JPH0910662A

JPH0910662A - 円筒状基材塗布方法及び該装置

Info

Publication number: JPH0910662A
Application number: JP16202095A
Authority: JP
Inventors: Akira Ohira; 晃大平; Junji Ujihara; 淳二氏原; Eiichi Kijima; 栄一木島; Masanari Asano; 真生浅野
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1995-06-28
Filing date: 1995-06-28
Publication date: 1997-01-14
Anticipated expiration: 2020-02-23
Also published as: JP3622159B2

Abstract

(57)【要約】【目的】円筒状基材の繋ぎ部を把持し且つ搬送して、
塗布膜が均一で塗布ムラや塗布欠陥のないコンパクトな
円筒状基材塗布方法及び装置を得る。【構成】円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下か
ら上へ垂直に押し上げながら垂直に塗布する円筒状基材
の塗布装置において、前記円筒状基材の外周面上に塗布
液を連続的に塗布する際、隣接する前記円筒状基材の繋
ぎ部の外面を外方より把持且つ搬送する把持搬送手段を
備えたことを特徴とする円筒状基材塗布装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は円筒状基材（ドラムとも
言う）の塗布方法及び該装置に係わり、さらに詳しくは
円筒状の基材に垂直に塗布する方法及び装置の改良に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、＜従来の技術１＞円筒状基材
の塗布方法及び該装置において、例えば、円筒状基材を
垂直に塗布する際に、円筒状基材を把持したり、搬送し
たりする技術が開示されている（特開平３−２１３７１
参照など）。また、円筒状基材を積み重ねながらタッチ
ロールにより把持し搬送する塗布装置が開示されている
（特開昭６０−９５５４６号参照）。また、１つの円筒
状基材の不使用箇所を別々に把持し搬送するものが開示
されている（特開平２−１１５０８２参照）。さらに、
円筒状基材の搬送用把持部材と円筒状基材の段差防止用
把持部材とを用いた塗布装置が開示されている（特開平
４−５３９５５参照、図５の（ｄ）参照）。

【０００３】また、＜従来の技術２＞円筒状基材の塗布
方法及び該装置において、例えば、円筒状基材を垂直に
塗布する際に、円筒状基材を把持したり、搬送したりす
る技術が開示されている（特開平４−５３９５５参
照）。また、円筒状基材を把持かつ搬送するものが開示
されている（特開平３−２１３７７１参照）。

【０００４】また、＜従来の技術３＞円筒状基材の塗布
方法及び該装置において、例えば、円筒状基材を垂直に
塗布する際に、円筒状基材を所定量搬送する技術が開示
されている。

【０００５】さらに、＜従来の技術４＞円筒状基材の塗
布方法及び該装置において、例えば、隣接する円筒状基
材の間にスペーサ部材を介在させ重ねる方式においては
コイルスプリング緩衝機構が開示されている（特開平２
−１１５０７３参照）。さらに、円筒状基材を把持かつ
搬送するものが開示されている（特開平３−２１３７７
１参照）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
＜従来の技術１＞においては、円筒状基材の隣接する円
筒状基材の繋ぎ部以外の個所を把持し且つ搬送している
ので、円筒状基材と円筒状基材のずれが生じ安定して塗
布ができにくい。また、前記タッチロールによる搬送の
場合は、円筒状基材に傷が付きやすく、円筒状基材の相
互の繋ぎ部のずれ防止を別に設ける必要がある。また、
１つの円筒状基材の不使用箇所を別々に把持搬送するも
のは機構が複雑になり、円筒状基材の相互の繋ぎ部のず
れ防止を別に設ける必要がある。さらに、搬送用把持部
材と段差防止用把持部材を用いたものは、別々に設けて
いるため機構が複雑になるという問題がある。

【０００７】また、従来の円筒状基材の把持、搬送部を
図５（ｂ）、（ｃ）で示すとおり円筒状基材の繋ぎ部を
把持しないと、段差修正が効果的に行えず、円筒状基材
の真直度が劣り、円筒状基材に対して把持が不安定にな
り、又把持と搬送を別々に行うと装置が複雑となりゴ
ミ、ほこりの発生源を増やす事になると言う問題があ
る。

【０００８】また、前述の＜従来の技術２＞において
は、円筒状基材を把持したり、搬送したりする特開平４
−５３９５５においては１つの上昇用把持部材と移動部
を１つの繋ぎ部の段差防止用把持部材と移動部をそれぞ
れ有しており、装置が複雑となりゴミ、傷の発生を増加
させる（図７（ｃ）参照）。また、円筒状基材を把持か
つ搬送する特開平３−２１３７７１においては、隣接す
る円筒状基材の繋ぎ部を把持し、搬送していないので段
差修正が効果的に行えず、真直度が劣る。円筒状基材に
対しては把持が不安定になる。又把持と搬送を別々に行
うと装置が複雑となりゴミ、ほこりの発生源を増やす事
になる（図７（ｂ）参照）。また、従来の円筒状基材の
把持、搬送部を図７（ｄ）示しており、図のように、１
つの移動部に２つのハンド部を有して把持の確実化をは
かったものであるが、装置が複雑となり、ゴミやキズの
発生を増加させる問題がある。

【０００９】＜従来の技術３＞においては、円筒状基材
を塗布する装置において、円筒状基材の塗布開始、再開
始等のロスタイムを無くし操作性の良好い円筒状基材塗
布方法及び装置が望まれる。

【００１０】＜従来の技術４＞においては、コイルスプ
リング緩衝機構を有する特開平２−１１５０７３におい
ては、隣接する円筒状基材の間にスペーサ部材を介在さ
せ重ねる方式に用いられているがスペーサ部材を設ける
と、スペーサ部材の挿入、取り出しが複雑となる。ま
た、円筒状基材を把持かつ搬送する特開平３−２１３７
７１では繋ぎ部以外を把持しているため段差修正等が効
果的に行えず、真直度が劣り、円筒状基材に対しては把
持が不安定になる。

【００１１】本発明は、上記の課題に鑑みなされたもの
で、第１の目的は円筒状基材の繋ぎ部を同時に把持し且
つ搬送して、塗布膜が均一で塗布ムラや塗布欠陥のない
コンパクトな円筒状基材の塗布方法及び装置を提供する
ことにある。

【００１２】また、第２の目的は円筒状基材の繋ぎ部を
把持し及び解放を行うハンド部と対の移動部を有する把
持搬送部材を複数設け、塗布膜が均一で、塗布ムラや塗
布欠陥のないコンパクトで操作性の良好な円筒状基材塗
布方法及び装置を提供することにある。

【００１３】また、第３の目的は円筒状基材の塗布開
始、再開始等のロスタイムを無くし操作性の良好な円筒
状基材塗布方法及び装置を提供することにある。

【００１４】さらに、第４の目的は円筒状基材の供給時
の衝撃を緩衝し、塗布膜が均一で塗布ムラや塗布欠陥の
ないコンパクトで操作性の良好な円筒状基材塗布方法及
び装置を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の目的は下記の手段
により達成される。即ち、（１）本発明の円筒状基材塗布装置は円筒状基材の筒軸
を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら
垂直に塗布する円筒状基材の塗布装置において、前記円
筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する際、隣
接する前記円筒状基材の繋ぎ部の外面を外方より把持且
つ搬送する把持搬送手段を備えたことを特徴とする。

【００１６】（２）本発明の円筒状基材塗布方法は円筒
状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押
し上げながら垂直に塗布する円筒状基材の塗布方法にお
いて、前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗
布する際、隣接する前記円筒状基材の繋ぎ部の外面を外
方より把持しながら且つ搬送することを特徴とする。

【００１７】（３）本発明の円筒状基材塗布装置は、円
筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に
押し上げながら前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連
続的に塗布する円筒状基材の塗布装置において、隣接す
る前記円筒状基材の繋ぎ部の外面を外方より把持し且つ
搬送する把持搬送手段を備え、前記把持搬送手段は隣接
する前記円筒状基材の繋ぎ部を把持し及び解放するハン
ド部と、前記ハンド部と対の前記円筒状基材を移動させ
る移動部とを有する把持搬送部材を複数備え、前記複数
の把持搬送部により、前記円筒状基材を下から上へ順次
移動させることを特徴とする。

【００１８】（４）本発明の円筒状基材塗布方法は、円
筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に
押し上げながら前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連
続的に塗布する円筒状基材の塗布方法において、複数設
けられた隣接する前記円筒状基材の繋ぎ部を把持し及び
解放を行うハンド部と前記ハンド部と対の前記円筒状基
材を移動させる移動部を有する把持搬送部材により、前
記円筒状基材を下から上へ順次移動させることを特徴と
する。

【００１９】（５）本発明の円筒状基材塗布装置は、円
筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に
押し上げながら前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連
続的に塗布する円筒状基材塗布装置において、隣接する
前記円筒状基材の繋ぎ部外面を外方より把持し且つ搬送
する把持搬送手段と、隣接する前記円筒状基材の繋ぎ部
の位置を検出する繋ぎ部検出手段とを備え、前記繋ぎ部
検出手段の検出信号に基づき把持搬送手段の作動により
前記円筒状基材の繋ぎ部を把持且つ搬送することを特徴
とする。

【００２０】（６）本発明の円筒状基材塗布方法は、円
筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に
押し上げながら前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連
続的に塗布する円筒状基材塗布方法において、隣接する
前記円筒状基材の繋ぎ部位置の繋ぎ部検出部材の検出に
基づき、前記円筒状基材の繋ぎ部を把持する作動位置に
達した時、隣接する前記円筒状基材の繋ぎ部外面を外方
より把持しながら且つ搬送することを特徴とする。

【００２１】（７）本発明の円筒状基材塗布装置は、円
筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に
押し上げながら前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連
続的に塗布する際、隣接する円筒状基材の繋ぎ部外面を
外方より把持しながら且つ搬送する把持搬送手段と、ス
プリング緩衝機構により前記円筒状基材を繋いで供給す
る供給手段とを備えたことを特徴とする。

【００２２】（８）本発明の円筒状基材塗布方法は、円
筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に
押し上げながら前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連
続的に塗布する円筒状基材塗布方法において、前記円筒
状基材をスプリング緩衝機構を有する供給手段で供給
し、隣接する前記円筒状基材の繋ぎ部の外面を外方より
把持しながら且つ搬送することを特徴する。

【００２３】ここでいう垂直に塗布する円筒状塗布装置
とは、スライドホッパー型コーター、押し出し型コータ
ー、リングコーター、スプレーコーター等ドラムを積み
重ねて上方又は下方に相対的に移動することにより塗布
するもので、スライドホッパー型コーターが好ましい。

【００２４】

【作用】請求項１によれば、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら垂直に塗
布する円筒状基材の塗布装置にあって、円筒状基材の外
周面上に塗布液を連続的に塗布する際、把持搬送手段に
より隣接する前記円筒状基材の繋ぎ部の外面を外方より
把持かつ搬送する。その結果として、塗膜が均一で、塗
布ムラや塗膜欠陥がなく、塗布性が良好で、繋ぎ部の段
差修正も出来る。また、搬送と把持を兼ねるため機構が
コンパクトになりゴミやほこりの発生が少ない。したが
って円筒状基材が長時間安定に供給される。繋ぎ部の非
画像部を把持する場合は傷の発生による塗布欠陥を避け
る事が出来る。

【００２５】請求項２によれば、請求項１の円筒状基材
塗布装置において、塗布手段がホッパー状に塗布液を供
給して円筒状基材に塗布するスライドホッパー型であ
る。その結果として、塗膜が均一であり、塗布ムラや塗
膜欠陥がなく、塗布性が良好となる。

【００２６】請求項３によれば、円筒状基材の筒軸を合
わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら垂直
に塗布する塗布方法にあって、円筒状基材の外周面上に
塗布液を連続的に塗布する際、隣接する前記円筒状基材
の繋ぎ部の外面を外方より把持しながら且つ搬送する。
その結果として、塗膜が均一で、塗布ムラや塗膜欠陥が
なく、塗布性が良好で、繋ぎ部の段差修正も出来る。ま
た、搬送と把持を兼ねるため機構がコンパクトになりゴ
ミやほこりの発生が少ない。したがって円筒状基材が長
時間安定に供給される。繋ぎ部の非画像部を把持する場
合は傷の発生による塗布欠陥を避ける事が出来る。

【００２７】請求項４によれば、円筒状基材の筒軸を合
わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら前記
円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する円筒
状基材の方法装置にあって、把持搬送手段により隣接す
る前記円筒状基材の繋ぎ部の外面を外方より把持し且つ
搬送する。そして、把持搬送手段の把持搬送部材は隣接
する円筒状基材の繋ぎ部を把持し及び解放するハンド部
と、前記ハンド部と対の前記円筒状基材を移動させる移
動部とを複数設け、この把持搬送部材により円筒状基材
を下から上へ順次移動させる。その結果として、塗膜が
均一であり、塗布ムラや塗膜欠陥がなく、塗布性が良好
となり、円筒状基材の把持搬送の性能が高く長期に安定
して塗布が出来る。繋ぎ部の非画像部を把持することに
より傷の発生による塗布欠陥を避ける事が出来、繋ぎ部
の段差修正も出来る。

【００２８】請求項５によれば、請求項４の円筒状基材
塗布装置において、円筒状基材の塗布装置の塗布手段が
ホッパー状に塗布液を供給して円筒状基材に塗布するス
ライドホッパー型である。その結果として、塗膜が均一
であり、塗布ムラや塗膜欠陥がなく、塗布性が良好とな
る。

【００２９】請求項６によれば、円筒状基材の筒軸を合
わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら前記
円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する円筒
状基材の塗布方法において、複数設けられた隣接する前
記円筒状基材の繋ぎ部を把持し及び解放を行うハンド部
と前記ハンド部と対の前記円筒状基材を移動させる移動
部を有する把持搬送部材により、前記円筒状基材を下か
ら上へ順次移動させる。その結果として、塗膜が均一で
あり、塗布ムラや塗膜欠陥がなく、塗布性が良好とな
り、円筒状基材の把持搬送の性能が高く長期の安定した
塗布が出来る。繋ぎ部の非画像部を把持することにより
傷の発生による塗布欠陥を避ける事が出来、しかも繋ぎ
部の段差修正も出来る。

【００３０】請求項７によれば、円筒状基材の筒軸を合
わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら前記
円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する円筒
状基材塗布装置にあって、繋ぎ部検出手段により隣接す
る前記円筒状基材の繋ぎ部の位置を検出する。そして、
繋ぎ部検出手段の検出信号に基づき隣接する前記円筒状
基材の繋ぎ部外面を外方より把持し且つ搬送する把持搬
送手段の作動により円筒状基材の繋ぎ部を把持且つ搬送
する。なお、繋ぎ部検出手段のセンサ位置は円筒状基材
の移動速度、把持速度、円筒状基材の長さ等により決め
る。なお、繋ぎ部検出手段のセンサとして、電磁気、超
音波、光学等を利用したものがあるが、投光部及び受光
部を備えた光学センサが好ましい。その結果として、円
筒状基材の所定位置の停止精度が向上し、検出の信号に
より装置の制御ができやすく、塗布開始や再開始でもロ
スタイムが小さくなる。また、塗膜が均一で塗布ムラや
塗膜欠陥がなく塗布性が良好となる。繋ぎ部の微小なズ
レにも対応でき、繋ぎ部の非画像部を把持すると傷の発
生による塗布欠陥を避ける事ができる。

【００３１】請求項８によれば、請求項７の円筒状基材
塗布装置において、円筒状基材の塗布装置の塗布手段が
ホッパー状に塗布液を供給して円筒状基材に塗布するス
ライドホッパー型である。その結果として、塗膜が均一
であり、塗布ムラや塗膜欠陥がなく、塗布性が良好とな
る。

【００３２】請求項９によれば、円筒状基材の筒軸を合
わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら前記
基材外周面上に塗布液を連続的に塗布する円筒状基材塗
布方法において、前記円筒状基材の相互の繋ぎ部を検出
する繋ぎ部検出手段の検出信号に基づき、前記円筒状基
材の繋ぎ部が把持作動位置に達した時、隣接する前記円
筒状基材の繋ぎ部外面を外方より把持しながら搬送す
る。その結果として、円筒状基材の所定位置の停止精度
が向上し、検出の信号により装置の制御ができやすく、
塗布開始や再開始でもロスタイムが小さくなる。また、
塗膜が均一で塗布ムラや塗膜欠陥がなく塗布性が良好と
なる。繋ぎ部の微小なズレにも対応でき、繋ぎ部の非画
像部を把持すると傷の発生による塗布欠陥を避ける事が
できる。

【００３３】請求項１０によれば、円筒状基材の筒軸を
合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら前
記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する
際、供給手段によりスプリング緩衝機構で前記円筒状基
材を緩衝して繋ぎ、さらに把持搬送手段により隣接する
円筒状基材の繋ぎ部外面を外方より把持しながら且つ搬
送する。その結果として、従来にように隣接する円筒状
基材の間のスペーサ部材を入れないで重ねられた円筒状
基材に衝撃、振動をあたえないで円筒状基材を供給し、
把持し且つ搬送することにより、塗膜が均一で塗布ムラ
や塗膜欠陥がなく、傷の発生による塗布欠陥を避け、繋
ぎ部の段差の修正もできる。

【００３４】請求項１１によれば、請求項１０の円筒状
基材塗布装置において、円筒状基材の塗布装置の塗布手
段がホッパー状に塗布液を供給して円筒状基材に塗布す
るスライドホッパー型である。その結果として、塗膜が
均一であり、塗布ムラや塗膜欠陥がなく、塗布性が良好
となる。

【００３５】請求項１２によれば、請求項１０の円筒状
基材塗布装置において、スプリング緩衝機構が金属コイ
ルスプリングである。その結果として、従来のように隣
接する円筒状基材の間のスペーサ部材を入れないで重ね
られた円筒状基材に衝撃、振動をあたえないで円筒状基
材を供給できる。スプリング緩衝機構としては金属バ
ネ、空気バネ等がある。コイルスプリングが良く、中で
も金属コイルスプリングは高精度塗布でき、支持系の固
有振動が少なく、また耐久性等から好ましい。また、材
料の材質としては鋼系のものが好ましい。

【００３６】請求項１３によれば、円筒状基材の筒軸を
合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら前
記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する円
筒状基材塗布方法において、前記円筒状基材をスプリン
グ緩衝機構を有する供給手段で供給し、さらに隣接する
前記円筒状基材の繋ぎ部の外面を外方より把持しながら
且つ搬送する。その結果として、従来のように隣接する
円筒状基材の間のスペーサ部材を入れないで重ねられた
円筒状基材に衝撃、振動をあたえないで円筒状基材を供
給し、把持し且つ搬送することにより、塗膜が均一で塗
布ムラや塗膜欠陥がなく、傷の発生による塗布欠陥を避
け、繋ぎ部の段差の修正もできる。

【００３７】

【実施例】以下、各発明に係わる実施例を図面に基づい
て説明する。

【００３８】＜実施例１＞図１から図５は請求項１、２
及び３記載の発明の実施例の円筒状基材塗布装置、方法
を示す。

【００３９】本発明の円筒状基材塗布装置は円筒状基材
の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げ
ながら垂直に塗布する塗布装置により、前記円筒状基材
の外周面上に塗布液を連続的に塗布する際、隣接する前
記円筒状基材の繋ぎ部の外面を把持搬送手段により外方
より把持しながら且つ搬送する。また、塗布手段はホッ
パー状に塗布液を供給して塗布するスライドホッパー型
である。

【００４０】図１は本発明の実施例に係わる円筒状基材
塗布装置の全体構成図を示す。先ず、供給手段１０は円
筒状基材を後述の把持搬送手段に供給する手段で、円筒
状基材は図示しない供給ロボットにより可動テーブル１
２上に置かれ、円筒状基材１Ａは可動テーブル１２の矢
印方向の回転により円筒状基材１Ｂの位置に達する。こ
の時、供給アーム１４が下方より上方へ円筒状基材１Ｂ
を押し上げ、次の行程の把持搬送手段２０に供給され
る。

【００４１】把持搬送手段２０は、円筒状基材を把持し
且つ搬送する手段でアーム部２８Ａ及び２８Ｂにより隣
接する円筒状基材と円筒状基材との繋ぎ部を把持し且つ
搬送し、円筒状基材は次の位置決め手段に送られる。な
お、把持搬送手段２０については更に詳しく図２、図４
で説明する。

【００４２】位置決め手段３０は、円筒状基材を所定の
位置に位置決めする手段である。円筒状基材は位置決め
後に塗布手段に送られる。なお、位置決め手段は特開平
３−２８００６３号公報に記載されている手段が好まし
く用いられる。

【００４３】次に、塗布手段４０は、塗布液をスライド
ホッパーに供給し円筒状基材に塗布する。塗布部材４１
及び前記塗布部材を載置する塗布部材戴置台４２がある
（図２）。円筒状基材１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ及び１Ｅ
が上昇するに従って順次塗膜が形成されるようになって
いる。なお、実施例ではスライドホッパー型を使用して
いる。信頼性の高く連続して安定して塗布できるスライ
ドホッパー型が好ましい。なお、この塗布手段は特開昭
５８−１８９０６１号公報に詳しく記載されているもの
が好ましく使用される。なお、他の塗布手段としては、
押し出し型、リングコーター型、スプレーコーター型等
あり、円筒状基材を積み重ねて上方又は下方に相対的に
移動する事により塗布するものであれば種類を問わな
い。円筒状基材は塗布後は乾燥手段に送られる。

【００４４】乾燥手段５０は塗膜された円筒状基材をリ
ング状のヒータ５３で乾燥させる手段で、乾燥手段は乾
燥フードと吸引式乾燥器を重ねて用いても良く、塗布液
の溶媒や液膜厚に応じてフードのみでも良く、また吸引
式乾燥器のみでも良い。これらは特願平５−２１６４９
５号あるいは特願平５−９９５５９号に記載してある乾
燥手段が好ましく使用される。また、塗布液によっては
乾燥手段を特別に設けず自然乾燥に任せても良い。円筒
状基材は乾燥後は最後の分離排出手段に送られる。

【００４５】分離排出手段６０は塗布され乾燥された円
筒状基材を分離し、排出する手段である。特願平５−１
２４２７０号に述べられているものが好ましく使用され
る。また特開昭６１−１２０６６２号、同６１−１２０
６６４号公報等でも良い。分離された円筒状基材（ドラ
ム）は図示しない排出ロボットにより排出される。

【００４６】図２は円筒状基材塗布装置の把持搬送手段
の概略正面図で、さらに詳しくは図１の把持搬送手段２
０とその周辺の機構を示す。把持搬送手段２０は互いに
相対向する１組の把持搬送手段２０Ａ及び２０Ｂがあ
り、それぞれ上下方向に向かうボールネジ２２Ａ及び２
２Ｂが設けられており、各ボールネジ２２Ａ及び２２Ｂ
には移動部材２３Ａ及び２３Ｂが嵌合している。移動部
材２３Ａ及び２３Ｂにはアーム部２８Ａ及び２８Ｂが固
定されている。駆動モータ２１Ａ及び２１Ｂを駆動させ
ることにより移動部材２３Ａ及び２３Ｂ、アーム部２８
Ａ及び２８Ｂを上昇または下降するようになっている。
アーム部２８Ａ及び２８Ｂは共に端部にハンド部３０Ａ
及び３０Ｂが設けられている。把持搬送手段は図示では
隣接する円筒状基材１Ａと円筒状基材１Ｂとに接合した
繋ぎ部を把持し且つ搬送するようになっている。また円
筒状基材は下側より円筒状基材１Ａ、１Ｂ、１Ｃ及び１
Ｄの順で重なって接続されている。

【００４７】なお、把持搬送手段２０Ａ及び２０Ｂの間
の下部には前記供給手段が上部には前記塗布手段が設け
られている。塗布手段には前記塗布部材４１、塗布部材
載置台４２が設けられている。また、上部には前記分離
排出手段の分離部材６１により分離され排出される。

【００４８】図３は、本発明の実施例に係わる他の円筒
状基材塗布装置の全体構成図を示す。この円筒状基材塗
布装置は図１の装置を重層塗布するようにしたもので、
図１で示したと同一の各手段には同一の符号を付すとと
もに、構成的、機能的にかわらないものはその説明を省
略する。

【００４９】構成として下方より、供給手段１０、把持
搬送手段２０、Ａブロックの位置決め手段３０、塗布手
段４０Ａ、乾燥手段５０、次ぎにＢブロックの位置決め
手段３０、塗布手段４０Ｂ，乾燥手段５０、さらにＣブ
ロックの位置決め手段３０、塗布手段４０Ｃ，乾燥手段
５０があり、最後に分離排出手段６０の順で構成されて
いる。

【００５０】図４は、円筒状基材塗布装置の要部把持搬
送手段の斜視図を示す。把持搬送手段は円筒状基材を把
持し且つ搬送するようになっており、把持搬送手段の把
持子３４を設けたハンド部３０Ａは図では円筒状基材１
Ｅと１Ｄとの繋ぎ部を把持し、且つ図示しない方法によ
り上方に搬送するようになったいる。また、把持子３４
を設けたハンド部３０Ｂは図では円筒状基材１Ｄと１Ｃ
との繋ぎ部を把持し且つ搬送するために待機している状
態を示している。ハンド部３０Ｂが円筒状基材１Ｄと１
Ｃとの繋ぎ部を把持し上方へ搬送開始すると、ハンド部
３０Ａは下方へ移行し、この操作を繰り返すことにより
円筒状基材を上方に搬送する。

【００５１】図５は円筒状基材塗布装置の要部把持搬送
手段の比較説明図である。図５（ａ）は本発明の実施例
の把持搬送手段の説明図で、把持搬送手段のハンド部３
０Ａで円筒状基材１Ｄ，１Ｅの繋ぎ部を把持し且つ搬送
するようになっている。また、把持搬送手段のハンド部
３０Ｂでは、図では円筒状基材１Ｃ，１Ｄの繋ぎ部を把
持し且つ搬送するようになっている。以上のように円筒
状基材を把持かつ搬送するので、円筒状基材の間の段差
修正も行え、構造が簡単となる。また、安定し、信頼性
が増し、長期に連続した塗布ができる。なお、前述の＜
従来の技術１＞にて説明したように、従来技術の図５
（ｂ）、（ｃ）は隣接する円筒状基材の繋ぎ部を把持し
ないので、段差の修正が効果的に行えず、円筒状基材の
真直度が劣り、又把持と搬送を別々に行うので装置が複
雑となりゴミ、ほこりの発生源を増やす事になる。ま
た、従来技術の図５（ｄ）は搬送用把持部材と段差防止
用把持部材とを用いる例で、繋ぎ部を把持していないの
で段差の修正が効果的に行えず、円筒状基材の真直度が
劣り、円筒状基材に対しては把持が不安定になる。

【００５２】（実施例１−１）ここで、図１、２および
４の円筒状基材塗布装置を用いて連続塗布した例を示
す。円筒状基材（ドラム）は導電性の支持体として鏡面
加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇ
のアルミニウムを用いた。また、塗布液としては下記の
ＵＣＬ−１塗布液組成物を用いた。

【００５３】ＵＣＬ−１塗布液組成物（３．０Ｗ／
Ｖ％ポリマー濃度）共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００東レ社製）メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比）以上の結果、円筒状基材の繋ぎ部を把持かつ搬送するこ
とにより、塗布ムラ、膜厚ムラ、キズ、ゴミ、ドラム損
傷等の塗膜欠陥がなく、塗布性の良好な塗布ドラムが得
られた。しかも、長時間にわたり、多数本の安定した連
続塗布が可能途なり、ホコリ、ゴミ等が混入せず高品質
となる。

【００５４】（実施例１−２）次に、図３および図４の
円筒状基材塗布装置を用いて逐次連続塗布した例を示
す。円筒状基材（ドラム）は鏡面加工を施した直径８０
ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムを用い
た。また、下記の如く各々塗布液組成物ＵＣＬ−１
（３．０Ｗ／Ｖ％ポリマー濃度）、ＣＧＬ−１、Ｃ
ＴＬ−１を調製し、スライドホッパー型の円筒状基材塗
布装置４０Ａ（ＵＣＬ−１用）、４０Ｂ（ＣＧＬ−
１用）、４０Ｃ（ＣＴＬ−１用）にて実施例１−１と
同様にして３層の逐次重層塗布を行った。ＣＴＬ−１塗
布後は分離後に乾燥室にて９５℃、１時間の本乾燥を行
った。このようにして感光体ドラムを作成した。

【００５５】ＵＣＬ−１塗布液組成物共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００東レ社製）メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比）ＣＧＬ−１塗布液組成物フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１）２５０ｇブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ積水化学社製）１００ｇメチルエチルケトン１４．３ｌ上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−２：ＢＸ−Ｌ＝２：１に固定）をサンドミルを用い
て２０時間分散したもの。

【００５６】ＣＴＬ−１塗布液組成物ＣＴＭ−１５ｋｇポリカーボネート（Ｚ−２００三菱瓦斯化学社製）５．６ｋｇ１，２−ジクロロエタン２８ｌ固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定。

【００５７】以下に上記のＣＧＭ−１，ＣＴＭ−１の化
学式を示す。

【００５８】

【化１】

【００５９】

【化２】

【００６０】得られた円筒状基材の感光体ドラムをＵ−
ＢＩＸ３０３５複写機（コニカ（株）製）に組み込みテ
ストした。

【００６１】その結果、円筒状基材の感光体ドラムは１
０本目と１００００本目との差が無く、濃淡ムラ、カブ
リムラや画像欠陥（黒ポチ、白ポチ、ゴミ、スジ、特に
把持によるキズ）等がなく良好であった。

【００６２】＜実施例２＞図６、図７は請求項４、５及
び６記載の発明の実施例の円筒状基材塗布装置、方法を
示す。なお、本円筒状基材塗布装置において実施例１の
図１、図２、図３と同一の部材には同一符号を付すと共
に、構成的、機構的に変わらないものはその説明と図を
省略する。構成的、機構的に変わる個所については部分
的に説明をする。

【００６３】本発明の円筒状基材塗布装置は円筒状基材
の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げ
ながら前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗
布する円筒状基材の塗布装置であって、複数設けられた
隣接する前記円筒状基材の繋ぎ部を把持し及び解放を行
うハンド部と前記ハンド部と対の前記円筒状基材を移動
させる移動部を有する把持搬送部材により、前記円筒状
基材を下から上へ順次移動させるものである。また、塗
布手段はホッパー状に塗布液を供給して塗布するスライ
ドホッパー型である。また、円筒状基材塗布装置は図
１、２、３で、把持搬送手段は後述する図６で示すもの
である。

【００６４】図６は円筒状基材塗布装置の他の要部把持
搬送手段の斜視図を示す。把持搬送手段の把持搬送部材
は複数設けられ、把持搬送部材は隣接する円筒状基材の
繋ぎ部を把持し及び解放を行うハンド部とハンド部と対
の前記円筒状基材を移動させる移動部を有する。図で説
明すると、１つの把持搬送部材は把持子３４を設けたハ
ンド部３０Ａで円筒状基材１Ｅと１Ｄとの繋ぎ部を把持
し解放を行う。また、移動部材２３Ａはハンド部３０Ａ
と対になってボールネジ２２Ａにより移動する。同様
に、他の把持搬送部材は把持子３４を設けたハンド部３
０Ｂで円筒状基材１Ｃと１Ｄとの繋ぎ部を把持し解放を
行う。また、移動部材２３Ｂはハンド部３０Ｂと対にな
ってボールネジ２２Ｂにより移動する。

【００６５】ここで、動作を説明すると、図は一方の把
持搬送部材の移動部２３Ａとハンド部３０Ａが円筒状基
材を上方に搬送している状態を示し、他方の把持搬送部
材の移動部２３Ｂとハンド部３０Ｂは繋ぎ部の把持搬送
を終わり、図では円筒状基材１Ｄと１Ｃとの繋ぎ部を搬
送する為に下降している状態を示している。図でハンド
部３０Ｂが円筒状基材１Ｄと１Ｃとの繋ぎ部を把持し上
方へ搬送開始するとハンド部３０Ａは解放され下方へ移
行しする。この操作を繰り返すことにより円筒状基材は
上方に搬送される。

【００６６】図７は円筒状基材塗布装置の他の把持搬送
手段の比較説明図で、図７（ａ）は本発明の実施例の把
持搬送手段の説明図である。一方の把持搬送部材は移動
部材２３Ａとアーム部２８Ａを有すハンド部３０Ａが有
り、図では円筒ドラム１Ｄ，１Ｅの繋ぎ部をハンド部３
０Ａで把持し、移動部材２３Ａで上下に移動する。ま
た、同様にして、他方の把持搬送部材は移動部材２３Ｂ
とアーム部２８Ｂを有すハンド部３０Ｂが有り、図では
円筒ドラム１Ｃ，１Ｄの繋ぎ部をハンド部３０Ｂで把持
し、移動部材２３Ｂで上下に移動する。以上のように本
発明は把持かつ搬送し、段差修正も行えるものであり、
良好な塗布性の他に装置をコンパクトにできる。

【００６７】図７（ｂ），（ｃ），（ｄ）は従来例の説
明図で、すでに＜従来の技術２＞で説明しているので、
詳しい説明は省略する。なお、図７（ａ）と同一の部材
には同一符号を付すと共に、構成的、機構的に変わらな
いものはその説明と図を省略する。構成的、機構的に変
わる所については部分的に説明をする。図７（ｂ）は図
では円筒状基材１Ｃ，１Ｄの繋ぎ部を把持しないので、
段差修正が効果的に行えず、円筒状基材の真直度が劣
り、円筒状基材の対して把持が不安定になる。又把持と
搬送を別々で行うので装置が複雑となりゴミ、ほこりの
発生源を増やす事になる。また、図７（ｃ）円筒状基材
を搬送するハンド部３０Ｃと円筒状基材の段差防止用の
ハンド部３０Ｅとが別々で複雑となる。さらに図７
（ｄ）は１つの移動部に２つのハンド部を有するもので
把持の確実化を図ったものであるが、装置が複雑とな
り、またゴミ、キズの発生がしやすい。

【００６８】（実施例２−１）ここで、図１、図６、図
７の円筒状基材塗布装置を用いて連続塗布した例を示
す。円筒状基材の導電性の支持体として鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニ
ウムを用いた。又塗布液としては下記のＣＧＬ−２塗
布液組成物を用いた。

【００６９】ＣＧＬ−２塗布液組成物ペリレン顔料（ＣＧＭ−２）５０ｇブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ積水化学社製）５０ｇメチルエチルケトン２４ｌ上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−２：ＢＸ−Ｌ＝２：１に固定）をサンドミルを用い
て２０時間分散した。以下にＣＧＭ−２の化学式を示
す。

【００７０】

【化３】

【００７１】結果として、塗布ムラ、膜厚ムラ、キズ、
ゴミ、ドラム損傷等の塗膜欠陥がなく、塗布性の良好な
塗布ドラムが得られた。しかも、長時間にわたり、安定
な連続塗布や完全自動化ができるため、ホコリ、ゴミ等
が混入せず高品質の製品が可能となった。

【００７２】（実施例２−２）次に、図３と図６、図７
の円筒状基材塗布装置を用いて逐次連続塗布した例を示
す。円筒状基材の導電性のドラム支持体としては鏡面加
工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇの
アルミニウムを使用し、円筒状基材上に、下記の如く各
々塗布液組成物ＵＣＬ−１（３．０Ｗ／Ｖ％ポリマー
濃度）、ＣＧＬ−２、ＣＴＬ−１を調製し、スライ
ドホッパー型の円筒状基材塗布装置４０Ａ（ＵＣＬ−
１用）、４０Ｂ（ＣＧＬ−２用）、４０Ｃ（ＣＴＬ
−１用）にて実施例２−１と同様にして３層の逐次重層
塗布を行った。ＣＴＬ−１塗布後は分離後乾燥室にて９
５℃、１時間の本乾燥を行った。このようにして感光体
を作成した。

【００７３】ＵＣＬ−１塗布液組成物共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００東レ社製）メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比）ＣＧＬ−２塗布液組成物ペリレン顔料（ＣＧＭ−２）５００ｇブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ積水化学社製）５００ｇメチルエチルケトン２４ｌ上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−２：ＢＸ−Ｌ＝２：１に固定）をサンサミルを用い
て２０時間分散したもの。

【００７４】ＣＴＬ−１塗布液組成物ＣＴＭ−１５ｋｇポリカーボネート（Ｚ−２００三菱瓦斯化学社製）５．６ｋｇ１，２−ジクロロエタン２８ｌ固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定した。得られた感光体をＵ−ＢＩ
Ｘ３０３５複写機（コニカ（株）製）に組み込みテスト
した。

【００７５】その結果、円筒状基材の１０本目と１００
００本目も差が無く濃淡ムラ、カブリムラや画像欠陥
（黒ポチ、白ポチ、ゴミ、スジ特に把持によるキズ）等
がなく良好であった。

【００７６】＜実施例３＞図８、図９は請求項７、８及
び９記載の発明の実施例の円筒状基材塗布装置、方法を
示す。なお、本円筒状基材塗布装置において実施例１の
図１、図２、図３と同一の部材には同一符号を付すと共
に、構成的、機構的に変わらないものはその説明と図を
省略する。構成的、機構的に変わる所については部分的
に説明をする。

【００７７】円筒状基材塗布装置は円筒状基材の筒軸を
合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら前
記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する円
筒状基材塗布装置であって、隣接する前記円筒状基材の
繋ぎ部位置の繋ぎ部検出部材の検出に基づき、前記円筒
状基材の繋ぎ部を把持する作動位置に達した時、隣接す
る前記円筒状基材の繋ぎ部外面を外方より把持しながら
且つ搬送する。また、塗布手段はホッパー状に塗布液を
供給して塗布するスライドホッパー型である。

【００７８】図８は円筒状基材塗布装置の繋ぎ部検出手
段の斜視図である。アーム部２８Ａが設けられたハンド
部３０Ａで図では円筒状基材１Ｅ，１Ｄを把持して上昇
させる。そして、隣接する円筒状基材と円筒状基材との
繋ぎ部を検出する繋ぎ部検出部材の検知センサ７２が円
筒状基材１Ｄの下端と円筒状基材１Ｃの上側の繋ぎ部を
検出する。その検出情報に基づきアーム部２８Ａの上昇
を停止させる。その後、ハンド部３０Ｂが設けられたア
ーム部２８Ｂが下降して円筒状基材１Ｄ，１Ｃの繋ぎ部
を把持するようになっている。その後、アーム部２８Ｂ
の把持後はハンド部３０Ａが設けられたアーム部２８Ａ
を解除する。なお、検知センサ７２の高さ方向の位置は
円筒状基材の移動速度、ハンド部３０Ａ、３０Ｂの把持
速度、検知センサの応答速度等により決める。また、検
出センサ７２は電磁気、超音波、光学等によるものがあ
るが、投光部及び受光部を備えた光学センサを用いるの
が好ましい。

【００７９】図９は、円筒状基材塗布装置の他の繋ぎ部
検出手段の斜視図である。検知センサ７１は図で上方に
設置されている。また、検知センサ７１は予め検知セン
サと把持搬送手段との間隔が円筒状基材の長の整数倍に
セットされている。アーム部２８Ａが設けられたハンド
部３０Ａで円筒状基材１Ａ，１Ｂを把持して上昇させ
る。そして、隣接する円筒状基材と円筒状基材との繋ぎ
部を検出する繋ぎ部検出部材の検知センサ７２が円筒状
基材１Ｄの下端の円筒状基材１Ｃとの繋ぎ部を検出す
る。その検出情報に基づきアーム部２８Ａの上昇が停止
する。その後、ハンド部３０Ｂが設けられたアーム部２
８Ｂが下降して図では円筒状基材１Ａ，１Ｍの繋ぎ部を
把持するようになっている。その後、アーム部２８Ｂの
把持後はハンド部３０Ａが設けられたアーム部２８Ａを
解除する。なお、検知センサ７２の高さ方向の位置は、
円筒状基材の移動速度、ハンド部の把持速度、検知セン
サの応答速度等により決める。また、検出センサ７２は
電磁気、超音波、光学等によるものがあるが、投光部及
び受光部を備えた光学センサを用いるのが好ましい。

【００８０】（実施例３−１）ここで、図１と図８、図
９の円筒状基材塗布装置を用いて連続塗布した例を示
す。円筒状基材のドラム支持体は導電性で鏡面加工を施
した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミ
ニウムを用いた。又塗布液としては下記のＣＴＬ−１
塗布液組成物を用いた。

【００８１】ＣＴＬ−１塗布液組成物ＣＴＭ−１５００ｇポリカーボネート（Ｚ−２００三菱瓦斯化学社製）５６０ｇ１，２−ジクロロエタン２８００ｍｌ固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定した。

【００８２】その結果、塗布の開始や中断後の再開にも
対応が速くなり時間のロスタイムが防げる。また、搬送
は良好であり真直度や円筒状基材の長さに規格外れ品を
用いても何等トラブルは発生しなかった。また、塗布ム
ラ、膜厚ムラ、キズ、ゴミ、ドラム損傷等の塗膜欠陥が
なく、塗布性の良好な塗布ドラムが得られた。しかも、
長時間にわたり、安定な連続塗布や完全自動化ができる
ため、ホコリ、ゴミ等が混入せず高品質の製品が可能と
なった。

【００８３】（実施例３−２）次に、図３と図８、図９
の円筒状基材塗布装置を用いて逐次連続塗布した例を示
す。円筒状基材のドラム支持体は鏡面加工を施した直径
８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムで
ある。円筒状基材に下記の如く各々塗布液組成物ＵＣ
Ｌ−１（３．０Ｗ／Ｖ％ポリマー濃度）、ＣＧＬ−
４、ＣＴＬ−１を調製し、スライドホッパー型の円筒
状基材塗布装置４０Ａ（ＵＣＬ−１用）、４０Ｂ（
ＣＧＬ−４用）、４０Ｃ（ＣＴＬ−１用）にて実施例
３−１と同様にして３層の逐次重層塗布を行った。ＣＴ
Ｌ−１塗布後は分離後乾燥室にて９５℃、１時間の本乾
燥を行った。このようにして感光体を作成した。

【００８４】ＵＣＬ−１塗布液組成物共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００東レ社製）メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比）ＣＧＬ−４塗布液組成物臭素化アンスアンスロン顔料（ＣＧＭ−４）２００ｇポリカーボネート（パンライトＬ−１２５０帝人化成社製）１００ｇ１，２−ジクロロエタン１８ｌ上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−４：Ｌ−１２５０＝２：１に固定）をサンドミルを
用いて２５時間分散したもの。

【００８５】ＣＴＬ−１塗布液組成物ＣＴＭ−１５ｋｇポリカーボネート（Ｚ−２００三菱瓦斯化学社製）５．６ｋｇ１，２−ジクロロエタン２８ｌ固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定した。以下に上記のＣＧＭ−４の
化学式を示す。

【００８６】

【化４】

【００８７】得られた感光体をＵ−ＢＩＸ３０３５複写
機（コニカ（株）製）に組み込み実写して評価した。

【００８８】その結果、搬送は良好であり、円筒状基材
の１０本目と１００００本目も差が無く濃淡ムラ、カブ
リムラや画像欠陥（黒ポチ、白ポチ、ゴミ、スジ、特に
把持によるキズ）等がなく良好であった。

【００８９】＜実施例４＞図１０、図１１は請求項１
０、１１、１２及び１３記載の発明の実施例の円筒状基
材塗布装置、方法を示す。なお、本円筒状基材塗布装置
において実施例１の図１、図２、図３と同一の部材には
同一符号を付すと共に、構成的、機構的に変わらないも
のはその説明と図を省略する。構成的、機構的に変わる
所については部分的に説明をする。

【００９０】円筒状基材塗布装置は円筒状基材の筒軸を
合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら前
記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する円
筒状基材塗布装置であって、前記円筒状基材をスプリン
グ緩衝機構を有する供給手段で供給し、隣接する前記円
筒状基材の繋ぎ部の外面を外方より把持しながら且つ搬
送する。また、塗布手段はホッパー状に塗布液を供給し
て塗布するスライドホッパー型である。また、円筒状基
材を供給する供給手段は図１０、図１１で説明するスプ
リング緩衝機構を有したものである。

【００９１】図１０は円筒状基材塗布装置の供給手段の
斜視図で，供給手段は円筒状基材を供給する手段で，供
給手段にはスプリング緩衝機構を有し金属コイルスプリ
ングが設けられている。円筒状基材ホッパー１８Ｂにあ
る円筒状基材１は供給ロボット１８Ａにより取り出さ
れ、可動テーブル１２にセットされる。この時、検知セ
ンサ１９Ｂで円筒状基材１Ａが可動テーブル１２上にセ
ットされたことを検知する。ここで、電気ブロック１９
Ａの電気信号によりモータ１２Ａが回転し、歯車列１２
Ｂが駆動し、軸１３が回転し、さらに可動テーブル１２
が矢印方向に回転して円筒状基材１Ａは可動テーブル１
２の円筒状基材１Ｂの位置に達する。次ぎに、電気ブロ
ック１９Ａの信号によりドライバ回路１４Ａが働きモー
タ１４Ｂを回転させる。このモータ１４Ｂの回転により
歯車列１４Ｃが駆動して、供給アーム１４が下方より上
昇する。この供給アーム１４には後述の図１０で説明す
る金属コイルスプリング１６を介して押し部材１５、ス
ペーサ１１を移動させる。スペーサ１１は円筒状基材１
Ｂを塗布搬送速度より速い速度で押し上げ、円筒状基材
１Ｂの上にある円筒状基材１Ｃに接合すると同時に減速
され塗布搬送速度と同じになる。そして、検知センサ１
９Ｃにより円筒状基材１Ｂが保持されたことを検知す
る。その後、供給アーム１４は下降して復帰する。

【００９２】図１１は図１０のスプリング緩衝機構の動
作説明図である。図１１（ａ）は円筒状基材を押し上げ
る直前の図、図１１（ｂ）は円筒状基材を押し上げ完了
図、図１１（ｃ）は復帰した状態図である。供給アーム
１４が上昇すると金属コイルスプリング１６も上昇し、
金属コイルスプリング１６を介してスペーサ１１、押し
部材１５も上昇する。スペーサ１１により円筒状基材１
Ｂを押し上げる。ここで、円筒状基材１Ｃと接触し、こ
の時金属コイルスプリングが撓み円筒状基材１Ｂと円筒
状基材１Ｃの接合時のショックを無くしている。このよ
うにして円筒状基材１Ｂが円筒状基材１Ｃの把持搬送手
段２０のところまで移動される。本発明で使用される緩
衝機構に用いられる材料としては金属バネ、空気バネ、
ゴムバネ、油気圧バネ等があるが、コイルスプリングが
良く、中でも金属コイルスプリングが高精度塗布でき、
支持系の固有振動が少なく、耐久性が好ましい。

【００９３】（実施例４−１）ここで、図１と図１０、
図１１の円筒状基材塗布装置を用いて連続塗布した例を
示す。円筒状基材は導電性の支持体として鏡面加工を施
した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミ
ニウムを用いた。又塗布液としては下記記載のＯＣＬ
−１塗布液組成物を用いた。

【００９４】ＯＣＬ−１塗布液組成物（１０Ｗ／Ｖ％）シリコーン系微粒子（トスパール１０３東芝シリコーン
社製）ポリカーボネート（Ｚ−２００三菱瓦斯化学社製）１，２−ジクロロエタン上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比Ｚ−
２００：トスパール＝１００：１に固定）をサンドミル
にて３時間分散したもの。

【００９５】その結果、接合時の繋ぎ部の把持搬送が円
滑になり、主としてドラム接合時の衝撃に起因する塗布
ムラ、膜厚ムラ、キズ、ゴミ、ドラム損傷等の塗膜欠陥
が発生せず、塗布性の良好な塗布ドラムが得られた。し
かも長時間にわたり、安定な連続塗布や完全自動化がで
きるため、ホコリ、ゴミ等が混入せず高品質の製品が可
能となった。

【００９６】（実施例４−２）さらに、図３と図１０、
図１１の円筒状基材塗布装置を用いて逐次連続塗布した
例を示す。円筒状基材は導電性の支持体として鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのア
ルミニウムを用いた。下記の如く各々塗布液組成物Ｕ
ＣＬ−３（３．０Ｗ／Ｖ％ポリマー濃度）、ＣＧＬ−
３、ＣＴＬ−２を調製し、スライドホッパー型塗布装
置４０Ａ（ＵＣＬ−３用）、４０Ｂ（ＣＧＬ−３
用）、４０Ｃ（ＣＴＬ−２用）にて実施例４−１と同
様にして３層の逐次重層塗布を行った。ＣＴＬ−１塗布
後は分離後乾燥室にて９５℃、１時間の本乾燥を行っ
た。このようにして感光体を作成した。なお、搬送時に
ドラム接合時の衝撃はなく、塗布ムラは発生しなかっ
た。

【００９７】ＵＣＬ−３塗布液組成物エチレン−酢酸ビニル系共重合体（エルバックス４２６
０三井デュポンケミカル社製）トルエン／ｎ−ブタノ
ール＝５／１（Ｖｏｌ比）ＣＧＬ−３塗布液組成物Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３）１００ｇシリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０信越化学社製）１００ｇｔ−酢酸ブチル１０ｌ上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−３：ＫＲ−５２４０＝２：１に固定）をサンドミル
を用いて１７時間分散したもの。

【００９８】ＣＴＬ−２塗布液組成物ＣＴＭ−２５ｋｇポリカーボネート（Ｚ−２００三菱瓦斯化学社製）５．６ｋｇ１，２−ジクロロエタン２８ｌ固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定した。以下にＣＧＭ−３，ＣＴＭ
−２の化学式を示す。

【００９９】

【化５】

【０１００】

【化６】

【０１０１】得られた感光体をＵＢＩＸ３０３５複写機
（コニカ（株）製）に組み込み実写した。

【０１０２】その結果、円筒状基材の１０本目と１００
００本目も差が無く、濃淡ムラ、カブリムラや画像欠陥
（黒ポチ、白ポチ、ゴミ、スジ、特に把持によるキズ）
等がなく良好であった。

【０１０３】

【発明の効果】以上のように構成したので、円筒状基材
（ドラム）の繋ぎ部を把持し且つ搬送するので、塗布膜
が均一で塗布ムラや塗布欠陥のないコンパクトな円筒状
基材塗布方法及び装置となる。

【０１０４】また、複数設けられた隣接する円筒状基材
の繋ぎ部を把持し及び解放を行うハンド部とハンド部と
対の円筒状基材を移動させる移動部を有する把持搬送部
材により、円筒状基材を下から上へ順次移動させるの
で、塗布膜が均一で塗布ムラや塗布欠陥のないコンパク
トな円筒状基材塗布方法及び装置となる。

【０１０５】また、円筒状基材の繋ぎ部を検出すること
により、効率よく円筒状基材を搬送でき、円筒状基材の
搬送精度、搬送制御がし易く、塗布膜が均一で塗布ムラ
や塗布欠陥のない円筒状基材塗布方法及び装置となる。

【０１０６】さらに、円筒状基材の供給時の垂直塗布支
持系の衝撃を緩衝することにより、高精度な塗布膜が均
一で塗布ムラや塗布欠陥のないコンパクトな円筒状基材
塗布方法及び装置となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係わる円筒状基材塗布装置の
全体構成図である。

【図２】円筒状基材塗布装置の把持搬送手段の概略正面
図である。

【図３】本発明の実施例に係わる他の円筒状基材塗布装
置の全体構成図である。

【図４】円筒状基材塗布装置の要部把持搬送手段の斜視
図である。

【図５】円筒状基材塗布装置の要部把持搬送手段の比較
説明図である。

【図６】円筒状基材塗布装置の他の要部把持搬送手段の
斜視図である。

【図７】円筒状基材塗布装置の他の要部把持搬送手段の
比較説明図である。

【図８】円筒状基材塗布装置の繋ぎ部検出手段の斜視図
である。

【図９】円筒状基材塗布装置の他の繋ぎ部検出手段の斜
視図である。

【図１０】円筒状基材塗布装置の供給手段の斜視図であ
る。

【図１１】図１０のスプリング緩衝機構の動作説明図で
ある。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｍ円筒状基材１０供給手段１１スペーサ１２可動テーブル１２Ａモータ１２Ｂ歯車列１３軸１４供給アーム１４Ａドライバ回路１４Ｂモータ１４Ｃ歯車列１５押し部材１６金属コイルスプリング１８Ａ供給ロボット１８Ｂ円筒状基材ホッパー１９Ａ電気ブロック１９Ｂ、１９Ｃ検知センサ２０把持搬送手段２１Ａ，２１Ｂ駆動モータ２２Ａ，２２Ｂボールネジ２３Ａ，２３Ｂ移動部材２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄアーム部３０位置決め手段３０Ａ，３０Ｂハンド部３４把持子４０塗布手段４１塗布部材４２塗布部材載置台５０乾燥手段５３ヒータ６０分離排出手段６１分離部材７１，７２検知センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ０５Ｄ 3/00 Ｂ０５Ｄ 3/00 Ｄ (72)発明者浅野真生東京都八王子市石川町2970番地コニカ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
下から上へ垂直に押し上げながら垂直に塗布する円筒状
基材の塗布装置において、前記円筒状基材の外周面上に
塗布液を連続的に塗布する際、隣接する前記円筒状基材
の繋ぎ部の外面を外方より把持且つ搬送する把持搬送手
段を備えたことを特徴とする円筒状基材塗布装置。
【請求項２】前記円筒状基材の塗布装置がホッパー状
に塗布液を供給して垂直に押し上げながら円筒状基材に
塗布するスライドホッパー型塗布であることを特徴とす
る請求項１に記載の円筒状基材塗布装置。
【請求項３】円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
下から上へ垂直に押し上げながら垂直に塗布する円筒状
基材の塗布方法において、前記円筒状基材の外周面上に
塗布液を連続的に塗布する際、隣接する前記円筒状基材
の繋ぎ部の外面を外方より把持しながら且つ搬送するこ
とを特徴とする円筒状基材塗布方法。
【請求項４】円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
下から上へ垂直に押し上げながら前記円筒状基材の外周
面上に塗布液を連続的に塗布する円筒状基材の塗布装置
において、隣接する前記円筒状基材の繋ぎ部の外面を外
方より把持し且つ搬送する把持搬送手段を備え、前記把
持搬送手段は隣接する前記円筒状基材の繋ぎ部を把持し
及び解放するハンド部と、前記ハンド部と対の前記円筒
状基材を移動させる移動部とを有する把持搬送部材を複
数備え、前記複数の把持搬送部材により、前記円筒状基
材を下から上へ順次移動させることを特徴とする円筒状
基材塗布装置。
【請求項５】前記円筒状基材の塗布装置がホッパー状
に塗布液を供給して垂直に押し上げながら円筒状基材に
塗布するスライドホッパー型塗布であることを特徴とす
る請求項４に記載の円筒状基材塗布装置。
【請求項６】円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
下から上へ垂直に押し上げながら前記円筒状基材の外周
面上に塗布液を連続的に塗布する円筒状基材の塗布方法
において、複数設けられた隣接する前記円筒状基材の繋
ぎ部を把持し及び解放を行うハンド部と前記ハンド部と
対の前記円筒状基材を移動させる移動部を有する把持搬
送部材により、前記円筒状基材を下から上へ順次移動さ
せることを特徴とする円筒状基材塗布方法。
【請求項７】円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
下から上へ垂直に押し上げながら前記円筒状基材の外周
面上に塗布液を連続的に塗布する円筒状基材塗布装置に
おいて、隣接する前記円筒状基材の繋ぎ部外面を外方よ
り把持し且つ搬送する把持搬送手段と、隣接する前記円
筒状基材の繋ぎ部の位置を検出する繋ぎ部検出手段とを
備え、前記繋ぎ部検出手段の検出信号に基づき把持搬送
手段の作動により前記円筒状基材の繋ぎ部を把持且つ搬
送することを特徴とする円筒状基材塗布装置。
【請求項８】前記円筒状基材の塗布装置がホッパー状
に塗布液を供給して垂直に押し上げながら円筒状基材に
塗布するスライドホッパー型塗布であることを特徴とす
る請求項７に記載の円筒状基材塗布装置。
【請求項９】円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
下から上へ垂直に押し上げながら前記円筒状基材の外周
面上に塗布液を連続的に塗布する円筒状基材塗布方法に
おいて、隣接する前記円筒状基材の繋ぎ部位置の繋ぎ部
検出部材の検出に基づき、前記円筒状基材の繋ぎ部を把
持する作動位置に達した時、隣接する前記円筒状基材の
繋ぎ部外面を外方より把持しながら且つ搬送することを
特徴とする円筒状基材塗布方法。
【請求項１０】円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
ね、下から上へ垂直に押し上げながら前記円筒状基材の
外周面上に塗布液を連続的に塗布する際、隣接する円筒
状基材の繋ぎ部外面を外方より把持しながら且つ搬送す
る把持搬送手段と、スプリング緩衝機構により前記円筒
状基材を繋いで供給する供給手段とを備えたことを特徴
とする円筒状基材塗布装置。
【請求項１１】前記円筒状基材の塗布装置がホッパー
状に塗布液を供給して垂直に押し上げながら円筒状基材
に塗布するスライドホッパー型塗布であることを特徴と
する請求項１０に記載の円筒状基材塗布装置。
【請求項１２】前記スプリング緩衝機構が金属コイル
スプリングであることを特徴とする請求項１０に記載の
円筒状基材塗布装置。
【請求項１３】円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
ね、下から上へ垂直に押し上げながら前記円筒状基材の
外周面上に塗布液を連続的に塗布する円筒状基材塗布方
法において、前記円筒状基材をスプリング緩衝機構を有
する供給手段で供給し、隣接する前記円筒状基材の繋ぎ
部の外面を外方より把持しながら且つ搬送することを特
徴する円筒状基材塗布方法。