JPH09125263A

JPH09125263A - Ｉｔｏ残渣の除去・洗浄方法

Info

Publication number: JPH09125263A
Application number: JP30990995A
Authority: JP
Inventors: Shigenori Kiyama; 茂憲樹山; Hideki Tanaka; 秀樹田中
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 1995-11-02
Filing date: 1995-11-02
Publication date: 1997-05-13

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＴＯ膜の電気回路板の製造において、非回
路部分のＩＴＯ膜エッチング除去後のＩＴＯ残渣を迅
速、確実に、損傷を与えることなく除去洗浄する方法の
提供。【解決手段】ＩＴＯ膜電気回路板を作製するに際し
て、エッチングの適切な時間内に溶解除去されずに残存
（非電気回路部分）するＩＴＯ残渣を、水の存在でロー
ル状ブラシ、例えば線径６４μｍのナイロン６６マルチ
フィラメントによって作られたロールブラシの自動回動
によって、ブラッシングする。ＩＴＯ残渣は、すみやか
に完全に除去・洗浄される。ロール状ブラシは、他にポ
リブチレンテレフタレート、ポリエチレンのマルチフィ
ラメントによっても同様に除去・洗浄される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＴＯ薄膜電気回
路板の製造過程において、酸エッチング後に非回路部分
に残るＩＴＯ残渣を確実に、かつ迅速に除去・洗浄する
ための改良されたＩＴＯ残渣の除去・洗浄方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＴＯ（Indium Tin Oxide／酸化インジ
ウム錫）は、スパッタリング蒸着法等によって、透明性
に優れた導電膜が容易に得られる理由から、電子分野へ
の利用が活発である。例えば、アクティブマトリックス
型ＬＣＤ（Liquid CrysttallinDisplay／液晶表示）の
代表であるＴＦＴ（Thin Film Transistor／薄膜トラン
ジスター）ーＬＣＤにおいて、そのＴＦＴアレイ基板上
の表示電極として、またカラーフィルタ基板上の対向電
極として利用されている。

【０００３】いずれの場合でもＩＴＯ電極（電気回路）
として利用するためには、まず基板（フィルム、ガラス
板、セラミック板等）上にスパッタリング等によってＩ
ＴＯからなる導電膜を形成せしめたる後、写真製版、ス
クリーン印刷等と酸エッチングとの組合せによって必要
な電気回路を作製する。

【０００４】ところで、前記ＩＴＯ膜の電気回路形成手
段に関し、写真製版でもスクリーン印刷等の印刷でも、
非電気回路部分のＩＴＯ膜は、塩酸とか塩化第二鉄等の
水溶液によってエッチングし完全に除去する必要がある
が、これが容易に除去できない事情がある。それは、次
のような理由による。

【０００５】つまり、ＩＴＯはスパッタリング等によっ
て蒸発され基板上で凝固して導電膜を形成するが、その
ＩＴＯ膜は、実質的には非晶質である。しかし、結晶部
分も含まれる場合が多い。この結晶部分が存在すると所
要時間内にエッチング除去することは極めて困難とな
る。従って、これはＩＴＯ残渣として基板から除去され
ずに残っている。該残渣の存在は、特にファイン回路パ
ターンにおいて、その切れ具合が悪く、高密度のファイ
ンパターンを常に安定して作製することができないこと
は勿論、データ線の断線やＴＦＴ画素内、画素間のリー
ク電流による画像のムラを引き起こす結果になり致命的
になるので、絶対に回避せねばならないことである。

【０００６】また、膨潤状態で一度除去されたＩＴＯ膜
が、偶発的に基板に再付着する場合がある。かかる場合
も前記同様に電流リークによる致命的欠点となるので、
これによる懸念も完全に払拭せねばならない。尚、ＩＴ
Ｏ残渣の存在は、酸エッチング後に観察される白化現象
で容易に識別できる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前記のようなエッチン
グ後のＩＴＯ残渣による問題から、その解決策としてと
られている手段は、面状又はロール状のスポンジを使っ
て水中で手動又は自動的に擦って除去するとか、面状の
布ブラシ又は線状に起毛された枠付きのブラシを固定し
て、これにエッチング処理後のＩＴＯ回路板を水中で当
接して、上下に手動又は自動的に擦りながら除去する等
の方法がとられている。

【０００８】しかし、これらいずれの方法もＩＴＯ残渣
を安定して確実にかつ迅速に除去することには問題があ
って、更に改良技術の検討が必要になっている。つま
り、前記スポンジによる場合はいずれの場合も迅速に除
去できず、場合によっては全く除去できないこともあ
る。この原因は、スポンジであることでどうしても所定
の押圧が得られず、かつ平面で擦るとういう動作である
ので、特に微細な非電気回路部に残るＩＴＯ残渣は、除
去できないものと考えられる。また、特にロール状スポ
ンジでは、基板のサイズが大きくなればなる程中心部分
のＩＴＯ残渣の除去効率が悪く、両サイドとの間に除去
ムラがでやすい。これは、恐らく中心部と周辺部との間
に押圧の差がでるためと考えられる。

【０００９】一方、ブラシでの除去では、面状の布ブラ
シでは電気回路部分に傷がつき易いことであり、また、
線状の枠付きブラシでは、極めて長時間のブラッシング
が必要であり、あまりにも長時間であることで時には電
気回路部分に傷をつけることさえある。これは、ＩＴＯ
残渣に対しては点での接触であり、微細な非電気回路部
分のＩＴＯ残渣の除去は行われるが、接触が非連続的で
あることで簡単に分離除去できず、極めて長時間を要す
るためと考えられる。

【００１０】本発明は、前記従来技術の欠点に対して、
鋭意検討しついに見い出されたものであって、その目的
とするところは、ＩＴＯ膜の電気回路板の製造におい
て、特にＩＴＯ膜の非回路部を酸エッチングによって除
去しても残存が避けられないＩＴＯ残渣部分を、確実
に、迅速にかつ電気回路部分に傷をつけることなく除去
・洗浄し、高精度のＩＴＯ膜の電気回路板を収得するこ
とにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記の目的は、次の手段
によって容易に達成される。即ち、本発明はシート状基
体に形成されたＩＴＯ導電膜の非回路部分を酸エッチン
グによって溶解除去した後、該非回路部分に残るＩＴＯ
残渣を除去・洗浄する方法において、合成樹脂からなる
ロール状ブラシを自動回転させ、水洗することによりな
るものである。以下に本構成を実施例と共に詳述する。

【発明の実施の形態】

【００１２】まず、ＩＴＯ膜の非電気回路部分を酸エッ
チングにより溶解除去するということは、一般に行われ
るＩＴＯ膜の電気回路の形成手段である。つまり、まず
合成樹脂、ガラス、セラミック等のシート状物を基体と
して、この片面又は両面にスパッタ蒸着法によってＩＴ
Ｏを蒸着せしめて導電膜を形成せしめる。透明なＩＴＯ
膜を得るので、次にＩＴＯ膜面にフォトレジストをコー
ティング又は該レジストのフィルム状物（ドライフィル
ム）を密着して後、所望とする電気回路パターンを描写
したネガマスキングフィルムを真空密着して、紫外線に
より露光する。該回路パターン部分のフォトレジストは
光硬化する。又スクリーン印刷法による場合には、予め
該回路パターンが版上に作製されているので、フォトレ
ジストインキを使って印刷すれば、回路パターン部分に
のみインキが印刷されるので、そのまま紫外線を露光す
れば回路パターン部にあるインキは光硬化する。前記得
られた露光済みのＩＴＯ蒸着板は、アルカリ水溶液によ
って現像後、前記酸溶液と所定時間接触（浸漬、スプレ
ー等）することによって、非電気回路部分のＩＴＯ膜は
溶解除去される。これでＩＴＯ膜の電気回路が形成され
る。

【００１３】尚、前記基体の１つである合成樹脂の種
類、シート状物の厚さ、フォトレジストの種類（ネガ型
か、ポジ型か）、電気回路のパターン内容によってＩＴ
Ｏ残渣の残存状態が影響されることはないので、これら
に条件的制限はない。しかし、スパッタ蒸着において
は、酸素とアルゴン等による動作圧によって、ＩＴＯ残
渣量、つまり、酸エッチング不溶解部分の量が異なるの
で、発生量の少ない動作圧を選ぶとよく、これは低いよ
りも高い方（例えば１０^-3Ｔｏｒｒ程度）が望ましい。
また、前記エッチングにおける酸との接触時間は、ＩＴ
Ｏ膜の膜厚、ＩＴＯの残渣量によって異なるが、特にＩ
ＴＯ残渣量には大きく影響される。つまり、残渣量が多
ければより長時間のエッチングを行うことが望まれる。
しかし、ＩＴＯ膜の膜厚分が溶解除去された後は、サイ
ドエッチングが始まるので、これが始まる時点で停止し
た方がよい。尚、エッチング時間の１つの目安として例
示しておく。例えば、ＩＴＯ膜の厚さが１３００オンク゛スト
ロームで、これを３０℃、５％（重量）の塩酸水と接触
（浸漬）せしめた場合、約１.５分で溶解が終了するの
で、この時点でエッチングを停止するとよい。

【００１４】前記のとおり、一般的手段によって、現
像、エッチング処理されて得られたＩＴＯ膜電気回路板
には、前記の理由により酸不溶解部分つまりＩＴＯ残渣
が非電気回路部分の基体面に当初の蒸着された状態のま
まで、あるいは膨潤状態で、更には一度エッチング除去
されたＩＴＯが、再付着したような状態で残存している
場合もある。これは、前述の理由によって非回路部分か
ら完全に、確実にかつ迅速に除去し洗浄される必要があ
る。そこで、このＩＴＯ残渣の除去・洗浄を本発明で
は、特に基体面に水を存在せしめて、そこに合成繊維に
よるロール状ブラシを接して、自動回転せしめて擦りつ
つ水洗・除去・洗浄するのである。

【００１５】ここで、前記除去・洗浄の実施時間には特
に制限はないが、望ましいのは、エッチング処理後間断
なく引き続き実施することである。つまりエッチング液
が、基板面から蒸発して乾燥しない間に行うのが望まし
い。これは、改めてエッチングを停止するための水洗の
必要がないのは勿論であるが、ＩＴＯ残渣の除去がより
容易（確実、迅速）であるからである。

【００１６】ロール状ブラシを形成する合成繊維は、ま
ず素材として耐水性があって適度の剛性と柔軟性（弾性
回復、耐屈曲性）を持つものであれば特に制限はない。
このような素材は、例えば脂肪族ポリアミド（ナイロン
６、６６、１１、１２等）、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート等の半芳香族ポリエス
テル、ポリプロピレン、ポリエチレン（例えば中圧法）
等のポリオレフィン、フッ素系樹脂、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリフェニレンサルファイド等である。中
でも脂肪族系ポリアミド、半芳香族ポリエステル又はポ
リオレフィンが好ましい。

【００１７】前記素材は、溶融紡糸によって繊維状に形
成する必要があるが、その条件には特に規制はなく、一
般に行われる方法による。繊維の形状（断面）は、一般
には円形であるが、異形断面であってもよい。太さ（断
面直径）については、これも適度の剛性と柔軟性の発現
に寄与するので、適当な太さの繊維が望まれる。つまり
あまりにも小さいと柔軟性が勝るので、所定の押圧が得
られず、またブラシの起毛状態が維持できなくなること
から、ＩＴＯ残渣が迅速に除去できない。特に微細な非
電気回路部分にあるＩＴＯ残渣の除去は極めて困難であ
る。一方、あまりにも太いと剛性が勝るので傷つけやす
く、また微細な非電気回路部分にあるＩＴＯ残渣も除去
が困難になる。以上のような理由から、望まれる太さは
約３０〜１００μｍ、より好ましくは４０〜８０μｍで
ある。

【００１８】ロール状ブラシは、所定長の前記繊維が、
シャフトの全周囲に所定の起毛密度をもって立設されて
いるものをいうが、その作製手段には特に制限はない。
例えば、次のような方法を挙げることができる。まず、
フィラメントを基布に織成する。織成に際しては、可能
な限り立設するようにする。次に所定長の長さになるよ
うにカットする。カットのままでもよいが、断面エッジ
を曲面的に加工してもよい。最後に、所定幅にカットし
た起毛面をステンレス管、塩ビ管等にスパイラル状に捲
着してロール状ブラシとする。また、束状にしたフィラ
メントを塩ビ管に直接植え込んで作製することもでき
る。植え込みは、千鳥状にして回転状態で見て可能な限
り隔間のないようにするのがよい。また、Ｕ字型に曲げ
た金属製治具にフィラメントを挟んで固定し、起毛した
線状ブラシを前記管にスパイラル状に捲着してロール状
ブラシとする。尚、前記いずれの方法による場合も起毛
の長さと密度の大小は少なからず、適度の剛性と柔軟性
に影響を与える。従って、望ましい範囲がある。それ
は、起毛長については、約５〜２０mm、起毛密度は約２
０〜１００本／mm²になるように加工するのがよい。

【００１９】また前記起毛に際して、素材の異なる異種
の繊維を適宣混合して起毛してもよく、また太さの異な
る同種又は異種の繊維を混合して起毛してもよい。これ
は場合によっては、直立起毛状態での耐久性（耐屈曲
性）とか、ＩＴＯ残渣の除去効果により優れるからであ
る。

【００２０】かくして得られたロール状ブラシは、自動
回転せしめるため、スピコンモーター等を駆動源とする
回転機構に接続される必要がある。ここで回転は、一方
向に限らず逆回転も意味する。つまり回動ロール状ブラ
シである。これは、１回のブラッシングでは、完全にＩ
ＴＯ残渣等が除去できない場合には、数回のブラッシン
グが必要であり、かかる場合に操作上有効である。また
逆方向への回転は、より効果的にＩＴＯ残渣等を除去す
る場合もあるからである。勿論、同一直線上に複数本設
けることもできる。この複数本設ける場合、同種ではあ
るが、繊維の太さ、起毛密度の異なるロール状ブラシ、
又は異種で同一又は異なる繊維の太さと起毛密度を持つ
ロール状ブラシを各々組合わせて設けることもできる。
また、ロール状ブラシを左右揺動しつつ回転させてもよ
い。ロール状ブラシには、受けロールとしてスポンジ又
はゴムロールを使用してもよいが、同じロール状ブラシ
を対峙して設けてもよい。この同じロール状ブラシを対
峙してこれを一対として設ける場合には、除去・洗浄処
理するＩＴＯ膜の電気回路板の両面を処理することにな
り、両面回路板の場合に、一挙に同時に行うことがで
き、また片面回路板でも裏面も同時に除去・洗浄するこ
とができるのでより好ましい。

【００２１】尚、ロール状ブラシの配設は回路板を上下
に動作するようにしてもよいし、水平に動作するように
行ってもよい。ロール状ブラシは回路板に対して、所定
の押圧がかけられるように押圧調整機構を取り入れるの
が望ましい。押圧は、弱いとＩＴＯ残渣の除去・洗浄効
果は小さいが、逆に強くてもその効果は、減少すると共
にブラシとしての耐久性も低下する。最適範囲は適宜実
験により知るのが好ましい。前記左右揺動幅、回転速度
についても除去・洗浄効果に影響するのでこれも適宜実
験により最適範囲を知るのが好ましい。

【００２２】かかる自動回転できるロール状ブラシに、
処理用のＩＴＯ膜電気回路板を揺動しつつ通す場合に、
水の存在が必要であるが、これは該回路板に損傷を与え
ることなく、ＩＴＯ残渣等を迅速に確実に除去し洗浄す
るためであり、またロール状ブラシ自身の耐久性（直立
起毛状態と耐摩耗性）維持のためでもある。

【００２３】水の存在手段は、例えば前記回路板が浸漬
される状態でもよいし、ノズルより噴射する方法でもよ
い。いずれにしても常に水で濡れた状態をつくればよ
い。また、水は、一般には常温でよいが加熱水であって
も良い。更に水に若干の脂肪族アルコールが溶解された
ものでも良い。これは、回路板面の濡れを良化すると共
に、ＩＴＯ残渣の除去がより容易になる場合があるから
である。

【００２４】尚、ＩＴＯ残渣が除去・洗浄されるのは、
次のような作用によるものと考えられる。ロール状ブラ
シの自動回転は、処理対象のＩＴＯ膜電気回路板面に対
して次のような運動をする。回路板に接触する最初の段
階では、ブラシは倒れずに（直立の状態で）その先端を
当接する。そして、この段階を過ぎると、今度はそのブ
ラシ先端が若干倒れる状態が続き、それを通過すると再
び元の状態に復帰する。この状態は、極めて高速度で繰
り返される。つまり、倒れている間は、丁度ほうきでゴ
ミを掃くような状態にある。

【００２５】このようなロール状ブラシの繰り返し運動
に対して、まず最初の当接段階で、ブラシの先端部分で
微細な非電気回路部に存在するＩＴＯ残渣をもたたきつ
けて脱離するように作用し、そして次の段階で倒れたブ
ラシ面で分離されたＩＴＯ残渣が、水の介在で前記回路
板から払い落とされて、ＩＴＯ残渣が除去される結果に
なる。水の存在は、脱離したＩＴＯ残渣がその場所から
容易に除去されるための潤滑油的作用もしていると考え
られる。

【００２６】以下に比較例と共に、実施例によって更に
詳述する。

【００２７】

【実施例１】厚さ１００μｍ、大きさ３００×３００mm
のポリカーボネート板（ＰＣ板と呼ぶ）を２枚準備し、
次の条件でＩＴＯのマグネトロンスパッタリングを行っ
た。まず、２枚のＰＣ板の両面を水洗、乾燥した後、直
ちにこれをスパッタリング装置内に入れる。ＰＣ板を１
５０℃に加熱すると同時に、動作圧が５×１０^-3Ｔｏｒ
ｒになるように、酸素を含むアルゴンガスで調整し、前
処理としてグロー放電を行った。次にターゲットとなる
ＩＴＯに電圧を印加（電圧３８０Ｖ、２分）し、ＩＴＯ
を蒸気化し、これをＰＣ板の両前処理面に蒸着固定し、
膜厚１３００オンク゛ストロームのＩＴＯ膜を持つ２枚のＰＣ板
を得た（以下ＩＴＯ膜ＰＣ板と呼ぶ）。

【００２８】次に、前記２枚のＩＴＯ膜ＰＣ板の両面に
アクリル系の感光性樹脂をコーティングし、これに図１
で示すＩＴＯ残渣テストパターンのレイアウトされたネ
ガフィルム（マスクフィルム）を真空密着し、紫外線に
よる露光を行って、両面にパターン部分を光硬化した。
そして弱アルカリ水に浸漬して、未露光部分（非パター
ン部分）の樹脂を溶解除去して水洗した。得られたもの
は、パターン部分は残し、非パターン部のＩＴＯ膜が露
出されている。尚、図１は線幅１０μｍ、線間（隔間）
１０μｍの串形パターンを咬み合わせた状態のパターン
を上段に等間隔で５個（Ａ１〜Ａ５）、そして中段には
線幅３０μｍ、線間３０μｍの串形パターンの咬み合わ
せパターンＣ１を等間隔で５個（Ｃ５）、更に下段には
上段と同じパターンにより、各段に横列でレイアウトし
たネガフィルムであり、ＩＴＯ残渣の除去・洗浄効果を
確認のために使用するものである。

【００２９】次に、５％（重量）の塩酸水溶液を３０℃
に調整した槽の中に、前記２枚の露光、現像したＩＴＯ
膜ＰＣ板を１.５分浸漬した。この中の１枚は十分に水
洗して、乾燥した（以下現像済みＰＣ板と呼ぶ）。もう
１枚は、そのまま引続き図３に示す装置によって、水の
存在下でのロール状ブラシの自動回転によってブラッシ
ングを行った。

【００３０】ここで図３の装置は、垂直往復型ブラッシ
ング装置の概略を側面図で示している。槽１０の中心に
位置して、まず１１で示す２個のロール状ブラシが該Ｐ
Ｃ板１４に対して、若干の押圧になるように対峙して、
モーターを駆動源として自動回動するように設けられて
いる。自動回動は、可変でかつタイマーでもって自動的
に回動がストップするようになっている。ロール状ブラ
シ１１は、図２の（１）で示すブラシ２である。同ブラ
シ２は、厚さ０.２mmのステンレス板をＵ字状に曲げた
治具３の中に、直径６４μｍのナイロン６６マルチフィ
ラメント４を、起毛長が２０mmになるように２mm幅で挟
み込んで固定した帯状ブラシを、直径１２ｍｍ、長さ４
００ｍｍのステンレス製シャフト１に、スパイラル状に
捲着固定したものである。そして、図３の２個のロール
状ブラシ１１、１１の上下には、ＰＣ板１４をニップし
て所定速度で上下搬送する回動ロール１２が、可変速可
能な駆動モーターに連結され２組４個各々対峙して設け
られている。またＰＣ板の両面に水を噴射する２組のノ
ズル１３が対峙して、ロール状ブラシ１１とニップロー
ラー１２との間に各々設けられている。

【００３１】ブラッシング条件は、ロール状ブラシ１１
の回転速度を５６０ｒ.ｐ.ｍ.として、ニップロール１
２の回動は、ＰＣ板１４等の被ブラッシング板が、１往
復（上下動１回）するのに５秒を必要とする速さで回転
するようにした。水を噴射しつつ６往復して終了し、Ｐ
Ｃ板１４を取り出して乾燥した。（以下ＩＴＯ残渣除去
ＰＣ板と呼ぶ。）

【００３２】最後に、前記得られたエッチング済みＰＣ
板とＩＴＯ残渣除去ＰＣ板とについて、電気リークテス
トをテスターにて行った。テスターは各パターン（Ａ１
〜Ａ５、Ｃ１〜Ｃ５）のすべてについて、図１で示すａ
１とａ２、ａ３とａ４に接触端子を押し当てて、抵抗値
の指針の動きを見た。その結果エッチング済みＰＣ板で
は、いずれのパターンにおいても数ｋΩ以上を指示した
が、ＩＴＯ残渣除去ポリカ板については、指針の動きは
全くなく抵抗値は∞を示した。これによって線間幅１０
μｍの間隔の中のＩＴＯ残渣の存在と、残渣が前記ブラ
ッシングによって完全に除去・洗浄されていることが理
解できる。

【００３３】

【実施例２】厚さ７５μｍ、大きさ３００×３００mmの
ポリイミドフィルム（以下ＰＩフィルムと呼ぶ）を使用
し、まず実施例１と同様にＩＴＯ膜の蒸着ー紫外線露光
ー弱アルカリ水現像を行い、非パターン部にＩＴＯ膜が
露出されているＩＴＯ導電膜付きＰＩフィルムを得た。
但しＩＴＯのスパッタリングはＰＩフィルムの片面のみ
をより厚く蒸着し、１７００オンク゛ストロームのＩＴＯ膜とし
た。

【００３４】次に前記ＩＴＯ膜付きＰＩフィルムの１枚
を用いて、実施例１と同様に塩酸水溶液（５％、３０
℃）に２.０分浸漬した（この２.０分の浸漬は電気回路
部分のＩＴＯ膜のサイドエッチングがスタートする寸前
の時間である。）。２分経過後直ちに取り出して、非電
気回路部分を観察すると、いたるところに白化したもの
が観察された。これは、ＩＴＯ残渣（ＩＴＯ結晶部分）
であり、所望時間のエッチングでは溶解除去されない。
従って、このＩＴＯ残渣を、次のロール状ブラシを用い
て実施例１と同じ条件によって水洗・ブラッシングを行
って除去・洗浄した。

【００３５】用いたロール状ブラシは図２の（２）に示
すブラシである。該ブラシはテトロン基布６に、線径７
５μｍのポリブチレンテレフタレートのマルチフィラメ
ントを密度が６０本／mm² になるようにパイル織りし
て、これを図の如く起毛長が１２mmになるようにカット
して得たパイル布７を、塩ビ製管５に捲着固定したもの
である。

【００３６】水を噴射しつつ、６往復して終了し、取り
出して非電気回路部分を観察したところ、ブラッシング
前の白化物は消失し、全く見られなかった。十分乾燥し
て、実施例１と同様にテスターにてリークチェックを行
ったが、いずれの回路パターンも抵抗値∞を指示した。

【００３７】

【実施例３】実施例２において得たもう１枚のＩＴＯ膜
付きＰＩフィルムを用いて、以後実施例２と同様に、塩
酸水溶液で非電気回路部分のＩＴＯ膜のエッチングを行
い、引続き次のロール状ブラシを用いて、同様に水洗し
つつブラッシングしてＩＴＯ残渣を除去した。

【００３８】用いたロール状ブラシは図２の（３）で示
す。該ブラシは、中圧法によって得たポリエチレンの３
７μｍ直径のマルチフィラメントの一端を直接塩ビ製管
８に千鳥状に垂直に埋設固定し、起毛長１５mmにカット
したポリエチレン繊維９のロール状ブラシである。起毛
は該ロールが回動した状態で、間隔のないようにされて
いる。

【００３９】実施例２と同様に水を噴射しつつ、６往復
して終了し、取り出して非電気回路部分を観察したとこ
ろ、ブラッシング前の白化物は消失し全く見られなかっ
た。十分乾燥して実施例１と同様にテスターにてリーク
チェックを行ったが、いずれの回路パターンも抵抗値∞
を指示した。

【００４０】

【比較例１】実施例２によって得られた残る１枚のＩＴ
Ｏ導電膜付きＰＩフィルムを用いて、以後実施例２と同
様に塩酸水溶液で非電気回路部分のＩＴＯエッチングを
行い、引続き次のロール状ブラシを用いて、同様に水洗
しつつブラッシングして、ＩＴＯ残渣の除去・洗浄を試
みた。

【００４１】用いたロール状ブラシは、塩ビ製パイプに
肉厚１５mmになるように、円筒状の軟質ポリウレタン発
泡体を、挿着固定した発泡ロール（軟らかさ、３５ｇ／
cm²の押圧で約５mmへこむ連続気泡体）で、これを実施
例１の装置の回動ローラ部分に２本対峙（約３mmへこむ
押圧に調整）して、セットした。

【００４２】まず最初６往復してストップしてＩＴＯ残
渣の有無をチェックした。広い面積の非電気回路部分の
ＩＴＯ残渣は、中心部分を若干残して除去されたが、回
路パターンの内部はいずれも白化物が観察された。そこ
で、さらに６往復してストップして観察した。３０μｍ
回路パターンの部分は、エッジ（回路部分と回路部分の
境界）に若干残す程度で、隔間の中心部分は除去されて
いたが１０μｍ回路パターンではほとんど変化はなかっ
た。この段階でブラッシングはやめて乾燥して、テスタ
ーによってリークチェックした。その結果、３０μｍ回
路パターン中心部分の２ヶ所と１０μｍ回路パターンの
全部にリークが見られた。

【００４３】

【発明の効果】本発明は前述の通り構成されるので、次
のような効果を奏する。

【００４４】適切なＩＴＯの酸エッチング（ＩＴＯ膜回
路のサイドエッチングが、開始される直前迄）によって
も、エッチングされないＩＴＯ残渣を、極めて短時間
に、確実に、かつ損傷させることなく除去・洗浄するこ
とができる。

【００４５】大サイズで、かつ極めてファインパターン
のＩＴＯ膜回路板でも、高性能、高品質でもって容易に
作製することができるので、回路板を例えば、アクティ
ブマトリックス型ＬＣＤの電極基板として使用した場
合、画像ムラのない高画質で情報表示をすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＴＯ残渣チェック用テストパターン（ネガ型
フィルム）の平面図である。

【図２】ロール状ブラシの３態様の斜視図である。（１）ステンレス板に挟み込んだ線状のナイロン６６
ブラシを、シャフトに捲着して作ったロールブラシの斜
視図である。（２）基布にパイル織り、カットしたポリブチレンテ
レフタレートブラシをシャフトに捲着しつくったロール
ブラシの斜視図である。（３）塩ビ管にポリエチレンマルチフィラメントを千
鳥状に直接植え込んだロールブラシの斜視図である。

【図３】垂直往復型ブラッシング装置の要部側面図であ
る。

【符号の簡単な説明】

Ａ１〜Ａ５ＩＴＯ膜の回路パターンａ１〜ａ４接触端子位置Ｃ１〜Ｃ５ＩＴＯ膜の別回路パターン１ステンレス製シャフト２ブラシ３治具４ナイロン６６マルチフィラメント５塩ビ製管６テトロン基布７パイル布８塩ビ製管９ポリエチレン繊維１０槽１１ロール状ブラシ１２回動ロール１３ノルズ１４ＰＣ板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シート状基体に形成されたＩＴＯ導電膜
の非回路部分を、酸エッチングによって溶解除去した
後、該非回路部分に残るＩＴＯ残渣を除去・洗浄する方
法において、合成繊維からなるロール状ブラシを自動回
転させ、水洗することを特徴とするＩＴＯ残渣の除去・
洗浄方法。
【請求項２】合成繊維が、脂肪族ポリアミド、半芳香
族ポリエステル又はポリオレフィンの中から選ばれてな
る太さが２０〜１００μｍの繊維である請求項１に記載
のＩＴＯ残渣の除去・洗浄方法。