JPH09130048A - 多層配線基板とその製造方法および多層配線基板に使用する配線基板 - Google Patents
多層配線基板とその製造方法および多層配線基板に使用する配線基板Info
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- JPH09130048A JPH09130048A JP30196195A JP30196195A JPH09130048A JP H09130048 A JPH09130048 A JP H09130048A JP 30196195 A JP30196195 A JP 30196195A JP 30196195 A JP30196195 A JP 30196195A JP H09130048 A JPH09130048 A JP H09130048A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線ルールが異なる配線パターン層を備えた
複数の配線基板からなる多層配線基板と、このような多
層配線基板を低コストで製造することができる製造方
法、および、上記の多層配線基板の製造を工業的有利に
行うことができる配線基板を提供する。 【解決手段】 接続用孔部を有する基板上に配線パター
ン層が形成され、この接続用孔部を覆うように基板上に
形成された導電性樹脂層と、この導電性樹脂層上に積層
されているとともに上記の配線パターン層に接続された
導電性層とを有する配線基板を第2の配線基板とし、こ
の第2の配線基板を、基板上に配線パターン層が形成さ
れた第1の配線基板の所定箇所に配設し、上記の接続用
孔部に設けた接続部材を介して第1の配線基板の配線パ
ターン層の所定箇所と第2の配線基板の導電性層とを接
続して多層配線基板とする。
複数の配線基板からなる多層配線基板と、このような多
層配線基板を低コストで製造することができる製造方
法、および、上記の多層配線基板の製造を工業的有利に
行うことができる配線基板を提供する。 【解決手段】 接続用孔部を有する基板上に配線パター
ン層が形成され、この接続用孔部を覆うように基板上に
形成された導電性樹脂層と、この導電性樹脂層上に積層
されているとともに上記の配線パターン層に接続された
導電性層とを有する配線基板を第2の配線基板とし、こ
の第2の配線基板を、基板上に配線パターン層が形成さ
れた第1の配線基板の所定箇所に配設し、上記の接続用
孔部に設けた接続部材を介して第1の配線基板の配線パ
ターン層の所定箇所と第2の配線基板の導電性層とを接
続して多層配線基板とする。
Description
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は多層配線基板とその
製造方法および多層配線基板を構成する配線基板に係
り、特に配線ルールが異なる配線パターン層を有する多
層配線基板と、このような多層配線基板を低コストで製
造することができる製造方法、および、上記の多層配線
基板の製造を工業的有利に行うことができる配線基板に
関する。
製造方法および多層配線基板を構成する配線基板に係
り、特に配線ルールが異なる配線パターン層を有する多
層配線基板と、このような多層配線基板を低コストで製
造することができる製造方法、および、上記の多層配線
基板の製造を工業的有利に行うことができる配線基板に
関する。
【0002】
【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、配線基板も片面配
線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進められて
いる。
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、配線基板も片面配
線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進められて
いる。
【0003】配線基板の配線パターンの直接形成方法と
して、表面が導電性の基板上に所定のパターンでレジス
トを形成し、導電性面の露出している部分にメッキ法、
電着法等により導電層を形成し、その後、レジストを除
去する方法がある。また、配線基板の配線パターンの転
写形成方法として、導電性基板上に所定のパターンで絶
縁層を形成し、露出している基板面にメッキ法、電着法
等により導電層を形成して転写用原版とし、その後、配
線基板用の基板上に接着層を介して導電層を転写する方
法がある。
して、表面が導電性の基板上に所定のパターンでレジス
トを形成し、導電性面の露出している部分にメッキ法、
電着法等により導電層を形成し、その後、レジストを除
去する方法がある。また、配線基板の配線パターンの転
写形成方法として、導電性基板上に所定のパターンで絶
縁層を形成し、露出している基板面にメッキ法、電着法
等により導電層を形成して転写用原版とし、その後、配
線基板用の基板上に接着層を介して導電層を転写する方
法がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多層の
配線基板には、目的に応じて線幅、配線密度等のいわゆ
る配線ルールが異なる配線パターンの形成が要求される
場合がある。
配線基板には、目的に応じて線幅、配線密度等のいわゆ
る配線ルールが異なる配線パターンの形成が要求される
場合がある。
【0005】この場合、上記の直接形成方法あるいは転
写形成方法により、配線ルールの細かい配線パターンを
基板全面に形成して多層配線基板とすることが可能であ
るが、配線ルールの細かい配線パターンは、その作製段
階での歩留が低く、多層配線基板の製造コストの低減に
支障を来すという問題がある。
写形成方法により、配線ルールの細かい配線パターンを
基板全面に形成して多層配線基板とすることが可能であ
るが、配線ルールの細かい配線パターンは、その作製段
階での歩留が低く、多層配線基板の製造コストの低減に
支障を来すという問題がある。
【0006】一方、上記の直接形成方法あるいは転写形
成方法により、一つの配線基板を1種類の配線ルールで
形成して必要とされる各配線ルールに対応した複数の配
線基板を作製し、このような配線基板間を接続すること
により、多層配線基板とすることが考えられる。この方
法では、多層配線基板を構成する各配線基板を、その要
求される配線ルールにしたがって作製するので、製造段
階の歩留は高くなることが期待されるが、現状では、各
配線基板間の簡便で確実な接続方法がなく、未だ実用段
階には至っていない。
成方法により、一つの配線基板を1種類の配線ルールで
形成して必要とされる各配線ルールに対応した複数の配
線基板を作製し、このような配線基板間を接続すること
により、多層配線基板とすることが考えられる。この方
法では、多層配線基板を構成する各配線基板を、その要
求される配線ルールにしたがって作製するので、製造段
階の歩留は高くなることが期待されるが、現状では、各
配線基板間の簡便で確実な接続方法がなく、未だ実用段
階には至っていない。
【0007】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、配線ルールが異なる配線パターン層を備
えた複数の配線基板からなる多層配線基板と、このよう
な多層配線基板を低コストで製造することができる製造
方法、および、上記の多層配線基板の製造を工業的有利
に行うことができる配線基板を提供することを目的とす
る。
たものであり、配線ルールが異なる配線パターン層を備
えた複数の配線基板からなる多層配線基板と、このよう
な多層配線基板を低コストで製造することができる製造
方法、および、上記の多層配線基板の製造を工業的有利
に行うことができる配線基板を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の多層配線基板は、基板上に配線パタ
ーン層が形成された第1の配線基板の所定箇所に、接続
用孔部を有する基板上に配線パターン層が形成された第
2の配線基板を配設して備え、該第2の配線基板は、前
記接続用孔部を覆うように前記基板上の所定領域に形成
された導電性樹脂層と、該導電性樹脂層上に積層されて
いるとともに第2の配線基板の前記配線パターン層に接
続された導電性層とを有し、第1の配線基板の配線パタ
ーン層の所定箇所と第2の配線基板の導電性層とを接続
する接続部材を前記接続用孔部に備えるような構成とし
た。
るために、本発明の多層配線基板は、基板上に配線パタ
ーン層が形成された第1の配線基板の所定箇所に、接続
用孔部を有する基板上に配線パターン層が形成された第
2の配線基板を配設して備え、該第2の配線基板は、前
記接続用孔部を覆うように前記基板上の所定領域に形成
された導電性樹脂層と、該導電性樹脂層上に積層されて
いるとともに第2の配線基板の前記配線パターン層に接
続された導電性層とを有し、第1の配線基板の配線パタ
ーン層の所定箇所と第2の配線基板の導電性層とを接続
する接続部材を前記接続用孔部に備えるような構成とし
た。
【0009】また、本発明の多層配線基板は、基板上に
配線パターン層が形成された第1の配線基板の所定箇所
に、接続用孔部を有する基板上に配線パターン層が形成
された第2の配線基板を配設して備え、該第2の配線基
板は、前記接続用孔部の周辺の前記基板上の所定領域に
形成された絶縁性樹脂層と、前記接続用孔部を覆うよう
に前記絶縁性樹脂層上に積層されているとともに第2の
配線基板の前記配線パターン層に接続された導電性層と
を有し、第1の配線基板の配線パターン層の所定箇所と
第2の配線基板の導電性層とを接続する接続部材を前記
接続用孔部に備えるような構成とした。
配線パターン層が形成された第1の配線基板の所定箇所
に、接続用孔部を有する基板上に配線パターン層が形成
された第2の配線基板を配設して備え、該第2の配線基
板は、前記接続用孔部の周辺の前記基板上の所定領域に
形成された絶縁性樹脂層と、前記接続用孔部を覆うよう
に前記絶縁性樹脂層上に積層されているとともに第2の
配線基板の前記配線パターン層に接続された導電性層と
を有し、第1の配線基板の配線パターン層の所定箇所と
第2の配線基板の導電性層とを接続する接続部材を前記
接続用孔部に備えるような構成とした。
【0010】さらに本発明の多層配線基板は、前記第2
の配線基板が、前記接続用孔部を複数有するような構
成、前記第1の配線基板上に、第2の配線基板が複数配
設されているような構成、この前記第2の配線基板は、
配線パターンの異なる2種以上の配線基板であるような
構成、前記第1の配線基板の配線パターン層および前記
第2の配線基板の配線パターン層の少なくとも一方は、
多層構造の配線パターン層であるような構成とした。
の配線基板が、前記接続用孔部を複数有するような構
成、前記第1の配線基板上に、第2の配線基板が複数配
設されているような構成、この前記第2の配線基板は、
配線パターンの異なる2種以上の配線基板であるような
構成、前記第1の配線基板の配線パターン層および前記
第2の配線基板の配線パターン層の少なくとも一方は、
多層構造の配線パターン層であるような構成とした。
【0011】本発明の多層配線基板の製造方法は、少な
くとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料からなる
パターンを形成し、前記パターンが形成されていない部
位にメッキ法により導電性層を形成し、さらに、該導電
性層上に粘着性あるいは接着性の導電性樹脂層を形成し
て転写用原版を作製し、第2の配線基板を構成する基板
の接続用孔部を覆うように前記導電性樹脂層を介して前
記転写用原版を前記基板表面に圧着し、前記転写基板を
剥離することにより前記導電性樹脂層と導電性層とを前
記基板の表面に転写し、次いで、前記基板の裏面側から
前記導電性樹脂層に接触するように前記接続用孔部に接
続部材を突設し、その後、基板上に配線パターン層が形
成された第1の配線基板の所定箇所に前記第2の配線基
板を載置し、前記接続部材を介して前記第1の配線基板
の配線パターン層の所定箇所と前記第2の配線基板の導
電性層とを接続するような構成とした。
くとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料からなる
パターンを形成し、前記パターンが形成されていない部
位にメッキ法により導電性層を形成し、さらに、該導電
性層上に粘着性あるいは接着性の導電性樹脂層を形成し
て転写用原版を作製し、第2の配線基板を構成する基板
の接続用孔部を覆うように前記導電性樹脂層を介して前
記転写用原版を前記基板表面に圧着し、前記転写基板を
剥離することにより前記導電性樹脂層と導電性層とを前
記基板の表面に転写し、次いで、前記基板の裏面側から
前記導電性樹脂層に接触するように前記接続用孔部に接
続部材を突設し、その後、基板上に配線パターン層が形
成された第1の配線基板の所定箇所に前記第2の配線基
板を載置し、前記接続部材を介して前記第1の配線基板
の配線パターン層の所定箇所と前記第2の配線基板の導
電性層とを接続するような構成とした。
【0012】また、本発明の多層配線基板の製造方法
は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料
からなるパターンを形成し、前記パターンが形成されて
いない部位にメッキ法により導電性層を形成し、さら
に、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶縁性樹脂
層を形成して転写用原版を作製し、第2の配線基板を構
成する基板の接続用孔部を覆うように前記絶縁性樹脂層
を介して前記転写用原版を前記基板表面に圧着し、前記
転写基板を剥離することにより前記絶縁性樹脂層と導電
性層とを前記基板の表面に転写し、次いで、前記接続用
孔部に露出している前記絶縁性樹脂層を前記基板の裏面
側からレーザーで除去するとともに、前記導電性層に接
触するように前記接続用孔部に接続部材を突設し、その
後、基板上に配線パターン層が形成された第1の配線基
板の所定箇所に前記第2の配線基板を載置し、前記接続
部材を介して前記第1の配線基板の配線パターン層の所
定箇所と前記第2の配線基板の導電性層とを接続するよ
うな構成とした。
は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料
からなるパターンを形成し、前記パターンが形成されて
いない部位にメッキ法により導電性層を形成し、さら
に、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶縁性樹脂
層を形成して転写用原版を作製し、第2の配線基板を構
成する基板の接続用孔部を覆うように前記絶縁性樹脂層
を介して前記転写用原版を前記基板表面に圧着し、前記
転写基板を剥離することにより前記絶縁性樹脂層と導電
性層とを前記基板の表面に転写し、次いで、前記接続用
孔部に露出している前記絶縁性樹脂層を前記基板の裏面
側からレーザーで除去するとともに、前記導電性層に接
触するように前記接続用孔部に接続部材を突設し、その
後、基板上に配線パターン層が形成された第1の配線基
板の所定箇所に前記第2の配線基板を載置し、前記接続
部材を介して前記第1の配線基板の配線パターン層の所
定箇所と前記第2の配線基板の導電性層とを接続するよ
うな構成とした。
【0013】さらに、本発明の多層配線基板の製造方法
は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料
からなるパターンを形成し、前記パターンが形成されて
いない部位にメッキ法により導電性層を形成し、さら
に、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶縁性樹脂
層を形成し、該絶縁性樹脂層の所定箇所をレーザーで除
去して前記導電性層の接続用部位を露出させて転写用原
版を作製し、第2の配線基板を構成する基板の接続用孔
部に前記導電性層の接続用部位が一致するように前記絶
縁性樹脂層を介して前記転写用原版を前記基板表面に圧
着し、前記転写基板を剥離することにより前記絶縁性樹
脂層と導電性層とを前記基板の表面に転写し、次いで、
前記基板の裏面側から前記導電性層に接触するように前
記接続用孔部に接続部材を突設し、その後、基板上に配
線パターン層が形成された第1の配線基板の所定箇所に
前記第2の配線基板を載置し、前記接続部材を介して前
記第1の配線基板の配線パターン層の所定箇所と前記第
2の配線基板の導電性層とを接続するような構成とし
た。
は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料
からなるパターンを形成し、前記パターンが形成されて
いない部位にメッキ法により導電性層を形成し、さら
に、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶縁性樹脂
層を形成し、該絶縁性樹脂層の所定箇所をレーザーで除
去して前記導電性層の接続用部位を露出させて転写用原
版を作製し、第2の配線基板を構成する基板の接続用孔
部に前記導電性層の接続用部位が一致するように前記絶
縁性樹脂層を介して前記転写用原版を前記基板表面に圧
着し、前記転写基板を剥離することにより前記絶縁性樹
脂層と導電性層とを前記基板の表面に転写し、次いで、
前記基板の裏面側から前記導電性層に接触するように前
記接続用孔部に接続部材を突設し、その後、基板上に配
線パターン層が形成された第1の配線基板の所定箇所に
前記第2の配線基板を載置し、前記接続部材を介して前
記第1の配線基板の配線パターン層の所定箇所と前記第
2の配線基板の導電性層とを接続するような構成とし
た。
【0014】また、本発明の多層配線基板の製造方法
は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料
からなるパターンを形成し、前記パターンが形成されて
いない部位にメッキ法により導電性層を形成し、さら
に、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶縁性樹脂
層を形成して転写用原版を作製し、第2の配線基板を構
成する基板表面に前記絶縁性樹脂層を介して前記転写用
原版を前記基板表面に圧着し、前記転写基板を剥離する
ことにより前記絶縁性樹脂層と導電性層とを前記基板の
表面に転写し、次いで、前記基板の裏面側から接続用部
位にレーザーを照射して前記基板に接続用孔部を形成す
るとともに該接続用孔部に露出している前記絶縁性樹脂
層を除去し、さらに、前記導電性層に接触するように前
記接続用孔部に接続部材を突設し、その後、基板上に配
線パターン層が形成された第1の配線基板の所定箇所に
前記第2の配線基板を載置し、前記接続部材を介して前
記第1の配線基板の配線パターン層の所定箇所と前記第
2の配線基板の導電性層とを接続するような構成とし
た。
は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料
からなるパターンを形成し、前記パターンが形成されて
いない部位にメッキ法により導電性層を形成し、さら
に、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶縁性樹脂
層を形成して転写用原版を作製し、第2の配線基板を構
成する基板表面に前記絶縁性樹脂層を介して前記転写用
原版を前記基板表面に圧着し、前記転写基板を剥離する
ことにより前記絶縁性樹脂層と導電性層とを前記基板の
表面に転写し、次いで、前記基板の裏面側から接続用部
位にレーザーを照射して前記基板に接続用孔部を形成す
るとともに該接続用孔部に露出している前記絶縁性樹脂
層を除去し、さらに、前記導電性層に接触するように前
記接続用孔部に接続部材を突設し、その後、基板上に配
線パターン層が形成された第1の配線基板の所定箇所に
前記第2の配線基板を載置し、前記接続部材を介して前
記第1の配線基板の配線パターン層の所定箇所と前記第
2の配線基板の導電性層とを接続するような構成とし
た。
【0015】さらに、本発明の多層配線基板の製造方法
は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料
からなるパターンを形成し、前記パターンが形成されて
いない部位にメッキ法により導電性層を形成し、次い
で、該導電性層の接続用部位を絶縁性材料で覆い、絶縁
性材料で覆われていない導電性層上に粘着性あるいは接
着性の絶縁性樹脂層を形成した後、前記絶縁性材料を除
去して転写用原版を作製し、第2の配線基板を構成する
基板の接続用孔部に前記導電性層の接続用部位が一致す
るように前記絶縁性樹脂層を介して前記転写用原版を前
記基板表面に圧着し、前記転写基板を剥離することによ
り前記絶縁性樹脂層と導電性層とを前記基板の表面に転
写し、次いで、前記基板の裏面側から前記導電性層に接
触するように前記接続用孔部に接続部材を突設し、その
後、基板上に配線パターン層が形成された第1の配線基
板の所定箇所に前記第2の配線基板を載置し、前記接続
部材を介して前記第1の配線基板の配線パターン層の所
定箇所と前記第2の配線基板の導電性層とを接続するよ
うな構成とした。
は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性材料
からなるパターンを形成し、前記パターンが形成されて
いない部位にメッキ法により導電性層を形成し、次い
で、該導電性層の接続用部位を絶縁性材料で覆い、絶縁
性材料で覆われていない導電性層上に粘着性あるいは接
着性の絶縁性樹脂層を形成した後、前記絶縁性材料を除
去して転写用原版を作製し、第2の配線基板を構成する
基板の接続用孔部に前記導電性層の接続用部位が一致す
るように前記絶縁性樹脂層を介して前記転写用原版を前
記基板表面に圧着し、前記転写基板を剥離することによ
り前記絶縁性樹脂層と導電性層とを前記基板の表面に転
写し、次いで、前記基板の裏面側から前記導電性層に接
触するように前記接続用孔部に接続部材を突設し、その
後、基板上に配線パターン層が形成された第1の配線基
板の所定箇所に前記第2の配線基板を載置し、前記接続
部材を介して前記第1の配線基板の配線パターン層の所
定箇所と前記第2の配線基板の導電性層とを接続するよ
うな構成とした。
【0016】さらにまた、本発明の多層配線基板の製造
方法は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性
材料からなるパターンを形成し、前記パターンが形成さ
れていない部位にメッキ法により導電性層を形成し、次
いで、該導電性層の接続用部位を絶縁性材料で覆い、絶
縁性材料で覆われていない導電性層上に粘着性あるいは
接着性の絶縁性樹脂層を形成した後、前記絶縁性材料を
除去し、前記導電性層の接続用部位に粘着性あるいは接
着性の導電性樹脂層を形成して転写用原版を作製し、第
2の配線基板を構成する基板の接続用孔部に前記導電性
層の接続用部位に形成した導電性樹脂層が一致するよう
に前記絶縁性樹脂層を介して前記転写用原版を前記基板
表面に圧着し、前記転写基板を剥離することにより前記
絶縁性樹脂層、前記導電性樹脂層および前記導電性層を
前記基板の表面に転写し、次いで、前記基板の裏面側か
ら前記導電性樹脂層に接触するように前記接続用孔部に
接続部材を突設し、その後、基板上に配線パターン層が
形成された第1の配線基板の所定箇所に前記第2の配線
基板を載置し、前記接続部材を介して前記第1の配線基
板の配線パターン層の所定箇所と前記第2の配線基板の
導電性層とを接続するような構成とした。
方法は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁性
材料からなるパターンを形成し、前記パターンが形成さ
れていない部位にメッキ法により導電性層を形成し、次
いで、該導電性層の接続用部位を絶縁性材料で覆い、絶
縁性材料で覆われていない導電性層上に粘着性あるいは
接着性の絶縁性樹脂層を形成した後、前記絶縁性材料を
除去し、前記導電性層の接続用部位に粘着性あるいは接
着性の導電性樹脂層を形成して転写用原版を作製し、第
2の配線基板を構成する基板の接続用孔部に前記導電性
層の接続用部位に形成した導電性樹脂層が一致するよう
に前記絶縁性樹脂層を介して前記転写用原版を前記基板
表面に圧着し、前記転写基板を剥離することにより前記
絶縁性樹脂層、前記導電性樹脂層および前記導電性層を
前記基板の表面に転写し、次いで、前記基板の裏面側か
ら前記導電性樹脂層に接触するように前記接続用孔部に
接続部材を突設し、その後、基板上に配線パターン層が
形成された第1の配線基板の所定箇所に前記第2の配線
基板を載置し、前記接続部材を介して前記第1の配線基
板の配線パターン層の所定箇所と前記第2の配線基板の
導電性層とを接続するような構成とした。
【0017】本発明の配線基板は、基板と、該基板上に
形成された配線パターン層と、前記基板の所定箇所に少
なくとも1つ設けられた接続用孔部と、該接続用孔部を
覆うように前記基板上の所定領域に形成された導電性樹
脂層と、該導電性樹脂層上に積層されているとともに前
記配線パターン層に接続された導電性層とを備えるよう
な構成とした。
形成された配線パターン層と、前記基板の所定箇所に少
なくとも1つ設けられた接続用孔部と、該接続用孔部を
覆うように前記基板上の所定領域に形成された導電性樹
脂層と、該導電性樹脂層上に積層されているとともに前
記配線パターン層に接続された導電性層とを備えるよう
な構成とした。
【0018】また、前記導電性樹脂層に接触するように
前記接続用孔部に突設された接続部材を備えるような構
成とした。
前記接続用孔部に突設された接続部材を備えるような構
成とした。
【0019】また、本発明の配線基板は、基板と、該基
板上に形成された配線パターン層と、前記基板の所定箇
所に少なくとも1つ設けられた接続用孔部と、該接続用
孔部の周辺の前記基板上に形成された絶縁性樹脂層と、
前記接続用孔部を覆うように前記絶縁性樹脂層上に積層
されているとともに前記配線パターン層に接続された導
電性層とを備えるような構成とした。
板上に形成された配線パターン層と、前記基板の所定箇
所に少なくとも1つ設けられた接続用孔部と、該接続用
孔部の周辺の前記基板上に形成された絶縁性樹脂層と、
前記接続用孔部を覆うように前記絶縁性樹脂層上に積層
されているとともに前記配線パターン層に接続された導
電性層とを備えるような構成とした。
【0020】また、前記導電性層に接触するように前記
接続用孔部に突設された接続部材を備えるような構成と
した。
接続用孔部に突設された接続部材を備えるような構成と
した。
【0021】さらに、本発明の配線基板は、前記配線パ
ターン層が多層構造の配線パターン層であるような構成
とした。
ターン層が多層構造の配線パターン層であるような構成
とした。
【0022】このような本発明では、第2の配線基板を
構成する基板が接続用孔部を備え、この接続用孔部の基
板表面側には、導電性層が積層された導電性樹脂層、あ
るいは、導電性層が位置し、接続用孔部には接続部材が
配設され、このような第2の配線基板を、基板上に配線
パターン層が形成された第1の配線基板上に配設するこ
とにより、第1の配線基板の配線パターン層と第2の配
線基板の導電性層が接続部材を介して接続され、一方、
第2の配線基板の導電性層は、基板上に形成された配線
パターン層に接続されており、これにより、第1の配線
基板の配線パターン層と第2の配線基板の配線パターン
とが接続された多層配線基板となる。
構成する基板が接続用孔部を備え、この接続用孔部の基
板表面側には、導電性層が積層された導電性樹脂層、あ
るいは、導電性層が位置し、接続用孔部には接続部材が
配設され、このような第2の配線基板を、基板上に配線
パターン層が形成された第1の配線基板上に配設するこ
とにより、第1の配線基板の配線パターン層と第2の配
線基板の導電性層が接続部材を介して接続され、一方、
第2の配線基板の導電性層は、基板上に形成された配線
パターン層に接続されており、これにより、第1の配線
基板の配線パターン層と第2の配線基板の配線パターン
とが接続された多層配線基板となる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【0024】図1は本発明の多層配線基板の一例を示す
部分断面図である。図1において、多層配線基板11
は、第2の配線基板12を第1の配線基板101上に配
設したものである。
部分断面図である。図1において、多層配線基板11
は、第2の配線基板12を第1の配線基板101上に配
設したものである。
【0025】第2の配線基板12は、基板13上に所望
の配線パターン層(図示せず)を備え、基板13には所
定箇所に接続用孔部13aが設けられている。図示例で
は、接続用孔部13aは1か所に設けられているが、接
続用孔部13aの形成箇所は複数であってもよい。そし
て、この接続用孔部13aを覆うように基板13上には
導電性樹脂層15が形成され、さらに、この導電性樹脂
層15上に導電性層17が積層されており、この導電性
層17は、図示されていない配線パターン層に接続層さ
れている。
の配線パターン層(図示せず)を備え、基板13には所
定箇所に接続用孔部13aが設けられている。図示例で
は、接続用孔部13aは1か所に設けられているが、接
続用孔部13aの形成箇所は複数であってもよい。そし
て、この接続用孔部13aを覆うように基板13上には
導電性樹脂層15が形成され、さらに、この導電性樹脂
層15上に導電性層17が積層されており、この導電性
層17は、図示されていない配線パターン層に接続層さ
れている。
【0026】一方、第1の配線基板101は、基板10
2上に所望の配線パターン層103が形成されている。
そして、配線パターン層103の所定箇所に、第2の配
線基板の接続用孔部13aが位置するように位置合わせ
して上記の第2の配線基板12が配設されている。
2上に所望の配線パターン層103が形成されている。
そして、配線パターン層103の所定箇所に、第2の配
線基板の接続用孔部13aが位置するように位置合わせ
して上記の第2の配線基板12が配設されている。
【0027】図示例のように、第1の配線基板101
と、この上に配設された第2の配線基板12とは、接続
用孔部13a内に形成した接続部材18により相互に接
続されている。すなわち、この接続部材18を介して、
第1の配線基板の配線パターン層103と、第2の配線
基板12の導電性樹脂層15とが接続され、この導電性
樹脂層15上に積層された導電性層17が図示されてい
ない配線パターン層に接続層されている。したがって、
第1の配線基板101の配線パターン層103と、第2
の配線基板12の図示されていない配線パターン層とが
接続されている。
と、この上に配設された第2の配線基板12とは、接続
用孔部13a内に形成した接続部材18により相互に接
続されている。すなわち、この接続部材18を介して、
第1の配線基板の配線パターン層103と、第2の配線
基板12の導電性樹脂層15とが接続され、この導電性
樹脂層15上に積層された導電性層17が図示されてい
ない配線パターン層に接続層されている。したがって、
第1の配線基板101の配線パターン層103と、第2
の配線基板12の図示されていない配線パターン層とが
接続されている。
【0028】このような多層配線基板11では、第2の
配線基板12の図示されていない配線パターン層の配線
ルールと、第1の配線基板101の配線パターン層10
3の配線ルールが異なるものであってもよい。したがっ
て、本発明の多層配線基板は、別個にそれぞれの配線ル
ールで作製された配線基板を用いて作製することがで
き、また、第2の配線基板は複数であってもよく、さら
に、第2の配線基板が相互に配線ルールが異なるもので
あってもよい。このため、同一の配線ルール、特に、細
かい配線ルールで多層配線基板の全面を形成する場合に
比べ、配線パターン層形成時の歩留が大幅に向上する。
配線基板12の図示されていない配線パターン層の配線
ルールと、第1の配線基板101の配線パターン層10
3の配線ルールが異なるものであってもよい。したがっ
て、本発明の多層配線基板は、別個にそれぞれの配線ル
ールで作製された配線基板を用いて作製することがで
き、また、第2の配線基板は複数であってもよく、さら
に、第2の配線基板が相互に配線ルールが異なるもので
あってもよい。このため、同一の配線ルール、特に、細
かい配線ルールで多層配線基板の全面を形成する場合に
比べ、配線パターン層形成時の歩留が大幅に向上する。
【0029】上記の配線基板12を構成する基板13、
配線基板101を構成する基板102は、ガラスエポキ
シ基板、ポリイミド基板、アルミナセラミック基板、ガ
ラスエポキシとポリイミドの複合基板等、配線基板用の
基板として公知の基板を使用することができる。この基
板13、102の厚さは5〜1000μmの範囲である
ことが好ましい。尚、基板13の接続用孔部13aの形
成は、プレス加工、レーザー加工、フォトエッチング、
ドリル加工等、いずれの手段を用いてもよく、接続用孔
部13aのの形状、寸法は適宜設定することができる
が、通常、半径50〜1000μm程度の円形の孔部と
する。
配線基板101を構成する基板102は、ガラスエポキ
シ基板、ポリイミド基板、アルミナセラミック基板、ガ
ラスエポキシとポリイミドの複合基板等、配線基板用の
基板として公知の基板を使用することができる。この基
板13、102の厚さは5〜1000μmの範囲である
ことが好ましい。尚、基板13の接続用孔部13aの形
成は、プレス加工、レーザー加工、フォトエッチング、
ドリル加工等、いずれの手段を用いてもよく、接続用孔
部13aのの形状、寸法は適宜設定することができる
が、通常、半径50〜1000μm程度の円形の孔部と
する。
【0030】また、第2の配線基板12の図示されてい
ない配線パターン層、あるいは、第1の配線基板101
の配線パターン層103は、例えば、銅、銀、金、ニッ
ケル、クロム、亜鉛、すず、白金等を用いて形成するこ
とができ、膜厚は配線パターン層の電気抵抗を低く抑え
るため1μm以上、好ましくは5〜40μmの範囲とす
ることができる。さらに、配線パターン層を構成する配
線の線幅は、最小幅10μm程度まで任意に設定するこ
とができる。
ない配線パターン層、あるいは、第1の配線基板101
の配線パターン層103は、例えば、銅、銀、金、ニッ
ケル、クロム、亜鉛、すず、白金等を用いて形成するこ
とができ、膜厚は配線パターン層の電気抵抗を低く抑え
るため1μm以上、好ましくは5〜40μmの範囲とす
ることができる。さらに、配線パターン層を構成する配
線の線幅は、最小幅10μm程度まで任意に設定するこ
とができる。
【0031】さらに、本発明の多層配線基板では、第2
の配線基板12の図示されていない配線パターン層、あ
るいは、第1の配線基板101の配線パターン層103
を、後述するように絶縁性接着層に導電性層を積層して
なる転写パターン層を転写することにより形成したもの
であってもよい。
の配線基板12の図示されていない配線パターン層、あ
るいは、第1の配線基板101の配線パターン層103
を、後述するように絶縁性接着層に導電性層を積層して
なる転写パターン層を転写することにより形成したもの
であってもよい。
【0032】尚、第2の配線基板12の図示されていな
い配線パターン層や第1の配線基板101の配線パター
ン層103は、単層構造および多層構造のいずれであっ
てもよい。第2の配線基板12の図示されていない配線
パターン層が多層構造の場合、導電性層17は、配線パ
ターン層を構成するいずれかの層と接続されている。
い配線パターン層や第1の配線基板101の配線パター
ン層103は、単層構造および多層構造のいずれであっ
てもよい。第2の配線基板12の図示されていない配線
パターン層が多層構造の場合、導電性層17は、配線パ
ターン層を構成するいずれかの層と接続されている。
【0033】また、第2の配線基板12の導電性樹脂層
15は、電着法、スキージを用いた塗布充填法、ディス
ペンス塗布法、スクリーン印刷法等の公知の手段により
膜形成が可能な導電材料により形成することができる。
導電材料としては、例えば、ポリピロール、ポリアセチ
ン、ポイアニリン等の導電性高分子もしくはアクリル樹
脂等の樹脂をバインダーとしてカーボン、ITO(酸化
インジウムスズ)、Cu、Au、Ag等の導電性粉末を
含むペースト、あるいは、Al、Cu、Au、Ag等の
超微粒子等が挙げられる。導電性樹脂層15の厚みは、
1〜100μm程度、好ましくは3〜10μm程度とす
る。
15は、電着法、スキージを用いた塗布充填法、ディス
ペンス塗布法、スクリーン印刷法等の公知の手段により
膜形成が可能な導電材料により形成することができる。
導電材料としては、例えば、ポリピロール、ポリアセチ
ン、ポイアニリン等の導電性高分子もしくはアクリル樹
脂等の樹脂をバインダーとしてカーボン、ITO(酸化
インジウムスズ)、Cu、Au、Ag等の導電性粉末を
含むペースト、あるいは、Al、Cu、Au、Ag等の
超微粒子等が挙げられる。導電性樹脂層15の厚みは、
1〜100μm程度、好ましくは3〜10μm程度とす
る。
【0034】また、第2の配線基板12の導電性層17
は、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロム、亜鉛、す
ず、白金等を用いて形成することができ、膜厚は電気抵
抗を低く抑えるため1μm以上、好ましくは5〜40μ
mの範囲とすることができる。
は、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロム、亜鉛、す
ず、白金等を用いて形成することができ、膜厚は電気抵
抗を低く抑えるため1μm以上、好ましくは5〜40μ
mの範囲とすることができる。
【0035】接続部材18は、例えば、銅、銀、金、ニ
ッケル、クロム、亜鉛、すず、白金等の導電材料を用い
て形成することができ、これらの導電材料を含有する導
電性ペーストを用いて形成してもよい。接続部材18の
形成は、電気メッキ法、無電解メッキにより形成しその
表面にAg、Cu等をメッキする方法、導電性ペースト
を充填する方法、フラックスを用いて導電性ボールを形
成する方法等、いずれの方法にしたがってもよい。
ッケル、クロム、亜鉛、すず、白金等の導電材料を用い
て形成することができ、これらの導電材料を含有する導
電性ペーストを用いて形成してもよい。接続部材18の
形成は、電気メッキ法、無電解メッキにより形成しその
表面にAg、Cu等をメッキする方法、導電性ペースト
を充填する方法、フラックスを用いて導電性ボールを形
成する方法等、いずれの方法にしたがってもよい。
【0036】次に、本発明の配線基板である第2の配線
基板12の製造方法と、この第2の配線基板を使用した
多層配線基板11の製造方法とを、図2を参照しながら
説明する。
基板12の製造方法と、この第2の配線基板を使用した
多層配線基板11の製造方法とを、図2を参照しながら
説明する。
【0037】まず、転写用原版を作成するために、導電
性基板21上にフォトレジストを塗布してフォトレジス
ト層を形成し、所定のフォトマスクを用いてフォトレジ
スト層を密着露光し現像して絶縁層22とし、導電性基
板21のうち配線パターン部分21aを露出させる(図
2(A))。この配線パターン部分21aは、第2の配
線基板12の基板13に形成された接続用孔部13aを
覆うような所定の面積と形状をもつものであり、例え
ば、図3に示されるような形状とすることができる。
性基板21上にフォトレジストを塗布してフォトレジス
ト層を形成し、所定のフォトマスクを用いてフォトレジ
スト層を密着露光し現像して絶縁層22とし、導電性基
板21のうち配線パターン部分21aを露出させる(図
2(A))。この配線パターン部分21aは、第2の配
線基板12の基板13に形成された接続用孔部13aを
覆うような所定の面積と形状をもつものであり、例え
ば、図3に示されるような形状とすることができる。
【0038】上記の導電性基板21としては、少なくと
も表面が導電性を有するものであればよく、アルミニウ
ム、銅、ニッケル、鉄、ステンレス、チタン等の導電性
の金属板、あるいはガラス板、ポリエステル、ポリカー
ボネート、ポリイミド、ポリエチレン、アクリル等の樹
脂フィルム等の絶縁性基板の表面に導電性薄膜を形成し
たものを使用することができる。このような導電性基板
21の厚さは0.05〜1.0mm程度が好ましい。ま
た、原版としての耐刷性を高めるために、導電性基板の
表面に、クロム(Cr)、セラミックカニゼン(Kan
igen社製Ni+P+SiC)等の薄膜を形成しても
よい。この薄膜の厚さは0.1〜1.0μm程度が好ま
しい。
も表面が導電性を有するものであればよく、アルミニウ
ム、銅、ニッケル、鉄、ステンレス、チタン等の導電性
の金属板、あるいはガラス板、ポリエステル、ポリカー
ボネート、ポリイミド、ポリエチレン、アクリル等の樹
脂フィルム等の絶縁性基板の表面に導電性薄膜を形成し
たものを使用することができる。このような導電性基板
21の厚さは0.05〜1.0mm程度が好ましい。ま
た、原版としての耐刷性を高めるために、導電性基板の
表面に、クロム(Cr)、セラミックカニゼン(Kan
igen社製Ni+P+SiC)等の薄膜を形成しても
よい。この薄膜の厚さは0.1〜1.0μm程度が好ま
しい。
【0039】次に、導電性基板21の配線パターン部分
21a上にメッキ法により導電性層23を形成する(図
2(B))。その後、導電性層23上に電着法等により
接着性あるいは粘着性を有する導電性樹脂層24を形成
する(図2(C))。これにより、導電性層23と導電
性樹脂層24とを有する転写パターン層26を設けた転
写用原版20が得られる。
21a上にメッキ法により導電性層23を形成する(図
2(B))。その後、導電性層23上に電着法等により
接着性あるいは粘着性を有する導電性樹脂層24を形成
する(図2(C))。これにより、導電性層23と導電
性樹脂層24とを有する転写パターン層26を設けた転
写用原版20が得られる。
【0040】次に、上記の転写用原版20を導電性樹脂
層24が接続用孔部13aを覆うように基板13に当接
させ圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート圧
着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。ま
た、導電性樹脂層24が加熱により粘着性あるいは接着
性を発現する接着材料からなる場合には、熱圧着を行う
こともできる。その後、導電性基板21を剥離して転写
パターン層26を基板13上に転写することにより、導
電性層17(23)と導電性樹脂層15(24)を基板
13上に転写形成する(図2(D))。これにより、本
発明の配線基板である第2の配線基板12が得られる。
次に、接続用孔部13aに、導電性樹脂層15に接触す
るように接続部材18を突設する(図2(E))。接続
部材18は、電気メッキ法、無電解メッキにより形成し
その表面にAg、Cu等をメッキする方法、導電性ペー
ストを充填する方法、フラックスを用いて導電性ボール
を形成する方法等により形成することができ、接続部材
18が基板13の裏面側に突出する高さは10〜100
0μm程度が好ましい。
層24が接続用孔部13aを覆うように基板13に当接
させ圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート圧
着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。ま
た、導電性樹脂層24が加熱により粘着性あるいは接着
性を発現する接着材料からなる場合には、熱圧着を行う
こともできる。その後、導電性基板21を剥離して転写
パターン層26を基板13上に転写することにより、導
電性層17(23)と導電性樹脂層15(24)を基板
13上に転写形成する(図2(D))。これにより、本
発明の配線基板である第2の配線基板12が得られる。
次に、接続用孔部13aに、導電性樹脂層15に接触す
るように接続部材18を突設する(図2(E))。接続
部材18は、電気メッキ法、無電解メッキにより形成し
その表面にAg、Cu等をメッキする方法、導電性ペー
ストを充填する方法、フラックスを用いて導電性ボール
を形成する方法等により形成することができ、接続部材
18が基板13の裏面側に突出する高さは10〜100
0μm程度が好ましい。
【0041】上述のように作製した本発明の配線基板で
ある第2の配線基板12の接続用孔部13aが、第1の
基板101の配線パターン層103の所定箇所に位置す
るように位置合わせした後、第2の配線基板12を第1
の配線基板101上に配設する。第2の配線基板12の
接続部材18と第1の配線基板101の配線パターン層
103との固着は、パルスヒート法、レーザーパルス
法、オーブンによる再溶融等の手段によって接続部材1
8を溶融させることによって行われる。これにより、本
発明の多層配線基板11が得られる。
ある第2の配線基板12の接続用孔部13aが、第1の
基板101の配線パターン層103の所定箇所に位置す
るように位置合わせした後、第2の配線基板12を第1
の配線基板101上に配設する。第2の配線基板12の
接続部材18と第1の配線基板101の配線パターン層
103との固着は、パルスヒート法、レーザーパルス
法、オーブンによる再溶融等の手段によって接続部材1
8を溶融させることによって行われる。これにより、本
発明の多層配線基板11が得られる。
【0042】次に、本発明の多層配線基板の他の形態に
ついて説明する。
ついて説明する。
【0043】図4は本発明の多層配線基板の他の例を示
す部分断面図である。図4において、多層配線基板31
は、第2の配線基板32を第1の配線基板101上に配
設したものである。
す部分断面図である。図4において、多層配線基板31
は、第2の配線基板32を第1の配線基板101上に配
設したものである。
【0044】第2の配線基板32は、基板33上に所望
の配線パターン層(図示せず)を備え、基板33には所
定箇所に接続用孔部33aが設けられている。図示例で
は、接続用孔部33aは1か所に設けられているが、接
続用孔部33aの形成箇所は複数であってもよい。そし
て、この接続用孔部33aの周辺の基板33上には絶縁
性樹脂層36が形成され、さらに、この絶縁性樹脂層3
6上に接続用孔部33aを覆うように導電性層37が積
層されており、この導電性層37は、図示されていない
配線パターン層に接続層されている。
の配線パターン層(図示せず)を備え、基板33には所
定箇所に接続用孔部33aが設けられている。図示例で
は、接続用孔部33aは1か所に設けられているが、接
続用孔部33aの形成箇所は複数であってもよい。そし
て、この接続用孔部33aの周辺の基板33上には絶縁
性樹脂層36が形成され、さらに、この絶縁性樹脂層3
6上に接続用孔部33aを覆うように導電性層37が積
層されており、この導電性層37は、図示されていない
配線パターン層に接続層されている。
【0045】一方、第1の配線基板101は、上述の多
層配線基板11を構成する第1の配線基板と同一であ
り、基板102上に所望の配線パターン層103が形成
されている。そして、配線パターン層103の所定箇所
に、第2の配線基板の接続用孔部33aが位置するよう
に位置合わせして上記の第2の配線基板32が配設され
ている。
層配線基板11を構成する第1の配線基板と同一であ
り、基板102上に所望の配線パターン層103が形成
されている。そして、配線パターン層103の所定箇所
に、第2の配線基板の接続用孔部33aが位置するよう
に位置合わせして上記の第2の配線基板32が配設され
ている。
【0046】図示例のように、第1の配線基板101
と、この上に配設された第2の配線基板32とは、接続
用孔部33a内に形成した接続部材38により相互に接
続されている。すなわち、この接続部材38を介して、
第1の配線基板の配線パターン層103と、第2の配線
基板32の導電性層37とが接続され、この導電性層3
7が図示されていない配線パターン層に接続層されてい
る。したがって、第1の配線基板101の配線パターン
層103と、第2の配線基板32の図示されていない配
線パターン層とが接続されている。
と、この上に配設された第2の配線基板32とは、接続
用孔部33a内に形成した接続部材38により相互に接
続されている。すなわち、この接続部材38を介して、
第1の配線基板の配線パターン層103と、第2の配線
基板32の導電性層37とが接続され、この導電性層3
7が図示されていない配線パターン層に接続層されてい
る。したがって、第1の配線基板101の配線パターン
層103と、第2の配線基板32の図示されていない配
線パターン層とが接続されている。
【0047】このような多層配線基板31においても、
第2の配線基板32の図示されていない配線パターン層
の配線ルールと、第1の配線基板101の配線パターン
層103の配線ルールが異なるものであってもよい。し
たがって、本発明の多層配線基板は、別個にそれぞれの
配線ルールで作製された配線基板を用いて作製すること
ができ、また、第2の配線基板は複数であってもよく、
さらに、第2の配線基板が相互に配線ルールが異なるも
のであってもよい。このため、同一の配線ルール、特
に、細かい配線ルールで多層配線基板の全面を形成する
場合に比べ、配線パターン層形成時の歩留が大幅に向上
する。
第2の配線基板32の図示されていない配線パターン層
の配線ルールと、第1の配線基板101の配線パターン
層103の配線ルールが異なるものであってもよい。し
たがって、本発明の多層配線基板は、別個にそれぞれの
配線ルールで作製された配線基板を用いて作製すること
ができ、また、第2の配線基板は複数であってもよく、
さらに、第2の配線基板が相互に配線ルールが異なるも
のであってもよい。このため、同一の配線ルール、特
に、細かい配線ルールで多層配線基板の全面を形成する
場合に比べ、配線パターン層形成時の歩留が大幅に向上
する。
【0048】第2の配線基板32の絶縁性樹脂層36
は、電着法、スキージを用いた塗布充填法、ディスペン
ス塗布法、スクリーン印刷法等の公知の手段により膜形
成が可能な絶縁材料により形成することができる。絶縁
材料としては、例えば、常温もしくは加熱により粘着性
を示す電着性の接着材料を使用することができ、使用す
る高分子としては、粘着性を有するアニオン性、または
カチオン性の合成高分子樹脂を挙げることができる。
は、電着法、スキージを用いた塗布充填法、ディスペン
ス塗布法、スクリーン印刷法等の公知の手段により膜形
成が可能な絶縁材料により形成することができる。絶縁
材料としては、例えば、常温もしくは加熱により粘着性
を示す電着性の接着材料を使用することができ、使用す
る高分子としては、粘着性を有するアニオン性、または
カチオン性の合成高分子樹脂を挙げることができる。
【0049】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの
樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用でき
る。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂
とを併用してもよい。
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの
樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用でき
る。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂
とを併用してもよい。
【0050】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。
【0051】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着付
与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着付
与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。
【0052】上記の高分子樹脂は、後述する本発明の製
造方法においてアルカリ性または酸性物質により中和し
て水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に
供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、ト
リメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノール
アミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アン
モニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。また、
カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン
酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和され水に可溶
化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水
に希釈された状態で使用される。
造方法においてアルカリ性または酸性物質により中和し
て水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に
供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、ト
リメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノール
アミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アン
モニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。また、
カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン
酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和され水に可溶
化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水
に希釈された状態で使用される。
【0053】また、上記の接着材料の絶縁性、耐熱性等
の信頼性を高める目的で、上記の高分子樹脂にブロック
イソシアネート等の熱重合性不飽和結合を有する公知の
熱硬化性樹脂を添加し、形成後に熱処理によって硬化さ
せてもよい。勿論、熱硬化性樹脂以外にも、重合性不飽
和結合(例えば、アクリル基、ビニル基、アリル基等)
を有する樹脂を接着材料に添加しておけば、形成後に電
子線照射によって絶縁性樹脂層を硬化させることができ
る。
の信頼性を高める目的で、上記の高分子樹脂にブロック
イソシアネート等の熱重合性不飽和結合を有する公知の
熱硬化性樹脂を添加し、形成後に熱処理によって硬化さ
せてもよい。勿論、熱硬化性樹脂以外にも、重合性不飽
和結合(例えば、アクリル基、ビニル基、アリル基等)
を有する樹脂を接着材料に添加しておけば、形成後に電
子線照射によって絶縁性樹脂層を硬化させることができ
る。
【0054】絶縁性樹脂層36の材料としては、上記の
他に、常温もしくは加熱により粘着性を示すものであれ
ば、熱可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬
化後は粘着性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、
塗膜の強度を出すために有機あるいは無機のフィラーを
含むものでもよい。
他に、常温もしくは加熱により粘着性を示すものであれ
ば、熱可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬
化後は粘着性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、
塗膜の強度を出すために有機あるいは無機のフィラーを
含むものでもよい。
【0055】また、絶縁性樹脂層36の材料は 常温も
しくは加熱により流動性を示す電着性の接着剤であって
もよい。
しくは加熱により流動性を示す電着性の接着剤であって
もよい。
【0056】尚、配線基板32を構成する基板33、図
示されていない配線パターン層、導電性層37および接
続部材38は、上述の配線基板12を構成する基板1
3、図示されていない配線パターン層、導電性層17お
よび接続部材18と同様とすることができ、ここでの説
明は省略する。
示されていない配線パターン層、導電性層37および接
続部材38は、上述の配線基板12を構成する基板1
3、図示されていない配線パターン層、導電性層17お
よび接続部材18と同様とすることができ、ここでの説
明は省略する。
【0057】次に、本発明の配線基板である第2の配線
基板32の製造方法と、この第2の配線基板を使用した
多層配線基板31の製造方法とを、図5乃至図8を参照
しながら説明する。
基板32の製造方法と、この第2の配線基板を使用した
多層配線基板31の製造方法とを、図5乃至図8を参照
しながら説明する。
【0058】まず、本発明の配線基板である第2の配線
基板32の製造方法の第1の形態を説明する。
基板32の製造方法の第1の形態を説明する。
【0059】第1の形態では、まず、導電性基板41上
にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成
し、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層を密
着露光し現像して絶縁層42とし、導電性基板41のう
ち配線パターン部分41aを露出させる(図5
(A))。この配線パターン部分41aは、第2の配線
基板32の基板33に形成された接続用孔部33aを覆
うような所定の面積と形状をもつものである。
にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成
し、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層を密
着露光し現像して絶縁層42とし、導電性基板41のう
ち配線パターン部分41aを露出させる(図5
(A))。この配線パターン部分41aは、第2の配線
基板32の基板33に形成された接続用孔部33aを覆
うような所定の面積と形状をもつものである。
【0060】上記の導電性基板41は、上述の導電性基
板21と同様のものを使用することができる。
板21と同様のものを使用することができる。
【0061】次に、導電性基板41の配線パターン部分
41a上にメッキ法により導電性層43を形成する(図
5(B))。その後、導電性層43上に接着性あるいは
粘着性を有する絶縁性樹脂層45を形成する(図5
(C))。これにより、導電性層43と絶縁性樹脂層4
5とを有する転写パターン層46を設けた転写用原版4
0が得られる。尚、配線パターン層46の形成は、配線
基板32の図示しない配線パターン層を転写形成するた
めの配線パターン層の形成と同時に行ってもよい。
41a上にメッキ法により導電性層43を形成する(図
5(B))。その後、導電性層43上に接着性あるいは
粘着性を有する絶縁性樹脂層45を形成する(図5
(C))。これにより、導電性層43と絶縁性樹脂層4
5とを有する転写パターン層46を設けた転写用原版4
0が得られる。尚、配線パターン層46の形成は、配線
基板32の図示しない配線パターン層を転写形成するた
めの配線パターン層の形成と同時に行ってもよい。
【0062】次に、上記の転写用原版40を絶縁性樹脂
層45が基板33に予め形成された接続用孔部33aを
覆うように基板33に当接させて圧着する。この圧着
は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等、いずれの
方法にしたがってもよい。また、絶縁性樹脂層45が加
熱により粘着性あるいは接着性を発現する接着材料から
なる場合には、熱圧着を行うこともできる。その後、導
電性基板41を剥離して転写パターン層46を基板33
上に転写することにより、導電性層37(43)と絶縁
性樹脂層36(45)を基板33上に転写形成する(図
5(D))。
層45が基板33に予め形成された接続用孔部33aを
覆うように基板33に当接させて圧着する。この圧着
は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等、いずれの
方法にしたがってもよい。また、絶縁性樹脂層45が加
熱により粘着性あるいは接着性を発現する接着材料から
なる場合には、熱圧着を行うこともできる。その後、導
電性基板41を剥離して転写パターン層46を基板33
上に転写することにより、導電性層37(43)と絶縁
性樹脂層36(45)を基板33上に転写形成する(図
5(D))。
【0063】次いで、基板33の裏面側から接続用孔部
33a内にレーザーを照射し、絶縁性樹脂層36を除去
して導電性層37を露出させる(図5(E))。これに
より、本発明の配線基板である第2の配線基板32が得
られる。次に、接続用孔部33aに、導電性層37に接
触するように接続部材38を突設する(図5(F))。
接続部材38の形成は、上述の接続部材18の形成と同
様にして行うことができる。
33a内にレーザーを照射し、絶縁性樹脂層36を除去
して導電性層37を露出させる(図5(E))。これに
より、本発明の配線基板である第2の配線基板32が得
られる。次に、接続用孔部33aに、導電性層37に接
触するように接続部材38を突設する(図5(F))。
接続部材38の形成は、上述の接続部材18の形成と同
様にして行うことができる。
【0064】次に、本発明の配線基板である第2の配線
基板32の製造方法の第2の形態を説明する。
基板32の製造方法の第2の形態を説明する。
【0065】第2の形態では、導電性層43と絶縁性樹
脂層45とを有する転写パターン層46を設けた配線パ
ターン層用の転写用原版40を作製するまでは、上述の
第1の形態(図5(A)〜図5(C))と同様である。
そして、絶縁性樹脂層45のうち、転写時に第2の配線
基板32の接続用孔部33aと対向する箇所にレーザー
を照射し、その箇所の絶縁性樹脂層を除去して、導電性
層43の接続用部位を露出させる(図6(A))。その
後、この転写用原版40を、絶縁性樹脂層45の除去箇
所(接続用部位)が基板33に予め形成された接続用孔
部33aに一致するように基板33に当接させて圧着
し、導電性基板41を剥離して転写パターン層46を基
板33上に転写することにより、導電性層37(43)
と絶縁性樹脂層36(45)を基板33上に転写形成す
る(図6(B))。これにより、本発明の配線基板であ
る第2の配線基板32が得られる。
脂層45とを有する転写パターン層46を設けた配線パ
ターン層用の転写用原版40を作製するまでは、上述の
第1の形態(図5(A)〜図5(C))と同様である。
そして、絶縁性樹脂層45のうち、転写時に第2の配線
基板32の接続用孔部33aと対向する箇所にレーザー
を照射し、その箇所の絶縁性樹脂層を除去して、導電性
層43の接続用部位を露出させる(図6(A))。その
後、この転写用原版40を、絶縁性樹脂層45の除去箇
所(接続用部位)が基板33に予め形成された接続用孔
部33aに一致するように基板33に当接させて圧着
し、導電性基板41を剥離して転写パターン層46を基
板33上に転写することにより、導電性層37(43)
と絶縁性樹脂層36(45)を基板33上に転写形成す
る(図6(B))。これにより、本発明の配線基板であ
る第2の配線基板32が得られる。
【0066】次に、本発明の配線基板である第2の配線
基板32の製造方法の第3の形態を説明する。
基板32の製造方法の第3の形態を説明する。
【0067】第3の形態では、導電性層43と絶縁性樹
脂層45とを有する転写パターン層46を設けた配線パ
ターン層用の転写用原版40を作製するまでは、上述の
第1の形態(図5(A)〜図5(C))と同様である。
そして、接続用孔部33aが形成されていない基板33
に転写用原版40を絶縁性樹脂層45が当接するように
圧着し、その後、導電性基板41を剥離して転写パター
ン層46を基板33上に転写することにより、導電性層
37(43)と絶縁性樹脂層36(45)を基板33上
に転写形成する(図7(A))。次いで、基板33のう
ち接続用孔部33aの形成予定箇所(接続用部位)に基
板33の裏面側からレーザーを照射し、基板33に接続
用孔部33aを形成するとともに、絶縁性樹脂層36を
除去して導電性層37を露出させる(図7(B))。こ
れにより、本発明の配線基板である第2の配線基板32
が得られる。
脂層45とを有する転写パターン層46を設けた配線パ
ターン層用の転写用原版40を作製するまでは、上述の
第1の形態(図5(A)〜図5(C))と同様である。
そして、接続用孔部33aが形成されていない基板33
に転写用原版40を絶縁性樹脂層45が当接するように
圧着し、その後、導電性基板41を剥離して転写パター
ン層46を基板33上に転写することにより、導電性層
37(43)と絶縁性樹脂層36(45)を基板33上
に転写形成する(図7(A))。次いで、基板33のう
ち接続用孔部33aの形成予定箇所(接続用部位)に基
板33の裏面側からレーザーを照射し、基板33に接続
用孔部33aを形成するとともに、絶縁性樹脂層36を
除去して導電性層37を露出させる(図7(B))。こ
れにより、本発明の配線基板である第2の配線基板32
が得られる。
【0068】次に、本発明の配線基板である第2の配線
基板32の製造方法の第4の形態を説明する。
基板32の製造方法の第4の形態を説明する。
【0069】第4の形態では、導電性基板41上に導電
性層43を形成するまでは、上述の第1の形態(図5
(A)〜図5(B))と同様である。その後、導電性層
43上に電着レジストを塗布してレジスト層を形成し、
所定のフォトマスクを用いてレジスト層を密着露光し現
像して絶縁層48を導電性層43上に形成する(図8
(A))。この絶縁層48の形成箇所は、転写時に第2
の配線基板32の接続用孔部33aと対向する箇所(接
続用部位)に相当する。尚、電着レジストを使用する代
わりに、通常のフォトレジストを塗布して露光、現像す
ることによって絶縁層48を形成してもよい。
性層43を形成するまでは、上述の第1の形態(図5
(A)〜図5(B))と同様である。その後、導電性層
43上に電着レジストを塗布してレジスト層を形成し、
所定のフォトマスクを用いてレジスト層を密着露光し現
像して絶縁層48を導電性層43上に形成する(図8
(A))。この絶縁層48の形成箇所は、転写時に第2
の配線基板32の接続用孔部33aと対向する箇所(接
続用部位)に相当する。尚、電着レジストを使用する代
わりに、通常のフォトレジストを塗布して露光、現像す
ることによって絶縁層48を形成してもよい。
【0070】次に、露出している導電性層43上に接着
性あるいは粘着性を有する絶縁性樹脂層45を形成する
(図8(B))。その後、絶縁層48を除去して、導電
性層43と絶縁性樹脂層45とを有する転写パターン層
46を設けた転写用原版40が得られる(図8
(C))。
性あるいは粘着性を有する絶縁性樹脂層45を形成する
(図8(B))。その後、絶縁層48を除去して、導電
性層43と絶縁性樹脂層45とを有する転写パターン層
46を設けた転写用原版40が得られる(図8
(C))。
【0071】その後、この転写用原版40を、絶縁性樹
脂層45の非形成箇所(接続用部位)が基板33に予め
形成された接続用孔部33aに一致するように基板33
に当接させて圧着し、導電性基板41を剥離して転写パ
ターン層46を基板33上に転写することにより、導電
性層37(43)と絶縁性樹脂層36(45)を基板3
3上に転写形成する(図8(D))。これにより、本発
明の配線基板である第2の配線基板32が得られる。
脂層45の非形成箇所(接続用部位)が基板33に予め
形成された接続用孔部33aに一致するように基板33
に当接させて圧着し、導電性基板41を剥離して転写パ
ターン層46を基板33上に転写することにより、導電
性層37(43)と絶縁性樹脂層36(45)を基板3
3上に転写形成する(図8(D))。これにより、本発
明の配線基板である第2の配線基板32が得られる。
【0072】上述のような第1乃至第4のいずれかの形
態により作製した本発明の配線基板である第2の配線基
板32の接続用孔部33aが、第1の基板101の配線
パターン層103の所定箇所に位置するように位置合わ
せした後、第2の配線基板32を第1の配線基板101
上に配設する。第2の配線基板32の接続部材38と第
1の配線基板101の配線パターン層103との固着
は、パルスヒート法、レーザーパルス法、オーブンによ
る再溶融等の手段によって接続部材38を溶融させるこ
とによって行われる。これにより、本発明の多層配線基
板31が得られる。
態により作製した本発明の配線基板である第2の配線基
板32の接続用孔部33aが、第1の基板101の配線
パターン層103の所定箇所に位置するように位置合わ
せした後、第2の配線基板32を第1の配線基板101
上に配設する。第2の配線基板32の接続部材38と第
1の配線基板101の配線パターン層103との固着
は、パルスヒート法、レーザーパルス法、オーブンによ
る再溶融等の手段によって接続部材38を溶融させるこ
とによって行われる。これにより、本発明の多層配線基
板31が得られる。
【0073】次に、本発明の多層配線基板の他の形態に
ついて説明する。
ついて説明する。
【0074】図9は本発明の多層配線基板の他の例を示
す部分断面図である。図9において、多層配線基板51
は、第2の配線基板52を第1の配線基板101上に配
設したものである。
す部分断面図である。図9において、多層配線基板51
は、第2の配線基板52を第1の配線基板101上に配
設したものである。
【0075】第2の配線基板52は、基板53上に所望
の配線パターン層(図示せず)を備え、基板53には所
定箇所に接続用孔部53aが設けられている。図示例で
は、接続用孔部53aは1か所に設けられているが、接
続用孔部53aの形成箇所は複数であってもよい。そし
て、この接続用孔部53aの開口部上には導電性樹脂層
55が位置し、接続用孔部53aの周辺の基板53上に
は絶縁性樹脂層56が形成され、さらに、この導電性樹
脂層55と絶縁性樹脂層56の上には導電性層57が積
層されており、この導電性層57は、図示されていない
配線パターン層に接続層されている。
の配線パターン層(図示せず)を備え、基板53には所
定箇所に接続用孔部53aが設けられている。図示例で
は、接続用孔部53aは1か所に設けられているが、接
続用孔部53aの形成箇所は複数であってもよい。そし
て、この接続用孔部53aの開口部上には導電性樹脂層
55が位置し、接続用孔部53aの周辺の基板53上に
は絶縁性樹脂層56が形成され、さらに、この導電性樹
脂層55と絶縁性樹脂層56の上には導電性層57が積
層されており、この導電性層57は、図示されていない
配線パターン層に接続層されている。
【0076】一方、第1の配線基板101は、上述の多
層配線基板11を構成する配線基板と同一であり、基板
102上に所望の配線パターン層103が形成されてい
る。そして、配線パターン層103の所定箇所に、第2
の配線基板の接続用孔部33aが位置するように位置合
わせして上記の第2の配線基板32が配設されている。
層配線基板11を構成する配線基板と同一であり、基板
102上に所望の配線パターン層103が形成されてい
る。そして、配線パターン層103の所定箇所に、第2
の配線基板の接続用孔部33aが位置するように位置合
わせして上記の第2の配線基板32が配設されている。
【0077】図示例のように、第1の配線基板101
と、この上に配設された第2の配線基板52は、接続用
孔部53a内に形成した接続部材58により相互に接続
されている。すなわち、この接続部材58を介して、第
1の配線基板の配線パターン層103と、第2の配線基
板52の導電性樹脂層55とが接続され、この導電性樹
脂層55上に積層された導電性層57が図示されていな
い配線パターン層に接続層されている。したがって、第
1の配線基板101の配線パターン層103と、第2の
配線基板52の図示されていない配線パターン層とが接
続されている。
と、この上に配設された第2の配線基板52は、接続用
孔部53a内に形成した接続部材58により相互に接続
されている。すなわち、この接続部材58を介して、第
1の配線基板の配線パターン層103と、第2の配線基
板52の導電性樹脂層55とが接続され、この導電性樹
脂層55上に積層された導電性層57が図示されていな
い配線パターン層に接続層されている。したがって、第
1の配線基板101の配線パターン層103と、第2の
配線基板52の図示されていない配線パターン層とが接
続されている。
【0078】このような多層配線基板51においても、
第2の配線基板52の図示されていない配線パターン層
の配線ルールと、第1の配線基板101の配線パターン
層103の配線ルールが異なるものであってもよい。し
たがって、本発明の多層配線基板は、別個にそれぞれの
配線ルールで作製された配線基板を用いて作製すること
ができ、第2の配線基板は複数であってもよく、さら
に、第2の配線基板が相互に配線ルールが異なるもので
あってもよい。このため、同一の配線ルール、特に、細
かい配線ルールで多層配線基板の全面を形成する場合に
比べ、配線パターン層形成時の歩留が大幅に向上する。
第2の配線基板52の図示されていない配線パターン層
の配線ルールと、第1の配線基板101の配線パターン
層103の配線ルールが異なるものであってもよい。し
たがって、本発明の多層配線基板は、別個にそれぞれの
配線ルールで作製された配線基板を用いて作製すること
ができ、第2の配線基板は複数であってもよく、さら
に、第2の配線基板が相互に配線ルールが異なるもので
あってもよい。このため、同一の配線ルール、特に、細
かい配線ルールで多層配線基板の全面を形成する場合に
比べ、配線パターン層形成時の歩留が大幅に向上する。
【0079】尚、多層配線基板51の配線基板52を構
成する基板53、図示されていない配線パターン層、導
電性層57および接続部材58は、上述の配線基板12
を構成する基板13、図示されていない配線パターン
層、導電性層17および接続部材18と同様とすること
ができ、また、基板53への接続用孔部53aの形成
も、基板13への接続用孔部13aの形成と同様にして
行うことができ、ここでの説明は省略する。さらに、配
線基板52の絶縁性樹脂層56は、上述の配線基板32
を構成する絶縁性樹脂層36と同様とすることができ、
ここでの説明は省略する。次に、本発明の配線基板であ
る第2の配線基板52の製造方法と、この第2の配線基
板を使用した多層配線基板51の製造方法とを、図10
を参照しながら説明する。
成する基板53、図示されていない配線パターン層、導
電性層57および接続部材58は、上述の配線基板12
を構成する基板13、図示されていない配線パターン
層、導電性層17および接続部材18と同様とすること
ができ、また、基板53への接続用孔部53aの形成
も、基板13への接続用孔部13aの形成と同様にして
行うことができ、ここでの説明は省略する。さらに、配
線基板52の絶縁性樹脂層56は、上述の配線基板32
を構成する絶縁性樹脂層36と同様とすることができ、
ここでの説明は省略する。次に、本発明の配線基板であ
る第2の配線基板52の製造方法と、この第2の配線基
板を使用した多層配線基板51の製造方法とを、図10
を参照しながら説明する。
【0080】まず、導電性基板61上にフォトレジスト
を塗布してフォトレジスト層を形成し、所定のフォトマ
スクを用いてフォトレジスト層を密着露光し現像して絶
縁層62とし、導電性基板61のうち配線パターン部分
61aを露出させる(図10(A))。この配線パター
ン部分61aは、第2の配線基板52の基板53に形成
された接続用孔部53aを覆うような所定の面積と形状
をもつものである。
を塗布してフォトレジスト層を形成し、所定のフォトマ
スクを用いてフォトレジスト層を密着露光し現像して絶
縁層62とし、導電性基板61のうち配線パターン部分
61aを露出させる(図10(A))。この配線パター
ン部分61aは、第2の配線基板52の基板53に形成
された接続用孔部53aを覆うような所定の面積と形状
をもつものである。
【0081】上記の導電性基板61は、上述の導電性基
板21と同様のものを使用することができる。
板21と同様のものを使用することができる。
【0082】次に、導電性基板61の配線パターン部分
61a上にメッキ法により導電性層63を形成する(図
10(B))。その後、導電性層63上に電着レジスト
を塗布してレジスト層を形成し、所定のフォトマスクを
用いてレジスト層を密着露光し現像して絶縁層68を導
電性層63上に形成する(図10(C))。この絶縁層
68の形成箇所は、転写時に第2の配線基板52の接続
用孔部53aと対向する箇所(接続用部位)に相当す
る。尚、電着レジストを使用する代わりに、通常のフォ
トレジストを塗布して露光、現像することによって絶縁
層68を形成してもよい。
61a上にメッキ法により導電性層63を形成する(図
10(B))。その後、導電性層63上に電着レジスト
を塗布してレジスト層を形成し、所定のフォトマスクを
用いてレジスト層を密着露光し現像して絶縁層68を導
電性層63上に形成する(図10(C))。この絶縁層
68の形成箇所は、転写時に第2の配線基板52の接続
用孔部53aと対向する箇所(接続用部位)に相当す
る。尚、電着レジストを使用する代わりに、通常のフォ
トレジストを塗布して露光、現像することによって絶縁
層68を形成してもよい。
【0083】次に、露出している導電性層63上に接着
性あるいは粘着性を有する絶縁性樹脂層65を形成する
(図10(D))。その後、絶縁層68を除去し、露出
した導電性層63上に電着法等により接着性あるいは粘
着性を有する導電性樹脂層64を形成する(図10
(E))。これにより、導電性層63、導電性樹脂層6
4および絶縁性樹脂層65とを有する転写パターン層6
6を設けた配線パターン層用の転写用原版60が得られ
る。
性あるいは粘着性を有する絶縁性樹脂層65を形成する
(図10(D))。その後、絶縁層68を除去し、露出
した導電性層63上に電着法等により接着性あるいは粘
着性を有する導電性樹脂層64を形成する(図10
(E))。これにより、導電性層63、導電性樹脂層6
4および絶縁性樹脂層65とを有する転写パターン層6
6を設けた配線パターン層用の転写用原版60が得られ
る。
【0084】その後、この転写用原版60を、導電性樹
脂層64が基板53に予め形成された接続用孔部53a
と一致するように基板53に当接させて圧着し、導電性
基板61を剥離して転写パターン層66を基板53上に
転写することにより、導電性層57(63)、導電性樹
脂層55(64)と絶縁性樹脂層56(65)を基板5
3上に転写形成する(図10(F))。これにより、本
発明の配線基板である第2の配線基板52が得られる。
脂層64が基板53に予め形成された接続用孔部53a
と一致するように基板53に当接させて圧着し、導電性
基板61を剥離して転写パターン層66を基板53上に
転写することにより、導電性層57(63)、導電性樹
脂層55(64)と絶縁性樹脂層56(65)を基板5
3上に転写形成する(図10(F))。これにより、本
発明の配線基板である第2の配線基板52が得られる。
【0085】上述のような本発明の配線基板である第2
の配線基板52の接続用孔部53aが、第1の基板10
1の配線パターン層103の所定箇所に位置するように
位置合わせした後、第2の配線基板52を第1の配線基
板101上に配設する。第2の配線基板52の接続部材
58と第1の配線基板101の配線パターン層103と
の固着は、パルスヒート法、レーザーパルス法、オーブ
ンによる再溶融等の手段によって接続部材58を溶融さ
せることによって行われる。これにより、本発明の多層
配線基板51が得られる。
の配線基板52の接続用孔部53aが、第1の基板10
1の配線パターン層103の所定箇所に位置するように
位置合わせした後、第2の配線基板52を第1の配線基
板101上に配設する。第2の配線基板52の接続部材
58と第1の配線基板101の配線パターン層103と
の固着は、パルスヒート法、レーザーパルス法、オーブ
ンによる再溶融等の手段によって接続部材58を溶融さ
せることによって行われる。これにより、本発明の多層
配線基板51が得られる。
【0086】ここで、本発明の配線基板12、32、5
2における配線パターン層の形成、および、第1の配線
基板101の配線パターン層103の形成を、転写によ
る形成例を挙げて説明する。
2における配線パターン層の形成、および、第1の配線
基板101の配線パターン層103の形成を、転写によ
る形成例を挙げて説明する。
【0087】図11は本発明の配線基板の配線パターン
層の一例を示す概略断面図である。図11において、配
線基板71は、基板72と、基板72上に設けられた第
1層目の配線パターン層73と、この配線パターン層7
3上に積層された第2層目の配線パターン層74と、更
に配線パターン層74上に積層された第3層目の配線パ
ターン層75とを備た3層構成の配線基板である。
層の一例を示す概略断面図である。図11において、配
線基板71は、基板72と、基板72上に設けられた第
1層目の配線パターン層73と、この配線パターン層7
3上に積層された第2層目の配線パターン層74と、更
に配線パターン層74上に積層された第3層目の配線パ
ターン層75とを備た3層構成の配線基板である。
【0088】この配線基板71を構成する各配線パター
ン層73,74,75は、それぞれ導電性層73a,7
4a,75aと、この導電性層の下部に形成された絶縁
樹脂層73b,74b,75bとを有している。そし
て、配線基板71は、各配線パターン層73,74,7
5を基板72の上、あるいは下層の配線パターン層の上
に順次転写した重ね刷り型の構造であり、各配線パター
ン層が相互に交差する部位(交差部)では、上下の配線
パターン層間の絶縁は上層の配線パターン層を構成する
絶縁樹脂層により保たれている。
ン層73,74,75は、それぞれ導電性層73a,7
4a,75aと、この導電性層の下部に形成された絶縁
樹脂層73b,74b,75bとを有している。そし
て、配線基板71は、各配線パターン層73,74,7
5を基板72の上、あるいは下層の配線パターン層の上
に順次転写した重ね刷り型の構造であり、各配線パター
ン層が相互に交差する部位(交差部)では、上下の配線
パターン層間の絶縁は上層の配線パターン層を構成する
絶縁樹脂層により保たれている。
【0089】このため、本発明の配線基板71は、従来
の多層プリント配線基板に見られたような絶縁層による
配線パターンの被覆がなく、各配線パターン層73,7
4,75の導電性層73a,74a,75aは部分的に
常に裸出されており、配線パターン層の交差部あるいは
各配線パターン層が相互に近接する部位(近接部)にお
ける各配線パターン層相互の接続を容易に行うことがで
きる。
の多層プリント配線基板に見られたような絶縁層による
配線パターンの被覆がなく、各配線パターン層73,7
4,75の導電性層73a,74a,75aは部分的に
常に裸出されており、配線パターン層の交差部あるいは
各配線パターン層が相互に近接する部位(近接部)にお
ける各配線パターン層相互の接続を容易に行うことがで
きる。
【0090】上記の配線基板71における配線パターン
層73,74,75の形成は、配線パターン層用の転写
用原版を使用して行うことができる。
層73,74,75の形成は、配線パターン層用の転写
用原版を使用して行うことができる。
【0091】転写用原版の作製は、まず、転写基板とし
ての導電性基板81上にフォトレジストを塗布してフォ
トレジスト層82を形成(図12(A))する。そし
て、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層82
を密着露光し現像して、導電性基板81のうち配線パタ
ーン部分81aを露出させる(図12(B))。次に、
導電性基板81の配線パターン部分81a上にメッキ法
により導電性層84を形成する(図12(C))。その
後、導電性層84上に電着により粘着性あるいは接着性
の絶縁樹脂層85を形成する(図12(D))。これに
より、導電性層84と絶縁樹脂層85とを有する第1層
用の配線パターン層83を設けた配線パターン層転写用
原版80が得られる。
ての導電性基板81上にフォトレジストを塗布してフォ
トレジスト層82を形成(図12(A))する。そし
て、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層82
を密着露光し現像して、導電性基板81のうち配線パタ
ーン部分81aを露出させる(図12(B))。次に、
導電性基板81の配線パターン部分81a上にメッキ法
により導電性層84を形成する(図12(C))。その
後、導電性層84上に電着により粘着性あるいは接着性
の絶縁樹脂層85を形成する(図12(D))。これに
より、導電性層84と絶縁樹脂層85とを有する第1層
用の配線パターン層83を設けた配線パターン層転写用
原版80が得られる。
【0092】同様にして、図13および図14に示され
るように、導電性基板91,96上に導電性層93,9
8と絶縁樹脂層94,99を有する配線パターン層9
2,97を設けた第2層用の配線パターン層転写用原版
90、第3層用の配線パターン層転写用原版95を作製
する。
るように、導電性基板91,96上に導電性層93,9
8と絶縁樹脂層94,99を有する配線パターン層9
2,97を設けた第2層用の配線パターン層転写用原版
90、第3層用の配線パターン層転写用原版95を作製
する。
【0093】次に、基板72上に、上記の配線パターン
層転写用原版80を絶縁樹脂層85が基板12に当接す
るように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート
圧着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。
また、絶縁樹脂層が加熱により粘着性あるいは接着性を
発現する絶縁樹脂からなる場合には、熱圧着を行うこと
もできる。その後、導電性基板81を剥離して配線パタ
ーン層83を基板72上に転写することにより、導電性
層73aと絶縁樹脂層73bを有する第1層目の配線パ
ターン層73を基板72上に形成する(図15
(A))。その後、第1層目の配線パターン層73が転
写形成された基板72上に、第2層用の配線パターン層
転写用原版90を用いて第1層目の配線パターン層に対
する位置合わせを行ったうえで同様に配線パターン層の
転写を行い、導電性層74aと絶縁樹脂層74bを有す
る第2層目の配線パターン層74を形成する(図15
(B))。さらに、第1層目の配線パターン層73およ
び第2層目の配線パターン層74が転写形成された基板
72上に、第3層用の配線パターン層転写用原版95を
用いて同様に位置合わせを行って配線パターン層の転写
を行い、導電性層75aと絶縁樹脂層75bを有する第
3層目の配線パターン層75を形成する(図15
(C))。
層転写用原版80を絶縁樹脂層85が基板12に当接す
るように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート
圧着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。
また、絶縁樹脂層が加熱により粘着性あるいは接着性を
発現する絶縁樹脂からなる場合には、熱圧着を行うこと
もできる。その後、導電性基板81を剥離して配線パタ
ーン層83を基板72上に転写することにより、導電性
層73aと絶縁樹脂層73bを有する第1層目の配線パ
ターン層73を基板72上に形成する(図15
(A))。その後、第1層目の配線パターン層73が転
写形成された基板72上に、第2層用の配線パターン層
転写用原版90を用いて第1層目の配線パターン層に対
する位置合わせを行ったうえで同様に配線パターン層の
転写を行い、導電性層74aと絶縁樹脂層74bを有す
る第2層目の配線パターン層74を形成する(図15
(B))。さらに、第1層目の配線パターン層73およ
び第2層目の配線パターン層74が転写形成された基板
72上に、第3層用の配線パターン層転写用原版95を
用いて同様に位置合わせを行って配線パターン層の転写
を行い、導電性層75aと絶縁樹脂層75bを有する第
3層目の配線パターン層75を形成する(図15
(C))。
【0094】上述のように、各配線パターン層73,7
4,75の積層は、配線パターン層転写用原版80,9
0,95の配線パターン層83,92,97を基板上に
順次転写することにより行われるため、配線基板71は
各配線パターン層73,74,75からなる、いわゆる
重ね刷り型の構造となる。
4,75の積層は、配線パターン層転写用原版80,9
0,95の配線パターン層83,92,97を基板上に
順次転写することにより行われるため、配線基板71は
各配線パターン層73,74,75からなる、いわゆる
重ね刷り型の構造となる。
【0095】そして、各配線パターン層の導電性層は部
分的に常に裸出されているため、配線パターン層の交差
部、あるいは、各配線パターン層が相互に近接する部位
における各配線パターン層相互の接続を容易に行うこと
ができる。このような各配線パターン層の交差部あるい
は近接部における接続としては、(1)印刷法、(2)
ディスペンス法、(3)超微粒子吹付け法、(4)レー
ザー描画法、(5)選択無電解メッキ法、(6)選択蒸
着法、(7)溶接接合法等が挙げられる。
分的に常に裸出されているため、配線パターン層の交差
部、あるいは、各配線パターン層が相互に近接する部位
における各配線パターン層相互の接続を容易に行うこと
ができる。このような各配線パターン層の交差部あるい
は近接部における接続としては、(1)印刷法、(2)
ディスペンス法、(3)超微粒子吹付け法、(4)レー
ザー描画法、(5)選択無電解メッキ法、(6)選択蒸
着法、(7)溶接接合法等が挙げられる。
【0096】
【実施例】次に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。実施例1 (1) 導電性樹脂層用電着液の調製 メチルメタクリレート40重量部、エチルメタクリレー
ト35重量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート1
5重量部、アクリル酸10重量部、およびアゾビスイソ
ブチロニトリル2重量部からなる混合液を、窒素ガス雰
囲気中において105℃に維持したジオキ酸100重量
部中に3時間を要して滴下し、さらに、同じ温度で1時
間熟成させて、アクリル樹脂(酸価75、ガラス転移点
65℃))溶液を得た。次いで、このアクリル樹脂溶液
をトリエチルアミンで0.6当量中和した後、固形分含
有率が20重量%になるように水を加え溶液Aを調製し
た。
明する。実施例1 (1) 導電性樹脂層用電着液の調製 メチルメタクリレート40重量部、エチルメタクリレー
ト35重量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート1
5重量部、アクリル酸10重量部、およびアゾビスイソ
ブチロニトリル2重量部からなる混合液を、窒素ガス雰
囲気中において105℃に維持したジオキ酸100重量
部中に3時間を要して滴下し、さらに、同じ温度で1時
間熟成させて、アクリル樹脂(酸価75、ガラス転移点
65℃))溶液を得た。次いで、このアクリル樹脂溶液
をトリエチルアミンで0.6当量中和した後、固形分含
有率が20重量%になるように水を加え溶液Aを調製し
た。
【0097】一方、コータックWE−866(東レ
(株)製:固形分酸価56.8、水酸基価43)68重
量部、サイメル285(三井東圧(株)製 メラミン樹
脂)35.5重量部、トリエチルアミン0.7重量部か
らなる混合物に、脱イオン水721重量部を加え、均一
なエマルジョンBを調製した。
(株)製:固形分酸価56.8、水酸基価43)68重
量部、サイメル285(三井東圧(株)製 メラミン樹
脂)35.5重量部、トリエチルアミン0.7重量部か
らなる混合物に、脱イオン水721重量部を加え、均一
なエマルジョンBを調製した。
【0098】次いで、溶液A160重量部に銀粉末15
重量部を加え、さらにエマルジョンB826重量部を加
えて、アニオン型の導電性樹脂層用の電着液を調製し
た。 (2) 転写用原版の導電性層の形成(図2(A)、
(B)対応) 導電性基板として、表面を研磨した厚さ0.2mmのス
テンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のメッ
キ用フォトレジスト(東京応化工業(株)製PMER P-AR9
00)を厚さ20μmに塗布乾燥し、配線パターンが形成
されているフォトマスクを用いてそれぞれ密着露光を行
った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行って絶
縁層(フォトレジスト)を備えた転写用原版を作製し
た。
重量部を加え、さらにエマルジョンB826重量部を加
えて、アニオン型の導電性樹脂層用の電着液を調製し
た。 (2) 転写用原版の導電性層の形成(図2(A)、
(B)対応) 導電性基板として、表面を研磨した厚さ0.2mmのス
テンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のメッ
キ用フォトレジスト(東京応化工業(株)製PMER P-AR9
00)を厚さ20μmに塗布乾燥し、配線パターンが形成
されているフォトマスクを用いてそれぞれ密着露光を行
った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行って絶
縁層(フォトレジスト)を備えた転写用原版を作製し
た。
【0099】上記の転写用原版と白金電極を対向させて
下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴(pH=8,液温=5
5℃)中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に
上記の転写用原版を接続し、電流密度10A/dm2 で
5分間の通電を行い、絶縁層(フォトレジスト)で被覆
されていない転写用原版の裸出部に厚さ10μmの銅メ
ッキ膜を形成し導電性層とした。
下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴(pH=8,液温=5
5℃)中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に
上記の転写用原版を接続し、電流密度10A/dm2 で
5分間の通電を行い、絶縁層(フォトレジスト)で被覆
されていない転写用原版の裸出部に厚さ10μmの銅メ
ッキ膜を形成し導電性層とした。
【0100】 (ピロ燐酸銅メッキ浴の組成) ピロ燐酸銅 … 94g/l ピロ燐酸銅カリウム … 340g/l アンモニア水 … 3cc/l (3) 転写用原版の導電性樹脂層の形成(図2(C)
対応) 上記(2)において導電性層を形成した転写用原版と白
金電極とを対向させて上記の(1)で調製したアニオン
型の導電性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陽
極に転写用原版を陰極に白金電極を接続し、50Vの電
圧で1分間の電着を行い、これを80℃、30分間で乾
燥・熱処理して、導電性層上に厚さ12μmの接着性を
有する導電性樹脂層を形成して転写用原版とした。 (4) 第2の配線基板への転写(図2(D)対応) 所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板(厚さ50μmのポリイミドフィルム基板)に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記(3)にて作製
した転写用原版を下記の条件で圧着して導電性層と導電
性樹脂層とを基板上に転写して本発明の配線基板(第2
の配線基板)を作製した。
対応) 上記(2)において導電性層を形成した転写用原版と白
金電極とを対向させて上記の(1)で調製したアニオン
型の導電性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陽
極に転写用原版を陰極に白金電極を接続し、50Vの電
圧で1分間の電着を行い、これを80℃、30分間で乾
燥・熱処理して、導電性層上に厚さ12μmの接着性を
有する導電性樹脂層を形成して転写用原版とした。 (4) 第2の配線基板への転写(図2(D)対応) 所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板(厚さ50μmのポリイミドフィルム基板)に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記(3)にて作製
した転写用原版を下記の条件で圧着して導電性層と導電
性樹脂層とを基板上に転写して本発明の配線基板(第2
の配線基板)を作製した。
【0101】(圧着条件) 圧 力 : 20kgf/cm2 温 度 : 80℃ (5) 接続用孔部への接続用部材の形成(図2(E)
対応) 上記(4)で作製した第2の配線基板の接続用孔部の所
定位置に、ボール状の銅材(真球度が高く、径のばらつ
きが少ないもの)を導電性樹脂層の接着力を利用して載
置した。次いで、ソルダーペースト(千住金属工業
(株)製 OZ 63-324F-40-9.5 )をスクリーン印刷で接
続用孔部内にパッド状に塗布して接続用部材を形成し
た。 (6) 多層プリント配線板の作製 上記の(5)において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第2の配線基板を、予め用意した他の配線基板(第1
の配線基板(これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可))上に位置合わせした後
配設し、第2の配線基板の接続用部材を第1の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融(220℃に3〜4分間加熱)して接続を行
い、図1に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例2 (1) 絶縁性樹脂層用電着液の調製 ビスフェノールAのジグリシジルエーテル(エポキシ当
量910)1000重量部を70℃に保ちながら攪拌
し、これにエチレングリコールモノエチルエーテル46
3重量部を溶解させ、さらに、ジエチルアミン80.3
重量部を加えて100℃で2時間反応させてアミンエポ
キシ付加物を調製して、これを溶液Aとした。
対応) 上記(4)で作製した第2の配線基板の接続用孔部の所
定位置に、ボール状の銅材(真球度が高く、径のばらつ
きが少ないもの)を導電性樹脂層の接着力を利用して載
置した。次いで、ソルダーペースト(千住金属工業
(株)製 OZ 63-324F-40-9.5 )をスクリーン印刷で接
続用孔部内にパッド状に塗布して接続用部材を形成し
た。 (6) 多層プリント配線板の作製 上記の(5)において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第2の配線基板を、予め用意した他の配線基板(第1
の配線基板(これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可))上に位置合わせした後
配設し、第2の配線基板の接続用部材を第1の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融(220℃に3〜4分間加熱)して接続を行
い、図1に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例2 (1) 絶縁性樹脂層用電着液の調製 ビスフェノールAのジグリシジルエーテル(エポキシ当
量910)1000重量部を70℃に保ちながら攪拌
し、これにエチレングリコールモノエチルエーテル46
3重量部を溶解させ、さらに、ジエチルアミン80.3
重量部を加えて100℃で2時間反応させてアミンエポ
キシ付加物を調製して、これを溶液Aとした。
【0102】一方、コロネートL9(日本ポリウレタン
(株)製 ポリイソシアネート:NCO含有率13%、
不揮発分含有率75重量%)875重量部にジブチル錫
ラウレート0.05重量部を120℃で90分間反応さ
せた。得られた反応生成物を、エチレングリコールモノ
エチルエーテル130重量部で希釈して溶液Bとした。
(株)製 ポリイソシアネート:NCO含有率13%、
不揮発分含有率75重量%)875重量部にジブチル錫
ラウレート0.05重量部を120℃で90分間反応さ
せた。得られた反応生成物を、エチレングリコールモノ
エチルエーテル130重量部で希釈して溶液Bとした。
【0103】次いで、上記の溶液A1000重量部およ
び溶液B400重量部からなる混合物を氷酢酸30重量
部で中和した後、脱イオン水570重量部を用いて希釈
し、不揮発分50重量%の樹脂Cを調製した。
び溶液B400重量部からなる混合物を氷酢酸30重量
部で中和した後、脱イオン水570重量部を用いて希釈
し、不揮発分50重量%の樹脂Cを調製した。
【0104】次いで、この樹脂C200.2重量部(樹
脂成分86.3体積%)、脱イオン水583.3重量部
およびジブチル錫ラウレート2.4重量部を配合してカ
チオン型の絶縁性樹脂層用電着液を調製した。 (2) 転写用原版の導電性層の形成(図5(A)、
(B)対応) 実施例1の(2)と同様にして、導電性層を形成した。 (3) 転写用原版の絶縁性樹脂層の形成(図5(C)
対応) 上記(2)において導電性層を形成した転写用原版と白
金電極とを対向させて上記の(1)で調製したカチオン
型の絶縁性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰
極に転写用原版を陽極に白金電極を接続し、50Vの電
圧で1分間の電着を行い、これを80℃、10分間で乾
燥・熱処理して、導電性層上に厚さ15μmの接着性を
有する絶縁性樹脂層を形成して転写用原版とした。 (4) 第2の配線基板への転写(図5(D)対応) 所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板(厚さ50μmのポリイミドフィルム基板)に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記(3)にて作製
した転写用原版を下記の条件で圧着して導電性層と絶縁
性樹脂層とを基板上に転写し、180℃、30分間の条
件で絶縁性樹脂層の硬化を行って、本発明の配線基板
(第2の配線基板)を作製した。
脂成分86.3体積%)、脱イオン水583.3重量部
およびジブチル錫ラウレート2.4重量部を配合してカ
チオン型の絶縁性樹脂層用電着液を調製した。 (2) 転写用原版の導電性層の形成(図5(A)、
(B)対応) 実施例1の(2)と同様にして、導電性層を形成した。 (3) 転写用原版の絶縁性樹脂層の形成(図5(C)
対応) 上記(2)において導電性層を形成した転写用原版と白
金電極とを対向させて上記の(1)で調製したカチオン
型の絶縁性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰
極に転写用原版を陽極に白金電極を接続し、50Vの電
圧で1分間の電着を行い、これを80℃、10分間で乾
燥・熱処理して、導電性層上に厚さ15μmの接着性を
有する絶縁性樹脂層を形成して転写用原版とした。 (4) 第2の配線基板への転写(図5(D)対応) 所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板(厚さ50μmのポリイミドフィルム基板)に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記(3)にて作製
した転写用原版を下記の条件で圧着して導電性層と絶縁
性樹脂層とを基板上に転写し、180℃、30分間の条
件で絶縁性樹脂層の硬化を行って、本発明の配線基板
(第2の配線基板)を作製した。
【0105】(圧着条件) 圧 力 : 10kgf/cm2 温 度 : 80℃ (5) 接続用孔部への接続用部材の形成(図5(E)
対応) 上記(4)で作製した第2の配線基板の接続用孔部に露
出してる絶縁性樹脂層を除去するために、TEA−CO
2 レーザーを用い下記の条件で照射して絶縁性樹脂層を
除去し、導電性層を裸出させた。
対応) 上記(4)で作製した第2の配線基板の接続用孔部に露
出してる絶縁性樹脂層を除去するために、TEA−CO
2 レーザーを用い下記の条件で照射して絶縁性樹脂層を
除去し、導電性層を裸出させた。
【0106】(TEA−CO2 レーザー照射条件) 波 長 : 9.6μm 周波数 : 150Hz 電 圧 : 20kV M値(縮小率): 10.34 ショット数: 8 次に、接続用孔部に、フラックス(千住金属工業(株)
製 PO−F−009M)をスクリーン印刷もしくはデ
ィスペンス塗布により塗布し、次いで、共晶ハンダボー
ル(組成 Sn/Pb=63/37)を接続用孔部内に
載置して接続用部材を形成した。 (6) 多層プリント配線板の作製 上記の(5)において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第2の配線基板を、予め用意した他の配線基板(第1
の配線基板(これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可))上に位置合わせした後
配設し、第2の配線基板の接続用部材を第1の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融(220℃に3〜4分間加熱)して接続を行
い、図4に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例3 (1) 転写用原版の作製 実施例2の(1)〜(3)と同様にして導電性層上に厚
さ15μmの接着性を有する絶縁性樹脂層を備えた転写
用原版を作製した。 (2) 転写用原版上での絶縁性樹脂層の除去(図6
(A)対応) 上記(1)で作製した転写用原版の絶縁性樹脂層の接続
用部位に、TEA−CO2 レーザーを用い下記の条件で
照射して絶縁性樹脂層を除去し、導電性層を裸出させ
た。
製 PO−F−009M)をスクリーン印刷もしくはデ
ィスペンス塗布により塗布し、次いで、共晶ハンダボー
ル(組成 Sn/Pb=63/37)を接続用孔部内に
載置して接続用部材を形成した。 (6) 多層プリント配線板の作製 上記の(5)において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第2の配線基板を、予め用意した他の配線基板(第1
の配線基板(これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可))上に位置合わせした後
配設し、第2の配線基板の接続用部材を第1の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融(220℃に3〜4分間加熱)して接続を行
い、図4に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例3 (1) 転写用原版の作製 実施例2の(1)〜(3)と同様にして導電性層上に厚
さ15μmの接着性を有する絶縁性樹脂層を備えた転写
用原版を作製した。 (2) 転写用原版上での絶縁性樹脂層の除去(図6
(A)対応) 上記(1)で作製した転写用原版の絶縁性樹脂層の接続
用部位に、TEA−CO2 レーザーを用い下記の条件で
照射して絶縁性樹脂層を除去し、導電性層を裸出させ
た。
【0107】(TEA−CO2 レーザー照射条件) 波 長 : 9.6μm 周波数 : 150Hz 電 圧 : 20kV M値(縮小率): 10.34 ショット数: 8 (3) 第2の配線基板への転写(図6(B)対応) 所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板(厚さ50μmのポリイミドフィルム基板)に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記(2)にて作製
した転写用原版を、絶縁性樹脂層を除去した接続用部位
が接続用孔部に一致するように下記の条件で圧着して導
電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、180℃、
30分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行って、本発明
の配線基板(第2の配線基板)を作製した。
する基板(厚さ50μmのポリイミドフィルム基板)に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記(2)にて作製
した転写用原版を、絶縁性樹脂層を除去した接続用部位
が接続用孔部に一致するように下記の条件で圧着して導
電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、180℃、
30分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行って、本発明
の配線基板(第2の配線基板)を作製した。
【0108】(圧着条件) 圧 力 : 10kgf/cm2 温 度 : 80℃ (4) 接続用孔部への接続用部材の形成 上記(3)で作製した第2の配線基板の接続用孔部に、
フラックス(千住金属工業(株)製 PO−F−009
M)をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール(組成 Sn/Pb
=63/37)を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。 (5) 多層プリント配線板の作製 上記の(4)において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第2の配線基板を、予め用意した他の配線基板(第1
の配線基板(これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可))上に位置合わせした後
配設し、第2の配線基板の接続用部材を第1の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融(220℃に3〜4分間加熱)して接続を行
い、図4に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例4 (1) 転写用原版の作製 実施例2の(1)〜(3)と同様にして導電性層上に厚
さ15μmの接着性を有する絶縁性樹脂層を備えた転写
用原版を作製した。 (2) 第2の配線基板への転写(図7(A)対応) 所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板(厚さ50μmのポリイミドフィルム基板)上
に、上記(1)にて作製した転写用原版を下記の条件で
圧着して導電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、
180℃、30分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行っ
て、本発明の配線基板(第2の配線基板)を作製した。
フラックス(千住金属工業(株)製 PO−F−009
M)をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール(組成 Sn/Pb
=63/37)を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。 (5) 多層プリント配線板の作製 上記の(4)において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第2の配線基板を、予め用意した他の配線基板(第1
の配線基板(これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可))上に位置合わせした後
配設し、第2の配線基板の接続用部材を第1の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融(220℃に3〜4分間加熱)して接続を行
い、図4に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例4 (1) 転写用原版の作製 実施例2の(1)〜(3)と同様にして導電性層上に厚
さ15μmの接着性を有する絶縁性樹脂層を備えた転写
用原版を作製した。 (2) 第2の配線基板への転写(図7(A)対応) 所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板(厚さ50μmのポリイミドフィルム基板)上
に、上記(1)にて作製した転写用原版を下記の条件で
圧着して導電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、
180℃、30分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行っ
て、本発明の配線基板(第2の配線基板)を作製した。
【0109】(圧着条件) 圧 力 : 10kgf/cm2 温 度 : 80℃ (3) 第2の配線基板への接続用孔部の形成と絶縁性
樹脂層の除去(図7(B)対応) 上記(2)で導電性層と絶縁性樹脂層を転写した第2の
配線基板の接続用部位に、基板の裏面側からTEA−C
O2 レーザーを用い下記の条件で照射して、ポリイミド
フィルム基板を除去して接続用孔部を形成するととも
に、絶縁性樹脂層を除去して導電性層を裸出させた。
樹脂層の除去(図7(B)対応) 上記(2)で導電性層と絶縁性樹脂層を転写した第2の
配線基板の接続用部位に、基板の裏面側からTEA−C
O2 レーザーを用い下記の条件で照射して、ポリイミド
フィルム基板を除去して接続用孔部を形成するととも
に、絶縁性樹脂層を除去して導電性層を裸出させた。
【0110】(TEA−CO2 レーザー照射条件) 波 長 : 9.6μm 周波数 : 150Hz 電 圧 : 20kV M値(縮小率): 10.34 ショット数: 10 (4) 接続用孔部への接続用部材の形成 上記(3)で作製した第2の配線基板の接続用孔部に、
フラックス(千住金属工業(株)製 PO−F−009
M)をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール(組成 Sn/Pb
=63/37)を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。 (5) 多層プリント配線板の作製 上記の(4)において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第2の配線基板を、予め用意した他の配線基板(第1
の配線基板(これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可))上に位置合わせした後
配設し、第2の配線基板の接続用部材を第1の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融(220℃に3〜4分間加熱)して接続を行
い、図4に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例5 (1) 転写用原版の導電性層の形成 実施例2の(1)〜(2)と同様にして導電性層(厚さ
10μm)を備えた転写用原版を作製した。 (2) 転写用原版の絶縁性樹脂層の形成(図8(A)
〜(C)対応) 上記(2)において導電性層を形成した転写用原版上に
ポジ型レジスト(東京応化工業(株)製 OFPR80
0)を塗布乾燥し、所定のフォトマスクを用いて密着露
光を行った後、現像・水洗・乾燥し、導電性層の接続用
部位のみに絶縁層を形成した。
フラックス(千住金属工業(株)製 PO−F−009
M)をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール(組成 Sn/Pb
=63/37)を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。 (5) 多層プリント配線板の作製 上記の(4)において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第2の配線基板を、予め用意した他の配線基板(第1
の配線基板(これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可))上に位置合わせした後
配設し、第2の配線基板の接続用部材を第1の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融(220℃に3〜4分間加熱)して接続を行
い、図4に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例5 (1) 転写用原版の導電性層の形成 実施例2の(1)〜(2)と同様にして導電性層(厚さ
10μm)を備えた転写用原版を作製した。 (2) 転写用原版の絶縁性樹脂層の形成(図8(A)
〜(C)対応) 上記(2)において導電性層を形成した転写用原版上に
ポジ型レジスト(東京応化工業(株)製 OFPR80
0)を塗布乾燥し、所定のフォトマスクを用いて密着露
光を行った後、現像・水洗・乾燥し、導電性層の接続用
部位のみに絶縁層を形成した。
【0111】次いで、この転写用原版と白金電極とを対
向させて実施例2の(1)で調製したカチオン型の絶縁
性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰極に転写
用原版を陽極に白金電極を接続し、50Vの電圧で1分
間の電着を行い、これを80℃、10分間で乾燥・熱処
理して、導電性層上に厚さ15μmの接着性を有する絶
縁性樹脂層を形成した。その後、転写用原版に対して全
面露光を行い現像液でレジスト(絶縁層)を剥離除去し
て転写用原版とした。 (3) 第2の配線基板への転写(図8(D)対応) 所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板(厚さ50μmのポリイミドフィルム基板)に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記(2)にて作製
した転写用原版を、絶縁性樹脂層が形成されていない接
続用部位が接続用孔部に一致するように下記の条件で圧
着して導電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、1
80℃、30分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行っ
て、本発明の配線基板(第2の配線基板)を作製した。
向させて実施例2の(1)で調製したカチオン型の絶縁
性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰極に転写
用原版を陽極に白金電極を接続し、50Vの電圧で1分
間の電着を行い、これを80℃、10分間で乾燥・熱処
理して、導電性層上に厚さ15μmの接着性を有する絶
縁性樹脂層を形成した。その後、転写用原版に対して全
面露光を行い現像液でレジスト(絶縁層)を剥離除去し
て転写用原版とした。 (3) 第2の配線基板への転写(図8(D)対応) 所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板(厚さ50μmのポリイミドフィルム基板)に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記(2)にて作製
した転写用原版を、絶縁性樹脂層が形成されていない接
続用部位が接続用孔部に一致するように下記の条件で圧
着して導電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、1
80℃、30分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行っ
て、本発明の配線基板(第2の配線基板)を作製した。
【0112】(圧着条件) 圧 力 : 10kgf/cm2 温 度 : 80℃ (4) 接続用孔部への接続用部材の形成 上記(3)で作製した第2の配線基板の接続用孔部に、
フラックス(千住金属工業(株)製 PO−F−009
M)をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール(組成 Sn/Pb
=63/37)を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。 (5) 多層プリント配線板の作製 上記の(4)において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第2の配線基板を、予め用意した他の配線基板(第1
の配線基板(これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可))上に位置合わせした後
配設し、第2の配線基板の接続用部材を第1の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融(220℃に3〜4分間加熱)して接続を行
い、図4に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例6 (1) 転写用原版の導電性層の形成 実施例2の(1)〜(2)と同様にして導電性層(厚さ
10μm)を備えた転写用原版を作製した。 (2) 転写用原版の絶縁性樹脂層の形成(図8(A)
〜(C)対応) 上記(1)において導電性層を形成した転写用原版と白
金電極とを対向させてポジ型電着レジスト形成用電着液
(日本ペイント(株)製 フォトED P−2000)
に浸漬し、直流電源の陽極に転写用原版を陰極に白金電
極を接続し、電流密度50mA/dm2 で3分間通電を
行い、水洗、乾燥(100℃、10分間)して、導電性
層上にポジ型の電着レジスト層(厚み約6μm)を形成
した。その後、所定のマスクを用いてポジ型の電着レジ
スト層を露光し、炭酸ナトリウム1重量%水溶液(33
℃に維持)で2分間の現像を行って、導電性層上の接続
用部位のみに絶縁層を形成した。
フラックス(千住金属工業(株)製 PO−F−009
M)をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール(組成 Sn/Pb
=63/37)を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。 (5) 多層プリント配線板の作製 上記の(4)において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第2の配線基板を、予め用意した他の配線基板(第1
の配線基板(これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可))上に位置合わせした後
配設し、第2の配線基板の接続用部材を第1の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融(220℃に3〜4分間加熱)して接続を行
い、図4に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例6 (1) 転写用原版の導電性層の形成 実施例2の(1)〜(2)と同様にして導電性層(厚さ
10μm)を備えた転写用原版を作製した。 (2) 転写用原版の絶縁性樹脂層の形成(図8(A)
〜(C)対応) 上記(1)において導電性層を形成した転写用原版と白
金電極とを対向させてポジ型電着レジスト形成用電着液
(日本ペイント(株)製 フォトED P−2000)
に浸漬し、直流電源の陽極に転写用原版を陰極に白金電
極を接続し、電流密度50mA/dm2 で3分間通電を
行い、水洗、乾燥(100℃、10分間)して、導電性
層上にポジ型の電着レジスト層(厚み約6μm)を形成
した。その後、所定のマスクを用いてポジ型の電着レジ
スト層を露光し、炭酸ナトリウム1重量%水溶液(33
℃に維持)で2分間の現像を行って、導電性層上の接続
用部位のみに絶縁層を形成した。
【0113】次いで、この転写用原版と白金電極とを対
向させて実施例2の(1)で調製したカチオン型の絶縁
性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰極に転写
用原版を陽極に白金電極を接続し、50Vの電圧で1分
間の電着を行い、これを80℃、10分間で乾燥・熱処
理して、導電性層上に厚さ15μmの接着性を有する絶
縁性樹脂層を形成した。その後、水酸化ナトリウム2重
量%水溶液(50℃)に2分間浸漬して電着レジスト
(絶縁層)を剥離除去し、転写用原版とした。 (3) 第2の配線基板への転写(図8(D)対応) 実施例5の(3)と同様にして、本発明の配線基板(第
2の配線基板)を作製した。 (4) 接続用孔部への接続用部材の形成 実施例5の(4)と同様にして、上記(3)で作製した
第2の配線基板の接続用孔部に接続用部材を形成した。 (5) 多層プリント配線板の作製 実施例5の(5)と同様にして、図4に示されるような
本発明の多層配線基板を作製した。実施例7 (1) 転写用原版の導電性層の形成(図10(A)〜
(B)対応) 実施例2の(1)〜(2)と同様にして導電性層(厚さ
10μm)を備えた転写用原版を作製した。 (2) 転写用原版の絶縁性樹脂層の形成(図10
(C)〜(D)対応) 上記(1)において導電性層を形成した転写用原版上に
ポジ型レジスト(東京応化工業(株)製 OFPR80
0)を塗布乾燥し、所定のフォトマスクを用いて密着露
光を行った後、現像・水洗・乾燥し、導電性層の接続用
部位のみに絶縁層を形成した。
向させて実施例2の(1)で調製したカチオン型の絶縁
性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰極に転写
用原版を陽極に白金電極を接続し、50Vの電圧で1分
間の電着を行い、これを80℃、10分間で乾燥・熱処
理して、導電性層上に厚さ15μmの接着性を有する絶
縁性樹脂層を形成した。その後、水酸化ナトリウム2重
量%水溶液(50℃)に2分間浸漬して電着レジスト
(絶縁層)を剥離除去し、転写用原版とした。 (3) 第2の配線基板への転写(図8(D)対応) 実施例5の(3)と同様にして、本発明の配線基板(第
2の配線基板)を作製した。 (4) 接続用孔部への接続用部材の形成 実施例5の(4)と同様にして、上記(3)で作製した
第2の配線基板の接続用孔部に接続用部材を形成した。 (5) 多層プリント配線板の作製 実施例5の(5)と同様にして、図4に示されるような
本発明の多層配線基板を作製した。実施例7 (1) 転写用原版の導電性層の形成(図10(A)〜
(B)対応) 実施例2の(1)〜(2)と同様にして導電性層(厚さ
10μm)を備えた転写用原版を作製した。 (2) 転写用原版の絶縁性樹脂層の形成(図10
(C)〜(D)対応) 上記(1)において導電性層を形成した転写用原版上に
ポジ型レジスト(東京応化工業(株)製 OFPR80
0)を塗布乾燥し、所定のフォトマスクを用いて密着露
光を行った後、現像・水洗・乾燥し、導電性層の接続用
部位のみに絶縁層を形成した。
【0114】次いで、この転写用原版と白金電極とを対
向させて実施例2の(1)で調製したカチオン型の絶縁
性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰極に転写
用原版を陽極に白金電極を接続し、50Vの電圧で1分
間の電着を行い、これを80℃、10分間で乾燥・熱処
理して、導電性層上に厚さ15μmの接着性を有する絶
縁性樹脂層を形成した。その後、転写用原版に対して全
面露光を行い現像液でレジスト(絶縁層)を剥離除去し
た。 (3) 転写用原版の導電性樹脂層の形成(図10
(E)対応) 上記(2)において導電性層上に絶縁性樹脂層を形成し
た転写用原版と白金電極とを対向させて実施例1の
(1)で調製したアニオン型の導電性樹脂層用の電着液
中に浸漬し、直流電源の陽極に転写用原版を陰極に白金
電極を接続し、60Vの電圧で1分間の電着を行い、こ
れを80℃、30分間で乾燥・熱処理して、導電性層上
の接続用部位に厚さ12μmの接着性を有する導電性樹
脂層を形成して転写用原版とした。 (4) 第2の配線基板への転写(図10(F)対応) 所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板(厚さ50μmのポリイミドフィルム基板)に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記(3)にて作製
した転写用原版を、導電性樹脂層が形成されている接続
用部位が接続用孔部に一致するように下記の条件で圧着
して導電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、18
0℃、30分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行って、
本発明の配線基板(第2の配線基板)を作製した。
向させて実施例2の(1)で調製したカチオン型の絶縁
性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰極に転写
用原版を陽極に白金電極を接続し、50Vの電圧で1分
間の電着を行い、これを80℃、10分間で乾燥・熱処
理して、導電性層上に厚さ15μmの接着性を有する絶
縁性樹脂層を形成した。その後、転写用原版に対して全
面露光を行い現像液でレジスト(絶縁層)を剥離除去し
た。 (3) 転写用原版の導電性樹脂層の形成(図10
(E)対応) 上記(2)において導電性層上に絶縁性樹脂層を形成し
た転写用原版と白金電極とを対向させて実施例1の
(1)で調製したアニオン型の導電性樹脂層用の電着液
中に浸漬し、直流電源の陽極に転写用原版を陰極に白金
電極を接続し、60Vの電圧で1分間の電着を行い、こ
れを80℃、30分間で乾燥・熱処理して、導電性層上
の接続用部位に厚さ12μmの接着性を有する導電性樹
脂層を形成して転写用原版とした。 (4) 第2の配線基板への転写(図10(F)対応) 所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板(厚さ50μmのポリイミドフィルム基板)に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記(3)にて作製
した転写用原版を、導電性樹脂層が形成されている接続
用部位が接続用孔部に一致するように下記の条件で圧着
して導電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、18
0℃、30分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行って、
本発明の配線基板(第2の配線基板)を作製した。
【0115】(圧着条件) 圧 力 : 10kgf/cm2 温 度 : 80℃ (5) 接続用孔部への接続用部材の形成 上記(4)で作製した第2の配線基板の接続用孔部に、
フラックス(千住金属工業(株)製 PO−F−009
M)をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール(組成 Sn/Pb
=63/37)を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。 (6) 多層プリント配線板の作製 上記の(5)において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第2の配線基板を、予め用意した他の配線基板(第1
の配線基板(これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可))上に位置合わせした後
配設し、第2の配線基板の接続用部材を第1の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融(220℃に3〜4分間加熱)して接続を行
い、図9に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例8 (1) 転写用原版の導電性層の形成(図10(A)〜
(B)対応) 実施例2の(1)〜(2)と同様にして導電性層(厚さ
10μm)を備えた転写用原版を作製した。 (2) 転写用原版の絶縁性樹脂層の形成(図10
(C)〜(D)対応) 上記(1)において導電性層を形成した転写用原版と白
金電極とを対向させてポジ型電着レジスト形成用電着液
(日本ペイント(株)製 フォトED P−2000)
に浸漬し、直流電源の陽極に転写用原版を陰極に白金電
極を接続し、電流密度50mA/dm2 で3分間通電を
行い、水洗、乾燥(100℃、10分間)して、導電性
層上にポジ型の電着レジスト層(厚み約6μm)を形成
した。その後、所定のマスクを用いてポジ型の電着レジ
スト層を露光し、炭酸ナトリウム1重量%水溶液(33
℃に維持)で2分間の現像を行って、導電性層上の接続
用部位のみに絶縁層を形成した。
フラックス(千住金属工業(株)製 PO−F−009
M)をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール(組成 Sn/Pb
=63/37)を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。 (6) 多層プリント配線板の作製 上記の(5)において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第2の配線基板を、予め用意した他の配線基板(第1
の配線基板(これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可))上に位置合わせした後
配設し、第2の配線基板の接続用部材を第1の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融(220℃に3〜4分間加熱)して接続を行
い、図9に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。実施例8 (1) 転写用原版の導電性層の形成(図10(A)〜
(B)対応) 実施例2の(1)〜(2)と同様にして導電性層(厚さ
10μm)を備えた転写用原版を作製した。 (2) 転写用原版の絶縁性樹脂層の形成(図10
(C)〜(D)対応) 上記(1)において導電性層を形成した転写用原版と白
金電極とを対向させてポジ型電着レジスト形成用電着液
(日本ペイント(株)製 フォトED P−2000)
に浸漬し、直流電源の陽極に転写用原版を陰極に白金電
極を接続し、電流密度50mA/dm2 で3分間通電を
行い、水洗、乾燥(100℃、10分間)して、導電性
層上にポジ型の電着レジスト層(厚み約6μm)を形成
した。その後、所定のマスクを用いてポジ型の電着レジ
スト層を露光し、炭酸ナトリウム1重量%水溶液(33
℃に維持)で2分間の現像を行って、導電性層上の接続
用部位のみに絶縁層を形成した。
【0116】次いで、この転写用原版と白金電極とを対
向させて実施例2の(1)で調製したカチオン型の絶縁
性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰極に転写
用原版を陽極に白金電極を接続し、50Vの電圧で1分
間の電着を行い、これを80℃、10分間で乾燥・熱処
理して、導電性層上に厚さ15μmの接着性を有する絶
縁性樹脂層を形成した。その後、水酸化ナトリウム2重
量%水溶液(50℃)に2分間浸漬して電着レジスト
(絶縁層)を剥離除去した。 (3) 転写用原版の導電性樹脂層の形成(図10
(E)対応) 上記(2)において導電性層上に絶縁性樹脂層を形成し
た転写用原版と白金電極とを対向させて実施例1の
(1)で調製したアニオン型の導電性樹脂層用の電着液
中に浸漬し、直流電源の陽極に転写用原版を陰極に白金
電極を接続し、60Vの電圧で1分間の電着を行い、こ
れを80℃、30分間で乾燥・熱処理して、導電性層上
の接続用部位に厚さ12μmの接着性を有する導電性樹
脂層を形成して転写用原版とした。 (4) 第2の配線基板への転写(図10(F)対応) 所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板(厚さ50μmのポリイミドフィルム基板)に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記(3)にて作製
した転写用原版を、導電性樹脂層が形成されている接続
用部位が接続用孔部に一致するように下記の条件で圧着
して導電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、18
0℃、30分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行って、
本発明の配線基板(第2の配線基板)を作製した。
向させて実施例2の(1)で調製したカチオン型の絶縁
性樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰極に転写
用原版を陽極に白金電極を接続し、50Vの電圧で1分
間の電着を行い、これを80℃、10分間で乾燥・熱処
理して、導電性層上に厚さ15μmの接着性を有する絶
縁性樹脂層を形成した。その後、水酸化ナトリウム2重
量%水溶液(50℃)に2分間浸漬して電着レジスト
(絶縁層)を剥離除去した。 (3) 転写用原版の導電性樹脂層の形成(図10
(E)対応) 上記(2)において導電性層上に絶縁性樹脂層を形成し
た転写用原版と白金電極とを対向させて実施例1の
(1)で調製したアニオン型の導電性樹脂層用の電着液
中に浸漬し、直流電源の陽極に転写用原版を陰極に白金
電極を接続し、60Vの電圧で1分間の電着を行い、こ
れを80℃、30分間で乾燥・熱処理して、導電性層上
の接続用部位に厚さ12μmの接着性を有する導電性樹
脂層を形成して転写用原版とした。 (4) 第2の配線基板への転写(図10(F)対応) 所定の配線パターン層が形成されている配線基板を構成
する基板(厚さ50μmのポリイミドフィルム基板)に
接続用孔部を形成し、この基板上に上記(3)にて作製
した転写用原版を、導電性樹脂層が形成されている接続
用部位が接続用孔部に一致するように下記の条件で圧着
して導電性層と絶縁性樹脂層とを基板上に転写し、18
0℃、30分間の条件で絶縁性樹脂層の硬化を行って、
本発明の配線基板(第2の配線基板)を作製した。
【0117】(圧着条件) 圧 力 : 10kgf/cm2 温 度 : 80℃ (5) 接続用孔部への接続用部材の形成 上記(4)で作製した第2の配線基板の接続用孔部に、
フラックス(千住金属工業(株)製 PO−F−009
M)をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール(組成 Sn/Pb
=63/37)を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。 (6) 多層プリント配線板の作製 上記の(5)において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第2の配線基板を、予め用意した他の配線基板(第1
の配線基板(これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可))上に位置合わせした後
配設し、第2の配線基板の接続用部材を第1の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融(220℃に3〜4分間加熱)して接続を行
い、図9に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。
フラックス(千住金属工業(株)製 PO−F−009
M)をスクリーン印刷もしくはディスペンス塗布により
塗布し、次いで、共晶ハンダボール(組成 Sn/Pb
=63/37)を接続用孔部内に載置して接続用部材を
形成した。 (6) 多層プリント配線板の作製 上記の(5)において接続用孔部に接続用部材を形成し
た第2の配線基板を、予め用意した他の配線基板(第1
の配線基板(これはプリント配線板、転写形成基板、エ
ッチング基板等いずれでも可))上に位置合わせした後
配設し、第2の配線基板の接続用部材を第1の配線基板
の配線パターン層に接触させ、次いで、ソルダーペース
トを溶融(220℃に3〜4分間加熱)して接続を行
い、図9に示されるような本発明の多層配線基板を作製
した。
【0118】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば接
続用孔部を有する基板上に配線パターン層が形成され、
この接続用孔部の基板表面側には、導電性層が積層され
た導電性樹脂層、あるいは、導電性層が位置し、かつ、
導電性層が配線パターン層に接続されているような配線
基板を第2の配線基板とし、上記接続用孔部に接続部材
を設け、この第2の配線基板を、基板上に配線パターン
層が形成された第1の配線基板上に配設することによ
り、第1の配線基板の配線パターン層と第2の配線基板
の導電性層が接続部材を介して接続され、第1の配線基
板の配線パターン層と第2の配線基板の配線パターン層
とが接続された多層配線基板となるので、異なる配線ル
ールで作製された配線パターン層を備える第1の配線基
板と第2の配線基板とを簡便で確実に接続することがで
き、これにより、所望の配線ルールで作製した配線パタ
ーン層を備える複数の配線基板からなる多層配線基板が
可能となり、かつ、このような多層配線基板を構成する
配線基板は個々に作製できるので、多層配線基板の全面
を配線ルールの細かいもので作製する場合に比べて大幅
に歩留が向上し、製造コストの低減が可能となる。
続用孔部を有する基板上に配線パターン層が形成され、
この接続用孔部の基板表面側には、導電性層が積層され
た導電性樹脂層、あるいは、導電性層が位置し、かつ、
導電性層が配線パターン層に接続されているような配線
基板を第2の配線基板とし、上記接続用孔部に接続部材
を設け、この第2の配線基板を、基板上に配線パターン
層が形成された第1の配線基板上に配設することによ
り、第1の配線基板の配線パターン層と第2の配線基板
の導電性層が接続部材を介して接続され、第1の配線基
板の配線パターン層と第2の配線基板の配線パターン層
とが接続された多層配線基板となるので、異なる配線ル
ールで作製された配線パターン層を備える第1の配線基
板と第2の配線基板とを簡便で確実に接続することがで
き、これにより、所望の配線ルールで作製した配線パタ
ーン層を備える複数の配線基板からなる多層配線基板が
可能となり、かつ、このような多層配線基板を構成する
配線基板は個々に作製できるので、多層配線基板の全面
を配線ルールの細かいもので作製する場合に比べて大幅
に歩留が向上し、製造コストの低減が可能となる。
【図1】本発明の多層配線基板の一例を示す部分断面図
である。
である。
【図2】図1に示される多層配線基板の製造方法と、本
発明の配線基板を説明するための図である。
発明の配線基板を説明するための図である。
【図3】本発明の配線基板の製造に使用する転写用原版
の作製途中を示す斜視図である。
の作製途中を示す斜視図である。
【図4】本発明の多層配線基板の他の例を示す部分断面
図である。
図である。
【図5】図4に示される多層配線基板の製造方法と、本
発明の配線基板を説明するための図である。
発明の配線基板を説明するための図である。
【図6】図4に示される多層配線基板の製造方法と、本
発明の配線基板を説明するための図である。
発明の配線基板を説明するための図である。
【図7】図4に示される多層配線基板の製造方法と、本
発明の配線基板を説明するための図である。
発明の配線基板を説明するための図である。
【図8】図4に示される多層配線基板の製造方法と、本
発明の配線基板を説明するための図である。
発明の配線基板を説明するための図である。
【図9】本発明の多層配線基板の他の例を示す部分断面
図である。
図である。
【図10】図9に示される多層配線基板の製造方法と、
本発明の配線基板を説明するための図である。
本発明の配線基板を説明するための図である。
【図11】本発明の多層配線基板に使用する配線基板の
配線パターン層の一例を示す概略断面図である。
配線パターン層の一例を示す概略断面図である。
【図12】図11に示される多層パターン層の作製に使
用する転写用原版の一例を示す概略断面図である。
用する転写用原版の一例を示す概略断面図である。
【図13】図11に示される多層パターン層の作製に使
用する転写用原版の他の例を示す概略断面図である。
用する転写用原版の他の例を示す概略断面図である。
【図14】図11に示される多層パターン層の作製に使
用する転写用原版の他の例を示す概略断面図である。
用する転写用原版の他の例を示す概略断面図である。
【図15】図11に示される多層パターン層の作製方法
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【符号の説明】 11,31,51…多層配線基板 12,32,52…配線基板(第2の配線基板) 13,33,53…基板 13a,33a,53a…接続用孔部 15,55…導電性樹脂層 17,37,57…導電性層 18,38,58…接続用部材 36,56…絶縁性樹脂層 20,40,60…転写用原版 101…第1の配線基板 102…基板 103…配線パターン層
Claims (17)
- 【請求項1】 基板上に配線パターン層が形成された第
1の配線基板の所定箇所に、接続用孔部を有する基板上
に配線パターン層が形成された第2の配線基板を配設し
て備え、該第2の配線基板は、前記接続用孔部を覆うよ
うに前記基板上の所定領域に形成された導電性樹脂層
と、該導電性樹脂層上に積層されているとともに第2の
配線基板の前記配線パターン層に接続された導電性層と
を有し、第1の配線基板の配線パターン層の所定箇所と
第2の配線基板の導電性層とを接続する接続部材を前記
接続用孔部に備えることを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項2】 基板上に配線パターン層が形成された第
1の配線基板の所定箇所に、接続用孔部を有する基板上
に配線パターン層が形成された第2の配線基板を配設し
て備え、該第2の配線基板は、前記接続用孔部の周辺の
前記基板上の所定領域に形成された絶縁性樹脂層と、前
記接続用孔部を覆うように前記絶縁性樹脂層上に積層さ
れているとともに第2の配線基板の前記配線パターン層
に接続された導電性層とを有し、第1の配線基板の配線
パターン層の所定箇所と第2の配線基板の導電性層とを
接続する接続部材を前記接続用孔部に備えることを特徴
とする多層配線基板。 - 【請求項3】 前記第2の配線基板は、前記接続用孔部
を複数有することを特徴とする請求項1または請求項2
に記載の多層配線基板。 - 【請求項4】 前記第1の配線基板上に、第2の配線基
板が複数配設されていることを特徴とする請求項1乃至
請求項3のいずれかに記載の多層配線基板。 - 【請求項5】 前記第2の配線基板は、配線パターンの
異なる2種以上の配線基板であることを特徴とする請求
項4に記載の多層配線基板。 - 【請求項6】 前記第1の配線基板の配線パターン層お
よび前記第2の配線基板の配線パターン層の少なくとも
一方は、多層構造の配線パターン層であることを特徴と
する請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の多層配線
基板。 - 【請求項7】 少なくとも表面が導電性の転写基板上に
絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターンが
形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形成
し、さらに、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の導
電性樹脂層を形成して転写用原版を作製し、第2の配線
基板を構成する基板の接続用孔部を覆うように前記導電
性樹脂層を介して前記転写用原版を前記基板表面に圧着
し、前記転写基板を剥離することにより前記導電性樹脂
層と導電性層とを前記基板の表面に転写し、次いで、前
記基板の裏面側から前記導電性樹脂層に接触するように
前記接続用孔部に接続部材を突設し、その後、基板上に
配線パターン層が形成された第1の配線基板の所定箇所
に前記第2の配線基板を載置し、前記接続部材を介して
前記第1の配線基板の配線パターン層の所定箇所と前記
第2の配線基板の導電性層とを接続することを特徴とす
る多層配線基板の製造方法。 - 【請求項8】 少なくとも表面が導電性の転写基板上に
絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターンが
形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形成
し、さらに、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶
縁性樹脂層を形成して転写用原版を作製し、第2の配線
基板を構成する基板の接続用孔部を覆うように前記絶縁
性樹脂層を介して前記転写用原版を前記基板表面に圧着
し、前記転写基板を剥離することにより前記絶縁性樹脂
層と導電性層とを前記基板の表面に転写し、次いで、前
記接続用孔部に露出している前記絶縁性樹脂層を前記基
板の裏面側からレーザーで除去するとともに、前記導電
性層に接触するように前記接続用孔部に接続部材を突設
し、その後、基板上に配線パターン層が形成された第1
の配線基板の所定箇所に前記第2の配線基板を載置し、
前記接続部材を介して前記第1の配線基板の配線パター
ン層の所定箇所と前記第2の配線基板の導電性層とを接
続することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項9】 少なくとも表面が導電性の転写基板上に
絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターンが
形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形成
し、さらに、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶
縁性樹脂層を形成し、該絶縁性樹脂層の所定箇所をレー
ザーで除去して前記導電性層の接続用部位を露出させて
転写用原版を作製し、第2の配線基板を構成する基板の
接続用孔部に前記導電性層の接続用部位が一致するよう
に前記絶縁性樹脂層を介して前記転写用原版を前記基板
表面に圧着し、前記転写基板を剥離することにより前記
絶縁性樹脂層と導電性層とを前記基板の表面に転写し、
次いで、前記基板の裏面側から前記導電性層に接触する
ように前記接続用孔部に接続部材を突設し、その後、基
板上に配線パターン層が形成された第1の配線基板の所
定箇所に前記第2の配線基板を載置し、前記接続部材を
介して前記第1の配線基板の配線パターン層の所定箇所
と前記第2の配線基板の導電性層とを接続することを特
徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項10】 少なくとも表面が導電性の転写基板上
に絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターン
が形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形
成し、さらに、該導電性層上に粘着性あるいは接着性の
絶縁性樹脂層を形成して転写用原版を作製し、第2の配
線基板を構成する基板表面に前記絶縁性樹脂層を介して
前記転写用原版を前記基板表面に圧着し、前記転写基板
を剥離することにより前記絶縁性樹脂層と導電性層とを
前記基板の表面に転写し、次いで、前記基板の裏面側か
ら接続用部位にレーザーを照射して前記基板に接続用孔
部を形成するとともに該接続用孔部に露出している前記
絶縁性樹脂層を除去し、さらに、前記導電性層に接触す
るように前記接続用孔部に接続部材を突設し、その後、
基板上に配線パターン層が形成された第1の配線基板の
所定箇所に前記第2の配線基板を載置し、前記接続部材
を介して前記第1の配線基板の配線パターン層の所定箇
所と前記第2の配線基板の導電性層とを接続することを
特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項11】 少なくとも表面が導電性の転写基板上
に絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターン
が形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形
成し、次いで、該導電性層の接続用部位を絶縁性材料で
覆い、絶縁性材料で覆われていない導電性層上に粘着性
あるいは接着性の絶縁性樹脂層を形成した後、前記絶縁
性材料を除去して転写用原版を作製し、第2の配線基板
を構成する基板の接続用孔部に前記導電性層の接続用部
位が一致するように前記絶縁性樹脂層を介して前記転写
用原版を前記基板表面に圧着し、前記転写基板を剥離す
ることにより前記絶縁性樹脂層と導電性層とを前記基板
の表面に転写し、次いで、前記基板の裏面側から前記導
電性層に接触するように前記接続用孔部に接続部材を突
設し、その後、基板上に配線パターン層が形成された第
1の配線基板の所定箇所に前記第2の配線基板を載置
し、前記接続部材を介して前記第1の配線基板の配線パ
ターン層の所定箇所と前記第2の配線基板の導電性層と
を接続することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項12】 少なくとも表面が導電性の転写基板上
に絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターン
が形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形
成し、次いで、該導電性層の接続用部位を絶縁性材料で
覆い、絶縁性材料で覆われていない導電性層上に粘着性
あるいは接着性の絶縁性樹脂層を形成した後、前記絶縁
性材料を除去し、前記導電性層の接続用部位に粘着性あ
るいは接着性の導電性樹脂層を形成して転写用原版を作
製し、第2の配線基板を構成する基板の接続用孔部に前
記導電性層の接続用部位に形成した導電性樹脂層が一致
するように前記絶縁性樹脂層を介して前記転写用原版を
前記基板表面に圧着し、前記転写基板を剥離することに
より前記絶縁性樹脂層、前記導電性樹脂層および前記導
電性層を前記基板の表面に転写し、次いで、前記基板の
裏面側から前記導電性樹脂層に接触するように前記接続
用孔部に接続部材を突設し、その後、基板上に配線パタ
ーン層が形成された第1の配線基板の所定箇所に前記第
2の配線基板を載置し、前記接続部材を介して前記第1
の配線基板の配線パターン層の所定箇所と前記第2の配
線基板の導電性層とを接続することを特徴とする多層配
線基板の製造方法。 - 【請求項13】 基板と、該基板上に形成された配線パ
ターン層と、前記基板の所定箇所に少なくとも1つ設け
られた接続用孔部と、該接続用孔部を覆うように前記基
板上の所定領域に形成された導電性樹脂層と、該導電性
樹脂層上に積層されているとともに前記配線パターン層
に接続された導電性層とを備えることを特徴とする配線
基板。 - 【請求項14】 前記導電性樹脂層に接触するように前
記接続用孔部に突設された接続部材を備えることを特徴
とする請求項13に記載の配線基板。 - 【請求項15】 基板と、該基板上に形成された配線パ
ターン層と、前記基板の所定箇所に少なくとも1つ設け
られた接続用孔部と、該接続用孔部の周辺の前記基板上
に形成された絶縁性樹脂層と、前記接続用孔部を覆うよ
うに前記絶縁性樹脂層上に積層されているとともに前記
配線パターン層に接続された導電性層とを備えることを
特徴とした配線基板。 - 【請求項16】 前記導電性層に接触するように前記接
続用孔部に突設された接続部材を備えることを特徴とす
る請求項15に記載の配線基板。 - 【請求項17】 前記配線パターン層は、多層構造の配
線パターン層であることを特徴とする請求項13乃至請
求項16のいずれかに記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30196195A JPH09130048A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 多層配線基板とその製造方法および多層配線基板に使用する配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30196195A JPH09130048A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 多層配線基板とその製造方法および多層配線基板に使用する配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09130048A true JPH09130048A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17903211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30196195A Pending JPH09130048A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 多層配線基板とその製造方法および多層配線基板に使用する配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09130048A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007317897A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Namics Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
US7507519B2 (en) | 2003-08-08 | 2009-03-24 | Seiko Epson Corporation | Pattern forming method, wiring pattern forming method, electro-optical device, and electronic apparatus |
-
1995
- 1995-10-26 JP JP30196195A patent/JPH09130048A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7507519B2 (en) | 2003-08-08 | 2009-03-24 | Seiko Epson Corporation | Pattern forming method, wiring pattern forming method, electro-optical device, and electronic apparatus |
JP2007317897A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Namics Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
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