JPH0913195A - 樹脂封止半導体リードフレームのはんだめっき方法 - Google Patents
樹脂封止半導体リードフレームのはんだめっき方法Info
- Publication number
- JPH0913195A JPH0913195A JP16065695A JP16065695A JPH0913195A JP H0913195 A JPH0913195 A JP H0913195A JP 16065695 A JP16065695 A JP 16065695A JP 16065695 A JP16065695 A JP 16065695A JP H0913195 A JPH0913195 A JP H0913195A
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- JP
- Japan
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- solder plating
- lead frame
- plating method
- resin
- semiconductor lead
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コストパフォーマンスがよく、針状の異常析出
物の発生を防止し得る樹脂封止半導体リードフレームの
はんだめっき方法を提供する。 【構成】樹脂封止半導体リードフレームのはんだめっき
方法において、はんだめっき浴槽１内に衝撃力発生手
段、すなわち超音波振動子４、回転ブラシ６、ジェット
流噴出ノズル７を配設し、その衝撃力によりめっき加工
中のリードフレーム２に機械的衝撃をあたえることを特
徴とするものである。これらの衝撃力発生手段の衝撃力
は、前半の工程で用いることを好ましい。これにより、
針状の異常析出物が小さい間に対処することができる。
物の発生を防止し得る樹脂封止半導体リードフレームの
はんだめっき方法を提供する。 【構成】樹脂封止半導体リードフレームのはんだめっき
方法において、はんだめっき浴槽１内に衝撃力発生手
段、すなわち超音波振動子４、回転ブラシ６、ジェット
流噴出ノズル７を配設し、その衝撃力によりめっき加工
中のリードフレーム２に機械的衝撃をあたえることを特
徴とするものである。これらの衝撃力発生手段の衝撃力
は、前半の工程で用いることを好ましい。これにより、
針状の異常析出物が小さい間に対処することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止半導体リード
フレームのはんだめっき方法に係り、特に、樹脂封止後
の半導体の実装直前のリードフレームのはんだめっき方
法に関するものである。
フレームのはんだめっき方法に係り、特に、樹脂封止後
の半導体の実装直前のリードフレームのはんだめっき方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来においては、樹脂封止半導体は、Ｉ
Ｃチップを連続した長尺条体のリードフレームに搭載
し、樹脂封止後に、前記リードフレームのアウターリー
ド部分にはんだめっきを行う。その後、リードフレーム
を切断し、樹脂封止半導体として仕上げていた。
Ｃチップを連続した長尺条体のリードフレームに搭載
し、樹脂封止後に、前記リードフレームのアウターリー
ド部分にはんだめっきを行う。その後、リードフレーム
を切断し、樹脂封止半導体として仕上げていた。
【０００３】上記はんだめっきは、長いはんだめっき浴
槽内に、樹脂封止後のリードフレームを浸漬し、１０μ
ｍ程度のはんだめっきを行う。その結果第４図に示すよ
うに偶発的にはんだめっきの針状な異常析出が生じ問題
となる。
槽内に、樹脂封止後のリードフレームを浸漬し、１０μ
ｍ程度のはんだめっきを行う。その結果第４図に示すよ
うに偶発的にはんだめっきの針状な異常析出が生じ問題
となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記針状の異常析出の
発生理由は必ずしも正確に解明されていないが、以下の
ような理由と考えられる。
発生理由は必ずしも正確に解明されていないが、以下の
ような理由と考えられる。
【０００５】（１）はんだめっき液の個性が原因になっ
ていると考えられる。その証拠に例えばはんだめっき液
を換えると、その発生状況が変化する。
ていると考えられる。その証拠に例えばはんだめっき液
を換えると、その発生状況が変化する。
【０００６】（２）めっき時間が長いので、針状になり
やすい。
やすい。
【０００７】（３）下地のリードフレーム表面が粗い
と、発生しやすい。
と、発生しやすい。
【０００８】（４）一度針状に発展したはんだめっき
は、ますます針状となる。
は、ますます針状となる。
【０００９】本発明は、上記に鑑みてなされたもので、
コストパフォーマンスがよく、針状の異常析出物の発生
を防止し得る樹脂封止半導体リードフレームのはんだめ
っき方法を提供することをその目的とするものである。
コストパフォーマンスがよく、針状の異常析出物の発生
を防止し得る樹脂封止半導体リードフレームのはんだめ
っき方法を提供することをその目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的は、樹脂封止半
導体リードフレームのはんだめっき方法に係る本発明の
構成を、樹脂封止半導体リードフレームのはんだめっき
方法において、はんだめっき浴槽内に衝撃力発生手段を
配設し、当該衝撃力発生手段の衝撃力によりめっき加工
中の前記リードフレームに機械的衝撃をあたえることに
より達成することができる。
導体リードフレームのはんだめっき方法に係る本発明の
構成を、樹脂封止半導体リードフレームのはんだめっき
方法において、はんだめっき浴槽内に衝撃力発生手段を
配設し、当該衝撃力発生手段の衝撃力によりめっき加工
中の前記リードフレームに機械的衝撃をあたえることに
より達成することができる。
【００１１】前項記載の樹脂封止半導体リードフレーム
のはんだめっき方法において、はんだめっき浴槽内に浸
漬した樹脂封止半導体リードフレームを一定時間毎に大
気中に露出させ、不連続にめっきをすることにより達成
することができる。
のはんだめっき方法において、はんだめっき浴槽内に浸
漬した樹脂封止半導体リードフレームを一定時間毎に大
気中に露出させ、不連続にめっきをすることにより達成
することができる。
【００１２】また、上記目的は、樹脂封止半導体リード
フレームのはんだめっき方法に係る本発明の構成を、樹
脂封止半導体リードフレームのはんだめっき方法におい
て、はんだめっき全工程の内、前半の工程で、前項記載
のはんだめっき方法を用いることにより達成することが
できる。
フレームのはんだめっき方法に係る本発明の構成を、樹
脂封止半導体リードフレームのはんだめっき方法におい
て、はんだめっき全工程の内、前半の工程で、前項記載
のはんだめっき方法を用いることにより達成することが
できる。
【００１３】
【作用】上記各技術的手段の働きは次のとおりである。
【００１４】請求項１の発明の構成によれば、衝撃力発
生手段から発生させた衝撃力により針状異常析出物の先
端を除去、変形、酸化させ、当該針状異常析出物の成長
を防止することができる。
生手段から発生させた衝撃力により針状異常析出物の先
端を除去、変形、酸化させ、当該針状異常析出物の成長
を防止することができる。
【００１５】請求項２の発明の構成によれば、一定時間
毎に大気中に露出させ、不連続にめっきをすることによ
り、針状異常析出物の先端を不働態化することができ、
当該針状異常析出物の成長を防止することができる。
毎に大気中に露出させ、不連続にめっきをすることによ
り、針状異常析出物の先端を不働態化することができ、
当該針状異常析出物の成長を防止することができる。
【００１６】請求項３の発明の構成によれば、はんだめ
っき全工程の内、少なくとも、前半の工程に、前項記載
のはんだめっき方法を用いることにより、針状異常析出
物が小なる間に処理を施すことができるので、当該針状
異常析出物の成長を防止することができる。
っき全工程の内、少なくとも、前半の工程に、前項記載
のはんだめっき方法を用いることにより、針状異常析出
物が小なる間に処理を施すことができるので、当該針状
異常析出物の成長を防止することができる。
【００１７】
【実施例】以下本発明の各実施例を図１および図２を参
照して説明する。
照して説明する。
【００１８】〔実施例１〕図１は、本発明の一実施例に
係る樹脂封止半導体リードフレームのはんだめっき方法
の略示説明図である。
係る樹脂封止半導体リードフレームのはんだめっき方法
の略示説明図である。
【００１９】図１において、１ははんだめっき浴槽本
体、２は樹脂封止後のリードフレーム、３ははんだめっ
き液、４は超音波振動子、５は超音波発振器、６は回転
ブラシ、７はジェット流噴出ノズルである。
体、２は樹脂封止後のリードフレーム、３ははんだめっ
き液、４は超音波振動子、５は超音波発振器、６は回転
ブラシ、７はジェット流噴出ノズルである。
【００２０】図１において、はんだめっき浴槽本体１
は、長さ５ｍの電気めっき浴槽であり、リードフレーム
２は１Ｍ−ＤＲＡＭ樹脂封止半導体リードフレーム、は
んだめっき液３は、６０％Ｓｎ無光沢液であり、ここで
施される平均はんだめっきの厚さは８μｍであった。
は、長さ５ｍの電気めっき浴槽であり、リードフレーム
２は１Ｍ−ＤＲＡＭ樹脂封止半導体リードフレーム、は
んだめっき液３は、６０％Ｓｎ無光沢液であり、ここで
施される平均はんだめっきの厚さは８μｍであった。
【００２１】図１に示すように、上記はんだめっき浴槽
本体１の入口より５００mmの位置に、超音波発振器５に
接続された超音波振動子４、ナイロン系製回転ブラシ
６、ジェット流噴出ノズル７を配設する。前記リードフ
レーム２の搬送に伴い、当該リードフレーム２のアウタ
リード部分に前記超音波振動子４およびジェット流噴出
ノズル７から物理的衝撃およびナイロン系製回転ブラシ
６による表面摩擦を付与した。その結果、異常析出物
は、全く発生しなかった。
本体１の入口より５００mmの位置に、超音波発振器５に
接続された超音波振動子４、ナイロン系製回転ブラシ
６、ジェット流噴出ノズル７を配設する。前記リードフ
レーム２の搬送に伴い、当該リードフレーム２のアウタ
リード部分に前記超音波振動子４およびジェット流噴出
ノズル７から物理的衝撃およびナイロン系製回転ブラシ
６による表面摩擦を付与した。その結果、異常析出物
は、全く発生しなかった。
【００２２】本実施例を実施する以前は、月に２ないし
３回の頻度で、平均長さ３００μｍの針状異常析出物が
発生していた。上記の超音波振動子４、ナイロン系製回
転ブラシ６、ジェット流噴出ノズル７を、はんだめっき
浴槽本体１の入口より３０００mmおよび４０００mmの位
置に配設したときは、必ずしも好結果がえられなかっ
た。このことより、針状異常析出物が小さい時に対処す
ることが好ましいことがわかる。
３回の頻度で、平均長さ３００μｍの針状異常析出物が
発生していた。上記の超音波振動子４、ナイロン系製回
転ブラシ６、ジェット流噴出ノズル７を、はんだめっき
浴槽本体１の入口より３０００mmおよび４０００mmの位
置に配設したときは、必ずしも好結果がえられなかっ
た。このことより、針状異常析出物が小さい時に対処す
ることが好ましいことがわかる。
【００２３】〔実施例２〕次に、本発明の他の実施例を
説明する。
説明する。
【００２４】図２は、本発明の他の実施例に係る樹脂封
止半導体リードフレームのはんだめっき方法の略示説明
図である。本実施例は、図１の〔実施例１〕におけるは
んだめっき浴槽本体１にリードフレーム搬送用のロボッ
トシステム８を配設したものである。図２に示すよう
に、めっき工程中において、不連続的に大気中に取り出
し、大気酸化させた。すなわち、めっき液中に１分、大
気中に０．５分のサイクルを三サイクルとした。この結
果、針状異常析出物がなかった。
止半導体リードフレームのはんだめっき方法の略示説明
図である。本実施例は、図１の〔実施例１〕におけるは
んだめっき浴槽本体１にリードフレーム搬送用のロボッ
トシステム８を配設したものである。図２に示すよう
に、めっき工程中において、不連続的に大気中に取り出
し、大気酸化させた。すなわち、めっき液中に１分、大
気中に０．５分のサイクルを三サイクルとした。この結
果、針状異常析出物がなかった。
【００２５】本発明は、上記実施例に限定されることな
く、例えば不連続めっきの方法として、めっき電流の一
時停止することでも差し支えない。本発明は、上記した
如く、いずれの方法も針状異常析出物が小さい時に対処
することが好ましく、全工程の入口から１／３までの位
置に設けたり、作用させるのが好ましい。
く、例えば不連続めっきの方法として、めっき電流の一
時停止することでも差し支えない。本発明は、上記した
如く、いずれの方法も針状異常析出物が小さい時に対処
することが好ましく、全工程の入口から１／３までの位
置に設けたり、作用させるのが好ましい。
【００２６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の構
成によれば、コストパフォーマンスがよく、針状の異常
析出の発生を防止し得る樹脂封止半導体リードフレーム
のはんだめっき方法を提供することができる。
成によれば、コストパフォーマンスがよく、針状の異常
析出の発生を防止し得る樹脂封止半導体リードフレーム
のはんだめっき方法を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る樹脂封止半導体リード
フレームのはんだめっき方法の略示説明図である。
フレームのはんだめっき方法の略示説明図である。
【図２】本発明の他の実施例に係る樹脂封止半導体リー
ドフレームのはんだめっき方法の略示説明図である。
ドフレームのはんだめっき方法の略示説明図である。
【図３】はんだめっき後のリードフレームの外観を示す
平面図である。
平面図である。
【図４】異常析出物を示す図である。
１ はんだめっき浴槽本体 ２ 樹脂封止後のリードフレーム ３ はんだめっき液 ４ 超音波振動子 ５ 超音波発振器 ６ 回転ブラシ ７ ジェット流噴出ノズル ８ ロボットシステム
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂封止半導体リードフレームのはんだめ
っき方法において、はんだめっき浴槽内に衝撃力発生手
段を配設し、当該衝撃力発生手段の衝撃力によりめっき
加工中の前記リードフレームに機械的衝撃をあたえるこ
とを特徴とする樹脂封止半導体リードフレームのはんだ
めっき方法。 - 【請求項２】請求項１記載の樹脂封止半導体リードフレ
ームのはんだめっき方法において、はんだめっき浴槽内
に浸漬した樹脂封止半導体リードフレームを一定時間毎
に大気中に露出させ、不連続にめっきをすることを特徴
とする樹脂封止半導体リードフレームのはんだめっき方
法。 - 【請求項３】樹脂封止半導体リードフレームのはんだめ
っき方法において、はんだめっき全工程の内、前半の工
程で、請求項１もしくは２記載のいずれかのはんだめっ
き方法を用いることを特徴とする樹脂封止半導体リード
フレームのはんだめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16065695A JPH0913195A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 樹脂封止半導体リードフレームのはんだめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16065695A JPH0913195A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 樹脂封止半導体リードフレームのはんだめっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0913195A true JPH0913195A (ja) | 1997-01-14 |
Family
ID=15719658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16065695A Pending JPH0913195A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 樹脂封止半導体リードフレームのはんだめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0913195A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6776675B2 (en) * | 2001-09-18 | 2004-08-17 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Jet propulsion boat |
| JP2008280559A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Akita Univ | 錫メッキの針状ウィスカの発生を抑制する方法 |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP16065695A patent/JPH0913195A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6776675B2 (en) * | 2001-09-18 | 2004-08-17 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Jet propulsion boat |
| JP2008280559A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Akita Univ | 錫メッキの針状ウィスカの発生を抑制する方法 |
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