JPH09130048A

JPH09130048A - 多層配線基板とその製造方法および多層配線基板に使用する配線基板

Info

Publication number: JPH09130048A
Application number: JP30196195A
Authority: JP
Inventors: Hiroto Yoshinuma; 吉沼　　洋人; Kenzaburo Kawai; 研三郎川合
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-10-26
Filing date: 1995-10-26
Publication date: 1997-05-16

Abstract

(57)【要約】【課題】配線ルールが異なる配線パターン層を備えた
複数の配線基板からなる多層配線基板と、このような多
層配線基板を低コストで製造することができる製造方
法、および、上記の多層配線基板の製造を工業的有利に
行うことができる配線基板を提供する。【解決手段】接続用孔部を有する基板上に配線パター
ン層が形成され、この接続用孔部を覆うように基板上に
形成された導電性樹脂層と、この導電性樹脂層上に積層
されているとともに上記の配線パターン層に接続された
導電性層とを有する配線基板を第２の配線基板とし、こ
の第２の配線基板を、基板上に配線パターン層が形成さ
れた第１の配線基板の所定箇所に配設し、上記の接続用
孔部に設けた接続部材を介して第１の配線基板の配線パ
ターン層の所定箇所と第２の配線基板の導電性層とを接
続して多層配線基板とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は多層配線基板とその
製造方法および多層配線基板を構成する配線基板に係
り、特に配線ルールが異なる配線パターン層を有する多
層配線基板と、このような多層配線基板を低コストで製
造することができる製造方法、および、上記の多層配線
基板の製造を工業的有利に行うことができる配線基板に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、配線基板も片面配
線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進められて
いる。

【０００３】配線基板の配線パターンの直接形成方法と
して、表面が導電性の基板上に所定のパターンでレジス
トを形成し、導電性面の露出している部分にメッキ法、
電着法等により導電層を形成し、その後、レジストを除
去する方法がある。また、配線基板の配線パターンの転
写形成方法として、導電性基板上に所定のパターンで絶
縁層を形成し、露出している基板面にメッキ法、電着法
等により導電層を形成して転写用原版とし、その後、配
線基板用の基板上に接着層を介して導電層を転写する方
法がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多層の
配線基板には、目的に応じて線幅、配線密度等のいわゆ
る配線ルールが異なる配線パターンの形成が要求される
場合がある。

【０００５】この場合、上記の直接形成方法あるいは転
写形成方法により、配線ルールの細かい配線パターンを
基板全面に形成して多層配線基板とすることが可能であ
るが、配線ルールの細かい配線パターンは、その作製段
階での歩留が低く、多層配線基板の製造コストの低減に
支障を来すという問題がある。

【０００６】一方、上記の直接形成方法あるいは転写形
成方法により、一つの配線基板を１種類の配線ルールで
形成して必要とされる各配線ルールに対応した複数の配
線基板を作製し、このような配線基板間を接続すること
により、多層配線基板とすることが考えられる。この方
法では、多層配線基板を構成する各配線基板を、その要
求される配線ルールにしたがって作製するので、製造段
階の歩留は高くなることが期待されるが、現状では、各
配線基板間の簡便で確実な接続方法がなく、未だ実用段
階には至っていない。

【０００７】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、配線ルールが異なる配線パターン層を備
えた複数の配線基板からなる多層配線基板と、このよう
な多層配線基板を低コストで製造することができる製造
方法、および、上記の多層配線基板の製造を工業的有利
に行うことができる配線基板を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の多層配線基板は、基板上に配線パタ
ーン層が形成された第１の配線基板の所定箇所に、接続
用孔部を有する基板上に配線パターン層が形成された第
２の配線基板を配設して備え、該第２の配線基板は、前
記接続用孔部を覆うように前記基板上の所定領域に形成
された導電性樹脂層と、該導電性樹脂層上に積層されて
いるとともに第２の配線基板の前記配線パターン層に接
続された導電性層とを有し、第１の配線基板の配線パタ
ーン層の所定箇所と第２の配線基板の導電性層とを接続
する接続部材を前記接続用孔部に備えるような構成とし
た。

【０００９】また、本発明の多層配線基板は、基板上に
配線パターン層が形成された第１の配線基板の所定箇所
に、接続用孔部を有する基板上に配線パターン層が形成
された第２の配線基板を配設して備え、該第２の配線基
板は、前記接続用孔部の周辺の前記基板上の所定領域に
形成された絶縁性樹脂層と、前記接続用孔部を覆うよう
に前記絶縁性樹脂層上に積層されているとともに第２の
配線基板の前記配線パターン層に接続された導電性層と
を有し、第１の配線基板の配線パターン層の所定箇所と
第２の配線基板の導電性層とを接続する接続部材を前記
接続用孔部に備えるような構成とした。

【００１０】さらに本発明の多層配線基板は、前記第２
の配線基板が、前記接続用孔部を複数有するような構
成、前記第１の配線基板上に、第２の配線基板が複数配
設されているような構成、この前記第２の配線基板は、
配線パターンの異なる２種以上の配線基板であるような
構成、前記第１の配線基板の配線パターン層および前記
第２の配線基板の配線パターン層の少なくとも一方は、
多層構造の配線パターン層であるような構成とした。

【００１１】本発明の多層配線基板の製造方法は、少な
くとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料からなる
パターンを形成し、前記パターンが形成されていない部
位にメッキ法により導電性層を形成し、さらに、該導電
性層上に粘着性あるいは接着性の導電性樹脂層を形成し
て転写用原版を作製し、第２の配線基板を構成する基板
の接続用孔部を覆うように前記導電性樹脂層を介して前
記転写用原版を前記基板表面に圧着し、前記転写基板を
剥離することにより前記導電性樹脂層と導電性層とを前
記基板の表面に転写し、次いで、前記基板の裏面側から
前記導電性樹脂層に接触するように前記接続用孔部に接
続部材を突設し、その後、基板上に配線パターン層が形
成された第１の配線基板の所定箇所に前記第２の配線基
板を載置し、前記接続部材を介して前記第１の配線基板
の配線パターン層の所定箇所と前記第２の配線基板の導
電性層とを接続するような構成とした。

【００１２】また、本発明の多層配線基板の製造方法
は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料
からなるパターンを形成し、前記パターンが形成されて
いない部位にメッキ法により導電性層を形成し、さら
に、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶縁性樹脂
層を形成して転写用原版を作製し、第２の配線基板を構
成する基板の接続用孔部を覆うように前記絶縁性樹脂層
を介して前記転写用原版を前記基板表面に圧着し、前記
転写基板を剥離することにより前記絶縁性樹脂層と導電
性層とを前記基板の表面に転写し、次いで、前記接続用
孔部に露出している前記絶縁性樹脂層を前記基板の裏面
側からレーザーで除去するとともに、前記導電性層に接
触するように前記接続用孔部に接続部材を突設し、その
後、基板上に配線パターン層が形成された第１の配線基
板の所定箇所に前記第２の配線基板を載置し、前記接続
部材を介して前記第１の配線基板の配線パターン層の所
定箇所と前記第２の配線基板の導電性層とを接続するよ
うな構成とした。

【００１３】さらに、本発明の多層配線基板の製造方法
は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料
からなるパターンを形成し、前記パターンが形成されて
いない部位にメッキ法により導電性層を形成し、さら
に、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶縁性樹脂
層を形成し、該絶縁性樹脂層の所定箇所をレーザーで除
去して前記導電性層の接続用部位を露出させて転写用原
版を作製し、第２の配線基板を構成する基板の接続用孔
部に前記導電性層の接続用部位が一致するように前記絶
縁性樹脂層を介して前記転写用原版を前記基板表面に圧
着し、前記転写基板を剥離することにより前記絶縁性樹
脂層と導電性層とを前記基板の表面に転写し、次いで、
前記基板の裏面側から前記導電性層に接触するように前
記接続用孔部に接続部材を突設し、その後、基板上に配
線パターン層が形成された第１の配線基板の所定箇所に
前記第２の配線基板を載置し、前記接続部材を介して前
記第１の配線基板の配線パターン層の所定箇所と前記第
２の配線基板の導電性層とを接続するような構成とし
た。

【００１４】また、本発明の多層配線基板の製造方法
は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料
からなるパターンを形成し、前記パターンが形成されて
いない部位にメッキ法により導電性層を形成し、さら
に、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶縁性樹脂
層を形成して転写用原版を作製し、第２の配線基板を構
成する基板表面に前記絶縁性樹脂層を介して前記転写用
原版を前記基板表面に圧着し、前記転写基板を剥離する
ことにより前記絶縁性樹脂層と導電性層とを前記基板の
表面に転写し、次いで、前記基板の裏面側から接続用部
位にレーザーを照射して前記基板に接続用孔部を形成す
るとともに該接続用孔部に露出している前記絶縁性樹脂
層を除去し、さらに、前記導電性層に接触するように前
記接続用孔部に接続部材を突設し、その後、基板上に配
線パターン層が形成された第１の配線基板の所定箇所に
前記第２の配線基板を載置し、前記接続部材を介して前
記第１の配線基板の配線パターン層の所定箇所と前記第
２の配線基板の導電性層とを接続するような構成とし
た。

【００１５】さらに、本発明の多層配線基板の製造方法
は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料
からなるパターンを形成し、前記パターンが形成されて
いない部位にメッキ法により導電性層を形成し、次い
で、該導電性層の接続用部位を絶縁性材料で覆い、絶縁
性材料で覆われていない導電性層上に粘着性あるいは接
着性の絶縁性樹脂層を形成した後、前記絶縁性材料を除
去して転写用原版を作製し、第２の配線基板を構成する
基板の接続用孔部に前記導電性層の接続用部位が一致す
るように前記絶縁性樹脂層を介して前記転写用原版を前
記基板表面に圧着し、前記転写基板を剥離することによ
り前記絶縁性樹脂層と導電性層とを前記基板の表面に転
写し、次いで、前記基板の裏面側から前記導電性層に接
触するように前記接続用孔部に接続部材を突設し、その
後、基板上に配線パターン層が形成された第１の配線基
板の所定箇所に前記第２の配線基板を載置し、前記接続
部材を介して前記第１の配線基板の配線パターン層の所
定箇所と前記第２の配線基板の導電性層とを接続するよ
うな構成とした。

【００１６】さらにまた、本発明の多層配線基板の製造
方法は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性
材料からなるパターンを形成し、前記パターンが形成さ
れていない部位にメッキ法により導電性層を形成し、次
いで、該導電性層の接続用部位を絶縁性材料で覆い、絶
縁性材料で覆われていない導電性層上に粘着性あるいは
接着性の絶縁性樹脂層を形成した後、前記絶縁性材料を
除去し、前記導電性層の接続用部位に粘着性あるいは接
着性の導電性樹脂層を形成して転写用原版を作製し、第
２の配線基板を構成する基板の接続用孔部に前記導電性
層の接続用部位に形成した導電性樹脂層が一致するよう
に前記絶縁性樹脂層を介して前記転写用原版を前記基板
表面に圧着し、前記転写基板を剥離することにより前記
絶縁性樹脂層、前記導電性樹脂層および前記導電性層を
前記基板の表面に転写し、次いで、前記基板の裏面側か
ら前記導電性樹脂層に接触するように前記接続用孔部に
接続部材を突設し、その後、基板上に配線パターン層が
形成された第１の配線基板の所定箇所に前記第２の配線
基板を載置し、前記接続部材を介して前記第１の配線基
板の配線パターン層の所定箇所と前記第２の配線基板の
導電性層とを接続するような構成とした。

【００１７】本発明の配線基板は、基板と、該基板上に
形成された配線パターン層と、前記基板の所定箇所に少
なくとも１つ設けられた接続用孔部と、該接続用孔部を
覆うように前記基板上の所定領域に形成された導電性樹
脂層と、該導電性樹脂層上に積層されているとともに前
記配線パターン層に接続された導電性層とを備えるよう
な構成とした。

【００１８】また、前記導電性樹脂層に接触するように
前記接続用孔部に突設された接続部材を備えるような構
成とした。

【００１９】また、本発明の配線基板は、基板と、該基
板上に形成された配線パターン層と、前記基板の所定箇
所に少なくとも１つ設けられた接続用孔部と、該接続用
孔部の周辺の前記基板上に形成された絶縁性樹脂層と、
前記接続用孔部を覆うように前記絶縁性樹脂層上に積層
されているとともに前記配線パターン層に接続された導
電性層とを備えるような構成とした。

【００２０】また、前記導電性層に接触するように前記
接続用孔部に突設された接続部材を備えるような構成と
した。

【００２１】さらに、本発明の配線基板は、前記配線パ
ターン層が多層構造の配線パターン層であるような構成
とした。

【００２２】このような本発明では、第２の配線基板を
構成する基板が接続用孔部を備え、この接続用孔部の基
板表面側には、導電性層が積層された導電性樹脂層、あ
るいは、導電性層が位置し、接続用孔部には接続部材が
配設され、このような第２の配線基板を、基板上に配線
パターン層が形成された第１の配線基板上に配設するこ
とにより、第１の配線基板の配線パターン層と第２の配
線基板の導電性層が接続部材を介して接続され、一方、
第２の配線基板の導電性層は、基板上に形成された配線
パターン層に接続されており、これにより、第１の配線
基板の配線パターン層と第２の配線基板の配線パターン
とが接続された多層配線基板となる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
しながら説明する。

【００２４】図１は本発明の多層配線基板の一例を示す
部分断面図である。図１において、多層配線基板１１
は、第２の配線基板１２を第１の配線基板１０１上に配
設したものである。

【００２５】第２の配線基板１２は、基板１３上に所望
の配線パターン層（図示せず）を備え、基板１３には所
定箇所に接続用孔部１３ａが設けられている。図示例で
は、接続用孔部１３ａは１か所に設けられているが、接
続用孔部１３ａの形成箇所は複数であってもよい。そし
て、この接続用孔部１３ａを覆うように基板１３上には
導電性樹脂層１５が形成され、さらに、この導電性樹脂
層１５上に導電性層１７が積層されており、この導電性
層１７は、図示されていない配線パターン層に接続層さ
れている。

【００２６】一方、第１の配線基板１０１は、基板１０
２上に所望の配線パターン層１０３が形成されている。
そして、配線パターン層１０３の所定箇所に、第２の配
線基板の接続用孔部１３ａが位置するように位置合わせ
して上記の第２の配線基板１２が配設されている。

【００２７】図示例のように、第１の配線基板１０１
と、この上に配設された第２の配線基板１２とは、接続
用孔部１３ａ内に形成した接続部材１８により相互に接
続されている。すなわち、この接続部材１８を介して、
第１の配線基板の配線パターン層１０３と、第２の配線
基板１２の導電性樹脂層１５とが接続され、この導電性
樹脂層１５上に積層された導電性層１７が図示されてい
ない配線パターン層に接続層されている。したがって、
第１の配線基板１０１の配線パターン層１０３と、第２
の配線基板１２の図示されていない配線パターン層とが
接続されている。

【００２８】このような多層配線基板１１では、第２の
配線基板１２の図示されていない配線パターン層の配線
ルールと、第１の配線基板１０１の配線パターン層１０
３の配線ルールが異なるものであってもよい。したがっ
て、本発明の多層配線基板は、別個にそれぞれの配線ル
ールで作製された配線基板を用いて作製することがで
き、また、第２の配線基板は複数であってもよく、さら
に、第２の配線基板が相互に配線ルールが異なるもので
あってもよい。このため、同一の配線ルール、特に、細
かい配線ルールで多層配線基板の全面を形成する場合に
比べ、配線パターン層形成時の歩留が大幅に向上する。

【００２９】上記の配線基板１２を構成する基板１３、
配線基板１０１を構成する基板１０２は、ガラスエポキ
シ基板、ポリイミド基板、アルミナセラミック基板、ガ
ラスエポキシとポリイミドの複合基板等、配線基板用の
基板として公知の基板を使用することができる。この基
板１３、１０２の厚さは５〜１０００μｍの範囲である
ことが好ましい。尚、基板１３の接続用孔部１３ａの形
成は、プレス加工、レーザー加工、フォトエッチング、
ドリル加工等、いずれの手段を用いてもよく、接続用孔
部１３ａのの形状、寸法は適宜設定することができる
が、通常、半径５０〜１０００μｍ程度の円形の孔部と
する。

【００３０】また、第２の配線基板１２の図示されてい
ない配線パターン層、あるいは、第１の配線基板１０１
の配線パターン層１０３は、例えば、銅、銀、金、ニッ
ケル、クロム、亜鉛、すず、白金等を用いて形成するこ
とができ、膜厚は配線パターン層の電気抵抗を低く抑え
るため１μｍ以上、好ましくは５〜４０μｍの範囲とす
ることができる。さらに、配線パターン層を構成する配
線の線幅は、最小幅１０μｍ程度まで任意に設定するこ
とができる。

【００３１】さらに、本発明の多層配線基板では、第２
の配線基板１２の図示されていない配線パターン層、あ
るいは、第１の配線基板１０１の配線パターン層１０３
を、後述するように絶縁性接着層に導電性層を積層して
なる転写パターン層を転写することにより形成したもの
であってもよい。

【００３２】尚、第２の配線基板１２の図示されていな
い配線パターン層や第１の配線基板１０１の配線パター
ン層１０３は、単層構造および多層構造のいずれであっ
てもよい。第２の配線基板１２の図示されていない配線
パターン層が多層構造の場合、導電性層１７は、配線パ
ターン層を構成するいずれかの層と接続されている。

【００３３】また、第２の配線基板１２の導電性樹脂層
１５は、電着法、スキージを用いた塗布充填法、ディス
ペンス塗布法、スクリーン印刷法等の公知の手段により
膜形成が可能な導電材料により形成することができる。
導電材料としては、例えば、ポリピロール、ポリアセチ
ン、ポイアニリン等の導電性高分子もしくはアクリル樹
脂等の樹脂をバインダーとしてカーボン、ＩＴＯ（酸化
インジウムスズ）、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ等の導電性粉末を
含むペースト、あるいは、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ等の
超微粒子等が挙げられる。導電性樹脂層１５の厚みは、
１〜１００μｍ程度、好ましくは３〜１０μｍ程度とす
る。

【００３４】また、第２の配線基板１２の導電性層１７
は、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロム、亜鉛、す
ず、白金等を用いて形成することができ、膜厚は電気抵
抗を低く抑えるため１μｍ以上、好ましくは５〜４０μ
ｍの範囲とすることができる。

【００３５】接続部材１８は、例えば、銅、銀、金、ニ
ッケル、クロム、亜鉛、すず、白金等の導電材料を用い
て形成することができ、これらの導電材料を含有する導
電性ペーストを用いて形成してもよい。接続部材１８の
形成は、電気メッキ法、無電解メッキにより形成しその
表面にＡｇ、Ｃｕ等をメッキする方法、導電性ペースト
を充填する方法、フラックスを用いて導電性ボールを形
成する方法等、いずれの方法にしたがってもよい。

【００３６】次に、本発明の配線基板である第２の配線
基板１２の製造方法と、この第２の配線基板を使用した
多層配線基板１１の製造方法とを、図２を参照しながら
説明する。

【００３７】まず、転写用原版を作成するために、導電
性基板２１上にフォトレジストを塗布してフォトレジス
ト層を形成し、所定のフォトマスクを用いてフォトレジ
スト層を密着露光し現像して絶縁層２２とし、導電性基
板２１のうち配線パターン部分２１ａを露出させる（図
２（Ａ））。この配線パターン部分２１ａは、第２の配
線基板１２の基板１３に形成された接続用孔部１３ａを
覆うような所定の面積と形状をもつものであり、例え
ば、図３に示されるような形状とすることができる。

【００３８】上記の導電性基板２１としては、少なくと
も表面が導電性を有するものであればよく、アルミニウ
ム、銅、ニッケル、鉄、ステンレス、チタン等の導電性
の金属板、あるいはガラス板、ポリエステル、ポリカー
ボネート、ポリイミド、ポリエチレン、アクリル等の樹
脂フィルム等の絶縁性基板の表面に導電性薄膜を形成し
たものを使用することができる。このような導電性基板
２１の厚さは０．０５〜１．０ｍｍ程度が好ましい。ま
た、原版としての耐刷性を高めるために、導電性基板の
表面に、クロム（Ｃｒ）、セラミックカニゼン（Ｋａｎ
ｉｇｅｎ社製Ｎｉ＋Ｐ＋ＳｉＣ）等の薄膜を形成しても
よい。この薄膜の厚さは０．１〜１．０μｍ程度が好ま
しい。

【００３９】次に、導電性基板２１の配線パターン部分
２１ａ上にメッキ法により導電性層２３を形成する（図
２（Ｂ））。その後、導電性層２３上に電着法等により
接着性あるいは粘着性を有する導電性樹脂層２４を形成
する（図２（Ｃ））。これにより、導電性層２３と導電
性樹脂層２４とを有する転写パターン層２６を設けた転
写用原版２０が得られる。

【００４０】次に、上記の転写用原版２０を導電性樹脂
層２４が接続用孔部１３ａを覆うように基板１３に当接
させ圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート圧
着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。ま
た、導電性樹脂層２４が加熱により粘着性あるいは接着
性を発現する接着材料からなる場合には、熱圧着を行う
こともできる。その後、導電性基板２１を剥離して転写
パターン層２６を基板１３上に転写することにより、導
電性層１７（２３）と導電性樹脂層１５（２４）を基板
１３上に転写形成する（図２（Ｄ））。これにより、本
発明の配線基板である第２の配線基板１２が得られる。
次に、接続用孔部１３ａに、導電性樹脂層１５に接触す
るように接続部材１８を突設する（図２（Ｅ））。接続
部材１８は、電気メッキ法、無電解メッキにより形成し
その表面にＡｇ、Ｃｕ等をメッキする方法、導電性ペー
ストを充填する方法、フラックスを用いて導電性ボール
を形成する方法等により形成することができ、接続部材
１８が基板１３の裏面側に突出する高さは１０〜１００
０μｍ程度が好ましい。

【００４１】上述のように作製した本発明の配線基板で
ある第２の配線基板１２の接続用孔部１３ａが、第１の
基板１０１の配線パターン層１０３の所定箇所に位置す
るように位置合わせした後、第２の配線基板１２を第１
の配線基板１０１上に配設する。第２の配線基板１２の
接続部材１８と第１の配線基板１０１の配線パターン層
１０３との固着は、パルスヒート法、レーザーパルス
法、オーブンによる再溶融等の手段によって接続部材１
８を溶融させることによって行われる。これにより、本
発明の多層配線基板１１が得られる。

【００４２】次に、本発明の多層配線基板の他の形態に
ついて説明する。

【００４３】図４は本発明の多層配線基板の他の例を示
す部分断面図である。図４において、多層配線基板３１
は、第２の配線基板３２を第１の配線基板１０１上に配
設したものである。

【００４４】第２の配線基板３２は、基板３３上に所望
の配線パターン層（図示せず）を備え、基板３３には所
定箇所に接続用孔部３３ａが設けられている。図示例で
は、接続用孔部３３ａは１か所に設けられているが、接
続用孔部３３ａの形成箇所は複数であってもよい。そし
て、この接続用孔部３３ａの周辺の基板３３上には絶縁
性樹脂層３６が形成され、さらに、この絶縁性樹脂層３
６上に接続用孔部３３ａを覆うように導電性層３７が積
層されており、この導電性層３７は、図示されていない
配線パターン層に接続層されている。

【００４５】一方、第１の配線基板１０１は、上述の多
層配線基板１１を構成する第１の配線基板と同一であ
り、基板１０２上に所望の配線パターン層１０３が形成
されている。そして、配線パターン層１０３の所定箇所
に、第２の配線基板の接続用孔部３３ａが位置するよう
に位置合わせして上記の第２の配線基板３２が配設され
ている。

【００４６】図示例のように、第１の配線基板１０１
と、この上に配設された第２の配線基板３２とは、接続
用孔部３３ａ内に形成した接続部材３８により相互に接
続されている。すなわち、この接続部材３８を介して、
第１の配線基板の配線パターン層１０３と、第２の配線
基板３２の導電性層３７とが接続され、この導電性層３
７が図示されていない配線パターン層に接続層されてい
る。したがって、第１の配線基板１０１の配線パターン
層１０３と、第２の配線基板３２の図示されていない配
線パターン層とが接続されている。

【００４７】このような多層配線基板３１においても、
第２の配線基板３２の図示されていない配線パターン層
の配線ルールと、第１の配線基板１０１の配線パターン
層１０３の配線ルールが異なるものであってもよい。し
たがって、本発明の多層配線基板は、別個にそれぞれの
配線ルールで作製された配線基板を用いて作製すること
ができ、また、第２の配線基板は複数であってもよく、
さらに、第２の配線基板が相互に配線ルールが異なるも
のであってもよい。このため、同一の配線ルール、特
に、細かい配線ルールで多層配線基板の全面を形成する
場合に比べ、配線パターン層形成時の歩留が大幅に向上
する。

【００４８】第２の配線基板３２の絶縁性樹脂層３６
は、電着法、スキージを用いた塗布充填法、ディスペン
ス塗布法、スクリーン印刷法等の公知の手段により膜形
成が可能な絶縁材料により形成することができる。絶縁
材料としては、例えば、常温もしくは加熱により粘着性
を示す電着性の接着材料を使用することができ、使用す
る高分子としては、粘着性を有するアニオン性、または
カチオン性の合成高分子樹脂を挙げることができる。

【００４９】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの
樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用でき
る。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂
とを併用してもよい。

【００５０】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。

【００５１】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着付
与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。

【００５２】上記の高分子樹脂は、後述する本発明の製
造方法においてアルカリ性または酸性物質により中和し
て水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に
供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、ト
リメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノール
アミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アン
モニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。また、
カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン
酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和され水に可溶
化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水
に希釈された状態で使用される。

【００５３】また、上記の接着材料の絶縁性、耐熱性等
の信頼性を高める目的で、上記の高分子樹脂にブロック
イソシアネート等の熱重合性不飽和結合を有する公知の
熱硬化性樹脂を添加し、形成後に熱処理によって硬化さ
せてもよい。勿論、熱硬化性樹脂以外にも、重合性不飽
和結合（例えば、アクリル基、ビニル基、アリル基等）
を有する樹脂を接着材料に添加しておけば、形成後に電
子線照射によって絶縁性樹脂層を硬化させることができ
る。

【００５４】絶縁性樹脂層３６の材料としては、上記の
他に、常温もしくは加熱により粘着性を示すものであれ
ば、熱可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬
化後は粘着性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、
塗膜の強度を出すために有機あるいは無機のフィラーを
含むものでもよい。

【００５５】また、絶縁性樹脂層３６の材料は常温も
しくは加熱により流動性を示す電着性の接着剤であって
もよい。

【００５６】尚、配線基板３２を構成する基板３３、図
示されていない配線パターン層、導電性層３７および接
続部材３８は、上述の配線基板１２を構成する基板１
３、図示されていない配線パターン層、導電性層１７お
よび接続部材１８と同様とすることができ、ここでの説
明は省略する。

【００５７】次に、本発明の配線基板である第２の配線
基板３２の製造方法と、この第２の配線基板を使用した
多層配線基板３１の製造方法とを、図５乃至図８を参照
しながら説明する。

【００５８】まず、本発明の配線基板である第２の配線
基板３２の製造方法の第１の形態を説明する。

【００５９】第１の形態では、まず、導電性基板４１上
にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成
し、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層を密
着露光し現像して絶縁層４２とし、導電性基板４１のう
ち配線パターン部分４１ａを露出させる（図５
（Ａ））。この配線パターン部分４１ａは、第２の配線
基板３２の基板３３に形成された接続用孔部３３ａを覆
うような所定の面積と形状をもつものである。

【００６０】上記の導電性基板４１は、上述の導電性基
板２１と同様のものを使用することができる。

【００６１】次に、導電性基板４１の配線パターン部分
４１ａ上にメッキ法により導電性層４３を形成する（図
５（Ｂ））。その後、導電性層４３上に接着性あるいは
粘着性を有する絶縁性樹脂層４５を形成する（図５
（Ｃ））。これにより、導電性層４３と絶縁性樹脂層４
５とを有する転写パターン層４６を設けた転写用原版４
０が得られる。尚、配線パターン層４６の形成は、配線
基板３２の図示しない配線パターン層を転写形成するた
めの配線パターン層の形成と同時に行ってもよい。

【００６２】次に、上記の転写用原版４０を絶縁性樹脂
層４５が基板３３に予め形成された接続用孔部３３ａを
覆うように基板３３に当接させて圧着する。この圧着
は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等、いずれの
方法にしたがってもよい。また、絶縁性樹脂層４５が加
熱により粘着性あるいは接着性を発現する接着材料から
なる場合には、熱圧着を行うこともできる。その後、導
電性基板４１を剥離して転写パターン層４６を基板３３
上に転写することにより、導電性層３７（４３）と絶縁
性樹脂層３６（４５）を基板３３上に転写形成する（図
５（Ｄ））。

【００６３】次いで、基板３３の裏面側から接続用孔部
３３ａ内にレーザーを照射し、絶縁性樹脂層３６を除去
して導電性層３７を露出させる（図５（Ｅ））。これに
より、本発明の配線基板である第２の配線基板３２が得
られる。次に、接続用孔部３３ａに、導電性層３７に接
触するように接続部材３８を突設する（図５（Ｆ））。
接続部材３８の形成は、上述の接続部材１８の形成と同
様にして行うことができる。

【００６４】次に、本発明の配線基板である第２の配線
基板３２の製造方法の第２の形態を説明する。

【００６５】第２の形態では、導電性層４３と絶縁性樹
脂層４５とを有する転写パターン層４６を設けた配線パ
ターン層用の転写用原版４０を作製するまでは、上述の
第１の形態（図５（Ａ）〜図５（Ｃ））と同様である。
そして、絶縁性樹脂層４５のうち、転写時に第２の配線
基板３２の接続用孔部３３ａと対向する箇所にレーザー
を照射し、その箇所の絶縁性樹脂層を除去して、導電性
層４３の接続用部位を露出させる（図６（Ａ））。その
後、この転写用原版４０を、絶縁性樹脂層４５の除去箇
所（接続用部位）が基板３３に予め形成された接続用孔
部３３ａに一致するように基板３３に当接させて圧着
し、導電性基板４１を剥離して転写パターン層４６を基
板３３上に転写することにより、導電性層３７（４３）
と絶縁性樹脂層３６（４５）を基板３３上に転写形成す
る（図６（Ｂ））。これにより、本発明の配線基板であ
る第２の配線基板３２が得られる。

【００６６】次に、本発明の配線基板である第２の配線
基板３２の製造方法の第３の形態を説明する。

【００６７】第３の形態では、導電性層４３と絶縁性樹
脂層４５とを有する転写パターン層４６を設けた配線パ
ターン層用の転写用原版４０を作製するまでは、上述の
第１の形態（図５（Ａ）〜図５（Ｃ））と同様である。
そして、接続用孔部３３ａが形成されていない基板３３
に転写用原版４０を絶縁性樹脂層４５が当接するように
圧着し、その後、導電性基板４１を剥離して転写パター
ン層４６を基板３３上に転写することにより、導電性層
３７（４３）と絶縁性樹脂層３６（４５）を基板３３上
に転写形成する（図７（Ａ））。次いで、基板３３のう
ち接続用孔部３３ａの形成予定箇所（接続用部位）に基
板３３の裏面側からレーザーを照射し、基板３３に接続
用孔部３３ａを形成するとともに、絶縁性樹脂層３６を
除去して導電性層３７を露出させる（図７（Ｂ））。こ
れにより、本発明の配線基板である第２の配線基板３２
が得られる。

【００６８】次に、本発明の配線基板である第２の配線
基板３２の製造方法の第４の形態を説明する。

【００６９】第４の形態では、導電性基板４１上に導電
性層４３を形成するまでは、上述の第１の形態（図５
（Ａ）〜図５（Ｂ））と同様である。その後、導電性層
４３上に電着レジストを塗布してレジスト層を形成し、
所定のフォトマスクを用いてレジスト層を密着露光し現
像して絶縁層４８を導電性層４３上に形成する（図８
（Ａ））。この絶縁層４８の形成箇所は、転写時に第２
の配線基板３２の接続用孔部３３ａと対向する箇所（接
続用部位）に相当する。尚、電着レジストを使用する代
わりに、通常のフォトレジストを塗布して露光、現像す
ることによって絶縁層４８を形成してもよい。

【００７０】次に、露出している導電性層４３上に接着
性あるいは粘着性を有する絶縁性樹脂層４５を形成する
（図８（Ｂ））。その後、絶縁層４８を除去して、導電
性層４３と絶縁性樹脂層４５とを有する転写パターン層
４６を設けた転写用原版４０が得られる（図８
（Ｃ））。

【００７１】その後、この転写用原版４０を、絶縁性樹
脂層４５の非形成箇所（接続用部位）が基板３３に予め
形成された接続用孔部３３ａに一致するように基板３３
に当接させて圧着し、導電性基板４１を剥離して転写パ
ターン層４６を基板３３上に転写することにより、導電
性層３７（４３）と絶縁性樹脂層３６（４５）を基板３
３上に転写形成する（図８（Ｄ））。これにより、本発
明の配線基板である第２の配線基板３２が得られる。

【００７２】上述のような第１乃至第４のいずれかの形
態により作製した本発明の配線基板である第２の配線基
板３２の接続用孔部３３ａが、第１の基板１０１の配線
パターン層１０３の所定箇所に位置するように位置合わ
せした後、第２の配線基板３２を第１の配線基板１０１
上に配設する。第２の配線基板３２の接続部材３８と第
１の配線基板１０１の配線パターン層１０３との固着
は、パルスヒート法、レーザーパルス法、オーブンによ
る再溶融等の手段によって接続部材３８を溶融させるこ
とによって行われる。これにより、本発明の多層配線基
板３１が得られる。

【００７３】次に、本発明の多層配線基板の他の形態に
ついて説明する。

【００７４】図９は本発明の多層配線基板の他の例を示
す部分断面図である。図９において、多層配線基板５１
は、第２の配線基板５２を第１の配線基板１０１上に配
設したものである。

【００７５】第２の配線基板５２は、基板５３上に所望
の配線パターン層（図示せず）を備え、基板５３には所
定箇所に接続用孔部５３ａが設けられている。図示例で
は、接続用孔部５３ａは１か所に設けられているが、接
続用孔部５３ａの形成箇所は複数であってもよい。そし
て、この接続用孔部５３ａの開口部上には導電性樹脂層
５５が位置し、接続用孔部５３ａの周辺の基板５３上に
は絶縁性樹脂層５６が形成され、さらに、この導電性樹
脂層５５と絶縁性樹脂層５６の上には導電性層５７が積
層されており、この導電性層５７は、図示されていない
配線パターン層に接続層されている。

【００７６】一方、第１の配線基板１０１は、上述の多
層配線基板１１を構成する配線基板と同一であり、基板
１０２上に所望の配線パターン層１０３が形成されてい
る。そして、配線パターン層１０３の所定箇所に、第２
の配線基板の接続用孔部３３ａが位置するように位置合
わせして上記の第２の配線基板３２が配設されている。

【００７７】図示例のように、第１の配線基板１０１
と、この上に配設された第２の配線基板５２は、接続用
孔部５３ａ内に形成した接続部材５８により相互に接続
されている。すなわち、この接続部材５８を介して、第
１の配線基板の配線パターン層１０３と、第２の配線基
板５２の導電性樹脂層５５とが接続され、この導電性樹
脂層５５上に積層された導電性層５７が図示されていな
い配線パターン層に接続層されている。したがって、第
１の配線基板１０１の配線パターン層１０３と、第２の
配線基板５２の図示されていない配線パターン層とが接
続されている。

【００７８】このような多層配線基板５１においても、
第２の配線基板５２の図示されていない配線パターン層
の配線ルールと、第１の配線基板１０１の配線パターン
層１０３の配線ルールが異なるものであってもよい。し
たがって、本発明の多層配線基板は、別個にそれぞれの
配線ルールで作製された配線基板を用いて作製すること
ができ、第２の配線基板は複数であってもよく、さら
に、第２の配線基板が相互に配線ルールが異なるもので
あってもよい。このため、同一の配線ルール、特に、細
かい配線ルールで多層配線基板の全面を形成する場合に
比べ、配線パターン層形成時の歩留が大幅に向上する。

【００７９】尚、多層配線基板５１の配線基板５２を構
成する基板５３、図示されていない配線パターン層、導
電性層５７および接続部材５８は、上述の配線基板１２
を構成する基板１３、図示されていない配線パターン
層、導電性層１７および接続部材１８と同様とすること
ができ、また、基板５３への接続用孔部５３ａの形成
も、基板１３への接続用孔部１３ａの形成と同様にして
行うことができ、ここでの説明は省略する。さらに、配
線基板５２の絶縁性樹脂層５６は、上述の配線基板３２
を構成する絶縁性樹脂層３６と同様とすることができ、
ここでの説明は省略する。次に、本発明の配線基板であ
る第２の配線基板５２の製造方法と、この第２の配線基
板を使用した多層配線基板５１の製造方法とを、図１０
を参照しながら説明する。

【００８０】まず、導電性基板６１上にフォトレジスト
を塗布してフォトレジスト層を形成し、所定のフォトマ
スクを用いてフォトレジスト層を密着露光し現像して絶
縁層６２とし、導電性基板６１のうち配線パターン部分
６１ａを露出させる（図１０（Ａ））。この配線パター
ン部分６１ａは、第２の配線基板５２の基板５３に形成
された接続用孔部５３ａを覆うような所定の面積と形状
をもつものである。

【００８１】上記の導電性基板６１は、上述の導電性基
板２１と同様のものを使用することができる。

【００８２】次に、導電性基板６１の配線パターン部分
６１ａ上にメッキ法により導電性層６３を形成する（図
１０（Ｂ））。その後、導電性層６３上に電着レジスト
を塗布してレジスト層を形成し、所定のフォトマスクを
用いてレジスト層を密着露光し現像して絶縁層６８を導
電性層６３上に形成する（図１０（Ｃ））。この絶縁層
６８の形成箇所は、転写時に第２の配線基板５２の接続
用孔部５３ａと対向する箇所（接続用部位）に相当す
る。尚、電着レジストを使用する代わりに、通常のフォ
トレジストを塗布して露光、現像することによって絶縁
層６８を形成してもよい。

【００８３】次に、露出している導電性層６３上に接着
性あるいは粘着性を有する絶縁性樹脂層６５を形成する
（図１０（Ｄ））。その後、絶縁層６８を除去し、露出
した導電性層６３上に電着法等により接着性あるいは粘
着性を有する導電性樹脂層６４を形成する（図１０
（Ｅ））。これにより、導電性層６３、導電性樹脂層６
４および絶縁性樹脂層６５とを有する転写パターン層６
６を設けた配線パターン層用の転写用原版６０が得られ
る。

【００８４】その後、この転写用原版６０を、導電性樹
脂層６４が基板５３に予め形成された接続用孔部５３ａ
と一致するように基板５３に当接させて圧着し、導電性
基板６１を剥離して転写パターン層６６を基板５３上に
転写することにより、導電性層５７（６３）、導電性樹
脂層５５（６４）と絶縁性樹脂層５６（６５）を基板５
３上に転写形成する（図１０（Ｆ））。これにより、本
発明の配線基板である第２の配線基板５２が得られる。

【００８５】上述のような本発明の配線基板である第２
の配線基板５２の接続用孔部５３ａが、第１の基板１０
１の配線パターン層１０３の所定箇所に位置するように
位置合わせした後、第２の配線基板５２を第１の配線基
板１０１上に配設する。第２の配線基板５２の接続部材
５８と第１の配線基板１０１の配線パターン層１０３と
の固着は、パルスヒート法、レーザーパルス法、オーブ
ンによる再溶融等の手段によって接続部材５８を溶融さ
せることによって行われる。これにより、本発明の多層
配線基板５１が得られる。

【００８６】ここで、本発明の配線基板１２、３２、５
２における配線パターン層の形成、および、第１の配線
基板１０１の配線パターン層１０３の形成を、転写によ
る形成例を挙げて説明する。

【００８７】図１１は本発明の配線基板の配線パターン
層の一例を示す概略断面図である。図１１において、配
線基板７１は、基板７２と、基板７２上に設けられた第
１層目の配線パターン層７３と、この配線パターン層７
３上に積層された第２層目の配線パターン層７４と、更
に配線パターン層７４上に積層された第３層目の配線パ
ターン層７５とを備た３層構成の配線基板である。

【００８８】この配線基板７１を構成する各配線パター
ン層７３，７４，７５は、それぞれ導電性層７３ａ，７
４ａ，７５ａと、この導電性層の下部に形成された絶縁
樹脂層７３ｂ，７４ｂ，７５ｂとを有している。そし
て、配線基板７１は、各配線パターン層７３，７４，７
５を基板７２の上、あるいは下層の配線パターン層の上
に順次転写した重ね刷り型の構造であり、各配線パター
ン層が相互に交差する部位（交差部）では、上下の配線
パターン層間の絶縁は上層の配線パターン層を構成する
絶縁樹脂層により保たれている。

【００８９】このため、本発明の配線基板７１は、従来
の多層プリント配線基板に見られたような絶縁層による
配線パターンの被覆がなく、各配線パターン層７３，７
４，７５の導電性層７３ａ，７４ａ，７５ａは部分的に
常に裸出されており、配線パターン層の交差部あるいは
各配線パターン層が相互に近接する部位（近接部）にお
ける各配線パターン層相互の接続を容易に行うことがで
きる。

【００９０】上記の配線基板７１における配線パターン
層７３，７４，７５の形成は、配線パターン層用の転写
用原版を使用して行うことができる。

【００９１】転写用原版の作製は、まず、転写基板とし
ての導電性基板８１上にフォトレジストを塗布してフォ
トレジスト層８２を形成（図１２（Ａ））する。そし
て、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層８２
を密着露光し現像して、導電性基板８１のうち配線パタ
ーン部分８１ａを露出させる（図１２（Ｂ））。次に、
導電性基板８１の配線パターン部分８１ａ上にメッキ法
により導電性層８４を形成する（図１２（Ｃ））。その
後、導電性層８４上に電着により粘着性あるいは接着性
の絶縁樹脂層８５を形成する（図１２（Ｄ））。これに
より、導電性層８４と絶縁樹脂層８５とを有する第１層
用の配線パターン層８３を設けた配線パターン層転写用
原版８０が得られる。

【００９２】同様にして、図１３および図１４に示され
るように、導電性基板９１，９６上に導電性層９３，９
８と絶縁樹脂層９４，９９を有する配線パターン層９
２，９７を設けた第２層用の配線パターン層転写用原版
９０、第３層用の配線パターン層転写用原版９５を作製
する。

【００９３】次に、基板７２上に、上記の配線パターン
層転写用原版８０を絶縁樹脂層８５が基板１２に当接す
るように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート
圧着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。
また、絶縁樹脂層が加熱により粘着性あるいは接着性を
発現する絶縁樹脂からなる場合には、熱圧着を行うこと
もできる。その後、導電性基板８１を剥離して配線パタ
ーン層８３を基板７２上に転写することにより、導電性
層７３ａと絶縁樹脂層７３ｂを有する第１層目の配線パ
ターン層７３を基板７２上に形成する（図１５
（Ａ））。その後、第１層目の配線パターン層７３が転
写形成された基板７２上に、第２層用の配線パターン層
転写用原版９０を用いて第１層目の配線パターン層に対
する位置合わせを行ったうえで同様に配線パターン層の
転写を行い、導電性層７４ａと絶縁樹脂層７４ｂを有す
る第２層目の配線パターン層７４を形成する（図１５
（Ｂ））。さらに、第１層目の配線パターン層７３およ
び第２層目の配線パターン層７４が転写形成された基板
７２上に、第３層用の配線パターン層転写用原版９５を
用いて同様に位置合わせを行って配線パターン層の転写
を行い、導電性層７５ａと絶縁樹脂層７５ｂを有する第
３層目の配線パターン層７５を形成する（図１５
（Ｃ））。

【００９４】上述のように、各配線パターン層７３，７
４，７５の積層は、配線パターン層転写用原版８０，９
０，９５の配線パターン層８３，９２，９７を基板上に
順次転写することにより行われるため、配線基板７１は
各配線パターン層７３，７４，７５からなる、いわゆる
重ね刷り型の構造となる。

【００９５】そして、各配線パターン層の導電性層は部
分的に常に裸出されているため、配線パターン層の交差
部、あるいは、各配線パターン層が相互に近接する部位
における各配線パターン層相互の接続を容易に行うこと
ができる。このような各配線パターン層の交差部あるい
は近接部における接続としては、（１）印刷法、（２）
ディスペンス法、（３）超微粒子吹付け法、（４）レー
ザー描画法、（５）選択無電解メッキ法、（６）選択蒸
着法、（７）溶接接合法等が挙げられる。

【００９６】

【実施例】次に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。実施例１（１）導電性樹脂層用電着液の調製メチルメタクリレート４０重量部、エチルメタクリレー
ト３５重量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１
５重量部、アクリル酸１０重量部、およびアゾビスイソ
ブチロニトリル２重量部からなる混合液を、窒素ガス雰
囲気中において１０５℃に維持したジオキ酸１００重量
部中に３時間を要して滴下し、さらに、同じ温度で１時
間熟成させて、アクリル樹脂（酸価７５、ガラス転移点
６５℃））溶液を得た。次いで、このアクリル樹脂溶液
をトリエチルアミンで０．６当量中和した後、固形分含
有率が２０重量％になるように水を加え溶液Ａを調製し
た。

【００９７】一方、コータックＷＥ−８６６（東レ
（株）製：固形分酸価５６．８、水酸基価４３）６８重
量部、サイメル２８５（三井東圧（株）製メラミン樹
脂）３５．５重量部、トリエチルアミン０．７重量部か
らなる混合物に、脱イオン水７２１重量部を加え、均一
なエマルジョンＢを調製した。

【００９８】次いで、溶液Ａ１６０重量部に銀粉末１５
重量部を加え、さらにエマルジョンＢ８２６重量部を加
えて、アニオン型の導電性樹脂層用の電着液を調製し
た。（２）転写用原版の導電性層の形成（図２（Ａ）、
（Ｂ）対応）導電性基板として、表面を研磨した厚さ０．２ｍｍのス
テンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のメッ
キ用フォトレジスト（東京応化工業（株）製PMER P-AR9
00）を厚さ２０μｍに塗布乾燥し、配線パターンが形成
されているフォトマスクを用いてそれぞれ密着露光を行
った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行って絶
縁層（フォトレジスト）を備えた転写用原版を作製し
た。

【００９９】上記の転写用原版と白金電極を対向させて
下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５
５℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に
上記の転写用原版を接続し、電流密度１０Ａ／ｄｍ² で
５分間の通電を行い、絶縁層（フォトレジスト）で被覆
されていない転写用原版の裸出部に厚さ１０μｍの銅メ
ッキ膜を形成し導電性層とした。

【０１００】（ピロ燐酸銅メッキ浴の組成）ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌアンモニア水 … ３ｃｃ／ｌ（３）転写用原版の導電性樹脂層の形成（図２（Ｃ）
対応）上記（２）において導電性層を形成した転写用原版と白
金電極とを対向させて上記の（１）で調製したアニオン
型の導電性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陽
極に転写用原版を陰極に白金電極を接続し、５０Ｖの電
圧で１分間の電着を行い、これを８０℃、３０分間で乾
燥・熱処理して、導電性層上に厚さ１２μｍの接着性を
有する導電性樹脂層を形成して転写用原版とした。（４）第２の配線基板への転写（図２（Ｄ）対応）所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板（厚さ５０μｍのポリイミドフィルム基板）に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記（３）にて作製
した転写用原版を下記の条件で圧着して導電性層と導電
性樹脂層とを基板上に転写して本発明の配線基板（第２
の配線基板）を作製した。

【０１０１】（圧着条件）圧力：２０ｋｇｆ／ｃｍ² 温度：８０℃ （５）接続用孔部への接続用部材の形成（図２（Ｅ）
対応）上記（４）で作製した第２の配線基板の接続用孔部の所
定位置に、ボール状の銅材（真球度が高く、径のばらつ
きが少ないもの）を導電性樹脂層の接着力を利用して載
置した。次いで、ソルダーペースト（千住金属工業
（株）製 OZ 63-324F-40-9.5 ）をスクリーン印刷で接
続用孔部内にパッド状に塗布して接続用部材を形成し
た。（６）多層プリント配線板の作製上記の（５）において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第２の配線基板を、予め用意した他の配線基板（第１
の配線基板（これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可））上に位置合わせした後
配設し、第２の配線基板の接続用部材を第１の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融（２２０℃に３〜４分間加熱）して接続を行
い、図１に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例２（１）絶縁性樹脂層用電着液の調製ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（エポキシ当
量９１０）１０００重量部を７０℃に保ちながら攪拌
し、これにエチレングリコールモノエチルエーテル４６
３重量部を溶解させ、さらに、ジエチルアミン８０．３
重量部を加えて１００℃で２時間反応させてアミンエポ
キシ付加物を調製して、これを溶液Ａとした。

【０１０２】一方、コロネートＬ９（日本ポリウレタン
（株）製ポリイソシアネート：ＮＣＯ含有率１３％、
不揮発分含有率７５重量％）８７５重量部にジブチル錫
ラウレート０．０５重量部を１２０℃で９０分間反応さ
せた。得られた反応生成物を、エチレングリコールモノ
エチルエーテル１３０重量部で希釈して溶液Ｂとした。

【０１０３】次いで、上記の溶液Ａ１０００重量部およ
び溶液Ｂ４００重量部からなる混合物を氷酢酸３０重量
部で中和した後、脱イオン水５７０重量部を用いて希釈
し、不揮発分５０重量％の樹脂Ｃを調製した。

【０１０４】次いで、この樹脂Ｃ２００．２重量部（樹
脂成分８６．３体積％）、脱イオン水５８３．３重量部
およびジブチル錫ラウレート２．４重量部を配合してカ
チオン型の絶縁性樹脂層用電着液を調製した。（２）転写用原版の導電性層の形成（図５（Ａ）、
（Ｂ）対応）実施例１の（２）と同様にして、導電性層を形成した。（３）転写用原版の絶縁性樹脂層の形成（図５（Ｃ）
対応）上記（２）において導電性層を形成した転写用原版と白
金電極とを対向させて上記の（１）で調製したカチオン
型の絶縁性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰
極に転写用原版を陽極に白金電極を接続し、５０Ｖの電
圧で１分間の電着を行い、これを８０℃、１０分間で乾
燥・熱処理して、導電性層上に厚さ１５μｍの接着性を
有する絶縁性樹脂層を形成して転写用原版とした。（４）第２の配線基板への転写（図５（Ｄ）対応）所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板（厚さ５０μｍのポリイミドフィルム基板）に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記（３）にて作製
した転写用原版を下記の条件で圧着して導電性層と絶縁
性樹脂層とを基板上に転写し、１８０℃、３０分間の条
件で絶縁性樹脂層の硬化を行って、本発明の配線基板
（第２の配線基板）を作製した。

【０１０５】（圧着条件）圧力：１０ｋｇｆ／ｃｍ² 温度：８０℃ （５）接続用孔部への接続用部材の形成（図５（Ｅ）
対応）上記（４）で作製した第２の配線基板の接続用孔部に露
出してる絶縁性樹脂層を除去するために、ＴＥＡ−ＣＯ
₂ レーザーを用い下記の条件で照射して絶縁性樹脂層を
除去し、導電性層を裸出させた。

【０１０６】（ＴＥＡ−ＣＯ₂ レーザー照射条件）波長：９．６μｍ周波数：１５０Ｈｚ電圧：２０ｋＶＭ値（縮小率）：１０．３４ショット数：８次に、接続用孔部に、フラックス（千住金属工業（株）
製ＰＯ−Ｆ−００９Ｍ）をスクリーン印刷もしくはデ
ィスペンス塗布により塗布し、次いで、共晶ハンダボー
ル（組成Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７）を接続用孔部内に
載置して接続用部材を形成した。（６）多層プリント配線板の作製上記の（５）において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第２の配線基板を、予め用意した他の配線基板（第１
の配線基板（これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可））上に位置合わせした後
配設し、第２の配線基板の接続用部材を第１の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融（２２０℃に３〜４分間加熱）して接続を行
い、図４に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例３（１）転写用原版の作製実施例２の（１）〜（３）と同様にして導電性層上に厚
さ１５μｍの接着性を有する絶縁性樹脂層を備えた転写
用原版を作製した。（２）転写用原版上での絶縁性樹脂層の除去（図６
（Ａ）対応）上記（１）で作製した転写用原版の絶縁性樹脂層の接続
用部位に、ＴＥＡ−ＣＯ₂ レーザーを用い下記の条件で
照射して絶縁性樹脂層を除去し、導電性層を裸出させ
た。

【０１０７】（ＴＥＡ−ＣＯ₂ レーザー照射条件）波長：９．６μｍ周波数：１５０Ｈｚ電圧：２０ｋＶＭ値（縮小率）：１０．３４ショット数：８（３）第２の配線基板への転写（図６（Ｂ）対応）所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板（厚さ５０μｍのポリイミドフィルム基板）に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記（２）にて作製
した転写用原版を、絶縁性樹脂層を除去した接続用部位
が接続用孔部に一致するように下記の条件で圧着して導
電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、１８０℃、
３０分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行って、本発明
の配線基板（第２の配線基板）を作製した。

【０１０８】（圧着条件）圧力：１０ｋｇｆ／ｃｍ² 温度：８０℃ （４）接続用孔部への接続用部材の形成上記（３）で作製した第２の配線基板の接続用孔部に、
フラックス（千住金属工業（株）製ＰＯ−Ｆ−００９
Ｍ）をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール（組成Ｓｎ／Ｐｂ
＝６３／３７）を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。（５）多層プリント配線板の作製上記の（４）において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第２の配線基板を、予め用意した他の配線基板（第１
の配線基板（これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可））上に位置合わせした後
配設し、第２の配線基板の接続用部材を第１の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融（２２０℃に３〜４分間加熱）して接続を行
い、図４に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例４（１）転写用原版の作製実施例２の（１）〜（３）と同様にして導電性層上に厚
さ１５μｍの接着性を有する絶縁性樹脂層を備えた転写
用原版を作製した。（２）第２の配線基板への転写（図７（Ａ）対応）所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板（厚さ５０μｍのポリイミドフィルム基板）上
に、上記（１）にて作製した転写用原版を下記の条件で
圧着して導電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、
１８０℃、３０分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行っ
て、本発明の配線基板（第２の配線基板）を作製した。

【０１０９】（圧着条件）圧力：１０ｋｇｆ／ｃｍ² 温度：８０℃ （３）第２の配線基板への接続用孔部の形成と絶縁性
樹脂層の除去（図７（Ｂ）対応）上記（２）で導電性層と絶縁性樹脂層を転写した第２の
配線基板の接続用部位に、基板の裏面側からＴＥＡ−Ｃ
Ｏ₂ レーザーを用い下記の条件で照射して、ポリイミド
フィルム基板を除去して接続用孔部を形成するととも
に、絶縁性樹脂層を除去して導電性層を裸出させた。

【０１１０】（ＴＥＡ−ＣＯ₂ レーザー照射条件）波長：９．６μｍ周波数：１５０Ｈｚ電圧：２０ｋＶＭ値（縮小率）：１０．３４ショット数：１０（４）接続用孔部への接続用部材の形成上記（３）で作製した第２の配線基板の接続用孔部に、
フラックス（千住金属工業（株）製ＰＯ−Ｆ−００９
Ｍ）をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール（組成Ｓｎ／Ｐｂ
＝６３／３７）を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。（５）多層プリント配線板の作製上記の（４）において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第２の配線基板を、予め用意した他の配線基板（第１
の配線基板（これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可））上に位置合わせした後
配設し、第２の配線基板の接続用部材を第１の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融（２２０℃に３〜４分間加熱）して接続を行
い、図４に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例５（１）転写用原版の導電性層の形成実施例２の（１）〜（２）と同様にして導電性層（厚さ
１０μｍ）を備えた転写用原版を作製した。（２）転写用原版の絶縁性樹脂層の形成（図８（Ａ）
〜（Ｃ）対応）上記（２）において導電性層を形成した転写用原版上に
ポジ型レジスト（東京応化工業（株）製ＯＦＰＲ８０
０）を塗布乾燥し、所定のフォトマスクを用いて密着露
光を行った後、現像・水洗・乾燥し、導電性層の接続用
部位のみに絶縁層を形成した。

【０１１１】次いで、この転写用原版と白金電極とを対
向させて実施例２の（１）で調製したカチオン型の絶縁
性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰極に転写
用原版を陽極に白金電極を接続し、５０Ｖの電圧で１分
間の電着を行い、これを８０℃、１０分間で乾燥・熱処
理して、導電性層上に厚さ１５μｍの接着性を有する絶
縁性樹脂層を形成した。その後、転写用原版に対して全
面露光を行い現像液でレジスト（絶縁層）を剥離除去し
て転写用原版とした。（３）第２の配線基板への転写（図８（Ｄ）対応）所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板（厚さ５０μｍのポリイミドフィルム基板）に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記（２）にて作製
した転写用原版を、絶縁性樹脂層が形成されていない接
続用部位が接続用孔部に一致するように下記の条件で圧
着して導電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、１
８０℃、３０分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行っ
て、本発明の配線基板（第２の配線基板）を作製した。

【０１１２】（圧着条件）圧力：１０ｋｇｆ／ｃｍ² 温度：８０℃ （４）接続用孔部への接続用部材の形成上記（３）で作製した第２の配線基板の接続用孔部に、
フラックス（千住金属工業（株）製ＰＯ−Ｆ−００９
Ｍ）をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール（組成Ｓｎ／Ｐｂ
＝６３／３７）を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。（５）多層プリント配線板の作製上記の（４）において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第２の配線基板を、予め用意した他の配線基板（第１
の配線基板（これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可））上に位置合わせした後
配設し、第２の配線基板の接続用部材を第１の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融（２２０℃に３〜４分間加熱）して接続を行
い、図４に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例６（１）転写用原版の導電性層の形成実施例２の（１）〜（２）と同様にして導電性層（厚さ
１０μｍ）を備えた転写用原版を作製した。（２）転写用原版の絶縁性樹脂層の形成（図８（Ａ）
〜（Ｃ）対応）上記（１）において導電性層を形成した転写用原版と白
金電極とを対向させてポジ型電着レジスト形成用電着液
（日本ペイント（株）製フォトＥＤＰ−２０００）
に浸漬し、直流電源の陽極に転写用原版を陰極に白金電
極を接続し、電流密度５０ｍＡ／ｄｍ² で３分間通電を
行い、水洗、乾燥（１００℃、１０分間）して、導電性
層上にポジ型の電着レジスト層（厚み約６μｍ）を形成
した。その後、所定のマスクを用いてポジ型の電着レジ
スト層を露光し、炭酸ナトリウム１重量％水溶液（３３
℃に維持）で２分間の現像を行って、導電性層上の接続
用部位のみに絶縁層を形成した。

【０１１３】次いで、この転写用原版と白金電極とを対
向させて実施例２の（１）で調製したカチオン型の絶縁
性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰極に転写
用原版を陽極に白金電極を接続し、５０Ｖの電圧で１分
間の電着を行い、これを８０℃、１０分間で乾燥・熱処
理して、導電性層上に厚さ１５μｍの接着性を有する絶
縁性樹脂層を形成した。その後、水酸化ナトリウム２重
量％水溶液（５０℃）に２分間浸漬して電着レジスト
（絶縁層）を剥離除去し、転写用原版とした。（３）第２の配線基板への転写（図８（Ｄ）対応）実施例５の（３）と同様にして、本発明の配線基板（第
２の配線基板）を作製した。（４）接続用孔部への接続用部材の形成実施例５の（４）と同様にして、上記（３）で作製した
第２の配線基板の接続用孔部に接続用部材を形成した。（５）多層プリント配線板の作製実施例５の（５）と同様にして、図４に示されるような
本発明の多層配線基板を作製した。実施例７（１）転写用原版の導電性層の形成（図１０（Ａ）〜
（Ｂ）対応）実施例２の（１）〜（２）と同様にして導電性層（厚さ
１０μｍ）を備えた転写用原版を作製した。（２）転写用原版の絶縁性樹脂層の形成（図１０
（Ｃ）〜（Ｄ）対応）上記（１）において導電性層を形成した転写用原版上に
ポジ型レジスト（東京応化工業（株）製ＯＦＰＲ８０
０）を塗布乾燥し、所定のフォトマスクを用いて密着露
光を行った後、現像・水洗・乾燥し、導電性層の接続用
部位のみに絶縁層を形成した。

【０１１４】次いで、この転写用原版と白金電極とを対
向させて実施例２の（１）で調製したカチオン型の絶縁
性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰極に転写
用原版を陽極に白金電極を接続し、５０Ｖの電圧で１分
間の電着を行い、これを８０℃、１０分間で乾燥・熱処
理して、導電性層上に厚さ１５μｍの接着性を有する絶
縁性樹脂層を形成した。その後、転写用原版に対して全
面露光を行い現像液でレジスト（絶縁層）を剥離除去し
た。（３）転写用原版の導電性樹脂層の形成（図１０
（Ｅ）対応）上記（２）において導電性層上に絶縁性樹脂層を形成し
た転写用原版と白金電極とを対向させて実施例１の
（１）で調製したアニオン型の導電性樹脂層用の電着液
中に浸漬し、直流電源の陽極に転写用原版を陰極に白金
電極を接続し、６０Ｖの電圧で１分間の電着を行い、こ
れを８０℃、３０分間で乾燥・熱処理して、導電性層上
の接続用部位に厚さ１２μｍの接着性を有する導電性樹
脂層を形成して転写用原版とした。（４）第２の配線基板への転写（図１０（Ｆ）対応）所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板（厚さ５０μｍのポリイミドフィルム基板）に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記（３）にて作製
した転写用原版を、導電性樹脂層が形成されている接続
用部位が接続用孔部に一致するように下記の条件で圧着
して導電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、１８
０℃、３０分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行って、
本発明の配線基板（第２の配線基板）を作製した。

【０１１５】（圧着条件）圧力：１０ｋｇｆ／ｃｍ² 温度：８０℃ （５）接続用孔部への接続用部材の形成上記（４）で作製した第２の配線基板の接続用孔部に、
フラックス（千住金属工業（株）製ＰＯ−Ｆ−００９
Ｍ）をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール（組成Ｓｎ／Ｐｂ
＝６３／３７）を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。（６）多層プリント配線板の作製上記の（５）において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第２の配線基板を、予め用意した他の配線基板（第１
の配線基板（これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可））上に位置合わせした後
配設し、第２の配線基板の接続用部材を第１の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融（２２０℃に３〜４分間加熱）して接続を行
い、図９に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例８（１）転写用原版の導電性層の形成（図１０（Ａ）〜
（Ｂ）対応）実施例２の（１）〜（２）と同様にして導電性層（厚さ
１０μｍ）を備えた転写用原版を作製した。（２）転写用原版の絶縁性樹脂層の形成（図１０
（Ｃ）〜（Ｄ）対応）上記（１）において導電性層を形成した転写用原版と白
金電極とを対向させてポジ型電着レジスト形成用電着液
（日本ペイント（株）製フォトＥＤＰ−２０００）
に浸漬し、直流電源の陽極に転写用原版を陰極に白金電
極を接続し、電流密度５０ｍＡ／ｄｍ² で３分間通電を
行い、水洗、乾燥（１００℃、１０分間）して、導電性
層上にポジ型の電着レジスト層（厚み約６μｍ）を形成
した。その後、所定のマスクを用いてポジ型の電着レジ
スト層を露光し、炭酸ナトリウム１重量％水溶液（３３
℃に維持）で２分間の現像を行って、導電性層上の接続
用部位のみに絶縁層を形成した。

【０１１６】次いで、この転写用原版と白金電極とを対
向させて実施例２の（１）で調製したカチオン型の絶縁
性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰極に転写
用原版を陽極に白金電極を接続し、５０Ｖの電圧で１分
間の電着を行い、これを８０℃、１０分間で乾燥・熱処
理して、導電性層上に厚さ１５μｍの接着性を有する絶
縁性樹脂層を形成した。その後、水酸化ナトリウム２重
量％水溶液（５０℃）に２分間浸漬して電着レジスト
（絶縁層）を剥離除去した。（３）転写用原版の導電性樹脂層の形成（図１０
（Ｅ）対応）上記（２）において導電性層上に絶縁性樹脂層を形成し
た転写用原版と白金電極とを対向させて実施例１の
（１）で調製したアニオン型の導電性樹脂層用の電着液
中に浸漬し、直流電源の陽極に転写用原版を陰極に白金
電極を接続し、６０Ｖの電圧で１分間の電着を行い、こ
れを８０℃、３０分間で乾燥・熱処理して、導電性層上
の接続用部位に厚さ１２μｍの接着性を有する導電性樹
脂層を形成して転写用原版とした。（４）第２の配線基板への転写（図１０（Ｆ）対応）所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板（厚さ５０μｍのポリイミドフィルム基板）に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記（３）にて作製
した転写用原版を、導電性樹脂層が形成されている接続
用部位が接続用孔部に一致するように下記の条件で圧着
して導電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、１８
０℃、３０分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行って、
本発明の配線基板（第２の配線基板）を作製した。

【０１１７】（圧着条件）圧力：１０ｋｇｆ／ｃｍ² 温度：８０℃ （５）接続用孔部への接続用部材の形成上記（４）で作製した第２の配線基板の接続用孔部に、
フラックス（千住金属工業（株）製ＰＯ−Ｆ−００９
Ｍ）をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール（組成Ｓｎ／Ｐｂ
＝６３／３７）を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。（６）多層プリント配線板の作製上記の（５）において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第２の配線基板を、予め用意した他の配線基板（第１
の配線基板（これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可））上に位置合わせした後
配設し、第２の配線基板の接続用部材を第１の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融（２２０℃に３〜４分間加熱）して接続を行
い、図９に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。

【０１１８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば接
続用孔部を有する基板上に配線パターン層が形成され、
この接続用孔部の基板表面側には、導電性層が積層され
た導電性樹脂層、あるいは、導電性層が位置し、かつ、
導電性層が配線パターン層に接続されているような配線
基板を第２の配線基板とし、上記接続用孔部に接続部材
を設け、この第２の配線基板を、基板上に配線パターン
層が形成された第１の配線基板上に配設することによ
り、第１の配線基板の配線パターン層と第２の配線基板
の導電性層が接続部材を介して接続され、第１の配線基
板の配線パターン層と第２の配線基板の配線パターン層
とが接続された多層配線基板となるので、異なる配線ル
ールで作製された配線パターン層を備える第１の配線基
板と第２の配線基板とを簡便で確実に接続することがで
き、これにより、所望の配線ルールで作製した配線パタ
ーン層を備える複数の配線基板からなる多層配線基板が
可能となり、かつ、このような多層配線基板を構成する
配線基板は個々に作製できるので、多層配線基板の全面
を配線ルールの細かいもので作製する場合に比べて大幅
に歩留が向上し、製造コストの低減が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線基板の一例を示す部分断面図
である。

【図２】図１に示される多層配線基板の製造方法と、本
発明の配線基板を説明するための図である。

【図３】本発明の配線基板の製造に使用する転写用原版
の作製途中を示す斜視図である。

【図４】本発明の多層配線基板の他の例を示す部分断面
図である。

【図５】図４に示される多層配線基板の製造方法と、本
発明の配線基板を説明するための図である。

【図６】図４に示される多層配線基板の製造方法と、本
発明の配線基板を説明するための図である。

【図７】図４に示される多層配線基板の製造方法と、本
発明の配線基板を説明するための図である。

【図８】図４に示される多層配線基板の製造方法と、本
発明の配線基板を説明するための図である。

【図９】本発明の多層配線基板の他の例を示す部分断面
図である。

【図１０】図９に示される多層配線基板の製造方法と、
本発明の配線基板を説明するための図である。

【図１１】本発明の多層配線基板に使用する配線基板の
配線パターン層の一例を示す概略断面図である。

【図１２】図１１に示される多層パターン層の作製に使
用する転写用原版の一例を示す概略断面図である。

【図１３】図１１に示される多層パターン層の作製に使
用する転写用原版の他の例を示す概略断面図である。

【図１４】図１１に示される多層パターン層の作製に使
用する転写用原版の他の例を示す概略断面図である。

【図１５】図１１に示される多層パターン層の作製方法
を説明するための図である。

【符号の説明】１１，３１，５１…多層配線基板１２，３２，５２…配線基板（第２の配線基板）１３，３３，５３…基板１３ａ，３３ａ，５３ａ…接続用孔部１５，５５…導電性樹脂層１７，３７，５７…導電性層１８，３８，５８…接続用部材３６，５６…絶縁性樹脂層２０，４０，６０…転写用原版１０１…第１の配線基板１０２…基板１０３…配線パターン層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に配線パターン層が形成された第
１の配線基板の所定箇所に、接続用孔部を有する基板上
に配線パターン層が形成された第２の配線基板を配設し
て備え、該第２の配線基板は、前記接続用孔部を覆うよ
うに前記基板上の所定領域に形成された導電性樹脂層
と、該導電性樹脂層上に積層されているとともに第２の
配線基板の前記配線パターン層に接続された導電性層と
を有し、第１の配線基板の配線パターン層の所定箇所と
第２の配線基板の導電性層とを接続する接続部材を前記
接続用孔部に備えることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】基板上に配線パターン層が形成された第
１の配線基板の所定箇所に、接続用孔部を有する基板上
に配線パターン層が形成された第２の配線基板を配設し
て備え、該第２の配線基板は、前記接続用孔部の周辺の
前記基板上の所定領域に形成された絶縁性樹脂層と、前
記接続用孔部を覆うように前記絶縁性樹脂層上に積層さ
れているとともに第２の配線基板の前記配線パターン層
に接続された導電性層とを有し、第１の配線基板の配線
パターン層の所定箇所と第２の配線基板の導電性層とを
接続する接続部材を前記接続用孔部に備えることを特徴
とする多層配線基板。
【請求項３】前記第２の配線基板は、前記接続用孔部
を複数有することを特徴とする請求項１または請求項２
に記載の多層配線基板。
【請求項４】前記第１の配線基板上に、第２の配線基
板が複数配設されていることを特徴とする請求項１乃至
請求項３のいずれかに記載の多層配線基板。
【請求項５】前記第２の配線基板は、配線パターンの
異なる２種以上の配線基板であることを特徴とする請求
項４に記載の多層配線基板。
【請求項６】前記第１の配線基板の配線パターン層お
よび前記第２の配線基板の配線パターン層の少なくとも
一方は、多層構造の配線パターン層であることを特徴と
する請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の多層配線
基板。
【請求項７】少なくとも表面が導電性の転写基板上に
絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターンが
形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形成
し、さらに、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の導
電性樹脂層を形成して転写用原版を作製し、第２の配線
基板を構成する基板の接続用孔部を覆うように前記導電
性樹脂層を介して前記転写用原版を前記基板表面に圧着
し、前記転写基板を剥離することにより前記導電性樹脂
層と導電性層とを前記基板の表面に転写し、次いで、前
記基板の裏面側から前記導電性樹脂層に接触するように
前記接続用孔部に接続部材を突設し、その後、基板上に
配線パターン層が形成された第１の配線基板の所定箇所
に前記第２の配線基板を載置し、前記接続部材を介して
前記第１の配線基板の配線パターン層の所定箇所と前記
第２の配線基板の導電性層とを接続することを特徴とす
る多層配線基板の製造方法。
【請求項８】少なくとも表面が導電性の転写基板上に
絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターンが
形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形成
し、さらに、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶
縁性樹脂層を形成して転写用原版を作製し、第２の配線
基板を構成する基板の接続用孔部を覆うように前記絶縁
性樹脂層を介して前記転写用原版を前記基板表面に圧着
し、前記転写基板を剥離することにより前記絶縁性樹脂
層と導電性層とを前記基板の表面に転写し、次いで、前
記接続用孔部に露出している前記絶縁性樹脂層を前記基
板の裏面側からレーザーで除去するとともに、前記導電
性層に接触するように前記接続用孔部に接続部材を突設
し、その後、基板上に配線パターン層が形成された第１
の配線基板の所定箇所に前記第２の配線基板を載置し、
前記接続部材を介して前記第１の配線基板の配線パター
ン層の所定箇所と前記第２の配線基板の導電性層とを接
続することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項９】少なくとも表面が導電性の転写基板上に
絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターンが
形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形成
し、さらに、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶
縁性樹脂層を形成し、該絶縁性樹脂層の所定箇所をレー
ザーで除去して前記導電性層の接続用部位を露出させて
転写用原版を作製し、第２の配線基板を構成する基板の
接続用孔部に前記導電性層の接続用部位が一致するよう
に前記絶縁性樹脂層を介して前記転写用原版を前記基板
表面に圧着し、前記転写基板を剥離することにより前記
絶縁性樹脂層と導電性層とを前記基板の表面に転写し、
次いで、前記基板の裏面側から前記導電性層に接触する
ように前記接続用孔部に接続部材を突設し、その後、基
板上に配線パターン層が形成された第１の配線基板の所
定箇所に前記第２の配線基板を載置し、前記接続部材を
介して前記第１の配線基板の配線パターン層の所定箇所
と前記第２の配線基板の導電性層とを接続することを特
徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１０】少なくとも表面が導電性の転写基板上
に絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターン
が形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形
成し、さらに、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の
絶縁性樹脂層を形成して転写用原版を作製し、第２の配
線基板を構成する基板表面に前記絶縁性樹脂層を介して
前記転写用原版を前記基板表面に圧着し、前記転写基板
を剥離することにより前記絶縁性樹脂層と導電性層とを
前記基板の表面に転写し、次いで、前記基板の裏面側か
ら接続用部位にレーザーを照射して前記基板に接続用孔
部を形成するとともに該接続用孔部に露出している前記
絶縁性樹脂層を除去し、さらに、前記導電性層に接触す
るように前記接続用孔部に接続部材を突設し、その後、
基板上に配線パターン層が形成された第１の配線基板の
所定箇所に前記第２の配線基板を載置し、前記接続部材
を介して前記第１の配線基板の配線パターン層の所定箇
所と前記第２の配線基板の導電性層とを接続することを
特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１１】少なくとも表面が導電性の転写基板上
に絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターン
が形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形
成し、次いで、該導電性層の接続用部位を絶縁性材料で
覆い、絶縁性材料で覆われていない導電性層上に粘着性
あるいは接着性の絶縁性樹脂層を形成した後、前記絶縁
性材料を除去して転写用原版を作製し、第２の配線基板
を構成する基板の接続用孔部に前記導電性層の接続用部
位が一致するように前記絶縁性樹脂層を介して前記転写
用原版を前記基板表面に圧着し、前記転写基板を剥離す
ることにより前記絶縁性樹脂層と導電性層とを前記基板
の表面に転写し、次いで、前記基板の裏面側から前記導
電性層に接触するように前記接続用孔部に接続部材を突
設し、その後、基板上に配線パターン層が形成された第
１の配線基板の所定箇所に前記第２の配線基板を載置
し、前記接続部材を介して前記第１の配線基板の配線パ
ターン層の所定箇所と前記第２の配線基板の導電性層と
を接続することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１２】少なくとも表面が導電性の転写基板上
に絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターン
が形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形
成し、次いで、該導電性層の接続用部位を絶縁性材料で
覆い、絶縁性材料で覆われていない導電性層上に粘着性
あるいは接着性の絶縁性樹脂層を形成した後、前記絶縁
性材料を除去し、前記導電性層の接続用部位に粘着性あ
るいは接着性の導電性樹脂層を形成して転写用原版を作
製し、第２の配線基板を構成する基板の接続用孔部に前
記導電性層の接続用部位に形成した導電性樹脂層が一致
するように前記絶縁性樹脂層を介して前記転写用原版を
前記基板表面に圧着し、前記転写基板を剥離することに
より前記絶縁性樹脂層、前記導電性樹脂層および前記導
電性層を前記基板の表面に転写し、次いで、前記基板の
裏面側から前記導電性樹脂層に接触するように前記接続
用孔部に接続部材を突設し、その後、基板上に配線パタ
ーン層が形成された第１の配線基板の所定箇所に前記第
２の配線基板を載置し、前記接続部材を介して前記第１
の配線基板の配線パターン層の所定箇所と前記第２の配
線基板の導電性層とを接続することを特徴とする多層配
線基板の製造方法。
【請求項１３】基板と、該基板上に形成された配線パ
ターン層と、前記基板の所定箇所に少なくとも１つ設け
られた接続用孔部と、該接続用孔部を覆うように前記基
板上の所定領域に形成された導電性樹脂層と、該導電性
樹脂層上に積層されているとともに前記配線パターン層
に接続された導電性層とを備えることを特徴とする配線
基板。
【請求項１４】前記導電性樹脂層に接触するように前
記接続用孔部に突設された接続部材を備えることを特徴
とする請求項１３に記載の配線基板。
【請求項１５】基板と、該基板上に形成された配線パ
ターン層と、前記基板の所定箇所に少なくとも１つ設け
られた接続用孔部と、該接続用孔部の周辺の前記基板上
に形成された絶縁性樹脂層と、前記接続用孔部を覆うよ
うに前記絶縁性樹脂層上に積層されているとともに前記
配線パターン層に接続された導電性層とを備えることを
特徴とした配線基板。
【請求項１６】前記導電性層に接触するように前記接
続用孔部に突設された接続部材を備えることを特徴とす
る請求項１５に記載の配線基板。
【請求項１７】前記配線パターン層は、多層構造の配
線パターン層であることを特徴とする請求項１３乃至請
求項１６のいずれかに記載の配線基板。