JPH09106966A - 冷凍チャックテーブル - Google Patents
冷凍チャックテーブルInfo
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- JPH09106966A JPH09106966A JP28818395A JP28818395A JPH09106966A JP H09106966 A JPH09106966 A JP H09106966A JP 28818395 A JP28818395 A JP 28818395A JP 28818395 A JP28818395 A JP 28818395A JP H09106966 A JPH09106966 A JP H09106966A
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- chuck table
- thermo module
- thermo
- cooling
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- Pending
Links
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- 230000008014 freezing Effects 0.000 title claims abstract description 17
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 31
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 17
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
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Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイサー等の冷凍チャックテーブルにおい
て、冷却効率を向上させるために少なくともテーブル本
体とサーモモジュールとの間に隙間が生じないようにす
る。 【解決手段】 半導体ウェーハ等の被加工物を凍結保持
する冷凍チャックテーブルにおいて、この冷凍チャック
テーブルは被加工物を保持するテーブル本体と、ペルチ
ェ素子等からなるサーモモジュールと、このサーモモジ
ュールの放熱側を冷却する冷却手段とから構成されてお
り、冷却効率を向上させるために前記テーブル本体とサ
ーモモジュールとの間に伝熱性ラバーを介在させる。更
に、サーモモジュールと冷却手段との間にも伝熱性ラバ
ーを介在させる。
て、冷却効率を向上させるために少なくともテーブル本
体とサーモモジュールとの間に隙間が生じないようにす
る。 【解決手段】 半導体ウェーハ等の被加工物を凍結保持
する冷凍チャックテーブルにおいて、この冷凍チャック
テーブルは被加工物を保持するテーブル本体と、ペルチ
ェ素子等からなるサーモモジュールと、このサーモモジ
ュールの放熱側を冷却する冷却手段とから構成されてお
り、冷却効率を向上させるために前記テーブル本体とサ
ーモモジュールとの間に伝熱性ラバーを介在させる。更
に、サーモモジュールと冷却手段との間にも伝熱性ラバ
ーを介在させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の被加工物を凍結保持するための冷凍チャックテーブル
に関する。
の被加工物を凍結保持するための冷凍チャックテーブル
に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ等を精密切削するダイサ
ーは、例えば図４に示すようにカセット載置領域Ａに載
置されたカセットＣ内から搬出入手段Ｂによってウェー
ハＷ（粘着テープＮを介してフレームＦに配設されてい
る）を待機領域Ｄに搬出し、そのウェーハＷを旋回アー
ムを有する搬送手段ＥでチャックテーブルＴに搬送して
図５に示すように吸引保持させ、このチャックテーブル
Ｔを移動してアライメント手段Ｇに位置付けてアライメ
ントした後、回転ブレードを有する切削手段Ｈによって
ウェーハＷを切削する。この場合、粘着テープＮは柔軟
で固定力が弱いため、前記切削手段Ｈによる切削時に図
６のようにウェーハＷの表面、裏面にチッピングＰが生
じ易い。
ーは、例えば図４に示すようにカセット載置領域Ａに載
置されたカセットＣ内から搬出入手段Ｂによってウェー
ハＷ（粘着テープＮを介してフレームＦに配設されてい
る）を待機領域Ｄに搬出し、そのウェーハＷを旋回アー
ムを有する搬送手段ＥでチャックテーブルＴに搬送して
図５に示すように吸引保持させ、このチャックテーブル
Ｔを移動してアライメント手段Ｇに位置付けてアライメ
ントした後、回転ブレードを有する切削手段Ｈによって
ウェーハＷを切削する。この場合、粘着テープＮは柔軟
で固定力が弱いため、前記切削手段Ｈによる切削時に図
６のようにウェーハＷの表面、裏面にチッピングＰが生
じ易い。
【０００３】前記チッピングＰを防ぐために、図２に示
すような冷凍チャックテーブルＲが開発され、これはテ
ーブル本体１と冷却ステージ２との間にサーモモジュー
ル３を配設し、テーブル本体１上に供給した水分を介し
てウェーハＷ（この場合は粘着テープＮ、フレームＦは
存在せず）を凍結させて保持するようにしたものであ
る。ウェーハＷを凍結保持して切削すると、保持力又は
固定力が強い故にウェーハＷにチッピングが生じ難くな
る。又、切削手段Ｈのブレードを冷却することも出来、
切削焼けも生じ難くなる。このような理由から冷凍チャ
ックテーブルが注目されつつある。
すような冷凍チャックテーブルＲが開発され、これはテ
ーブル本体１と冷却ステージ２との間にサーモモジュー
ル３を配設し、テーブル本体１上に供給した水分を介し
てウェーハＷ（この場合は粘着テープＮ、フレームＦは
存在せず）を凍結させて保持するようにしたものであ
る。ウェーハＷを凍結保持して切削すると、保持力又は
固定力が強い故にウェーハＷにチッピングが生じ難くな
る。又、切削手段Ｈのブレードを冷却することも出来、
切削焼けも生じ難くなる。このような理由から冷凍チャ
ックテーブルが注目されつつある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の冷凍チャックテーブルＲによると、製造上図３に示
すようにテーブル本体１とサーモモジュール３との間又
はサーモモジュール３と冷却ステージ２との間に隙間Ｓ
が生じてしまい、特にテーブル本体１とサーモモジュー
ル３との間の隙間Ｓのためにサーモモジュール３の冷却
がテーブル本体１に充分伝達されず、冷却能率が悪い問
題点がある。又、部分的に隙間Ｓが生じている場合は、
テーブル本体１の冷凍状態が不均一となり、更にサーモ
モジュール３の上面３ａ（吸熱側）と下面３ｂ（放熱
側）とではかなりの温度差となり、熱歪が生じて冷凍チ
ャックテーブルＲの精度低下、寿命低下等を招くことに
なる。複数個のサーモモジュールを使用した場合は、厚
さのバラツキによって前記のような現象が生じ易くな
る。本発明は、このような従来の冷凍チャックテーブル
を改良するためになされ、少なくともテーブル本体１と
サーモモジュール３との間に隙間Ｓが生じないようにし
た、冷凍チャックテーブルを提供することを課題とす
る。
来の冷凍チャックテーブルＲによると、製造上図３に示
すようにテーブル本体１とサーモモジュール３との間又
はサーモモジュール３と冷却ステージ２との間に隙間Ｓ
が生じてしまい、特にテーブル本体１とサーモモジュー
ル３との間の隙間Ｓのためにサーモモジュール３の冷却
がテーブル本体１に充分伝達されず、冷却能率が悪い問
題点がある。又、部分的に隙間Ｓが生じている場合は、
テーブル本体１の冷凍状態が不均一となり、更にサーモ
モジュール３の上面３ａ（吸熱側）と下面３ｂ（放熱
側）とではかなりの温度差となり、熱歪が生じて冷凍チ
ャックテーブルＲの精度低下、寿命低下等を招くことに
なる。複数個のサーモモジュールを使用した場合は、厚
さのバラツキによって前記のような現象が生じ易くな
る。本発明は、このような従来の冷凍チャックテーブル
を改良するためになされ、少なくともテーブル本体１と
サーモモジュール３との間に隙間Ｓが生じないようにし
た、冷凍チャックテーブルを提供することを課題とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等の
被加工物を凍結保持する冷凍チャックテーブルにおい
て、この冷凍チャックテーブルは被加工物を保持するテ
ーブル本体と、ペルチェ素子等からなるサーモモジュー
ルと、このサーモモジュールの放熱側を冷却する冷却手
段とから構成されており、冷却効率を向上させるために
前記テーブル本体とサーモモジュールとの間に伝熱性ラ
バーを介在させた冷凍チャックテーブルを要旨とする。
更に、サーモモジュールと冷却手段との間にも伝熱性ラ
バーを介在させたことを要旨とする。
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等の
被加工物を凍結保持する冷凍チャックテーブルにおい
て、この冷凍チャックテーブルは被加工物を保持するテ
ーブル本体と、ペルチェ素子等からなるサーモモジュー
ルと、このサーモモジュールの放熱側を冷却する冷却手
段とから構成されており、冷却効率を向上させるために
前記テーブル本体とサーモモジュールとの間に伝熱性ラ
バーを介在させた冷凍チャックテーブルを要旨とする。
更に、サーモモジュールと冷却手段との間にも伝熱性ラ
バーを介在させたことを要旨とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて（従来と同一部材は同一符号で）詳説す
る。図１は本発明に係る冷凍チャックテーブルＲ′であ
り、テーブル本体１と、冷却手段である冷却ステージ２
と、ペルチェ素子等からなるサーモモジュール３とを備
えている。
図面に基づいて（従来と同一部材は同一符号で）詳説す
る。図１は本発明に係る冷凍チャックテーブルＲ′であ
り、テーブル本体１と、冷却手段である冷却ステージ２
と、ペルチェ素子等からなるサーモモジュール３とを備
えている。
【０００７】４は前記テーブル本体１とサーモモジュー
ル３との間に介在させた伝熱性ラバー、５はサーモモジ
ュール３と冷却ステージ２との間に介在させた伝熱性ラ
バーであり、これら伝熱性ラバー４、５として例えば信
越化学工業（株）製のＴＣ−４５Ａを使用することが出
来る。
ル３との間に介在させた伝熱性ラバー、５はサーモモジ
ュール３と冷却ステージ２との間に介在させた伝熱性ラ
バーであり、これら伝熱性ラバー４、５として例えば信
越化学工業（株）製のＴＣ−４５Ａを使用することが出
来る。
【０００８】このようにサーモモジュール３の上面３ａ
側と下面３ｂ側に伝熱性ラバー４、５を介在させること
で、従来のようにテーブル本体１とサーモモジュール３
との間及びサーモモジュール３と冷却ステージ２との間
に隙間Ｓが生じないようにしてある。尚、２ａは冷却ス
テージ２の冷却流体用導入口であり、２ｂはその排出口
である。
側と下面３ｂ側に伝熱性ラバー４、５を介在させること
で、従来のようにテーブル本体１とサーモモジュール３
との間及びサーモモジュール３と冷却ステージ２との間
に隙間Ｓが生じないようにしてある。尚、２ａは冷却ス
テージ２の冷却流体用導入口であり、２ｂはその排出口
である。
【０００９】上記のように構成された冷凍チャックテー
ブルＲ′は、サーモモジュール３に通電して上面３ａ側
からは吸熱し下面３ｂ側からは放熱することによりテー
ブル本体１を冷却し、ノズル（図略）等から供給した水
分を介してテーブル本体１上に載せたウェーハＷを凍結
させて保持する。
ブルＲ′は、サーモモジュール３に通電して上面３ａ側
からは吸熱し下面３ｂ側からは放熱することによりテー
ブル本体１を冷却し、ノズル（図略）等から供給した水
分を介してテーブル本体１上に載せたウェーハＷを凍結
させて保持する。
【００１０】この際、前記のようにサーモモジュール３
の上面３ａ側は、伝熱性ラバー４を介してテーブル本体
１に面接触しているのでサーモモジュール３の冷却がテ
ーブル本体１に充分伝達されて冷却効率を著しく向上さ
せることが出来る。又、テーブル本体１とサーモモジュ
ール３との間に部分的に隙間が生じないので、テーブル
本体１の冷凍状態が均一となる。複数個のサーモモジュ
ールを使用して厚さにバラツキが生じた場合にも、その
厚さのバラツキは伝熱性ラバー４の弾性によって吸収さ
れるので好都合である。
の上面３ａ側は、伝熱性ラバー４を介してテーブル本体
１に面接触しているのでサーモモジュール３の冷却がテ
ーブル本体１に充分伝達されて冷却効率を著しく向上さ
せることが出来る。又、テーブル本体１とサーモモジュ
ール３との間に部分的に隙間が生じないので、テーブル
本体１の冷凍状態が均一となる。複数個のサーモモジュ
ールを使用して厚さにバラツキが生じた場合にも、その
厚さのバラツキは伝熱性ラバー４の弾性によって吸収さ
れるので好都合である。
【００１１】更に、サーモモジュール３の下面３ｂ側
は、伝熱性ラバー５を介して冷却ステージ２に面接触し
ているのでサーモモジュール３の放熱が冷却ステージ１
に充分伝達されて放熱効率を著しく向上させることが出
来る。従って、サーモモジュール３の上面３ａ側と下面
３ｂ側とでは温度差が小さくなり、冷凍チャックテーブ
ルＲ′の熱歪が生じ難くなって精度低下、寿命低下等を
未然に防止することが出来る。
は、伝熱性ラバー５を介して冷却ステージ２に面接触し
ているのでサーモモジュール３の放熱が冷却ステージ１
に充分伝達されて放熱効率を著しく向上させることが出
来る。従って、サーモモジュール３の上面３ａ側と下面
３ｂ側とでは温度差が小さくなり、冷凍チャックテーブ
ルＲ′の熱歪が生じ難くなって精度低下、寿命低下等を
未然に防止することが出来る。
【００１２】尚、他の実施の形態としては、テーブル本
体１とサーモモジュール３との間にのみ伝熱性ラバー４
を介在させることもあり、この場合には伝熱性ラバー４
の弾性によってサーモモジュール３の下面３ｂ側を冷却
ステージ２に押し付けて面接触させることも可能であ
る。
体１とサーモモジュール３との間にのみ伝熱性ラバー４
を介在させることもあり、この場合には伝熱性ラバー４
の弾性によってサーモモジュール３の下面３ｂ側を冷却
ステージ２に押し付けて面接触させることも可能であ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、ウェーハ
等を凍結保持する冷凍チャックテーブルにおいて、少な
くともテーブル本体とサーモモジュールとの間に伝熱性
ラバーを介在させたので、両者間に隙間が生じることは
なく冷却効率を著しく向上させると共に、テーブル本体
の冷凍状態を均一に保持する効果を奏する。更に、サー
モモジュールと冷却手段（冷却ステージ）との間にも伝
熱性ラバーを介在させることにより、サーモモジュール
の上下面の温度差を小さくし、冷凍チャックテーブルの
熱歪を未然に防止して精度の向上及び寿命の延長を図る
等の効果が得られる。
等を凍結保持する冷凍チャックテーブルにおいて、少な
くともテーブル本体とサーモモジュールとの間に伝熱性
ラバーを介在させたので、両者間に隙間が生じることは
なく冷却効率を著しく向上させると共に、テーブル本体
の冷凍状態を均一に保持する効果を奏する。更に、サー
モモジュールと冷却手段（冷却ステージ）との間にも伝
熱性ラバーを介在させることにより、サーモモジュール
の上下面の温度差を小さくし、冷凍チャックテーブルの
熱歪を未然に防止して精度の向上及び寿命の延長を図る
等の効果が得られる。
【図１】 本発明に係る冷凍チャックテーブルの実施の
一形態を示す概略断面図である。
一形態を示す概略断面図である。
【図２】 従来の冷凍チャックテーブルを示す概略断面
図である。
図である。
【図３】 図２におけるＺ部の拡大図である。
【図４】 ダイサーの一例を示す斜視図である。
【図５】 チャックテーブルにフレーム付きウェーハが
保持された状態を示す説明図である。
保持された状態を示す説明図である。
【図６】 ウェーハの切削によりチッピングが生じた例
を誇大に示す説明図である。
を誇大に示す説明図である。
１…テーブル本体 ２…冷却ステージ（冷却手段） ２ａ…導入口 ２ｂ…排出口 ３…サーモモジュール ３ａ…上面 ３ｂ…下面 ４、５…伝熱性ラバー Ｒ、Ｒ′…冷凍チャックテーブル Ｓ…隙間 Ｗ…ウェーハ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウェーハ等の被加工物を凍結保持
する冷凍チャックテーブルにおいて、この冷凍チャック
テーブルは被加工物を保持するテーブル本体と、ペルチ
ェ素子等からなるサーモモジュールと、このサーモモジ
ュールの放熱側を冷却する冷却手段とから構成されてお
り、冷却効率を向上させるために前記テーブル本体とサ
ーモモジュールとの間に伝熱性ラバーを介在させたこと
を特徴とする冷凍チャックテーブル。 - 【請求項２】 サーモモジュールと冷却手段との間にも
伝熱性ラバーを介在させた、請求項１記載の冷凍チャッ
クテーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28818395A JPH09106966A (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 冷凍チャックテーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28818395A JPH09106966A (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 冷凍チャックテーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09106966A true JPH09106966A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17726893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28818395A Pending JPH09106966A (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 冷凍チャックテーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09106966A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100392938B1 (ko) * | 2000-12-06 | 2003-07-28 | 주식회사 메카로닉스 | 열전소자를 이용한 웨이퍼 냉각장치 |
| JP2011243867A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Lintec Corp | 支持装置および支持方法、ならびに、シート貼付装置および貼付方法 |
| JP5953565B1 (ja) * | 2015-02-23 | 2016-07-20 | 防衛装備庁長官 | 冷凍ピンチャック装置および冷凍ピンチャック方法 |
-
1995
- 1995-10-11 JP JP28818395A patent/JPH09106966A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100392938B1 (ko) * | 2000-12-06 | 2003-07-28 | 주식회사 메카로닉스 | 열전소자를 이용한 웨이퍼 냉각장치 |
| JP2011243867A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Lintec Corp | 支持装置および支持方法、ならびに、シート貼付装置および貼付方法 |
| JP5953565B1 (ja) * | 2015-02-23 | 2016-07-20 | 防衛装備庁長官 | 冷凍ピンチャック装置および冷凍ピンチャック方法 |
| JP2016157732A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 防衛装備庁長官 | 冷凍ピンチャック装置および冷凍ピンチャック方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040224 |