JPH09129712A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH09129712A JPH09129712A JP8199050A JP19905096A JPH09129712A JP H09129712 A JPH09129712 A JP H09129712A JP 8199050 A JP8199050 A JP 8199050A JP 19905096 A JP19905096 A JP 19905096A JP H09129712 A JPH09129712 A JP H09129712A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- air
- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
- ceramics
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Transmission Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速で且つ高精度な移動が可能なステージ装
置を備えた優れた半導体製造装置を提供すること。 【解決手段】 Ｙ方向に移動するＹステージ（１０）
と、Ｙステージに設けたガイド部に沿ってＹ方向と直交
するＸ方向に移動するＸステージ（２）と、Ｘステージ
に設置されウエハを保持するチャック（１）と、Ｙステ
ージを移動させるための駆動力を発生するＹモータ（１
７）と、Ｘステージを移動させるための駆動力を発生す
るＸモータ（８）と、Ｘステージを空気によって支持案
内する空気軸受（２５）とを有し、空気軸受はＸステー
ジを前記ガイド部に沿ったＸ方向に案内するためのエア
ーパッドと、Ｘステージを鉛直方向に支持するためのエ
アーパッドとを備えると共に、Ｙステージ、Ｘステー
ジ、ガイド部、及びエアーパッドの材質をセラミツクス
としたことを特徴とする半導体製造装置である。
置を備えた優れた半導体製造装置を提供すること。 【解決手段】 Ｙ方向に移動するＹステージ（１０）
と、Ｙステージに設けたガイド部に沿ってＹ方向と直交
するＸ方向に移動するＸステージ（２）と、Ｘステージ
に設置されウエハを保持するチャック（１）と、Ｙステ
ージを移動させるための駆動力を発生するＹモータ（１
７）と、Ｘステージを移動させるための駆動力を発生す
るＸモータ（８）と、Ｘステージを空気によって支持案
内する空気軸受（２５）とを有し、空気軸受はＸステー
ジを前記ガイド部に沿ったＸ方向に案内するためのエア
ーパッドと、Ｘステージを鉛直方向に支持するためのエ
アーパッドとを備えると共に、Ｙステージ、Ｘステー
ジ、ガイド部、及びエアーパッドの材質をセラミツクス
としたことを特徴とする半導体製造装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は可動ステージをガイ
ドに沿って移動するステージ装置を備えた半導体製造装
置、例えば投影露光装置、電子線描画装置、もしくはワ
イヤーボンダ等の半導体製造装置に関する。
ドに沿って移動するステージ装置を備えた半導体製造装
置、例えば投影露光装置、電子線描画装置、もしくはワ
イヤーボンダ等の半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体製造装置に使用されるステ
ージ装置は、Ａｌ系、Ｔｉ系、あるいはＭｇ系の軽合金
や他の金属材料を使用して可動ステージ部分や伝達機構
を構成している。
ージ装置は、Ａｌ系、Ｔｉ系、あるいはＭｇ系の軽合金
や他の金属材料を使用して可動ステージ部分や伝達機構
を構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の金属材料は、剛性、温度変化による変形、耐摩耗性、
及び防錆等の面で問題がある。特に、ステージ装置を真
空雰囲気中で使用する場合には、潤滑材の使用が制限さ
れるので、耐摩耗性が更に悪化する。
の金属材料は、剛性、温度変化による変形、耐摩耗性、
及び防錆等の面で問題がある。特に、ステージ装置を真
空雰囲気中で使用する場合には、潤滑材の使用が制限さ
れるので、耐摩耗性が更に悪化する。
【０００４】また、半導体製造分野で使用するような高
精度ステージ装置の精度維持は、金属材料の経時変化を
考えると、非常に難しい問題である。
精度ステージ装置の精度維持は、金属材料の経時変化を
考えると、非常に難しい問題である。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、その目的は、上述の従来技術の問題点を解決
すると共に、可動ステージの高速で且つ高精度な移動を
可能にし、例えば真空雰囲気中でも支障なく使用可能な
ステージ装置を備えた優れた半導体製造装置を提供する
ことにある。
たもので、その目的は、上述の従来技術の問題点を解決
すると共に、可動ステージの高速で且つ高精度な移動を
可能にし、例えば真空雰囲気中でも支障なく使用可能な
ステージ装置を備えた優れた半導体製造装置を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の半導体製造装置は、第１方向に移動する第１
ステージと、該第１ステージに設けたガイド部に沿って
前記第１方向と直交する第２方向に移動する第２ステー
ジと、該第２ステージに設置され基板を保持するチャッ
クと、該第１ステージを移動させるための駆動力を発生
する第１駆動源と、該第２ステージを移動させるための
駆動力を発生する第２駆動源と、該第２ステージを空気
によって支持案内する空気軸受とを有し、該空気軸受は
該第２ステージを前記ガイド部に沿った前記第２方向に
案内するためのエアーパッドと、該第２ステージを鉛直
方向に支持するためのエアーパッドとを備えると共に、
前記第１ステージ、第２ステージ、ガイド部、及びエア
ーパッドの材質をセラミツクスとしたことを特徴とする
ものである。
の本発明の半導体製造装置は、第１方向に移動する第１
ステージと、該第１ステージに設けたガイド部に沿って
前記第１方向と直交する第２方向に移動する第２ステー
ジと、該第２ステージに設置され基板を保持するチャッ
クと、該第１ステージを移動させるための駆動力を発生
する第１駆動源と、該第２ステージを移動させるための
駆動力を発生する第２駆動源と、該第２ステージを空気
によって支持案内する空気軸受とを有し、該空気軸受は
該第２ステージを前記ガイド部に沿った前記第２方向に
案内するためのエアーパッドと、該第２ステージを鉛直
方向に支持するためのエアーパッドとを備えると共に、
前記第１ステージ、第２ステージ、ガイド部、及びエア
ーパッドの材質をセラミツクスとしたことを特徴とする
ものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図を用いて詳細に
説明する。
説明する。
【０００８】図１において、１はアルミナセラミツクス
製のチャックで、その上に載置されたシリコンウエハあ
るいは試料を真空吸着する。図には描いていないが、チ
ャック１には真空吸着用の開口及び真空ポンプにつなが
るダクトが設けられている。２はアルミナセラミツクス
製のＸステージで、チャック１をＸ方向に移送する。３
はアルミナセラミツクス製もしくは更に摺動面にテフロ
ン（登録商標）のコートを施した摺動部材で、Ｘステー
ジ２の内側面に設けられる。４はＸステージ２に送り力
を与えるためのセラミツクス製のボールナットで、結合
部材を介してＸステージ２に結合されており、セラミツ
クス製またはルビー、サファイアなど非金属のボールを
内蔵する。
製のチャックで、その上に載置されたシリコンウエハあ
るいは試料を真空吸着する。図には描いていないが、チ
ャック１には真空吸着用の開口及び真空ポンプにつなが
るダクトが設けられている。２はアルミナセラミツクス
製のＸステージで、チャック１をＸ方向に移送する。３
はアルミナセラミツクス製もしくは更に摺動面にテフロ
ン（登録商標）のコートを施した摺動部材で、Ｘステー
ジ２の内側面に設けられる。４はＸステージ２に送り力
を与えるためのセラミツクス製のボールナットで、結合
部材を介してＸステージ２に結合されており、セラミツ
クス製またはルビー、サファイアなど非金属のボールを
内蔵する。
【０００９】５はセラミツクス製の送り用ボールネジ
で、ボールナット４と螺合する。６はボールネジ５を保
持するためのセラミツクス製ハウジングで、その内部に
はボールネジ５を受けるためにルビー、サファイアなど
の非金属で構成された軸受けを収容している。７はセラ
ミツクス製の動力伝達用カップリングで、カップリング
７の一方はボールネジ５につながり、他方はＸステージ
を駆動するモータ８の駆動軸につながる。９はＸステー
ジ２の移動を規制するためのセラミツクス製直線案内摺
動ガイドで、摺動ガイド９の片面は転動ガイド（図２参
照）に当接し、他面は摺動部材３に当接する。
で、ボールナット４と螺合する。６はボールネジ５を保
持するためのセラミツクス製ハウジングで、その内部に
はボールネジ５を受けるためにルビー、サファイアなど
の非金属で構成された軸受けを収容している。７はセラ
ミツクス製の動力伝達用カップリングで、カップリング
７の一方はボールネジ５につながり、他方はＸステージ
を駆動するモータ８の駆動軸につながる。９はＸステー
ジ２の移動を規制するためのセラミツクス製直線案内摺
動ガイドで、摺動ガイド９の片面は転動ガイド（図２参
照）に当接し、他面は摺動部材３に当接する。
【００１０】次に、１０はセラミツクス製のＹステージ
で、Ｘステージ２の突出部２′，２′を支持すると共
に、Ｘ方向摺動ガイド９が結合されている。１１はセラ
ミツクス製または更にテフロン（登録商標）のコートを
施した摺動部材で、Ｙステージ１０の内側に設けられ
る。１２はＹステージ１０の移動を規制するためのセラ
ミツクス製の直線案内摺動ガイドで、セラミツクス製基
盤１８に結合される。１３及び１４は、セラミツクス製
でＹ方向送り用のボールネジ１５を保持するためのセラ
ミツクス製ハウジングで、ハウジング１３，１４内には
セラミツクス材あるいはルビー、サファイアなどの非金
属材で構成された軸受けが収容されている。なお、図に
は描かれていないが、ボールナットがボールネジ１５に
螺合すると共に、Ｙステージ１０の内側に固定される。
で、Ｘステージ２の突出部２′，２′を支持すると共
に、Ｘ方向摺動ガイド９が結合されている。１１はセラ
ミツクス製または更にテフロン（登録商標）のコートを
施した摺動部材で、Ｙステージ１０の内側に設けられ
る。１２はＹステージ１０の移動を規制するためのセラ
ミツクス製の直線案内摺動ガイドで、セラミツクス製基
盤１８に結合される。１３及び１４は、セラミツクス製
でＹ方向送り用のボールネジ１５を保持するためのセラ
ミツクス製ハウジングで、ハウジング１３，１４内には
セラミツクス材あるいはルビー、サファイアなどの非金
属材で構成された軸受けが収容されている。なお、図に
は描かれていないが、ボールナットがボールネジ１５に
螺合すると共に、Ｙステージ１０の内側に固定される。
【００１１】１６は動力伝達用のカップリングで、セラ
ミツクスで製作され、Ｙステージ１０を駆動するモータ
１７に結合する。１９〜２２はラッピングを行って平面
に鏡面仕上げを施したセラミツクス製の摺動面で、摺動
面１９，２０はＸステージ２の下側突出部２′，２′を
支持し、摺動面２１，２２はＹステージ１０の下側突出
部１０′，１０′を各々支持する。
ミツクスで製作され、Ｙステージ１０を駆動するモータ
１７に結合する。１９〜２２はラッピングを行って平面
に鏡面仕上げを施したセラミツクス製の摺動面で、摺動
面１９，２０はＸステージ２の下側突出部２′，２′を
支持し、摺動面２１，２２はＹステージ１０の下側突出
部１０′，１０′を各々支持する。
【００１２】図２及び図３は、それぞれステージ２、１
０を支持するための構造を示しており、図２において、
２４はセラミツクスあるいは非金属材で作られたコロも
しくは針状軸受であり、別の構造を示す図３において、
２５は空気軸受けを利用する場合のセラミツクス製のエ
アーパッドで、Ｘステージ２をガイド部に沿った移動方
向（Ｘ方向）に案内するためのエアーパッドと、Ｘステ
ージ２を鉛直方向（Ｚ方向）に支持するためのエアーパ
ッドとを備えており、これらのエアーパッド２５には不
図示の空圧ダクトがつながっている。尚、これらの部材
の内、摺動面と転動部を除いた部分に、用途に応じて従
来の合金製部材を使用することもできる。
０を支持するための構造を示しており、図２において、
２４はセラミツクスあるいは非金属材で作られたコロも
しくは針状軸受であり、別の構造を示す図３において、
２５は空気軸受けを利用する場合のセラミツクス製のエ
アーパッドで、Ｘステージ２をガイド部に沿った移動方
向（Ｘ方向）に案内するためのエアーパッドと、Ｘステ
ージ２を鉛直方向（Ｚ方向）に支持するためのエアーパ
ッドとを備えており、これらのエアーパッド２５には不
図示の空圧ダクトがつながっている。尚、これらの部材
の内、摺動面と転動部を除いた部分に、用途に応じて従
来の合金製部材を使用することもできる。
【００１３】以上の構成で、Ｙステージ１０に固定され
たモータ８を駆動すれば、カップリング７を介してボー
ルネジ５が回転し、ボールネジ５と螺合するボールナッ
ト４を前後に送ることで、これに固定されたＸステージ
２をＸ方向に前後動させ得る。Ｘステージ２は平面１９
と２０上を移動することで水平面内をＺ方向に微動する
ことなく変位し、またＹ方向の変動はガイド９で規制さ
れる。他方、基盤１８に固定されたモータ１７を駆動す
れば、カップリング１６を介してボールネジ１５が回転
し、Ｙステージ１０をＹ方向に前後動させ得る。Ｙステ
ージ１０は平面上２１と２２上を移動し、ガイド１２で
規制されて正確にＹ方向へ変位する。
たモータ８を駆動すれば、カップリング７を介してボー
ルネジ５が回転し、ボールネジ５と螺合するボールナッ
ト４を前後に送ることで、これに固定されたＸステージ
２をＸ方向に前後動させ得る。Ｘステージ２は平面１９
と２０上を移動することで水平面内をＺ方向に微動する
ことなく変位し、またＹ方向の変動はガイド９で規制さ
れる。他方、基盤１８に固定されたモータ１７を駆動す
れば、カップリング１６を介してボールネジ１５が回転
し、Ｙステージ１０をＹ方向に前後動させ得る。Ｙステ
ージ１０は平面上２１と２２上を移動し、ガイド１２で
規制されて正確にＹ方向へ変位する。
【００１４】この実施例で、結合用カップリング７，１
６としてセラミツクスを使用したのは、高剛性且つ低慣
性で、送り装置からの振動伝達を軽減できるからであ
る。また、ステージ全体をセラミツクス材料で構成すれ
ば、セラミツクス自体が非磁性体であるから、非磁性ス
テージを必要とする電子線描画装置に使用することもで
きる他、化学薬品等の付着する可能性がある他分野の精
密送り装置、精密測定装置に適用することも可能であ
る。また錆ないという利点を生かして、薬液中での使用
も可能であり、あるいは真空中の使用も可能であるか
ら、宇宙開発への応用も考えられる。また、ウエハを吸
着保持するチヤツクをセラミツクスとしたことで、露光
時にウエハが吸収した熱がステージに伝わり難く、ステ
ージの熱歪みによる変形を防ぐことができる。
６としてセラミツクスを使用したのは、高剛性且つ低慣
性で、送り装置からの振動伝達を軽減できるからであ
る。また、ステージ全体をセラミツクス材料で構成すれ
ば、セラミツクス自体が非磁性体であるから、非磁性ス
テージを必要とする電子線描画装置に使用することもで
きる他、化学薬品等の付着する可能性がある他分野の精
密送り装置、精密測定装置に適用することも可能であ
る。また錆ないという利点を生かして、薬液中での使用
も可能であり、あるいは真空中の使用も可能であるか
ら、宇宙開発への応用も考えられる。また、ウエハを吸
着保持するチヤツクをセラミツクスとしたことで、露光
時にウエハが吸収した熱がステージに伝わり難く、ステ
ージの熱歪みによる変形を防ぐことができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、ステージの可動部分の
軽量化をその剛性を低下させることなく行えると共に、
セラミツクス材の低熱伝導率、低熱膨張係数により周囲
雰囲気温度の変化に対して変動しにくい高精度なステー
ジ装置を備えた優れた半導体製造装置の提供を可能と
し、特に非接触の空気軸受を採用し、この空気軸受が備
える移動方向の案内のためのエアーパッド及び鉛直方向
の支持のためのエアーパッドの材質をも含めて、ステー
ジ全体をセラミツクスとすることで、移動体が軽量であ
り且つ軸受での接触抵抗が小さいという２点の相乗効果
によって、小駆動力で且つ高い制御応答性を得ることが
できる。加えて、移動体が軽量なので空気軸受への空気
供給が小流量でステージ浮上させることができ、空気軸
受の小型化も達成することができる。さらには、エアー
パッド及びガイドの材質が共に低熱膨張率且つ経時変化
の小さいセラミツクスであるため、空気軸受の要である
両者の間の微小隙間を極めて高精度に維持することがで
き、ひいては従来以上に高精度な半導体製造を可能とす
る半導体製造装置を提供することができる。
軽量化をその剛性を低下させることなく行えると共に、
セラミツクス材の低熱伝導率、低熱膨張係数により周囲
雰囲気温度の変化に対して変動しにくい高精度なステー
ジ装置を備えた優れた半導体製造装置の提供を可能と
し、特に非接触の空気軸受を採用し、この空気軸受が備
える移動方向の案内のためのエアーパッド及び鉛直方向
の支持のためのエアーパッドの材質をも含めて、ステー
ジ全体をセラミツクスとすることで、移動体が軽量であ
り且つ軸受での接触抵抗が小さいという２点の相乗効果
によって、小駆動力で且つ高い制御応答性を得ることが
できる。加えて、移動体が軽量なので空気軸受への空気
供給が小流量でステージ浮上させることができ、空気軸
受の小型化も達成することができる。さらには、エアー
パッド及びガイドの材質が共に低熱膨張率且つ経時変化
の小さいセラミツクスであるため、空気軸受の要である
両者の間の微小隙間を極めて高精度に維持することがで
き、ひいては従来以上に高精度な半導体製造を可能とす
る半導体製造装置を提供することができる。
【図１】本発明のステージ装置を有する半導体製造装置
の形態を示す斜視図である。
の形態を示す斜視図である。
【図２】要部を示す断面図である。
【図３】要部の別の例を示す断面図である。
１ チヤツク ２ Ｘステージ ３ 摺動部材 ４ ボールナツト ５ ボールネジ ６ ハウジング ７ カツプリング ８ Ｘモータ ９ Ｘガイド １０ Ｙステージ １１ 摺動部材 １２ Ｙガイド １３、１４ ハウジング １５ ボールネジ １６ カツプリング １７ Ｙモータ １８ 基盤 １９ 摺動面 ２０ 摺動面 ２１ 摺動面 ２２ 摺動面
Claims (4)
- 【請求項１】 第１方向に移動する第１ステージと、該
第１ステージに設けたガイド部に沿って前記第１方向と
直交する第２方向に移動する第２ステージと、該第２ス
テージに設置され基板を保持するチャックと、該第１ス
テージを移動させるための駆動力を発生する第１駆動源
と、該第２ステージを移動させるための駆動力を発生す
る第２駆動源と、該第２ステージを空気によって支持案
内する空気軸受とを有し、該空気軸受は該第２ステージ
を前記ガイド部に沿った前記第２方向に案内するための
エアーパッドと、該第２ステージを鉛直方向に支持する
ためのエアーパッドとを備えると共に、前記第１ステー
ジ、第２ステージ、ガイド部、及びエアーパッドの材質
をセラミツクスとしたことを特徴とする半導体製造装
置。 - 【請求項２】 請求項１記載のステージ装置において、
前記チャックの材質をセラミツクスとしたことを特徴と
する半導体製造装置。 - 【請求項３】 請求項１記載のステージ装置において、
前記基板はシリコンウエハであることを特徴とする半導
体製造装置。 - 【請求項４】 請求項１記載のステージ装置において、
前記第１及び第２駆動源は、ボールネジ機構を有するこ
とを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19905096A JP2899250B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19905096A JP2899250B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 半導体製造装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4245194A Division JP2705785B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | ステージ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129712A true JPH09129712A (ja) | 1997-05-16 |
| JP2899250B2 JP2899250B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=16401286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19905096A Expired - Lifetime JP2899250B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2899250B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110480409A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-22 | 陈劲毅 | 一种基于磁力牵引原理的卧式数控机床工件定位装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104353932A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-02-18 | 无锡华联精工机械有限公司 | 一种用于激光切割机的十字移动机构 |
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| JPS51111993A (en) * | 1975-03-27 | 1976-10-02 | Supiide Fuamu Kk | Apparatus for fabricating thin work as semiconductor or the like |
| JPS52116078A (en) * | 1976-03-26 | 1977-09-29 | Toshiba Corp | Electron beam-exposing device |
| JPS5341983A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-15 | Hitachi Ltd | Accurate position matching unit |
| JPS5352215A (en) * | 1976-10-25 | 1978-05-12 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | Machine parts consisting of hard porous sintered product and process for production thereof |
| JPS5361887A (en) * | 1976-11-16 | 1978-06-02 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | Powder transport pipe |
| JPS53103443A (en) * | 1977-02-16 | 1978-09-08 | Ici Ltd | Derivative of phenylpentanoic acid * method of its preparation and drug having ulcer curing pharmacological action containing said compound |
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| JPS5747272U (ja) * | 1980-08-28 | 1982-03-16 |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP19905096A patent/JP2899250B2/ja not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
| CN110480409A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-22 | 陈劲毅 | 一种基于磁力牵引原理的卧式数控机床工件定位装置 |
| CN110480409B (zh) * | 2019-08-30 | 2021-08-24 | 江苏函杰机床有限公司 | 一种基于磁力牵引原理的卧式数控机床工件定位装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2899250B2 (ja) | 1999-06-02 |
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