JPH089519B2 - 高圧相窒化ホウ素の気相合成法 - Google Patents

高圧相窒化ホウ素の気相合成法

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JPH089519B2
JPH089519B2 JP62112553A JP11255387A JPH089519B2 JP H089519 B2 JPH089519 B2 JP H089519B2 JP 62112553 A JP62112553 A JP 62112553A JP 11255387 A JP11255387 A JP 11255387A JP H089519 B2 JPH089519 B2 JP H089519B2
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boron nitride
pressure
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plasma jet
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和明 栗原
謙一 佐々木
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Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 アーク放電により発生する活性度の高いプラズマジェ
ットを用いることにより、高圧相窒化ホウ素を高速に製
膜することができる。
〔産業上の利用分野〕
本発明は高圧相窒化ホウ素の気相合成法に係る。高圧
相窒化ホウ素とは立方晶とウルツ鉱型の窒化ホウ素(c
−BNとw−BN)を指称し、グラファイト構造や非品質等
の低圧相窒化ホウ素と対照され、高圧相窒化ホウ素はダ
イヤモンドに匹敵する硬度と、ダイヤモンドより優れた
耐熱性及び熱伝導性を有する工業上有用な材料である。
〔従来の技術〕
従来、高圧相窒化ホウ素の気相合成法としては、窒素
雰囲気中、ホウ素イオンプレーティングするイオン化蒸
着法(第32回応用物理学会講演予稿集226頁、1985
年)、ホウ素を蒸着させながら窒素イオンを照射するイ
オン蒸着併用法(同書、226頁)、窒素雰囲気中で、ホ
ウ素をホローカソード型電子ビーム衝撃で蒸着するホロ
ーカソード活性化化成蒸着法(同書、227頁)等があ
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記の方法では、いずれも、高圧相の
ほかに低圧相の窒化ホウ素を含む膜しかできず、膜の特
性が劣るという問題があった。
また、製膜速度も1μm/h以下と遅く、窒化ホウ素膜
の気相合成の工業上の利用を制約している。
そこで、本発明は、高圧相のみからなる窒化ホウ素膜
を高い製膜速度で合成する気相合成法を提供することを
目的とする。
〔問題を解決するための手段〕
本発明により上記問題点を解決するための手段は、ア
ーク放電により発生する1万℃以上におよぶプラズマジ
ェットに窒化ホウ素源を導入し、プラズマジェットを減
圧または大気圧の容器内にある基板に照射して、基板上
に高圧相窒化ホウ素を析出させることを特徴とする高圧
相窒化ホウ素の気相合成法にある。
窒化ホウ素源としては、典型的には、B2H6,BCl3など
のホウ素を含む化合物とNH3などの窒素を含む化合物ま
たは窒素ガスとを用いる。窒化ホウ素源はプラズマ中で
気相のホウ素種と窒素種を提供するものであればよい。
気体原料が好ましい。
アーク放電によってプラズマジェットを発生させるた
めの放電ガスとしては、例えば、水素や、ヘリウム、ア
ルゴンなどの希ガス、あるいはこれらの混合ガスなどを
用いることができる。
プラズマジェットを基板に照射するに当って、基板は
減圧下(1気圧〜数十Torr)あるいは大気圧下でよい。
基板温度が1200℃以下となるようにプラズマトーチと基
板の距離等を調整する。
〔作 用〕
高周波誘導あるいは交流、直流によるアーク放電によ
って、プラズマトーチ内に発生する1万℃以上にもおよ
ぶアークプラズマ中に、原料ガスを投入すると、原料ガ
スは高効率で活性化され、極めて密度の高いラジカルと
なる。
アーク放電により急激に体積膨張したプラズマガス
は、トーチのノズルから高速のプラズマジェットとなり
噴出するため、寿命の短かいラジカルを、高密度で基板
にぶつけることができる。さらに、アーク放電による高
強度の紫外線による光励起、高速プラズマジェットの基
板衝突による局部的高温高圧状態の発生もあり、これら
の作用により、高速で、高圧相窒化ホウ素を合成するこ
とができる。
〔実施例〕
第1図は、本発明のインダクションプラズマジェット
を用いる新しい高圧相窒化ホウ素の気相合成装置の図
で、1は高周波コイル、2は水冷プラズマチューブ、3
は高周波電源、4は放電ガス、5は原料ガス、6はプラ
ズマジェット、7は基板、8は水冷基板ホルダ、9はバ
イアス電源、10は窒化ホウ素膜、11はアーク柱である。
30mm角のSi基板7をトーチの200mm下にセットし、ロ
ータリーポンブで系内を1×10-2Torrまで排気後、放電
ガス4としてAr900SCCM,H2100SCCM、原料ガスとしてB2H
620SCCM,NH380SCCM、放電周波数27.12MHz、放電出力2K
W、系内圧力100Torrで1時間製膜した。
この基板をX線回析、膜厚測定したところ、X線回析
では、c−BNのピークおよび、若干のw−BNのピークが
検出されたが、h−BNのピークは検出されなかった。膜
厚は12μmであった。
本実施例によれば、高圧相窒化ホウ素を10μm/h以上
の高い製膜速度で、合成することができた。
第2図は、第1図と同様な、しかし高周波誘導ではな
く、交流あるいは直流のアーク放電によりプラズマジェ
ットを発生する高圧相窒化ホウ素の気相合成装置であ
る。第2図中、第1図と対応する部材、部分等は同じ参
照数字で示した。21は陰極、22は陽極、23はアーク電源
である。
この装置においても第1図の装置による場合と同様な
高圧相窒化ホウ素の合成が可能であった。
〔発明の効果〕
本発明によれば、アーク放電によるプラズマジェット
を用いることにより、高圧相のみからなる窒化ホウ素膜
を簡単に得ることができ、しかもその製膜速度は従来と
比べて大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はいずれも本発明の方法を実施する
ための高圧相窒化ホウ素気相合成装置を示す模式断面図
である。 1……高周波コイル、2……水冷プラズマチューブ、3
……高周波電源、4……放電ガス、5……原料ガス、6
……プラズマジェット、7……基板、8……水冷基板ホ
ルダー、9……バイアス電源、10……窒化ホウ素膜、11
……アーク柱、21……陰極、22……陽極、23……アーク
電源。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】アーク放電により発生する1万℃以上にお
    よぶプラズマジェットに窒化ホウ素源を導入し、該プラ
    ズマジェットを減圧または大気圧の容器内にある基板に
    照射して、基板上に高圧相窒化ホウ素を析出させること
    を特徴とする高圧相窒化ホウ素の気相合成法。
  2. 【請求項2】プラズマジェットを発生させる放電ガスが
    水素もしくは希ガスまたはこれらの混合ガスを用いる特
    許請求の範囲第1項記載の高圧相窒化ホウ素の気相合成
    法。
  3. 【請求項3】原料の窒化ホウ素源がホウ素を含む化合物
    と窒素を含む化合物または窒素とからなる特許請求の範
    囲第1項記載の高圧相窒化ホウ素の気相合成法。
JP62112553A 1987-05-11 1987-05-11 高圧相窒化ホウ素の気相合成法 Expired - Lifetime JPH089519B2 (ja)

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