JPH0912920A - 炭素材料の製造方法 - Google Patents

炭素材料の製造方法

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JPH0912920A
JPH0912920A JP7162303A JP16230395A JPH0912920A JP H0912920 A JPH0912920 A JP H0912920A JP 7162303 A JP7162303 A JP 7162303A JP 16230395 A JP16230395 A JP 16230395A JP H0912920 A JPH0912920 A JP H0912920A
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Japan
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group
polymer
carbonaceous material
acrylate
coo
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JP7162303A
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Takayuki Hirayama
隆之 平山
Yoshifumi Morita
淑文 森田
Haruyoshi Sato
晴義 佐藤
Yutaka Otsuki
裕 大月
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Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Oil Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/002Inhomogeneous material in general
    • H01B3/006Other inhomogeneous material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09CTREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/44Carbon
    • C09C1/48Carbon black
    • C09C1/56Treatment of carbon black ; Purification
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/60Particles characterised by their size
    • C01P2004/64Nanometer sized, i.e. from 1-100 nanometer

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  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】炭素質材料(a)と、アジリジン基、オキサゾリ
ン基、N−ヒドロキシアルキルアミド基、エポキシ基、
チオエポキシ基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、ア
ミノ基、ビニル基、アクリル基、メタクリル基からなる
反応性基および一般式 R123C−O−CO−
(R1、R2、R3:H,C1〜6のアルキル基、C5〜
8のシクロアルキル基、C6〜16のアルキルシクロア
ルキル基,C6〜16のアリール基の有機残基。ただ
し、R1、R2、R3の少なくとも2つは有機残基で、こ
れらは環状に結合していてもよい)で表されるアルコキ
シカルボニル基を分子内に有する重合体(b)とを接触さ
せる処理及び炭素質材料(a)と重合体(b)との混合系を加
熱する処理を行う炭素材料の製造方法。 【効果】前記製造方法では、得られる炭素材料が極めて
低い導電性を示し、電気絶縁性材料や水性インキ等に用
いる導電性の低い原材料等として有用である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、極めて導電性の低い水
性インキや電気絶縁性フィルム等の原材料として利用可
能な炭素材料に関する。
【0002】
【従来の技術】炭素質材料は一般通念上、導電性を有す
る物質として知られている。また炭素質材料表面に種々
のポリマーをグラフト化したり、種々の無機材料をカッ
プリングさせて表面改質する方法が知られているが、こ
れらいずれの方法も十分な電気的抵抗を引き上げる方法
ではない。
【0003】一般的に炭素質材料を用いた材料の電気抵
抗を上げる方法としては、材料に使用するバインダー素
材の極性を引き上げたり、炭素質材料含有量を最小限に
押さえる方法等が採用されているが、炭素質材料を高充
填した状態で、高抵抗を得ることは実現していないのが
現状である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、極め
て電気抵抗の高い炭素材料を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、炭素質
材料(a)と、アジリジン基、オキサゾリン基、N−ヒド
ロキシアルキルアミド基、エポキシ基、チオエポキシ
基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、アミノ基、ビニ
ル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選択さ
れる一種又は二種以上の反応性基および一般式(1) R123C−O−CO− (1) (式中、R1、R2およびR3は同一若しくは異なる基で
あって、水素原子あるいは炭素数1〜6のアルキル基、
炭素数5〜8のシクロアルキル基、炭素数6〜16のア
ルキルシクロアルキル基または炭素数6〜16のアリー
ル基の有機残基を示す。ただし、R1、R2およびR3
うち少なくとも2つは有機残基であり、これらは環状に
結合していてもよい。)で表されるアルコキシカルボニ
ル基を分子内に有する重合体(b)とを接触させる処理及
び前記炭素質材料(a)と前記重合体(b)との混合系を加熱
する処理を行うことを特徴とする炭素材料の製造方法が
提供される。
【0006】以下、本発明についてさらに詳しく説明す
る。本発明の製造方法では、炭素質材料(a)と、特定の
反応性基および特定のアルコキシカルボニル基を分子内
に有する重合体(b)とを接触させる処理及び前記炭素質
材料(a)と前記重合体(b)との混合系を加熱する処理を行
う。
【0007】本発明の製造方法において用いる炭素質材
料(a)としては特に制限はないが、表面にキノン基、カ
ルボキシル基、ウレタン基およびヒドロキシル基からな
る群より選択される少なくとも一種の官能基を有するも
のが好ましく、具体的にはカーボンブラック、アニリン
ブラック、フェニレン系ブラック、チタンブラック、グ
ラファイト、炭素繊維、カーボンウィスカー等を挙げる
ことができ、これらの中でも着色力および後述する接触
反応の容易さの点からカーボンブラックが最も好まし
い。
【0008】炭素質材料(a)としてカーボンブラックを
用いる場合、カーボンブラックの平均粒径は、1μm以
下、特に0.01〜0.5μm、さらには0.01〜
0.3μmであるのが望ましい。また炭素質材料(a)と
重合体(b)の接触反応の容易さの点から、ISO−78
7−9の測定方法に従って測定したカーボンブラック水
溶液のpHは7以下、好ましくはpH1〜4であるのが
望ましい。カーボンブラックの具体例としては、例え
ば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチ
レンブラック、ランプブラック等が挙げられるが、前記
粒径やpHの点からチャンネルブラックが最も好まし
い。
【0009】本発明の製造方法において用いる重合体
(b)が、必須の構成基として分子内に有する特定の反応
性基とは、アジリジン基、オキサゾリン基、N−ヒドロ
キシアルキルアミド基、エポキシ基、チオエポキシ基、
イソシアネート基、アミノ基、ヒドロキシ基、ビニル
基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選択され
る一種又は二種以上の基であるが、炭素質材料(a)表面
の官能基との反応性の点でアジリジン基、オキサゾリン
基、N−ヒドロキシアルキルアミド基、エポキシ基、イ
ソシアネート基、ヒドロキシ基が好ましく、特にアジリ
ジン基、オキサゾリン基、N−ヒドロキシアルキルアミ
ド基、エポキシ基、ヒドロキシ基が望ましい。特に、ヒ
ドロキシ基と他の反応性基を共存させることによって、
得られる炭素材料を種々の硬化剤と共存させた場合に容
易に熱硬化できる。従って、ヒドロキシ基を必須反応性
基として、さらに他の反応性基を存在させるのが好まし
い。
【0010】重合体(b)が、必須の構成基として分子内
に有する特定のアルコキシカルボニル基とは、前記一般
式(1)で表されるものであり、式(1)中のR1、R2
およびR3は同一若しくは異なる基であって、水素原子
あるいは炭素数1〜6、好ましくは炭素数1〜3のアル
キル基、炭素数5〜8、好ましくは炭素数5〜6のシク
ロアルキル基、炭素数6〜16、好ましくは炭素数6〜
9のアルキルシクロアルキル基または炭素数6〜16、
好ましくは炭素数6〜10のアリール基の有機残基を示
す。ただし、R1、R2およびR3のうち少なくとも2つ
は有機残基であり、これらは環状に結合していてもよ
い。R1、R2またはR3のうち2つの有機残基が環状に
結合している場合、環状に結合しているこれら2つの有
機残基はいずれも2価の基となる。
【0011】アルキル基としてはメチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙
げられ、これらは直鎖状でも分枝状でもよく、また1級
でも2級でも3級でもよい。シクロアルキル基としては
シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル
基、シクロオクチル基が挙げられる。アルキルシクロア
ルキル基としてはメチルシクロペンチル基、メチルシク
ロヘキシル基、ジメチルシクロヘキシル基、エチルシク
ロヘキシル基等が挙げられる。アリール基としてはフェ
ニル基、メチルフェニル基、t−ブチルフェニル基等が
挙げられる。
【0012】一般式(1)で表されるアルコキシカルボ
ニル基の具体例としては、t−ブチルオキシカルボニル
基、1,1−ジメチルプロピルオキシカルボニル基、1
−メチル−1−エチルプロピルオキシカルボニル基、
1,1−ジエチルプロピルオキシカルボニル基、1,1
−ジメチルブチルオキシカルボニル基、1,1−ジエチ
ルブチルオキシカルボニル基、1,1−ジプロピルブチ
ルオキシカルボニル基、1−メチル−1−エチルブチル
オキシカルボニル基、1−メチル−1−プロピルブチル
オキシカルボニル基、1−エチル−1−プロピルブチル
オキシカルボニル基、1−フェニルエチルオキシカルボ
ニル基、1−メチル−1−フェニルエチルオキシカルボ
ニル基、1−フェニルプロピルオキシカルボニル基、1
−メチル−1−フェニルプロピルオキシカルボニル基、
1−エチル−1−フェニルプロピルオキシカルボニル
基、1−フェニルブチルオキシカルボニル基、1−メチ
ル−1−フェニルブチルオキシカルボニル基、1−エチ
ル−1−フェニルブチルオキシカルボニル基、1−プロ
ピル−1−フェニルブチルオキシカルボニル基、1−
(4−メチルフェニル)エチルオキシカルボニル基、1
−メチル−1−(4−メチル)フェニルエチルオキシカ
ルボニル基、1−(4−メチルフェニル)プロピルオキ
シカルボニル基、1−メチル−1−(4−メチルフェニ
ル)プロピルオキシカルボニル基、1−エチル−1−
(4−メチルフェニル)プロピルオキシカルボニル基、
1−(4−メチルフェニル)ブチルオキシカルボニル
基、1−メチル−1−(4−メチルフェニル)ブチルオ
キシカルボニル基、1−エチル−1−(4−メチルフェ
ニル)ブチルオキシカルボニル基、1−プロピル−1−
(4−メチルフェニル)ブチルオキシカルボニル基、1
−シクロペンチルエチルオキシカルボニル基、1−メチ
ル−1−シクロペンチルエチルオキシカルボニル基、1
−シクロペンチルプロピルオキシカルボニル基、1−メ
チル−1−シクロペンチルプロピルオキシカルボニル
基、1−エチル−1−シクロペンチルプロピルオキシカ
ルボニル基、1−シクロペンチルブチルオキシカルボニ
ル基、1−メチル−1−シクロペンチルブチルオキシカ
ルボニル基、1−エチル−1−シクロペンチルブチルオ
キシカルボニル基、1−プロピル−1−シクロペンチル
ブチルオキシカルボニル基、1−シクロヘキシルエチル
オキシカルボニル基、1−メチル−1−シクロヘキシル
エチルオキシカルボニル基、1−シクロヘキシルプロピ
ルオキシカルボニル基、1−メチル−1−シクロヘキシ
ルプロピルオキシカルボニル基、1−エチル−1−シク
ロヘキシルプロピルオキシカルボニル基、1−シクロヘ
キシルブチルオキシカルボニル基、1−メチル−1−シ
クロヘキシルブチルオキシカルボニル基、1−エチル−
1−シクロヘキシルブチルオキシカルボニル基、1−プ
ロピル−1−シクロヘキシルブチルオキシカルボニル
基、1−(4−メチルシクロヘキシル)エチルオキシカ
ルボニル基、1−メチル−1−(4−メチルシクロヘキ
シル)エチルオキシカルボニル基、1−(4−メチルシ
クロヘキシル)プロピルオキシカルボニル基、1−メチ
ル−1−(4−メチルシクロヘキシル)プロピルオキシ
カルボニル基、1−エチル−1−(4−メチルシクロヘ
キシル)プロピルオキシカルボニル基、1−(4−メチ
ルシクロヘキシル)ブチルオキシカルボニル基、1−メ
チル−1−(4−メチルシクロヘキシル)ブチルオキシ
カルボニル基、1−エチル−1−(4−メチルシクロヘ
キシル)ブチルオキシカルボニル基、1−プロピル−1
−(4−メチルシクロヘキシル)ブチルオキシカルボニ
ル基、1−(2,4−ジメチルシクロヘキシル)エチル
オキシカルボニル基、1−メチル−1−(2,4−ジメ
チルシクロヘキシル)エチルオキシカルボニル基、1−
(2,4−ジメチルシクロヘキシル)プロピルオキシカ
ルボニル基、1−メチル−1−(2,4−ジメチルシク
ロヘキシル)プロピルオキシカルボニル基、1−エチル
−1−(2,4−ジメチルシクロヘキシル)プロピルオ
キシカルボニル基、1−(2,4−ジメチルシクロヘキ
シル)ブチルオキシカルボニル基、1−メチル−1−
(2,4−ジメチルシクロヘキシル)ブチルオキシカル
ボニル基、1−エチル−1−(2,4−ジメチルシクロ
ヘキシル)ブチルオキシカルボニル基、1−プロピル−
1−(2,4−ジメチルシクロヘキシル)ブチルオキシ
カルボニル基、シクロペンチルオキシカルボニル基、1
−メチルシクロペンチルオキシカルボニル基、1−エチ
ルシクロペンチルオキシカルボニル基、1−プロピルシ
クロペンチルオキシカルボニル基、1−ブチルシクロペ
ンチルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカル
ボニル基、1−メチルシクロヘキシルオキシカルボニル
基、1−エチルシクロヘキシルオキシカルボニル基、1
−プロピルシクロヘキシルオキシカルボニル基、1−ブ
チルシクロヘキシルオキシカルボニル基、1−ペンチル
シクロヘキシルオキシカルボニル基、1−メチルシクロ
ヘプチルオキシカルボニル基、1−メチルシクロオクチ
ルオキシカルボニル基等が挙げられる。
【0013】このような反応性基およびアルコキシカル
ボニル基を有する重合体(b)の数平均分子量(スチレン
分子量換算)は、特に限定されないが、1,000〜1
00,000、特に5,000〜30,000が望まし
い。また重合体(b)の分子中に含有する前記特定の反応
性基および前記特定のアルコキシカルボニル基の含有割
合は特に限定されるものではないが、特定の反応性基が
重合体(b)100gあたり1〜500ミリモル、特定の
アルコキシカルボニル基が重合体(b)100gあたり1
〜500ミリモルであるのが好ましい。
【0014】本発明において使用する重合体(b)を調製
するには、前記特定の反応性基を有するモノマーと、前
記特定のアルコキシカルボニル基を有するモノマーとを
共重合させることによって得ることができるが、より高
分子量の重合体を得るためには、炭素質材料(a)との接
触に寄与しないその他のモノマーも同時に共重合させる
ことができる。
【0015】特定の反応性基を有するモノマーとして
は、例えばCH2=C(CH3)-NHCO-A2-A1、CH2=
CH-COO-CH2CH2-A1、CH2=C(CH3)-COO
-CH2CH2-A1、CH2=CH-COO-CH2CH2-
3、CH2=C(CH3)-COO-CH2CH2-A3、CH2=
CH-COO-CH2CH2-A4、CH2=C(CH3)-COO
-CH2CH2-A4、CH2=CH-COO-CH2CH2-
5、CH2=C(CH3)-COO-CH2CH2-A5、CH2=
CH-A1、CH2=CH-CH2-A1、CH2=CH-A2-
1、CH2=C(CH3)-A2-A1、CH2=CH-A2-CH2
-A1、CH2=C(CH3)-A2-CH2-A1、CH2=CH-A
2-CH2CH2-A1、CH2=C(CH3)-A2-CH2CH2-
1、CH2=CH-NHCO-A2-A1、CH2=CH-CO
O-CH(CH)3-CH2-A1、CH2=C(CH3)-COO-
CH(CH)3-CH2-A1、CH2=CH-COO-(CH2
2O)n-CH2CH2O-A1、CH2=C(CH3)-COO-
(CH2CH2O)n-CH2CH2O-A1、CH2=CH-CO
O-(CH2CH2O)n-CO-CH2CH2O-A1、CH2=C
(CH3)-COO-(CH2CH2O)n-CO-CH2CH2O-
1、CH(CH2CH2O-CO-CH=CH2)2-CH2O-
CO-CH2CH2-A1、CH(CH2CH2O-CO-C(C
3)=CH2)2-CH2O-CO-CH2CH2-A1、CH3
2-C(CH2O-CO-CH=CH2)2-CH2O-CO-CH
2CH2-A1、CH3CH2-C(CH2O-CO-C(CH3)=
CH2)2-CH2O-CO-CH2CH2-A1、CH2=CH-C
O-A1、CH2=C(CH3)-CO-A1、CH2=CH-OC
O-A1、CH2=C(CH3)-OCO-A1、CH2=CH-S
2-A1、CH2=C(CH3)-SO2-A1、CH2=CH-N
HCO-A1、CH2=C(CH3)-NHCO-A1、CH2=C
H-NHCS-A1、CH2=C(CH3)-NHCS-A1、C
2=CH-CH2-OCO-A1、CH2=CH-CO-A3、C
2=C(CH3)-CO-A3、CH2=CH-CO-A4、CH2
=C(CH3)-CO-A4、CH2=CH-CO-A5、CH2=C
(CH3)-CO-A5、CH2=CH-A2-SO2-A1、CH2=
C(CH3)-A2-SO2-A1、CH2=CH-A2-NHCO-
1、CH2=C(CH3)-A2-NHCO-A1、CH2=CH-
CONH-A2-SO2-A1、CH2=C(CH3)-CONH-
2-SO2-A1、CH2=CH-COO-CH2CH2-NHC
O-A1、CH2=C(CH3)-COO-CH2CH2-NHCO
-A1、(CH2=CH-CH2NH)2-PO-A1等で表される
アジリジン基含有重合性単量体類(但し、A1はアジリ
ジン基、A2は1,4−置換フェニレン基、A3は2−メ
チルアジリジン基、A4は2,2−ジメチルアジリジン
基、A5は2−エチルアジリジン基をそれぞれ示す);
2−ビニル−2−オキサゾリン、2−ビニル−4−メチ
ル−2−オキサゾリン、2−ビニル−5−メチル−2−
オキサゾリン、2−ビニル−4−エチル−2−オキサゾ
リン、2−ビニル−5−エチル−2−オキサゾリン、2
−イソプロペニル−2−オキサゾリン、2−イソプロペ
ニル−4−メチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペ
ニル−5−メチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペ
ニル−4−エチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペ
ニル−5−エチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペ
ニル−4,5−ジメチル−2−オキサゾリン等のオキサ
ゾリン基含有重合性単量体類;N−ヒドロキシメチルア
クリルアミド、N−ヒドロキシエチルアクリルアミド、
N−ヒドロキシブチルアクリルアミド、N−ヒドロキシ
イソブチルアクリルアミド、N−ヒドロキシ−2−エチ
ルヘキシルアクリルアミド、N−ヒドロキシシクロヘキ
シルアクリルアミド、N−ヒドロキシメチルメタクリル
アミド、N−ヒドロキシエチルメタクリルアミド、N−
ヒドロキシブチルメタクリルアミド、N−ヒドロキシイ
ソブチルメタクリルアミド、N−ヒドロキシ−2−エチ
ルヘキシルメタクリルアミド、N−ヒドロキシシクロヘ
キシルメタクリルアミド等のN−ヒドロキシアルキルア
ミド基含有重合性単量体類;CH2=CH-A6、CH2=C
H-A2-A6、CH2=CH-A2-CH2-A6、CH2=CH-
2-CH2-CH2-A6、CH2=C(CH3)-A2-A6、CH
2=C(CH3)-A2-CH2-A6、CH2=C(CH3)-A2-C
2-CH2-A6、CH2=CH-NHCO-A2-A6、CH2=
C(CH3)-NHCO-A2-A6、CH2=CH-A2-O-(C
H(R4)CHO)n-CH2-A6、CH2=C(CH3)-A2-O-
(CH(R4)CHO)n-CH2-A6、CH2=CH-COO-
(CH(R4)CHO)n-CH2-A6、CH2=C(CH3)-CO
O-(CH(R4)CHO)n-CH2-A6等の式で表されるエ
ポキシ基含有重合性単量体類(但し、R4は水素原子また
はメチル基を示し、A2は1,4−置換フェニル基、A6
はエポキシ基を示す。またnは0または1〜20の整数
である。);CH2=CH-A7、CH2=CH-A2-A7、C
2=CH-A2-CH2-A7、CH2=CH-A2-CH2-CH2
-A7、CH2=C(CH3)-A2-A7、CH2=C(CH3)-A2
-CH2-A7、CH2=C(CH3)-A2-CH2-CH2-A7
CH2=CH-NHCO-A2-A7、CH2=C(CH3)-NH
CO-A2-A7、CH2=CH-A2-O-(CH(R4)CHO)n
-CH2-A7、CH2=C(CH3)-A2-O-(CH(R4)CH
O)n-CH2-A7、CH2=CH-COO-(CH(R4)CH
O)n-CH2-A7、CH2=C(CH3)-COO-(CH(R4)
CHO)n-CH2-A7等で表わされるチオエポキシ基含有
重合性単量体類(但し、R4は水素原子またはメチル基を
示し、A2は1,4−置換フェニル基、A7はチオエポキ
シ基を示す。またnは0または1〜20の整数であ
る。);CH2=CH-COO-(CH2)n-N=C=O、CH2=
C(CH3)-COO-(CH2)n-N=C=O、CH2=CH-C
OO-(CH2)n-OCONH-A8、CH2=C(CH3)-CO
O-(CH2)n-OCONH-A8、CH2=CH-COO-(C
2)n-OCONH-A9、CH2=C(CH3)-COO-(CH
2)n-OCONH-A9等の式で表されるイソシアネート基
含有重合性単量体類(但し、A8およびA9は以下式で示
す基を表す。またnは0または1〜20の整数であ
る。);
【0016】
【化1】
【0017】CH2=CH-COO-CH2CH2-OH、C
2=C(CH3)-COO-CH2CH2-OH、CH2=CH-
COO-CH2CH(OH)CH2Cl、CH2=C(CH3)-
COO-CH2CH(OH)CH2Cl、CH2=CH-COO
-CH(CH3)CH2-OH、CH2=C(CH3)-COO-C
H(CH3)CH2-OH、CH2=CH-COO-CH2CH
(OH)CH3、CH2=C(CH3)-COO-CH2CH(O
H)CH3、CH2=CH-COO-CH2CH2CH2-OH、
CH2=C(CH3)-COO-CH2CH2CH2-OH、CH2
=CH-COO-CH2CH(OH)CH2-OH、CH2=C
(CH3)-COO-CH2CH(OH)CH2-OH、CH2=C
H-COO-CH2CH(OH)CH2CH3、CH2=C(CH
3)-COO-CH2CH(OH)CH2CH3、CH2=CH-C
OO-CH2CH2CH2CH2-OH、CH2=C(CH3)-C
OO-CH2CH2CH2CH2-OH、CH2=CH-COO-
CH2CH2-O-CH2CH2-OH、CH2=C(CH3)-C
OO-CH2CH2-O-CH2CH2-OH、CH2=CH-C
OO-CH2CH2-OCO-A10-COO-CH2CH(OH)
CH3、CH2=CH-COO-CH2CH(OH)-CH2O-
11等で表されるヒドロキシ基含有重合性単量体類(但
し、A10は1,2−置換フェニル基、A11はフェニル基
を示す);4−ビニルアニリン、アリルアミン等のアミ
ノ基含有重合性単量体類等を挙げることができ、使用に
際しては単独若しくは混合物として用いることができ
る。
【0018】また、特定のアルコキシカルボニル基を有
するモノマーとしては、例えば(メタ)アクリル酸のt
−ブチル(メタ)アクリレート、t−ペンチル(メタ)
アクリレート、1−フェニルエチル(メタ)アクリレー
ト、トリエチルメチル(メタ)アクリレート等が挙げら
れる。
【0019】炭素質材料(a)との接触に寄与しないその
他のモノマーとしては、例えばメチル(メタ)アクリレ
ート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)ア
クリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ヘキシ
ル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレー
ト、セチルアクリレート、ステアリルアクリレート、シ
クロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)
アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、2
−メトキシエチル(メタ)アクリレート、3−メトキシ
ブチル(メタ)アクリレート、エチルカルビトール(メ
タ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレ
ート、トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、テト
ラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、ヘキサフル
オロプロピル(メタ)アクリレート、オクタフルオロペ
ンチル(メタ)アクリレート、ヘプタデカフルオロデシ
ル(メタ)アクリレート、トリメチルシロキシエチル
(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メ
タ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール
(メタ)アクリレート、メトキシトリプロピレングリコ
ール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリ
コール(メタ)アクリレート等の炭素数1〜18のアル
キル(メタ)アクリレート;N−シクロヘキシルマレイ
ミド、N−フェニルマレイミド、N−(2−クロロフェ
ニル)マレイミド、N−ラウリルマレイミド等のN−置
換マレイミド;スチレン、o−メチルスチレン、m−メ
チルスチレン、p−メチルスチレン、p−メトキシスチ
レン、p−tert−ブチルスチレン、p−フェニルスチレ
ン、o−クロロスチレン、m−クロロスチレン、p−ク
ロロスチレン等のスチレン系モノマー;エチレン、プロ
ピレン、ブチレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、アクリル
ニトリル、N-ビニルピロリドン等が挙げられる。
【0020】重合体(b)を調製する際の重合方法として
は、従来公知の例えば、溶液重合法、懸濁重合法、乳化
重合法、沈殿重合法、塊状重合法等により行うことがで
き、通常は溶液重合法が好ましい。溶液重合法を採用し
た際の反応溶媒としては通常、イソプロピルアルコー
ル、メチルエチルケトン、ヘキサン、ブチルセロソル
ブ、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチ
レングリコールジメチルエーテル等の有機溶剤が用いら
れる。反応温度並びに反応時間等の諸条件は、用いる原
料モノマーに応じて、例えば前述の好ましい分子量範囲
となるように適宜選択することができる。
【0021】本発明の製造方法においては、炭素質材料
(a)と重合体(b)とを接触させる処理を行うが、この接触
は、好ましくは少なくとも炭素質材料(a)の表面に重合
体(b)が共有結合により結合するように反応させるのが
望ましい。
【0022】接触させる条件は、重合体(b)中の反応性
基の種類により異なるので特に制限されない。通常、接
触温度は30〜230℃、好ましくは70〜180℃で
ある。例えば反応性基としてエポキシ基を有する重合体
(b)を使用する場合の接触温度は、80〜200℃、特
に100〜180℃が好ましい。反応性基としてオキサ
ゾリン基を有する重合体(b)を使用する場合の接触温度
は30〜200℃、特に70〜180℃であるのが好ま
しい。また反応性基としてヒドロキシ基を有する重合体
(b)を使用する場合の接触温度は60〜230℃、特に
100〜210℃であるのが好ましい。接触時間は用い
る炭素質材料(a)と重合体(b)との接触の方法により異な
るが、1分〜24時間、特に3分〜5時間であるのが好
ましい。
【0023】炭素質材料(a)と重合体(b)とを接触させる
際の重量比率は、炭素質材料(a):重合体(b)が1:0.
5〜10、特に1:1〜5であるのが望ましい。また炭
素質材料(a)と重合体(b)とが前記接触により反応する反
応重量比率は、炭素質材料(a):重合体(b)が1:0.5
〜10、特に1:1〜5であるのが好ましい。
【0024】炭素質材料(a)と重合体(b)とを接触させる
際に、酸やアルカリ等の触媒を存在させることにより、
接触に伴う反応を促進させることができる。また、接触
させる際に、イソプロピルアルコール、メチルエチルケ
トン、ヘキサン等の反応に影響しない溶剤を使用するこ
ともできる。
【0025】接触は、通常、撹拌混合により行うが、接
触に伴う炭素質材料(a)と重合体(b)との反応率を向上さ
せるには、サンドミル、ロールミル、アトライター、ボ
ールミル、ニーダー等の粉砕機を使用して加熱混合しな
がら接触させるのが好ましい。接触に際して、混合系中
に重合体(b)以外のポリマー成分、モノマー等が存在し
ていても良い。
【0026】本発明の製造方法において行う炭素質材料
(a)と重合体(b)との混合系を加熱する処理では、好まし
くは重合体(b)中の一般式(1)で表されるアルコキシカ
ルボニル基より、保護基であるR123C−の部分が
脱離し、カルボキシル基を発現させる脱離反応が進行す
る条件で行うのが好ましい。
【0027】本発明の製造方法において、前記接触させ
る処理と加熱する処理とを行う順序は任意である。すな
わち、炭素質材料(a)と重合体(b)とを接触させた後に加
熱する方法、炭素質材料(a)と重合体(b)との接触及び加
熱を同時に行う方法、予め加熱させた混合系中で接触さ
せる方法等いずれの方法も用いることができる。好適な
例としては、 炭素質材料(a)と重合体(b)との加熱および接触を同時
に行う方法、 炭素質材料(a)と重合体(b)とを適当な温度で接触させ
た後、同一バッチ内で加熱処理する方法、 炭素質材料(a)と重合体(b)とを適当な温度で接触させ
た後、得られた反応物を有機溶剤に分散し、酸またはア
ルカリ触媒の存在下、加熱処理する方法等が挙げられ
る。
【0028】の方法において、スルホン酸、塩酸、フ
ッ化ホウ素系化合物等の酸触媒が存在すると反応が速や
かに進行するが、各炭素質材料(a)は酸性を有するの
で、酸触媒は必ずしも必要とはしない。接触温度、即ち
加熱温度は、50〜200℃、特に70〜180℃が好
ましい。加熱時間は1分〜24時間、特に3分〜5時間
が好ましい。の方法において、接触させる適当な温度
とは30〜110℃が好ましく、その後の加熱処理の温
度は110〜200℃が望ましい。の方法において、
接触させる適当な温度とは30〜200℃が好ましく、
その後の加熱処理の温度は70〜200℃が望ましい。
また有機溶剤としてはイソプロピルアルコール、メチル
エチルケトン、ヘキサン、ブチルセロソルブ、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコー
ルジメチルエーテル等が挙げられる。酸触媒としては硫
酸、塩酸、酢酸、パラトルエンスルホン酸等が挙げら
れ、アルカリ触媒としては水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム、トリエチルアミン、アンモニア水等が挙げられ
る。更に接触時間は通常5分〜10時間、好ましくは1
0分〜5時間、加熱処理時間は通常30分〜5時間程度
である。
【0029】本発明の製造方法によって得られる炭素材
料のカルボキシル基含有量は、得られる炭素材料100
gあたり10〜500ミリモル、好ましくは20〜30
0ミリモルであるのが望ましい。カルボキシル基含有量
が100gあたり10ミリモル未満の場合、得られる炭
素材料の電気抵抗が低いばかりでなく、炭素材料を水性
インキとして使用する場合、水分散が困難になるため好
ましくない。またカルボキシル基含有量が100gあた
り500ミリモルを超える場合、炭素材料の耐湿性が低
下するので好ましくない。
【0030】また本発明の製造方法によって得られる炭
素材料のヒドロキシ基含有量は、得られる炭素材料10
0gあたり10〜500ミリモル、好ましくは20〜3
00ミリモルであるのが望ましい。ヒドロキシ基含有量
が100gあたり10ミリモル未満の場合、得られる炭
素材料の電気抵抗が低いばかりでなく、炭素材料を硬化
剤により熱硬化させたものが十分な強度を有しないため
好ましくない。またヒドロキシ基含有量が100gあた
り500ミリモルを超える場合、得られる炭素材料の耐
湿性が低下するので好ましくない。
【0031】本発明の製造方法により得られる炭素材料
は、低い導電性を示すが、好ましくは体積抵抗率が1×
108Ω・cm以上、特に好ましくは1×1012〜1×
103 0Ω・cmであるのが好ましい。
【0032】本発明の製造方法により得られる炭素材料
は、例えばインク、トナー、シール材、封止材、カラー
フィルター等に使用することができる。
【0033】また本発明の製造方法により得られた炭素
材料は、ヒドロキシ基含有重合体で接触させた炭素材料
を酸無水物処理して得られた炭素材料と併用しても良
い。
【0034】
【発明の効果】本発明の製造方法では、炭素質材料(a)
と、特定の反応性基および特定のアルコキシカルボニル
基を分子内に有する重合体(b)とを接触させる処理及び
これらの混合系を加熱する処理を行うので、得られる炭
素材料は、きわめて低い導電性を示し、電気絶縁性を必
要とする材料や水性インキ等に用いる導電性の低い原材
料等として有用である。
【0035】
【実施例】以下、実施例及び比較例によって具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0036】
【実施例1】撹拌機、コンデンサー、温度計を備えた5
リットル反応器にイソプロピルアルコール1500gを
仕込み65℃に加熱し撹拌した。次にイソブチルアクリ
レート684g、ブチルアクリレート107g、メチル
メタクリレート326g、ヒドロキシエチルアクリレー
ト210g、t−ブチルアクリレート154g、グリシ
ジルメタクリレート19gおよび重合開始剤としてのア
ゾイソブチロニトリル10gからなる混合物を、4時間
にわたって連続的に滴下後そのまま2時間反応を継続
し、その後さらに80℃に昇温して1時間反応を継続す
ることにより数平均分子量12000の重合体を含む溶
液を得た。この重合体がエポキシ基、ヒドロキシ基およ
びt−ブチルオキシカルボニル基を含むものであること
を電位差滴定法により確認した。
【0037】上記重合体溶液800g(重合体400g
を含む)と、炭素質材料(a)としてのカーボンブラック
(商品名「Special Black 4」、デグサ社製、平均粒径
25nm、ISO−787−9の測定方法に従って測定
したカーボンブラック水溶液のpH2.5、なおpHは
カーボンブラックの水性懸濁液をガラス電極で測定)2
00gとをステンレスビーカーに入れ、さらにイソプロ
ピルアルコールを添加して固形分含量35重量%とし、
この状態で30分間混練した後、ガラスビーズを添加し
て3000rpm、2時間撹拌した。その後過剰のイソ
プロピルアルコールを減圧留去してペースト状にしたも
のをニーダーを用いて110℃、60rpmの条件で2
0分間混練し、脱溶剤化と、重合体及び炭素質材料(a)
の接触を行った。この段階で電位差滴定法により分析を
行ったところ、カルボキシル基含有量は固形分100g
あたり5ミリモル以下で、エポキシ基含有量は固形分1
00gあたり0ミリモルであり、エポキシ基が完全に消
失していることが確認された。
【0038】引き続き150℃に昇温して30分間混練
することにより重合体中のt−ブチルオキシカルボニル
基よりt−ブチル基を脱離させ、重合体部位にカルボキ
シル基が導入された酸基含有カーボンブラック(GC−
1)を得た。なお、GC−1を電位差滴定法により測定
した結果、カルボキシル基含有量は固形分100gあた
り40ミリモル、ヒドロキシ基含有量は固形分100g
あたり50ミリモルであった。
【0039】GC−1は数平均分子量が10万で、10
0g樹脂当たり50ミリモルの酸量を有するポリアクリ
レートと混合し、中和することにより水性インキとする
ことができた。この水性インキを印刷し、100℃で乾
燥後、膜厚5ミクロンの被膜を形成した。得られた被膜
の体積抵抗率を測定したところ1×1015Ω・cmであ
り、優れた電気絶縁性を有しているものであることがわ
かった。またGC−1を市販のポリメチルメタクリレー
トに重量換算で50%添加してフィルムを形成し、体積
抵抗率を測定したところ1×1015Ω・cmであり、優
れた電気絶縁性を有しているものであることがわかっ
た。
【0040】
【実施例2】撹拌機、コンデンサー、温度計を備えた5
リットル反応器にイソプロピルアルコール1500gを
仕込み65℃に加熱し撹拌した。次にイソブチルアクリ
レート684g、ブチルアクリレート107g、メチル
メタクリレート326g、ヒドロキシエチルアクリレー
ト210g、1−フェニルエチルアクリレート154
g、グリシジルメタクリレート19gおよび重合開始剤
としてのアゾイソブチロニトリル10gからなる混合物
を、4時間にわたって連続的に滴下後そのまま2時間反
応を継続し、その後さらに80℃に昇温して1時間反応
を継続することにより数平均分子量12000の重合体
を含む溶液を得た。この重合体がエポキシ基、ヒドロキ
シ基および1−フェニルエチルオキシカルボニル基を含
むことを実施例1と同様に確認した。
【0041】上記重合体溶液1000g(重合体500
gを含む)と、実施例1と同様な炭素質材料(a)として
のカーボンブラック200gとをステンレスビーカーに
入れ、さらにイソプロピルアルコールを添加して固形分
含量35重量%とし、この状態で30分間混練した後、
ガラスビーズを添加して3000rpm、2時間撹拌し
た。その後過剰のイソプロピルアルコールを減圧留去し
てペースト状にしたものをニーダーを用いて110℃、
60rpmの条件で20分間混練し、脱溶剤化と、重合
体及び炭素質材料(a)の接触反応を行った。この段階で
電位差滴定法により分析を行ったところ、カルボキシル
基含有量は固形分100gあたり5ミリモル以下で、エ
ポキシ基含有量は固形分100gあたり0ミリモルであ
り、エポキシ基が完全に消失していることが確認され
た。
【0042】引き続き150℃に昇温して30分間混練
することにより重合体中の1−フェニルエチルオキシカ
ルボニル基より1−フェニルエチル基を脱離させ、重合
体部位にカルボキシル基が導入された酸基含有カーボン
ブラック(GC−2)を得た。なお、GC−2を電位差
滴定法により測定した結果、カルボキシル基含有量は固
形分100gあたり40ミリモル、ヒドロキシ基含有量
は固形分100gあたり50ミリモルであった。
【0043】GC−2は実施例1と同様な方法で水性イ
ンキとすることができた。この水性インキを印刷し、1
00℃で乾燥後、膜厚5ミクロンの被膜を形成した。得
られた被膜の体積抵抗率を測定したところ1×1015Ω
・cmであり、優れた電気絶縁性を有しているものであ
ることがわかった。またGC−2を市販のポリメチルメ
タクリレートに重量換算で50%添加してフィルムを形
成し、体積抵抗率を測定したところ1×1015Ω・cm
であり、優れた電気絶縁性を有しているものであること
がわかった。
【0044】
【実施例3】撹拌機、コンデンサー、温度計を備えた5
リットル反応器にジエチレングリコールジメチルエーテ
ル1500gを仕込み80℃に加熱し撹拌した。次にイ
ソプロペニルオキサゾリン20g、t−ブチルアクリレ
ート140g、イソブチルメタクリレート275g、ブ
チルアクリレート130g、メチルメタクリレート23
5g、ヒドロキシエチルアクリレート210g、スチレ
ン30g、ノニルフェノキシポリエチレングリコールア
クリレート460gおよび重合開始剤としてのアゾイソ
ブチロニトリル10gからなる混合物を、4時間にわた
って連続的に滴下後そのまま2時間反応を継続し、その
後さらに80℃で1時間反応を継続することにより数平
均分子量13000の重合体を含む溶液を得た。この重
合体がオキサゾリン基、ヒドロキシ基およびt−ブチル
オキシカルボニル基を含むものであることを実施例1と
同様に確認した。
【0045】上記重合体溶液600g(重合体300g
を含む)と、実施例1と同様な炭素質材料(a)としての
カーボンブラック300gとをステンレスビーカーに入
れ、さらにジエチレングリコールジメチルエーテルを添
加して固形分含量35重量%とし、この状態で30分間
混練した後、ガラスビーズを添加して3000rpm、
2時間撹拌した。その後過剰のジエチレングリコールジ
メチルエーテルを減圧留去してペースト状にしたものを
3本ロールを用いて130℃、10rpmの条件下で1
5分間混練し、脱溶剤化と、重合体及び炭素質材料(a)
の接触反応とを行った。この段階で電位差滴定法により
分析を行ったところカルボキシル基含有量は固形分10
0gあたり5ミリモル以下で、エポキシ基含有量は固形
分100gあたり0ミリモルであり、エポキシ基が完全
に消失していることが確認された。
【0046】次いで上記接触反応物300gをジエチレ
ングリコールジメチルエーテルに100℃で溶解し、不
溶性分をろ過して除去したものを三つ口フラスコに入
れ、150℃で4時間加熱撹拌させた後、100℃で減
圧濃縮して重合体部位にカルボキシル基が導入された酸
基含有グラフト化カーボンブラック(GC-3)を得
た。なお、GC−3を電位差滴定法により測定した結
果、カルボキシル基含有量は固形分100gあたり36
ミリモル、ヒドロキシ基含有量は固形分100gあたり
50ミリモルであった。
【0047】GC−3は実施例1と同様な方法で水性イ
ンキとすることができた。この水性インキを印刷し、1
00℃で乾燥後、膜厚5ミクロンの被膜を形成した。得
られた被膜の体積抵抗率を測定したところ1×1015Ω
・cmであり、優れた電気絶縁性を有しているものであ
ることがわかった。またGC−3を用いて実施例1と同
様にフィルムを形成し、体積抵抗率を測定したところ1
×1015Ω・cmであり、優れた電気絶縁性を有してい
るものであることがわかった。
【0048】
【実施例4】実施例1で得られた重合体溶液600g
(重合体300gを含む)と、炭素質材料(a)としての
微粒子状の黒鉛200gとをステンレスビーカーに入
れ、30分間混練した後、ガラスビーズを添加して30
00rpm、2時間撹拌した。その後過剰のイソプロピ
ルアルコールを減圧留去してペースト状にしたものをニ
ーダーを用いて100〜120℃、60rpmの条件で
15分間混練し、脱溶剤化と、重合体及び炭素質材料
(a)の接触反応を行った。
【0049】次いで上記接触反応物300gをジエチレ
ングリコールジメチルエーテルに100℃で溶解し、不
溶性分をろ過して除去したものを三つ口フラスコに入
れ、窒素ガスを吹き込みながら3規定塩酸水溶液50m
lを加えて80℃で1時間加熱撹拌した。その後、60
℃で減圧濃縮して重合体部位にカルボキシル基が導入さ
れた酸基含有化黒鉛(GC−4)を得た。なお、GC-
4を電位差滴定法により測定した結果、カルボキシル基
含有量は固形分100gあたり43ミリモル、ヒドロキ
シ基含有量は固形分100gあたり50ミリモルであっ
た。
【0050】GC−4は実施例1と同様な方法で水性イ
ンキとすることができた。この水性インキを印刷し、1
00℃で乾燥後、膜厚5ミクロンの被膜を形成した。得
られた被膜の体積抵抗率を測定したところ1×107Ω
・cmであり、優れた電気絶縁性を有しているものであ
ることがわかった。またGC−4を用いて実施例1と同
様にフィルムを形成し、体積抵抗率を測定したところ1
×107Ω・cmであり、優れた電気絶縁性を有してい
るものであることがわかった。
【0051】
【比較例1】撹拌機、コンデンサー、温度計を備えた5
リットル反応器にイソプロピルアルコール1500gを
仕込み65℃に加熱し撹拌した。次にイソブチルアクリ
レート838g、ブチルアクリレート107g、メチル
メタクリレート326g、ヒドロキシエチルアクリレー
ト210g、グリシジルメタクリレート19gおよび重
合開始剤としてのアゾイソブチロニトリル10gからな
る混合物を、4時間にわたって連続的に滴下後そのまま
2時間反応を継続し、その後さらに80℃に昇温して1
時間反応を継続することにより数平均分子量12000
の重合体を含む溶液を得た。この重合体がエポキシ基お
よびヒドロキシ基を含み、アルコキシカルボニル基を含
まないことを実施例1と同様に確認した。
【0052】上記重合体溶液800g(重合体400g
を含む)と、実施例1と同様な炭素質材料(a)としての
カーボンブラック200gとをステンレスビーカーに入
れ、さらにイソプロピルアルコールを添加して固形分3
5重量%とし、この状態で30分間混練した後、ガラス
ビーズを添加して3000rpm、2時間撹拌した。そ
の後過剰のイソプロピルアルコールを減圧留去してペー
スト状にしたものをニーダーを用いて110℃、60r
pmの条件で20分間混練し、脱溶剤化、重合体及び炭
素質材料(a)の接触反応を行った。なお、GC−5を電
位差滴定法により測定した結果、カルボキシル基含有量
は固形分100gあたり5ミリモル以下、ヒドロキシ基
含有量は固形分100gあたり50ミリモル、エポキシ
基含有量は固形分100gあたり0ミリモルであり、エ
ポキシ基が完全に消失していることが確認された。また
GC−5を用いて実施例1と同様な方法で水性インキの
調製を試みたが、水分散性が悪いために良質なものを得
ることができなかった。
【0053】
【比較例2】撹拌機、コンデンサー、温度計を備えた5
リットル反応器にイソプロピルアルコール1500gを
仕込み65℃に加熱し撹拌した。次にイソブチルアクリ
レート684g、ブチルアクリレート317g、メチル
メタクリレート326g、t−ブチルアクリレート15
4g、イソブチルメタクリレート19gおよび重合開始
剤としてのアゾイソブチロニトリル10gからなる混合
物を、4時間にわたって連続的に滴下後そのまま2時間
反応を継続し、その後さらに80℃に昇温して1時間反
応を継続することにより数平均分子量12000の重合
体を含む溶液を得た。この重合体がt−ブチルオキシカ
ルボニル基を含み、本発明の方法に用いる重合体として
の特定の反応性基を有していないものであることを電位
差滴定法により確認した。
【0054】上記重合体溶液800g(重合体400g
を含む)と、実施例1と同様な炭素質材料(a)としての
カーボンブラック200gとをステンレスビーカーに入
れ、さらにイソプロピルアルコールを添加して固形分3
5重量%とし、この状態で30分間混練した後、ガラス
ビーズを添加して3000rpm、2時間撹拌した。そ
の後過剰のイソプロピルアルコールを減圧留去してペー
スト状にしたものをニーダーを用いて150℃、60r
pmの条件で50分間混練を行った。得られた物質を電
位差滴定法により測定した結果、カルボキシル基含有量
は固形分100gあたり50ミリモル、ヒドロキシ基含
有量は固形分100gあたり0ミリモルであった。
【0055】上記得られた物質は実施例1と同様な方法
で水性インキとすることができた。この水性インキを印
刷し、100℃で乾燥後、膜厚5ミクロンの被膜を形成
した。得られた被膜の体積抵抗率を測定したところ1×
104Ω・cmであり、電気絶縁体としては全く不十分
なものであった。また実施例1と同様にフィルムを形成
し、体積抵抗率を測定したところ1×104Ω・cmで
あり、電気絶縁体としては全く不十分なものであった。
フロントページの続き (72)発明者 大月 裕 神奈川県横浜市中区千鳥町8番地 日本石 油株式会社中央技術研究所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 炭素質材料(a)と、アジリジン基、オキ
    サゾリン基、N−ヒドロキシアルキルアミド基、エポキ
    シ基、チオエポキシ基、イソシアネート基、ヒドロキシ
    基、アミノ基、ビニル基、アクリル基、メタクリル基か
    らなる群より選択される一種又は二種以上の反応性基お
    よび一般式(1) R123C−O−CO− (1) (式中、R1、R2およびR3は同一若しくは異なる基で
    あって、水素原子あるいは炭素数1〜6のアルキル基、
    炭素数5〜8のシクロアルキル基、炭素数6〜16のア
    ルキルシクロアルキル基または炭素数6〜16のアリー
    ル基の有機残基を示す。ただし、R1、R2およびR3
    うち少なくとも2つは有機残基であり、これらは環状に
    結合していてもよい。)で表されるアルコキシカルボニ
    ル基を分子内に有する重合体(b)とを接触させる処理及
    び前記炭素質材料(a)と前記重合体(b)との混合系を加熱
    する処理を行うことを特徴とする炭素材料の製造方法。
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