JPH09113492A

JPH09113492A - 超音波検査装置

Info

Publication number: JPH09113492A
Application number: JP7273976A
Authority: JP
Inventors: Junichi Kajiwara; 純一梶原; Yoshiyuki Nagano; 好幸永野
Original assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Current assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority date: 1995-10-23
Filing date: 1995-10-23
Publication date: 1997-05-02

Abstract

(57)【要約】【課題】検査ワークの検査を妨げることなく超音波プ
ローブを校正し、かつ常に最適な状態で検査ワークの検
査を行う。【解決手段】中心軸が共通で半径の異なる複数の円柱
を、半径の小さいものが上になるように順に密着接合し
て形成した校正ワーク１４を、検査ワーク２とは異なる
位置に設置し、超音波プローブ１の待避期間中、すなわ
ち検査ワーク２の搬送中に超音波プローブ１を校正ワー
ク１４上に移動させ、校正ワーク１４を用いて超音波プ
ローブ１の校正を行う。このため、検査を妨げることな
く超音波プローブ１の校正を行うことができ、検査処理
時間を高速化しつつ検査精度を向上できる。また、超音
波の照射位置によって反射エコーの振幅と路程時間の双
方が変化するような形状の検査ワーク２を用いるため、
振幅と路程時間を目安にすることで簡易かつ精度よく超
音波プローブ１の校正を行える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象となる検
査ワークに超音波を照射し、検査ワークで反射された反
射エコーにより検査ワークの良否を判断する超音波検査
装置に関し、特に自動検査ラインを流れる検査ワークの
検査を目的とするものである。

【０００２】

【従来の技術】図１０は従来の超音波検査装置の概略構
成を示す図であり、図１０（ａ）は装置の上面図、図１
０（ｂ）は側面図である。図１０において、符号１は、
検査ワーク２に超音波を照射し、検査ワーク２で反射さ
れた反射エコーを検出する超音波プローブである。３は
超音波プローブ１を図示のＸ軸方向に移動させるＸ軸ス
キャナ、４は超音波プローブ１を図示のＹ軸方向に移動
させるＹ軸スキャナ、５は超音波プローブ１を図示のＺ
軸方向に移動させるＺ軸スキャナである。超音波プロー
ブ１は検査ワーク２とともに水槽の中に入れられ、その
状態で超音波プローブ１はＸ，Ｙ軸スキャナ３，４によ
り検査ワーク２の表面に沿って走査され、かつＺ軸スキ
ャナ５により検査ワーク２との距離が調整される。な
お、図１０では図示していないが、図１０の超音波プロ
ーブ１は回転駆動される場合もあるし、あるいはＸ軸お
よびＹ軸方向のみに平面スキャンされる場合もある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この種の超音波検査装
置を検査ラインで使用する場合、検査ラインからの検査
ワーク２の取り出し、検査ワーク２の位置決めおよび検
査ラインへの検査ワーク２の搬出等をロボット等により
すべて自動化する場合や、これら作業の一部または全部
を作業者が手動で行う場合がある。また、図１０に示す
各スキャナは、予めプログラムされた手順に従って動作
するようにスキャナコントローラにより制御される。

【０００４】しかしながら、例えば超音波プローブ１の
交換を行う場合、超音波プローブ１の位置決めをやり直
す必要があるが、必ずしも精度よく位置決めできるとは
限らない。このため、場合によっては、位置決め後の超
音波プローブ１の測定精度が予め定めた測定精度の範囲
内に入らないおそれがある。特に、超音波プローブ１の
場合、位置決めのための基準位置を決めにくいため、プ
ローブの交換のたびに測定精度が変化するおそれがあ
る。

【０００５】また、検査を繰り返すうちに超音波プロー
ブ１の支持部分が変形することがあり、このような場合
には超音波の照射方向が変化し、それに応じて反射エコ
ーの振幅および路程時間（超音波を送信した後反射エコ
ーが検出されるまでの時間）が変化してしまう。ところ
が、外見からは超音波プローブ１の支持部分の変形に気
付かないことが多く、正確な測定ができないにもかかわ
らず測定を継続し、結局、検査の信頼性が低下してしま
う。

【０００６】本発明の目的は、検査ワークの検査を妨げ
ることなく、かつ常に最適な状態で検査ワークの検査を
行えるように、超音波プローブの校正を行うことができ
る超音波検査装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】発明の一実施の形態を示
す図１に対応づけて本発明を説明すると、本発明は、検
査ワーク２に向けて超音波を送信し、検査ワーク２から
の反射エコーを受信する超音波プローブ１と、超音波プ
ローブ１を少なくとも一軸に沿って走査可能な走査制御
手段７と、超音波プローブ１により受信された反射エコ
ーに基づいて検査ワーク２の良否を検査する検査手段１
１とを備えた超音波検査装置に適用され、検査ワーク２
の検査時の設置位置とは異なる所定位置に設置される校
正ワーク１４と、検査手段１１が検査ワーク２の検査を
行っていないときに、超音波プローブ１を走査制御手段
７により所定位置に移動させて校正ワーク１４により超
音波プローブ１の校正を行うプローブ校正手段１３とを
備えることにより上記目的は達成される。請求項１に記
載の発明では、検査ワーク２の検査を行っていない期間
に超音波プローブ１を校正ワーク１４が設置されている
位置に移動させ、校正ワーク１４を用いて超音波プロー
ブ１の各種校正を行う。

【０００８】請求項２に記載の発明は、複数の検査ワー
ク２が流れる検査ラインと設置位置との間で検査ワーク
２の搬送を制御する搬送制御手段６を備え、搬送制御手
段６が検査ワーク２の搬送を行っているときに、校正ワ
ーク１４により超音波プローブ１の校正を行うようにプ
ローブ校正手段１３を構成するものである。請求項２に
記載の発明では、搬送制御手段６が検査ワーク２の搬送
を行っている最中、すなわち検査ワーク２の検査を行っ
ていないときに、超音波プローブ１を所定位置、すなわ
ち校正ワーク１４の超音波を照射できる位置に移動させ
る。そして、校正ワーク１４を用いて超音波プローブ１
の校正を行う。例えば、検査ライン上の検査ワーク２を
順々に検査する場合には、１個の検査ワーク２の検査が
終了してから次の検査ワーク２の検査を開始するまでの
間に、校正ワーク１４により超音波プローブ１の校正を
行う。

【０００９】請求項３に記載の発明は、校正ワーク１４
からの反射エコーに基づいて、横軸を反射エコーの検出
時間、縦軸を反射エコーの振幅とするＡスコープ画像を
表示装置１２に表示させる表示制御手段１１を備え、表
示装置１２に表示されたＡスコープ画像に基づいて超音
波プローブ１の校正を行うようにプローブ校正手段１３
を構成するものである。請求項３に記載の発明では、校
正ワーク１４からの反射エコーに基づいてＡスコープ画
像を表示装置１２に表示し、Ａスコープ画像中の反射エ
コーの振幅の大きさと反射エコーの検出時間（路程時
間）の長さを、予め定めた値と比較して超音波プローブ
１の校正を行う。

【００１０】請求項４に記載の発明は、校正ワーク１４
の超音波照射面には基準位置が設けられ、基準位置で反
射された反射エコーの振幅および路程時間が、基準位置
以外の位置で反射された反射エコーの振幅および路程時
間よりも長くあるいは短くなるように校正ワーク１４は
形成され、基準位置で反射された反射エコーの振幅およ
び路程時間に基づいて超音波プローブ１の校正を行うよ
うにプローブ校正手段１３を構成するものである。請求
項４に記載の発明では、校正ワーク１４上に基準位置を
設け、基準位置で反射された反射エコーの振幅および路
程時間が、基準位置以外の位置で反射された反射エコー
の振幅および路程時間よりも長くあるいは短くなるよう
にし、基準位置で反射された反射エコーを判別できるよ
うにする。これにより、判別エコーを用いて超音波プロ
ーブ１の校正が可能となる。

【００１１】請求項５に記載の発明の校正ワーク１４
は、半径の異なる略円柱状の突起部を中心位置を共通に
して半径の大きい順に複数個積み重ねて構成され、半径
の最も小さい突起部の上面を基準位置とするものであ
る。請求項５に記載の発明では、図２に示すように、半
径の異なる略円柱状の突起部を中心位置を共通にして半
径の大きい順に複数個重ねた校正ワーク１４を設ける。
そして、半径の最も小さい突起部の上面を基準位置とす
る。これにより、基準位置からの反射エコーは、他の位
置からの反射エコーよりも、振幅が大きくなり、かつ路
程時間が短くなる。

【００１２】請求項６に記載の発明の校正ワーク１４は
略円錐状の突起部を有し、該突起部の先端部分を基準位
置とするものである。請求項６に記載の発明では、図５
に示すように、略円錐状の突起部を有する校正ワーク１
４を形成し、突起部の先端部分を基準位置とする。これ
により、基準位置からの反射エコーは、他の位置からの
反射エコーよりも、振幅が大きくなり、かつ路程時間が
短くなる。

【００１３】請求項７に記載の発明の校正ワーク１４
は、半径の異なる略円柱状の溝を中心位置を共通にして
半径の大きい順に複数個形成して構成され、半径の最も
小さい溝の底面を基準位置とするものである。請求項７
に記載の発明では、図６に示すように、半径の異なる略
円柱状の溝を中心位置を共通にして半径の大きい順に複
数個形成した校正ワーク１４を設け、半径の最も小さい
溝の底面を基準位置とする。これにより、基準位置から
の反射エコーは、他の位置からの反射エコーよりも、振
幅が小さくなり、かつ路程時間が長くなる。

【００１４】請求項８に記載の発明の校正ワーク１４
は、底面に近いほど内径が狭小な略円錐状の溝を有し、
該溝の底面を基準位置とするものである。請求項８に記
載の発明では、図８に示すように、底面に近いほど内径
が狭小な略円錐状の溝を有する校正ワーク１４を設け、
溝の底面を基準位置とする。これにより、基準位置から
の反射エコーは、他の位置からの反射エコーよりも、振
幅が小さくなり、かつ路程時間が長くなる。

【００１５】請求項９に記載の発明は、校正ワーク１４
の超音波照射面を略平面状に加工し、該超音波照射面に
所定サイズの貫通孔を形成し、該貫通孔を基準位置とす
るものである。請求項９に記載の発明では、図９に示す
ように、校正ワーク１４の超音波照射面を略平面状に加
工し、超音波照射面に基準位置となる所定サイズの貫通
孔を形成する。これにより、基準位置に超音波を照射す
ると、反射エコーが検出されず、基準位置以外に照射す
ると反射エコーが検出される。なくなる。

【００１６】なお、本発明の構成を説明する上記課題を
解決するための手段の項では、本発明を分かり易くする
ために本発明の一実施の形態の図を用いたが、これによ
り本発明が一実施の形態に限定されるものではない。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図１〜９を用いて本発明の
一実施の形態について説明する。図１は本発明による超
音波検査装置の一実施の形態のブロック図であり、図１
０に示す従来の超音波検査装置と共通する構成部分には
同一符号を付している。本実施の形態では、検査ライン
を流れる複数の検査ワーク２を順に水槽に入れて超音波
検査を行う例について説明する。

【００１８】図１において、１は検査ワーク２に超音波
を送信するとともに検査ワーク２からの反射エコーを受
信する超音波プローブ１であり、図１０と同様に、Ｘ軸
スキャナ３、Ｙ軸スキャナ４およびＺ軸スキャナ５によ
り三次元方向に移動可能とされる。超音波プローブ１は
検査ワーク２とともに水槽の中に入れられ、水を媒介と
して超音波を送受信する。６は検査ワーク２の自動搬送
を行う搬送制御装置であり、検査開始前に不図示の検査
ラインから検査ワーク２を取り出して図示の位置に検査
ワーク２を設置し、検査終了後に検査ワーク２を検査ラ
インに搬出する。７はスキャナ３，４，５を駆動制御す
るスキャナコントローラ、８は超音波プローブ１に超音
波発生用のパルス信号を供給するパルス発生器、９は超
音波プローブ１で受信された反射エコーを増幅および検
波する増幅検波器、１０は超音波の送信および受信を切
り換えるサーキュレータである。

【００１９】１１は増幅検波された信号を解析してその
解析結果をモニタ１２に表示させる解析装置である。モ
ニタ１２には、横軸を反射エコーの検出時間、縦軸を反
射エコーの振幅とするＡスコープ波形が表示される。１
３は超音波プローブ１の校正を制御する校正制御装置、
１４は超音波プローブ１の校正に用いる校正ワークであ
る。校正ワーク１４は、図示のように、検査ワーク２の
設置位置とは異なる位置に設置される。

【００２０】図２は本実施の形態における校正ワーク１
４の断面図である。図２の校正ワーク１４は、中心軸が
共通で半径の異なる複数の円柱状の突起部を、半径の小
さい突起部が上になるように順に密着接合して形成さ
れ、図２の向きで水槽の中に入れられる。図２の校正ワ
ーク１４の表面形状は階段状になっているため、超音波
の照射位置によって反射エコーの振幅および路程時間が
変化する。具体的には、校正ワーク１４の先端部分（図
２のＰ点）に超音波が照射されたときに、反射エコーの
振幅は最も大きくなり、かつ路程時間は最も短くなる。
したがって、本実施の形態では、図２のＰ点を基準位置
とし、基準位置Ｐに超音波を照射したときに受信される
反射エコーの振幅および路程時間に基づいて超音波プロ
ーブ１の校正を行う。

【００２１】図３は校正制御装置１３の処理を示すフロ
ーチャートであり、以下このフローチャートに基づいて
本実施の形態の動作を説明する。図３のステップＳ１で
は、搬送制御装置６が検査ワーク２の搬送を行っている
最中か否かを判定する。搬送を行っていない場合には検
査期間中と判断してステップＳ１に留まり、搬送を行っ
ている場合には検査期間中でないと判断してステップＳ
２に進む。ステップＳ２では、スキャナコントローラ７
に信号を送り、超音波プローブ１を校正ワーク１４の上
方に移動させる。

【００２２】ステップＳ３では、校正ワーク１４からの
反射エコーに基づいて超音波プローブ１の位置決めを行
う。図４はモニタ１２に表示される反射エコーのＡスコ
ープ波形を示す図である。図示の波形Ｔは超音波の送信
波、波形Ｂ１は校正ワーク１４上の基準位置Ｐからの反
射エコー、波形Ｂ２，Ｂ３は基準位置Ｐ以外の位置から
の反射エコーを示す。上記ステップＳ３では、反射エコ
ーの振幅が最も大きく、かつ路程時間ｔ１が最も短くな
るように、すなわち図２の基準位置Ｐからの反射エコー
が得られるように超音波プローブ１を移動させる。

【００２３】ステップＳ４では、Ｐ点からの反射エコー
の振幅および路程時間が予め定められた値になるように
超音波プローブ１の超音波照射方向やＺ軸方向高さ等を
調整する。調整が終了するとステップＳ５に進み、搬送
制御装置６による検査ワーク２の搬送が終了したか否か
を判定する。搬送中の場合にはステップＳ５に留まり、
搬送が終了するとステップＳ６に進む。ステップＳ６で
は、スキャナコントローラ７に信号を送り、超音波プロ
ーブ１を検査ワーク２の上方に移動させて処理を終了す
る。以後は検査ワーク２上を走査して通常の検査を行
い、次の検査ワークの検査が終了すると再度図３の処理
を行う。

【００２４】なお、上記ステップＳ３，Ｓ４の調整は校
正制御装置１３が解析装置１１の解析結果に応じて自動
的に行ってもよく、あるいは、モニタ１２に表示された
Ａスコープ波形を見ながら作業者が手動で調整を行って
もよい。

【００２５】このように、本実施の形態では、超音波プ
ローブ１の待避期間中、すなわち検査ワーク２の搬送中
に超音波プローブ１を校正ワーク１４上に移動させ、校
正ワーク１４を用いて超音波プローブ１の校正を行うた
め、検査を妨げることなく超音波プローブ１の校正を行
うことができ、検査処理時間を高速化しつつ検査精度を
向上できる。また、超音波の照射位置によって反射エコ
ーの振幅と路程時間の双方が変化するような形状の検査
ワーク２を用いるため、振幅と路程時間を目安にして超
音波プローブ１の校正を精度よく行える。すなわち、反
射エコーの振幅が最大になり、かつ路程時間が最小とな
るように超音波プローブ１を位置決めし、この位置での
振幅および路程時間が予め定められた値となるように超
音波プローブ１の角度や高さ等を調整すればよいため、
短時間で精度よく超音波プローブ１を校正することがで
きる。

【００２６】図５は校正ワーク１４の第１の変形例を示
す断面図である。図５の校正ワーク１４は略円錐状に形
成され、円錐の頂点部分が基準位置Ｐとされる。このよ
うな形状にすれば、基準位置Ｐからの反射エコーは、他
の位置からの反射エコーよりも振幅が大きく、かつ路程
時間が短くなり、図２の校正ワーク１４と同様の効果が
得られる。

【００２７】図６は校正ワーク１４の第２の変形例を示
す断面図である。図６の校正ワーク１４は半径の異なる
略円柱状の溝を中心位置を共通にして半径の大きい順に
複数個形成して構成され、上面側（超音波プローブ１
側）ほど円柱の半径は大きくされ、半径の最も小さい底
面部分が基準位置Ｐとされる。

【００２８】図７は図６の校正ワーク１４を用いた場合
のＡスコープ波形図である。図示のように、基準位置か
らの反射エコーＢ１は基準位置からの反射エコーＢ２，
Ｂ３よりも振幅が小さく、かつ路程時間ｔ１は長いた
め、これら振幅および路程時間の違いにより基準位置Ｐ
を検索し、基準位置Ｐでの振幅および路程時間が予め定
めた値になるように超音波プローブ１の校正を行う。

【００２９】図８は校正ワーク１４の第３の変形例を示
す断面図である。図８の校正ワーク１４は略円錐状の溝
を有し、上面側（超音波プローブ１側）ほど溝の内径が
大きくされ、溝の底面が基準位置Ｐとされる。図８の校
正ワーク１４では、図６と同様に基準位置Ｐからの反射
エコーの振幅が最も小さくて路程時間が最も長いため、
基準位置Ｐでの振幅および路程時間に基づいて超音波プ
ローブ１の校正を行うことができる。

【００３０】図９（ａ）は校正ワーク１４の第４の変形
例を示す断面図、図９（ｂ）は正面図である。図９の校
正ワーク１４は中央部に小径の孔Ｈ１が形成された平面
板Ｈ２からなり、この孔Ｈ１が基準位置Ｐとされる。図
９の校正ワーク１４では、超音波プローブ１からの超音
波が孔Ｈ１に照射されると、超音波は孔Ｈ１を通過して
反射エコーが検出されないのに対し、平面板Ｈ２上の他
の位置に超音波が照射されると、平面板Ｈ２の表面で反
射された反射エコーが超音波プローブ１により受信され
る。すなわち、反射エコーの検出の有無を検出すること
で、超音波プローブ１の校正を行うことができる。

【００３１】図２，５，６，８，９に示す形状の校正ワ
ークのいずれかを使用する場合、基準位置Ｐの形状寸法
は使用する超音波プローブ１の周波数および焦点距離等
を考慮に入れて最適値を設定すればよい。また、本発明
で用いられる校正ワーク１４は図２，５，６，８，９に
限定されず、基準位置からの反射エコーを他の位置から
の反射エコーと識別可能であれば、形状は問わない。

【００３２】また、上記実施の形態では、校正ワーク１
４を１つだけ設ける例を説明したが、校正ワークを複数
個設けて超音波探触子の校正を行ってもよい。例えば、
検査ラインに複数種類の検査ワーク２が混在して流れる
場合で、検査ワーク２の種類によって超音波プローブ１
の種類を取り替える必要がある場合には、各プローブに
対応する校正ワークを予め設置することで、各プローブ
の校正を迅速に行うことができる。

【００３３】このように構成した一実施の形態にあって
は、スキャナコントローラ７が走査制御手段に、解析装
置１１が検査手段と表示制御手段に、搬送制御装置６が
搬送制御手段に、校正制御装置１３がプローブ校正手段
に、モニタ１２が表示装置に、それぞれ対応する。

【００３４】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、検査ワークの検査を行っていないとき（例えば、
検査ワークの搬送中）に校正ワークを用いて超音波プロ
ーブ１の校正を行うため、検査ワークの検査を妨げるこ
となく超音波プローブ１の校正を行うことができ、検査
処理速度を低下させることなく検査精度を向上できる。
請求項３に記載の発明によれば、校正ワークのＡスコー
プ画像に基づいて校正を行うため、校正処理が簡易化
し、校正に要する時間を短縮できる。請求項４に記載の
発明によれば、校正ワーク上に基準位置を設けるため、
基準位置からの反射エコーの振幅および路程時間を比較
することで、超音波プローブの校正を簡易かつ精度よく
行うことができる。請求項５に記載の発明によれば、半
径の異なる略円柱状の突起部を中心位置を共通にして半
径の大きい順に複数個積み重ねた校正ワークを用い、反
射エコーの振幅が最大で路程時間が最短になる位置、す
なわち校正ワーク中の半径の最も小さい突起部の上面を
基準位置とするため、基準位置からの反射エコーを他の
位置からの反射エコーと容易に識別でき、基準位置から
の反射エコーを用いることで、超音波プローブの校正を
精度よく行える。請求項６に記載の発明によれば、略円
錐状の突起部を有する校正ワークを用い、反射エコーの
振幅が最大で、かつ路程時間が最短になる突起部の先端
部分を基準位置とするため、基準位置からの反射エコー
を他の位置からの反射エコーと容易に識別でき、基準位
置からの反射エコーを用いることで、超音波プローブの
校正を精度よく行える。請求項７に記載の発明によれ
ば、半径の異なる略円柱状の溝を中心位置を共通にして
半径の大きい順に複数個形成した校正ワークを用い、反
射エコーの振幅が最小で路程時間が最大になる位置、す
なわち校正ワーク中の半径の最も小さい溝の底面を基準
位置とするため、基準位置からの反射エコーを他の位置
からの反射エコーと容易に識別でき、基準位置からの反
射エコーを用いることで、超音波プローブの校正を精度
よく行える。請求項８に記載の発明によれば、底面に近
いほど内径が狭小な略円錐状の溝を有する校正ワークを
用い、反射エコーの振幅が最小で路程時間が最大となる
位置、すなわち溝の底面を基準位置とするため、基準位
置からの反射エコーを他の位置からの反射エコーと容易
に識別でき、基準位置からの反射エコーを用いること
で、超音波プローブの校正を精度よく行える。請求項９
に記載の発明によれば、校正ワークの超音波照射面を略
平面状に加工し、超音波照射面に基準位置となる所定サ
イズの貫通孔を形成するため、反射エコーが検出される
か否かの判別により、超音波プローブの校正を行うこと
ができ、校正処理が簡易化する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による超音波検査装置の一実施の形態の
ブロック図。

【図２】本実施の形態における構成ワークの断面図。

【図３】校正制御装置の処理を示すフローチャート。

【図４】モニタに表示される反射エコーのＡスコープ波
形を示す図。

【図５】校正ワークの第１の変形例を示す断面図。

【図６】校正ワークの第２の変形例を示す断面図。

【図７】図６の校正ワークを用いた場合のＡスコープ波
形図。

【図８】校正ワークの第３の変形例を示す断面図。

【図９】校正ワークの第４の変形例を示す断面図。

【図１０】従来の超音波検査装置の概略構成を示す図。

【符号の説明】

１超音波プローブ２検査ワーク３Ｘ軸スキャナ４Ｙ軸スキャナ５Ｚ軸スキャナ１４校正ワーク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】検査ワークに向けて超音波を送信し、前
記検査ワークからの反射エコーを受信する超音波プロー
ブと、前記超音波プローブを少なくとも一軸に沿って走査可能
な走査制御手段と、前記超音波プローブにより受信された反射エコーに基づ
いて前記検査ワークの良否を検査する検査手段とを備え
た超音波検査装置において、前記検査ワークの検査時の設置位置とは異なる所定位置
に設置される校正ワークと、前記検査手段が前記検査ワークの検査を行っていないと
きに、前記超音波プローブを前記走査制御手段により前
記所定位置に移動させて前記校正ワークにより前記超音
波プローブの校正を行うプローブ校正手段とを備えるこ
とを特徴とする超音波検査装置。
【請求項２】複数の前記検査ワークが流れる検査ライ
ンと前記設置位置との間で前記検査ワークの搬送を制御
する搬送制御手段を備え、前記プローブ校正手段は、前記搬送制御手段が前記検査
ワークの搬送を行っているときに、前記校正ワークによ
り前記超音波プローブの校正を行うことを特徴とする請
求項１に記載された超音波検査装置。
【請求項３】前記校正ワークからの反射エコーに基づ
いて、横軸を前記反射エコーの検出時間、縦軸を前記反
射エコーの振幅とするＡスコープ画像を表示装置に表示
させる表示制御手段を備え、前記プローブ校正手段は、前記表示装置に表示されたＡ
スコープ画像に基づいて前記超音波プローブの校正を行
うことを特徴とする請求項１または２に記載された超音
波検査装置。
【請求項４】前記校正ワークの超音波照射面には基準
位置が設けられ、前記基準位置で反射された前記反射エ
コーの振幅および路程時間が、前記基準位置以外の位置
で反射された前記反射エコーの振幅および路程時間より
も長くあるいは短くなるように前記校正ワークは形成さ
れ、前記プローブ校正手段は、前記基準位置で反射された前
記反射エコーの振幅および路程時間に基づいて前記超音
波プローブの校正を行うことを特徴とする請求項１〜３
のいずれか１項に記載された超音波検査装置。
【請求項５】前記校正ワークは、半径の異なる略円柱
状の突起部を中心位置を共通にして半径の大きい順に複
数個積み重ねて構成され、半径の最も小さい突起部の上
面が前記基準位置とされることを特徴とする請求項１〜
４のいずれか１項に記載された超音波検査装置。
【請求項６】前記校正ワークは略円錐状の突起部を有
し、該突起部の先端部分が前記基準位置とされることを
特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載された超
音波検査装置。
【請求項７】前記校正ワークは、半径の異なる略円柱
状の溝を中心位置を共通にして半径の大きい順に複数個
形成して構成され、半径の最も小さい溝の底面が前記基
準位置とされることを特徴とする請求項１〜４のいずれ
か１項に記載された超音波検査装置。
【請求項８】前記校正ワークは、底面に近いほど内径
が狭小な略円錐状の溝を有し、該溝の底面が前記基準位
置とされることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１
項に記載された超音波検査装置。
【請求項９】前記校正ワークの超音波照射面は略平面
状に加工され、該超音波照射面には所定サイズの貫通孔
が形成され、該貫通孔が前記基準位置とされることを特
徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載された超音
波検査装置。