JPH091392A - 中実球体製造装置 - Google Patents

中実球体製造装置

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JPH091392A JP7170128A JP17012895A JPH091392A JP H091392 A JPH091392 A JP H091392A JP 7170128 A JP7170128 A JP 7170128A JP 17012895 A JP17012895 A JP 17012895A JP H091392 A JPH091392 A JP H091392A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 真球度および寸法精度の高い半田球体等の中
実球体を製造でき、中実球体の分級工程を省略できる中
実球体製造装置を提供することを目的とする。 【構成】 上面および底面に開口して貫通する複数の孔
部を有し、前記上面は、溶融あるいは半溶融の状態の物
質との濡れ性が悪い材料で構成される平板と、溶融ある
いは半溶融の状態の前記物質が充填され、前記底面に接
し、密閉された空間と、前記空間に連通するシリンダ
と、前記シリンダ内を上昇することにより、前記空間内
の前記物質を押圧して前記複数の孔部を通過せしめて前
記平板の前記上面に噴出させるピストンと、前記ピスト
ンを上下動させる駆動装置と、から成り、噴出された前
記物質の持つ表面張力を利用して球体を作ることを特徴
とする中実球体製造装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、中実球体状のはんだ合
金等を製造する中実球体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板の半田付けにおいて
は、半田ペーストを用いてチップを搭載したプリント基
板を、リフロー炉により実装することが大部分である。
しかし、この従来方法によるとプリント基板上の電子
回路のリード端子のピッチ幅を０．５ｍｍより小さくす
ることは、困難である。 これに対し、最近では、Ｂ
ＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）方式による接
合が普及してきている。 このため、０．１５〜１．５
ｍｍ直径のＳｎ−Ｐｂ半田合金球体の需要が増加してき
ている。 現在では、プリント基板の量産化によって、
１００万個単位の需要が見込まれているが、半田合金の
溶融体から急冷する噴霧法や遠心力法を用いて半田球体
を製造している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の従来の
製造方法によるときは、半田球体の直径にばらつきがあ
り、一定の直径の半田球体だけを、例えば真球度として
±０．０２mmという高い精度で分級することが、究めて
困難であることもあって、半田球体のコストが、高価で
あるという問題点があった。そこで、本発明は、真球度
および寸法精度の高い半田球体等の中実球体を製造で
き、中実球体の分級工程を省略できる中実球体製造装置
を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上面および底
面に開口して貫通する複数の孔部を有し、前記上面は、
溶融あるいは半溶融の状態の物質との濡れ性が悪い材料
で構成される平板と、溶融あるいは半溶融の状態の前記
物質が充填され、前記底面に接し、密閉された空間と、
前記空間に連通するシリンダと、前記シリンダ内を上昇
することにより、前記空間内の前記物質を押圧して前記
複数の孔部を通過せしめて前記平板の前記上面に噴出さ
せるピストンと、前記ピストンを上下動させる駆動装置
と、 から成り、噴出された前記物質の持つ表面張力を
利用して球体を作ることを特徴とする中実球体製造装置
である。
【０００５】さらに、本発明は、平板自体を加熱するこ
とにより、上面に噴出された状態の物質あるいは金属ペ
ーストを加熱する加熱装置を備え、この加熱装置の代わ
りに、上面に噴出された物質あるいは金属ペーストの存
在する雰囲気を、物質あるいは金属ペーストの表面張力
が作用し得る温度にまで昇温させるように加熱する加熱
装置を備える場合もある。
【０００６】
【作用】本発明によれば、ピストンがシリンダ内を上昇
することにより、空間内の溶融あるいは半溶融の状態の
物質あるいは金属ペーストを押圧して、平板の複数の孔
部を通過せしめて、平板の上面に噴出させる。 平板
は、物質、あるいは、金属ペーストとの濡れ性が悪い材
料で構成されるため、つまり、両者の間で構成する接触
角が大きい性質よりなるため、この噴出時に物質あるい
は金属ペーストが表面張力を発揮すれば、球体となる
が、温度が低い等の理由により、表面張力を十分に発揮
しなければ、完全な球体はなりにくい。この噴出時に、
円筒体を形成した場合には、上面に噴出された物質ある
いは金属ペーストを加熱することにより、表面張力を発
揮させ、球体に形成する。また、金属ペーストを用いた
場合には、加熱することにより溶剤を蒸発させる。上記
の製造法によると、物質あるい金属ペーストの１個あた
りの重量が極めて正確にコントロールされるため、球体
を冷却すると、真球度および寸法精度の高い半田合金等
の中実球体を製造でき、中実球体の分級工程を省略でき
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を図面を参照してその実施例に
基づいて説明する。 図１は、はんだ合金についての本
発明の一実施例の構成図である。 平板１は、上面１ａ
および底面１ｂに開口して貫通する複数の孔部２を有す
る。 平板１は、中実球体を作ろうとする半田合金の物
質４との濡れ性の悪いステンレス鋼を用いるが、この
他、例えば、Ａｌの中実球体を製造するような場合に
は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）材を用い、または、窒
化アルミニウムで上面１ａをコーティングする場合もあ
る。空間３は、溶融あるいは半溶融の状態の半田合金等
の物質４が充填され、底面１ｂに接し、容器１１により
密閉される。 物質４は、容器１１に設けられた図示さ
れない注入口から注入され、図示されない蓋により密閉
される。 シリンダ１０は、空間３に連通する。 より
直径の大きなシリンダ１０を用いて、空間３をシリンダ
１０内においてのみ形成して、容器１１を省略する場合
もある。溶融あるいは半溶融の状態の物質４の代わり
に、金属粉末と溶剤とが混練された金属ペーストが用い
られる場合もある。
【０００８】ピストン５は、シリンダ１０内を上昇する
ことにより、空間３内の物質４を押圧して複数の孔部２
を通過せしめて平板１の上面１ａに噴出させ、表面張力
により、球体６ｂを形成させる。 ピストン５を上下動
させる駆動装置は、パルスモータ８と、パルスモータ８
の回転を制御する制御回路９と、パルスモータ８により
回転されてピストン５を上下動させるマイクロメータ１
０とから成る。図示されない加熱装置は、ニクロム線等
から成り、平板１の上面１ａに噴出して、球体６ｂを形
成している状態の物質４を加熱、さらに加熱制御して、
真球度の高い中実球体６を形成する装置である。この加
熱装置の代わりに、上面１ａに噴出された物質４あるい
は金属ペーストの存在する雰囲気を、物質４あるいは金
属ペーストの表面張力が作用し得る温度にまで昇温させ
るように加熱する加熱装置、例えば、レーザ光、赤外線
ランプ照射、熱風を発生する加熱装置を備える場合もあ
る。ここで、孔部２の上面１ａの口径を下面１ｂの口径
より小さく形成し、テーパを形成する場合もある。 こ
のテーパにより、物質４あるいは金属ペーストの孔部２
からの切れが良くなる。また、平板１を円板状に構成
し、平板１の中心から対称位置に複数の孔部２を設ける
場合もある。 これにより、ピストン５による物質４あ
るいは金属ペーストの孔部２からの押出し力を均一にす
る。
【０００９】具体的には、厚さ３ｍｍのステンレス鋼か
ら成る平板１に、直径０．６ｍｍφの孔部２を設け、空
間３にＳｎ６０重量％、Ｐｂ４０重量％から成る溶融し
た半田合金の物質４を充填した。 制御回路９によりパ
ルスモータ８を２回回転させて、ピストン５をマイクロ
メータ１０で押しあげて、物質４を押圧した。この結
果、物質４は複数の孔部２を通過して平板１の上面１ａ
に、初め図１に示されるように円筒状の円筒体６ａとし
て噴出し、この噴出物が表面張力を発揮できるほど十分
な溶融状態であれば直ちに図１に示されるように、球体
６ｂになる。 半田合金の場合には熱容量が大きく、表
面張力が大きいので比較的、球体６ｂは作り易い。 円
筒体６ａを形成した場合には、加熱装置により加熱する
と球体６ｂを形成する。さらに、この半田合金の球体６
ｂの真球度を高めるため、１９０℃（共晶溶融状態）に
１分間加熱することにより、図２に示されるように、真
球度は、±０．０１％のほぼ完全な中実球体６となっ
た。この時、なぜ真球度の高い中実球体６が得られるか
というと、例えば、パルスモータによって物質４の１個
あたりの重量が極めて正確にコントロールできるからで
ある。 これにより、製造された半田合金の中実球体６
は、ＢＧＡ用としても十分に使用可能であった。 な
お、半田粉末によるペーストの場合には、例えば、プロ
ピルアルコール、又は５％ポリビニールアルコール溶液
を溶剤として用い、噴出後２００℃に加熱した。中実球
体６が形成され、十分に冷却された毎に、中実球体６を
所定箇所に集める図示されないスウィパーを備える場合
もある。さらに、物質４を平板１の上面１ａに噴出させ
る工程を、窒素等の非酸化性雰囲気中で行うことが好適
である。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、真球度
および寸法精度の高い半田球体等の中実球体を製造で
き、中実球体の分級工程を省略できるという効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】本発明の一実施例の構成図である。
【符号の説明】
１ 平板 １ａ 上面 １ｂ 底面 ２ 孔部 ３ 空
間 ４ 物質 ５ ピストン ６ 中実球体 ６ａ 円筒体 ７ マ
イクロメータ ８ パルスモータ ９ 制御回路 １０ シリンダ
１１ 容器

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上面および底面に開口して貫通する複数
    の孔部を有し、前記上面は、溶融あるいは半溶融の状態
    の物質との濡れ性が悪い材料で構成される平板と、 溶融あるいは半溶融の状態の前記物質が充填され、前記
    底面に接し、密閉された空間と、 前記空間に連通するシリンダと、 前記シリンダ内を上昇することにより、前記空間内の前
    記物質を押圧して前記複数の孔部を通過せしめて前記平
    板の前記上面に噴出させるピストンと、 前記ピストンを上下動させる駆動装置と、 から成り、
    噴出された前記物質の持つ表面張力を利用して球体を作
    ることを特徴とする中実球体製造装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の中実球体製造装置におい
    て、 溶融あるいは半溶融の状態の前記物質の代わりに、金属
    粉末と溶剤とが混練された金属ペーストが用いられるこ
    とを特徴とする中実球体製造装置。
  3. 【請求項３】 前記平板自体を加熱することにより、前
    記上面に噴出された状態の前記物質あるいは前記金属ペ
    ーストを加熱する加熱装置を備えた請求項１または２記
    載の中実球体製造装置。
  4. 【請求項４】 請求項３記載の中実球体製造装置におい
    て、 前記加熱装置の代わりに、前記上面に噴出された前記物
    質あるいは前記金属ペーストの存在する雰囲気を、前記
    物質あるいは前記金属ペーストの表面張力が作用し得る
    温度にまで昇温させるように加熱する加熱装置を備えた
    ことを特徴とする中実球体製造装置。
  5. 【請求項５】 前記孔部の前記上面の口径を前記下面の
    口径より小さく形成し、テーパを形成する請求項１から
    ４のいずれかに記載の中実球体製造装置。
  6. 【請求項６】 前記平板を円板状に構成し、前記平板の
    中心から対称位置に複数の前記孔部を設ける請求項１か
    ら５のいずれかに記載の中実球体製造装置。
  7. 【請求項７】 前記駆動装置は、パルスモータと、前記
    パルスモータの回転を制御する制御回路と、パルスモー
    タにより回転されてピストンを上下動させるマイクロメ
    ータとから成る請求項１から６のいずれかに記載の中実
    球体製造装置。
  8. 【請求項８】 前記中実球体の形成が終了する毎に、前
    記中実球体を所定箇所に集めるスウィパーを備える請求
    項１から７のいずれかに記載の中実球体製造装置。
  9. 【請求項９】 前記物質または前記金属ペーストを前記
    上面に噴出させ、前記中実球体を形成させる工程を、非
    酸化性雰囲気中で行う請求項１から８のいずれかに記載
    の中実球体製造装置。
  10. 【請求項１０】 前記上面は、前記物質または前記金属
    ペーストとの濡れ性の悪い材料でコーティングされる請
    求項１から９のいずれかに記載の中実球体製造装置。
  11. 【請求項１１】 前記上面全体が、前記物質または前記
    金属ペーストとの濡れ性の悪い材料で構成される請求項
    １から９のいずれかに記載の中実球体製造装置。
JP17012895A 1995-06-13 1995-06-13 中実球体製造装置 Expired - Lifetime JP3765321B2 (ja)

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US08/776,307 US5778964A (en) 1995-06-13 1996-05-30 Solid spherical body manufacturing apparatus
AU58445/96A AU5844596A (en) 1995-06-13 1996-05-30 Solid sphere manufacturing device
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6501663B1 (en) 2000-02-28 2002-12-31 Hewlett Packard Company Three-dimensional interconnect system
US6565342B1 (en) 2000-11-17 2003-05-20 Accurus Scientific Co. Ltd. Apparatus for making precision metal spheres
US9216469B2 (en) * 2013-10-18 2015-12-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Indirect printing bumping method for solder ball deposition
CN106735264A (zh) * 2016-10-12 2017-05-31 侯明玉 冶金颗粒浇铸熔液分流器
CN107486652B (zh) * 2017-08-18 2019-08-27 安徽鼎恒再制造产业技术研究院有限公司 一种半自动焊芯初步包裹装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT119306B (de) * 1925-04-07 1930-10-10 Chemische Produkte Vormals H S Verfahren zur Herstellung von Leim und Gelatine in Körner-, Grieß- oder Pulverform.
NL213021A (ja) * 1955-12-16
JPS5415540B2 (ja) * 1974-01-16 1979-06-15
DE2635147C3 (de) * 1976-08-05 1979-02-08 Sandvik Conveyor Gmbh, 7012 Fellbach Vorrichtung zur Herstellung von festen Teilchen
JPS605804A (ja) * 1983-06-23 1985-01-12 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 微小金属球の製造方法
DE3604169A1 (de) * 1986-02-10 1987-08-13 Klebchemie M G Becker Gmbh Abschmelzbare patrone, insbesondere schmelzkleberpatrone
JPH0466603A (ja) * 1990-07-06 1992-03-03 Nippon Steel Corp 微細金属球の製造方法
JP2917595B2 (ja) * 1991-07-19 1999-07-12 松下電器産業株式会社 金属ボールの形成方法
GB9200936D0 (en) * 1992-01-16 1992-03-11 Sprayforming Dev Ltd Improvements in the processing of metals and alloys

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Publication number Publication date
EP0776726A1 (en) 1997-06-04
AU5844596A (en) 1997-01-09
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EP0776726A4 (en) 1999-01-27
US5778964A (en) 1998-07-14
JP3765321B2 (ja) 2006-04-12
TW313542B (ja) 1997-08-21

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