を計測してゲートカットのタイミングを制
御して成形材料が完全に固化する前にゲートカットを行
なった後、成形金型を型開きして成形品を取り出すこと
を特徴とする射出成形品の成形方法。
【請求項７】スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成し、冷却時にゲートカットを行う際に
冷却中のキャビティの温度を計測してゲートカットのタ
イミングを制御して成形材料が完全に固化する前にゲー
トカットを行なった後、成形金型を型開きして成形品を
取り出すことを特徴とする射出成形品の成形方法。
【請求項８】スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成すると共に成形するときの成形材料の
樹脂流れ方向と平行なウェルドラインを成形品に形成す
るように成形することを特徴とする射出成形品の成形方
法。
【請求項９】スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成し、成形金型内で冷却中に成形金型を
少し開いた状態で成形品を矯正することを特徴とする射
出成型品の成形方法。
【請求項１０】スプルー、ランナー、ゲートやキャビ
ティを有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビ
ティ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内
に成形品を形成する成形金型であって、ゲート位置にゲ
ートカット用の切刃を設けたことを特徴とする射出成形
品の成形金型。
【請求項１１】ゲートカット用の切刃は成形金型に摺
動自在に配置してあり、偏心ピンまたは断面Ｄ字状のＤ
形状ピンの回動にて切刃を摺動動作させるようにして成
ることを特徴とする請求項１０記載の射出成形品の成形
金型。
【請求項１２】スプルー、ランナー、ゲートやキャビ
ティを有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビ
ティ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内
に成形品を形成する成形金型であって、金型のランナー
に凹凸を設けたことを特徴とする射出成形品の成形金
型。
【請求項１３】スプルー、ランナー、ゲートやキャビ
ティを有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビ
ティ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内
に成形品を形成する成形金型であって、金型のゲートに
凹凸を設けたことを特徴とする射出成形品の成形金型。
【請求項１４】スプルー、ランナー、ゲートやキャビ
ティを有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビ
ティ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内
に成形品を形成する成形金型であって、ゲートの成形材
料が流れる方向と直角方向のキャビティの端部でキャビ
ティと連通するようにダミー部を金型に設け、このダミ
ー部に凹凸を設けたことを特徴とする射出成形品の成形
金型。
【請求項１５】スプルー、ランナー、ゲートやキャビ
ティを有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビ
ティ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内
に成形品を形成する成形金型であって、ゲートがある部
分以外でキャビティの全周にキャビティに連通するダミ
ー部を設け、ダミー部に凹凸を設けたことを特徴とする
射出成形品の成形金型。
【請求項１６】スプルー、ランナー、ゲートやキャビ
ティを有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビ
ティ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内
に成形品を形成する成形金型であって、液晶高分子の成
形材料をランナーで分断して再びゲートやキャビティで
合流させて成形品にウェルドラインを形成するための障
害物をランナーに設けて成ることを特徴とする射出成形
品の成形金型。
【請求項１７】障害物が三角形状または砲弾状であ
り、この障害物を埋め込みピンに設けると共に埋め込み
ピンを成形金型に埋め込んで取り付けたことを特徴とす
る請求項１６記載の射出成形品の成形金型。
【請求項１８】スプルー、ランナー、ゲートやキャビ
ティを有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビ
ティ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内
に成形品を形成する成形金型であって、上記スプルーや
ランナーを複数としてランナーの境界部に対応する位置
で成形品にウェルドラインを形成するようにしたことを
特徴とする射出成形品の成形金型。
【請求項１９】スプルー、ランナー、ゲートやキャビ
ティを有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビ
ティ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内
に成形品を形成する成形金型であって、上金型及び下金
型の少なくともキャビティに対応する部分を複数の分割
型に分割し、各分割型を夫々バネにて付勢して型開き時
に分割型がパーティング面側に突出するようにして成る
ことを特徴とする射出成形品の成形金型。
【請求項２０】スプルー、ランナー、ゲートやキャビ
ティを有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビ
ティ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内
に成形品を形成する成形金型であって、上金型及び下金
型の少なくともキャビティに対応する部分を複数の分割
型に分割し、各分割型を夫々油圧シリンダやエアーシリ
ンダ等のシリンダ装置にて付勢して型開き時に分割型が
パーティング面側に突出するようにして成ることを特徴
とする射出成形品の成形金型。