JPH09134378A - プリント基板設計方法及び装置 - Google Patents
プリント基板設計方法及び装置Info
- Publication number
- JPH09134378A JPH09134378A JP7292684A JP29268495A JPH09134378A JP H09134378 A JPH09134378 A JP H09134378A JP 7292684 A JP7292684 A JP 7292684A JP 29268495 A JP29268495 A JP 29268495A JP H09134378 A JPH09134378 A JP H09134378A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- parts
- interference
- shape
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品配置時の正確な３次元干渉チェックを行
なえるプリント基板設計方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板の形状と、プリント基板上
に配置される電子部品及び機構部品の形状と、プリント
基板の周辺の部品の形状とに関する情報を３次元ソリッ
ド／サーフェス手法で表したデータを記憶手段に保存
し、部品の配置に関する設計情報を基に３次元集合演算
処理を実行し、配置した部品同士及びプリント基板周辺
部品との干渉チェックを行なう。
なえるプリント基板設計方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板の形状と、プリント基板上
に配置される電子部品及び機構部品の形状と、プリント
基板の周辺の部品の形状とに関する情報を３次元ソリッ
ド／サーフェス手法で表したデータを記憶手段に保存
し、部品の配置に関する設計情報を基に３次元集合演算
処理を実行し、配置した部品同士及びプリント基板周辺
部品との干渉チェックを行なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板設計方
法及び装置に関し、特に電子機器内において部品が干渉
しないようにプリント基板の部品配置位置を決定する方
法及び装置に関するものである。
法及び装置に関し、特に電子機器内において部品が干渉
しないようにプリント基板の部品配置位置を決定する方
法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板の設計装置では、図
１０に示すように、入力手段２１にて入力されたプリン
ト基板や部品の２次元形状や配置位置等のデータを入力
データ処理部２２にて処理して部品の配置状態を記憶装
置２３において２次元的に記憶し、その配置状態での２
次元的な部品同士の干渉チェックを干渉チェック計算部
２４で行なうように構成され、また高さ方向について
は、図１１に示すように、矩形で囲まれた高さ制限領域
３０ａ〜３０ｃを予めプリント基板２０上に指示してお
き、演算処理部２５にて部品の高さ情報と比較し、部品
配置時のプリント基板周辺部品との干渉のチェックを行
ない、その結果を表示装置２６にて表示するように構成
されている。
１０に示すように、入力手段２１にて入力されたプリン
ト基板や部品の２次元形状や配置位置等のデータを入力
データ処理部２２にて処理して部品の配置状態を記憶装
置２３において２次元的に記憶し、その配置状態での２
次元的な部品同士の干渉チェックを干渉チェック計算部
２４で行なうように構成され、また高さ方向について
は、図１１に示すように、矩形で囲まれた高さ制限領域
３０ａ〜３０ｃを予めプリント基板２０上に指示してお
き、演算処理部２５にて部品の高さ情報と比較し、部品
配置時のプリント基板周辺部品との干渉のチェックを行
ない、その結果を表示装置２６にて表示するように構成
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、２次元
空間上で高さチェックを行なう場合、完全な干渉チェッ
クを行なうのは困難であるという問題がある。例えば、
部品形状が段差のある形状や円錐形状である時には形状
を直方体や円柱に置き換えなければならないし（２次元
図面では１部品で複数の部品高さを表現できない）、ま
た図１２に示すように複数の基板２０ａ、２０ｂが狭い
距離で対向配置されている場合には、完全に矩形で基板
周辺の高さ制限を与えることは、指示すること自体が大
変な作業になるという問題がある。しかも、電子機器の
キャビネットの形状自体に曲面や複雑な斜面があるとき
にも２次元図面では正しい高さ制限を設定できないとい
う問題がある。
空間上で高さチェックを行なう場合、完全な干渉チェッ
クを行なうのは困難であるという問題がある。例えば、
部品形状が段差のある形状や円錐形状である時には形状
を直方体や円柱に置き換えなければならないし（２次元
図面では１部品で複数の部品高さを表現できない）、ま
た図１２に示すように複数の基板２０ａ、２０ｂが狭い
距離で対向配置されている場合には、完全に矩形で基板
周辺の高さ制限を与えることは、指示すること自体が大
変な作業になるという問題がある。しかも、電子機器の
キャビネットの形状自体に曲面や複雑な斜面があるとき
にも２次元図面では正しい高さ制限を設定できないとい
う問題がある。
【０００４】本発明は上記従来の問題点に鑑み、３次元
的に部品同士の干渉チェックを行なうプリント基板設計
方法及び装置を提供することを目的とする。
的に部品同士の干渉チェックを行なうプリント基板設計
方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板設
計方法は、プリント基板の形状と、プリント基板上に配
置される電子部品及び機構部品の形状と、プリント基板
の周辺の部品の形状とに関する情報を、それらの３次元
形状を面の組合せとして捉えて演算や表示を行なう３次
元ソリッド／サーフェス手法で表したデータとして記憶
手段に保存し、プリント基板及び部品の配置位置に関す
る設計情報を基に３次元集合演算処理を実行し、配置し
た部品同士及びプリント基板周辺部品との干渉チェック
を行なうことにより、高さが段階的に変更されている形
状の部品についても、プリント基板上の高さ制限の矩形
領域を指示することなく、干渉チェックを正確に行なえ
るようにした。
計方法は、プリント基板の形状と、プリント基板上に配
置される電子部品及び機構部品の形状と、プリント基板
の周辺の部品の形状とに関する情報を、それらの３次元
形状を面の組合せとして捉えて演算や表示を行なう３次
元ソリッド／サーフェス手法で表したデータとして記憶
手段に保存し、プリント基板及び部品の配置位置に関す
る設計情報を基に３次元集合演算処理を実行し、配置し
た部品同士及びプリント基板周辺部品との干渉チェック
を行なうことにより、高さが段階的に変更されている形
状の部品についても、プリント基板上の高さ制限の矩形
領域を指示することなく、干渉チェックを正確に行なえ
るようにした。
【０００６】干渉チェックは、部品配置毎にリアルタイ
ム処理で実行しても、若しくは部品配置後にバッチ処理
で行なっても良く、バッチ処理で行なう場合には干渉チ
ェックの重なっている形状を色付けで表示するのが好ま
しい。
ム処理で実行しても、若しくは部品配置後にバッチ処理
で行なっても良く、バッチ処理で行なう場合には干渉チ
ェックの重なっている形状を色付けで表示するのが好ま
しい。
【０００７】また、部品配置結果は、３次元斜視図、陰
線処理図、シェーディング図や同一画面上の三面図と３
次元斜視図等で表示することができる。
線処理図、シェーディング図や同一画面上の三面図と３
次元斜視図等で表示することができる。
【０００８】また、プリント基板の形状と、プリント基
板上に配置される電子部品及び機構部品の形状と、プリ
ント基板の周辺の部品の形状とに関する情報を入力する
入力手段と、入力された形状データを３次元ソリッド／
サーフェス手法で表したデータとして保存する記憶手段
と、部品の配置を行なう部品配置部と、部品配置結果か
ら周辺部品との干渉チェックを行なう集合演算処理部
と、干渉計算結果を表示する表示手段とを備えたプリン
ト基板設計装置にて上記方法が実行され、さらに好適に
はリアルタイムチェックかバッチチェックかを選択する
選択部が設けられる。
板上に配置される電子部品及び機構部品の形状と、プリ
ント基板の周辺の部品の形状とに関する情報を入力する
入力手段と、入力された形状データを３次元ソリッド／
サーフェス手法で表したデータとして保存する記憶手段
と、部品の配置を行なう部品配置部と、部品配置結果か
ら周辺部品との干渉チェックを行なう集合演算処理部
と、干渉計算結果を表示する表示手段とを備えたプリン
ト基板設計装置にて上記方法が実行され、さらに好適に
はリアルタイムチェックかバッチチェックかを選択する
選択部が設けられる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント基板設計
装置の一実施形態について、図１〜図９を参照して説明
する。図１において、１は各種データの入力や処理コマ
ンドの入力を行なう入力手段である。２は、部品形状デ
ータ作成部２ａ、プリント基板形状データ作成部２ｂ、
及び周辺部品形状作成部２ｃを有する入力データ処理部
である。３は部品を配置する部品配置部、４はリアルチ
ェックかバッチチェックの一方を選択する選択部であ
る。
装置の一実施形態について、図１〜図９を参照して説明
する。図１において、１は各種データの入力や処理コマ
ンドの入力を行なう入力手段である。２は、部品形状デ
ータ作成部２ａ、プリント基板形状データ作成部２ｂ、
及び周辺部品形状作成部２ｃを有する入力データ処理部
である。３は部品を配置する部品配置部、４はリアルチ
ェックかバッチチェックの一方を選択する選択部であ
る。
【００１０】５は、プリント基板上に配置する部品の形
状を表現するデータ、プリント基板の形状を表現するデ
ータ、及び周辺部品の形状を表現するデータをそれぞれ
３次元ソリッド／サーフェス手法で表したデータとして
保存する記憶手段である。６は、保存されたデータを基
に部品配置時の干渉チェックを実行する集合演算処理部
である。７は、入力データ処理部２に一旦取り込まれた
入力データのエコーや集合演算処理部６の演算結果を表
示する表示手段である。
状を表現するデータ、プリント基板の形状を表現するデ
ータ、及び周辺部品の形状を表現するデータをそれぞれ
３次元ソリッド／サーフェス手法で表したデータとして
保存する記憶手段である。６は、保存されたデータを基
に部品配置時の干渉チェックを実行する集合演算処理部
である。７は、入力データ処理部２に一旦取り込まれた
入力データのエコーや集合演算処理部６の演算結果を表
示する表示手段である。
【００１１】以上の構成により、例えば図２に示すよう
な干渉チェック対象である電子部品１１を図３に示すプ
リント基板１０上にそれらの配置原点を基準にして所定
位置に配置し、これを図４に示す周辺のプリント基板１
２に対して所定の位置関係の配置原点位置Ｃに配置し、
図５に示す状態とした場合の電子部品１１と周辺のプリ
ント基板１２の部品１３との干渉チェックを行なうこと
ができる。
な干渉チェック対象である電子部品１１を図３に示すプ
リント基板１０上にそれらの配置原点を基準にして所定
位置に配置し、これを図４に示す周辺のプリント基板１
２に対して所定の位置関係の配置原点位置Ｃに配置し、
図５に示す状態とした場合の電子部品１１と周辺のプリ
ント基板１２の部品１３との干渉チェックを行なうこと
ができる。
【００１２】干渉チェックの演算結果を表示手段７にて
表示する際には、図６に示すような斜視図、図７に示す
ような陰線処理図、図８に示すようなシェーディング
図、図９に示すような同一画面上の３面図と斜視図等の
表示形態をとることができ、視覚的に直ちに干渉チェッ
クを行なうことができる。
表示する際には、図６に示すような斜視図、図７に示す
ような陰線処理図、図８に示すようなシェーディング
図、図９に示すような同一画面上の３面図と斜視図等の
表示形態をとることができ、視覚的に直ちに干渉チェッ
クを行なうことができる。
【００１３】また、干渉チェックは選択部４の選択によ
り、部品配置毎にリアルタイム処理で実行したり、部品
配置後にバッチ処理で行なうことができる。バッチ処理
で行なう場合には表示手段７にて干渉チェックの重なっ
ている形状を色付けで表示するのが好ましい。
り、部品配置毎にリアルタイム処理で実行したり、部品
配置後にバッチ処理で行なうことができる。バッチ処理
で行なう場合には表示手段７にて干渉チェックの重なっ
ている形状を色付けで表示するのが好ましい。
【００１４】本実施形態によれば、入力されたデータや
３次元ソリッド／サーフェス手法で表されたデータを記
憶手段５に保存して、集合演算処理部６で３次元集合演
算処理を行なうことで、部品形状の高さが段階的に変更
されている形状についても周辺部品に対する干渉チェッ
クを計算で行なえ、プリント基板上の高さ制限の矩形を
指示することなく、プリント基板同士の高さ方向の干渉
チェックを行なうことができる。また、電子機器のキャ
ビネット形状が曲面や斜面形状の際にも、正確な干渉チ
ェックを行なうことが可能であり、プリント基板上の実
装イメージを視覚的にも把握することができる。
３次元ソリッド／サーフェス手法で表されたデータを記
憶手段５に保存して、集合演算処理部６で３次元集合演
算処理を行なうことで、部品形状の高さが段階的に変更
されている形状についても周辺部品に対する干渉チェッ
クを計算で行なえ、プリント基板上の高さ制限の矩形を
指示することなく、プリント基板同士の高さ方向の干渉
チェックを行なうことができる。また、電子機器のキャ
ビネット形状が曲面や斜面形状の際にも、正確な干渉チ
ェックを行なうことが可能であり、プリント基板上の実
装イメージを視覚的にも把握することができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明のプリント基板設計方法及び装置
によれば、以上の説明から明らかなように、プリント基
板及びプリント基板上の部品及びプリント基板の周辺部
品の形状を３次元ソリッド／サーフェスの手法によるデ
ータ表現として保存することで、３次元集合演算処理
（積計算）を行なって部品の干渉チェックを行なうこと
ができ、従って部品同士及びプリント基板周辺部品との
干渉チェックを実際に配置した状態と同様に視覚的にも
計算上も正確に行なうことができる。
によれば、以上の説明から明らかなように、プリント基
板及びプリント基板上の部品及びプリント基板の周辺部
品の形状を３次元ソリッド／サーフェスの手法によるデ
ータ表現として保存することで、３次元集合演算処理
（積計算）を行なって部品の干渉チェックを行なうこと
ができ、従って部品同士及びプリント基板周辺部品との
干渉チェックを実際に配置した状態と同様に視覚的にも
計算上も正確に行なうことができる。
【図１】本発明のプリント基板設計装置の一実施形態の
概略構成を示すブロック図である。
概略構成を示すブロック図である。
【図２】部品形状データの入力例を示す斜視図である。
【図３】プリント基板形状データの入力例を示す斜視図
である。
である。
【図４】プリント基板の周辺の部品情報を示す斜視図で
ある。
ある。
【図５】プリント基板上に部品を配置した状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図６】プリント基板上の部品配置状態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図７】プリント基板上の部品配置状態を示す陰線処理
図である。
図である。
【図８】プリント基板上の部品配置状態を示すシェーデ
ィング図である。
ィング図である。
【図９】プリント基板上の部品配置状態を示す同一画面
上の三面図と斜視図である。
上の三面図と斜視図である。
【図１０】従来例のプリント基板設計装置の概略構成を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図１１】従来例における２次元図面によるプリント基
板周辺の高さ制限領域の指定状態を示す説明図である。
板周辺の高さ制限領域の指定状態を示す説明図である。
【図１２】プリント基板同士を狭い間隔で配置した状態
の説明図である。
の説明図である。
１ 入力手段 ３ 部品配置部 ４ 選択部 ５ 記憶手段 ６ 集合演算処理部 ７ 表示手段
Claims (9)
- 【請求項１】 プリント基板の形状と、プリント基板上
に配置される電子部品及び機構部品の形状と、プリント
基板の周辺の部品の形状とに関する情報を３次元ソリッ
ド／サーフェス手法で表したデータとして記憶手段に保
存し、プリント基板及び部品の配置位置に関する設計情
報を基に３次元集合演算処理を実行し、配置した部品同
士及びプリント基板周辺部品との干渉チェックを行なう
ことを特徴とするプリント基板設計方法。 - 【請求項２】 部品配置毎にリアルタイム処理で干渉チ
ェックの計算を実行することを特徴とする請求項１記載
のプリント基板設計方法。 - 【請求項３】 部品配置後に干渉チェックの計算を実行
し、部品の重なっている形状を色付けで表示することを
特徴とする請求項１記載のプリント基板設計方法。 - 【請求項４】 部品配置結果を、３次元斜視図で表示す
ることを特徴とする請求項１、２又は３記載のプリント
基板設計方法。 - 【請求項５】 部品配置結果を、陰線処理図で表示する
ことを特徴とする請求項１、２又は３記載のプリント基
板設計方法。 - 【請求項６】 部品配置結果を、シェーディング図で表
示することを特徴とする請求項１、２又は３記載のプリ
ント基板設計方法。 - 【請求項７】 部品配置結果を、同一画面上の三面図及
び３次元斜視図で表示することを特徴とする請求項１、
２又は３記載のプリント基板設計方法。 - 【請求項８】 プリント基板の形状と、プリント基板上
に配置される電子部品及び機構部品の形状と、プリント
基板の周辺の部品の形状とに関する情報を入力する入力
手段と、入力された形状データを３次元ソリッド／サー
フェス手法で表したデータとして保存する記憶手段と、
部品の配置を行なう部品配置部と、部品配置結果から周
辺部品との干渉チェックを行なう集合演算処理部と、干
渉計算結果を表示する表示手段とを備えたことを特徴と
するプリント基板設計装置。 - 【請求項９】 リアルタイムチェックかバッチチェック
かを選択する選択部を備えたことを特徴とする請求項８
記載のプリント基板設計装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292684A JPH09134378A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | プリント基板設計方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292684A JPH09134378A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | プリント基板設計方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09134378A true JPH09134378A (ja) | 1997-05-20 |
Family
ID=17784970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7292684A Pending JPH09134378A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | プリント基板設計方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09134378A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002288256A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の実装状態表示方法及びその装置 |
| JP2005293072A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Noritz Corp | 商品図面作成システム |
| JP2006268669A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Ricoh Co Ltd | ３次元形状処理装置、３次元形状処理方法、プログラムおよび記録媒体 |
| US20170147714A1 (en) * | 2015-11-23 | 2017-05-25 | Inventec (Pudong) Technology Corporation | Verification method of clearance design |
-
1995
- 1995-11-10 JP JP7292684A patent/JPH09134378A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002288256A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の実装状態表示方法及びその装置 |
| JP2005293072A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Noritz Corp | 商品図面作成システム |
| JP2006268669A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Ricoh Co Ltd | ３次元形状処理装置、３次元形状処理方法、プログラムおよび記録媒体 |
| JP4675129B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2011-04-20 | 株式会社リコー | ３次元形状処理装置、３次元形状処理方法、プログラムおよび記録媒体 |
| US20170147714A1 (en) * | 2015-11-23 | 2017-05-25 | Inventec (Pudong) Technology Corporation | Verification method of clearance design |
| CN106777431A (zh) * | 2015-11-23 | 2017-05-31 | 英业达科技有限公司 | 验证方法 |
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