JPH09102453A - 基板保持部材及び露光装置 - Google Patents

基板保持部材及び露光装置

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JPH09102453A
JPH09102453A JP27978295A JP27978295A JPH09102453A JP H09102453 A JPH09102453 A JP H09102453A JP 27978295 A JP27978295 A JP 27978295A JP 27978295 A JP27978295 A JP 27978295A JP H09102453 A JPH09102453 A JP H09102453A
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substrate holding
wafer holder
storage unit
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Katsuya Machino
勝弥 町野
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 露光条件の変更により基板が変更された場合
に、当該基板に適合する基板保持部材を選択するするこ
とを可能にする基板保持部材を提供する。 【解決手段】 感光基板Wを保持する基板保持部材20
は、基準平面内で移動する基板テーブル18に着脱可能
で、少なくとも読み出し可能な各種情報が記憶された情
報記憶部20Aを有する。これによれば、情報記憶部2
0Aに、例えば基板保持部材の種類、適合する基板の特
性等の情報が予め記憶させ、この情報を読み出すことに
より、当該基板保持部材20の種類等の判別が可能とな
り、これにより露光条件が変更された場合であっても、
適合する基板保持部材20Aを選択し、交換することが
可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基板保持部材及び露
光装置に係り、更に詳しくは半導体素子、液晶表示素子
等の電子デバイスをフォトリソグラフィ技術を用いて製
造する露光装置及びこの露光装置に使用して好適な基板
保持部材に関する。本発明に係る基板保持部材は、前記
素子の検査装置や評価装置にも好適に使用できる。
【0002】
【従来の技術】半導体素子又は液晶表示素子等をフォト
リソグラフィ工程で製造する場合に、フォトマスク又は
レチクルのパターンを投影光学系を介して、基板ステー
ジ(例えばウエハステージ)上の感光基板(例えばウエ
ハ)に露光する投影露光装置が使用されている。かかる
従来の投影露光装置では、ウエハを平坦な状態で動かな
いように保持するために、ウエハステージ上に取り付け
られたウエハホルダによりウエハを吸着して保持してい
る。しかしながらウエハを保持するウエハホルダとウエ
ハとの間に塵又はゴミ等の異物が存在する状態でウエハ
を吸着すると、その異物によりウエハの露光面の平面度
が悪化する。その露光面の平面度の悪化は、ウエハの各
ショット領域の位置ずれ誤差や、フォーカス誤差の要因
となり、LSI等を製造する際の歩留まりを悪化させる
大きな要因になっていた。そのため、従来は一般に一定
の間隔で露光装置を停止して、ウエハホルダを作業者の
手が届く位置に移動させて、磁石や無塵布を用いて作業
者が手を動かして全体を拭いていた。
【0003】しかしながら、このような手作業ではウエ
ハホルダの清掃に長時間を要し、しかもこの清掃作業中
は装置を停止しなければならず、非常に効率の悪いもの
であった。かかる清掃作業の効率化のため、本願出願人
は特開平6−77113号、及び特開平7−66114
号において、クリーニング部材を用いて、自動的にウエ
ハホルダを清掃する技術や、ウエハのフォーカス位置を
検出するためのフォーカス位置検出手段を用いて、前回
のショット領域のフォーカス位置と、今回のショット領
域のフォーカス位置との比較により異物の有無の判定を
行う技術や、そのフォーカス位置検出手段の検出結果を
演算処理して、ウエハホルダ表面上で清掃の必要な領域
を求め、その清掃が必要な表面領域を重点的に清掃する
技術等を提案している。
【0004】しかしながら、ウエハホルダ表面上に固着
している微小な異物は、各種の力、例えばファンデルワ
ールス力、化学的結合力、静電気による結合力等によっ
て強固に付着しているため、前記特開平6−77113
号、特開平7−66114号に記載の発明によってもな
かなか完全に除去することができない。かかる点に鑑み
て、本願出願人は、先に、特願平6−252243号と
して、有機材料系のブラシスクラブ手段と紫外線照射手
段を切り換えながら、ウエハホルダ表面だけでなく、ウ
エハ受け渡し部まで微細な塵埃を除去する方法を提案し
た。またこの出願においては微細な塵埃を紫外線照射手
段で除去するだけでなく、紫外線によるウエハホルダ表
面改質を行うことで(親水性化を図ることで)微細な塵
埃、例えばフォトレジスト小片などを除去しやすく、ま
た付着しにくくする方法も提案している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
願平6−252243号に記載の発明も、精密に調整さ
れた露光装置のウエハステージ上で清掃作業を行なうた
め、装置への影響を考慮して比較的弱い力をウエハホル
ダ表面上に加えて異物を除去していたので、完全に異物
を除去するには長時間を要するおそれもあり、かかる場
合には、露光装置の生産ラインへの復帰に長時間を要
し、また、精密に調整された露光装置上で清掃を行うた
め、時として装置自身の精度に悪影響を与えるおそれも
ある。
【0006】かかる精密な露光装置の精度を一切損なう
ことなく、かつ、露光装置の生産性の低下を招かないた
めには、ウエハホルダ自体を自動的に取り替え、別の場
所で洗浄することが有効であると考えられる。
【0007】本願出願人は、先に特願平7−81826
号として、基板ホルダの着脱機構と、保管部と、洗浄部
とこれら三者間で基板ホルダを受け渡し・搬送を行なう
搬送系とを有する露光装置を提案している。
【0008】ところで、露光装置では、露光するウエハ
の条件に応じて、すなわち、ウエハ径、ウエハ厚さ、ウ
エハ材質、使用されるレイヤによりウエハホルダを取り
替えて露光を行う必要がある。すなわち、通常のシリコ
ンウエハで直径D=6インチ、厚さt=0.5mm等の
場合には専用のウエハホルダを、またSOS(Silicon
on Sapphire) でD=3インチ、t=0.3mm等の場
合には同様に専用の低反射ウエハホルダを使用する必要
があるが、特願平7−81826号の発明でも露光条件
が変わる毎に露光装置を停止させ、交換作業を人間が行
う他なかった。このため、ウエハの種類、材質、レイヤ
の種類等を変更する度に、露光装置を停止させる必要が
あり、生産性の低下を招くおそれがあった。例えばウエ
ハ上に帯電した静電気を徐々に放電させるため、通常の
酸化皮膜処理されたアルミニウム製ウエハホルダから導
電性を有するセラミックウエハホルダに変更する際に、
生産ラインを停止させ、人間が交換・確認作業するた
め、生産ライン復帰への時間を長く要し、同様にウエハ
外径の異なるウエハを露光処理する際にも、ウエハ外
径、及びウエハ厚さに起因するウエハホルダの交換作業
が必要となり、生産性の低下を招くという不都合があっ
た。
【0009】本発明は、上述したような事情の下になさ
れたもので、その目的は、露光条件の変更により基板が
変更された場合に、当該基板に適合する基板保持部材の
自動的な選択を可能にする基板保持部材を提供すること
にある。
【0010】また、本発明の別の目的は、生産性の低下
を招くことなく、各種基板に対応して基板保持部材の自
動交換を行なうことができる露光装置を提供することに
ある。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、マスクに形成されたパターンの像を感光基板上に転
写する露光装置に用いられ、前記感光基板を保持する基
板保持部材であって、基準平面内で移動する基板テーブ
ルに着脱可能で、少なくとも読み出し可能な各種情報が
記憶された情報記憶部を有する。
【0012】これによれば、情報記憶部に、例えば基板
保持部材の種類、適合する基板の特性等の情報が予め記
憶されている場合には、この情報を読み出すことによ
り、当該基板保持部材の種類等の判別が可能となり、こ
れにより露光条件が変更された場合であっても、適合す
る基板保持部材を選択し、交換することが可能になる。
【0013】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の基板保持部材において、前記情報記憶部は各種情報を
読み書き可能な情報記録媒体から成ることを特徴とす
る。これによれば、情報記憶部に後発的に情報を書き込
むことができ、例えば、露光履歴等の情報、汚染に関す
る詳細情報等を記憶させることができる。例えば、基板
保持部材の汚染詳細情報を記憶させる場合には、これに
より異物の位置や大きさ等が瞬時に判断され、例えば、
左上端部に異物が存在する場合は、その部分に相当する
露光ショットを無効ショットとし、他の露光ショットに
ついて適正な露光が可能である。
【0014】請求項3に記載の発明は、請求項1又は2
に記載の基板保持部材において、前記各種情報として少
なくとも当該基板保持部材に関する情報、及び当該基板
保持部材によって保持される感光基板に関する情報の少
なくとも一方を含むことを特徴とする。これによれば、
この情報に基づいて露光条件の変更に合わせて適合する
基板保持部材の選択、交換を確実に行なうことができ
る。
【0015】請求項4に記載の発明は、マスクに形成さ
れたパターンの像を感光基板上に転写する露光装置であ
って、前記請求項1に記載の基板保持部材を複数収納し
て保管可能な保管部と;前記保管部に対し出し入れされ
る前記基板保持部材の情報記憶部に記憶された各種情報
を読み出す情報読取手段と;前記情報読取手段によって
読み出された情報を記憶する記憶部とを有する。これに
よれば、情報読取手段では保管部に対し出し入れされる
基板保持部材の情報記憶部に記憶された各種情報を読み
出し、この読み出された情報が記憶部に格納される。こ
のため、記憶部の記憶内容に基づいて保管部内で複数の
基板保持部材を管理することができるとともに、露光条
件の変化に対応して適合する基板保持部材を即座に選択
し、生産性の低下を招くことなく、各種基板に対応して
基板保持部材の自動交換を行なうことが可能となる。
【0016】請求項5に記載の発明は、マスクに形成さ
れたパターンの像を感光基板上に転写する露光装置であ
って、前記請求項2に記載の基板保持部材を複数収納し
て保管可能な保管部と;前記保管部に対し出し入れされ
る前記基板保持部材の情報記憶部に対し各種情報を読み
書きする情報記録手段と;前記情報記録手段によって読
み書きする情報を記憶する記憶部とを有する。これによ
れば、情報記録手段では保管部に対し出し入れされる基
板保持部材の情報記憶部に対し各種情報を読み書きし、
この読み書きされる情報が記憶部に記憶される。このた
め、記憶部の記憶内容に基づいて保管部内で複数の基板
保持部材を管理することができるとともに、露光条件の
変化に対応して適合する基板保持部材を即座に選択し、
生産性の低下を招くことなく、各種基板に対応して基板
保持部材の自動交換を行なうことが可能となる他、例え
ば、露光履歴、洗浄履歴、汚染に関する詳細情報等の後
発的な情報の種々の利用が可能となる。
【0017】請求項6に記載の発明は、請求項5に記載
の露光装置において、前記基板保持部材の情報記憶部が
相変化によって光学特性が変化する情報記録媒体から成
り、前記情報記録手段が、前記情報記録媒体に情報を読
み書き可能な光学ヘッドを有することを特徴とする。こ
れによれば、いわゆる相変化により情報記憶部に対する
情報の記録が行なわれ、反射光の強度変化に基づいて情
報の読み出しが行なわれる。この場合、情報が記録され
た部分への上書きは、自動的に防止される。
【0018】請求項7に記載の発明は、請求項5に記載
の露光装置において、前記基板保持部材の情報記憶部が
磁気記録媒体から成り、前記情報記録手段が、前記磁気
記録媒体に情報を読み書き可能な磁気ヘッドを有するこ
とを特徴とする。これによれば、情報記憶部に対し、情
報の書き込み、読み出し、上書き等が自由自在に行なわ
れる。この場合、情報の読み書きを高速に行なうことが
できる。
【0019】請求項8に記載の発明は、請求項5に記載
の露光装置において、前記基板保持部材の情報記憶部が
光磁気記録方式の情報記録媒体から成り、前記情報記録
手段が、前記情報記録媒体に情報を読み書き可能な光磁
気ヘッドを有することを特徴とする。これによれば、情
報記憶部を構成する情報記録媒体のいわゆる磁化反転作
用により情報が書き込まれ、反射光からのカー回転角に
基づいて情報の読み取り(再生)がおこなれる。
【0020】請求項9に記載の発明は、請求項4又は5
に記載の露光装置において、前記保管部が、前記基板保
持部材を複数収納して貯蔵可能な貯蔵部と、前記基板保
持部材を清浄化する清掃部と、前記貯蔵部と前記清掃部
間を前記基板保持部材を搬送する搬送系とを有すること
を特徴とする。これによれば、基板保持部材の交換は勿
論、この交換後の基板保持部材を即座に洗浄、洗浄後に
保管、必要に応じて取り出す等のことが可能となり、特
に、この保管部を複数台の露光装置本体で共有する場合
に、それぞれで即座に清浄な基板保持部材が使用可能で
あり、各露光装置本体で基板保持部材の清掃が終了する
まで、露光工程を停止して半導体の生産性を低下させる
ような不都合が解消される。
【0021】
【実施例】
《第1実施例》以下、本発明の第1実施例を図1ないし
図6に基づいて説明する。図1には、第1実施例にかか
る露光システムの全体の構成が概念的に示されている。
この図1に示されるように、この実施例の露光システム
は、複数(ここでは3台)の半導体露光装置本体10
A、10B、10Cと、これらの半導体露光装置本体1
0A、10B、10Cによって共用される保管部として
のウエハホルダストッカ11とを備えている。図1にお
いて、符号12は、ウエハホルダストッカ11と半導体
露光装置本体10A、10B、10Cとの間でやり取り
される後述する基板保持部材としてのウエハホルダ20
の搬送路を示す。この搬送路12に沿って図示しない清
浄化されたベルトコンベヤ式の搬送装置であるクリーン
トラックが配置され、これによってウエハホルダストッ
カ11から半導体露光装置本体10A、10B、10C
にウエハホルダ20が搬送されるようになっている。な
お、いわゆる無人搬送機(AGV)によってウエハホル
ダの搬送装置を構成しても良い。
【0022】次に、本第1実施例のシステムの構成各部
について説明する。図2には、露光装置本体10Aの主
要部の構成が示されている。
【0023】図2おいて、ベース13は図示しない防振
台上にほぼ水平に載置され、このベース13上に、Vフ
ラットガイドに沿ってY軸方向に移動可能なY軸ステー
ジ14が設けられ、更にこのY軸ステージ14上をVフ
ラットガイドに沿ってY軸に直交するX軸方向に移動可
能なX軸ステージ15が設けられている。Y軸ステージ
14は、ベース13のY方向一端に設けられたY軸駆動
モータ16によって駆動されるようになっており、X軸
ステージ15はY軸ステージ14のX方向の一端に設け
られたX軸駆動モータ17によって駆動されるようにな
っている。
【0024】X軸ステージ15上には、ウエハテーブル
18が搭載されている。このウエハテーブル18は、図
示しない駆動機構によってXY平面に直交するZ軸方向
の移動及びX軸回りの回転角(Y方向の傾斜角)、Y軸
回りの回転角(X方向の傾斜角)が調整可能とされてい
る。このウエハテーブル18上にZ軸回りの微小回転が
可能なθテーブル19が載置されている。さらに、この
θテーブル19上に基板保持部材としてのウエハホルダ
20がいわゆるキネマティック構造により保持され図示
しない吸着手段によって吸着されている。ここで、キネ
マティック構造とは、簡単にいうと、ウエハホルダ20
を点とV溝と面とで3点支持するもので、ウエハホルダ
20を上下方向及び傾斜方向のいずれの方向に動かして
も余分なストレスが掛からないようになっている。従っ
て、θテーブル19上には、いわゆるV・HOLE・P
LAIN(V溝部、穴部、平面部)が形成され、これに
対応してウエハホルダ20の裏面にはそれぞれに対応す
る形状の凸部が形成されている。
【0025】さらに、本実施例ではウエハホルダ20の
一部に外方への突出部が形成され、この突出部に情報記
憶部20Aが設けられている。この情報記憶部20A
は、いわゆる相変化型の光ディスクと同様に相変化によ
って光学特性が変化する情報記録媒体によって構成され
ている。より具体的には、この情報記憶部20Aは、ア
クリル樹脂の基板と、この基板上に形成されたテルル低
酸化物を主体としスズSn,ゲルマニウムGe等の元素
が加えられた記録膜と、この記録膜上に形成された紫外
線硬化膜とから成る3層構造の記録媒体によって構成さ
れている。従って、この情報記憶部20Aに対して後述
する光学ヘッド50によって必要な情報を読み書きでき
るようになっている。
【0026】ウエハホルダ20上には、感光基板として
のウエハWが吸着固定されている。
【0027】ウエハテーブル18上には、バネ力、又は
モータで駆動されるウエハ位置決めピン21A、21
B、21Cが設けられている。このため、ウエハホルダ
20の設定位置にかかわらず、ウエハWはウエハ位置決
めピン21A、21B、21Cによってθテーブル19
に対し中心出しがされた状態で正確に位置決めされるよ
うになっている。
【0028】ウエハテーブル18上のX軸方向の一端に
は、Y軸方向に沿ってX軸用移動鏡22Xが配置され、
また、Y軸方向の一端には、X軸方向に沿ってY軸用移
動鏡22Yが配置されている。これらの移動鏡22X、
22Yに対向してX軸レーザ干渉計23X、及びY軸レ
ーザ干渉計23Yが設置され、レーザ干渉計23X、2
3YからのレーザビームLBX、LBYが移動鏡22
X、22Yにより反射され、これによりX軸レーザ干渉
計23X及びY軸レーザ干渉計23Yによりウエハテー
ブル18のX座標、Y座標が計測されるようになってい
る。
【0029】ウエハWの上方には、投影レンズPLがそ
の光軸をZ方向に向けて配置されている。このため、ウ
エハホルダ20を介してウエハWが、ウエハテーブル1
8によりZ方向位置の調整、XY位置の調整及び微小傾
斜調整が行なわれ、θテーブル19により微小回転が行
われてアライメントが実行されると、レチクル(不図
示)の上の微細パターンが投影レンズPLによってウエ
ハW上に投影露光されるようになっている。なお、Z方
向位置の調整は、図示しない焦点検出系、例えば斜入射
光式の焦点検出系の出力に基づいて行なわれる。
【0030】前記ウエハW、ウエハホルダ20は、交換
作業が自動的に行えるよう、ウエハ交換スライダ24、
ウエハホルダ交換フォーク25A、25Bにより、搬送
可能な構成となっている。また、ウエハ交換スライダ2
4、ウエハホルダ交換フォーク25A、25B上には固
定用の吸着溝、吸着用吸盤26A、26Bが設けられ、
ウエハW、ウエハホルダ20は、搬送中に堅固に保持さ
れることにより、安全なハンドリングがなされるように
なっている。
【0031】その他の露光装置10B、10Cも、上述
した露光装置10Aと同様にして構成されている。
【0032】図3には、本第1実施例の露光システムの
制御系の構成が、ウエハホルダストッカ11を中心に示
されている。この図3に示されるように、ウエハホルダ
ストッカ11の制御系としては、搬送系制御部27、貯
蔵収納系制御部28、洗浄系制御部29が設けられ、こ
れら3つの制御部27、28、29は、ウエハホルダス
トッカCPU(以下、「ストッカCPU」という)30
の支配化に置かれている。このストッカCPU30は、
ワークステーション等から成る図示しないホストコンピ
ュータに接続されている。また、ストッカCPU30に
は、情報記録手段としての情報記録装置50(これにつ
いては、後に詳述する)及び記憶部としてのメモリ50
Aが接続されている。
【0033】ホストコンピュータには、露光装置本体1
0A、10B,10Cの主制御部31A、31B、31
Cもそれぞれ接続されている。これらの露光装置本体1
0A、10B,10Cの主制御部、31A,31B,3
1Cには、ウエハにレジストを塗布したり、パターン露
光後のウエハを現像したりする塗布・現像装置(Coater
-Developer)の制御部(C/D制御部)32A、32
B、32Cがそれぞれ接続されている。
【0034】次に、ウエハホルダストッカ11につい
て、図4に基づいて説明する。このウエハホルダストッ
カ11の内部は、搬送系制御部27、貯蔵収納系制御部
28、洗浄系制御部29に対応して搬送系、貯蔵収納系
(貯蔵部)、洗浄系(清浄部)の3系統に分かれてい
る。
【0035】搬送系は、前述したウエハホルダ交換フォ
ーク25A、25Bと同様の機能を有する図示しない搬
送フォークを有している。すなわち、この搬送フォーク
によってウエハホルダストッカ11内をウエハホルダ2
0が図4中に一点鎖線で示される経路(A〜H)に沿っ
て搬送されるようになっている。
【0036】貯蔵収納系は、ウエハホルダ20を収納す
る3つのウエハホルダライブラリ33A、33B、33
Cを有しており、洗浄されたウエハホルダ20のうち露
光装置本体10A、10B、10Cで使用されないも
の、及び次に使用されるべく予約されたものがストッカ
CPU30によって情報記憶部20Aに記憶された情報
に基づいて識別され、収納されている。また、これらの
ウエハホルダライブラリ33A、33B、33Cには、
各種ウエハの大きさ、厚さ、材質等による違いに対応す
る各種の清浄化されたウエハホルダ20が情報記憶部2
0Aに記憶された情報をもとに管理収納されている。
【0037】洗浄系は、紫外線照射部34、ブラシスク
ラブ部35及び蒸気乾燥部36を有している。次に、こ
の洗浄系の構成各部について更に詳述する。
【0038】蒸気乾燥部36は、洗浄槽37を備え、こ
の洗浄槽37の内部には洗浄用の混合液38が投入され
ており、混合液38の液層38bの液面B1の上部には
混合液38の蒸気層38aが形成されている。蒸気層3
8aの上部は、ウエハホルダ20を出し入れするために
洗浄槽37の頂部の開口部を開閉する開閉蓋37Aの開
閉に伴い洗浄槽37内の上部の空間に流通する大気と、
境界面B2において直接接触している。被洗浄物である
ウエハホルダ20は、上下の一点鎖線で示される矢印に
沿って不図示の搬送フォークにより洗浄槽37の内部に
搬送され、洗浄槽37の液面B1と境界面B2との間に
停滞している蒸気層38aと大気中を設定時間に従って
移動し水切り乾燥が遂行される。
【0039】洗浄槽37の底部には、洗浄槽37内の混
合液38の温度を上げるための加熱ヒータ39が設けら
れている。洗浄槽37の底部で且つ液層38b中には、
液層38bの温度を測定するための液温度センサ40a
が設けられており、液温度センサ40aの測定値に基づ
いて加熱ヒータ39の動作が制御される。加熱ヒータ3
9としては電気ヒータが用いられており、その加熱面の
温度は温度センサ40bにより測定される。加熱ヒータ
39の加熱面は液層38bと直接接触しており、加熱面
の温度が異常に上昇した場合、混合液38の液層38b
が局所的に異常温度に曝されて劣化する。これを防止す
るため、温度センサ40bが設置される。同時に温度セ
ンサ40bは加熱ヒータ39自身の温度異常(高温、低
温)の検知も可能である。この加熱ヒータ39として
は、電気その他の熱源により直接加熱する方式の他、局
部加熱を避けるため、間接的に混合液38を加熱する、
例えば加熱媒体との熱交換による間接加熱方式を用いて
も良い。加熱媒体としては低圧〜高圧蒸気の使用が一般
的であるが、その他一般の熱媒体油あるいはリン酸エス
テル等の熱安定性に優れた熱媒体油も使用することがで
きる。
【0040】また、洗浄槽37の底部には、各洗浄成分
の濃度を検出する液成分センサ41a〜41cが設置さ
れており、液成分センサ41a〜41cにより、洗浄槽
37内にて使用される混合液38を構成する各洗浄成分
の成分比が検知される。各洗浄成分は図示しない第1〜
第3液供給タンクに別々に充填されており、それぞれ供
給配管42a〜42cを通じて洗浄槽37に供給され
る。供給配管42a〜42cの洗浄槽37への入り口に
は洗浄槽37に供給される各洗浄成分の量を制御する注
入元バルブ43a〜43cが設けられており、液成分セ
ンサ41a〜41cの情報に基づき、注入元バルブ43
a〜43cの開閉制御により、各洗浄成分の濃度が精密
に制御される。なお、この各洗浄成分の濃度の制御は、
液成分センサ41a〜41cのみならず、注入元バルブ
43a〜43cの直後に設置される不図示の流量センサ
によって遂行されても良い。また、前記2重の検知手段
を同時に使用しても良い。
【0041】また、洗浄槽37の底部には排液用パイプ
44が接続されており、この排液用パイプ44の洗浄槽
37近くには排液用バルブ45が設けられており、混合
液38は使用された後、あるいは液面調整時に排液用バ
ルブ45を開いて、洗浄槽37から不図示の駆動ポンプ
により回収される。
【0042】また、洗浄槽37内の下部の側壁には液層
38bの液面B1を検知する液量センサ46a〜46d
が液層38bの上部から下部に向けて順次設けられてお
り、液量センサ46a〜46dの測定結果に基づき、洗
浄槽37の注入元バルブ43a〜43cの開閉制御によ
り、液面B1が制御される。
【0043】注入元バルブ43a〜43cを経て洗浄槽
37にそれぞれ流入する複数の洗浄成分は、洗浄槽37
の底部の洗浄成分の流入口近くに配置された図示しない
攪拌機により均一に混合される。この攪拌機は、混合液
38の液層38bの洗浄槽37内における温度分布を均
一にする作用も行う。
【0044】洗浄槽37の側壁の上部には、蒸気層38
aと大気との境界面B2を所定の高さに制御するための
凝縮器47が設置されている。凝縮器47の冷却管内部
には冷却媒体が流されており、蒸気層38aの上部は凝
縮器47の冷却作用により凝縮し、再度液層38bへ戻
される。前記境界面B2は凝縮器47の冷却能力が下が
れば上昇し、凝縮器47の能力が上がれば下降する。冷
却媒体の温度及び流量を制御することにより、境界面B
2を一定の高さに保つことができる。蒸気層38aの温
度状態は、洗浄槽37の側壁の上部から下部にかけて順
次設けられ、大気及び蒸気層38a中に突き出された蒸
気温度センサ48a〜48cにより測定され、境界面B
2の位置はそれらの蒸気温度センサ48a〜48cの測
定結果に基づき検出される。なお、凝縮器47で使用さ
れる冷却媒体としては一般的に冷却水が使用されるが、
別に設けた冷却機構により冷却した水及びグライコール
等を循環させても良い。また、冷却機構の冷却剤を直接
循環させて冷却することもできる。
【0045】また、洗浄槽37の液面B1上で且つ蒸気
層38a中に、洗浄槽37の側壁を貫通し、洗浄槽37
の中央部に突き出た形で凝縮液受け49が配置されてい
る。蒸気層38aより低温のウエハホルダ20の表面上
に多量の凝縮液が生じ、この凝縮液によりウエハホルダ
20上に付着している有機系塵埃が溶解されて廃液とな
って凝縮液受け49で収集され、洗浄槽37の外部へ排
出される。同時に、余分の水分も凝縮し、凝縮廃液とし
て凝縮液受け49で収集され、洗浄槽37から除去され
る。
【0046】なお、洗浄槽37の蒸気温度センサ48a
〜48c、液温度センサ40a及び温度センサ40bか
らの温度検出結果、液成分センサ41a〜41cの各共
沸成分の濃度の検出結果、及び液量センサ46a〜46
dからの液量情報はすべて前述した洗浄系制御部29を
介してストッカCPU30に供給されている。ストッカ
CPU30には、予め蒸気乾燥部36を制御するための
設定値に関する情報が与えられており、前記各センサか
らの情報に基づいてストッカCPU30によって、搬送
系制御部27を介して図示しない搬送フォークが制御さ
れ、洗浄系制御部29を介して注入元バルブ43a〜4
3c及び加熱ヒータ39の動作が制御される。
【0047】次に、上述のようにして構成された蒸気乾
燥部36における洗浄動作について、イソプロピルアル
コール及び水を用いた二成分系の一例について説明す
る。なお、イソプロピルアルコール、イソプロピルエー
テル及び水を用いた三成分系の場合も蒸気乾燥部36で
は洗浄効果を発揮するが、ここではその説明を省略す
る。なお、二成分系及び三成分系共に水としては超純水
を用いる。
【0048】ここでは、ウエハホルダ20の耐熱性を考
慮し、イソプロピルアルコール−水の二成分系の極小沸
点である共沸点の79.5℃近辺で水きり乾燥を行うよ
うに設定する。
【0049】図示しない第1液供給タンクには、イソプ
ロピルアルコール、同じく図示しない第2液供給タンク
には超純水を満たしておき、同じく図示しない第3液供
給タンクの図示しない液注入元バルブを常時閉状態にし
ておく。第1液供給タンク、第2液供給タンクの液注入
元バルブ(いずれも図示せず)を開き、供給配管42
a、42bを通して洗浄槽37にイソプロピルアルコー
ル及び超純水が所定の割合になるように供給する。この
場合、第1液供給タンクよりイソプロピルアルコールを
約88重量%、第2液供給タンクより超純水を約12重
量%、それぞれ供給配管42a、42bを通して洗浄槽
37に供給する。洗浄槽37内に投入された各成分は、
洗浄槽37の底部に固定された図示しない攪拌機により
均一に混合される。各成分は、液量センサ46a〜46
dの検出結果に基づく液層38bの液量と液成分センサ
41a、41bの検出結果に基づく各成分の量とを調節
する注入元バルブ43a、43bの動作により、必要量
だけ洗浄槽37に投入される。
【0050】必要量だけ投入されたことが液量センサ4
6a〜46dにより検知されると、液量センサ46a〜
46dからの信号に基づいて、加熱用ヒータ39による
加熱が開始される。加熱にともなって蒸気が発生し、液
層38bの成分比が変化する。従って、注入元バルブ4
3a、43bで微小制御して、液層38bの成分比及び
液面B1を一定に保ちながら加熱用ヒータ39で共沸点
まで加熱する。
【0051】この共沸点は、79.5℃で水の沸点より
も約20℃低く、イソプロピルアルコールの沸点よりも
約3℃低い値となっている。発生した蒸気は洗浄槽37
の上部に向けて拡散するが、凝縮器47により蒸気層3
8aの境界面B2が一定の高さとなるように制御されて
おり、この状態での蒸気層38a中のイソプロピルアル
コール濃度は、80重量%を越えた状態で保たれてい
る。凝縮器47により凝縮した各々の蒸気は再度洗浄槽
37の底部へ戻され加熱される。
【0052】液温度センサ40a及び温度センサ40b
及び蒸気温度センサ48a〜48cの検出結果から、洗
浄槽37内の状態が安定したことが確認された後、開閉
蓋37Aを解放して搬送フォークにより、被洗浄物であ
るウエハホルダ20を液面B1と境界面B2の中間部に
停止させる。蒸気層38aより低温のウエハホルダ20
の表面上に多量の凝縮液が生じ、この凝縮液により有機
系塵埃が溶解され、廃液となって凝縮液受け49で収集
され、洗浄槽37の外部へ排出される。同時に、ウエハ
ホルダ20に付着していた水分も混合蒸気に溶解して凝
縮液として除去される。ウエハホルダ20は所定の時間
後、搬送フォークにより洗浄槽37の外部に取り出され
るが、すでにウエハホルダ20の表面から水分が除去
(水きり)された状態にあり、ウエハホルダ20に付着
した主にイソプロピルアルコール蒸気による凝縮液は乾
燥速度が早く洗浄槽37の外部に搬送される間に急速に
蒸発する。以上のようにして、蒸気乾燥部56によりウ
エハホルダ20の洗浄及び乾燥が行われる。
【0053】ブラシスクラブ部35は、スクラブ洗浄槽
70を有しており、このスクラブ洗浄槽70の頂部には
被洗浄物を出し入れするための開口部71が設けられて
おり、ウエハホルダ20は一点鎖線79で示されるよう
に図示しない搬送フォークにより開口部71を通ってス
クラブ洗浄槽70内部に運ばれてスクラブ洗浄が行われ
る。ウエハホルダ20が開口部71を搬送される間を除
き、開口部71を閉鎖する閉鎖用の密閉蓋72が閉鎖さ
れている。
【0054】スクラブ洗浄槽70の内部の開口部71付
近からスクラブ洗浄槽70の底部にかけてリンスシャワ
ーノズル74a、74b、超音波シャワーノズル75
a、75b、及びスクラブブラシ73a、73bが配置
されている。リンスシャワーノズル74a、74bはス
クラブ洗浄槽70の左右の両壁を貫通する配管の先端に
それぞれ設けられており、当該各配管を介して不図示の
リンス液供給源から供給されるリンス液がリンスシャワ
ーノズル74a、74bからウエハホルダ20に向けて
噴射されるようになっている。
【0055】超音波シャワーノズル75a、75bも同
様にスクラブ洗浄槽70の左右の両壁を貫通する配管7
7a、77bの先端にそれぞれ設けられており、配管7
7a、77bを介して不図示のシャワー液供給源から供
給されたシャワー液が超音波エネルギーを与えられた状
態で超音波シャワーノズル75a、75bからウエハホ
ルダ20に向けて噴射されるようになっている。即ち、
超音波シャワーノズル75a、75bは、シャワー液に
所定周波数(例えば、1MHz)の超音波を重畳させて
噴射するものである。
【0056】リンスシャワーノズル74a、74b及び
超音波シャワーノズル75a、75bからそれぞれ噴射
されるリンス液及びシャワー液としては超純水及び溶剤
等の中から適当な洗浄剤が選択される。
【0057】スクラブブラシ73a、73bはスクラブ
洗浄槽70のほぼ中央部に設けられ、スクラブブラシ7
3a、73bとの間をウエハホルダ20が通過できるよ
うに配置されている。ウエハホルダ20は、不図示の駆
動系により往復回転するスクラブブラシ73a、73b
の間で上下動してブラッシングされる。スクラブブラシ
73a、73bによるブラッシング中は、超音波シャワ
ーノズル75a、75bからウエハホルダ20の表面に
向けてシャワー液が噴射される。
【0058】スクラブ洗浄槽70の底部には、洗浄後の
リンス液及びシャワー液による洗浄廃液が対流するが、
その洗浄廃液の液面は不図示の液面センサにより検出さ
れ、それに基づいて、スクラブ洗浄槽70の底部に設け
られた排液パイプ80から排出または回収される。排液
パイプ80の入り口には排液バルブ80aが設置されて
おり、この排液バルブ80aの開閉により廃液の液面が
調整されるようになっている。
【0059】次に、ブラシスクラブ部における洗浄動作
の一例について説明する。
【0060】まず、スクラブ洗浄槽70の頂部の密閉蓋
72が開かれ、被洗浄物であるウエハホルダ20が、搬
送フォークにより一点鎖線79で示される経路に沿って
スクラブ洗浄槽70内に搬送される。ウエハホルダ20
がスクラブ洗浄槽70内に移動した後、洗浄が開始され
る。
【0061】ウエハホルダ20がリンスシャワーノズル
74a、74bの付近に到着すると、リンスシャワーノ
ズル74a、74bからウエハホルダ20に向けてリン
ス液が噴射される。リンス液によりその表面が十分濡ら
されたウエハホルダ20に向けて超音波シャワーノズル
75a、75bから超音波エネルギーを加えられたシャ
ワー液が噴射される。十分に濡らされたウエハホルダ2
0は、スクラブブラシ73a、73bによりブラッシン
グされて表面に付着した汚染物が除去される。ウエハホ
ルダ20がスクラブブラシ73a、73bによりブラッ
シングされる間、超音波シャワーノズル75a、75b
から超音波シャワー液がウエハホルダ20に向けて噴射
される。
【0062】ここで使用されるリンスシャワーノズル7
4a、74b用のリンス液及び超音波シャワーノズル7
5a、75b用のシャワー液の種類は、ウエハホルダ2
0の表面の汚れの状況及び汚染物質の性質により選択さ
れる。例えば汚れの程度が小さく、また汚れが水に落ち
やすい性質のものであればリンス液及びシャワー液とし
て超純水等が選択される。ウエハホルダ20の表面の汚
れが酷く、また油脂分等水に落ちにくい場合は、アルコ
ール類、エーテル類、ケトン類、又は共沸混合液等の中
から適当な洗浄剤が選択される。
【0063】スクラブが終了したウエハホルダ20は、
再びリンスシャワーノズル74a、74bにより十分リ
ンスされた後、搬送フォークにより一点鎖線79で示さ
れる経路に沿ってスクラブ洗浄槽70の外部に搬送され
る。ウエハホルダ20がスクラブ洗浄槽70の外部に移
動すると共に密閉蓋72が閉じられる。
【0064】なお、前記蒸気乾燥部36としては、多成
分系(二成分系又は三成分系)の共沸を利用した洗浄乾
燥方法を行なうものを例示したが、本発明がこれに限定
されることはなく、従来からの単一成分を利用した洗浄
乾燥方法(混合液を使用せず、例えばフレオンのみ、又
はイソプロピルアルコールのみ使用の方法)を行なうも
のも勿論適用可能である。
【0065】紫外線照射部34は、親水性化槽83を有
し、この親水性化槽83の頂部には被洗浄物であるウエ
ハホルダ20を出し入れするための開口部84が設けら
れており、ウエハホルダ20は一点鎖線88で示される
ように不図示のウエハ搬送フォークにより開口部84を
通って親水性化槽83内部に運ばれてウエハホルダ20
の表面の親水性化が行われる。親水性化の操作時は、開
口部84を閉鎖する密閉蓋85が開閉される。
【0066】親水性化槽83の頂部と底部のほぼ中間位
置に紫外線を発生する紫外線ランプ81a、81bが親
水性化槽83の左右の両壁とほぼ平行に配置され、ウエ
ハホルダ20の表面に左右から紫外線が照射されるよう
になっている。紫外線ランプ81a、81bの外側に
は、それぞれ反射板82a、82bが紫外線ランプ81
a、81bを覆うように配置されており、紫外線ランプ
81a、81bから発生した紫外線は、直接的に、また
反射板82a、82bを介して間接的にウエハホルダ2
0に導かれる。
【0067】また、親水性化槽83の頂部には被洗浄物
を出し入れするための開口部84以外に親水性化を促進
するための酸素(O2)又はオゾン(O3)を親水性化槽
83内に注入するための開口部86が設けられており、
酸素又はオゾンは、開口部86に通じるノズル87を介
して不図示のボンベより供給される。
【0068】親水性化槽83の底部には、原子状酸素又
はオゾンと各種有機物との反応により発生するCO,C
2,H2O等の反応生成物を含んだ汚染ガスを吸引する
排気管89が接続されており、親水性化槽83内のガス
は不図示の吸引装置により排気管89から吸引されて、
排気管89に設けられた排気バルブ89aの開閉により
親水性化槽83外部に排出される。排気管89の途中に
は、触媒が充填された触媒管90が設けられており、吸
引された親水性化槽83内の有害なガスは触媒により中
和された後、外部の吸引装置に導かれる。
【0069】次に、上述のようにして構成された紫外線
照射部34における洗浄動作の一例について説明する。
【0070】まず、親水性化槽83の頂部の密閉蓋85
が開かれ、被洗浄物であるウエハホルダ20が搬送フォ
ークにより一点鎖線88で示される経路に沿って親水性
化槽83内の紫外線照射位置の不図示のホルダまで搬送
される。ウエハホルダ20が親水性化槽83内に移動し
て搬送フォークが外部へ退避するとともに密閉蓋85が
閉じられ、親水性化槽83内が密閉される。
【0071】次に、親水性化槽83の底部の排気管89
の排気バルブ89aが開かれ、不図示の吸引装置の駆動
により、親水性化槽83内のガスを吸引しながら、親水
性化槽83の頂部に設けたノズル87から酸素(O2
及びオゾン(O3 )を多量に含むガスが親水性化槽83
の内部の空間に注入される。
【0072】酸素及びオゾンを多量に含んだガスが注入
された後、紫外線ランプ81a、81bから波長が18
5nm及び254nmの紫外線がウエハホエルダ20の
表面に向けて一定時間照射される。その間ノズル87か
ら酸素及びオゾンを多量に含むガスが継続的に注入され
ると共に、排気管89から親水性化槽83内の排気ガス
が吸引される。
【0073】酸素及びオゾンは紫外線により活性化し、
特にオゾンから活性酸素(原子状酸素)O* が遊離す
る。活性酸素、オゾン、及び紫外線の作用により、ウエ
ハホルダ20の表面は疎水性から表面から親水性の表面
へと改善される。
【0074】表面改質後、ウエハホルダ20は、再び一
点鎖線88の搬送経路に従って搬送フォークにより親水
性化槽83の外部へ搬送される。その場合ウエハホルダ
20が親水性化槽83の外部に移動する前に密閉蓋85
が開かれ、ウエハホルダ20が親水性化槽83の外部に
移動するとともに密閉蓋85が閉じられる。
【0075】上述したようにして、紫外線照射部での洗
浄が終了し、親水性化槽83の外部に搬送されたウエハ
ホルダ20は、スクラブ洗浄槽70の上部まで搬送さ
れ、スクラブ洗浄槽70内に移される。その後、前述し
た如くして、スクラブ洗浄部によるスクラブ洗浄、蒸気
乾燥部による洗浄及び水切り乾燥が行なわれる。
【0076】このように、本第1実施例の洗浄系による
と、スクラブ洗浄槽70における洗浄処理の前工程とし
て親水性化槽83において被洗浄物であるウエハホルダ
20の表面が親水性化されるため、ウエハホルダ20の
表面の濡れ性が向上し、スクラブ洗浄槽70でのウエハ
ホルダ20表面の汚れ落ちが良い。従って、洗浄槽37
における共沸混合液38による洗浄の前工程でスクラブ
洗浄槽70によりウエハホルダ20表面の落ち難い汚れ
が更に完璧に除去されるので、ウエハホルダ20の清浄
度(クリーン度)が向上すると共に、洗浄槽37におけ
る混合液38がウエハホルダ20の表面に附着した汚染
物質により汚染される度合いが小さいので、混合液の清
浄度が保たれる。
【0077】更に、本実施例ではウエハホルダストッカ
11の入口(図4中に符号Aで示す)の近傍には、前述
した情報記録装置が設けられている(但し、図4では図
示省略)。図5に、この情報記録装置50が示されてい
る。この情報記録装置50は、ウエハホルダ20の情報
記憶部20Aに対する情報の読み書き(記録、再生)を
行なう装置である。この情報記録装置50は、大きく
は、移動テーブル部51と光学ヘッド52とから構成さ
れ、移動テーブル部51は、図5における紙面に直交す
る水平面内に配置されたベース部53と、このベース部
53上を図示しない一対のXW 軸ガイドに沿ってXW
方向(図5における左右方向)に移動するXテーブル5
4と、このXテーブル54上をYW 駆動軸55及びYW
軸ガイド56A、56Bに沿ってYW 軸方向(図5にお
ける紙面直交方向)に移動可能なYテーブル57とを備
えている。このYテーブル57には、当該Yテーブル5
7上に載置されたウエハホルダ20を吸着するための吸
着用管路58が形成されており、この吸着用管路58が
図示しない真空ポンプ等の真空源に接続されている。
【0078】光学ヘッド52は、記録用半導体レーザ5
9、送光光学系部60、レーザモニタ61、消去用半導
体レーザ62、PBS(偏向ビームスプリッタ)63及
び集光レンズ64A、64B、64C等を備えている。
この光学ヘッド52によれば、情報記憶部20Aに対す
る情報の記録(書き込み)、消去、再生(読み出し)が
次のようにして行なわれる。
【0079】即ち、情報を記録する場合には、ストッカ
CPU30によりウエハホルダ20の情報記憶部20A
の記録したい場所に集光レンズ64Aの焦点が一致する
ように図示しない駆動系を介してXテーブル54、Yテ
ーブル57が駆動されると、記録用半導体レーザ59か
ら射出されたレーザ光が送光光学系部60、PBS63
及び集光レンズ64Aを通り情報記憶部20Aに照射さ
れ、情報記憶部20Aを構成する記録膜のその照射ポイ
ントがその照射レーザエネルギにより加熱され結晶質が
アモルファス化することにより情報が記録される。この
ような情報の記録がXテーブル54、Yテーブル57の
移動中に行なわれる。
【0080】情報を消去したい場合は、消去したい情報
が記録された場所に集光レンズ64Aの焦点が一致する
ように図示しない駆動系を介してXテーブル54、Yテ
ーブル57が駆動されると、消去用半導体レーザ62よ
り射出した光(この光は、記録用の光より少し光量が弱
い)が集光レンズ64B、PBS63及び集光レンズ6
4Aを介して前記箇所に照射され、記録膜の情報が記録
されてアモルファス化した部分が結晶質に戻る相変化に
より、情報が消去される。勿論のこの場合もXテーブル
54、Yテーブル57の移動中に、情報の消去が行なわ
れる。
【0081】情報を再生する場合には、不図示の再生光
照射光学系からの光(この光は、消去用の光に比べても
一層光量が小さい)が、集光レンズ64C、PBS63
及び集光レンズ64Aを介して情報記憶部20Aに照射
されると、その照射ポイントからの反射光がレーザモニ
タ61で受光される。このような再生光の受光が、スト
ッカCPU30によるXテーブル54、Yテーブル57
の駆動中に行なわれると、情報が記録されてアモルファ
ス化した記録膜部分と、情報が記録されず結晶質のまま
である記録膜部分からの反射光の光量が異なるので、レ
ーザモニタ61の光電変換信号を処理することにより情
報を再生する(読み出す)ことができる。
【0082】ストッカCPU30では、ウエハホルダス
トッカ11に対し出し入れされる全てのウエハホルダ2
0の情報記憶部20Aに対し、情報記録装置50を用い
て必要な情報の記録再生を行ない、その情報をメモリ5
0Aに記憶するようになっている。ここで、情報記憶部
20Aに予め記録され、あるいは記録される情報、即ち
メモリ50Aに記憶される情報は、各ウエハホルダ20
に適したウエハWに関する情報、当該各ウエハホルダ2
0に関する情報に大別される。この内、ウエハに関する
情報としては、ウエハ材質、例えばSOS、Si、G
aAs等、ウエハ形状、例えば外径、厚さ、外観等、
その他が挙げられる。また、ウエハホルダに関する情
報としては、洗浄履歴、例えば使用可否、洗浄回数
等、使用されたロット名、汚染の詳細情報、例えば
異物の存在する位置、大きさ等、適合する露光装置の
情報その他が挙げられる。
【0083】次に、半導体露光装置本体10の主制御部
31A内CPUによる主要な制御アルゴリズムについ
て、図6のフローチャートに沿って説明する。このフロ
ーチャートがスタートするのは、図示しないウエハオー
トローダによりウエハ交換スライダ24が駆動され、不
図示のカセット内のウエハWがウエハステージ18上に
載置されたウエハホルダ20上にロードされた時であ
る。
【0084】ステップ200で図示しないフォーカス検
出系を用いて当該ウエハWのフラットネスをチェック
(計測)する。具体的には、フォーカス検出系がいわゆ
る斜入射光式の検出系である場合には、モータ16、1
7を駆動してウエハステージ18を2次元方向に移動さ
せつつ、ウエハW上の数点のZ軸方向位置を検出するこ
とにより、ウエハWのフラットネスをチェックする。こ
のように、ウエハWのフラットネスをチェックするの
は、ウエハW自体のフラットネスの不良、レジストム
ラ、塵埃等異物による影響によりフォーカス誤差、横ず
れ等を生じ、露光不良を招くので、露光前にウエハWの
フラットネスをチェックすることにより、かかる露光不
良の発生を事前に回避するためである。
【0085】次のステップ202ではステップ200で
検出したウエハW上の数点のZ軸方向位置の差が所定範
囲内にあるか否かを判断することにより、ウエハWのフ
ラットネスが良好であるか否かを判断する。この判断が
肯定された場合には、ステップ204に進んで露光処理
ルーチンへ移行していわゆるステップ・アンド・リピー
ト方式で当該ウエハWの露光処理を実行後、一連の処理
を終了する。なお、の露光処理ルーチンの処理の具体的
な内容は、公知であり、しかも本発明との関連が薄いの
で、その説明は省略する。
【0086】一方、ステップ202における判断が否定
された場合は、当該ウエハWのフラットネスが不良であ
り、そのままでは露光を行なえないので、ステップ20
6に移行し、予め設定されたウエハフラットネス検査の
回数を超過したか否かを判断する。これは、稀に起こる
別の要因(電磁ノイズ等)によるフラットネスの検査結
果へ与える影響を除くため、同一ウエハに対して複数回
のフラネットネスチェックを行なうようにしたからであ
る。従って、このステップ206における判断が否定さ
れた場合には、ステップ200に戻り、上記処理・判断
を繰り返す。所定の検査回数、例えば3回のフラットネ
スチェックの結果が全てフラットネス不良である場合に
は、当該ウエハのフラットネスは確かに不良であると結
論付けられるので、ステップ206からステップ208
に進み、再測定ウエハの最後であるか否かを判断する。
これは、ウエハフラットネスの測定結果の不良がウエハ
自体に起因して生じているのか、あるいはウエハホルダ
20表面上に塵埃、レジスト小片等の異物が付着してウ
エハフラットネスの不良に帰結しているのかを判断する
ために、1枚又は複数枚の別のウエハ(再測定ウエハ)
についてフラットネス測定を行うようにしたからであ
る。
【0087】ステップ208における判断が否定された
場合には、ステップ210に進んでその時点でウエハホ
ルダ20上に載置されているウエハWのアンロード指令
を図示しないウエハオートローダに送出する。これによ
り、図示しないウエハオートローダによりウエハ交換ス
ライダ24が駆動され、当該ウエハが不図示のアンロー
ドカセットへアンロードされる。これに続いて、ステッ
プ212で次の新しいウエハW(別の再測定ウエハ)の
ロード指令を図示しないウエハオートローダに送出す
る。これにより、図示しないウエハオートローダにより
ウエハ交換スライダ24が駆動され、別の再測定ウエハ
が不図示のロードカセットよりウエハテーブル18上の
ウエハホルダ20上へロードされる。このようにしてウ
エハ交換を実行した後、ステップ200に戻って上記処
理・判断を繰り返す。
【0088】例えば、3枚の別個のウエハで再フラット
ネス測定を行うように予め設定されている場合は、3枚
の別個のウエハでフラットネス測定を行ない、しかも各
ウエハについて所定回数(例えば3回)のフラットネス
測定が終了し、全てフラットネス不良である場合は、ス
テップ208における判断が肯定されるので、ウエハホ
ルダの方に明らかにウエハフラットネス悪化の原因があ
ると判断し、ステップ214に移行する。反対に一度で
もフラットネスが良好と判断された場合には、ステップ
204の露光処理ルーチンへ移行する。
【0089】ステップ214では、上記のウエハフラッ
トネスの測定が適正なウエハホルダで行われたかを判断
する。この判断は、ストッカCPU30を介してメモリ
50Aに記憶されている現在ウエハテーブル18上に載
置されているウエハホルダ(以下、適宜「装着ウエハホ
ルダ」という)20に関する情報を読み出し、その情報
に基づいて装着ウエハホルダと現在の露光工程とがマッ
チしているか否かを判断することにより行なわれる。な
お、露光装置本体10Aに前述した光学ヘッド52と同
様の光学ヘッドを設けて直接装着ウエハホルダ20の情
報記憶部20Aから情報を読み出すようにすることも可
能である。
【0090】そして、適正なウエハホルダで上記のウエ
ハフラットネスの測定が行なわれ、ステップ214にお
ける判断が肯定された場合には、ステップ215に進ん
で交換制限回数以下であるか否かを判断する。これは、
通常、ウエハホルダストッカ11内には同条件のウエハ
ホルダ20が数多く収納貯蔵されているため、全てのウ
エハホルダ20を露光装置本体に填着してウエハフラッ
トネスを測定するには不都合がある。そこで、ウエハホ
ルダの交換制限回数を予め設定し、その交換制限回数以
下か否かを判断するようにしたものである。
【0091】そして、交換制限回数以下の場合はステッ
プ215の判断が肯定され、ステップ216へ進んで、
ストッカCPU30を介してメモリ50A内に記憶され
ているウエハホルダライブラリ(33A〜33C)に格
納されているウエハホルダ20の情報を検索する。例え
ば、本露光工程がt=2mmのガラスウエハ露光工程で
ある場合には、ウエハステージ18のZ軸ストローク
(光軸方向ストローク)範囲内にあるウエハホルダ厚で
かつ低反射表面を保有するウエハホルダを検索する。
【0092】次のステップ218では検索結果に基づい
て適正なウエハホルダが存在するか否かを判断し、適正
なウエハホルダが発見されなかった場合は、ステップ2
20に移り、ステップ220に移行して警告表示を行う
と共に、ホストコンピュータに通知した後、ステップ2
22において装置を管理するオペレータをコールし、ス
テップ224に進んで故障処理ルーチンへ移行する。こ
の故障処理ルーチンの最初のステップは、オペレータに
よる指示待ちステップである。その後は、当該故障処理
ルーチンによりオペレータの指示に従った処理がなされ
るが、ここでは、その詳細な説明は省略する。
【0093】一方、適正なウエハホルダが存在する場合
には、ステップ226に移行してその適正なウエハホル
ダをロードすべき旨のコマンドをホストコンピュータに
送出後、そのウエハホルダが図示しないクリーントラッ
クによりウエハホルダ交換フォーク(25A、25B)
との受け渡し位置まで搬送されるのを待つ。
【0094】これにより、ホストコンピュータの指示に
応じてストッカCPU30により不図示の搬送フォーク
が駆動され当該ウエハホルダ20が該当するウエハホル
ダライブラリ(33A〜33Cのいずれか)から取り出
され、A点まで搬送される。そして、ストッカCPU3
0によりそのウエハホルダ20の情報記憶部20Aに情
報記録装置50を用いて必要な情報、例えば使用露光装
置履歴、処理されるロットと名称、処理予定ウエハ枚数
等が記録された後、搬送フォークが駆動されウエハホル
ダストッカ11のH点より図示しないクリーントラック
に受け渡される。そして、クリーントラックにより搬送
路12に沿ってそのウエハホルダ20がウエハホルダ交
換フォーク(25A、25B)との受け渡し位置まで搬
送される。
【0095】ステップ228では図示しないウエハオー
トローダーにウエハのアンロードコマンドを送る。これ
により、ウエハオートローダーによりウエハ交換スライ
ダ24が駆動されウエハWがウエハホルダ20上からア
ンロードされる。
【0096】次のステップ230ではウエハホルダ交換
フォーク25A、25Bを用いてウエハテーブル18上
から使用中のウエハホルダ20をアンロードし、クリー
ントラックに渡す。その後、このウエハホルダ20は、
クリーントラックにより搬送路12に沿ってウエハホル
ダストッカ11内のA点まで搬送され、そこで、ストッ
カCPU30により情報記録装置50を用いてそのウエ
ハホルダ20の情報記憶部20Aに対する必要な情報の
読み書きが行なわれ、以降はウエハホルダストッカ11
内の搬送系により図4中に一点鎖線で示される搬送経路
に沿って洗浄系へと搬送され、前述した洗浄処理(清浄
化処理)が行われる。清浄化処理(洗浄)後のウエハホ
ルダ20は、ウエハホルダストッカ11内のウエハホル
ダライブラリ33A〜33Cのいずれかに格納される。
【0097】ステップ232ではクリーントラックによ
り受け渡し位置まで搬送されている適正なウエハホルダ
をウエハホルダ交換フォーク25A、25Bによりウエ
ハテーブル18上にロードする。
【0098】この後、ステップ234において再度ウエ
ハロードカセット(不図示)よりウエハがウエハホルダ
20上に再ロードされ、不図示のフォーカス検出系によ
り焦点検出チェックが行われ、ウエハテーブル18のZ
軸移動(光軸方向移動)によって合焦が不可能な場合
は、ステップ220へ移行する。ステップ234におい
て合焦が可能である場合は、ステップ200へ再度戻
り、以後上記処理・判断が繰り返される。従って、ウエ
ハフラットネスの確認後、ウエハフラットネスが改善さ
れ良好な場合は、通常の露光処理ルーチンが開始される
(ステップ200→202→204)。
【0099】この一方、上記ステップ214における判
断が否定された場合は、上述した適正ホルダで測定し、
交換制限回数以下である場合と同様に、ステップ216
に進み、以下前述した処理・判断が行なわれる。
【0100】他の露光装置本体10B、10Cの主制御
部31B、31CのCPUにおいても上で述べたと同一
の制御アルゴリズムに従い、露光に先立ってウエハフラ
ットネスチェック、及びその結果に基づいたウエハホル
ダ20の自動交換が実行される。
【0101】以上説明したように、本第1実施例の露光
システムによると、基板保持部材としてのウエハホルダ
20の表面が汚れた場合、ウエハ交換の際に、ウエハフ
ラットネスのチェック結果に基づいて、清浄なウエハホ
ルダ20に即座にかつ自動的に交換される。汚れたウエ
ハホルダ20の洗浄は、露光装置本体と離れて設けられ
たウエハホルダストッカ11内の洗浄系で行なわれる。
従って、精密に調整された露光装置本体上でウエハホル
ダを加圧し清掃することが不要となり、精密に調整され
た露光装置本体の精度をウエハホルダの清掃作業により
損なうことがない。また、従来のようにウエハホルダの
清掃作業の間に露光装置本体を停止する必要がないの
で、生産性を飛躍的に向上させることができる。
【0102】また、ウエハホルダ20に情報記憶部20
Aが設けられているので、この情報記憶部20Aに各種
の情報を読み書きできる。例えば、当該ウエハホルダ2
0がSOS、D=φ3”、t=0.3mm用である場合
はこの情報を全て情報記憶部20A上に予め記録するこ
とができ、しかも情報記憶部20Aが相変化型の情報記
憶媒体により形成されているので、この情報が記録され
た部分には上書きが不可能な状態となっている。
【0103】露光装置本体(10A、10B、10C)
からウエハホルダ20が図4のA点に搬入されると、情
報記録装置50によりそのウエハホルダ20の情報記憶
部20Aに対し各種の情報が読み書きされ、ストッカC
PU30により各種処理が行われる。このため、ウエハ
ホルダ20の情報記憶部20Aには、当該ウエハホルダ
20が洗浄前に保有していた情報、つまり異物の有無、
異物の位置、大きさ等の各種データの他、洗浄後の情
報、つまり洗浄結果(成否)洗浄回数、使用の可否等が
記録される。
【0104】従って、露光条件の変更により、ウエハの
種類が変更された場合であっても、情報記憶部20Aに
記憶された情報に基づいて適切なウエハホルダが自動的
に選択され、交換されるので、生産性を低下させること
がないという利点がある。
【0105】また、ウエハホルダストッカ11を複数の
半導体露光装置本体で共有しているので、複数の様々な
ウエハホルダ20を複数の半導体露光装置本体で生産性
の低下をきたすことなく清浄化が可能である。
【0106】例えば、ウエハに関する仕様が露光装置本
体10AはSOS、D=φ3”、t=0.3mm、露光
装置本体10BがSi、D=φ150mm、t=0.5
mm,露光装置本体10CがSi、D=φ100mm、
t=0.3mmの場合を想定してみる。
【0107】露光装置本体10A上でSOSウエハを露
光する前にウエハのフラットネスを測定する。この場
合、図6のフローチャートに示される制御アルゴリズム
に従って測定交換作業がなされるが、露光装置本体10
A上のウエハホルダ20の代替となる仕様を有するウエ
ハホルダ20がウエハホルダストッカ11内に存在する
かどうかが、情報記録装置50によりウエハホルダ20
の情報記憶部20Aから読み出されてメモリ50Aに格
納された情報に基づいて検索される。
【0108】万一、適合するウエハホルダ20が存在す
ればそのウエハホルダの情報記憶部20Aに使用露光装
置履歴、処理されるロットと名称、処理予定ウエハ枚数
等が記録され、ウエハホルダストッカ11のH点よりク
リーントラックに移送され、露光装置本体10Aに受け
渡され正常な露光が開始される。このようにして個々の
露光装置本体10A、10B、10Cに適合するウエハ
ホルダ20を即座に適正に準備することが可能である。
【0109】また、ウエハホルダストッカ11に適合す
るウエアホルダが無い場合は、情報記憶部20Aに記憶
される情報には前記の如く、ウエハホルダ20の汚染詳
細情報が含まれているため、これにより異物の位置や大
きさ等が瞬時に判断され、例えば、左上端部に異物が存
在する場合は、その部分に相当する露光ショットを無効
ショットとし、ホストコンピュータへ情報を受け渡して
そのまま露光が可能である。すなわち、後工程ではこの
無効ショットの情報により、プロセスを止めることなく
生産を続けることが可能である。かかる場合、ウエハホ
ルダストッカ11内に適合するウエハホルダ20が格納
された段階で、ウエハホルダを交換するか上記の露光動
作を継続するかを判断すればよい。
【0110】なお、ウエハホルダストッカ11内にウエ
ハ材質のみが異なり、他の要素は全く同じ仕様のウエハ
ホルダ20が存在しても、ウエハホルダ20の選択は情
報記憶部20A内の情報に基づいて行なわれるので、誤
って選択されることはない。すなわち、露光装置本体1
0A用のウエハホルダはSOS用であり、万一Si用の
ホルダが存在しても、低反射処理が行われていないた
め、誤って選択され異常露光や、ミスアライメント等の
重大な障害が生じないように、前記情報が利用される。
【0111】さらに、本第1実施例では、ウエハホルダ
ストッカ11内に搬送系、洗浄系及び貯蔵収納系の3系
統を有しているので、生産性の低下をきたすことなく、
ウエハホルダ20表面上に固着した塵埃等をウエハホル
ダストッカ11内の洗浄系で清浄化することが可能とな
り、強いスクラブ力、超音波及び有機溶剤等を使用する
ことにより、ウエハホルダ20清浄度を向上させること
ができる。
【0112】《第2実施例》次に、本発明の第2実施例
を図7に基づいて説明する。ここで、前述した第1実施
例と同一若しくは同等の構成部分については同一の符号
を付すと共に、その説明を簡略にしあるいは省略する。
【0113】この第2実施例は、前述した第1実施例に
おける情報記録装置50に代えて図7に示される情報記
録装置100が情報記録手段として設けられている点に
特徴を有する。
【0114】この情報記録装置100は、移動テーブル
部51と、磁気ヘッド101とを備えている。この磁気
ヘッド101には、リード・ライト制御部(RW制御
部)102が接続され、このリード・ライト制御部10
2が前述したストッカCPU30に接続されている。
【0115】また、本第2実施例では磁気ヘッド101
に対応して、ウエハホルダ20の情報記憶部20Aが磁
気ディスクと同様に、基板と基板上に塗布された磁性体
とからなる磁気記録媒体によって構成されている。
【0116】これによれば、情報を記録する(書き込
む)場合には、リード・ライト制御部102より、磁気
ヘッド101のコイルに電流を送り、ヘッドの真下の記
録媒体の面の磁気の向きを変化(磁性粒子の磁化の方向
を反転、磁化反転)させる。磁束が反転した状態は通常
2進の「1」を表わし、反転しない場合は「0」として
いる。
【0117】この一方、情報を再生(読み出す)場合に
は、記録媒体に記憶されている磁界が磁気ヘッド101
を通過するとコイルに電流が発生する。この電流がリー
ド・ライト制御部102で2進信号に変換される。
【0118】このような情報記憶部20Aに対する情報
の読み書きが、移動テーブル部51のXテーブル54、
Yテーブル57の移動中に行なわれる。その他の部分の
構成は、第1実施例と同一である。
【0119】この第2実施例によっても前述した第1実
施例と同等の効果を得ることができる他、情報記憶部2
0Aに対する情報の読み書きを一層高速に、かつ上書き
を含めて自在に行なうことができる。但し、この第2実
施例の場合は、スクラブ部35の処理については制限が
あるため、スクラブ部35の処理を適正化したほうが良
い結果が得られる。
【0120】《第3実施例》次に、本発明の第3実施例
を図8に基づいて説明する。ここで、前述した第1実施
例と同一若しくは同等の構成部分については同一の符号
を付すと共に、その説明を簡略にしあるいは省略する。
【0121】この第3実施例は、前述した第1実施例に
おける情報記録装置50に代えて図8に示される情報記
録装置110が情報記録手段として設けられている点に
特徴を有する。
【0122】この情報記録装置110は、移動テーブル
部51と、光磁気ヘッド111とを備えている。光磁気
ヘッド111は、基本的には第1実施例における光学ヘ
ッド52に近似しているが、集光レンズ64Aの移動テ
ーブル部51側に図8に示されるようなコイル112が
設けられている点が異なる。このコイル112がリード
・ライト制御部(RW制御部)113に接続され、この
リード・ライト制御部113が前述したストッカCPU
30に接続されている。
【0123】また、本第3実施例では光磁気ヘッド11
1に対応して、ウエハホルダ20の情報記憶部20Aが
光磁気ディスクと同様の光磁気記録媒体によって構成さ
れている。即ち、この情報記憶部20Aは、ガラス基
板、ポリカーボネート基板又はエポキシ基板等の基板
と、この基板上に形成されたTb,Fe,Co,Gd等
のアモルファス磁性膜(記録膜)と、このアモルファス
磁性膜上に形成された紫外線硬化膜とから成る3層構造
となっている。
【0124】これによれば、情報を記録する(書き込
む)場合には、記録用レーザ光源からレーザ光を照射し
て記録部を加熱しつつ、リード・ライト制御部102よ
りコイル112に変調信号を送り、この信号変調された
磁界をヘッドの真下の記録媒体に印加することにより、
記録媒体の面の磁気の向きを変化(磁性粒子の磁化の方
向を反転、磁化反転)させる。この磁束変化により、情
報が記録される。
【0125】この一方、情報を再生(読み出す)場合に
は、再生光を集光レンズ64Aを介して記録媒体に照射
し、反射光をレーザモニタで受光して、その反射光から
のカー回転角を調べることで信号が再生される。
【0126】このような情報記憶部20Aに対する情報
の読み書きが、移動テーブル部51のXテーブル54、
Yテーブル57の移動中に行なわれる。その他の部分の
構成は、第1実施例と同一である。
【0127】この第3実施例によっても前述した第1実
施例と同等の効果を得ることができる。
【0128】なお、上記第1ないし第3実施例では、情
報記憶部20Aを情報を読み書き可能な記録媒体により
構成する場合を例示したが、本発明がこれに限定される
ものではなく、ガラス基板上にバーコード等の識別符号
を付して情報記憶部を構成し、このバーコード等の読み
取り手段を情報読み取り手段として設け、メモリ50A
内に、各種の情報テーブルを設けて各々の識別符号と情
報を対応づけるようにしても良い。この場合は、ウエハ
ホルダストッカ11内のメモリ50A内で情報の記録、
消去、照合等全てが行なわれるようになる。
【0129】また、ウエハホルダストッカも上記実施例
で例示したものに限られるものではなく、例えば、図9
に示されるようなものでも良い。
【0130】この図9に示されるウエハホルダストッカ
121は、貯蔵収納系としてウエハホルダライブラリ3
3を1つだけ備えている。また、洗浄系としては、ウエ
ハホルダ20に紫外線を照射する紫外線照射ランプ12
2A、122Bと超純水に約1MHzの超音波を重畳さ
せ、ウエハホルダ20に照射する超音波リンスユニット
123A、123B、及び側面又は底面に同様の超音波
発振子124を有し、かつ、底部に排液用配管126と
給液用配管125を有する液洗浄ユニット128を有し
ている。
【0131】搬送系としては、前記ウエハホルダ交換フ
ォーク(25A,25B)と同様の機能を有する搬送フ
ォーク127を有している。
【0132】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1ないし3
に記載の発明によれば、露光条件の変更により基板が変
更された場合に、それに対応した基板保持部材を選択
し、自動的に交換することが可能になるという従来にな
い優れた効果がある。
【0133】また、請求項4ないし9に記載の発明によ
れば、生産性の低下を招くことなく、各種基板に対応し
て基板保持部材の自動交換を行なうことができるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例に係る露光システムの全体構成を示
す図である。
【図2】図1の露光装置本体10Aの主要部の構成を示
す斜視図である。
【図3】図1の露光システムの制御系の構成を示すブロ
ック図である。
【図4】図1のウエハホルダストッカの構成を示す説明
図である。
【図5】図3の情報記録装置の構成を示す説明図であ
る。
【図6】露光装置本体10Aの主制御部内CPUの主要
な制御アルゴリズムを示すフローチャートである。
【図7】第2実施例の主要部の構成を示す説明図であ
る。
【図8】第3実施例の主要部の構成を示す説明図であ
る。
【図9】ウエハホルダストッカの他の構成例を示す図で
ある。
【符号の説明】
10A〜10C 露光装置本体 11 ウエハホルダストッカ(保管部) 18 ウエハテーブル(基板テーブル) 20 ウエハホルダ(基板保持部材) 20A 情報記憶部 33 ウエハホルダライブラリ(貯蔵部) 33A〜33C ウエハホルダライブラリ(貯蔵部) 34 紫外線照射部(清掃部の一部) 35 ブラシスクラブ部(清掃部の一部) 36 蒸気乾燥部(清掃部の一部) 50 情報記録装置(情報記録手段) 50A メモリ(記憶部) 52 光学ヘッド 100 情報記録装置(情報記録手段) 101 磁気ヘッド 110 情報記録装置(情報記録手段) 111 光磁気ヘッド 127 搬送系 W ウエハ(感光基板)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/30 516B

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクに形成されたパターンの像を感光
    基板上に転写する露光装置に用いられ、前記感光基板を
    保持する基板保持部材であって、 基準平面内で移動する基板テーブルに着脱可能で、少な
    くとも読み出し可能な各種情報が記憶された情報記憶部
    を有する基板保持部材。
  2. 【請求項2】 前記情報記憶部は各種情報を読み書き可
    能な情報記録媒体から成ることを特徴とする請求項1に
    記載の基板保持部材。
  3. 【請求項3】 前記各種情報として少なくとも当該基板
    保持部材に関する情報、及び当該基板保持部材によって
    保持される感光基板に関する情報の少なくとも一方を含
    むことを特徴とする請求項1又は2に記載の基板保持部
    材。
  4. 【請求項4】 マスクに形成されたパターンの像を感光
    基板上に転写する露光装置であって、 前記請求項1に記載の基板保持部材を複数収納して保管
    可能な保管部と;前記保管部に対し出し入れされる前記
    基板保持部材の情報記憶部に記憶された各種情報を読み
    出す情報読取手段と;前記情報読取手段によって読み出
    された情報を記憶する記憶部とを有する露光装置。
  5. 【請求項5】 マスクに形成されたパターンの像を感光
    基板上に転写する露光装置であって、 前記請求項2に記載の基板保持部材を複数収納して保管
    可能な保管部と;前記保管部に対し出し入れされる前記
    基板保持部材の情報記憶部に対し各種情報を読み書きす
    る情報記録手段と;前記情報記録手段によって読み書き
    する情報を記憶する記憶部とを有する露光装置。
  6. 【請求項6】 前記基板保持部材の情報記憶部が相変化
    によって光学特性が変化する情報記録媒体から成り、 前記情報記録手段が、前記情報記録媒体に情報を読み書
    き可能な光学ヘッドを有することを特徴とする請求項5
    に記載の露光装置。
  7. 【請求項7】 前記基板保持部材の情報記憶部が磁気記
    録媒体から成り、 前記情報記録手段が、前記磁気記録媒体に情報を読み書
    き可能な磁気ヘッドを有することを特徴とする請求項5
    に記載の露光装置。
  8. 【請求項8】 前記基板保持部材の情報記憶部が光磁気
    記録方式の情報記録媒体から成り、 前記情報記録手段が、前記情報記録媒体に情報を読み書
    き可能な光磁気ヘッドを有することを特徴とする請求項
    5に記載の露光装置。
  9. 【請求項9】 前記保管部が、前記基板保持部材を複数
    収納して貯蔵可能な貯蔵部と、前記基板保持部材を清浄
    化する清掃部と、前記貯蔵部と前記清掃部間を前記基板
    保持部材を搬送する搬送系とを有することを特徴とする
    請求項4又は5に記載の露光装置。
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