JPH09123027A - 微小物組付け方法 - Google Patents
微小物組付け方法Info
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- JPH09123027A JPH09123027A JP7285682A JP28568295A JPH09123027A JP H09123027 A JPH09123027 A JP H09123027A JP 7285682 A JP7285682 A JP 7285682A JP 28568295 A JP28568295 A JP 28568295A JP H09123027 A JPH09123027 A JP H09123027A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 切削（孔開け）工程と挿入組付け加工を同時
に行うことで複雑な位置制御が不要な微小物の組付け方
法を提供する。 【解決手段】 組付け部材である微小物１を組付けツー
ル２に保持し、被組付け部材４に近付け又は接触させな
がら、振動部３により組付けツール２を介して微小物１
に振動を与える。これにより必要な被組付け部材の領域
に微小物１による孔開け加工と微小物１の挿入組付けを
同時に行う。
に行うことで複雑な位置制御が不要な微小物の組付け方
法を提供する。 【解決手段】 組付け部材である微小物１を組付けツー
ル２に保持し、被組付け部材４に近付け又は接触させな
がら、振動部３により組付けツール２を介して微小物１
に振動を与える。これにより必要な被組付け部材の領域
に微小物１による孔開け加工と微小物１の挿入組付けを
同時に行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微小物の組付け方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明の請求項１〜２に対応する従来技
術としては、従来の組付け法に用いるものとして、「真
空、第３７巻、第５号４５７〜４６２頁（１９９４
年）」に記載されているマイクロ切削工具が知られてお
り、図８ないし図１０に示す。これは真空環境下におけ
る「ナノ・マニュファクチャリング・ワールド」に関す
るものである。これは被組付け材に組付け材を組付ける
ための孔を形成する振動切削部と、組付け材の搬送挿入
部からなっており、振動切削部により被組付け材に切削
加工を行った後、搬送挿入部により組付け材を切削加工
箇所に搬送挿入して組付ける方法である。
術としては、従来の組付け法に用いるものとして、「真
空、第３７巻、第５号４５７〜４６２頁（１９９４
年）」に記載されているマイクロ切削工具が知られてお
り、図８ないし図１０に示す。これは真空環境下におけ
る「ナノ・マニュファクチャリング・ワールド」に関す
るものである。これは被組付け材に組付け材を組付ける
ための孔を形成する振動切削部と、組付け材の搬送挿入
部からなっており、振動切削部により被組付け材に切削
加工を行った後、搬送挿入部により組付け材を切削加工
箇所に搬送挿入して組付ける方法である。
【０００３】図８および図９は上記マイクロ切削工具を
示すもので、図８は被組付け材に孔を加工している状態
を示し、図９は被組付け材に形成した孔にワークを挿入
している状態を示している。このマイクロ切削工具は、
被組付け材２８に組付け材であるワーク２６を組み付け
るための孔を形成する振動切削部２０と、ワーク２６の
搬送挿入部２５からなっている。振動切削部２０は、図
示しないＺ方向の移動テーブルに固定された振動部２２
と、振動部２２に装着一体化されている切削工具２１か
らなっている。搬送挿入部２５は先端にワーク２６を保
持した搬送アーム２７からなっている。２８はポリイミ
ドの被組付け材、２９は被組付け材２８を上部に支持固
定したＸＹ方向への移動テーブル、３０は観察部であ
る。
示すもので、図８は被組付け材に孔を加工している状態
を示し、図９は被組付け材に形成した孔にワークを挿入
している状態を示している。このマイクロ切削工具は、
被組付け材２８に組付け材であるワーク２６を組み付け
るための孔を形成する振動切削部２０と、ワーク２６の
搬送挿入部２５からなっている。振動切削部２０は、図
示しないＺ方向の移動テーブルに固定された振動部２２
と、振動部２２に装着一体化されている切削工具２１か
らなっている。搬送挿入部２５は先端にワーク２６を保
持した搬送アーム２７からなっている。２８はポリイミ
ドの被組付け材、２９は被組付け材２８を上部に支持固
定したＸＹ方向への移動テーブル、３０は観察部であ
る。
【０００４】次に、ワークの組付け方法を説明する。本
組付け方法は、振動切削部２０により被組付け材２８に
切削加工を行った後、搬送挿入部２５によりワーク２６
を被組付け材２８の切削加工箇所に搬送挿入して組付け
る方法である。まず、観察部３０で観察しながら、図１
０に示すＸＹＺ方向へＸＹ方向の移動テーブル２９並び
に図示せぬＺ方向の移動テーブルを移動し、ポリイミド
の被組付け材２８の加工領域へ振動切削部２０の切削工
具２１を位置決めし、振動部２２により切削工具２１に
Ｚ方向の振動を加えて所定の深さの孔を形成する（図８
参照）。孔を形成した後は、図示せぬＺテーブルを移動
して切削工具２１を上昇させ、切削工具２１の抜けた孔
へ搬送アーム２７を移動し、搬送アーム２７の先端に保
持したワーク２６を孔へ挿入載置し、組付けを行う（図
９参照）。
組付け方法は、振動切削部２０により被組付け材２８に
切削加工を行った後、搬送挿入部２５によりワーク２６
を被組付け材２８の切削加工箇所に搬送挿入して組付け
る方法である。まず、観察部３０で観察しながら、図１
０に示すＸＹＺ方向へＸＹ方向の移動テーブル２９並び
に図示せぬＺ方向の移動テーブルを移動し、ポリイミド
の被組付け材２８の加工領域へ振動切削部２０の切削工
具２１を位置決めし、振動部２２により切削工具２１に
Ｚ方向の振動を加えて所定の深さの孔を形成する（図８
参照）。孔を形成した後は、図示せぬＺテーブルを移動
して切削工具２１を上昇させ、切削工具２１の抜けた孔
へ搬送アーム２７を移動し、搬送アーム２７の先端に保
持したワーク２６を孔へ挿入載置し、組付けを行う（図
９参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
にあっては、振動切削部２０による切削加工工程と、搬
送挿入部２５によりワーク２６を切削加工箇所に搬送挿
入する工程とに分かれてるため、切削加工箇所に微小部
品の挿入を行うための複雑な位置制御が必要になる。
にあっては、振動切削部２０による切削加工工程と、搬
送挿入部２５によりワーク２６を切削加工箇所に搬送挿
入する工程とに分かれてるため、切削加工箇所に微小部
品の挿入を行うための複雑な位置制御が必要になる。
【０００６】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて
なされたもので、請求項１の発明は、切削（孔開け）工
程と挿入組付け加工を同時に行うことで複雑な位置制御
が不要な微小物の組付け方法を提供することを目的とす
る。また、請求項２の発明は、切削（孔開け）工程と挿
入組付け加工を同時に行うことで複雑な位置制御が不要
で、かつ組付けツールと微小物との分離が容易な微小物
の組付け方法を提供することを目的とする。
なされたもので、請求項１の発明は、切削（孔開け）工
程と挿入組付け加工を同時に行うことで複雑な位置制御
が不要な微小物の組付け方法を提供することを目的とす
る。また、請求項２の発明は、切削（孔開け）工程と挿
入組付け加工を同時に行うことで複雑な位置制御が不要
で、かつ組付けツールと微小物との分離が容易な微小物
の組付け方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来技術
の課題を解決するために、以下のように構成した。請求
項１の発明は、組付け部材を組付けツール部に保持さ
せ、被組付け部材に近付け又は接触させながら、前記組
付けツール部に振動を付加することによって必要な被組
付け部材の領域に前記組付け部材による孔開け加工と該
組付け部材の挿入組付けを同時に行うこととした。
の課題を解決するために、以下のように構成した。請求
項１の発明は、組付け部材を組付けツール部に保持さ
せ、被組付け部材に近付け又は接触させながら、前記組
付けツール部に振動を付加することによって必要な被組
付け部材の領域に前記組付け部材による孔開け加工と該
組付け部材の挿入組付けを同時に行うこととした。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１の構成にあっ
て、組付け部材を組付けツール部に保持させ、被組付け
部材に前記組付け部材を孔開け挿入した後、挿入状態の
まま組付けツール部を移動させ、前記組付け部材をツー
ル部から分離させることとした。
て、組付け部材を組付けツール部に保持させ、被組付け
部材に前記組付け部材を孔開け挿入した後、挿入状態の
まま組付けツール部を移動させ、前記組付け部材をツー
ル部から分離させることとした。
【０００９】請求項１の発明の作用を以下に説明する。
組付け部材を組付けツール部に保持させ、被組付け部材
に近付け又は接触させながら、前記組付けツール部に振
動を付加することによって必要な被組付け部材の領域に
前記組付け部材による孔開け加工と該組付け部材の挿入
組付けを同時に行う。
組付け部材を組付けツール部に保持させ、被組付け部材
に近付け又は接触させながら、前記組付けツール部に振
動を付加することによって必要な被組付け部材の領域に
前記組付け部材による孔開け加工と該組付け部材の挿入
組付けを同時に行う。
【００１０】請求項２の発明の作用を以下に説明する。
組付け部材を組付けツール部に保持させ、被組付け部材
に前記組付け部材を孔開け挿入後、挿入状態のまま組付
けツール部を移動させ、前記組付け部材をツール部から
分離させる。
組付け部材を組付けツール部に保持させ、被組付け部材
に前記組付け部材を孔開け挿入後、挿入状態のまま組付
けツール部を移動させ、前記組付け部材をツール部から
分離させる。
【００１１】
［発明の実施形態１］本発明の実施形態１を図１〜図４
に基づいて説明する。図１は本発明の実施形態１に用い
る加工ツールを兼ねる微小物を保持し加工している状態
を示し、図２に加工ツールを兼ねる微小物を、所定の場
所へ挿入した後、前記ツール部を移動することによって
微小物を分離した状態を示す。図３は振動部の概略図を
示し、図４は振動方向を示す図である。
に基づいて説明する。図１は本発明の実施形態１に用い
る加工ツールを兼ねる微小物を保持し加工している状態
を示し、図２に加工ツールを兼ねる微小物を、所定の場
所へ挿入した後、前記ツール部を移動することによって
微小物を分離した状態を示す。図３は振動部の概略図を
示し、図４は振動方向を示す図である。
【００１２】まず、本発明の実施形態１の実施に使用す
る組付け装置を図１〜図４を用いて説明する。図１、２
において、１は組付け部材４である加工ツールを兼ねた
磁性体の微小物で、被組付け部材に孔開け加工を施すた
めに下端が鋭角となっている。この微小物１は、その上
端が磁化された組付けツール２の下端に保持され、鋭角
の下端が被組付け部材４に対向するようになっている。
組付けツール２は、図示しないＺ方向の移動テーブルに
固定した振動部３の下端に固定されている。振動部３
は、図３に示すように、円筒状に形成された圧電素子で
あり、外周に４枚および内周に図示しない１枚の電極７
を持ち、両電極の間に駆動制御用の電圧を加えることに
より、図４に示すＸ、Ｙ、Ｚの３次元方向に微振動する
ことができ、振動部３の下端に固着された組付けツール
２へ振動が伝達されるように構成されている。
る組付け装置を図１〜図４を用いて説明する。図１、２
において、１は組付け部材４である加工ツールを兼ねた
磁性体の微小物で、被組付け部材に孔開け加工を施すた
めに下端が鋭角となっている。この微小物１は、その上
端が磁化された組付けツール２の下端に保持され、鋭角
の下端が被組付け部材４に対向するようになっている。
組付けツール２は、図示しないＺ方向の移動テーブルに
固定した振動部３の下端に固定されている。振動部３
は、図３に示すように、円筒状に形成された圧電素子で
あり、外周に４枚および内周に図示しない１枚の電極７
を持ち、両電極の間に駆動制御用の電圧を加えることに
より、図４に示すＸ、Ｙ、Ｚの３次元方向に微振動する
ことができ、振動部３の下端に固着された組付けツール
２へ振動が伝達されるように構成されている。
【００１３】４は微小物１による孔開け加工および微小
物１の挿入組付け加工が行われるポリイミドの被組付け
材、５は被組付け材４を上部に支持固定したＸ、Ｙ方向
への移動テーブル（以下、ＸＹテーブルという）、６は
被組付け材４の加工領域等を観察するを観察部である。
なお、微小物１を組付けツール２に保持する方式は磁力
に限られず、吸着、粘着物質による保持でもよく、この
時には微小物１の材質は、非磁性体でも可能である。
物１の挿入組付け加工が行われるポリイミドの被組付け
材、５は被組付け材４を上部に支持固定したＸ、Ｙ方向
への移動テーブル（以下、ＸＹテーブルという）、６は
被組付け材４の加工領域等を観察するを観察部である。
なお、微小物１を組付けツール２に保持する方式は磁力
に限られず、吸着、粘着物質による保持でもよく、この
時には微小物１の材質は、非磁性体でも可能である。
【００１４】次に、本発明の実施形態１の微小物組付け
方法を説明する。本発明の実施形態１の方法は、加工ツ
ールを兼ねる微小物を用い、微小物本体による被組付け
部材への孔開け加工と、前記孔への微小物の挿入組付け
を同時に行うとともに、挿入後の微小物の分離を加工ツ
ール部の移動により行う組付け方式である。
方法を説明する。本発明の実施形態１の方法は、加工ツ
ールを兼ねる微小物を用い、微小物本体による被組付け
部材への孔開け加工と、前記孔への微小物の挿入組付け
を同時に行うとともに、挿入後の微小物の分離を加工ツ
ール部の移動により行う組付け方式である。
【００１５】まず、観察部６で観察しながら、ＸＹテー
ブル５並びに図示しないＺ方向の移動テーブルを移動
し、組付けツール２に保持された微小物１をポリイミド
の被組付け材４の加工領域へ位置せしめ、振動部３の円
筒状に形成された圧電素子に備えた内外周の電極７に駆
動制御用の電圧を加えてＺ方向に振動させ、振動部３の
下端に固着されている組付けツール２を介して微小物１
に振動を与え、微小物１の下端により被組付け材４に所
定の深さの孔を形成するとともに、被組付け材４に挿入
組付けを行う。孔開け加工および挿入組付け加工後は、
図示しないＺテーブル並びにＸＹテーブル５を移動し、
被組付け材４に組付けた微小物から相対的に組付けツー
ル２を移動することにより、微小物１は組付けツール２
と分離され被組付け材４に残り、組付けが完了する。
ブル５並びに図示しないＺ方向の移動テーブルを移動
し、組付けツール２に保持された微小物１をポリイミド
の被組付け材４の加工領域へ位置せしめ、振動部３の円
筒状に形成された圧電素子に備えた内外周の電極７に駆
動制御用の電圧を加えてＺ方向に振動させ、振動部３の
下端に固着されている組付けツール２を介して微小物１
に振動を与え、微小物１の下端により被組付け材４に所
定の深さの孔を形成するとともに、被組付け材４に挿入
組付けを行う。孔開け加工および挿入組付け加工後は、
図示しないＺテーブル並びにＸＹテーブル５を移動し、
被組付け材４に組付けた微小物から相対的に組付けツー
ル２を移動することにより、微小物１は組付けツール２
と分離され被組付け材４に残り、組付けが完了する。
【００１６】本発明の実施形態１によれば、微小物１自
身が加工ツールと、組付け後の構造体の機能を合わせ持
っているため、組付け後は圧入状態に近く、組付けツー
ル２の移動のみで、組付けツール２から容易に微小物１
を分離することができる。
身が加工ツールと、組付け後の構造体の機能を合わせ持
っているため、組付け後は圧入状態に近く、組付けツー
ル２の移動のみで、組付けツール２から容易に微小物１
を分離することができる。
【００１７】［発明の実施形態２］本発明の実施形態２
を図５〜図７に基づいて説明する。図５は本発明の実施
形態２に用いる加工ツールを兼ねる微小物を保持し加工
している状態を示し、図６は加工ツールを兼ねる微小物
を被組付け材の所定の場所へ挿入した後、前記ツール部
を移動することによって微小物をツール部から分離した
状態を示す。図７は振動方向を示す図である。なお、実
施形態１と重複する箇所は省略するものとする。
を図５〜図７に基づいて説明する。図５は本発明の実施
形態２に用いる加工ツールを兼ねる微小物を保持し加工
している状態を示し、図６は加工ツールを兼ねる微小物
を被組付け材の所定の場所へ挿入した後、前記ツール部
を移動することによって微小物をツール部から分離した
状態を示す。図７は振動方向を示す図である。なお、実
施形態１と重複する箇所は省略するものとする。
【００１８】まず、本発明の実施形態２の実施に使用す
る組付け装置を図５〜図７を用いて説明する。以下の説
明において、上記実施形態１との共通部へは同一の番号
を付す。図において、１０は組付け材で、組付けツール
８へ姿勢を安定して保持するためのガイド部１１と、ア
クリルの被組付け材１４に挿入組付けする下端が鋭角で
加工ツールを兼ねる微小物１２と、Ｚ方向の振動に強
く、横方向の力で容易に破断する分離部１３により構成
されており、ガイド部１１と微小物１２は分離部１３を
挟持するようにして一体的に連設されている。振動部３
に固定された組付けツール８下端にはバネ９が固着さ
れ、下側から組付け材１０のガイド部１１を挿入するこ
とでバネ９により把持され、微小物１２の下端を下に向
けた状態で組付け材１０が組付けツール８に保持される
ようになっている。１５はＸＹ方向への移動テーブル、
１６は観察部である。
る組付け装置を図５〜図７を用いて説明する。以下の説
明において、上記実施形態１との共通部へは同一の番号
を付す。図において、１０は組付け材で、組付けツール
８へ姿勢を安定して保持するためのガイド部１１と、ア
クリルの被組付け材１４に挿入組付けする下端が鋭角で
加工ツールを兼ねる微小物１２と、Ｚ方向の振動に強
く、横方向の力で容易に破断する分離部１３により構成
されており、ガイド部１１と微小物１２は分離部１３を
挟持するようにして一体的に連設されている。振動部３
に固定された組付けツール８下端にはバネ９が固着さ
れ、下側から組付け材１０のガイド部１１を挿入するこ
とでバネ９により把持され、微小物１２の下端を下に向
けた状態で組付け材１０が組付けツール８に保持される
ようになっている。１５はＸＹ方向への移動テーブル、
１６は観察部である。
【００１９】次に、本発明の実施形態２の微小物組付け
方法を説明する。本発明の実施形態２の方法は、加工ツ
ールを兼ねる微小物を用い、微小物本体による被組付け
部材への孔開け加工と、前記孔への微小物の挿入組付け
を同時に行うとともに、挿入後の微小物と組付けツール
部との分離を組付けツール部の移動により分離部を破断
させて行う組付け方式である。なお、組付けツール部の
移動は、横方向への移動はテーブルによるもので、振動
部による横方向の振動でもよい。
方法を説明する。本発明の実施形態２の方法は、加工ツ
ールを兼ねる微小物を用い、微小物本体による被組付け
部材への孔開け加工と、前記孔への微小物の挿入組付け
を同時に行うとともに、挿入後の微小物と組付けツール
部との分離を組付けツール部の移動により分離部を破断
させて行う組付け方式である。なお、組付けツール部の
移動は、横方向への移動はテーブルによるもので、振動
部による横方向の振動でもよい。
【００２０】まず、観察部１６で観察しながら、図７に
示すＸＹＺ方向に、ＸＹ方向の移動テーブル（以下、Ｘ
Ｙテーブルという）１５並びに図示しないＺ方向の移動
テーブルを移動し、アクリルの被組付け材１４の加工領
域へ微小物１０を位置決めし、電圧を加えて振動部３を
Ｚ方向に振動させ、振動部３の下端に固着されている組
付けツール８、バネ９を介し微小物１０に振動を与え、
微小物１２の下端により被組付け材１４に所定の深さの
孔を形成するとともに、被組付け材１４に挿入組付け加
工をする（図５参照）。上記加工後は、図示しないＺテ
ーブル並びにＸＹテーブル１５を移動し、孔に挿入した
微小物１２から相対的に組付けツール８を移動すること
により、微小物１２は分離部１３より破断し孔へ残り、
微小物１２の組付けが完了する（図６参照）。
示すＸＹＺ方向に、ＸＹ方向の移動テーブル（以下、Ｘ
Ｙテーブルという）１５並びに図示しないＺ方向の移動
テーブルを移動し、アクリルの被組付け材１４の加工領
域へ微小物１０を位置決めし、電圧を加えて振動部３を
Ｚ方向に振動させ、振動部３の下端に固着されている組
付けツール８、バネ９を介し微小物１０に振動を与え、
微小物１２の下端により被組付け材１４に所定の深さの
孔を形成するとともに、被組付け材１４に挿入組付け加
工をする（図５参照）。上記加工後は、図示しないＺテ
ーブル並びにＸＹテーブル１５を移動し、孔に挿入した
微小物１２から相対的に組付けツール８を移動すること
により、微小物１２は分離部１３より破断し孔へ残り、
微小物１２の組付けが完了する（図６参照）。
【００２１】本発明の実施形態２によれば、組付け材１
０は分離部１３を介してガイド部１１と微小物１２を一
体的に構成したので、ガイド部１１をバネ９により組付
けツール８に保持するので、微小物１２の正確な姿勢制
御が可能になるとともに、組付け材１０は微小物１２よ
り大きいサイズになるため取り扱いが容易になる。
０は分離部１３を介してガイド部１１と微小物１２を一
体的に構成したので、ガイド部１１をバネ９により組付
けツール８に保持するので、微小物１２の正確な姿勢制
御が可能になるとともに、組付け材１０は微小物１２よ
り大きいサイズになるため取り扱いが容易になる。
【００２２】なお、上記本発明の実施形態によれば、以
下の発明も考えられる。微小物を組付けツール部により
被組付け部材に組付ける微小物組付け方法において、前
記微小物に、この微小物と分離部を介して連設したガイ
ド部を設け、前記ガイド部を前記組付けツール部に保持
させて、前記微小物を上記被組付け部材に接触させ、前
記組付けツール部に振動を付加して、前記被組付け部材
に前記微小物による孔開け加工と前記微小物の挿入組付
けを行い、前記組付けツール部を移動させ、前記ガイド
部を前記分離部にて前記微小物から破断することを特徴
とする微小物組付け方法。
下の発明も考えられる。微小物を組付けツール部により
被組付け部材に組付ける微小物組付け方法において、前
記微小物に、この微小物と分離部を介して連設したガイ
ド部を設け、前記ガイド部を前記組付けツール部に保持
させて、前記微小物を上記被組付け部材に接触させ、前
記組付けツール部に振動を付加して、前記被組付け部材
に前記微小物による孔開け加工と前記微小物の挿入組付
けを行い、前記組付けツール部を移動させ、前記ガイド
部を前記分離部にて前記微小物から破断することを特徴
とする微小物組付け方法。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば以下の効
果を得ることができる。請求項１の発明によれば、孔開
け加工と該組付け部材の挿入組付けを同時に行うため、
組付け材を挿入するための複雑な位置制御が不要であ
る。又、必要な被組付け材の領域に正確に微小物を組付
けることができる。
果を得ることができる。請求項１の発明によれば、孔開
け加工と該組付け部材の挿入組付けを同時に行うため、
組付け材を挿入するための複雑な位置制御が不要であ
る。又、必要な被組付け材の領域に正確に微小物を組付
けることができる。
【００２４】請求項２の発明によれば、孔開け加工と該
組付け部材の挿入組付けを同時に行うため、組付け後は
圧入状態に近く、組付けツールの移動のみで容易に微小
物の分離が可能である。
組付け部材の挿入組付けを同時に行うため、組付け後は
圧入状態に近く、組付けツールの移動のみで容易に微小
物の分離が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１の微小物を保持し加工して
いる状態を示す図である。
いる状態を示す図である。
【図２】本発明の実施形態１の微小物とツール部を分離
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図３】振動部の概略図である。
【図４】振動部の振動方向を示す図である。
【図５】本発明の実施形態２の微小物を保持し加工して
いる状態を示す図である。
いる状態を示す図である。
【図６】本発明の実施形態２の微小物とガイド部を分離
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図７】振動部の振動方向を示す図である。
【図８】従来技術における被組付け材に孔を加工してい
る状態の図である。
る状態の図である。
【図９】従来技術における被組付け材に形成した孔にワ
ークを挿入している図である。
ークを挿入している図である。
【図１０】従来技術における振動切削部と搬送挿入部の
移動方向を示す図である。
移動方向を示す図である。
１，１２ 微小物 ２，８ 組付けツール ３ 振動部 ４，１４ 被組付け材 ５，１５ ＸＹテーブル ６，１６ 観察部 ７ 電極 ９ バネ １０ 組付け材 １１ ガイド部
Claims (2)
- 【請求項１】 組付け部材を組付けツール部に保持さ
せ、被組付け部材に近付け又は接触させながら、前記組
付けツール部に振動を付加することによって必要な被組
付け部材の領域に前記組付け部材による孔開け加工と該
組付け部材の挿入組付けを同時に行うことを特徴とする
微小物組付け方法。 - 【請求項２】 組付け部材を組付けツール部に保持さ
せ、被組付け部材に前記組付け部材を孔開け挿入した
後、挿入状態のまま組付けツール部を移動させ、前記組
付け部材をツール部から分離させることを特徴とする請
求項１記載の微小物組付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7285682A JPH09123027A (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 微小物組付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7285682A JPH09123027A (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 微小物組付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09123027A true JPH09123027A (ja) | 1997-05-13 |
Family
ID=17694689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7285682A Withdrawn JPH09123027A (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 微小物組付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09123027A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005070622A1 (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | ネジ回し装置及びネジ |
-
1995
- 1995-11-02 JP JP7285682A patent/JPH09123027A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005070622A1 (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | ネジ回し装置及びネジ |
| US7800283B2 (en) | 2004-01-21 | 2010-09-21 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Screw driving device and screw |
| US7798757B2 (en) | 2004-01-21 | 2010-09-21 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Screw driving device and screw |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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