JPH09102568A - プレート型ヒートシンク - Google Patents
プレート型ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH09102568A JPH09102568A JP25875095A JP25875095A JPH09102568A JP H09102568 A JPH09102568 A JP H09102568A JP 25875095 A JP25875095 A JP 25875095A JP 25875095 A JP25875095 A JP 25875095A JP H09102568 A JPH09102568 A JP H09102568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow
- plate
- heat exchange
- exchange fluid
- flow path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被冷却電気部品の電気特性にばらつきが生じ
信頼性が低下する。 【解決手段】 複数の独立した流路１９ａ〜１９ｈ、２
０ａ〜２０ｈがスリット状に並行して形成された複数の
流路板１９、２０と、各流路板１９、２０と交互に積重
され各流路の相隣なる端部同士を交互に連結することに
より各流路を連通して熱交換流体流路２２、２４を形成
する複数の連結路１２ａ〜１２ｃ、２１ａ〜２１ｃが形
成された複数の連通板１２、２１と、各流路板および連
通板を両側から挟持しいずれか一方に各熱交換流体流路
の入口および出口が形成された一対の端板１４、１５と
を備え、各熱交換流体流路を流れる熱交換流体の流動経
路が相隣なるもの同士で逆パターンとなるように各熱交
換流体流路を連通させる。
信頼性が低下する。 【解決手段】 複数の独立した流路１９ａ〜１９ｈ、２
０ａ〜２０ｈがスリット状に並行して形成された複数の
流路板１９、２０と、各流路板１９、２０と交互に積重
され各流路の相隣なる端部同士を交互に連結することに
より各流路を連通して熱交換流体流路２２、２４を形成
する複数の連結路１２ａ〜１２ｃ、２１ａ〜２１ｃが形
成された複数の連通板１２、２１と、各流路板および連
通板を両側から挟持しいずれか一方に各熱交換流体流路
の入口および出口が形成された一対の端板１４、１５と
を備え、各熱交換流体流路を流れる熱交換流体の流動経
路が相隣なるもの同士で逆パターンとなるように各熱交
換流体流路を連通させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば電子部品
等のように発熱を伴う機器に適用して発生する熱を除去
するプレート型ヒートシンクに関するものである。
等のように発熱を伴う機器に適用して発生する熱を除去
するプレート型ヒートシンクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１５は例えば特公平６−７６８７２号
公報に示されるこの種の従来のプレート型ヒートシンク
の構成を示す分解斜視図、図１６は図１５におけるプレ
ート型ヒートシンクの外観を示す斜視図である。図にお
いて、１は熱交換流体が流れる流路１ａが形成された流
路板、２、３はこの流路板１を両側から挟持する端板
で、一方の端板２には流路板１の流路１ａの入口側およ
び出口側にそれぞれ連通する穴２ａ、２ｂが形成されて
いる。４、５はこれらの穴２ａ、２ｂに連結される入口
管および出口管であり、これらは図１６に示すように例
えばろう付け等により一体に組み立てられプレート型ヒ
ートシンク１０を構成する。
公報に示されるこの種の従来のプレート型ヒートシンク
の構成を示す分解斜視図、図１６は図１５におけるプレ
ート型ヒートシンクの外観を示す斜視図である。図にお
いて、１は熱交換流体が流れる流路１ａが形成された流
路板、２、３はこの流路板１を両側から挟持する端板
で、一方の端板２には流路板１の流路１ａの入口側およ
び出口側にそれぞれ連通する穴２ａ、２ｂが形成されて
いる。４、５はこれらの穴２ａ、２ｂに連結される入口
管および出口管であり、これらは図１６に示すように例
えばろう付け等により一体に組み立てられプレート型ヒ
ートシンク１０を構成する。
【０００３】上記のように構成された従来のプレート型
ヒートシンクでは、端板３に絶縁基板等を介して発熱を
伴うＬＳＩ等の電子部品（図示せず）が搭載される。そ
して、入口管４から熱交換流体が流入され流路板１に形
成された流路１ａを流通させた後、流出管５から流出さ
せることにより、端板３を介して熱交換流体と電子部品
との間の熱交換を行い電子部品は冷却される。なお、図
示はしないが出口管５から流出された熱交換流体は、出
口管５に接続された配管を介して冷却装置に導かれて冷
却され、ポンプにより再び入口管４からプレート型ヒー
トシンク１０内に流入される。
ヒートシンクでは、端板３に絶縁基板等を介して発熱を
伴うＬＳＩ等の電子部品（図示せず）が搭載される。そ
して、入口管４から熱交換流体が流入され流路板１に形
成された流路１ａを流通させた後、流出管５から流出さ
せることにより、端板３を介して熱交換流体と電子部品
との間の熱交換を行い電子部品は冷却される。なお、図
示はしないが出口管５から流出された熱交換流体は、出
口管５に接続された配管を介して冷却装置に導かれて冷
却され、ポンプにより再び入口管４からプレート型ヒー
トシンク１０内に流入される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプレート型ヒー
トシンクは以上のように構成されているので、流路１ａ
が細く流路板１内を蛇行するような場合、流路１ａによ
り流路板１の強度が小さくなり、自重により流路１ａが
曲がって不良品が発生するという問題点があった。
トシンクは以上のように構成されているので、流路１ａ
が細く流路板１内を蛇行するような場合、流路１ａによ
り流路板１の強度が小さくなり、自重により流路１ａが
曲がって不良品が発生するという問題点があった。
【０００５】又、流路１ａ内を流れる熱交換流体は熱交
換によって下流ほど温度が上昇するため、端板３に搭載
された電子部品も同様に下流側に搭載されているものほ
ど温度が上昇する。その結果、電子部品の温度は搭載位
置によってばらつく。一方、電子部品の電気特性は温度
に強く影響されるため、電子部品の温度がばらつくとそ
の電気特性にもばらつきが生じ、所定の性能を発揮でき
なくなり信頼性が低下するという問題点があった。
換によって下流ほど温度が上昇するため、端板３に搭載
された電子部品も同様に下流側に搭載されているものほ
ど温度が上昇する。その結果、電子部品の温度は搭載位
置によってばらつく。一方、電子部品の電気特性は温度
に強く影響されるため、電子部品の温度がばらつくとそ
の電気特性にもばらつきが生じ、所定の性能を発揮でき
なくなり信頼性が低下するという問題点があった。
【０００６】又、電子部品の温度のばらつきを小さくす
るために、熱交換流体の流量を増大させて熱交換流体自
身の温度上昇を低減させるということも可能であるが、
この方法によると、流量および圧力損失が増大するため
循環させるためのポンプが大型化し、コスト的にも省ス
ペース性の観点からも不利になるという問題点があっ
た。
るために、熱交換流体の流量を増大させて熱交換流体自
身の温度上昇を低減させるということも可能であるが、
この方法によると、流量および圧力損失が増大するため
循環させるためのポンプが大型化し、コスト的にも省ス
ペース性の観点からも不利になるという問題点があっ
た。
【０００７】さらに又、流路１ａを複雑に蛇行させるこ
とは加工上困難であり、特に立体的な経路を形成するこ
とは困難であるため、冷却性能の向上を図ることが困難
であるという問題点があった。
とは加工上困難であり、特に立体的な経路を形成するこ
とは困難であるため、冷却性能の向上を図ることが困難
であるという問題点があった。
【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ために成されたもので、不良品発生の防止、搭載機器の
信頼性および冷却性能の向上を図ることが可能なプレー
ト型ヒートシンクを提供することを目的とするものであ
る。
ために成されたもので、不良品発生の防止、搭載機器の
信頼性および冷却性能の向上を図ることが可能なプレー
ト型ヒートシンクを提供することを目的とするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るプレート型ヒートシンクは、複数の独立した流路がス
リット状に並行して形成された流路板と、流路板に積重
され各流路の相隣なる端部同士を交互に連結することに
より各流路を連通して熱交換流体流路を形成する複数の
連結路が形成された連通板と、流路板および連通板を両
側から挟持する一対の端板とを備えたものである。
るプレート型ヒートシンクは、複数の独立した流路がス
リット状に並行して形成された流路板と、流路板に積重
され各流路の相隣なる端部同士を交互に連結することに
より各流路を連通して熱交換流体流路を形成する複数の
連結路が形成された連通板と、流路板および連通板を両
側から挟持する一対の端板とを備えたものである。
【００１０】又、この発明の請求項２に係るプレート型
ヒートシンクは、複数の独立した流路がスリット状に並
行して形成された複数の流路板と、各流路板と交互に積
重され各流路の相隣なる端部同士を交互に連結すること
により各流路を連通して熱交換流体流路を形成する複数
の連結路が形成された複数の連通板と、各流路板および
連通板を両側から挟持する一対の端板とを備え、各熱交
換流体流路を流れる熱交換流体の流動経路が相隣なるも
の同士で逆パターンとなるように各熱交換流体流路を連
通させたものである。
ヒートシンクは、複数の独立した流路がスリット状に並
行して形成された複数の流路板と、各流路板と交互に積
重され各流路の相隣なる端部同士を交互に連結すること
により各流路を連通して熱交換流体流路を形成する複数
の連結路が形成された複数の連通板と、各流路板および
連通板を両側から挟持する一対の端板とを備え、各熱交
換流体流路を流れる熱交換流体の流動経路が相隣なるも
の同士で逆パターンとなるように各熱交換流体流路を連
通させたものである。
【００１１】又、この発明の請求項３に係るプレート型
ヒートシンクは、複数の独立した流路がスリット状に並
行し且つ相隣なるものの流路同士の投影断面が重ならな
い位置に形成された複数の流路板と、各流路板と交互に
積重され各流路の相隣なる端部同士を交互に連結するこ
とにより各流路を連通して熱交換流体流路を形成する複
数の連結路が形成された複数の連通板と、各流路板およ
び連通板を両側から挟持する一対の端板とを備え、各熱
交換流体流路を連通させたものである。
ヒートシンクは、複数の独立した流路がスリット状に並
行し且つ相隣なるものの流路同士の投影断面が重ならな
い位置に形成された複数の流路板と、各流路板と交互に
積重され各流路の相隣なる端部同士を交互に連結するこ
とにより各流路を連通して熱交換流体流路を形成する複
数の連結路が形成された複数の連通板と、各流路板およ
び連通板を両側から挟持する一対の端板とを備え、各熱
交換流体流路を連通させたものである。
【００１２】又、この発明の請求項４に係るプレート型
ヒートシンクは、複数の独立した流路がスリット状に並
行して形成された複数の流路板と、各流路板と交互に積
重され各流路の相隣なる端部同士を交互に連結すること
により各流路を連通して熱交換流体流路を形成する複数
の連結路が形成された複数の連通板と、各流路板および
連通板を両側から挟持する一対の端板とを備え、各熱交
換流体流路を流れる熱交換流体の流通方向をその流動経
路が相隣なるもの同士で逆パターンとなるようにしたも
のである。
ヒートシンクは、複数の独立した流路がスリット状に並
行して形成された複数の流路板と、各流路板と交互に積
重され各流路の相隣なる端部同士を交互に連結すること
により各流路を連通して熱交換流体流路を形成する複数
の連結路が形成された複数の連通板と、各流路板および
連通板を両側から挟持する一対の端板とを備え、各熱交
換流体流路を流れる熱交換流体の流通方向をその流動経
路が相隣なるもの同士で逆パターンとなるようにしたも
のである。
【００１３】又、この発明の請求項５に係るプレート型
ヒートシンクは、複数の独立した流路がスリット状に並
行して形成された流路板と、流路板の一側に積重され流
路の奇数番目の各一端側および偶数番目の他端側をそれ
ぞれ連結し第１の並列熱交換流体流路を形成する少なく
とも一対の連結路が形成された第１の連通板と、流路板
の他側に積重され流路の偶数番目の各一端側および奇数
番目の他端側をそれぞれ連結し第２の並列熱交換流体流
路を形成する少なくとも一対の連結路が形成された第２
の連通板と、第１および第２の連通板を両側から挟持す
る一対の端板とを備え、第１および第２の並列熱交換流
体流路を流れる熱交換流体の流通方向を逆にしたもので
ある。
ヒートシンクは、複数の独立した流路がスリット状に並
行して形成された流路板と、流路板の一側に積重され流
路の奇数番目の各一端側および偶数番目の他端側をそれ
ぞれ連結し第１の並列熱交換流体流路を形成する少なく
とも一対の連結路が形成された第１の連通板と、流路板
の他側に積重され流路の偶数番目の各一端側および奇数
番目の他端側をそれぞれ連結し第２の並列熱交換流体流
路を形成する少なくとも一対の連結路が形成された第２
の連通板と、第１および第２の連通板を両側から挟持す
る一対の端板とを備え、第１および第２の並列熱交換流
体流路を流れる熱交換流体の流通方向を逆にしたもので
ある。
【００１４】又、この発明の請求項６に係るプレート型
ヒートシンクは、請求項１ないし５のいずれかにおい
て、流路壁の一部に突起を形成するとともに突起の高さ
寸法の５〜１２倍の寸法だけ熱交換流体の流れの下流側
の位置が中心となるように発熱電子部品を搭載したもの
である。
ヒートシンクは、請求項１ないし５のいずれかにおい
て、流路壁の一部に突起を形成するとともに突起の高さ
寸法の５〜１２倍の寸法だけ熱交換流体の流れの下流側
の位置が中心となるように発熱電子部品を搭載したもの
である。
【００１５】又、この発明の請求項７に係るプレート型
ヒートシンクは、請求項６において、突起は連通板の表
面に形成された切り起し部分を折り曲げることによって
形成したものである。
ヒートシンクは、請求項６において、突起は連通板の表
面に形成された切り起し部分を折り曲げることによって
形成したものである。
【００１６】又、この発明の請求項８に係るプレート型
ヒートシンクは、請求項１ないし５のいずれかにおい
て、各流路と連結路との連結部に熱交換流体の流れに沿
って傾斜を設けたものである。
ヒートシンクは、請求項１ないし５のいずれかにおい
て、各流路と連結路との連結部に熱交換流体の流れに沿
って傾斜を設けたものである。
【００１７】又、この発明の請求項９に係るプレート型
ヒートシンクは、請求項１ないし５のいずれかにおい
て、流路の一部に幅狭小部を形成したものである。
ヒートシンクは、請求項１ないし５のいずれかにおい
て、流路の一部に幅狭小部を形成したものである。
【００１８】
実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１における
プレート型ヒートシンクの構成を示し、（Ａ）は分解斜
視図、（Ｂ）は外観を示す斜視図である。なお、図中矢
印は熱交換流体の流通方向を示す。図において、１１は
複数の流路１１ａないし１１ｈがスリット状に並行して
形成された流路板、１２はこの流路板１１に積重される
連通板で、流路板１１の各一対の流路１１ａ、１１ｂと
流路１１ｃ、１１ｄの各一端に対応して配設され各一端
同士を連結する連結路１２ａ、各一対の流路１１ｃ、１
１ｄと流路１１ｅ、１１ｆの各他端に対応して配設され
各他端同士を連結する連結路１２ｂ、各一対の流路１１
ｅ、１１ｆと流路１１ｇ、１１ｈの各一端に対応して配
設され各一端同士を連結する連結路１２ｃ、および縁部
には一対の流路穴１２ｄ、１２ｅがそれぞれ形成されて
いる。
プレート型ヒートシンクの構成を示し、（Ａ）は分解斜
視図、（Ｂ）は外観を示す斜視図である。なお、図中矢
印は熱交換流体の流通方向を示す。図において、１１は
複数の流路１１ａないし１１ｈがスリット状に並行して
形成された流路板、１２はこの流路板１１に積重される
連通板で、流路板１１の各一対の流路１１ａ、１１ｂと
流路１１ｃ、１１ｄの各一端に対応して配設され各一端
同士を連結する連結路１２ａ、各一対の流路１１ｃ、１
１ｄと流路１１ｅ、１１ｆの各他端に対応して配設され
各他端同士を連結する連結路１２ｂ、各一対の流路１１
ｅ、１１ｆと流路１１ｇ、１１ｈの各一端に対応して配
設され各一端同士を連結する連結路１２ｃ、および縁部
には一対の流路穴１２ｄ、１２ｅがそれぞれ形成されて
いる。
【００１９】そして、これら各連結路１２ａないし１２
ｃにより各流路１１ａないし１１ｈが連通されることに
より熱交換流体流路１３が形成される。１４、１５はこ
れら流路板１１および連通板１２を両側から挟持する一
対の端板で、一方の端板１４には両流路穴１２ｄ、１２
ｅを介して、両流路１１ａ、１１ｂの他端側および両流
路１１ｇ、１１ｈの一端側とそれぞれ連通する穴１４
ａ、１４ｂが形成されている。１６、１７はこれら各穴
１４ａ、１４ｂにそれぞれ連結される入口管および出口
管であり、これらは図１（Ｂ）に示すように、例えばろ
う付け等により一体に組み立てられプレート型ヒートシ
ンク１８が構成される。
ｃにより各流路１１ａないし１１ｈが連通されることに
より熱交換流体流路１３が形成される。１４、１５はこ
れら流路板１１および連通板１２を両側から挟持する一
対の端板で、一方の端板１４には両流路穴１２ｄ、１２
ｅを介して、両流路１１ａ、１１ｂの他端側および両流
路１１ｇ、１１ｈの一端側とそれぞれ連通する穴１４
ａ、１４ｂが形成されている。１６、１７はこれら各穴
１４ａ、１４ｂにそれぞれ連結される入口管および出口
管であり、これらは図１（Ｂ）に示すように、例えばろ
う付け等により一体に組み立てられプレート型ヒートシ
ンク１８が構成される。
【００２０】上記のように構成された実施の形態１にお
けるプレート型ヒートシンク１８では、まず、端板１５
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品
（図示せず）が搭載される。次いで、入口管１６から熱
交換流体が流入されると、熱交換流体は穴１４ａおよび
流路穴１２ｄを介して両流路１１ａ、１１ｂの他端側に
流入し、両流路１１ａ、１１ｂを分流した後連結路１２
ａで一旦合流して両流路１１ｃ、１１ｄの一端側に流入
し、両流路１１ｃ、１１ｄを分流した後連結路１２ｂで
再び合流して両流路１１ｅ、１１ｆの他端側に流入す
る。
けるプレート型ヒートシンク１８では、まず、端板１５
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品
（図示せず）が搭載される。次いで、入口管１６から熱
交換流体が流入されると、熱交換流体は穴１４ａおよび
流路穴１２ｄを介して両流路１１ａ、１１ｂの他端側に
流入し、両流路１１ａ、１１ｂを分流した後連結路１２
ａで一旦合流して両流路１１ｃ、１１ｄの一端側に流入
し、両流路１１ｃ、１１ｄを分流した後連結路１２ｂで
再び合流して両流路１１ｅ、１１ｆの他端側に流入す
る。
【００２１】そして、両流路１１ｅ、１１ｆを分流した
後連結路１２ｃで合流して両流路１１ｇ、１１ｈの一端
側に流入し、両流路１１ｇ、１１ｈを分流した後他端側
で合流されて流路穴１２ｅおよび穴１４ｂを介して出口
管１７から流出される。このようにして各流路１１ａな
いし１１ｈ、すなわち熱交換流体流路１３を流通する間
に端板１５を介して熱交換流体と電子部品との間の熱交
換が行われ電子部品は冷却される。なお、出口管１７か
ら流出された熱交換流体は、図示はしないが出口管１７
に接続された配管を介して冷却装置に導かれて冷却さ
れ、ポンプにより再び入口管１６側に循環されプレート
型ヒートシンク１８内に流入される。
後連結路１２ｃで合流して両流路１１ｇ、１１ｈの一端
側に流入し、両流路１１ｇ、１１ｈを分流した後他端側
で合流されて流路穴１２ｅおよび穴１４ｂを介して出口
管１７から流出される。このようにして各流路１１ａな
いし１１ｈ、すなわち熱交換流体流路１３を流通する間
に端板１５を介して熱交換流体と電子部品との間の熱交
換が行われ電子部品は冷却される。なお、出口管１７か
ら流出された熱交換流体は、図示はしないが出口管１７
に接続された配管を介して冷却装置に導かれて冷却さ
れ、ポンプにより再び入口管１６側に循環されプレート
型ヒートシンク１８内に流入される。
【００２２】このように上記実施の形態１によれば、熱
交換流体流路１３を、流路板１１に形成された複数の独
立したスリット状の流路１１ａないし１１ｈと、連通板
１２に形成されこれら各流路１１ａないし１１ｈの相隣
なる端部同士を交互に連結する連結路１２ａないし１２
ｃとで構成しているので、熱交換流体流路１３の形状が
比較的簡素化され流路板１１の強度も十分に確保できる
ため、自重で曲がって不良品が発生するのを防止するこ
とができる。
交換流体流路１３を、流路板１１に形成された複数の独
立したスリット状の流路１１ａないし１１ｈと、連通板
１２に形成されこれら各流路１１ａないし１１ｈの相隣
なる端部同士を交互に連結する連結路１２ａないし１２
ｃとで構成しているので、熱交換流体流路１３の形状が
比較的簡素化され流路板１１の強度も十分に確保できる
ため、自重で曲がって不良品が発生するのを防止するこ
とができる。
【００２３】実施の形態２．図２はこの発明の実施の形
態２におけるプレート型ヒートシンクの構成を示し、
（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は外観を示す斜視図であ
る。なお、図中矢印は熱交換流体の流通方向を示す。図
において、図１に示す実施の形態１と同様な部分は同一
符号を付して説明を省略する。１９は複数の流路１９ａ
ないし１９ｈがスリット状に並行して形成され、また、
縁部の連通板１２の流路穴１２ｅと対応する位置に流路
穴１９ｉが形成された第１の流路板で、各流路１９ａな
いし１９ｈは各連結路１２ａないし１２ｃで連結されて
熱交換流体流路２４を構成する。２０は第１の流路板１
９と同様に複数の流路２０ａないし２０ｈがスリット状
に並行して形成された第２の流路板である。
態２におけるプレート型ヒートシンクの構成を示し、
（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は外観を示す斜視図であ
る。なお、図中矢印は熱交換流体の流通方向を示す。図
において、図１に示す実施の形態１と同様な部分は同一
符号を付して説明を省略する。１９は複数の流路１９ａ
ないし１９ｈがスリット状に並行して形成され、また、
縁部の連通板１２の流路穴１２ｅと対応する位置に流路
穴１９ｉが形成された第１の流路板で、各流路１９ａな
いし１９ｈは各連結路１２ａないし１２ｃで連結されて
熱交換流体流路２４を構成する。２０は第１の流路板１
９と同様に複数の流路２０ａないし２０ｈがスリット状
に並行して形成された第２の流路板である。
【００２４】２１は第１および第２の流路板１９、２０
間に介在される第２の連通板で、流路板２０の各一対の
流路２０ａ、２０ｂと流路２０ｃ、２０ｄの各一端に対
応して配設され各一端同士を連結する連結路２１ａ、各
一対の流路２０ｃ、２０ｄと流路２０ｅ、２０ｆの各他
端に対応して配設され各他端同士を連結する連結路２１
ｂ、各一対の流路２０ｅ、２０ｆと流路２０ｇ、２０ｈ
の各一端に対応して配設され一端同士を連結する連結路
２１ｃ、および縁部には一対の流路穴２１ｄ、２１ｅが
それぞれ形成され、各連結路２１ａないし２１ｃにより
各流路２０ａないし２０ｈが連通されることにより熱交
換流体流路２２が形成される。そして、これらは図２
（Ｂ）に示すように、例えばろう付け等により一体に組
み立てられプレート型ヒートシンク２３が構成される。
間に介在される第２の連通板で、流路板２０の各一対の
流路２０ａ、２０ｂと流路２０ｃ、２０ｄの各一端に対
応して配設され各一端同士を連結する連結路２１ａ、各
一対の流路２０ｃ、２０ｄと流路２０ｅ、２０ｆの各他
端に対応して配設され各他端同士を連結する連結路２１
ｂ、各一対の流路２０ｅ、２０ｆと流路２０ｇ、２０ｈ
の各一端に対応して配設され一端同士を連結する連結路
２１ｃ、および縁部には一対の流路穴２１ｄ、２１ｅが
それぞれ形成され、各連結路２１ａないし２１ｃにより
各流路２０ａないし２０ｈが連通されることにより熱交
換流体流路２２が形成される。そして、これらは図２
（Ｂ）に示すように、例えばろう付け等により一体に組
み立てられプレート型ヒートシンク２３が構成される。
【００２５】上記のように構成された実施の形態２にお
けるプレート型ヒートシンク２３では、まず、端板１５
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品
（図示せず）が搭載される。次いで、入口管１６から熱
交換流体が流入されると、熱交換流体は穴１４ａおよび
流路穴１２ｄを介して両流路１９ａ、１９ｂの一端側に
流入し、両流路１９ａ、１９ｂを分流した後連結路１２
ａで一旦合流して両流路１９ｃ、１９ｄの他端側に流入
し、両流路１９ｃ、１９ｄを分流した後連結路１２ｂで
再び合流して両流路１９ｅ、１９ｆの一端側に流入す
る。
けるプレート型ヒートシンク２３では、まず、端板１５
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品
（図示せず）が搭載される。次いで、入口管１６から熱
交換流体が流入されると、熱交換流体は穴１４ａおよび
流路穴１２ｄを介して両流路１９ａ、１９ｂの一端側に
流入し、両流路１９ａ、１９ｂを分流した後連結路１２
ａで一旦合流して両流路１９ｃ、１９ｄの他端側に流入
し、両流路１９ｃ、１９ｄを分流した後連結路１２ｂで
再び合流して両流路１９ｅ、１９ｆの一端側に流入す
る。
【００２６】そして、両流路１９ｅ、１９ｆを分流した
後連結路１２ｃで合流して両流路１９ｇ、１９ｈの他端
側に流入し、両流路１９ｇ、１９ｈを分流した後一端側
で合流されて第２の連通板２１の流路穴２１ｅを介して
第２の流路板２０の両流路２０ｇ、２０ｈの他端側に流
入し、両流路２０ｇ、２０ｈを分流した後連結路２１ｃ
で一旦合流して両流路２０ｅ、２０ｆの一端側に流入
し、両流路２０ｅ、２０ｆを分流した後連結路２１ｂで
再び合流して両流路２０ｃ、２０ｄの他端側に流入す
る。そして、両流路２０ｃ、２０ｄを分流した後連結路
２１ａで合流して両流路２０ａ、２０ｂの一端側に流入
し、両流路２０ａ、２０ｂを分流した後合流されて各流
路穴２１ｄ、１９ｉ、１２ｅおよび穴１４ｂを介して出
口管１７から流出され、各流路１９ａないし１９ｈおよ
び２０ａないし２０ｈ、すなわち両熱交換流体流路２
４、２２を流通する間に、端板１５を介して熱交換流体
と電子部品との間の熱交換が行われ電子部品は冷却され
る。
後連結路１２ｃで合流して両流路１９ｇ、１９ｈの他端
側に流入し、両流路１９ｇ、１９ｈを分流した後一端側
で合流されて第２の連通板２１の流路穴２１ｅを介して
第２の流路板２０の両流路２０ｇ、２０ｈの他端側に流
入し、両流路２０ｇ、２０ｈを分流した後連結路２１ｃ
で一旦合流して両流路２０ｅ、２０ｆの一端側に流入
し、両流路２０ｅ、２０ｆを分流した後連結路２１ｂで
再び合流して両流路２０ｃ、２０ｄの他端側に流入す
る。そして、両流路２０ｃ、２０ｄを分流した後連結路
２１ａで合流して両流路２０ａ、２０ｂの一端側に流入
し、両流路２０ａ、２０ｂを分流した後合流されて各流
路穴２１ｄ、１９ｉ、１２ｅおよび穴１４ｂを介して出
口管１７から流出され、各流路１９ａないし１９ｈおよ
び２０ａないし２０ｈ、すなわち両熱交換流体流路２
４、２２を流通する間に、端板１５を介して熱交換流体
と電子部品との間の熱交換が行われ電子部品は冷却され
る。
【００２７】このように上記実施の形態２によれば、両
熱交換流体流路２４、２２を流れる熱交換流体の流動経
路が逆パターンとなるように、各流路１９ａないし１９
ｈおよび２０ａないし２０ｈが連通されているので、一
方の熱交換流体流路２４では流路１９ａ、１９ｂ→１９
ｃ、１９ｄ→１９ｅ、１９ｆ→１９ｇ、１９ｈの順で流
れる熱交換流体の温度は高くなり、他方の熱交換流体流
路２２では流路２０ｇ、２０ｈ→２０ｅ、２０ｆ→２０
ｃ、２０ｄ→２０ａ、２０ｂの順で流れる熱交換流体の
温度は高くなる。すなわち、第２の連通板２１を介して
隣接する熱交換流体流路２４、２２間の一方側では、一
番温度の低い流路１９ａ、１９ｂと一番温度の高い流路
２０ａ、２０ｂが、他方側では一番温度の高い流路１９
ｇ、１９ｈと一番温度の低い流路２０ｇ、２０ｈがそれ
ぞれ対応した位置となり、全面にわたって温度が平均化
され冷却される電子部品の温度も均一化されるため、電
気特性のばらつきもなくなり信頼性の向上を図ることが
できる。
熱交換流体流路２４、２２を流れる熱交換流体の流動経
路が逆パターンとなるように、各流路１９ａないし１９
ｈおよび２０ａないし２０ｈが連通されているので、一
方の熱交換流体流路２４では流路１９ａ、１９ｂ→１９
ｃ、１９ｄ→１９ｅ、１９ｆ→１９ｇ、１９ｈの順で流
れる熱交換流体の温度は高くなり、他方の熱交換流体流
路２２では流路２０ｇ、２０ｈ→２０ｅ、２０ｆ→２０
ｃ、２０ｄ→２０ａ、２０ｂの順で流れる熱交換流体の
温度は高くなる。すなわち、第２の連通板２１を介して
隣接する熱交換流体流路２４、２２間の一方側では、一
番温度の低い流路１９ａ、１９ｂと一番温度の高い流路
２０ａ、２０ｂが、他方側では一番温度の高い流路１９
ｇ、１９ｈと一番温度の低い流路２０ｇ、２０ｈがそれ
ぞれ対応した位置となり、全面にわたって温度が平均化
され冷却される電子部品の温度も均一化されるため、電
気特性のばらつきもなくなり信頼性の向上を図ることが
できる。
【００２８】実施の形態３．図３はこの発明の実施の形
態３におけるプレート型ヒートシンクの構成を示す分解
斜視図である。なお、図中矢印は熱交換流体の流通方向
を示す。図から明らかなように、本実施の形態３におけ
るプレート型ヒートシンク２５は、図２で示した実施の
形態２におけるプレート型ヒートシンク２３とほぼ同様
であるので、同一符号を付して説明を省略するが、実施
の形態２とは逆に入口管１６が穴１４ｂに、出口管１７
が穴１４ａにそれぞれ連結され、熱交換流体の流れが逆
となっている。
態３におけるプレート型ヒートシンクの構成を示す分解
斜視図である。なお、図中矢印は熱交換流体の流通方向
を示す。図から明らかなように、本実施の形態３におけ
るプレート型ヒートシンク２５は、図２で示した実施の
形態２におけるプレート型ヒートシンク２３とほぼ同様
であるので、同一符号を付して説明を省略するが、実施
の形態２とは逆に入口管１６が穴１４ｂに、出口管１７
が穴１４ａにそれぞれ連結され、熱交換流体の流れが逆
となっている。
【００２９】上記のように構成された実施の形態３にお
けるプレート型ヒートシンク２５では、まず、端板１５
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品
（図示せず）が搭載される。次いで、入口管１６から熱
交換流体が流入されると、熱交換流体は穴１４ｂおよび
各流路穴１２ｅ、１９ｉ、１２ｄを介して熱交換流体流
路２２に流入し、熱交換流体流路２２内で分流、合流を
繰り返した後、流路穴２１ｅを介して熱交換流体流路２
４に流入し、上記と同様に分流、合流を繰り返した後流
路穴１２ｄおよび穴１４ａを介して出口管１７から流出
される。そして、両熱交換流体流路２２、２４内を流通
する間に、端板１５を介して熱交換流体と電子部品との
間の熱交換が行われ電子部品は冷却される。
けるプレート型ヒートシンク２５では、まず、端板１５
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品
（図示せず）が搭載される。次いで、入口管１６から熱
交換流体が流入されると、熱交換流体は穴１４ｂおよび
各流路穴１２ｅ、１９ｉ、１２ｄを介して熱交換流体流
路２２に流入し、熱交換流体流路２２内で分流、合流を
繰り返した後、流路穴２１ｅを介して熱交換流体流路２
４に流入し、上記と同様に分流、合流を繰り返した後流
路穴１２ｄおよび穴１４ａを介して出口管１７から流出
される。そして、両熱交換流体流路２２、２４内を流通
する間に、端板１５を介して熱交換流体と電子部品との
間の熱交換が行われ電子部品は冷却される。
【００３０】このように上記実施の形態３によれば、両
熱交換流体流路２４、２２を流れる熱交換流体の流動経
路が逆パターンとなるように、各流路１９ａないし１９
ｈおよび２０ａないし２０ｈが連通されているので、一
方の熱交換流体流路２４では流路１９ｇ、１９ｈ→１９
ｅ、１９ｆ→１９ｃ、１９ｄ→１９ａ、１９ｂの順で流
れる熱交換流体の温度は高くなり、他方の熱交換流体流
路２２では流路２０ａ、２０ｂ→２０ｃ、２０ｄ→２０
ｅ、２０ｆ→２０ｇ、２０ｈの順で流れる熱交換流体の
温度は高くなる。すなわち、第２の連通板２１を介して
隣接する熱交換流体流路２４、２２間の一方側では、一
番温度の低い流路１９ｇ、１９ｈと一番温度の高い流路
２０ｇ、２０ｈが、他方側では一番温度の高い流路１９
ａ、１９ｂと一番温度の低い流路２０ａ、２０ｂがそれ
ぞれ対応した位置となり、全面にわたって温度が平均化
され冷却される電子部品の温度も均一化されるため、電
気特性のばらつきもなくなり信頼性の向上を図ることが
できる。
熱交換流体流路２４、２２を流れる熱交換流体の流動経
路が逆パターンとなるように、各流路１９ａないし１９
ｈおよび２０ａないし２０ｈが連通されているので、一
方の熱交換流体流路２４では流路１９ｇ、１９ｈ→１９
ｅ、１９ｆ→１９ｃ、１９ｄ→１９ａ、１９ｂの順で流
れる熱交換流体の温度は高くなり、他方の熱交換流体流
路２２では流路２０ａ、２０ｂ→２０ｃ、２０ｄ→２０
ｅ、２０ｆ→２０ｇ、２０ｈの順で流れる熱交換流体の
温度は高くなる。すなわち、第２の連通板２１を介して
隣接する熱交換流体流路２４、２２間の一方側では、一
番温度の低い流路１９ｇ、１９ｈと一番温度の高い流路
２０ｇ、２０ｈが、他方側では一番温度の高い流路１９
ａ、１９ｂと一番温度の低い流路２０ａ、２０ｂがそれ
ぞれ対応した位置となり、全面にわたって温度が平均化
され冷却される電子部品の温度も均一化されるため、電
気特性のばらつきもなくなり信頼性の向上を図ることが
できる。
【００３１】実施の形態４．図４はこの発明の実施の形
態４におけるプレート型ヒートシンクの構成を示す分解
斜視図である。なお、図中矢印は熱交換流体の流通方向
を示す。図において、図２に示す実施の形態２と同様な
部分は同一符号を付して説明を省略する。２６は複数の
流路２６ａないし２６ｈがスリット状に並行して形成さ
れ、また、縁部の連通板１２の流路穴１２ｅと対応する
位置に流路穴２６ｉが形成された第１の流路板で、各流
路２６ａないし２６ｈは各連結路１２ａないし１２ｃで
連結されて熱交換流体流路２７を構成する。２８は第１
の流路板２６と同様に複数の流路２８ａないし２８ｈが
スリット状に並行して形成された第２の流路板である。
態４におけるプレート型ヒートシンクの構成を示す分解
斜視図である。なお、図中矢印は熱交換流体の流通方向
を示す。図において、図２に示す実施の形態２と同様な
部分は同一符号を付して説明を省略する。２６は複数の
流路２６ａないし２６ｈがスリット状に並行して形成さ
れ、また、縁部の連通板１２の流路穴１２ｅと対応する
位置に流路穴２６ｉが形成された第１の流路板で、各流
路２６ａないし２６ｈは各連結路１２ａないし１２ｃで
連結されて熱交換流体流路２７を構成する。２８は第１
の流路板２６と同様に複数の流路２８ａないし２８ｈが
スリット状に並行して形成された第２の流路板である。
【００３２】２９は第１および第２の流路板２６、２８
間に介在される第２の連通板で、流路板２８の各一対の
流路２８ｅ、２８ｆと流路２８ｇ、２８ｈの各他端に対
応して配設され各他端同士を連結する連結路２９ａ、各
一対の流路２８ｃ、２８ｄと流路２８ｅ、２８ｆの各一
端に対応して配設され各一端同士を連結する連結路２９
ｂ、各一対の流路２８ａ、２８ｂと流路２８ｃ、２８ｄ
の各他端に対応して配設され他端同士を連結する連結路
２９ｃ、および縁部の対角線上には一対の流路穴２９
ｄ、２９ｅがそれぞれ形成され、各連結路２９ａないし
２９ｃにより各流路２８ａないし２８ｈが連通されるこ
とにより熱交換流体流路３０が形成される。そして、こ
れらは例えばろう付け等により一体に組み立てられプレ
ート型ヒートシンク３１が構成される。
間に介在される第２の連通板で、流路板２８の各一対の
流路２８ｅ、２８ｆと流路２８ｇ、２８ｈの各他端に対
応して配設され各他端同士を連結する連結路２９ａ、各
一対の流路２８ｃ、２８ｄと流路２８ｅ、２８ｆの各一
端に対応して配設され各一端同士を連結する連結路２９
ｂ、各一対の流路２８ａ、２８ｂと流路２８ｃ、２８ｄ
の各他端に対応して配設され他端同士を連結する連結路
２９ｃ、および縁部の対角線上には一対の流路穴２９
ｄ、２９ｅがそれぞれ形成され、各連結路２９ａないし
２９ｃにより各流路２８ａないし２８ｈが連通されるこ
とにより熱交換流体流路３０が形成される。そして、こ
れらは例えばろう付け等により一体に組み立てられプレ
ート型ヒートシンク３１が構成される。
【００３３】上記のように構成された実施の形態４にお
けるプレート型ヒートシンク３１では、まず、端板１５
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品
（図示せず）が搭載される。次いで、入口管１６から熱
交換流体が流入されると、熱交換流体は穴１４ａおよび
各流路穴１２ｄを介して熱交換流体流路２７に流入し、
熱交換流体流路２７内で分流、合流を繰り返した後、流
路穴２９ｄを介して熱交換流体流路３０に流入し、上記
と同様に分流、合流を繰り返した後各流路穴２９ｅ、２
６ｉ、１２ｅおよび穴１４ｂを介して出口管１７から流
出される。そして、両熱交換流体流路２７、３０内を流
通する間に、端板１５を介して熱交換流体と電子部品と
の間の熱交換が行われ電子部品は冷却される。
けるプレート型ヒートシンク３１では、まず、端板１５
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品
（図示せず）が搭載される。次いで、入口管１６から熱
交換流体が流入されると、熱交換流体は穴１４ａおよび
各流路穴１２ｄを介して熱交換流体流路２７に流入し、
熱交換流体流路２７内で分流、合流を繰り返した後、流
路穴２９ｄを介して熱交換流体流路３０に流入し、上記
と同様に分流、合流を繰り返した後各流路穴２９ｅ、２
６ｉ、１２ｅおよび穴１４ｂを介して出口管１７から流
出される。そして、両熱交換流体流路２７、３０内を流
通する間に、端板１５を介して熱交換流体と電子部品と
の間の熱交換が行われ電子部品は冷却される。
【００３４】このように上記実施の形態４によれば、両
熱交換流体流路２７、３０を流れる熱交換流体の流動経
路が逆パターンとなるように、各流路２６ａないし２６
ｈおよび２８ａないし２８ｈが連通されているので、一
方の熱交換流体流路２７では流路２６ａ、２６ｂ→２６
ｃ、２６ｄ→２６ｅ、２６ｆ→２６ｇ、２６ｈの順で流
れる熱交換流体の温度は高くなり、他方の熱交換流体流
路３０では流路２８ｇ、２８ｈ→２８ｅ、２８ｆ→２８
ｃ、２８ｄ→２８ａ、２８ｂの順で流れる熱交換流体の
温度は高くなる。すなわち、第２の連通板２９を介して
隣接する熱交換流体流路２７、３０間の一方側では、一
番温度の低い流路２６ａ、２６ｂと一番温度の高い流路
２８ａ、２８ｂが、他方側では一番温度の高い流路２６
ｇ、２６ｈと一番温度の低い流路２８ｇ、２８ｈがそれ
ぞれ対応した位置となり、しかも熱交換流体の流れが逆
となり、全面にわたって温度が平均化され冷却される電
子部品の温度も均一化されるため、電気特性のばらつき
もなくなり信頼性の向上を図ることができる。
熱交換流体流路２７、３０を流れる熱交換流体の流動経
路が逆パターンとなるように、各流路２６ａないし２６
ｈおよび２８ａないし２８ｈが連通されているので、一
方の熱交換流体流路２７では流路２６ａ、２６ｂ→２６
ｃ、２６ｄ→２６ｅ、２６ｆ→２６ｇ、２６ｈの順で流
れる熱交換流体の温度は高くなり、他方の熱交換流体流
路３０では流路２８ｇ、２８ｈ→２８ｅ、２８ｆ→２８
ｃ、２８ｄ→２８ａ、２８ｂの順で流れる熱交換流体の
温度は高くなる。すなわち、第２の連通板２９を介して
隣接する熱交換流体流路２７、３０間の一方側では、一
番温度の低い流路２６ａ、２６ｂと一番温度の高い流路
２８ａ、２８ｂが、他方側では一番温度の高い流路２６
ｇ、２６ｈと一番温度の低い流路２８ｇ、２８ｈがそれ
ぞれ対応した位置となり、しかも熱交換流体の流れが逆
となり、全面にわたって温度が平均化され冷却される電
子部品の温度も均一化されるため、電気特性のばらつき
もなくなり信頼性の向上を図ることができる。
【００３５】実施の形態５．図５はこの発明の実施の形
態５におけるプレート型ヒートシンクの構成を示す分解
斜視図である。なお、図中矢印は熱交換流体の流通方向
を示す。図から明らかなように、本実施の形態５におけ
るプレート型ヒートシンク３２は、図４で示した実施の
形態４におけるプレート型ヒートシンク３１とほぼ同様
であるので、同一符号を付して説明を省略するが、実施
の形態４とは逆に入口管１６が穴１４ｂに、出口管１７
が穴１４ａにそれぞれ連結され、熱交換流体の流れが逆
となっている。
態５におけるプレート型ヒートシンクの構成を示す分解
斜視図である。なお、図中矢印は熱交換流体の流通方向
を示す。図から明らかなように、本実施の形態５におけ
るプレート型ヒートシンク３２は、図４で示した実施の
形態４におけるプレート型ヒートシンク３１とほぼ同様
であるので、同一符号を付して説明を省略するが、実施
の形態４とは逆に入口管１６が穴１４ｂに、出口管１７
が穴１４ａにそれぞれ連結され、熱交換流体の流れが逆
となっている。
【００３６】上記のように構成された実施の形態５にお
けるプレート型ヒートシンク３２では、まず、端板１５
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品
（図示せず）が搭載される。次いで、入口管１６から熱
交換流体が流入されると、熱交換流体は穴１４ｂおよび
各流路穴１２ｅ、２６ｉ、２９ｅを介して熱交換流体流
路３０に流入し、熱交換流体流路３０内で分流、合流を
繰り返した後、流路穴２９ｄを介して熱交換流体流路２
７に流入し、上記と同様に分流、合流を繰り返した後各
流路穴１２ｄおよび穴１４ａを介して出口管１７から流
出される。そして、両熱交換流体流路２７、３０内を流
通する間に、端板１５を介して熱交換流体と電子部品と
の間の熱交換が行われ電子部品は冷却される。
けるプレート型ヒートシンク３２では、まず、端板１５
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品
（図示せず）が搭載される。次いで、入口管１６から熱
交換流体が流入されると、熱交換流体は穴１４ｂおよび
各流路穴１２ｅ、２６ｉ、２９ｅを介して熱交換流体流
路３０に流入し、熱交換流体流路３０内で分流、合流を
繰り返した後、流路穴２９ｄを介して熱交換流体流路２
７に流入し、上記と同様に分流、合流を繰り返した後各
流路穴１２ｄおよび穴１４ａを介して出口管１７から流
出される。そして、両熱交換流体流路２７、３０内を流
通する間に、端板１５を介して熱交換流体と電子部品と
の間の熱交換が行われ電子部品は冷却される。
【００３７】このように上記実施の形態５によれば、両
熱交換流体流路２７、３０を流れる熱交換流体の流動経
路が逆パターンとなるように、各流路２６ａないし２６
ｈおよび２８ａないし２８ｈが連通されているので、一
方の熱交換流体流路２７では流路２６ｇ、２６ｈ→２６
ｅ、２６ｆ→２６ｃ、２６ｄ→２６ａ、２６ｂの順で流
れる熱交換流体の温度は高くなり、他方の熱交換流体流
路２８では流路２８ａ、２８ｂ→２８ｃ、２８ｄ→２８
ｅ、２８ｆ→２８ｇ、２８ｈの順で流れる熱交換流体の
温度は高くなる。すなわち、第２の連通板２９を介して
隣接する熱交換流体流路２７、３０間の一方側では、一
番温度の低い流路２８ａ、２８ｂと一番温度の高い流路
２６ａ、２６ｂが、他方側では一番温度の高い流路２８
ｇ、２８ｈと一番温度の低い流路２６ｇ、２６ｈがそれ
ぞれ対応した位置となり、しかも熱交換流体の流れが逆
となり、全面にわたって温度が平均化され冷却される電
子部品の温度も均一化されるため、電気特性のばらつき
もなくなり信頼性の向上を図ることができる。
熱交換流体流路２７、３０を流れる熱交換流体の流動経
路が逆パターンとなるように、各流路２６ａないし２６
ｈおよび２８ａないし２８ｈが連通されているので、一
方の熱交換流体流路２７では流路２６ｇ、２６ｈ→２６
ｅ、２６ｆ→２６ｃ、２６ｄ→２６ａ、２６ｂの順で流
れる熱交換流体の温度は高くなり、他方の熱交換流体流
路２８では流路２８ａ、２８ｂ→２８ｃ、２８ｄ→２８
ｅ、２８ｆ→２８ｇ、２８ｈの順で流れる熱交換流体の
温度は高くなる。すなわち、第２の連通板２９を介して
隣接する熱交換流体流路２７、３０間の一方側では、一
番温度の低い流路２８ａ、２８ｂと一番温度の高い流路
２６ａ、２６ｂが、他方側では一番温度の高い流路２８
ｇ、２８ｈと一番温度の低い流路２６ｇ、２６ｈがそれ
ぞれ対応した位置となり、しかも熱交換流体の流れが逆
となり、全面にわたって温度が平均化され冷却される電
子部品の温度も均一化されるため、電気特性のばらつき
もなくなり信頼性の向上を図ることができる。
【００３８】実施の形態６．図６はこの発明の実施の形
態６におけるプレート型ヒートシンクの構成を示す分解
斜視図、図７は図６におけるプレート型ヒートシンクの
外観を示す斜視図、図８は図６におけるプレート型ヒー
トシンクの構成を示す断面図である。なお、図中矢印は
熱交換流体の流通方向を示す。図において、上記各実施
例と同様な部分は同一符号を付して説明を省略する。３
３は複数の流路３３ａないし３３ｈがスリット状に並行
して形成された第１の流路板、３４は複数の流路３４ａ
ないし３４ｈがスリット状に並行して形成された第２の
流路板であり、第１および第２の流路板３３、３４の各
流路３３ａ〜３３ｈと３４ａ〜３４ｈとは図８に示すよ
うに投影断面が重ならない位置にそれぞれ形成されてい
る。
態６におけるプレート型ヒートシンクの構成を示す分解
斜視図、図７は図６におけるプレート型ヒートシンクの
外観を示す斜視図、図８は図６におけるプレート型ヒー
トシンクの構成を示す断面図である。なお、図中矢印は
熱交換流体の流通方向を示す。図において、上記各実施
例と同様な部分は同一符号を付して説明を省略する。３
３は複数の流路３３ａないし３３ｈがスリット状に並行
して形成された第１の流路板、３４は複数の流路３４ａ
ないし３４ｈがスリット状に並行して形成された第２の
流路板であり、第１および第２の流路板３３、３４の各
流路３３ａ〜３３ｈと３４ａ〜３４ｈとは図８に示すよ
うに投影断面が重ならない位置にそれぞれ形成されてい
る。
【００３９】３５は第１および第２の流路板３３、３４
間に介在される連通板で、第１の流路板３３の各一対の
流路３３ａ、３３ｂと流路３３ｃ、３３ｄおよび各一対
の流路３４ａ、３４ｂと流路３４ｃ、３４ｄの各一端に
対応して配設され各一端同士を連結する連結路３５ａ、
各一対の流路３３ｃ、３３ｄと流路３３ｅ、３３ｆおよ
び各一対の流路３４ｃ、３４ｄと流路３４ｅ、３４ｆの
各他端に対応して配設され各他端同士を連結する連結路
３５ｂ、各一対の流路３３ｅ、３３ｆと流路３３ｇ、３
３ｈおよび各一対の流路３４ｅ、３４ｆと流路３４ｇ、
３４ｈの各一端に対応して配設され一端同士を連結する
連結路３５ｃ、および縁部には一対の流路穴３５ｄ、３
５ｅがそれぞれ形成され、各連結路３５ａないし３５ｃ
により各流路３３ａないし３３ｈおよび３４ａないし３
４ｈがそれぞれ連通され熱交換流体流路３６、３７が構
成される。そして、これらは図７に示すように、例えば
ろう付け等により一体に組み立てられプレート型ヒート
シンク３８が構成される。
間に介在される連通板で、第１の流路板３３の各一対の
流路３３ａ、３３ｂと流路３３ｃ、３３ｄおよび各一対
の流路３４ａ、３４ｂと流路３４ｃ、３４ｄの各一端に
対応して配設され各一端同士を連結する連結路３５ａ、
各一対の流路３３ｃ、３３ｄと流路３３ｅ、３３ｆおよ
び各一対の流路３４ｃ、３４ｄと流路３４ｅ、３４ｆの
各他端に対応して配設され各他端同士を連結する連結路
３５ｂ、各一対の流路３３ｅ、３３ｆと流路３３ｇ、３
３ｈおよび各一対の流路３４ｅ、３４ｆと流路３４ｇ、
３４ｈの各一端に対応して配設され一端同士を連結する
連結路３５ｃ、および縁部には一対の流路穴３５ｄ、３
５ｅがそれぞれ形成され、各連結路３５ａないし３５ｃ
により各流路３３ａないし３３ｈおよび３４ａないし３
４ｈがそれぞれ連通され熱交換流体流路３６、３７が構
成される。そして、これらは図７に示すように、例えば
ろう付け等により一体に組み立てられプレート型ヒート
シンク３８が構成される。
【００４０】上記のように構成された実施の形態６にお
けるプレート型ヒートシンク３８では、まず、端板１５
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品３
９が図８に示すように搭載される。次いで、入口管１６
から熱交換流体が流入されると、熱交換流体は穴１４ａ
を介してその一部は流路３３ａ、３３ｂの他端側に、
又、残りはさらに流路穴３５ｄを介して流路３４ａ、３
４ｂの他端側にそれぞれ流入し、それぞれ両流路３３
ａ、３３ｂおよび３４ａ、３４ｂを分流した後、連結路
３５ａで一旦合流して両流路３３ｃ、３３ｄおよび３４
ｃ、３４ｄの一端側に流入し、両流路３３ｃ、３３ｄお
よび３４ｃ、３４ｄを分流した後連結路３５ｂで再び合
流して、両流路３３ｅ、３３ｆおよび３４ｅ、３４ｆの
一端側に流入する。
けるプレート型ヒートシンク３８では、まず、端板１５
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品３
９が図８に示すように搭載される。次いで、入口管１６
から熱交換流体が流入されると、熱交換流体は穴１４ａ
を介してその一部は流路３３ａ、３３ｂの他端側に、
又、残りはさらに流路穴３５ｄを介して流路３４ａ、３
４ｂの他端側にそれぞれ流入し、それぞれ両流路３３
ａ、３３ｂおよび３４ａ、３４ｂを分流した後、連結路
３５ａで一旦合流して両流路３３ｃ、３３ｄおよび３４
ｃ、３４ｄの一端側に流入し、両流路３３ｃ、３３ｄお
よび３４ｃ、３４ｄを分流した後連結路３５ｂで再び合
流して、両流路３３ｅ、３３ｆおよび３４ｅ、３４ｆの
一端側に流入する。
【００４１】そして、両流路３３ｅ、３３ｆおよび３４
ｅ、３４ｆを分流した後連結路３５ｃで合流して、両流
路３３ｇ、３３ｈおよび３４ｇ、３４ｈの他端側に流入
し、両流路３３ｇ、３３ｈおよび３４ｇ、３４ｈを分流
する。その後、両流路３４ｇ、３４ｈを分流した熱交換
流体は流路穴３５ｅを介して両流路３３ｇ、３３ｈの他
端側で、両流路３３ｇ、３３ｈを分流する熱交換流体と
合流され穴１４ｂを介して出口管１７から流出され、各
流路３３ａないし３３ｈおよび３４ａないし３４ｂ、す
なわち両熱交換流体流路３６、３７を流通する間に、端
板１５を介して熱交換流体と電子部品３９との間の熱交
換が行われ電子部品３９は冷却される。
ｅ、３４ｆを分流した後連結路３５ｃで合流して、両流
路３３ｇ、３３ｈおよび３４ｇ、３４ｈの他端側に流入
し、両流路３３ｇ、３３ｈおよび３４ｇ、３４ｈを分流
する。その後、両流路３４ｇ、３４ｈを分流した熱交換
流体は流路穴３５ｅを介して両流路３３ｇ、３３ｈの他
端側で、両流路３３ｇ、３３ｈを分流する熱交換流体と
合流され穴１４ｂを介して出口管１７から流出され、各
流路３３ａないし３３ｈおよび３４ａないし３４ｂ、す
なわち両熱交換流体流路３６、３７を流通する間に、端
板１５を介して熱交換流体と電子部品３９との間の熱交
換が行われ電子部品３９は冷却される。
【００４２】このように上記実施の形態６によれば、両
熱交換流体流路３６および３７を構成する各流路３３ａ
ないし３３ｈおよび３４ａないし３４ｈを、お互いに投
影断面が重ならない位置にそれぞれ形成しているので、
電子部品３９から離れた位置に配置された各流路３３ａ
ないし３３ｈから電子部品３９に至る熱の伝導経路を直
線的に形成できるため、この熱の伝導経路の伝導熱抵抗
が著しく低減され、電子部品３９から放出される熱を、
電子部品３９に近い側の熱交換流体流路３７からは勿論
のこと、離れた側の熱交換流体流路３６からも効率よく
熱交換をすることが可能となり、冷却性能を向上させる
ことができる。
熱交換流体流路３６および３７を構成する各流路３３ａ
ないし３３ｈおよび３４ａないし３４ｈを、お互いに投
影断面が重ならない位置にそれぞれ形成しているので、
電子部品３９から離れた位置に配置された各流路３３ａ
ないし３３ｈから電子部品３９に至る熱の伝導経路を直
線的に形成できるため、この熱の伝導経路の伝導熱抵抗
が著しく低減され、電子部品３９から放出される熱を、
電子部品３９に近い側の熱交換流体流路３７からは勿論
のこと、離れた側の熱交換流体流路３６からも効率よく
熱交換をすることが可能となり、冷却性能を向上させる
ことができる。
【００４３】実施の形態７．図９はこの発明の実施の形
態７におけるプレート型ヒートシンクの構成を示す分解
斜視図である。図において、４０は複数の流路４０ａな
いし４０ｆがスリット状に並行して、また、縁部には一
対の流路穴４０ｇ、４０ｈがそれぞれ形成された第１の
流路板、４１は複数の流路４１ａないし４１ｆがスリッ
ト状に並行して形成された第２の流路板、４２は第１の
流路板４０の第２の流路板４１とは異なる側に配設され
た第１の連通板で、第１の流路板４０の各一対の流路４
０ａ、４０ｂと流路４０ｃ、４０ｄの各一端に対応して
配設され各一端同士を連結する連結路４２ａ、各一対の
流路４０ｃと４０ｄと流路４０ｅ、４０ｆの各他端に対
応して配設され各他端同士を連結する連結路４２ｂ、お
よび縁部には第１の流路板４０の両流路穴４０ｇ、４０
ｈと対応する位置にそれぞれ一対の流路穴４２ｃ、４２
ｄおよび４２ｅ、４２ｆがそれぞれ形成されている。
態７におけるプレート型ヒートシンクの構成を示す分解
斜視図である。図において、４０は複数の流路４０ａな
いし４０ｆがスリット状に並行して、また、縁部には一
対の流路穴４０ｇ、４０ｈがそれぞれ形成された第１の
流路板、４１は複数の流路４１ａないし４１ｆがスリッ
ト状に並行して形成された第２の流路板、４２は第１の
流路板４０の第２の流路板４１とは異なる側に配設され
た第１の連通板で、第１の流路板４０の各一対の流路４
０ａ、４０ｂと流路４０ｃ、４０ｄの各一端に対応して
配設され各一端同士を連結する連結路４２ａ、各一対の
流路４０ｃと４０ｄと流路４０ｅ、４０ｆの各他端に対
応して配設され各他端同士を連結する連結路４２ｂ、お
よび縁部には第１の流路板４０の両流路穴４０ｇ、４０
ｈと対応する位置にそれぞれ一対の流路穴４２ｃ、４２
ｄおよび４２ｅ、４２ｆがそれぞれ形成されている。
【００４４】４３は第１および第２の流路板４０、４１
間に介在させる第２の連通板で、第２の流路板４１の各
一対の流路４１ａ、４１ｂと流路４１ｃ、４１ｄの各他
端に対応して配設され各他端同士を連結する連結路４３
ａ、各一対の流路４１ｃ、４１ｄと流路４１ｅ、４１ｆ
の各一端に対応して配設され各一端同士を連結する連結
路４３ｂ、および縁部には第１の流路板４０の両流路穴
４０ｇ、４０ｈと対応する位置に流路穴４３ｃ、４３ｄ
がそれぞれ形成されている。そして、各流路４０ａない
し４０ｆが両連結路４２ａ、４２ｂで連結されて連通す
ることにより熱交換流体流路４４が、又、各流路４１ａ
ないし４１ｆが両連結路４３ａ、４３ｂで連結されて連
通することにより熱交換流体流路４５がそれぞれ形成さ
れる。
間に介在させる第２の連通板で、第２の流路板４１の各
一対の流路４１ａ、４１ｂと流路４１ｃ、４１ｄの各他
端に対応して配設され各他端同士を連結する連結路４３
ａ、各一対の流路４１ｃ、４１ｄと流路４１ｅ、４１ｆ
の各一端に対応して配設され各一端同士を連結する連結
路４３ｂ、および縁部には第１の流路板４０の両流路穴
４０ｇ、４０ｈと対応する位置に流路穴４３ｃ、４３ｄ
がそれぞれ形成されている。そして、各流路４０ａない
し４０ｆが両連結路４２ａ、４２ｂで連結されて連通す
ることにより熱交換流体流路４４が、又、各流路４１ａ
ないし４１ｆが両連結路４３ａ、４３ｂで連結されて連
通することにより熱交換流体流路４５がそれぞれ形成さ
れる。
【００４５】４６、４７はこれら第１の連通板４２、第
１の流路板４０、第２の連通板４３および第２の流路板
４１を両側から挟持する一対の端板で、一方の端板４６
には第１の連通板４２の各流路穴４２ｃないし４２ｆと
対応する位置に穴４６ａないし４６ｄが形成され、これ
ら各穴４６ａ、４６ｂには入口管４８、４９が、又、各
穴４６ｃ、４６ｄには出口管５０、５１がそれぞれ連結
されている。そして、これらは図示はしないが例えばろ
う付け等により一体に組み立てられプレート型ヒートシ
ンク５２が構成される。
１の流路板４０、第２の連通板４３および第２の流路板
４１を両側から挟持する一対の端板で、一方の端板４６
には第１の連通板４２の各流路穴４２ｃないし４２ｆと
対応する位置に穴４６ａないし４６ｄが形成され、これ
ら各穴４６ａ、４６ｂには入口管４８、４９が、又、各
穴４６ｃ、４６ｄには出口管５０、５１がそれぞれ連結
されている。そして、これらは図示はしないが例えばろ
う付け等により一体に組み立てられプレート型ヒートシ
ンク５２が構成される。
【００４６】上記のように構成された実施の形態７にお
けるプレート型ヒートシンク５２では、まず、端板４７
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品
（図示せず）が搭載される。次いで、両入口管４８、４
９から熱交換流体が流入されると、一方の入口管４８か
ら流入された熱交換流体は、穴４６ａおよび各流路穴４
２ｄ、４０ｇ、４３ｃを介して第２の流路板４１の一対
の流路４１ｅ、４１ｆの一端側に流入し熱交換流体流路
４５内を循環した後、一対の流路４１ａ、４１ｂの他端
側から各流路穴４３ｄ、４０ｈ、４２ｅおよび穴４６ｃ
を介して出口管５０から流出される。
けるプレート型ヒートシンク５２では、まず、端板４７
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品
（図示せず）が搭載される。次いで、両入口管４８、４
９から熱交換流体が流入されると、一方の入口管４８か
ら流入された熱交換流体は、穴４６ａおよび各流路穴４
２ｄ、４０ｇ、４３ｃを介して第２の流路板４１の一対
の流路４１ｅ、４１ｆの一端側に流入し熱交換流体流路
４５内を循環した後、一対の流路４１ａ、４１ｂの他端
側から各流路穴４３ｄ、４０ｈ、４２ｅおよび穴４６ｃ
を介して出口管５０から流出される。
【００４７】又、他方の入口管４９から流入された熱交
換流体は、穴４６ｂおよび流路穴４２ｃを介して第１の
流路板４０の一対の流路４０ａ、４０ｂの一端側に流入
し、熱交換流体流路４４内を循環した後、一対の流路４
０ｅ、４０ｆの他端側から流路穴４２ｆおよび穴４６ｄ
を介して出口管５１から流出される。このようにして両
熱交換流体流路４４、４５内を熱交換流体が流通する間
に、端板４７を介して熱交換流体と電子部品との間の熱
交換が行われ電子部品は冷却される。
換流体は、穴４６ｂおよび流路穴４２ｃを介して第１の
流路板４０の一対の流路４０ａ、４０ｂの一端側に流入
し、熱交換流体流路４４内を循環した後、一対の流路４
０ｅ、４０ｆの他端側から流路穴４２ｆおよび穴４６ｄ
を介して出口管５１から流出される。このようにして両
熱交換流体流路４４、４５内を熱交換流体が流通する間
に、端板４７を介して熱交換流体と電子部品との間の熱
交換が行われ電子部品は冷却される。
【００４８】このように上記実施の形態７によれば、一
方の熱交換流体流路４４では流路４０ａ、４０ｂ→４０
ｃ、４０ｄ→４０ｅ、４０ｆの順で流れる熱交換流体の
温度が高くなり、他方の熱交換流体流路４５では流路４
１ｅ、４１ｆ→４１ｃ、４１ｄ→４１ａ、４１ｂの順で
流れる熱交換流体の温度が高くなるように、すなわち、
両熱交換流体流路４４、４５を流れる熱交換流体の流動
経路が逆パターンとなるように熱交換流体の流通方向を
設定しているので、第２の連通板４３を介して隣接する
両熱交換流体流路４４、４５間の一方側では、一番温度
の低い流路４０ａ、４０ｂと一番温度の高い流路４１
ａ、４１ｂが、他方側では一番温度の高い流路４０ｅ、
４０ｆと一番温度の低い流路４１ｅ、４１ｆがそれぞれ
対応した位置となり、全面にわたって温度が平均化され
冷却される電子部品の温度も均一化されるため、電気特
性のばらつきもなくなり信頼性の向上を図ることができ
る。
方の熱交換流体流路４４では流路４０ａ、４０ｂ→４０
ｃ、４０ｄ→４０ｅ、４０ｆの順で流れる熱交換流体の
温度が高くなり、他方の熱交換流体流路４５では流路４
１ｅ、４１ｆ→４１ｃ、４１ｄ→４１ａ、４１ｂの順で
流れる熱交換流体の温度が高くなるように、すなわち、
両熱交換流体流路４４、４５を流れる熱交換流体の流動
経路が逆パターンとなるように熱交換流体の流通方向を
設定しているので、第２の連通板４３を介して隣接する
両熱交換流体流路４４、４５間の一方側では、一番温度
の低い流路４０ａ、４０ｂと一番温度の高い流路４１
ａ、４１ｂが、他方側では一番温度の高い流路４０ｅ、
４０ｆと一番温度の低い流路４１ｅ、４１ｆがそれぞれ
対応した位置となり、全面にわたって温度が平均化され
冷却される電子部品の温度も均一化されるため、電気特
性のばらつきもなくなり信頼性の向上を図ることができ
る。
【００４９】実施の形態８．図１０はこの発明の実施の
形態８におけるプレート型ヒートシンクの構成を示す分
解斜視図である。図において、５３は複数の流路５３ａ
ないし５３ｆがスリット状に並行して、又、縁部には一
対の流路穴５３ｇ、５３ｈがそれぞれ形成された流路
板、５４はこの流路板５３の一側に配設される第１の連
通板で、両流路穴５３ｇ、５３ｈと対応する位置に一対
の流路穴５４ａ、５４ｂが形成されるとともに、奇数番
目の各流路５３ａ、５３ｃ、５３ｅの一端側をそれぞれ
連結する連結路５４ｃ、および偶数番目の各流路５３
ｂ、５３ｄ、５３ｆの他端側をそれぞれ連結する連結路
５４ｄがそれぞれ形成されている。
形態８におけるプレート型ヒートシンクの構成を示す分
解斜視図である。図において、５３は複数の流路５３ａ
ないし５３ｆがスリット状に並行して、又、縁部には一
対の流路穴５３ｇ、５３ｈがそれぞれ形成された流路
板、５４はこの流路板５３の一側に配設される第１の連
通板で、両流路穴５３ｇ、５３ｈと対応する位置に一対
の流路穴５４ａ、５４ｂが形成されるとともに、奇数番
目の各流路５３ａ、５３ｃ、５３ｅの一端側をそれぞれ
連結する連結路５４ｃ、および偶数番目の各流路５３
ｂ、５３ｄ、５３ｆの他端側をそれぞれ連結する連結路
５４ｄがそれぞれ形成されている。
【００５０】５５は流路板５３の他側に配設される第２
の連通板で、奇数番目の各流路５３ａ、５３ｃ、５３ｅ
の他端側をそれぞれ連結する連結路５５ａおよび偶数番
目の各流路５３ｂ、５３ｄ、５３ｆの一端側をそれぞれ
連結する連結路５５ｂがそれぞれ形成されている。そし
て、奇数番目の流路５３ａ、５３ｃ、５３ｅが両連結路
５４ｃ、５５ａで連結されて連通することにより第１の
並列熱交換流体流路５６が、又、偶数番目の流路５３
ｂ、５３ｄ、５３ｆが両連結路５４ｄ、５５ｂで連結さ
れて連通することにより第２の並列熱交換流体流路５７
がそれぞれ形成される。
の連通板で、奇数番目の各流路５３ａ、５３ｃ、５３ｅ
の他端側をそれぞれ連結する連結路５５ａおよび偶数番
目の各流路５３ｂ、５３ｄ、５３ｆの一端側をそれぞれ
連結する連結路５５ｂがそれぞれ形成されている。そし
て、奇数番目の流路５３ａ、５３ｃ、５３ｅが両連結路
５４ｃ、５５ａで連結されて連通することにより第１の
並列熱交換流体流路５６が、又、偶数番目の流路５３
ｂ、５３ｄ、５３ｆが両連結路５４ｄ、５５ｂで連結さ
れて連通することにより第２の並列熱交換流体流路５７
がそれぞれ形成される。
【００５１】５８、５９は第１の連通板５４、流路板５
３および第２の連通板５５を両側から挟持する一対の端
板で、一方の端板５８には第１の連通板５４の各流路穴
５４ａ、５４ｂおよび連結路５４ｃ、５４ｄの一端とそ
れぞれ対応する位置に穴５８ａないし５８ｄが形成さ
れ、これら各穴５８ａ、５８ｃには入口管６０、７６
が、又、各穴５８ｂ、５８ｄには出口管６１、６２がそ
れぞれ連結されている。そして、これらは図示はしない
が例えばろう付け等により一体に組み立てられプレート
型ヒートシンク６３が構成される。
３および第２の連通板５５を両側から挟持する一対の端
板で、一方の端板５８には第１の連通板５４の各流路穴
５４ａ、５４ｂおよび連結路５４ｃ、５４ｄの一端とそ
れぞれ対応する位置に穴５８ａないし５８ｄが形成さ
れ、これら各穴５８ａ、５８ｃには入口管６０、７６
が、又、各穴５８ｂ、５８ｄには出口管６１、６２がそ
れぞれ連結されている。そして、これらは図示はしない
が例えばろう付け等により一体に組み立てられプレート
型ヒートシンク６３が構成される。
【００５２】上記のように構成された実施の形態８にお
けるプレート型ヒートシンク６３では、まず、端板５９
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品
（図示せず）が搭載される。次いで、両入口管６０、７
６から熱交換流体が流入されると、一方の入口管６０か
ら流入された熱交換流体は、穴５８ａおよび各流路穴５
４ａ、５３ｇを介して第２の連通板５５の連結路５５ｂ
に流入し、ここで分流して偶数番目の流路５３ｂ、５３
ｄ、５３ｆ、すなわち第２の並列熱交換流体流路５７を
並列に流通した後、第１の連通板５４の連結路５４ｄで
再び合流し穴５８ｄを介して出口管６２から流出され
る。
けるプレート型ヒートシンク６３では、まず、端板５９
に絶縁基板等を介して発熱を伴うＬＳＩ等の電子部品
（図示せず）が搭載される。次いで、両入口管６０、７
６から熱交換流体が流入されると、一方の入口管６０か
ら流入された熱交換流体は、穴５８ａおよび各流路穴５
４ａ、５３ｇを介して第２の連通板５５の連結路５５ｂ
に流入し、ここで分流して偶数番目の流路５３ｂ、５３
ｄ、５３ｆ、すなわち第２の並列熱交換流体流路５７を
並列に流通した後、第１の連通板５４の連結路５４ｄで
再び合流し穴５８ｄを介して出口管６２から流出され
る。
【００５３】又、他方の入口管７６から流入された熱交
換流体は、穴５８ｃおよび各流路穴５４ｂ、５３ｈを介
して第２の連通板５５の連結路５５ａに流入し、ここで
分流して奇数番目の流路５３ａ、５３ｃ、５３ｅ、すな
わち第１の並列熱交換流体流路５６内を第２の並列熱交
換流体流路５７とは逆方向に並列に流通した後、第１の
連通板５４の連結路５４ｃで再び合流し穴５８ｂを介し
て出口管６１から流出される。このようにして両並列熱
交換流体流路５６、５７内を熱交換流体が流通する間
に、端板５９を介して熱交換流体と電子部品との間の熱
交換が行われ電子部品は冷却される。
換流体は、穴５８ｃおよび各流路穴５４ｂ、５３ｈを介
して第２の連通板５５の連結路５５ａに流入し、ここで
分流して奇数番目の流路５３ａ、５３ｃ、５３ｅ、すな
わち第１の並列熱交換流体流路５６内を第２の並列熱交
換流体流路５７とは逆方向に並列に流通した後、第１の
連通板５４の連結路５４ｃで再び合流し穴５８ｂを介し
て出口管６１から流出される。このようにして両並列熱
交換流体流路５６、５７内を熱交換流体が流通する間
に、端板５９を介して熱交換流体と電子部品との間の熱
交換が行われ電子部品は冷却される。
【００５４】このように上記実施の形態８によれば、第
１および第２の並列熱交換流体５６、５７を構成する各
流路５３ａ、５３ｃ、５３ｅおよび５３ｂ、５３ｄ、５
３ｆを交互に並設し、且つ両並列熱交換流体流路５６、
５７を流れる熱交換流体の流通方向を逆としたので、両
並列熱交換流体流路５６、５７間では、温度の高い熱交
換流体と温度の低い熱交換流体とが常に隣接した状態と
なるため、全面にわたって温度が平均化され冷却される
電子部品の温度も均一化されるため、電気特性のばらつ
きもなくなり信頼性の向上を図ることができる。
１および第２の並列熱交換流体５６、５７を構成する各
流路５３ａ、５３ｃ、５３ｅおよび５３ｂ、５３ｄ、５
３ｆを交互に並設し、且つ両並列熱交換流体流路５６、
５７を流れる熱交換流体の流通方向を逆としたので、両
並列熱交換流体流路５６、５７間では、温度の高い熱交
換流体と温度の低い熱交換流体とが常に隣接した状態と
なるため、全面にわたって温度が平均化され冷却される
電子部品の温度も均一化されるため、電気特性のばらつ
きもなくなり信頼性の向上を図ることができる。
【００５５】実施の形態９．図１１はこの発明の実施の
形態９におけるプレート型ヒートシンクの構成を示す分
解斜視図、図１２は図１１における流路の突起の詳細を
示す斜視図、図１３は図１１におけるプレート型ヒート
シンクに電子部品を搭載する位置を説明するための図で
ある。図において、６４は複数の流路６４ａないし６４
ｄがスリット状に並行して形成された流路板で、各流路
６４ａないし６４ｄの側壁には図１２に示すように複数
の突起６４ｅが設けられている。６５はこの流路板６４
の一側に配設された連通板で、各一対の流路６４ａ、６
４ｂと流路６４ｃ、６４ｄの各一端に対応して配設され
各一端同士を連結する連結路６５ａ、および縁部には一
対の流路穴６５ｂ、６５ｃがそれぞれ形成されている。
形態９におけるプレート型ヒートシンクの構成を示す分
解斜視図、図１２は図１１における流路の突起の詳細を
示す斜視図、図１３は図１１におけるプレート型ヒート
シンクに電子部品を搭載する位置を説明するための図で
ある。図において、６４は複数の流路６４ａないし６４
ｄがスリット状に並行して形成された流路板で、各流路
６４ａないし６４ｄの側壁には図１２に示すように複数
の突起６４ｅが設けられている。６５はこの流路板６４
の一側に配設された連通板で、各一対の流路６４ａ、６
４ｂと流路６４ｃ、６４ｄの各一端に対応して配設され
各一端同士を連結する連結路６５ａ、および縁部には一
対の流路穴６５ｂ、６５ｃがそれぞれ形成されている。
【００５６】そして、各流路６４ａないし６４ｄが連結
路６５ａで連結されて連通することにより熱交換流体流
路６６が形成される。６７、６８はこれら連通板６５お
よび流路板６４を両側から挟持する一対の端板で、一方
の端板６７には連通板６４の各流路穴６５ｂ、６５ｃと
対応する位置に穴６７ａ、６７ｂが形成され、穴６７ａ
には入口管６９が、又、穴６７ｂには出口管７０がそれ
ぞれ連結されている。そして、これらは図示はしないが
例えばろう付け等により一体に組み立てられプレートシ
ンク７１が構成され、又、他方の端板６８には絶縁基板
等を介して電子部品７２が図１３に示すように、突起６
４ｅの高さ寸法をｈ、突起６４ｅから電子部品７１のほ
ぼ中心までの寸法をＬとすると、５ｈ≦Ｌ≦１２ｈが満
足されるような位置に搭載される。
路６５ａで連結されて連通することにより熱交換流体流
路６６が形成される。６７、６８はこれら連通板６５お
よび流路板６４を両側から挟持する一対の端板で、一方
の端板６７には連通板６４の各流路穴６５ｂ、６５ｃと
対応する位置に穴６７ａ、６７ｂが形成され、穴６７ａ
には入口管６９が、又、穴６７ｂには出口管７０がそれ
ぞれ連結されている。そして、これらは図示はしないが
例えばろう付け等により一体に組み立てられプレートシ
ンク７１が構成され、又、他方の端板６８には絶縁基板
等を介して電子部品７２が図１３に示すように、突起６
４ｅの高さ寸法をｈ、突起６４ｅから電子部品７１のほ
ぼ中心までの寸法をＬとすると、５ｈ≦Ｌ≦１２ｈが満
足されるような位置に搭載される。
【００５７】上記のように構成された実施の形態９にお
けるプレート型ヒートシンク７１では、まず、入口管６
９から熱交換流体が流入されると、この熱交換流体は穴
６７ａおよび流路穴６５ｂを介して流路板６４の一対の
流路６４ａ、６４ｂの他端側に流入し、熱交換流体流路
６６内を循環した後一対流路６４ｃ、６４ｄ一端側から
流路穴６５ｃおよび穴６７ｂを介して出口管７０から流
出される。このようにして熱交換流体流路６６内を流通
する間に、端板６８を介して熱交換流体と電子部品７２
との間の熱交換が行われ電子部品７２は冷却される。
けるプレート型ヒートシンク７１では、まず、入口管６
９から熱交換流体が流入されると、この熱交換流体は穴
６７ａおよび流路穴６５ｂを介して流路板６４の一対の
流路６４ａ、６４ｂの他端側に流入し、熱交換流体流路
６６内を循環した後一対流路６４ｃ、６４ｄ一端側から
流路穴６５ｃおよび穴６７ｂを介して出口管７０から流
出される。このようにして熱交換流体流路６６内を流通
する間に、端板６８を介して熱交換流体と電子部品７２
との間の熱交換が行われ電子部品７２は冷却される。
【００５８】そして、上記のように熱交換流体が熱交換
流体流路６６内を流通する時、熱交換流体は各流路６４
ａないし６４ｄの側壁に設けられた突起６４ｅによっ
て、その流れは一旦流路壁を離れた後流路壁に再付着す
る。この再付着する位置は流速に関係なく、突起６４ｅ
の高さ寸法ｈの５倍〜１２倍だけ下流の位置であり、
又、再付着位置での熱伝達率が同じ流路内における他の
位置での熱伝達率に比べて著しく大きな値を示すことが
実験により確認された。
流体流路６６内を流通する時、熱交換流体は各流路６４
ａないし６４ｄの側壁に設けられた突起６４ｅによっ
て、その流れは一旦流路壁を離れた後流路壁に再付着す
る。この再付着する位置は流速に関係なく、突起６４ｅ
の高さ寸法ｈの５倍〜１２倍だけ下流の位置であり、
又、再付着位置での熱伝達率が同じ流路内における他の
位置での熱伝達率に比べて著しく大きな値を示すことが
実験により確認された。
【００５９】このように上記実施の形態９によれば、各
流路６４ａないし６４ｄの側壁に複数の突起６４ｅを設
けるとともに、これら各突起６４ｅから５ｈ≦Ｌ≦１２
ｈが満足されるような距離Ｌだけ離れた下流の位置に、
電子部品７２の中心がほぼ合致すように搭載させている
ので、熱伝達率の大きな電子部品７２のほぼ中心で熱交
換が一番活発に行われるため、極めて簡単な構造で冷却
性能の向上を図ることができる。
流路６４ａないし６４ｄの側壁に複数の突起６４ｅを設
けるとともに、これら各突起６４ｅから５ｈ≦Ｌ≦１２
ｈが満足されるような距離Ｌだけ離れた下流の位置に、
電子部品７２の中心がほぼ合致すように搭載させている
ので、熱伝達率の大きな電子部品７２のほぼ中心で熱交
換が一番活発に行われるため、極めて簡単な構造で冷却
性能の向上を図ることができる。
【００６０】実施の形態１０．尚、上記実施の形態９で
は、流路板６４の各流路６４ａないし６４ｄの側壁の一
部を突出させて各突起６４ｅを形成するようにしている
が、図１４に示すように、上記各実施の形態に適用され
る各連通板の半分の厚さで形成された一対の連通板７
３、７４を適用し、流路板７５と接する側の連通板７４
の板面の流路板７５の各流路の側壁と対応する位置に、
例えばエッチングやパンチプレス等で切り起し部７４ａ
を形成して折り曲げ、連通板７４を流路板７５と積み重
ねた時に突起として機能させるようにしても良く、上記
実施の形態９におけると同様の効果を発揮し得ることは
勿論のこと、突起の形成が非常に容易となる。
は、流路板６４の各流路６４ａないし６４ｄの側壁の一
部を突出させて各突起６４ｅを形成するようにしている
が、図１４に示すように、上記各実施の形態に適用され
る各連通板の半分の厚さで形成された一対の連通板７
３、７４を適用し、流路板７５と接する側の連通板７４
の板面の流路板７５の各流路の側壁と対応する位置に、
例えばエッチングやパンチプレス等で切り起し部７４ａ
を形成して折り曲げ、連通板７４を流路板７５と積み重
ねた時に突起として機能させるようにしても良く、上記
実施の形態９におけると同様の効果を発揮し得ることは
勿論のこと、突起の形成が非常に容易となる。
【００６１】実施の形態１１．又、上記各実施の形態に
おいて、連結される各流路および各連結路の連結部に、
熱交換流体の流れに沿った傾斜を設ければ、圧力損失を
低減して熱交換流体の流れをスムーズとし、冷却性能の
向上を図ることができる。
おいて、連結される各流路および各連結路の連結部に、
熱交換流体の流れに沿った傾斜を設ければ、圧力損失を
低減して熱交換流体の流れをスムーズとし、冷却性能の
向上を図ることができる。
【００６２】実施の形態１２．又、上記各実施の形態に
おいて、各流路の一部に流路幅の狭い幅狭小部を形成す
れば、熱交換流体の流速を局所的に上昇させて冷却性能
の向上を図ることができる。
おいて、各流路の一部に流路幅の狭い幅狭小部を形成す
れば、熱交換流体の流速を局所的に上昇させて冷却性能
の向上を図ることができる。
【００６３】実施の形態１３．又、上記各実施の形態で
は、電子部品を一方の端板に搭載させる場合について説
明したが、他方の端板あるいは両方の端板に搭載させる
ようにしても良く、さらに又、入口管および出口管をい
ずれか一方の端板上に設置する場合について説明した
が、ヒートシンクの側面に設置しても良く、上記各実施
の形態と同様の効果を発揮し得ることは言うまでもな
い。
は、電子部品を一方の端板に搭載させる場合について説
明したが、他方の端板あるいは両方の端板に搭載させる
ようにしても良く、さらに又、入口管および出口管をい
ずれか一方の端板上に設置する場合について説明した
が、ヒートシンクの側面に設置しても良く、上記各実施
の形態と同様の効果を発揮し得ることは言うまでもな
い。
【００６４】
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１によ
れば、複数の独立した流路がスリット状に並行して形成
された流路板と、流路板に積重され各流路の相隣なる端
部同士を交互に連結することにより各流路を連通して熱
交換流体流路を形成する複数の連結路が形成された連通
板と、流路板および連通板を両側から挟持する一対の端
板とを備えたので、流路板の強度を十分に確保し、自重
で曲がって不良品が発生するのを防止することが可能な
プレート型ヒートシンクを提供することができる。
れば、複数の独立した流路がスリット状に並行して形成
された流路板と、流路板に積重され各流路の相隣なる端
部同士を交互に連結することにより各流路を連通して熱
交換流体流路を形成する複数の連結路が形成された連通
板と、流路板および連通板を両側から挟持する一対の端
板とを備えたので、流路板の強度を十分に確保し、自重
で曲がって不良品が発生するのを防止することが可能な
プレート型ヒートシンクを提供することができる。
【００６５】又、この発明の請求項２によれば、複数の
独立した流路がスリット状に並行して形成された複数の
流路板と、各流路板と交互に積重され各流路の相隣なる
端部同士を交互に連結することにより各流路を連通して
熱交換流体流路を形成する複数の連結路が形成された複
数の連通板と、各流路板および連通板を両側から挟持す
る一対の端板とを備え、各熱交換流体流路を流れる熱交
換流体の流動経路が相隣なるもの同士で逆パターンとな
るように各熱交換流体流路を連通させたので、不良品の
発生の防止が可能であることは勿論のこと、被冷却部品
の電気特性のばらつきを抑制して信頼性の向上を図るこ
とが可能なプレート型ヒートシンクを提供することがで
きる。
独立した流路がスリット状に並行して形成された複数の
流路板と、各流路板と交互に積重され各流路の相隣なる
端部同士を交互に連結することにより各流路を連通して
熱交換流体流路を形成する複数の連結路が形成された複
数の連通板と、各流路板および連通板を両側から挟持す
る一対の端板とを備え、各熱交換流体流路を流れる熱交
換流体の流動経路が相隣なるもの同士で逆パターンとな
るように各熱交換流体流路を連通させたので、不良品の
発生の防止が可能であることは勿論のこと、被冷却部品
の電気特性のばらつきを抑制して信頼性の向上を図るこ
とが可能なプレート型ヒートシンクを提供することがで
きる。
【００６６】又、この発明の請求項３によれば、複数の
独立した流路がスリット状に並行し且つ相隣なるものの
流路同士の投影断面が重ならない位置に形成された複数
の流路板と、各流路板と交互に積重され各流路の相隣な
る端部同士を交互に連結することにより各流路を連通し
て熱交換流体流路を形成する複数の連結路が形成された
複数の連通板と、各流路板および連通板を両側から挟持
する一対の端板とを備え、各熱交換流体流路を連通させ
たので、冷却性能を向上させることが可能なプレート型
ヒートシンクを提供することができる。
独立した流路がスリット状に並行し且つ相隣なるものの
流路同士の投影断面が重ならない位置に形成された複数
の流路板と、各流路板と交互に積重され各流路の相隣な
る端部同士を交互に連結することにより各流路を連通し
て熱交換流体流路を形成する複数の連結路が形成された
複数の連通板と、各流路板および連通板を両側から挟持
する一対の端板とを備え、各熱交換流体流路を連通させ
たので、冷却性能を向上させることが可能なプレート型
ヒートシンクを提供することができる。
【００６７】又、この発明の請求項４によれば、複数の
独立した流路がスリット状に並行して形成された複数の
流路板と、各流路板と交互に積重され各流路の相隣なる
端部同士を交互に連結することにより各流路を連通して
熱交換流体流路を形成する複数の連結路が形成された複
数の連通板と、各流路板および連通板を両側から挟持す
る一対の端板とを備え、各熱交換流体流路を流れる熱交
換流体の流通方向をその流動経路が相隣なるもの同士で
逆パターンとなるようにしたので、被冷却部品の電気特
性のばらつきを抑制して信頼性の向上を図ることが可能
なプレート型ヒートシンクを提供することができる。
独立した流路がスリット状に並行して形成された複数の
流路板と、各流路板と交互に積重され各流路の相隣なる
端部同士を交互に連結することにより各流路を連通して
熱交換流体流路を形成する複数の連結路が形成された複
数の連通板と、各流路板および連通板を両側から挟持す
る一対の端板とを備え、各熱交換流体流路を流れる熱交
換流体の流通方向をその流動経路が相隣なるもの同士で
逆パターンとなるようにしたので、被冷却部品の電気特
性のばらつきを抑制して信頼性の向上を図ることが可能
なプレート型ヒートシンクを提供することができる。
【００６８】又、この発明の請求項５によれば、複数の
独立した流路がスリット状に並行して形成された流路板
と、流路板の一側に積重され流路の奇数番目の各一端側
および偶数番目の他端側をそれぞれ連結し第１の並列熱
交換流体流路を形成する少なくとも一対の連結路が形成
された第１の連通板と、流路板の他側に積重され流路の
偶数番目の各一端側および奇数番目の他端側をそれぞれ
連結し第２の並列熱交換流体流路を形成する少なくとも
一対の連結路が形成された第２の連通板と、第１および
第２の連通板を両側から挟持する一対の端板とを備え、
第１および第２の並列熱交換流体流路を流れる熱交換流
体の流通方向を逆にしたので、被冷却部品の電気特性の
ばらつきを抑制して信頼性の向上を図ることが可能なプ
レート型ヒートシンクを提供することができる。
独立した流路がスリット状に並行して形成された流路板
と、流路板の一側に積重され流路の奇数番目の各一端側
および偶数番目の他端側をそれぞれ連結し第１の並列熱
交換流体流路を形成する少なくとも一対の連結路が形成
された第１の連通板と、流路板の他側に積重され流路の
偶数番目の各一端側および奇数番目の他端側をそれぞれ
連結し第２の並列熱交換流体流路を形成する少なくとも
一対の連結路が形成された第２の連通板と、第１および
第２の連通板を両側から挟持する一対の端板とを備え、
第１および第２の並列熱交換流体流路を流れる熱交換流
体の流通方向を逆にしたので、被冷却部品の電気特性の
ばらつきを抑制して信頼性の向上を図ることが可能なプ
レート型ヒートシンクを提供することができる。
【００６９】又、この発明の請求項６によれば、請求項
１ないし５のいずれかにおいて、流路壁の一部に突起を
形成するとともに突起の高さ寸法の５〜１２倍の寸法だ
け熱交換流体の流れの下流側の位置が中心となるように
発熱電子部品を搭載したので、簡単な構造で冷却性能の
向上を図ることが可能なプレート型ヒートシンクを提供
することができる。
１ないし５のいずれかにおいて、流路壁の一部に突起を
形成するとともに突起の高さ寸法の５〜１２倍の寸法だ
け熱交換流体の流れの下流側の位置が中心となるように
発熱電子部品を搭載したので、簡単な構造で冷却性能の
向上を図ることが可能なプレート型ヒートシンクを提供
することができる。
【００７０】又、この発明の請求項７によれば、請求項
６において、突起は連通板の表面に形成された切り起し
部分を折り曲げることによって形成したので、突起を容
易に形成することが可能なプレート型ヒートシンクを提
供することができる。
６において、突起は連通板の表面に形成された切り起し
部分を折り曲げることによって形成したので、突起を容
易に形成することが可能なプレート型ヒートシンクを提
供することができる。
【００７１】又、この発明の請求項８によれば、請求項
１ないし５のいずれかにおいて、各流路と連結路との連
結部に熱交換流体の流れに沿って傾斜を設けたので、冷
却性能の向上を図ることが可能なプレート型ヒートシン
クを提供することができる。
１ないし５のいずれかにおいて、各流路と連結路との連
結部に熱交換流体の流れに沿って傾斜を設けたので、冷
却性能の向上を図ることが可能なプレート型ヒートシン
クを提供することができる。
【００７２】又、この発明の請求項９によれば、請求項
１ないし５のいずれかにおいて、流路の一部に幅狭小部
を形成したので、冷却性能の向上を図ることが可能なプ
レート型ヒートシンクを提供することができる。
１ないし５のいずれかにおいて、流路の一部に幅狭小部
を形成したので、冷却性能の向上を図ることが可能なプ
レート型ヒートシンクを提供することができる。
【図１】 この発明の実施の形態１におけるプレート型
ヒートシンクの構成を示し、（Ａ）は分解斜視図、
（Ｂ）は外観を示す斜視図である。
ヒートシンクの構成を示し、（Ａ）は分解斜視図、
（Ｂ）は外観を示す斜視図である。
【図２】 この発明の実施の形態２におけるプレート型
ヒートシンクの構成を示し、（Ａ）は分解斜視図、
（Ｂ）は外観を示す斜視図である。
ヒートシンクの構成を示し、（Ａ）は分解斜視図、
（Ｂ）は外観を示す斜視図である。
【図３】 この発明の実施の形態３におけるプレート型
ヒートシンクの構成を示す分解斜視図である。
ヒートシンクの構成を示す分解斜視図である。
【図４】 この発明の実施の形態４におけるプレート型
ヒートシンクの構成を示す分解斜視図である。
ヒートシンクの構成を示す分解斜視図である。
【図５】 この発明の実施の形態５におけるプレート型
ヒートシンクの構成を示す分解斜視図である。
ヒートシンクの構成を示す分解斜視図である。
【図６】 この発明の実施の形態６におけるプレート型
ヒートシンクの構成を示す分解斜視図である。
ヒートシンクの構成を示す分解斜視図である。
【図７】 図６におけるプレート型ヒートシンクの外観
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図８】 図６におけるプレート型ヒートシンクの構成
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図９】 この発明の実施の形態７におけるプレート型
ヒートシンクの構成を示す分解斜視図である。
ヒートシンクの構成を示す分解斜視図である。
【図１０】 この発明の実施の形態８におけるプレート
型ヒートシンクの構成を示す分解斜視図である。
型ヒートシンクの構成を示す分解斜視図である。
【図１１】 この発明の実施の形態９におけるプレート
型ヒートシンクの構成を示す分解斜視図である。
型ヒートシンクの構成を示す分解斜視図である。
【図１２】 図１１における流路の突起の詳細を示す斜
視図である。
視図である。
【図１３】 図１１におけるプレート型ヒートシンクに
電子部品を搭載する位置を説明するための図である。
電子部品を搭載する位置を説明するための図である。
【図１４】 この発明の実施の形態１０におけるプレー
ト型ヒートシンクの主要部の構成を示す分解斜視図であ
る。
ト型ヒートシンクの主要部の構成を示す分解斜視図であ
る。
【図１５】 従来のプレート型ヒートシンクの構成を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図１６】 図１５におけるプレート型ヒートシンクの
外観を示す斜視図である。
外観を示す斜視図である。
１１，５３，６４，７５ 流路板、１１ａ〜１１ｈ，１
９ａ〜１９ｈ，２０ａ〜２０ｈ，２６ａ〜２６ｈ，２８
ａ〜２８ｈ，３３ａ〜３３ｈ，３４ａ〜３４ｈ，４０ａ
〜４０ｆ，４１ａ〜４１ｈ，５３ａ〜５３ｆ，６４ａ〜
６４ｄ 流路、１２，２１，２９，３５，６５，７３，
７４ 連通板、１２ａ〜１２ｃ，２１ａ〜２１ｃ，２９
ａ〜２９ｃ，３５ａ〜３５ｃ，４２ａ，４２ｂ，４３
ａ，４３ｂ，５４ｃ，５４ｄ，５５ａ，５５ｂ，６５ａ
連結路、１２ｄ，１２ｅ，２１ｄ，２１ｅ，１９ｉ，
２９ｄ，２９ｅ，３５ｄ，３５ｅ，４０ｇ，４０ｈ，４
２ｃ〜４２ｆ，４３ｃ，４３ｄ，５３ｇ，５３ｈ，５４
ａ，５４ｂ，６５ｂ，６５ｃ 流路穴、１３，２２，２
４，２７，３０，３６，３７，４４，４５，６６ 熱交
換流体流路、１４，１５，４６，４７，５８，５９，６
７，６８ 端板、１６，４８，４９，６０，６９，７６
入口管、１７，５０，５１，６１，６２，７０ 出口
管、１８，２３，２５，３１，３２，３８，５２，６
３，７１ プレート型ヒートシンク、１９，２６，３
３，４０ 第１の流路板、２０，２８，３４，４１ 第
２の流路板、３９，７２ 電子部品、４２，５４ 第１
の連通板、４３，５５ 第２の連通板、６４ｅ 突起、
７４ｅ 切り起し部。
９ａ〜１９ｈ，２０ａ〜２０ｈ，２６ａ〜２６ｈ，２８
ａ〜２８ｈ，３３ａ〜３３ｈ，３４ａ〜３４ｈ，４０ａ
〜４０ｆ，４１ａ〜４１ｈ，５３ａ〜５３ｆ，６４ａ〜
６４ｄ 流路、１２，２１，２９，３５，６５，７３，
７４ 連通板、１２ａ〜１２ｃ，２１ａ〜２１ｃ，２９
ａ〜２９ｃ，３５ａ〜３５ｃ，４２ａ，４２ｂ，４３
ａ，４３ｂ，５４ｃ，５４ｄ，５５ａ，５５ｂ，６５ａ
連結路、１２ｄ，１２ｅ，２１ｄ，２１ｅ，１９ｉ，
２９ｄ，２９ｅ，３５ｄ，３５ｅ，４０ｇ，４０ｈ，４
２ｃ〜４２ｆ，４３ｃ，４３ｄ，５３ｇ，５３ｈ，５４
ａ，５４ｂ，６５ｂ，６５ｃ 流路穴、１３，２２，２
４，２７，３０，３６，３７，４４，４５，６６ 熱交
換流体流路、１４，１５，４６，４７，５８，５９，６
７，６８ 端板、１６，４８，４９，６０，６９，７６
入口管、１７，５０，５１，６１，６２，７０ 出口
管、１８，２３，２５，３１，３２，３８，５２，６
３，７１ プレート型ヒートシンク、１９，２６，３
３，４０ 第１の流路板、２０，２８，３４，４１ 第
２の流路板、３９，７２ 電子部品、４２，５４ 第１
の連通板、４３，５５ 第２の連通板、６４ｅ 突起、
７４ｅ 切り起し部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大串 哲朗 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 松本 秀雄 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の独立した流路がスリット状に並行
して形成された流路板と、上記流路板に積重され上記各
流路の相隣なる端部同士を交互に連結することにより上
記各流路を連通して熱交換流体流路を形成する複数の連
結路が形成された連通板と、上記流路板および連通板を
両側から挟持する一対の端板とを備えたことを特徴とす
るプレート型ヒートシンク。 - 【請求項２】 複数の独立した流路がスリット状に並行
して形成された複数の流路板と、上記各流路板と交互に
積重され上記各流路の相隣なる端部同士を交互に連結す
ることにより上記各流路を連通して熱交換流体流路を形
成する複数の連結路が形成された複数の連通板と、上記
各流路板および連通板を両側から挟持する一対の端板と
を備え、上記各熱交換流体流路を流れる熱交換流体の流
動経路が相隣なるもの同士で逆パターンとなるように上
記各熱交換流体流路を連通させたことを特徴とするプレ
ート型ヒートシンク。 - 【請求項３】 複数の独立した流路がスリット状に並行
し且つ相隣なるものの上記流路同士の投影断面が重なら
ない位置に形成された複数の流路板と、上記各流路板と
交互に積重され上記各流路の相隣なる端部同士を交互に
連結することにより上記各流路を連通して熱交換流体流
路を形成する複数の連結路が形成された複数の連通板
と、上記各流路板および連通板を両側から挟持する一対
の端板とを備え、上記各熱交換流体流路を連通させたこ
とを特徴とするプレート型ヒートシンク。 - 【請求項４】 複数の独立した流路がスリット状に並行
して形成された複数の流路板と、上記各流路板と交互に
積重され上記各流路の相隣なる端部同士を交互に連結す
ることにより上記各流路を連通して熱交換流体流路を形
成する複数の連結路が形成された複数の連通板と、上記
各流路板および連通板を両側から挟持する一対の端板と
を備え、上記各熱交換流体流路を流れる熱交換流体の流
通方向をその流動経路が相隣なるもの同士で逆パターン
となるようにしたことを特徴とするプレート型ヒートシ
ンク。 - 【請求項５】 複数の独立した流路がスリット状に並行
して形成された流路板と、上記流路板の一側に積重され
上記流路の奇数番目の各一端側および偶数番目の他端側
をそれぞれ連結し第１の並列熱交換流体流路を形成する
少なくとも一対の連結路が形成された第１の連通板と、
上記流路板の他側に積重され上記流路の偶数番目の各一
端側および奇数番目の他端側をそれぞれ連結し第２の並
列熱交換流体流路を形成する少なくとも一対の連結路が
形成された第２の連通板と、上記第１および第２の連通
板を両側から挟持する一対の端板とを備え、上記第１お
よび第２の並列熱交換流体流路を流れる熱交換流体の流
通方向を逆にしたことを特徴とするプレート型ヒートシ
ンク。 - 【請求項６】 流路壁の一部に突起を形成するとともに
上記突起の高さ寸法の５〜１２倍の寸法だけ熱交換流体
の流れの下流側の位置が中心となるように発熱電子部品
を搭載したことを特徴とする請求項１ないし５のいずれ
かに記載のプレート型ヒートシンク。 - 【請求項７】 突起は連通板の表面に形成された切り起
し部分を折り曲げることによって形成されていることを
特徴とする請求項６記載のプレート型ヒートシンク。 - 【請求項８】 各流路と連結路との連結部に熱交換流体
の流れに沿って傾斜を設けたことを特徴とする請求項１
ないし５のいずれかに記載のプレート型ヒートシンク。 - 【請求項９】 流路の一部に幅狭小部が形成されている
ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の
プレート型ヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25875095A JPH09102568A (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | プレート型ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25875095A JPH09102568A (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | プレート型ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102568A true JPH09102568A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17324574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25875095A Pending JPH09102568A (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | プレート型ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09102568A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000011717A1 (en) * | 1998-08-18 | 2000-03-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Heatsink, and semiconductor laser device and semiconductor laser stack using heatsink |
| EP1143779A1 (en) * | 1998-08-18 | 2001-10-10 | Hamamatsu Photonics K.K. | Heat sink, and semiconductor laser and semiconductor laser stacker using the same |
| WO2002035666A1 (en) | 2000-10-20 | 2002-05-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cooler, semiconductor laser light source, semiconductor laser light source unit, method for producing semiconductor laser light source unit, and solid laser |
| JP2002158477A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Denso Corp | 液冷式回路基板兼用回路ケースの製造方法 |
| KR100338810B1 (ko) * | 1999-11-08 | 2002-05-31 | 윤종용 | 냉각장치 |
| WO2002050902A1 (de) * | 2000-12-20 | 2002-06-27 | Cool Structures Production And Sales Gmbh | Mikro-wärmetauscher |
| JP2002314281A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Hitachi Ltd | 冷却水路を備えた電気装置 |
| EP1538884A2 (en) * | 2003-12-02 | 2005-06-08 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system for use in an electronic apparatus |
| EP1601015A1 (en) * | 2004-05-28 | 2005-11-30 | Ixys Corporation | Heatsink for power devices |
| JP2009124186A (ja) * | 2009-03-10 | 2009-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却装置、半導体レーザ光源装置、半導体レーザ光源ユニット、および固体レーザ装置 |
| JP2009212316A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Calsonic Kansei Corp | 熱交換器 |
| DE102008026856A1 (de) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Jenoptik Laserdiode Gmbh | Kühlelement für ein elektronisches Bauelement und Vorrichtung mit einem elektronischen Bauelement |
| DE10047780B4 (de) * | 1999-10-21 | 2010-08-05 | Jenoptik Ag | Einrichtung zur Kühlung von Diodenlasern |
| JP2011196624A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | T Rad Co Ltd | ヒートシンク |
| JP2012060040A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Showa Denko Kk | 冷却装置 |
| JP2014053359A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Hitachi Information & Telecommunication Engineering Ltd | 冷却ジャケット及び前記冷却ジャケットを使用した冷却システム |
| CN103701013A (zh) * | 2013-12-16 | 2014-04-02 | 北京工业大学 | 一种多器件固体激光谐振腔一体化定位装置 |
| CN103701017A (zh) * | 2013-12-16 | 2014-04-02 | 北京工业大学 | 一种大功率三倍频紫外固体激光器集成装置 |
| US9297571B1 (en) | 2008-03-10 | 2016-03-29 | Liebert Corporation | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
| JP2016100575A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 京セラ株式会社 | 冷却プレートおよび半導体モジュール |
| WO2022014598A1 (ja) * | 2020-07-14 | 2022-01-20 | 三井化学株式会社 | 熱交換装置及び熱交換装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-10-05 JP JP25875095A patent/JPH09102568A/ja active Pending
Cited By (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6895026B2 (en) | 1998-08-18 | 2005-05-17 | Hamamatsu Photonics K.K. | Heat sink and semiconductor laser apparatus and semiconductor laser stack apparatus using the same |
| EP1113496A1 (en) * | 1998-08-18 | 2001-07-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | Heatsink, and semiconductor laser device and semiconductor laser stack using heatsink |
| EP1143779A1 (en) * | 1998-08-18 | 2001-10-10 | Hamamatsu Photonics K.K. | Heat sink, and semiconductor laser and semiconductor laser stacker using the same |
| KR100609939B1 (ko) * | 1998-08-18 | 2006-08-04 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 히트 싱크 및 이것을 이용한 반도체 레이저 장치 및반도체 레이저 스택 장치 |
| JP4224217B2 (ja) * | 1998-08-18 | 2009-02-12 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体レーザスタック装置 |
| WO2000011717A1 (en) * | 1998-08-18 | 2000-03-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Heatsink, and semiconductor laser device and semiconductor laser stack using heatsink |
| EP1143779A4 (en) * | 1998-08-18 | 2003-02-05 | Hamamatsu Photonics Kk | HEAT SINK, SEMICONDUCTOR LASE AND LASER STACKER WITH SUCH A HEAT SINK |
| EP1113496A4 (en) * | 1998-08-18 | 2003-03-12 | Hamamatsu Photonics Kk | HEAT SINK, SEMICONDUCTOR LASER AND SEMICONDUCTOR LASER STACK WITH THIS HEAT SINK |
| US6804275B2 (en) | 1998-08-18 | 2004-10-12 | Hamamatsu Photonics K.K. | Heat sink and semiconductor laser apparatus and semiconductor laser stack apparatus using the same |
| DE10047780B4 (de) * | 1999-10-21 | 2010-08-05 | Jenoptik Ag | Einrichtung zur Kühlung von Diodenlasern |
| KR100338810B1 (ko) * | 1999-11-08 | 2002-05-31 | 윤종용 | 냉각장치 |
| WO2002035666A1 (en) | 2000-10-20 | 2002-05-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cooler, semiconductor laser light source, semiconductor laser light source unit, method for producing semiconductor laser light source unit, and solid laser |
| US6970485B1 (en) | 2000-10-20 | 2005-11-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cooling device, semiconductor laser light source device, semiconductor laser source unit, method of manufacturing semiconductor laser light source unit and solid state laser device |
| JP2002158477A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Denso Corp | 液冷式回路基板兼用回路ケースの製造方法 |
| WO2002050902A1 (de) * | 2000-12-20 | 2002-06-27 | Cool Structures Production And Sales Gmbh | Mikro-wärmetauscher |
| JP4626082B2 (ja) * | 2001-04-16 | 2011-02-02 | 株式会社日立製作所 | 冷却水路を備えた電気装置 |
| JP2002314281A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Hitachi Ltd | 冷却水路を備えた電気装置 |
| US7044198B2 (en) | 2003-12-02 | 2006-05-16 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus |
| CN100386872C (zh) * | 2003-12-02 | 2008-05-07 | 株式会社日立制作所 | 液冷系统 |
| EP1538884A3 (en) * | 2003-12-02 | 2005-10-12 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system for use in an electronic apparatus |
| EP1538884A2 (en) * | 2003-12-02 | 2005-06-08 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system for use in an electronic apparatus |
| EP1601015A1 (en) * | 2004-05-28 | 2005-11-30 | Ixys Corporation | Heatsink for power devices |
| US7243706B2 (en) | 2004-05-28 | 2007-07-17 | Ixys Corporation | Heatsink for power devices |
| US7259622B2 (en) | 2004-05-28 | 2007-08-21 | Ixys Corporation | RF generator with phase controlled MOSFETs |
| US7259623B2 (en) | 2004-05-28 | 2007-08-21 | Ixys Corporation | RF generator with reduced size and weight |
| US7307475B2 (en) | 2004-05-28 | 2007-12-11 | Ixys Corporation | RF generator with voltage regulator |
| US7512422B2 (en) | 2004-05-28 | 2009-03-31 | Ixys Corporation | RF generator with commutation inductor |
| JP4509197B2 (ja) * | 2008-03-05 | 2010-07-21 | カルソニックカンセイ株式会社 | 熱交換器 |
| JP2009212316A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Calsonic Kansei Corp | 熱交換器 |
| US9297571B1 (en) | 2008-03-10 | 2016-03-29 | Liebert Corporation | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
| DE102008026856A1 (de) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Jenoptik Laserdiode Gmbh | Kühlelement für ein elektronisches Bauelement und Vorrichtung mit einem elektronischen Bauelement |
| JP2009124186A (ja) * | 2009-03-10 | 2009-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却装置、半導体レーザ光源装置、半導体レーザ光源ユニット、および固体レーザ装置 |
| JP2011196624A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | T Rad Co Ltd | ヒートシンク |
| JP2012060040A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Showa Denko Kk | 冷却装置 |
| JP2014053359A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Hitachi Information & Telecommunication Engineering Ltd | 冷却ジャケット及び前記冷却ジャケットを使用した冷却システム |
| CN103701013A (zh) * | 2013-12-16 | 2014-04-02 | 北京工业大学 | 一种多器件固体激光谐振腔一体化定位装置 |
| CN103701017A (zh) * | 2013-12-16 | 2014-04-02 | 北京工业大学 | 一种大功率三倍频紫外固体激光器集成装置 |
| JP2016100575A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 京セラ株式会社 | 冷却プレートおよび半導体モジュール |
| WO2022014598A1 (ja) * | 2020-07-14 | 2022-01-20 | 三井化学株式会社 | 熱交換装置及び熱交換装置の製造方法 |
| JPWO2022014598A1 (ja) * | 2020-07-14 | 2022-01-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09102568A (ja) | プレート型ヒートシンク | |
| JP3172859B2 (ja) | 積層型熱交換器 | |
| JP6327271B2 (ja) | 熱交換器 | |
| JP4101174B2 (ja) | 熱交換器 | |
| US20070017662A1 (en) | Normal-flow heat exchanger | |
| JPH10185463A (ja) | 熱交換器 | |
| AU2009206163A1 (en) | Heat exchanger having winding micro-channels | |
| JPWO2019043801A1 (ja) | ヒートシンク | |
| EP2068108A1 (en) | Heat exchanger and method for manufacturing same | |
| US6742577B2 (en) | Laminate type evaporator | |
| CN113039405A (zh) | 热交换器 | |
| JP2005506505A (ja) | 熱交換器用偏平管のインナーフィンおよび蒸発器 | |
| US9068780B2 (en) | Twist vane counter-parallel flow heat exchanger apparatus and method | |
| JP6514996B2 (ja) | 熱交換器 | |
| KR20090049989A (ko) | 오일쿨러 | |
| JP6614068B2 (ja) | 熱交換器 | |
| JP7023349B2 (ja) | 液冷式冷却器 | |
| WO2017195588A1 (ja) | 積層型熱交換器 | |
| JP2001255093A (ja) | 蒸発器 | |
| JP2022128039A (ja) | 熱交換器 | |
| JP6926777B2 (ja) | 熱交換器 | |
| JP2007278568A (ja) | 熱交換器 | |
| JP6911816B2 (ja) | 熱交換器 | |
| JP7210646B2 (ja) | ヒートシンク及び熱交換器 | |
| JP6631720B2 (ja) | 熱交換器 |