JPH09109321A - 金属はく張基板 - Google Patents
金属はく張基板Info
- Publication number
- JPH09109321A JPH09109321A JP7270774A JP27077495A JPH09109321A JP H09109321 A JPH09109321 A JP H09109321A JP 7270774 A JP7270774 A JP 7270774A JP 27077495 A JP27077495 A JP 27077495A JP H09109321 A JPH09109321 A JP H09109321A
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- JP
- Japan
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- metal foil
- thermal expansion
- substrate
- resin
- coefficient
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 有機系多層プリント配線板において、表面実
装部品との接続信頼性を改善する。 【解決手段】 熱膨張係数が３×１０-6／℃以下の基材
と樹脂とからなる絶縁基板に、１３０℃〜２００℃にお
ける熱間伸び率が１０％〜５０％の金属はくを張り合わ
せる。
装部品との接続信頼性を改善する。 【解決手段】 熱膨張係数が３×１０-6／℃以下の基材
と樹脂とからなる絶縁基板に、１３０℃〜２００℃にお
ける熱間伸び率が１０％〜５０％の金属はくを張り合わ
せる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機系のプリント
配線板用の金属はく張基板に関する。
配線板用の金属はく張基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】有機系のプリント基板は、積層板用基材
と積層板用樹脂とからなる絶縁基板に金属はく（殆どの
場合銅はく）を張り合わせたものである。積層板用基材
としては、紙、ガラス布、ガラス不織布が用いられてい
る。アラミド繊維布も特殊な用途に基材として用いられ
ている。積層板用樹脂としては、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いられている。有機系
のプリント配線板の基板は、低コストで層構成の自由度
が大きく、大面積化が可能である。有機系基板は、積層
板用基材に積層板用樹脂を含浸、乾燥したプリプレグを
所要枚数からなる構成体の両面又は片面に銅はくを載置
し、鏡板で挾んで加熱加圧して製造されている。構成体
の中に、回路を形成したプリント配線板を含ませると多
層プリント基板となる。
と積層板用樹脂とからなる絶縁基板に金属はく（殆どの
場合銅はく）を張り合わせたものである。積層板用基材
としては、紙、ガラス布、ガラス不織布が用いられてい
る。アラミド繊維布も特殊な用途に基材として用いられ
ている。積層板用樹脂としては、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いられている。有機系
のプリント配線板の基板は、低コストで層構成の自由度
が大きく、大面積化が可能である。有機系基板は、積層
板用基材に積層板用樹脂を含浸、乾燥したプリプレグを
所要枚数からなる構成体の両面又は片面に銅はくを載置
し、鏡板で挾んで加熱加圧して製造されている。構成体
の中に、回路を形成したプリント配線板を含ませると多
層プリント基板となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子機器の小型化、部
品の高集積化にともない、プリント配線板上への部品実
装も高密度化している。そして、ＩＣを含む各種電子部
品を直接基板の表面にリード線を用いないで直接実装す
るようになっている。ところが、有機系のプリント基板
に各種電子部品を直接実装すると、接続信頼性が悪くな
る。
品の高集積化にともない、プリント配線板上への部品実
装も高密度化している。そして、ＩＣを含む各種電子部
品を直接基板の表面にリード線を用いないで直接実装す
るようになっている。ところが、有機系のプリント基板
に各種電子部品を直接実装すると、接続信頼性が悪くな
る。
【０００４】電子部品は、小型薄型化し、それに伴い熱
膨張係数も小さくなっている。これにあわせて、基板に
要求される諸特性の中でも面方向の低熱膨張特性が着目
されるようになってきた。しかしながら、基板の熱膨張
係数を小さくしてもなお満足できる接続信頼性が得られ
ない。本発明は、各種電子部品を信頼性よく直接実装す
ることのできる有機系のプリント基板を提供することを
目的とする。
膨張係数も小さくなっている。これにあわせて、基板に
要求される諸特性の中でも面方向の低熱膨張特性が着目
されるようになってきた。しかしながら、基板の熱膨張
係数を小さくしてもなお満足できる接続信頼性が得られ
ない。本発明は、各種電子部品を信頼性よく直接実装す
ることのできる有機系のプリント基板を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱膨張係数が
３×１０-6／℃以下の基材と樹脂とからなる絶縁基板
に、１３０℃〜２００℃における熱間伸び率が１０％〜
５０％の金属はくを張り合わせてなる金属はく張基板で
ある。
３×１０-6／℃以下の基材と樹脂とからなる絶縁基板
に、１３０℃〜２００℃における熱間伸び率が１０％〜
５０％の金属はくを張り合わせてなる金属はく張基板で
ある。
【０００６】
【発明の実施の形態】一般に使用されている基材の熱膨
張係数は、５．０×１０-6／℃以上であり、また、一般
に使用されている銅はくの１３０℃〜２００℃における
熱間伸び率は、５％以下である。本発明者らは、基材の
熱膨張係数と、この基材と組み合わせて使用される金属
はくの熱間伸び率との組合せについて検討した結果、前
記した組合せとすることにより、各種電子部品を信頼性
よく直接実装することのできる有機系のプリント基板を
得ることができた。なお熱間伸び率とは、１３０〜２０
０℃において、一定温度保持後に引っ張り試験をしたと
き、破断時までの伸びの百分率である。
張係数は、５．０×１０-6／℃以上であり、また、一般
に使用されている銅はくの１３０℃〜２００℃における
熱間伸び率は、５％以下である。本発明者らは、基材の
熱膨張係数と、この基材と組み合わせて使用される金属
はくの熱間伸び率との組合せについて検討した結果、前
記した組合せとすることにより、各種電子部品を信頼性
よく直接実装することのできる有機系のプリント基板を
得ることができた。なお熱間伸び率とは、１３０〜２０
０℃において、一定温度保持後に引っ張り試験をしたと
き、破断時までの伸びの百分率である。
【０００７】熱膨張係数が３×１０-6／℃以下の基材を
用いることにより、従来の有機系積層板より４×１０-6
／℃以上、金属はく張基板の熱膨張係数が小さくなる。
さらに、１３０℃〜２００℃での熱間伸び率が１０％〜
５０％の金属はくは、表面実装部品と多層プリント配線
板との接続時の温度付近において低応力状態になる。し
たがって、接続作業時の熱による、表面実装部品の熱膨
張収縮と基板の熱膨張収縮の相違による影響を低減させ
る緩和層の働きをする。また、低応力状態であることは
低弾性状態であることであるから、金属はく自身の熱膨
張収縮（例えば銅はくの熱膨張係数は、１６×１０-6〜
１７×１０-6／℃）の基板全体に与える寄与が小さくな
る。このことは、多層プリント基板において特に有意義
である。すなわち、内層回路板における回路形成パター
ンの違いによる、残金属率や多層プリント基板の厚みに
対する総金属はく厚みの比率の違い等により多層プリン
ト基板自体の熱膨張係数が変化を小さくできる。
用いることにより、従来の有機系積層板より４×１０-6
／℃以上、金属はく張基板の熱膨張係数が小さくなる。
さらに、１３０℃〜２００℃での熱間伸び率が１０％〜
５０％の金属はくは、表面実装部品と多層プリント配線
板との接続時の温度付近において低応力状態になる。し
たがって、接続作業時の熱による、表面実装部品の熱膨
張収縮と基板の熱膨張収縮の相違による影響を低減させ
る緩和層の働きをする。また、低応力状態であることは
低弾性状態であることであるから、金属はく自身の熱膨
張収縮（例えば銅はくの熱膨張係数は、１６×１０-6〜
１７×１０-6／℃）の基板全体に与える寄与が小さくな
る。このことは、多層プリント基板において特に有意義
である。すなわち、内層回路板における回路形成パター
ンの違いによる、残金属率や多層プリント基板の厚みに
対する総金属はく厚みの比率の違い等により多層プリン
ト基板自体の熱膨張係数が変化を小さくできる。
【０００８】１３０℃〜２００℃における、金属はくの
熱間伸び率が１０％未満では接続作業時の熱による膨張
収縮の相違による影響を緩和できず、満足な信頼性を得
られない。また、１３０℃〜２００℃における、熱間伸
び率が５０％を超える金属はくは、取扱性が悪く、折れ
しわや積層時しわを生じやすいので好ましくない。
熱間伸び率が１０％未満では接続作業時の熱による膨張
収縮の相違による影響を緩和できず、満足な信頼性を得
られない。また、１３０℃〜２００℃における、熱間伸
び率が５０％を超える金属はくは、取扱性が悪く、折れ
しわや積層時しわを生じやすいので好ましくない。
【０００９】１３０℃〜２００℃での熱間伸び率が１０
％〜５０％の金属はくとしては、三井金属工業株式会社
からＨＴＥ箔、日本電解株式会社からＨＧＲ箔及びＭＧ
Ｒ箔という商品名で市販されている銅はくが好適に使用
できる。
％〜５０％の金属はくとしては、三井金属工業株式会社
からＨＴＥ箔、日本電解株式会社からＨＧＲ箔及びＭＧ
Ｒ箔という商品名で市販されている銅はくが好適に使用
できる。
【００１０】熱膨張係数が３×１０-6／℃以下の積層板
用基材としては、例えばＴ−ガラス繊維（熱膨張係数＝
２．８×１０-6／℃）、アラミド繊維例えば帝人株式会
社製テクノーラ（熱膨張係数＝−６×１０-6／℃）、等
を用いた織布や不織布があり、これらは単独で又は組合
せで使用される。
用基材としては、例えばＴ−ガラス繊維（熱膨張係数＝
２．８×１０-6／℃）、アラミド繊維例えば帝人株式会
社製テクノーラ（熱膨張係数＝−６×１０-6／℃）、等
を用いた織布や不織布があり、これらは単独で又は組合
せで使用される。
【００１１】積層板用樹脂としては、フェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ビニルエステル樹
脂等の単独、変性物、混合物が用いられる。
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ビニルエステル樹
脂等の単独、変性物、混合物が用いられる。
【００１２】多層プリント基板を製造するときの内層材
としても、熱膨張係数が３×１０-6／℃以下の積層板用
基材を用いたプリプレグを所要枚数重ねた上面及び下面
に１３０℃〜２００℃での熱間伸び率が１０％〜５０％
の金属はくを配設した金属はく張基板を用いるのが望ま
しい。
としても、熱膨張係数が３×１０-6／℃以下の積層板用
基材を用いたプリプレグを所要枚数重ねた上面及び下面
に１３０℃〜２００℃での熱間伸び率が１０％〜５０％
の金属はくを配設した金属はく張基板を用いるのが望ま
しい。
【００１３】しかしながら、金属ベース基板や、従来公
知の金属はく張基板を内層材とすることも可能である。
このとき、外層材として、１３０℃〜２００℃での熱間
伸び率が１０％〜５０％の金属はくを用い、内層材と外
層材とを接着するプリプレグの基材として熱膨張係数が
３×１０-6／℃以下の積層板用基材を用いる。
知の金属はく張基板を内層材とすることも可能である。
このとき、外層材として、１３０℃〜２００℃での熱間
伸び率が１０％〜５０％の金属はくを用い、内層材と外
層材とを接着するプリプレグの基材として熱膨張係数が
３×１０-6／℃以下の積層板用基材を用いる。
【００１４】
【実施例】熱膨張係数＝２．８×１０-6／℃のＴ−ガラ
スクロスに、エポキシ樹脂を含浸、乾燥したプリプレグ
（樹脂分５１％、厚み０．１ｍｍ）１枚の上、下面に厚
みが１８μｍで、１８０℃での熱間伸び率が３０．４％
の銅はくを配し、鏡板で挾んで、１３３３〜８０００Ｐ
ａの減圧下、１７５℃で６０分、３ＭＰａの加熱加圧し
た。得られた基板にエッチング法によって回路を形成し
て内層材を得た。該内層材の両側に、上記と同じプリプ
レグ１枚を各々配設し、その両側に、厚みが１８μｍ
で、１８０℃での熱間伸び率が３０．４％の銅はくを配
し、鏡板を介して、鏡板で挾んで、真空減圧下、１７５
℃、３ＭＰａで、６０分間加熱加圧した。
スクロスに、エポキシ樹脂を含浸、乾燥したプリプレグ
（樹脂分５１％、厚み０．１ｍｍ）１枚の上、下面に厚
みが１８μｍで、１８０℃での熱間伸び率が３０．４％
の銅はくを配し、鏡板で挾んで、１３３３〜８０００Ｐ
ａの減圧下、１７５℃で６０分、３ＭＰａの加熱加圧し
た。得られた基板にエッチング法によって回路を形成し
て内層材を得た。該内層材の両側に、上記と同じプリプ
レグ１枚を各々配設し、その両側に、厚みが１８μｍ
で、１８０℃での熱間伸び率が３０．４％の銅はくを配
し、鏡板を介して、鏡板で挾んで、真空減圧下、１７５
℃、３ＭＰａで、６０分間加熱加圧した。
【００１５】得られた４層プリント基板１と、熱膨張係
数が５．０×１０-6／℃のガラス板２に、スリムＴＣＰ
３を、異方導電性フィルム４で接続した（図１参照）。
そして、−３０℃に３０分保持後８０℃に３０分保持を
１サイクルとした冷熱サイクルを、接続不良となるまで
繰り返した。その結果、１０００サイクルでも接続不良
とならなかった。
数が５．０×１０-6／℃のガラス板２に、スリムＴＣＰ
３を、異方導電性フィルム４で接続した（図１参照）。
そして、−３０℃に３０分保持後８０℃に３０分保持を
１サイクルとした冷熱サイクルを、接続不良となるまで
繰り返した。その結果、１０００サイクルでも接続不良
とならなかった。
【００１６】比較例１ 厚みが１８μｍで、１８０℃での熱間伸び率が１．７％
の銅はくを用いたほか実施例と同様にして４層プリント
基板を得た。この４層プリント基板について、同様の冷
熱サイクル試験ををしたところ、６００サイクルで接続
不良となった。
の銅はくを用いたほか実施例と同様にして４層プリント
基板を得た。この４層プリント基板について、同様の冷
熱サイクル試験ををしたところ、６００サイクルで接続
不良となった。
【００１７】比較例２ 厚みが１８μｍで、１８０℃での熱間伸び率が１．７％
の銅はくを用い、さらに、熱膨張係数が５．６×１０-6
／℃のＥ−ガラスクロスを基材として用い、以下実施例
と同様にして４層プリント配線板を得た。この４層プリ
ント基板について、同様の冷熱サイクル試験ををしたと
ころ、２００サイクルで接続不良となった。
の銅はくを用い、さらに、熱膨張係数が５．６×１０-6
／℃のＥ−ガラスクロスを基材として用い、以下実施例
と同様にして４層プリント配線板を得た。この４層プリ
ント基板について、同様の冷熱サイクル試験ををしたと
ころ、２００サイクルで接続不良となった。
【００１８】
【発明の効果】本発明で明らかなように、１３０℃〜２
００℃での熱間伸び率が１０％〜５０％の金属はくを使
用し、積層板用基材に熱膨張係数が３×１０-6／℃以下
の基材を用いることにより、有機系多層プリント配線板
の長所を生かし、表面実装部品との高接続信頼性が確保
できる金属はく張積層板、及び多層プリント配線板が得
られる。
００℃での熱間伸び率が１０％〜５０％の金属はくを使
用し、積層板用基材に熱膨張係数が３×１０-6／℃以下
の基材を用いることにより、有機系多層プリント配線板
の長所を生かし、表面実装部品との高接続信頼性が確保
できる金属はく張積層板、及び多層プリント配線板が得
られる。
【図１】実施例に関する試験方法を説明するための概略
図である。
図である。
１ ４層プリント基板 ２ 熱膨張係数が５．０×１０-6／℃のガラス板 ３ スリムＴＣＰ ４ 異方導電性フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｓ Ｔ
Claims (1)
- 【請求項１】 熱膨張係数が３×１０-6／℃以下の基材
と樹脂とからなる絶縁基板に、１３０℃〜２００℃にお
ける熱間伸び率が１０％〜５０％の金属はくを張り合わ
せてなる金属はく張基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7270774A JPH09109321A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 金属はく張基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7270774A JPH09109321A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 金属はく張基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09109321A true JPH09109321A (ja) | 1997-04-28 |
Family
ID=17490816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7270774A Pending JPH09109321A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 金属はく張基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09109321A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085106A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | プリント配線板 |
-
1995
- 1995-10-19 JP JP7270774A patent/JPH09109321A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085106A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | プリント配線板 |
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