JPH09125235A - 電子銃蒸着装置および電子銃蒸着方法 - Google Patents
電子銃蒸着装置および電子銃蒸着方法Info
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- JPH09125235A JPH09125235A JP31003095A JP31003095A JPH09125235A JP H09125235 A JPH09125235 A JP H09125235A JP 31003095 A JP31003095 A JP 31003095A JP 31003095 A JP31003095 A JP 31003095A JP H09125235 A JPH09125235 A JP H09125235A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】蒸着試料５を溶融している際、１次電子、２次
電子が被蒸着基板に悪影響を及ぼさないようにする。 【解決手段】真空容器８内に、電子銃蒸発源１と被蒸着
基板１２と被蒸着基板１２を保持する基板ホルダー１３
とシャッター９とを備えてなる電子銃蒸着装置におい
て、電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２との間でかつ電子
銃蒸発源１と被蒸着基板１２とが対向する空間以外に電
子銃７若しくは電子銃蒸発源１から発生する電子３ｂ、
４ａ、４ｂを遮蔽する板を設けるように構成される。
電子が被蒸着基板に悪影響を及ぼさないようにする。 【解決手段】真空容器８内に、電子銃蒸発源１と被蒸着
基板１２と被蒸着基板１２を保持する基板ホルダー１３
とシャッター９とを備えてなる電子銃蒸着装置におい
て、電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２との間でかつ電子
銃蒸発源１と被蒸着基板１２とが対向する空間以外に電
子銃７若しくは電子銃蒸発源１から発生する電子３ｂ、
４ａ、４ｂを遮蔽する板を設けるように構成される。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子銃蒸発源を用
いた電子銃蒸着装置及び電子銃蒸着方法に関するもので
あり、特に真空容器内に電子銃蒸発源と被蒸着基板とを
対向設置して構成された電子銃蒸着装置及び電子銃蒸着
方法に用いるものである。
いた電子銃蒸着装置及び電子銃蒸着方法に関するもので
あり、特に真空容器内に電子銃蒸発源と被蒸着基板とを
対向設置して構成された電子銃蒸着装置及び電子銃蒸着
方法に用いるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、永久磁石１０が作る磁界を用い
て、加速した電子を偏向して電子銃蒸発源１内に納めた
蒸発材料２に照射して加熱・融解し、蒸発させる電子銃
蒸着装置として第４図に示すような装置が知られてい
る。この第４図に示す装置は、フィラメント７から放出
された１次電子３がアノード６で加速され、永久磁石１
０の作る磁界によって偏向され、図中矢印を用いて示す
ような電子ビ−ム軌道３ａを通って電子銃蒸発源１内に
納められた蒸発材料２に照射する。１次電子３ａの照射
を受けた蒸発材料２は、当該照射に伴う衝撃によって加
熱・溶解され蒸発する。この蒸発した蒸発粒子５は、電
子銃蒸発源１に対向して配置した被蒸着基板上１２に付
着・堆積する。
て、加速した電子を偏向して電子銃蒸発源１内に納めた
蒸発材料２に照射して加熱・融解し、蒸発させる電子銃
蒸着装置として第４図に示すような装置が知られてい
る。この第４図に示す装置は、フィラメント７から放出
された１次電子３がアノード６で加速され、永久磁石１
０の作る磁界によって偏向され、図中矢印を用いて示す
ような電子ビ−ム軌道３ａを通って電子銃蒸発源１内に
納められた蒸発材料２に照射する。１次電子３ａの照射
を受けた蒸発材料２は、当該照射に伴う衝撃によって加
熱・溶解され蒸発する。この蒸発した蒸発粒子５は、電
子銃蒸発源１に対向して配置した被蒸着基板上１２に付
着・堆積する。
【０００３】なお、電子銃蒸発源１と基板ホルダ−１３
に取り付けられた被蒸着基板１２とシャッタ−９とは、
各々真空容器８内に設置されており、シャッタ−板９
は、電子銃蒸発源１の上側でかつ前記被蒸着基板１２と
電子銃蒸発源１の対向する空間に設けられている。
に取り付けられた被蒸着基板１２とシャッタ−９とは、
各々真空容器８内に設置されており、シャッタ−板９
は、電子銃蒸発源１の上側でかつ前記被蒸着基板１２と
電子銃蒸発源１の対向する空間に設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子銃蒸着装置
によって、被蒸着基板１２の上に薄膜を堆積させる際、
特に以下に示す問題があった。
によって、被蒸着基板１２の上に薄膜を堆積させる際、
特に以下に示す問題があった。
【０００５】フィラメント７の加速電圧は数ｋｖであ
り、この数ｋｖの加速電圧で加速された１次電子３ａを
蒸発材料２に照射すると、電気的に中性な蒸発粒子５以
外に電子銃のフィラメント７から出た１次電子３で蒸発
材料２に照射されない１次電子３ｂが発生する。さらに
は、蒸発材料２に照射された１次電子３ａでも一部は蒸
発材料２表面で跳弾してエネルギーの高い２次電子４ａ
が発生する。
り、この数ｋｖの加速電圧で加速された１次電子３ａを
蒸発材料２に照射すると、電気的に中性な蒸発粒子５以
外に電子銃のフィラメント７から出た１次電子３で蒸発
材料２に照射されない１次電子３ｂが発生する。さらに
は、蒸発材料２に照射された１次電子３ａでも一部は蒸
発材料２表面で跳弾してエネルギーの高い２次電子４ａ
が発生する。
【０００６】また、蒸発着材料２からはエネルギーの低
い２次電子４ｂも放出される。例えば、蒸発材料２が酸
化マグネシウム（ＭｇＯ）の場合、一個の１次電子３ａ
の照射によって、１０数個の２次電子４ｂが放出される
ことが知られている。
い２次電子４ｂも放出される。例えば、蒸発材料２が酸
化マグネシウム（ＭｇＯ）の場合、一個の１次電子３ａ
の照射によって、１０数個の２次電子４ｂが放出される
ことが知られている。
【０００７】シャッター９は、基板ホルダー１３に取り
付けられた被蒸着基板１２に入射する蒸発粒子５をさえ
ぎる目的に設置されており、一般的に蒸発材料２を溶融
しガス出しを行っている間はシャッター９を閉めて（図
４の実線で示した状態）、蒸発粒子５をさえぎり、その
後シャッター９を開けて（図４の２点鎖線で示した状
態）、電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２の間の空間にさ
えぎるものを無くすことにより、蒸発粒子５が被蒸着基
板１２に到達する。
付けられた被蒸着基板１２に入射する蒸発粒子５をさえ
ぎる目的に設置されており、一般的に蒸発材料２を溶融
しガス出しを行っている間はシャッター９を閉めて（図
４の実線で示した状態）、蒸発粒子５をさえぎり、その
後シャッター９を開けて（図４の２点鎖線で示した状
態）、電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２の間の空間にさ
えぎるものを無くすことにより、蒸発粒子５が被蒸着基
板１２に到達する。
【０００８】上記の従来の電子銃蒸着装置では、シャッ
ター９を閉めて蒸発材料２の溶融，ガスだしを行ってい
るときに、シャッター９は本来の設置目的である蒸発材
料５をさえぎる役目は果たしている。
ター９を閉めて蒸発材料２の溶融，ガスだしを行ってい
るときに、シャッター９は本来の設置目的である蒸発材
料５をさえぎる役目は果たしている。
【０００９】しかし、一次電子３ｂや２次電子４ａ、４
ｂは、シャッター９よりも外側の空間からシャッター９
と基板ホルダー１３の間の空間に飛び出し、基板ホルダ
ー１３に取り付けられた半導体，或いは絶縁体である被
蒸着基板１２表面に負の極性で帯電する。
ｂは、シャッター９よりも外側の空間からシャッター９
と基板ホルダー１３の間の空間に飛び出し、基板ホルダ
ー１３に取り付けられた半導体，或いは絶縁体である被
蒸着基板１２表面に負の極性で帯電する。
【００１０】このため、半導体，或いは絶縁体である被
蒸着基板１２の電気的特性に大きなダメージを与えてい
た。
蒸着基板１２の電気的特性に大きなダメージを与えてい
た。
【００１１】本発明は、前記の問題点に鑑みてなされた
もので、蒸着試料５を溶融している際、１次電子、２次
電子が被蒸着基板に悪影響を及ぼさないようにした電子
銃蒸着装置および電子銃蒸着方法を提供することを目的
とする。
もので、蒸着試料５を溶融している際、１次電子、２次
電子が被蒸着基板に悪影響を及ぼさないようにした電子
銃蒸着装置および電子銃蒸着方法を提供することを目的
とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段および作用】第１の本発明
（請求項１に対応）は、この目的を達成するため、真空
容器内に、電子銃蒸発源と被蒸着基板と被蒸着基板を保
持する基板ホルダーとシャッターとを備え、上記構成に
おいて、電子銃蒸発源と被蒸着基板の間でかつ電子銃蒸
発源と被蒸着基板とが対向する空間以外に電子銃若しく
は電子銃蒸発源から発生する電子を遮蔽する板を設ける
ように構成される。
（請求項１に対応）は、この目的を達成するため、真空
容器内に、電子銃蒸発源と被蒸着基板と被蒸着基板を保
持する基板ホルダーとシャッターとを備え、上記構成に
おいて、電子銃蒸発源と被蒸着基板の間でかつ電子銃蒸
発源と被蒸着基板とが対向する空間以外に電子銃若しく
は電子銃蒸発源から発生する電子を遮蔽する板を設ける
ように構成される。
【００１３】第１の発明では、板により被蒸着基板に入
射する電子を遮蔽することが可能となる。
射する電子を遮蔽することが可能となる。
【００１４】第２の発明（請求項２に対応）に係る電子
銃蒸着装置は、上記第１の発明において、板を導電性材
料で形成し、外径が真空容器の内径とほぼ等しく、内径
がシャッター９の外径とほぼ等しい同心円板で構成して
いる。
銃蒸着装置は、上記第１の発明において、板を導電性材
料で形成し、外径が真空容器の内径とほぼ等しく、内径
がシャッター９の外径とほぼ等しい同心円板で構成して
いる。
【００１５】第２の発明では、電子銃蒸発源より発生し
た蒸発粒子を同心円板１５の開口部を通し、被蒸着基板
に入射させることが可能である。
た蒸発粒子を同心円板１５の開口部を通し、被蒸着基板
に入射させることが可能である。
【００１６】第３の発明（請求項３に対応）に係る電子
銃蒸着装置は、上記第２の発明において、板を導電性材
料であるステンレス、モリブデンで構成している。
銃蒸着装置は、上記第２の発明において、板を導電性材
料であるステンレス、モリブデンで構成している。
【００１７】第４の発明（請求項４に対応）に係る電子
銃蒸着装置は、上記第２の発明において、板を真空容器
の内壁に取り付け、真空容器を介してアース電位に接地
するよう構成されている。
銃蒸着装置は、上記第２の発明において、板を真空容器
の内壁に取り付け、真空容器を介してアース電位に接地
するよう構成されている。
【００１８】第４の発明では、電子銃から発生する電子
又は電子銃蒸発源から発生する電子をアース電位に接地
した板に引き寄せることが可能である。
又は電子銃蒸発源から発生する電子をアース電位に接地
した板に引き寄せることが可能である。
【００１９】第５の発明（請求項５に対応）に係る電子
銃蒸着装置は、上記第２の発明において、板を真空容器
の内壁に取り付け、真空容器を介してバイアス電圧印可
手段に接続するよう構成されている。
銃蒸着装置は、上記第２の発明において、板を真空容器
の内壁に取り付け、真空容器を介してバイアス電圧印可
手段に接続するよう構成されている。
【００２０】第６の発明（請求項６に対応）に係る電子
銃蒸着装置は、上記第４又は第５の発明において、板を
複数の孔を有する透孔板で構成している。
銃蒸着装置は、上記第４又は第５の発明において、板を
複数の孔を有する透孔板で構成している。
【００２１】第６の発明では、電子銃蒸発源から蒸発し
た蒸発材料は孔を通して通過させ、電子銃若しくは電子
銃蒸発源から発生する電子はアース電位若しくはバイア
ス電圧を印可した板に引き寄せることにより遮断するこ
とが可能である。
た蒸発材料は孔を通して通過させ、電子銃若しくは電子
銃蒸発源から発生する電子はアース電位若しくはバイア
ス電圧を印可した板に引き寄せることにより遮断するこ
とが可能である。
【００２２】第７の発明（請求項７に対応）に係る電子
銃蒸着装置は、上記第４又は第５の発明において、板を
基板ホルダーに垂直な方向に透孔を向けた厚みのあるメ
ッシュ板で構成している。
銃蒸着装置は、上記第４又は第５の発明において、板を
基板ホルダーに垂直な方向に透孔を向けた厚みのあるメ
ッシュ板で構成している。
【００２３】第８の発明（請求項８に対応）に係る電子
銃蒸着方法は、電子銃蒸発源と被蒸着基板との間でかつ
電子銃蒸発源と被蒸着基板とが対向する空間以外に設け
た板により電子銃若しくは電子銃蒸発源から発生する電
子を遮蔽するようにした方法である。
銃蒸着方法は、電子銃蒸発源と被蒸着基板との間でかつ
電子銃蒸発源と被蒸着基板とが対向する空間以外に設け
た板により電子銃若しくは電子銃蒸発源から発生する電
子を遮蔽するようにした方法である。
【００２４】第９の発明（請求項９に対応）に係る電子
銃蒸着方法は、電子銃蒸発源と被蒸着基板の間でかつ電
子銃蒸発源と被蒸着基板とが対向する空間以外に電子銃
若しくは電子銃蒸発源から発生する電子を遮蔽する板を
設け、シャッタ−板を閉じた時、シャッターと板により
記真空容器内の電子銃蒸発源が設置されている空間と被
蒸着基板が設置されている空間を分離するようにした方
法である。
銃蒸着方法は、電子銃蒸発源と被蒸着基板の間でかつ電
子銃蒸発源と被蒸着基板とが対向する空間以外に電子銃
若しくは電子銃蒸発源から発生する電子を遮蔽する板を
設け、シャッタ−板を閉じた時、シャッターと板により
記真空容器内の電子銃蒸発源が設置されている空間と被
蒸着基板が設置されている空間を分離するようにした方
法である。
【００２５】第９の発明では、シャッターを閉じた時、
電子銃蒸発源から蒸着する蒸発材料は、シャッターによ
り遮断でき、電子銃若しくは電位銃蒸発源から発生する
電子でシャッターの外側に向かうものは、板により遮断
することが可能である。
電子銃蒸発源から蒸着する蒸発材料は、シャッターによ
り遮断でき、電子銃若しくは電位銃蒸発源から発生する
電子でシャッターの外側に向かうものは、板により遮断
することが可能である。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の最良な実施形態を
添付図面に基づいて説明する。なお、説明を簡単にする
ため、従来の技術の欄において図４を用いて説明した部
分で本発明と同一の部分には、同一の番号を付してその
説明を省略する。
添付図面に基づいて説明する。なお、説明を簡単にする
ため、従来の技術の欄において図４を用いて説明した部
分で本発明と同一の部分には、同一の番号を付してその
説明を省略する。
【００２７】図１は、第４図の装置と同様、真空容器８
内に、電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２と被蒸着基板１
２を保持する基板ホルダー１３とシャッター９とを備え
る電子銃蒸着装置を示す本発明の第１の実施形態の模式
的構成図である。図１に従って、構成・作用を説明す
る。
内に、電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２と被蒸着基板１
２を保持する基板ホルダー１３とシャッター９とを備え
る電子銃蒸着装置を示す本発明の第１の実施形態の模式
的構成図である。図１に従って、構成・作用を説明す
る。
【００２８】１５は、蒸発材料２に照射されない１次電
子３ｂと蒸発材料２に照射された１次電子３ａで蒸発材
料２表面で躍弾したエネルギーの高い２次電子４ａと蒸
発材料２から放出されたエネルギーの低い２次電子４ｂ
とを遮断する板１５である。この板１５は、シャッター
９の上側で、かつ電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２との
間で、かつ電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２とが対向す
る空間以外に被蒸着基板１２とほぼ平行に設けられてい
る。ただし、「電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２との間
で、かつ電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２とが対向する
空間以外」とは、電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２との
間で、かつシャッター板９が閉状態で設置されている空
間以外の部分をいう。従って、本実施形態では、シャッ
ター９を閉じた際、シャッター９と板１５により電子銃
蒸発源１が設置されている空間１１と被蒸着基板１２が
設置されている空間１４とが分離された状態になるよう
板１５が設置されている。板１５は、ステンレス、モリ
ブデン等の導電性材料から構成され、外径が真空容器の
内径とほぼ等しく、内径がシャッター９の外径とほぼ等
しい同心円板（厚さ約０．１ｍｍ以上）であり、真空容
器８の内壁面に取付部材により固着され、真空容器８を
介してアース電位に接地されている。
子３ｂと蒸発材料２に照射された１次電子３ａで蒸発材
料２表面で躍弾したエネルギーの高い２次電子４ａと蒸
発材料２から放出されたエネルギーの低い２次電子４ｂ
とを遮断する板１５である。この板１５は、シャッター
９の上側で、かつ電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２との
間で、かつ電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２とが対向す
る空間以外に被蒸着基板１２とほぼ平行に設けられてい
る。ただし、「電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２との間
で、かつ電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２とが対向する
空間以外」とは、電子銃蒸発源１と被蒸着基板１２との
間で、かつシャッター板９が閉状態で設置されている空
間以外の部分をいう。従って、本実施形態では、シャッ
ター９を閉じた際、シャッター９と板１５により電子銃
蒸発源１が設置されている空間１１と被蒸着基板１２が
設置されている空間１４とが分離された状態になるよう
板１５が設置されている。板１５は、ステンレス、モリ
ブデン等の導電性材料から構成され、外径が真空容器の
内径とほぼ等しく、内径がシャッター９の外径とほぼ等
しい同心円板（厚さ約０．１ｍｍ以上）であり、真空容
器８の内壁面に取付部材により固着され、真空容器８を
介してアース電位に接地されている。
【００２９】次に本実施形態による電子銃蒸着装置の動
作を説明する。加熱されたフィラメント７から放射され
た１次電子３はアノード６で加速され、通常、永久磁石
１０の作る磁界で偏向され、この偏向された１次電子３
ａは、電子銃蒸発源１内の蒸発材料２を照射し、この際
に生じる衝撃によって当該蒸発材料２を加熱・溶融して
蒸発させる。
作を説明する。加熱されたフィラメント７から放射され
た１次電子３はアノード６で加速され、通常、永久磁石
１０の作る磁界で偏向され、この偏向された１次電子３
ａは、電子銃蒸発源１内の蒸発材料２を照射し、この際
に生じる衝撃によって当該蒸発材料２を加熱・溶融して
蒸発させる。
【００３０】蒸発材料２を加熱・溶融している間は、シ
ャッター９を閉じる（図１の実線で示した状態）。シャ
ッター９を閉じた時、このシャッター９と板１５とによ
り空間１１と空間１４とは、分離された状態になる。こ
のため、蒸発粒子５は、多数の１次電子３ｂや２次電子
４ａ、４ｂが放出されている空間１１内で、蒸発が行わ
れることになり、これらによりイオン化され、正イオン
若しくは負イオンの形で放出されることになる。余弦則
に従って放出される蒸発粒子５のうち、シャッヤー９に
向かうものは、シャッター９に遮断され被蒸着基板１２
に到達しない。
ャッター９を閉じる（図１の実線で示した状態）。シャ
ッター９を閉じた時、このシャッター９と板１５とによ
り空間１１と空間１４とは、分離された状態になる。こ
のため、蒸発粒子５は、多数の１次電子３ｂや２次電子
４ａ、４ｂが放出されている空間１１内で、蒸発が行わ
れることになり、これらによりイオン化され、正イオン
若しくは負イオンの形で放出されることになる。余弦則
に従って放出される蒸発粒子５のうち、シャッヤー９に
向かうものは、シャッター９に遮断され被蒸着基板１２
に到達しない。
【００３１】また、蒸発材料２に照射されなかった１次
電子３ｂと蒸発材料２表面で躍弾したエネルギーの高い
２次電子４ａと蒸発材料２から放出されたエネルギーの
低い２次電子４ｂとは、アース電位に接地された板１５
に引き寄せられ、板１５により遮断され、被蒸着基板１
２には到達しない。
電子３ｂと蒸発材料２表面で躍弾したエネルギーの高い
２次電子４ａと蒸発材料２から放出されたエネルギーの
低い２次電子４ｂとは、アース電位に接地された板１５
に引き寄せられ、板１５により遮断され、被蒸着基板１
２には到達しない。
【００３２】蒸発材料２を加熱・溶融し、ガス出しが完
了した時、シャター９を開く（図１の２点鎖線で示した
状態）。シャッター９が開いている時には、この蒸発し
た蒸発材料９は、同心円板１５の開口部１５ａを通過
し、余弦則に従って、空間１４に放出され、電子銃蒸発
源１に対向して配置した被蒸着基板１２上に付着する。
了した時、シャター９を開く（図１の２点鎖線で示した
状態）。シャッター９が開いている時には、この蒸発し
た蒸発材料９は、同心円板１５の開口部１５ａを通過
し、余弦則に従って、空間１４に放出され、電子銃蒸発
源１に対向して配置した被蒸着基板１２上に付着する。
【００３３】一方、蒸発材料２に照射されなかった１次
電子３ｂと蒸発材料２表面で躍弾したエネルギーの高い
２次電子４ａと蒸発材料２から放出されたエネルギーの
低い２次電子４ｂとは、アース電位に接地された板１５
に引き寄せられ、板１５により遮断され、被蒸着基板１
２には到達しない。
電子３ｂと蒸発材料２表面で躍弾したエネルギーの高い
２次電子４ａと蒸発材料２から放出されたエネルギーの
低い２次電子４ｂとは、アース電位に接地された板１５
に引き寄せられ、板１５により遮断され、被蒸着基板１
２には到達しない。
【００３４】上記のように、本実施形態による電子銃蒸
着装置によれば、同心円板の板１５を設けたことによ
り、蒸着開始前の蒸発材料２の溶融時にシャッター９の
外側に放出される１次電子３ｂ及び２次電子４ａ、４ｂ
の被蒸着基板１２への入射をなくすことができるので、
被蒸着基板１２が電荷により帯電することがなく、被蒸
着基板１２の電気的特性に与えるダメージをなくすこと
ができる。また、蒸着開始後においては、板１５により
電子銃から放出される１次電子３ｂ及び蒸発材料２から
放出される２次電子４ａ、４ｂの被蒸着基板１２への入
射をなくしながら、板１５の開口部１５ａを通して蒸発
粒子５を空間１４に放出し、被蒸着基板１２へ蒸発粒子
５を入射させることが可能である。
着装置によれば、同心円板の板１５を設けたことによ
り、蒸着開始前の蒸発材料２の溶融時にシャッター９の
外側に放出される１次電子３ｂ及び２次電子４ａ、４ｂ
の被蒸着基板１２への入射をなくすことができるので、
被蒸着基板１２が電荷により帯電することがなく、被蒸
着基板１２の電気的特性に与えるダメージをなくすこと
ができる。また、蒸着開始後においては、板１５により
電子銃から放出される１次電子３ｂ及び蒸発材料２から
放出される２次電子４ａ、４ｂの被蒸着基板１２への入
射をなくしながら、板１５の開口部１５ａを通して蒸発
粒子５を空間１４に放出し、被蒸着基板１２へ蒸発粒子
５を入射させることが可能である。
【００３５】図２は、本発明の第２実施形態を示す。説
明を簡単にするため、第１図と同様な作用をなす部分に
は同一符号で説明する。図２の装置構成では、同心円板
の板１５を電子銃蒸発源１から発生した蒸発材料５が通
過可能な複数の孔１５ｂ，１５ｂ,……を有する透孔板
で構成したことである。他の構成は、上述した第１の実
施形態と全く同様である。
明を簡単にするため、第１図と同様な作用をなす部分に
は同一符号で説明する。図２の装置構成では、同心円板
の板１５を電子銃蒸発源１から発生した蒸発材料５が通
過可能な複数の孔１５ｂ，１５ｂ,……を有する透孔板
で構成したことである。他の構成は、上述した第１の実
施形態と全く同様である。
【００３６】次に本実施形態による電子銃蒸着装置の動
作を説明する。第１の実施形態同様、蒸発材料２を加熱
・溶融している間は、シャッター９を閉じる。シャッタ
ー９を閉じている際には、空間１１と空間１４とは、板
１５とシャッター９とにより分離された状態になってい
る。従って、多数の１次電子３ｂや２次電子４ａ、４ｂ
が放出されている空間１１内で、蒸発が行われることに
なるため、これらによりイオン化された蒸発粒子５の正
イオン若しくは負イオンが放出されることになる。この
余弦則に従って放出される蒸発粒子５のうち、シャッヤ
ー９に向かうものは、シャッター９に遮断され被蒸着基
板１２に到達しない。一方、シャッター９の外側の空間
に向かう蒸発粒子５は、大部分が正若しくは負にイオン
化しているので、アース電位に接地された板１５に引き
寄せられ、板１５により遮断され、被蒸着基板１２には
到達しない。
作を説明する。第１の実施形態同様、蒸発材料２を加熱
・溶融している間は、シャッター９を閉じる。シャッタ
ー９を閉じている際には、空間１１と空間１４とは、板
１５とシャッター９とにより分離された状態になってい
る。従って、多数の１次電子３ｂや２次電子４ａ、４ｂ
が放出されている空間１１内で、蒸発が行われることに
なるため、これらによりイオン化された蒸発粒子５の正
イオン若しくは負イオンが放出されることになる。この
余弦則に従って放出される蒸発粒子５のうち、シャッヤ
ー９に向かうものは、シャッター９に遮断され被蒸着基
板１２に到達しない。一方、シャッター９の外側の空間
に向かう蒸発粒子５は、大部分が正若しくは負にイオン
化しているので、アース電位に接地された板１５に引き
寄せられ、板１５により遮断され、被蒸着基板１２には
到達しない。
【００３７】また、蒸発材料２に照射されなかった１次
電子３ｂと蒸発材料２表面で躍弾したエネルギーの高い
２次電子４ａと蒸発材料２から放出されたエネルギーの
低い２次電子４ｂとは、アース電位に接地された板１５
に引き寄せられ、板１５により遮断され、被蒸着基板１
２には到達しない。
電子３ｂと蒸発材料２表面で躍弾したエネルギーの高い
２次電子４ａと蒸発材料２から放出されたエネルギーの
低い２次電子４ｂとは、アース電位に接地された板１５
に引き寄せられ、板１５により遮断され、被蒸着基板１
２には到達しない。
【００３８】蒸発材料２を加熱・溶融し、ガス出しが完
了した時、シャター９を開く。シャッター９が開いてい
る時には、板１５の開口部を介して蒸発粒子５、１次電
子３ｂ、２次電子４ａ、４ｂは、空間１１から空間１４
に通過可能な状態になっている。従って、シャッター閉
時のように、多数の１次電子３ｂや２次電子４ａ、４ｂ
が放出されている空間１１内で、蒸発が行われることに
なるず、これらによりイオン化された蒸発粒子５の正イ
オン若しくは負イオンが放出されることもない。この蒸
発した蒸発材料９は、板１５の開口部１５ａを通過し、
余弦則に従って、空間１４に放出され、電子銃蒸発源１
に対向して配置した被蒸着基板１２上に付着する。この
蒸発した蒸発材料９のうち、板１５に向かうものは、図
中２点鎖線で示すように板１５の有する孔１５ｂを通過
し、空間１４に放出され、被蒸着基板１２上に付着す
る。
了した時、シャター９を開く。シャッター９が開いてい
る時には、板１５の開口部を介して蒸発粒子５、１次電
子３ｂ、２次電子４ａ、４ｂは、空間１１から空間１４
に通過可能な状態になっている。従って、シャッター閉
時のように、多数の１次電子３ｂや２次電子４ａ、４ｂ
が放出されている空間１１内で、蒸発が行われることに
なるず、これらによりイオン化された蒸発粒子５の正イ
オン若しくは負イオンが放出されることもない。この蒸
発した蒸発材料９は、板１５の開口部１５ａを通過し、
余弦則に従って、空間１４に放出され、電子銃蒸発源１
に対向して配置した被蒸着基板１２上に付着する。この
蒸発した蒸発材料９のうち、板１５に向かうものは、図
中２点鎖線で示すように板１５の有する孔１５ｂを通過
し、空間１４に放出され、被蒸着基板１２上に付着す
る。
【００３９】一方、蒸発材料２に照射されなかった１次
電子３ｂと蒸発材料２表面で躍弾したエネルギーの高い
２次電子４ａと蒸発材料２から放出されたエネルギーの
低い２次電子４ｂとは、アース電位に接地された板１５
に引き寄せられ、板１５により遮断され、被蒸着基板１
２には到達しない。
電子３ｂと蒸発材料２表面で躍弾したエネルギーの高い
２次電子４ａと蒸発材料２から放出されたエネルギーの
低い２次電子４ｂとは、アース電位に接地された板１５
に引き寄せられ、板１５により遮断され、被蒸着基板１
２には到達しない。
【００４０】上記のように、本実施形態による電子銃蒸
着装置によれば、板１５を設けたことにより、蒸着開始
前の蒸発材料２の溶融時に放出される１次電子３ｂ及び
２次電子４ａ、４ｂの被蒸着基板１２への入射をなくす
ことができるので、被蒸着基板１２が電荷により帯電す
ることがなく、被蒸着基板１２の電気的特性に与えるダ
メージをなくすことができる。また、蒸着開始後におい
ては、板１５により１次電子３ｂ及び２次電子４ａ、４
ｂの被蒸着基板１２への入射をなくしながら、板１５に
設けた孔１５ｂ及び開口部１５ａを通して被蒸着基板１
２へ蒸発粒子５を入射することが可能である。
着装置によれば、板１５を設けたことにより、蒸着開始
前の蒸発材料２の溶融時に放出される１次電子３ｂ及び
２次電子４ａ、４ｂの被蒸着基板１２への入射をなくす
ことができるので、被蒸着基板１２が電荷により帯電す
ることがなく、被蒸着基板１２の電気的特性に与えるダ
メージをなくすことができる。また、蒸着開始後におい
ては、板１５により１次電子３ｂ及び２次電子４ａ、４
ｂの被蒸着基板１２への入射をなくしながら、板１５に
設けた孔１５ｂ及び開口部１５ａを通して被蒸着基板１
２へ蒸発粒子５を入射することが可能である。
【００４１】図３は、本発明の第３実施形態を示す。説
明を簡単にするため、第１図と同様な作用をなす部分に
は同一符号で説明する。図３の装置構成では、板１５を
基板ホルダー１３に垂直な方向に透孔を向けた厚みのあ
るメッシュ板で構成し、この板１５にバイアス印可手段
１６を接続したことである。他の構成は、上述した第１
の実施形態と全く同様である。このようなメッシュ板と
することによって得られる効果は、前記第２実施形態と
同様である。
明を簡単にするため、第１図と同様な作用をなす部分に
は同一符号で説明する。図３の装置構成では、板１５を
基板ホルダー１３に垂直な方向に透孔を向けた厚みのあ
るメッシュ板で構成し、この板１５にバイアス印可手段
１６を接続したことである。他の構成は、上述した第１
の実施形態と全く同様である。このようなメッシュ板と
することによって得られる効果は、前記第２実施形態と
同様である。
【００４２】以上の各実施形態においては板１５を同心
円板にしてアース電位にした場合、同心円板にした板１
５に透孔を設けてアース電位にした場合、同心円板にし
た板Ｔ１５をメッシュ板にしてバイス電圧をかけた場合
について述べたが、板１５を他の形状（たとえば、四角
形、三角形）にしてアース電位若しくはバイアス電位に
した場合、同心円板にした板１５に透孔を設けてバイア
ス電圧をかける場合、同心円板にした板１５をメッシュ
板にしてアース電位にした場合も可能である。
円板にしてアース電位にした場合、同心円板にした板１
５に透孔を設けてアース電位にした場合、同心円板にし
た板Ｔ１５をメッシュ板にしてバイス電圧をかけた場合
について述べたが、板１５を他の形状（たとえば、四角
形、三角形）にしてアース電位若しくはバイアス電位に
した場合、同心円板にした板１５に透孔を設けてバイア
ス電圧をかける場合、同心円板にした板１５をメッシュ
板にしてアース電位にした場合も可能である。
【００４３】また、上記各場合において、板１５をフロ
ーテイング電位にすることも可能である。
ーテイング電位にすることも可能である。
【００４４】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
電子銃蒸着装置において、電子銃蒸発源と被蒸着基板と
の間でかつ該電子銃蒸発源と該被蒸着基板とが対向する
空間以外に電子銃若しくは電子銃蒸発源から発生する電
子を遮蔽する板を設けることにより、蒸着試料５を溶融
している際、１次電子、２次電子が被蒸着基板に入射す
るのを遮断することができるので、１次電子、２次電子
が被蒸着基板に悪影響を及ぼさないようにすることがで
きる。また、蒸着開始後は、板１５により、１次電子、
２次電子が被蒸着基板に入射するのを遮断しながら、板
１５の開口部を通して被蒸着基板に蒸発粒子を入射する
事が可能であるので、被蒸着基板１２の電気的特性に大
きなダメージを与えることなく、被蒸着基板上に薄膜を
堆積することが可能である。
電子銃蒸着装置において、電子銃蒸発源と被蒸着基板と
の間でかつ該電子銃蒸発源と該被蒸着基板とが対向する
空間以外に電子銃若しくは電子銃蒸発源から発生する電
子を遮蔽する板を設けることにより、蒸着試料５を溶融
している際、１次電子、２次電子が被蒸着基板に入射す
るのを遮断することができるので、１次電子、２次電子
が被蒸着基板に悪影響を及ぼさないようにすることがで
きる。また、蒸着開始後は、板１５により、１次電子、
２次電子が被蒸着基板に入射するのを遮断しながら、板
１５の開口部を通して被蒸着基板に蒸発粒子を入射する
事が可能であるので、被蒸着基板１２の電気的特性に大
きなダメージを与えることなく、被蒸着基板上に薄膜を
堆積することが可能である。
【図１】本発明に係わる電子銃蒸着装置の最良な実施形
態を示す構成図である。
態を示す構成図である。
【図２】本発明に係わる電子銃蒸着装置の他な実施形態
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図３】本発明に係わる電子銃蒸着装置の他の実施形態
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図４】従来の電子銃蒸着装置を示す構成図である。
１ 電子銃蒸発源 ２ 蒸発材料 ３ 一次電子 ４ 二次電子 ５ 蒸発粒子 ６ アノード ７ フィラメント ８ 真空容器 ９ 蒸発源シャッター １０ 永久磁石 １１ 空間 １２ 被蒸着基板 １３ 基板ホルダー １４ 空間 １５ 板 １６ バイアス印可手段
Claims (9)
- 【請求項１】真空容器内に、電子銃蒸発源と被蒸着基板
と該被蒸着基板を保持する基板ホルダーとシャッターと
を備えてなる電子銃蒸着装置において、前記電子銃蒸発
源と被蒸着基板との間でかつ該電子銃蒸発源と該被蒸着
基板とが対向する空間以外に電子銃若しくは電子銃蒸発
源から発生する電子を遮蔽する板を設けたことを特徴と
する電子銃蒸着装置。 - 【請求項２】前記板が導電性材料で形成され、外径が真
空容器の内径とほぼ等しく、内径がシャッター９の外径
とほぼ等しい同心円板である請求項１記載の電子銃蒸着
装置。 - 【請求項３】前記導電性材料が、ステンレス、モリブデ
ンである請求項２記載の電子銃蒸着装置。 - 【請求項４】前記板が、真空容器の内壁に取り付けら
れ、真空容器を介してアース電位に接地されている請求
項２記載の電子銃蒸着装置。 - 【請求項５】前記板が、電子銃蒸発源を収納する真空容
器の内壁に取り付けられ、真空容器を介してバイアス電
圧印可手段に接続されている請求項２記載の電子銃蒸着
装置。 - 【請求項６】前記板が、複数の孔を有する透孔板で構成
された請求項４又は請求項５記載の電子銃蒸着装置。 - 【請求項７】前記板が、基板ホルダーに垂直な方向に透
孔を向けた厚みのあるメッシュ板で構成された請求項４
又は請求項５記載の電子銃蒸着装置。 - 【請求項８】真空容器内で電圧を印加して電子を加速
し、この加速された電子を磁界によって偏向させ、電子
銃蒸発源内に納められた蒸発材料を照射し、該蒸発材料
を加熱・溶融して蒸発させ、被蒸着基板の上に薄膜を堆
積させる電子銃蒸着方法において、前記電子銃蒸発源と
被蒸着基板との間でかつ該電子銃蒸発源と該被蒸着基板
とが対向する空間以外に設けた板により電子銃若しくは
電子銃蒸発源から発生する電子を遮蔽することを特徴と
する電子銃蒸着方法。 - 【請求項９】真空容器内に、電子銃蒸発源と被蒸着基板
と該被蒸着基板を保持する基板ホルダーとシャッターと
を設け、前記真空容器内で電圧を印加して電子を加速
し、この加速された電子を磁界によって偏向させ、電子
銃蒸発源内に納められた蒸発材料を照射し、該蒸発材料
を加熱・溶融して蒸発させ、被蒸着基板の上に薄膜を堆
積させる電子銃蒸着方法において、前記電子銃蒸発源と
被蒸着基板の間でかつ該電子銃蒸発源と該被蒸着基板と
が対向する空間以外に電子銃若しくは電子銃蒸発源から
発生する電子を遮蔽する板を設け、前記シャッタ−板を
閉じた時、前記シャッターと板により前記真空容器内の
電子銃蒸発源が設置されている空間と被蒸着基板が設置
されている空間を分離することを特徴とする電子銃蒸着
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31003095A JPH09125235A (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 電子銃蒸着装置および電子銃蒸着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31003095A JPH09125235A (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 電子銃蒸着装置および電子銃蒸着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09125235A true JPH09125235A (ja) | 1997-05-13 |
Family
ID=18000319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31003095A Pending JPH09125235A (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 電子銃蒸着装置および電子銃蒸着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09125235A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006522222A (ja) * | 2003-04-03 | 2006-09-28 | マイクロエミッシブ ディスプレイズ リミテッド | 基板上に材料を堆積させる方法及び装置 |
-
1995
- 1995-11-01 JP JP31003095A patent/JPH09125235A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006522222A (ja) * | 2003-04-03 | 2006-09-28 | マイクロエミッシブ ディスプレイズ リミテッド | 基板上に材料を堆積させる方法及び装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050425 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050913 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |