JPH0468599A - プラスチック製ハウジング部材への電磁波シールド用膜の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要］ コンピュータ又はワードプロセッサなど種々のＯＡ機器
や電子機器などのプラスチック製ハウジング部材への電
磁波シールド用膜の形成方法に関し、 高価な触媒を用いることなく、複雑に入り組んだ形状の
プラスチック製ハウジング部材に対しても、を磁波シー
ルド用膜をできるだけ均一に且つ良好な生産効率で形成
することのできる方法を提供することを目的とし、 ハウジング部材の少なくとも一方の面に、銅を用いた無
電解メッキを行ってＴ１．Ｍｉ磁波シールド必要な厚さ
のシールド層を形成する工程と、前記シ−ルド層の表面
に、ニッケルを用いたパルスメッキを行ってシールド層
を保護する保護層を形成する工程とを有して構成される
。

［産業上の利用分野］ 本発明は、コンピュータ又はワードプロセッサなど種々
の０ＡＩＩ器や電子機器などのプラスチ・７り製ハウジ
ング部材への電磁波シールド用膜の形成方法に関する。

近年においては、パーソナルコンピュータやワードプロ
セッサなどのＯＡ機器の普及が目覚ましく、これにとも
なって、これらの機器自体が発生する電磁波や他の電子
機器などからの妨害電磁波による［磁波障害が問題とな
ってきている。

電子機器のハウジング部材として多用されるプラスチッ
クは、妨害を磁波に対しては透明であるため、プラスチ
ックに何らかの処理を行ってＴ４磁波シールドを行う必
要がある。

しかし、電子機器の性能向上にともなって、電子機器の
デザインが重要視されてきており、そのためハウジング
部材の形状が複雑に入り組んだものとなってきている。

このような状況の中で、プラスチック製ハウジング部材
に対して、外観が美しく仕上がり、生産効率の高い電磁
波シールド用膜の形成方法が要望されている。

［従来の技術］ 従来において、プラスチック製ハウジング部材に電磁波
シールド用膜を形成する方法として、ハウジング部材を
ホルマリン入りの銅浴（硫酸銅溶液など）に浸漬して銅
の無電解メッキを行った後、銅のメンキ層を電極として
その表面にニッケルによる電気メッキを行う方法がある
。

しかし、このような電気メッキ法によると、ハウジング
部材の平面部においてはニッケルの析出量が少なく、縁
部又は角部において多量に析出する。また、ニッケル電
極に近いハウジング部材の表面には多量のニッケルが析
出するが、ニッケル電極から遠い部分又は入り組んだ部
分にはニッケルの析出量は極めて少ない。

そのため、複雑に入り組んだ形状のハウジング部材では
、ニッケルメッキの厚さが均一にならず、全体としてメ
ッキの効率が悪いとともに、外観を美しく仕上げるとい
う点においても問題があった。

また、電流を大きくする程メッキ速度が速くなるが、そ
れにともなって上述のようにメッキの厚さのムラが大き
くなって均一性が悪くなり、また電流を大きくし過ぎる
と、いわゆる焼は現象が生しるため、メッキ速度に上限
がある。

この問題を解消するため、電気メッキに代えて無電解メ
ッキによってニッケルを析出する方法が提案されている
（例えば特開昭６２−５００３１１号）。

無電解メッキによる方法では、ハウジング部材の表面に
銅メッキを行った後で、ハウジング部材をパラジウム−
塩酸浴中に浸漬し、これによって銅メッキされた表面に
パラジウムを触媒として付着させた後、水洗し、次に還
元剤（次亜リン酸ソーダなど）を加えたニッケル浴（硫
酸ニッケルなど）に浸漬してニッケルの無電解メッキを
行い、最後に再び水洗を行う。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上述した従来の無電解メッキによる方法では、
パラジウムなどの高価な触媒を必要とするため、コスト
高となる。

また、無電解メッキではメッキ速度が遅いため生産効率
の点で問題があった。

本発明は、上述の問題に鑑み、高価な触媒を用いること
なく、複雑に入り組んだ形状のプラスチック製ハウジン
グ部材に対しても、電磁波シールド用膜をできるだけ均
一に且つ良好な生産効率で形成することのできる方法を
提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

請求項１の発明に係る方法は、上述の課題を解決するた
め、第１図及び第３図に示すように、プラスチック製ハ
ウジング部材ＨＳへのｉｆｍ波シールド用膜ＳＥの形成
方法であって、前記ハウジング部材Ｈ５の少なくとも一
方の面に、銅を用いた無電解メッキを行って電磁波シー
ルドに必要な厚さのシールド層ＳＬを形成する工程と、
前記シールドＩｓＬの表面に、ニッケルを用いたパルス
メッキを行ってシールド層ＳＬを保護する保護層ＰＬを
形成する工程とを存してなる。

請求項２の発明に係る方法は、前記パルスメッキにおい
て、オン時間を１乃至１０ｍｓ、オフ時間を３乃至５０
ｍｓとする。

〔作　用〕

ニッケルを用いたパルスメッキによって、ノ、ウジング
部材ＨＳの内面やニッケル電極から遠い部分などにおい
ても充分な量のニッケルが析出し、ハウジング部材Ｈ３
の表面が均一に綺麗に仕上がり、全体としてメッキ効率
が向上する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。

プラスチンク製のハウジング部材Ｈ５の表面に、電磁波
シールド用膜ＳＥを形成する場合（第１図及び第３図参
照）について説明する。

まず、ハウジング部材Ｈ３をクロム酸、硫酸などを含ん
だ摂氏６５度のエンチング処理浴に１０分間浸漬してエ
ツチングを行う。これによってハウジング部材Ｈ３の表
面が粗面化して後述するシールド層ＳＬの密着性が向上
する。

次に、それを水洗し、摂氏６５度の塩酸浴に５分間浸漬
して中和させ、水洗する。

次に、常温において、錫パラジウムー塩酸浴に５分間浸
漬して触媒の付与を行う。これによって、錫パラジウム
のパウダーがハウジング部材Ｈ３の内外の表面に付着し
た状態となる。

これを水洗した後、常温において、塩酸浴に５分間浸漬
して活性化させる。これによって錫のみが溶解し、パラ
ジウムが反応性に富んだ状態になる。

これを水洗し、摂氏４５度のホルマリン入りの銅浴（硫
酸銅溶液）に１０分間浸漬して銅の無電解メッキを行い
、厚さ約１ミクロンのシールド層ＳＬを形成する。

これを水洗し、次にニッケル電極Ｎｉを用いたパルスメ
ッキを行う。

第１図はパルスメッキを行うための装置を示す図である
。

上述のようにシールド層ＳＬが形成されたハウジング部
材Ｈ５を、摂氏５０度のニッケル浴１１（硫酸ニッケル
溶液）に浸漬し、ハウジング部材Ｈ３とニッケル電極Ｎ
ｉとの間に、電源装置１２からパルス波の電圧を印加し
て電流を流す。

電源装置１２から出力されるパルス波は、電圧が約２〜
３ボルト、電流が約０．５〜５０Ａ／ｄ、オン時間が１
〜１０ｍｓ、オフ時間が３〜５０ｍｓである。これらは
、ハウジング部材Ｈ３の形状や表面積などに応して適宜
設定される。

第２図（ａ）〜（ｃ）はパルス波の波形の例を示す図で
ある。

第２図（ａ）に示すパルス波形Ｗａは、電圧値が一定で
且つオン時間ｉとオフ時間ｔ２が一定の単純な矩形波で
ある。このパルス波形Ｗａのオン時間ｔ１とオフ時間Ｌ
２は、上述した範囲から選ばれるが、例えばオン時間ｔ
１が１０ｍｓ、オフ時間ｔ２が５ｍｓの場合においても
良好な結果が得られた。

第２図（ｂ）に示すパルス波形ｗｂは、オン時間ｔ１内
において、その電圧値が２段階に変化する。また、第２
図（ｃ）に示すパルス波形ＷＣは、パルス波形ｗｂの平
滑前の脈動を含んだ波形と近似である。

上述のいずれかのパルス波形Ｗａ、Ｗｂ　　Ｗｃを印加
して約３分間のパルスメッキを行い、第３図に示すよう
に、厚さ約０．２５ミクロンの保護層ＰＬを形成する。

その後水洗する。

シールド層ＳＬによって、ハウジング部材Ｈ３内に収納
される電子機器が発生する電磁波、又は他の電子機器な
どからの妨害’ｒＨ，Ｍｉ波を有効に吸収する。

保護層ＰＬによって、シールド層ＳＬの酸化などによる
変色を防止するとともに、外観が綺麗に仕上げられる。

上述したパルスメッキによると、ハウジング部材Ｈ３の
内面、及び外面のニッケル電極Ｎｉから遠い部分におい
ても充分な量のニッケルが析出し、またハウジング部材
Ｈ５の縁部や角部においてニッケルが極端に多量に析出
するということがなく、従来の電気メッキ法による場合
と比較してメッキ厚さの均一性が大幅に改善され、外観
が美しく仕上げられ、ピンホールが少なく、焼は現象を
生しさせることなくｔ流の最大値を大きくすることがで
き、全体としてメンキ効率が向上する。

また、従来の無電解メッキ法による場合のようにパラジ
ウムなどの高価な触媒を必要とせず、且つメッキ速度が
速くなって生産効率が高められるので、コストの低減が
図れる。

したがって、複雑に入り組んだ形状のハウジング部材Ｈ
Ｓに対して、ｉｉｔＭＩ波シールド用膜ＳＥを、均一に
且つ良好な生産効率で形成することができ［発明の効果
］ 本発明によると、高価な触媒を用いることなく、複雑に
入り組んだ形状のプラスチック製ハウジング部材に対し
ても、電磁波ンールド用膜をできるだけ均一に且つ良好
な生産効率で形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はパルスメッキを行うための装置を示す図、 第２図はパルス波の波形の例を示す図、第３図はハウジ
ング部材の部分拡大断面図である。 図において、 ＨＳはハウジング部材、 ＳＥはｉ電磁波シールド用膜、 ＳＬはシールド層、 ＰＬは保護層である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プラスチック製ハウジング部材（ＨＳ）への電磁
   波シールド用膜（ＳＥ）の形成方法であって、 前記ハウジング部材（ＨＳ）の少なくとも一方の面に、
   銅を用いた無電解メッキを行って電磁波シールドに必要
   な厚さのシールド層（ＳＬ）を形成する工程と、 前記シールド層（ＳＬ）の表面に、ニッケルを用いたパ
   ルスメッキを行ってシールド層（ＳＬ）を保護する保護
   層（ＰＬ）を形成する工程と を有してなることを特徴とするプラスチック製ハウジン
   グ部材への電磁波シールド用膜の形成方法。
2. （２）前記パルスメッキにおいて、オン時間が１乃至１
   ０ｍｓ、オフ時間が３乃至５０ｍｓであることを特徴と
   する請求項１記載のプラスチック製ハウジング部材への
   電磁波シールド用膜の形成方法。