JPH09104935A - 高強度導電性Cr含有銅合金とその製造方法 - Google Patents

高強度導電性Cr含有銅合金とその製造方法

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JPH09104935A
JPH09104935A JP26167095A JP26167095A JPH09104935A JP H09104935 A JPH09104935 A JP H09104935A JP 26167095 A JP26167095 A JP 26167095A JP 26167095 A JP26167095 A JP 26167095A JP H09104935 A JPH09104935 A JP H09104935A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価なCrを添加元素とし、時効処理後冷間
加工した材料において、引張り強さ800MPa以上、
並びに時効処理材において引張り強さ400MPa以上
で異方性の少ない、共に導電率80%以上で、500℃
程度まで適当な耐熱性を有する高強度導電性Cu基合金
材を提供する。 【解決手段】 Crを10〜21wt%含有するCu二
相合金の溶製材を700℃以上1000℃未満で熱間加
工した後、900℃以上1050℃未満で2時間以内保
持して熱処理した後Crの析出が起こらないように急冷
して焼入れした後、加工率90%以下で第1の冷間加工
を行い、次いで450℃以上700℃以下で2時間以内
保持して時効処理し、さらに、加工率99%以上の第2
の冷間加工を行い、引張り強さ800MPa以上、導電
率80%以上の図2に示すファイバー状分散Cr晶を1
0〜21wt%含有するCu二相合金材を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、高強度導電性C
r含有銅合金とその製造方法に関するものである。さら
に詳しくは、この発明は、Cuが有する高導電性と共に
高強度を必要とするCu基合金全般に係わり、特に、送
電線、水冷銅マグネット用コイル、IC(集積回路)リ
ードフレーム材をはじめとする電子材等に有用な、高強
度導電性Cr含有銅合金とその製造方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術とその課題】図1は従来のCu基合金の引
張り強さに対する導電率の関係を示したものであるが、
これから分かるように、従来の固溶強化、析出強化を中
心とした銅合金では、高導電率のものは強度が低く、高
強度のものは導電率が低いという関係がある。しかし、
昨今の技術の発達にともない、引張り強さが800MP
a以上の高強度であって、しかも導電率80%以上の高
導電性を有する材料の開発が切望されているのが現状で
もある。
【0003】このような条件を満足するために、銅線の
中に他の金属細線を挿入して複合化したものや、Moま
たはWを真空中において溶融銅で鋳込んで複合化したも
のを細線に加工する方法等が試みられたが、これらは、
その製造方法ゆえに長尺物が得られず、また、得られた
線材も非常に高価になってしまうという欠点があった。
【0004】一方、Cu基二相合金としては、Cu−A
g合金やCu−Nb合金等が知られているが、これらに
添加されるAgやNb等は概して高価であり、高強度化
のために多量を添加する必要があり、このため最終製品
は高価なものとなっていた。また、Cu−Nb合金は、
CuとNbの融点の差が大きく、均一に溶解することが
難しかった。
【0005】Crを最大2%程度添加して析出強化作用
を利用した高強度Cu−Cr合金も知られており、これ
はすでに実用化されてもいる。しかし、このCu−Cr
合金の強度は、600MPaどまりであり、それ以上の
強度を達成したものは存在しない。この発明の発明者等
により1〜50%のCrを添加してCr晶による分散強
化作用を利用した高強度合金が検討されたが、その強度
はCu−20at%Crでも600MPaに達しなかっ
た。
【0006】この発明は、以上の通りの事情に鑑みてな
されたものであって、従来技術の欠点、限界を克服し、
ステンレス等で既に工業的に量産使用されている安価な
Crを添加元素とし、これまでに達成することのできな
かった高いレベルの強度と導電性とを併せ持ったCu基
合金材を、現在の工業設備にて量産可能な工程で製造す
ることができるものとして提供することを目的としてい
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、引張り強さ800MPa以上、
導電率80%以上の、ファイバー状に分散されたCr晶
を10〜21wt%含有するCu二相合金からなること
を特徴とする高強度導電性Cr含有銅合金(請求項1)
を提供する。
【0008】また、この発明は、上記の合金を熱処理し
て得られる引張り強さ400MPa以上で異方性が少な
く、導電率80%以上の、均一微細分散された球状化C
r晶を10〜21wt%含有するCu二相合金材からな
ることを特徴とする高強度導電性Cr含有銅合金(請求
項2)を提供する。そして、この発明は、上記の各合金
に対応する以下の通りの製造法をも提供する。
【0009】Crを10〜21wt%含有するCu二相
合金の溶製材を、700℃以上1000℃未満で熱間加
工した後、900℃以上1050℃未満に保持して溶体
化処理した後Crの析出が起こらないように急冷して焼
入れし、その後加工率90%以下で第1の冷間加工を行
い、次いで450℃以上700℃以下に保持して時効処
理し、さらに、加工率99%以上の第2の冷間加工を行
うことを特徴とする、引張り強さ800MPa以上、導
電率80%以上の、ファイバー状に分散されたCr晶を
10〜21wt%含有するCu二相合金からなる高強度
導電性Cr含有銅合金の製造方法(請求項3)。
【0010】Crを10〜21wt%含有するCu二相
合金の溶製材を、700℃以上1000℃未満で熱間加
工した後、900℃以上1050℃未満に保持して溶体
化処理した後Crの析出が起こらないように急冷して焼
入れし、その後加工率99%以上での冷間加工を行い、
1000℃以上1050℃以下に保持し、Crの析出が
起こらない範囲で冷却してCrの球状化処理し、450
℃以上700℃以下に保持して時効処理することを特徴
とする、引張り強さ400MPa以上で異方性が少な
く、導電率80%以上の、均一微細に分散された球状化
Cr晶を10〜21wt%含有するCu二相合金からな
る高強度導電性Cr含有銅合金の製造方法(請求項
4)。
【0011】以上の通りのこの出願の発明は、発明者が
800MPa以上の高強度を達成し、導電率80%以上
を確保するために、Cuへの固溶度が小さく、第2相が
晶出する合金に注目し、その結果として、Crを10%
以上添加することにより溶融域からの冷却凝固に際し、
第二相としてCrが晶出し、CuとCrの二相複合材を
形成することを見出し、以下の知見を得たことにより導
かれている。
【0012】(1)従来Crは、粒界脆性等の理由によ
り常温での加工が困難であると考えられていた。しか
し、溶融Cu中に晶出するCrは、 溶融Cu中にCrの粒界脆化元素が拡散する、 他のCr晶との接触が見られず、粒界をもたない単結
晶であり、良好な加工性を有する、 各Cr晶を包むCuのために静水圧的応力により変形
する、 等の理由により、冷間線引き、冷間圧延などの常温加工
が充分に可能である。
【0013】(2)(1)の結果としてCrを15wt
%含有するCu合金は、少なくとも冷間加工率99.9
%までは加工が可能であり、図2に示したようにCrが
リボン状に延びたファイバーとなり、繊維分散強化がな
される。 (3)(2)におけるCrファイバーが分散した冷間加
工材を1000℃で焼鈍することにより、Crは球状化
してCuマトリックス中に均一微細分散される。
【0014】(4)CrはCu中に最大1%程度固溶可
能であるが、凝固後Cu中に固溶したCrおよび不純物
をほぼ100%析出させることが可能であり、この析出
により導電率が回復し、更なる強度の増加がなされる。 (5)Cr晶の分散および微細なCrの析出により、C
uに比べてCu−Cr二相合金の軟化温度が上昇する。
【0015】そして、実際にこの発明の合金では、Ha
ll−Petchの関係に従うCr線間隔減少による高
強度化とCu中に固溶するCrの析出による導電率向上
を主目的としてその製造条件が以下の通りに決定されて
いる。 1)請求項1および3の発明において、Crの添加量の
下限を10wt%としたのは、時効処理後に冷間加工し
た材料において、引張り強さ800MPa以上の目標性
能を満たすためである。上限を21wt%としたのは、
図3に示したようにCu中に長手方向に伸びたCrが並
列に分布した場合を想定し、下記数式1の計算より、導
電率80%の目標性能を確保するための上限が20.5
6wt%と考えられるからであり、各Cr添加量の材料
において数式1より求められる導電率が得られることを
確認したためである。また、良好な加工性を確保するた
めにCr晶同士の接触を避ける必要からである。
【0016】
【数1】
【0017】2)熱間加工温度を700℃以上1000
℃未満としたのは、500℃前後でCuが脆化し、この
温度範囲で良好な熱間加工性が得られるためである。表
1は、Cu−15wt%Cr材の各温度での熱間加工後
の端部の割れの有無を示したものである。Cu−15w
t%Cr材は、700℃以上1000℃未満で割れのな
い良好な加工性を示した。これは、Cuマトリックスの
500℃前後での粒界脆化に起因したものである。ま
た、1000℃を越えた場合には、一部溶融し始め加熱
脆化が生ずるためである。
【0018】
【表1】
【0019】3)熱処理温度を900℃以上1050℃
以下に保持し、Crの析出が起こらない冷却速度とした
のは、Cuマトリックス中に過飽和にCrを固溶させる
ためであり、それにより時効処理時のCr析出を促進し
て導電率80%以上を得るためである。また、保持時間
は2時間以内とするのが好ましいが、その理由は、各保
持温度での最大量のCr固溶を確認したからである。な
お、さらに好ましくは、1時間保持である。図4は各温
度でのCr固溶度と導電率の関係を示したものである。
【0020】4)第1の冷間加工において、加工率を9
0%以下としたのは、加工歪みを加えて時効処理時のC
r析出を促進するためであり、第2の冷間加工の加工率
を99%以上とするためである。図はCu−15wt%
Cr材を用い、900℃×1hの熱処理+水焼入後の5
00℃時効処理時間の変化による導電率の変化、時効処
理前に21%および89%で冷間加工を施した後に50
0℃×1hの時効処理を施した材料の導電率を示したも
のである。これより、熱処理直後の時効処理では導電率
70%を得るために10時間以上の処理時間が必要であ
ったのに対し、冷間加工を行うことで1時間で78%が
得られ、時効処理前冷間加工によりCr析出が促進して
導電率が向上していることが確認される。
【0021】5)時効処理を温度450℃以上700℃
以下で2時間以内保持するとしたのは、析出により導電
率80%以上を得るとともに材料を強化するためであ
る。図6および図7は、900℃熱処理水焼入れ後、加
工率21%で冷間加工し、各条件で時効処理を施したC
u−15wt%Cr材の導電率、硬さの変化を示したも
のである。これらの図より、450℃以上700℃以下
2時間以内時効処理で導電率80%以上が得られ、硬さ
も増加していることが確認される。
【0022】6)第2の冷間加工を加工率99%以上と
したのは、Cu−Cr二相合金材において冷間加工率の
増加に伴う導電率の低下が殆ど見られないためであり、
析出による引張り強さの増加が無くとも800MPaを
越える引張り強さが得られるためである。図8は、Cu
−15wt%Cr材の冷間加工率による引張り強さの変
化を、図9は、900℃熱処理水焼入れ後に加工率21
%で冷間加工を施し、500℃で1〜5時間の時効処理
したCu−15wt%Cr材の冷間加工率による導電率
の変化を示したものである。この図8よりCu−15w
t%Cr材は、冷間加工率99%以上で再度引張り強さ
が上昇し、800MPaを越えることが解る。また、図
9より、冷間加工率が増加しても導電率は大きな変化が
見られず、80%を越える値が得られることが確認され
る。
【0023】7)なお、請求項2および請求項4の発明
に関しては、その製造において冷間加工を加工率99%
以上としたのは、Crに加工歪みを加え再結晶を促進
し、充分に延ばしてファイバー状Cr晶の断面積を減少
させておくことにより球状化するCrを微細にするため
である。 8)そして、上記7)の場合、Crの球状化熱処理を1
000℃以上で24時間以上保持するのは、この条件で
Crの球状化が確認されたからである。図10は、Cu
−15wt%Cr材を99.9%の冷間線引きによりC
rをファイバー状に加工した後に、1000℃24時間
保持で球状化したCrを示したものである。
【0024】9)軟化温度 図11は、Cu−15wt%Cr材の各焼鈍温度での焼
鈍後の硬さの変化を示したものである。この発明の上記
6)7)8)に係わる合金は、軟化温度が高く、500
℃程度までの軟化しないことが解る。
【0025】
【発明の実施の形態】以上のことを踏まえ、改めてこの
発明実施例を示し、さらに詳しくこの発明の実施の形態
について説明する。
【0026】
【実施例】実施例1 Crを10〜21wt%含有するCu二相合金の溶製材
を700℃以上1000℃未満で熱間加工する。次い
で、900℃以上1050℃未満で2時間以内保持して
熱処理した後、Crの析出が起こらないように急冷して
焼入れした後、加工率90%以下の第1の冷間加工、例
えば引き抜き加工を行う。次いで、450℃以上700
℃以下で2時間以内保持して時効処理する。さらに、加
工率99%以上の第2回目の冷間加工、例えば再度引き
抜き加工をして、引張り強さ800MPa以上、導電率
80%以上でファイバー状に分散しているCr晶を10
〜21wt%含有するCu二相合金線材或いは板材を得
る。
【0027】表2は、実施例及び比較例で得たCu−C
r材の導電率、引張り強さも示す表である。これらの例
における合金組成は、Cu−5wt%Cr、Cu−10
wt%Cr、Cu−15wt%Cr、Cu−20wt%
Cr、Cu−25wt%Crとした。各製造工程は表2
中に併せて示した。以上の結果、引張り強さ800MP
a以上、導電率80%以上の導電率を有する材料が得ら
れたことが解る。
【0028】
【表2】
【0029】実施例2 Crを10〜21wt%含有するCu二相合金の溶製材
を700℃以上1000℃未満で熱間加工する。次い
で、900℃以上1050℃未満で2時間以内保持して
熱処理した後、Crの析出が起こらないように急冷して
焼入れした後、加工率99%以上の冷間加工、例えば引
き抜き加工を行いCr晶をファイバー状に分散させる。
次いで、1000℃以上1050℃以下で24時間以上
保持し、Crの析出が起こらない範囲で冷却してファイ
バー上のCrを球状化処理した後、450℃以上700
℃以下で2時間以内保持して時効処理して、引張り強さ
400MPa以上で異方性の少ない、導電率80%以上
で均一微細に分散している球状化したCr晶を10〜2
1wt%含有するCu二相合金線材或いは板材を得る。
【0030】表3は実施例及び比較例で得たCu−15
wt%Cr材のCrの球状化、導電率、引張り強さを示
す表である。これらの例における合金組成はCu−15
wt%Cr材のみとした。各製造工程は表3中に併せて
示した。球状化は、冷間加工率99%以上において、1
000℃×24時間焼鈍で確認された。以上の結果、引
張り強さ400MPa以上、導電率80%以上の材料が
得られることが解る。
【0031】
【表3】
【0032】
【発明の効果】この発明の合金は、通常では加工が困難
な材料でも加工性に優れる材料との複合材とすることで
静水圧的応力による変形等の理由により加工が可能とな
ることを示す合金系である。そして、この合金は送電
線、水冷銅マグネット用コイル、リードフレーム等様々
な電子材での実用化が期待されるものであって、ステン
レス等で既に工業的に量産使用されるCrを添加元素と
する安価な合金であり、現在の工業設備による製造が可
能である。これらは、本合金の工業的実用化の可能性が
高いことを示す事実である。この発明は、切望される高
強度高導電性を有する優れたCu合金およびその製造方
法を提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のCu基合金の引張り強さと導電率の関係
を示す図である。
【図2】冷間加工率99.9%でリボン状に延びたCr
ファイバーを示す図面に代わる電子顕微鏡(SEM)写
真である。
【図3】CrがCu中に長手方向に平行に分布している
場合を示す図である。
【図4】Cu−15wt%Cr合金のCuマトリックス
中へのCr固溶度による導電率の変化を示す図である。
【図5】Cu−15wt%Cr材の900℃×1h熱処
理後500℃時効処理時間の変化による導電率の変化、
同熱処理後に加工率21%および89%で冷間加工を施
し、500℃×1h時効を施した材料の導電率を示す図
である。
【図6】900℃×1h熱処理水焼き入れし、加工率2
1%で冷間加工後、各条件で時効熱処理を施したCu−
15wt%Cr材の導電率の変化を示す図である。
【図7】900℃×1h熱処理水焼き入れし、加工率2
1%で冷間加工後、各条件で時効熱処理を施したCu−
15wt%Cr材の硬さの変化を示す図である。
【図8】Cu−15wt%Cr材の冷間加工率による引
張り強さの変化を示す図である。
【図9】900℃熱処理水焼き入れ後に加工率21%で
冷間加工を施し、500℃×1.5h時効処理したCu
−15wt%Cr材の冷間加工率による導電率の変化を
示す図である。
【図10】加工率99.9%で冷間加工した後に100
0℃×24h焼鈍したCu−15wt%Crの球状化し
た組織を示す図面に代わる光学顕微鏡写真である。
【図11】Cu−15wt%Cr材の各温度での1h焼
鈍後の硬さの変化を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 洋夫 茨城県つくば市千現1丁目2番1号 科学 技術庁金属材料技術研究所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 引張り強さ800MPa以上、導電率8
    0%以上の、ファイバー状に分散されたCr晶を10〜
    21wt%含有するCu二相合金からなることを特徴と
    する高強度導電性Cr含有銅合金。
  2. 【請求項2】 請求項1の合金を熱処理して得られる引
    張り強さ400MPa以上で異方性が少なく、導電率8
    0%以上の、均一微細分散された球状化Cr晶を10〜
    21wt%含有するCu二相合金からなることを特徴と
    する高強度導電性Cr含有銅合金。
  3. 【請求項3】 Crを10〜21wt%含有するCu二
    相合金の溶製材を、700℃以上1000℃未満で熱間
    加工した後、900℃以上1050℃未満に保持して熱
    処理した後Crの析出が起こらないように急冷して焼入
    れし、その後加工率90%以下の第1の冷間加工を行
    い、次いで450℃以上700℃以下に保持して時効処
    理し、さらに、加工率99%以上の第2の冷間加工を行
    うことを特徴とする請求項1記載の合金の製造方法。
  4. 【請求項4】 Crを10〜21wt%含有するCu二
    相合金の溶製材を700℃以上1000℃未満で熱間加
    工した後、900℃以上1050℃未満に保持して熱処
    理した後Crの析出が起こらないように急冷して焼入れ
    し、その後加工率99%以上の冷間加工を行い、100
    0℃以上1050℃以下に保持し、Crの析出が起こら
    ない範囲で冷却してCrの球状化処理し、450℃以上
    700℃以下に保持して時効処理することを特徴とする
    請求項2記載の合金の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2016509132A (ja) * 2013-01-22 2016-03-24 韓国機械材料技術院Korea Institute Of Machinery & Materials 配向された析出物を有する金属複合材料及びその製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0790429A (ja) * 1993-09-08 1995-04-04 Furukawa Electric Co Ltd:The 抵抗溶接用電極材料およびその製造方法

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